発明の名称 ウェーハ研磨条件の決定方法、ウェーハの製造方法およびウェーハ片面研磨システム
出願人 株式会社SUMCO (識別番号 302006854)
特許公開件数ランキング 663 位(36件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 359 位(72件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-6625
公報発行日 2024年1月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-6625
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