特開 2024-66767 測定装置、加工装置及び測定方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024066767

(43)【公開日】2024-05-16

(54)【発明の名称】測定装置、加工装置及び測定方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240509BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 R

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022176435

(22)【出願日】2022-11-02

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(72)【発明者】

【氏名】清水 翼

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA02

5F063AA48

5F063BB16

5F063DE12

5F063DE17

5F063DE23

5F063DE32

(57)【要約】

【課題】ウェーハを個々のチップに切断するダイシング加工が施された後のウェーハ上のチップの形状又は寸法を測定することができる測定装置、加工装置及び測定方法を提供する。
【解決手段】ウェーハを個々のチップに切断するダイシング加工が施された後のウェーハ上のチップの形状又は寸法を測定する測定装置は、ウェーハ上のチップの少なくとも１箇所の角部を含む範囲を測定する測定部と、測定部が測定した測定結果に基づき、チップの形状又は寸法に関するチップ情報を算出する算出部と、算出部が算出したチップ情報を出力する出力部と、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェーハを個々のチップに切断するダイシング加工が施された後の前記ウェーハ上のチップの形状又は寸法を測定する測定装置であって、
前記ウェーハ上のチップの少なくとも１箇所の角部を含む範囲を測定する測定部と、
前記測定部が測定した測定結果に基づき、前記チップの形状又は寸法に関するチップ情報を算出する算出部と、
前記算出部が算出した前記チップ情報を出力する出力部と、
を備える測定装置。

【請求項2】

前記測定部は、前記チップの複数の角部のうち、１つの角部を含む範囲と、前記１つの角部の対角にある他の角部を含む範囲と、をそれぞれ個別に測定し、
前記算出部は、前記測定部がそれぞれ個別に測定した測定結果に基づき、前記チップ情報を算出する、
請求項１に記載に測定装置。

【請求項3】

前記測定部は、前記ダイシング加工により互いに交差する溝の交差部で対角に位置する２つのチップのそれぞれの角部を含む範囲を一括して測定し、
前記算出部は、前記測定部が一括して測定した測定結果に基づき、前記チップ情報を算出する、
請求項１に記載の測定装置。

【請求項4】

前記測定部は、走査型白色干渉計を含み、前記チップの少なくとも１箇所の角部における３次元形状データを取得可能である、
請求項１から３のいずれか１項に記載の測定装置。

【請求項5】

請求項１から３のいずれか１項に記載の測定装置を備える加工装置であって、
ウェーハを個々のチップに切断するダイシング加工部と、
前記ダイシング加工部を制御する加工制御部と、
を備える加工装置。

【請求項6】

ウェーハを個々のチップに切断するダイシング加工が施された後の前記ウェーハ上のチップの形状又は寸法を測定する測定方法であって、
前記ウェーハ上のチップの少なくとも１箇所の角部を含む範囲を測定し、
測定された測定結果に基づき、前記チップの形状は寸法又に関するチップ情報を算出し、
算出された前記チップ情報を出力する、
測定方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、測定装置、加工装置及び測定方法に関し、特に、ウェーハをダイシングした後のチップの形状又は寸法を測定する測定装置、その測定装置を備える加工装置及び測定方法に関する。

【背景技術】

【0002】

加工装置によりウェーハをダイシングした後、形成された加工溝の３次元画像から、溝の形状、寸法又は位置のデータを取得し、加工状態を検証する加工装置が知られている（たとえば、特許文献１等）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－８５３９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、加工装置の使用者にとって、ウェーハをダイシングした後の溝の形状、寸法及び位置のデータから、加工後のチップの形状又は寸法を把握することは難しかった。

【0005】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハをダイシングした後のウェーハ上のチップの形状又は寸法を測定できる測定装置、加工装置及び測定方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

第１態様の測定装置は、ウェーハを個々のチップに切断するダイシング加工が施された後のウェーハ上のチップの形状又は寸法を測定する測定装置であって、ウェーハ上のチップの少なくとも１箇所の角部を含む範囲を測定する測定部と、測定部が測定した測定結果に基づき、チップの形状又は寸法に関するチップ情報を算出する算出部と、算出部が算出したチップ情報を出力する出力部と、を備える。

【0007】

第２態様の測定装置において、測定部は、チップの複数の角部のうち、１つの角部を含む範囲と、１つの角部の対角にある他の角部を含む範囲と、をそれぞれ個別に測定し、算出部は、測定部がそれぞれ個別に測定した測定結果に基づき、チップ情報を算出する。

【0008】

第３態様の測定装置において、測定部は、ダイシング加工により互いに交差する溝の交差部で対角に位置する２つのチップのそれぞれの角部を含む範囲を一括して測定し、算出部は、測定部が一括して測定した測定結果に基づき、チップ情報を算出する。

【0009】

第４態様の測定装置において、測定部は、走査型白色干渉計を含み、チップの少なくとも１箇所の角部における３次元形状データを取得可能である。

【0010】

第５態様の上記測定装置を備える加工装置は、ウェーハを個々のチップに切断するダイシング加工部と、ダイシング加工部を制御する加工制御部と、を備える。

【0011】

第６態様の測定方法は、ウェーハを個々のチップに切断するダイシング加工が施された後のウェーハ上のチップの形状又は寸法を測定する測定方法であって、ウェーハ上のチップの少なくとも１箇所の角部を含む範囲を測定し、測定された測定結果に基づき、チップの形状は寸法又に関するチップ情報を算出し、算出されたチップ情報を出力する。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、ウェーハを個々のチップに切断するダイシング加工が施された後のウェーハ上のチップの形状又は寸法を測定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１はダイシング装置の斜視図である。

【図2】図２は加工部の外観斜視図である。

【図3】図３は走査型白色干渉計の模式的な断面図である。

【図4】図４は制御部の機能ブロック図である。

【図5】図５は第１実施形態におけるチップ測定方法の一例を示すフローチャートである。

【図6】図６はダイシング後のウェーハ上のチップの平面図である。

【図7】図７は測定部によるチップの角部の測定を説明するための説明図である。

【図8】図８は測定部によるチップの角部の対角にある他の角の測定を説明するための説明図である。

【図9】図９はチップ情報を算出する方法を説明するための説明図である。

【図10】図１０はチップ情報を算出する方法を説明するための説明図である。

【図11】図１１はチップ情報の出力を説明するための図である。

【図12】図１２は第２実施形態におけるチップ測定方法の一例を示すフローチャートである。

【図13】図１３は第２実施形態におけるチップ測定方法を説明するための説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面に従って本発明に係る測定装置、加工装置及び測定方法の実施形態について説明する。

【0015】

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態について説明する。ここでは、測定装置がダイシング装置に備えられている場合を例に説明する。図１は、ダイシング装置１０の斜視図である。なお、図中のＸＹＺ軸は互いに直交する軸であり、ＸＹ軸が水平方向に平行な軸であり、Ｚ軸が水平方向に直交する軸である。

【0016】

＜ダイシング装置＞
このダイシング装置１０は、ロードポート１２と搬送機構１４と加工部１６と洗浄部１８とを備える。ダイシング装置１０は、本発明の加工装置の一例に相当するものであり、加工部１６が本発明のダイシング加工部の一例に相当する。

【0017】

ロードポート１２には、フレームＦにマウントされたウェーハＷを多数枚収納したカセットが載置される。搬送機構１４はウェーハＷを搬送する。加工部１６はウェーハＷのダイシング加工を行う。洗浄部１８はダイシング加工済みのウェーハＷをスピン洗浄する。また、ダイシング装置１０の筐体１０Ａの内部には、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する制御部６０（図４参照）等が設けられている。なお、制御部６０が筐体１０Ａの外部に設けられていてもよい。

【0018】

ロードポート１２に載置されたカセット内に収納されている未加工（未切削）のウェーハＷは、搬送機構１４により加工部１６に搬送され、個々のチップに分断するために加工部１６にて切断あるいは溝入れ加工等の切削加工が施される。そして、加工部１６による加工済みのウェーハＷは搬送機構１４により洗浄部１８に搬送され、洗浄部１８により洗浄された後、搬送機構１４によりロードポート１２に搬送されてカセット内に収納される。

【0019】

＜加工部＞
図２は、加工部１６の構成を示す斜視図である。図２は、加工部１６の外観斜視図である。図２及び既述の図１に示すように、加工部１６は、既述のツインスピンドルダイサであり、一対のブレード２１Ａ、２１Ｂと、ブレードカバー（不図示）と、一対のスピンドル２２Ａ、２２Ｂと、顕微鏡２３と、走査型白色干渉計２４（以下、単に白色干渉計２４）と、テーブル３１と、を備える。

【0020】

加工部１６は、Ｘベース３２と、Ｘベース３２に設けられたＸガイド３４、３４と、Ｘガイド３４、３４でガイドされたＸ駆動部３５と、Ｘ駆動部３５によって図のＸ－Ｘで示すＸ軸方向に駆動されるＸキャリッジ３６とを有する。Ｘキャリッジ３６にはα方向に回転する回転ユニット３７を介してテーブル３１が設けられている。Ｘキャリッジ３６は、図示しない位置センサによって、その移動軸上での位置（Ｘ軸方向の位置）が検出される。位置センサは、例えば、リニアスケールで構成される。

【0021】

Ｙベース４１がＸ駆動部３５を跨ぐように設けられている。Ｙベース４１の側面には、Ｙガイド４２、４２でガイドされ、図示しないステッピングモータとボールネジ等からなるＹ駆動部によって図２にＹ－Ｙで示すＹ軸方向に駆動されるＹキャリッジ４３、４３が設けられている。Ｙキャリッジ４３、４３は、それぞれ図示しない位置センサによって、その移動軸上での位置（Ｙ軸方向の位置）が検出される。位置センサは、例えば、リニアスケールで構成される。

【0022】

また、Ｙキャリッジ４３、４３には各々図示しないＺ駆動部によってＺ軸方向に駆動されるＺキャリッジ４４、４４が設けられている。Ｚキャリッジ４４、４４は、それぞれ図示しない位置センサによって、その移動軸上での位置（Ｚ軸方向の位置）が検出される。位置センサは、例えば、リニアスケールで構成される。Ｚキャリッジ４４、４４のうち、一方のＺキャリッジ４４にはスピンドル２２Ａ及び顕微鏡２３が設けられ、且つ他方のＺキャリッジ４４にはスピンドル２２Ｂ及び白色干渉計２４が設けられている。スピンドル２２Ａとスピンドル２２Ｂとは互いに対向した状態で固定されている。スピンドル２２Ａ、２２Ｂの各々の先端（回転軸）にブレード２１Ａ、２１Ｂが取り付けられ、ブレード２１Ａとブレード２１Ｂとが対向配置されている。

【0023】

図３は、白色干渉計２４の模式的な断面図である。図３に示すように、白色干渉計２４は、所謂ミラウ型白色干渉計であり、ハウジング５０と、白色光源５１と、第１ビームスプリッタ５２と、対物レンズ５３と、ガラスプレート５４と、第２ビームスプリッタ５５と、撮像ユニット５６と、を備える。

【0024】

ハウジング５０は、第１ビームスプリッタ５２と、対物レンズ５３と、ガラスプレート５４と、第２ビームスプリッタ５５と、を収納する。このハウジング５０内において、Ｚ軸方向の下方側から上方側に向かって第２ビームスプリッタ５５、ガラスプレート５４、対物レンズ５３、及び第１ビームスプリッタ５２が設けられている。また、ハウジング５０の側面で且つ第１ビームスプリッタ５２の側方側には、白色光源５１が取り付けられている。さらに、ハウジング５０の上側で且つ第１ビームスプリッタ５２の上側には、撮像ユニット５６が取り付けられている。

【0025】

白色光源５１は、白色干渉計２４が１垂直走査（複数回でも可）される間、第１ビームスプリッタ５２に向けて白色光Ｌ１（可視光線の各波長域の光が混ざった光）を出射する。第１ビームスプリッタ５２は、白色光源５１から入射した白色光Ｌ１の一部を対物レンズ５３に向けて反射する。また、第１ビームスプリッタ５２は、対物レンズ５３から入射した干渉光信号Ｌ４の一部を透過してこの一部を撮像ユニット５６に向けて出射する。

【0026】

対物レンズ５３は、第１ビームスプリッタ５２から入射した白色光Ｌ１をウェーハＷの集光点Ｐに集光させる。集光点Ｐ（集光スポット）の直径については特に限定はされない。

【0027】

ガラスプレート５４は、その中央部に参照面として機能するミラー５４Ａを備える。ガラスプレート５４（ミラー５４Ａを除く）は、対物レンズ５３から入射した白色光Ｌ１をそのまま透過して第２ビームスプリッタ５５に向けて出射する。

【0028】

第２ビームスプリッタ５５は、対物レンズ５３によって集光された白色光Ｌ１を測定光Ｌ２と参照光Ｌ３とに分割し、測定光Ｌ２を透過してウェーハＷに照射すると共に参照光Ｌ３をミラー５４Ａに向けて反射する。ウェーハＷに照射された測定光Ｌ２は、ウェーハＷにて反射されて第２ビームスプリッタ５５に入射する。また、ミラー５４Ａで反射された参照光Ｌ３は、第２ビームスプリッタ５５に入射し且つこの第２ビームスプリッタ５５にてその一部が反射される。これにより、測定光Ｌ２と参照光Ｌ３との干渉光信号Ｌ４（干渉光）が生成される。この干渉光信号Ｌ４は、ガラスプレート５４、対物レンズ５３、及び第１ビームスプリッタ５２を経て撮像ユニット５６に入射する。

【0029】

参照光Ｌ３の光路長は一定であるが、測定光Ｌ２の光路長は白色干渉計２４の垂直走査に応じて変化する。なお、公知のように、測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の光路長差がゼロ（ほぼゼロを含む）となる場合に、可視光線の全ての波長域における測定光Ｌ２及び参照光Ｌ３の干渉が強め合うため、干渉光信号Ｌ４の信号強度が最大となる（例えば特開２０１７－１０６８６０号公報参照）。

【0030】

撮像ユニット５６は、例えば、複数の画素（受光素子）がＸＹ軸方向に２次元配列されたＣＣＤ（Charge Coupled Device）型又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型の２次元撮像素子を備える。この撮像ユニット５６は、白色干渉計２４が１回垂直走査（複数回でも可）される間、第１ビームスプリッタ５２から入射した干渉光信号Ｌ４を画素ごとに検出（取得）する。

【0031】

［制御部の機能］
図４は、ダイシング装置１０の制御部６０の機能ブロック図である。図４に示すように、制御部６０は、各種のプロセッサ（Processor）及びメモリ等から構成された演算回路を備える。各種のプロセッサには、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及びプログラマブル論理デバイス［例えばＳＰＬＤ（Simple Programmable Logic Devices）、ＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）、及びＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Arrays）］等が含まれる。なお、制御部６０の各種機能は、１つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。

【0032】

制御部６０は、既述のスピンドル２２Ａ、２２Ｂ、顕微鏡２３、白色干渉計２４、相対移動機構４９などの他に、操作部６２、記憶部６４、及び表示部６６等と接続されている。

【0033】

操作部６２は、キーボード、マウス、操作パネル、及び操作ボタン等が用いられ、使用者による各種操作の入力を受け付ける。記憶部６４は、ダイシング装置１０の制御プログラム（図示は省略）を記憶すると共に、後述の測定部により測定された測定結果、算出部７６により算出されたチップの形状又は寸法に関するチップ情報などを記憶する。表示部６６は、例えば液晶ディスプレイ等の公知の各種モニタが用いられる。この表示部６６は、ダイシング装置１０の各種の設定画面、又は算出部７６によるチップ情報などを表示する。

【0034】

制御部６０は、記憶部６４に記憶されている不図示の制御プログラムを実行することで加工制御部７０、顕微鏡制御部７２、白色干渉計制御部７４、算出部７６、及び出力部７８として機能する。

【0035】

加工制御部７０は、スピンドル２２Ａ、２２Ｂによるブレード２１Ａ、２１Ｂの回転駆動を制御する。また、加工制御部７０は、Ｘ駆動部３５（Ｘキャリッジ３６）、Ｙ駆動部（Ｙキャリッジ４３）、及びＺ駆動部（Ｚキャリッジ４４）を含む相対移動機構４９を駆動することで、テーブル３１及びウェーハＷに対してブレード２１Ａ、２１Ｂを相対移動させる。加工制御部７０による制御によって、ウェーハＷが個々のチップにダイシング加工される。

【0036】

顕微鏡制御部７２は、顕微鏡２３によるウェーハＷの観察及び／又は撮影を制御する。顕微鏡制御部７２は、顕微鏡２３の位置調整後に、顕微鏡２３によるウェーハＷの観察及び／又は撮影を実行させる。また、顕微鏡制御部７２は、顕微鏡２３から入力されたウェーハＷの撮影画像に基づき、この撮影画像内のアライメントマーク（図６参照）を公知の画像認識法で検出し、ウェーハＷの分割予定ラインの位置を検出するアライメント検出を行う。そして、顕微鏡制御部７２は、アライメント検出結果を加工制御部７０へ出力する。アライメント検出結果に基づいて加工制御部７０は、上述したように、スピンドル２２Ａ、２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動し、ウェーハＷを個々のチップにダイシングする。

【0037】

白色干渉計制御部７４は、白色干渉計２４及び相対移動機構４９の動作を制御する。例えば、白色干渉計制御部７４は、測定対象位置において、白色光源５１及び撮像ユニット５６を作動させて、白色干渉計２４をＺ軸方向に走査する間、白色干渉計２４による測定光Ｌ２の照射及び画素ごとの干渉光信号Ｌ４を所定撮影間隔毎に検出し、干渉縞パターンを繰り返し撮像する。

【0038】

また、白色干渉計制御部７４は、演算部としても機能し、Ｚ軸方向に走査する間に、繰り返し検出した測定光Ｌ２の照射及び画素ごとの干渉光信号に基づいて同一ＸＹ座標の画素ごとの干渉光信号Ｌ４の輝度値等から３次元形状データを取得することができる。

【0039】

白色干渉計２４、相対移動機構４９及び白色干渉計制御部７４は、本発明の測定部の一例に相当する。相対移動機構４９が白色干渉計２４に備えられている場合でもよい。

【0040】

算出部７６は、上述した白色干渉計制御部７４による制御によって測定された測定結果に基づき、チップの寸法又は形状に関するチップ情報を算出する。算出部７６の機能については、後述する。

【0041】

出力部７８は、算出部７６が算出したチップ情報を、表示部６６に出力する。出力部７８は、チップ情報を表示部６６に出力する以外に、チップ情報を印刷装置に出力してもよいし、各種のデータ形式の電子データとして出力してもよい。出力部７８は、使用者が利用しやすい形態でチップ情報を出力できればよい。

【0042】

＜チップ測定方法＞
次に、第１実施形態のダイシング装置１０（測定装置の一例）において行われるチップ測定方法について説明する。なお、本発明の測定装置は、ダイシング装置１０に含まれる構成要素（白色干渉計２４、相対移動機構４９、白色干渉計制御部７４、算出部７６、出力部７８）により実現されるものである。

【0043】

図５は、第１実施形態におけるチップ測定方法の流れを示すフローチャートである。

【0044】

まず、測定対象となるダイシング加工後のウェーハＷが準備される（ステップＳ１）。ステップＳ１では、ウェーハＷが、加工部１６で、加工制御部７０の制御下、相対移動機構４９及びスピンドル２２Ａ、２２Ｂの駆動により、ダイシング加工される。

【0045】

図６に示すように、Ｘ軸方向に平行な横溝９１とＹ軸方向に平行な縦溝９２とによりチップ８１、８２、８３及び８４がウェーハＷ上に形成される。横溝９１及び縦溝９２が本発明の溝に相当する。

【0046】

アライメントマーク８５がウェーハＷ上（チップ８１）に形成されている。アライメントマーク８５を基準に分割予定ラインが検出され、分割予定ラインに沿って横溝９１及び縦溝９２が形成される。また、ウェーハＷにはパターン情報を得るためのマーク８６等も形成されている。ダイシング加工後のウェーハＷがテーブル３１の上に準備される。

【0047】

次に、白色干渉計制御部７４が、チップの１つの角部又はチップの２つの辺を含む範囲を測定する制御を行う（ステップＳ２）。具体的には、最初に、白色干渉計制御部７４が相対移動機構４９を駆動して、白色干渉計２４を、チップ８１の複数の角部のうち１つの角部又はチップ８１の交差する２つの辺を含む範囲を測定可能な位置に移動させる。白色干渉計２４は、高い分解能を有し、微細形状を測定できる。白色干渉計２４の視野範囲は、例えば、チップ８１の全体の大きさより小さくなる。なお、白色干渉計２４の視野範囲は、チップ８１の全体の大きさよりも大きくてもよい。図７の７－１に示すように、白色干渉計制御部７４は、チップ８１の１つの角部又は交差する２つの辺を含む範囲を白色干渉計２４の視野範囲Ｖ₁に収める。なお、白色干渉計制御部７４は、顕微鏡制御部７２によるアライメント検出した際の検出結果を利用することができる。白色干渉計制御部７４は、チップ８１の角部又は交差する２つの辺を、白色干渉計２４の視野範囲Ｖ₁に速く収めることができる。なお、実施形態では、チップ８１の角部又は交差する２つの辺と、横溝９１及び縦溝９２の一部とが視野範囲Ｖ₁に収められている。ここで、交差する２つの辺は、実際に交差していてもよいし、実際に交差せずに互いに交差し得る角度に配置された２つの辺であってもよい。

【0048】

白色干渉計２４の視野範囲Ｖ₁にチップ８１の１つの角部を含む範囲を収めた後、白色干渉計制御部７４は、白色干渉計２４をＺ軸方向に走査させる。白色干渉計２４は、Ｚ軸方向への走査の間、角部又は交差する２つ辺を含む領域における複数の干渉光信号を検出し、複数の干渉縞パターンを撮像する。白色干渉計制御部７４は、チップ８１の複数の干渉光信号から視野範囲Ｖ₁における角部の３次元形状データを取得する。取得された３次元形状データは記憶部６４に記憶されてもよい。

【0049】

３次元形状データは、チップ８１の表面形状データ、チップ８１の横溝９１に沿う側面の形状データ、及びチップ８１の縦溝９２に沿う側面の形状データを含んでもよい。チップ８１の表面形状データと側面形状データとを取得することで、例えば、図７の７－２に示すように、側面の角度βを測定することができる。図７－２では１つの側面の角度βを示したが、４つの側面の角度βを測定することができる。

【0050】

次に、白色干渉計制御部７４が、１つの角部又は２つの辺の対角にある他の角部又は他の辺を含む範囲を測定する制御を行う（ステップＳ３）。具体的には、白色干渉計制御部７４が相対移動機構４９を駆動して、白色干渉計２４を、ステップＳ２で測定を終えた角部又は交差する２つの辺と対角にある他の角部又は他の交差する２つの辺を含む範囲を測定可能な位置に移動させる。これにより、図８に示すように、白色干渉計制御部７４は、白色干渉計２４の視野範囲Ｖ₂のみをチップ８１の他の角部又は他の交差する２つの辺を含む範囲に収める。ステップＳ２と同様に、白色干渉計制御部７４は、顕微鏡制御部７２によるアライメント検出した際の検出結果を利用することができる。

【0051】

白色干渉計２４の視野範囲Ｖ₂にチップ８１の他の角部を含む範囲を収めた後、白色干渉計制御部７４は、白色干渉計２４をＺ軸方向に走査させる。白色干渉計２４は、Ｚ軸方向への走査の間、他の角部における複数の干渉光信号を検出し、複数の干渉縞パターンを撮像する。白色干渉計制御部７４は、複数の干渉光信号又は複数の干渉縞パターンから視野範囲Ｖ₂における他の角部又は他の交差する２つの辺の３次元形状データを取得する。ステップＳ２と同様に、取得された３次元形状データは記憶部６４に記憶される。

【0052】

なお、ステップＳ２における視野範囲Ｖ₁と、ステップＳ３における視野範囲Ｖ₂とは測定対象とするチップ８１の角部又は交差する２つの辺の位置が異なるだけで、視野の範囲は同じである。

【0053】

次に、算出部７６が、チップ情報を算出する（ステップＳ４）。具体的には、算出部７６が、白色干渉計制御部７４による制御によって個別に測定された２つの角部（チップ８１の１つ角部若しくは２つの交差する２つの辺、及びこの角部と対角に位置する他の角部若しくは他の２つの交差する２つの辺）の測定結果に基づき、チップ情報を算出する。

【0054】

図９に基づいて、チップ情報の一つである寸法の算出方法を説明する。図９の９－１は、チップ８１と、２つの角部を測定した際の白色干渉計２４の視野範囲Ｖ₁、Ｖ₂との位置関係を示す図である。既述したように、視野範囲Ｖ₁は、ステップＳ２でチップ８１の角部（又は交差する２つの辺）を測定した範囲であり、視野範囲Ｖ₂は、ステップＳ３でチップ８１の対角に位置する他の角部（又は他の交差する２つの辺）を測定した範囲である。視野範囲Ｖ₁と視野範囲Ｖ₂とは、一定の距離だけ離れている。視野範囲Ｖ₁の中心座標をＣ₁（Ｘ₁，Ｙ₁）とし、視野範囲Ｖ₂の中心座標をＣ₂（Ｘ₂，Ｙ₂）とすると、中心座標Ｃ₁と中心座標Ｃ₂とのＸ軸方向の距離ｘ₀、及びＹ軸方向の距離ｙ₀は以下式で求めることができる。
（ｘ₀，ｙ₀）＝（|Ｘ₁－Ｘ₂|，|Ｙ₁－Ｙ₂|）…（１）
なお、中心座標Ｃ₁及び中心座標Ｃ₂は、上述した各軸方向の位置を検出する位置センサの検出結果から取得可能である。

【0055】

図９の９－２は視野範囲Ｖ₁の拡大図であり、図９の９－３は視野範囲Ｖ₂の拡大図である。図９の９－２に示すように、白色干渉計制御部７４による制御によってチップ８１の角部を測定することで、中心座標Ｃ₁から縦溝９２に沿う辺Ａまでの距離ｘ₁を求めることができる。また、中心座標Ｃ₁から横溝９１に沿う辺Ｂまでの距離ｙ₁を求めることができる。距離ｘ₁は、中心座標Ｃ₁と、中心座標Ｃ₁から横溝９１に平行に引いた仮想線と辺Ａとの交点との間の長さである。また、距離ｙ₁は、中心座標Ｃ₁と、中心座標Ｃ₁から縦溝９２に平行に引いた仮想線と辺Ｂとの交点と、の間の長さである。

【0056】

同様に、図９の９－３に示すように、白色干渉計制御部７４による制御によってチップ８１の他の角部を測定することで、中心座標Ｃ₂から縦溝９２に沿う辺Ｃまでの距離ｘ₂を求めることができ、また中心座標Ｃ₂から横溝９１に沿う辺Ｄまでの距離ｙ₂を求めることができる。

【0057】

横方向（Ｘ軸方向）のチップ８１の長さＬｘ、及び縦方向（Ｙ軸方向）のチップ８１の長さＬｙは以下式で求めることができる。なお、長さＬｘ及び長さＬｙは、チップ８１の表面の寸法を示す。
Ｌｘ＝ｘ₀＋ｘ₁＋ｘ₂…（２）
Ｌｙ＝ｙ₀＋ｙ₁＋ｙ₂…（３）
図９では、横溝９１と縦溝９２とが直交する場合を説明したが、横溝９１と縦溝９２とが直交しない場合がある。次に、図１０に基づいて、横溝９１と縦溝９２とが角度γで交差している場合のチップ情報の算出方法を説明する。

【0058】

図１０の１０－１に示すように、横溝９１と縦溝９２とが角度γで交差している。視野範囲Ｖ₁の中心座標をＣ₁（Ｘ₁，Ｙ₁）とし、視野範囲Ｖ₂の中心座標をＣ₂（Ｘ₂，Ｙ₂）とすると、中心座標Ｃ₁と中心座標Ｃ₂との横溝９１に平行方向の距離ｘ₀、及び縦溝９２に平行方向の距離ｙ₀は以下式で求めることができる。

【0059】

【数1】

【0060】

図１０の１０－２は視野範囲Ｖ₁の拡大図であり、図１０の１０－３は視野範囲Ｖ₂の拡大図である。図１０の１０－２に示すように、白色干渉計制御部７４による制御によってチップ８１の角部（又は交差する２つの辺）を測定することで、中心座標Ｃ₁から縦溝９２に沿う辺Ａまでの距離ｘ₁を求めることができ、また中心座標Ｃ₁から横溝９１に沿う辺Ｂまでの距離ｙ₁を求めることができる。距離ｘ₁は、中心座標Ｃ₁と、中心座標Ｃ₁から横溝９１に平行に引いた仮想線と辺Ａとの交点との間の長さである。また、距離ｙ₁は、中心座標Ｃ₁と、中心座標Ｃ₁から縦溝９２に平行に引いた仮想線と辺Ｂとの交点と、の間の長さである。

【0061】

同様に、図１０の１０－３に示すように、白色干渉計制御部７４による制御によってチップ８１の他の角部（又は他の交差する２つの辺）を測定することで、中心座標Ｃ₂から縦溝９２に沿う辺Ｃまでの距離ｘ₂を求めることができ、また中心座標Ｃ₂から横溝９１に沿う辺Ｄまでの距離ｙ₂を求めることができる。

【0062】

横溝９１に平行な方向のチップ８１の長さＬｘ、及び縦溝９２に平行な方向のチップ８１の長さＬｙは以下式で求めることができる。
Ｌｘ＝ｘ₀＋ｘ₁＋ｘ₂・・・（５）
Ｌｙ＝ｙ₀＋ｙ₁＋ｙ₂・・・（６）
上述の算出手順（図９及び図１０）では、チップ情報としてチップ８１の表面の寸法（長さＬｘ及び長さＬｙ）を算出する場合を説明したが、実施形態では溝の形状（角度β）を測定でき、且つウェーハの厚みｔが切断条件として設定されているので、チップ８１の裏面の横方向のエッジ（辺）と縦方向のエッジ（辺）の位置、その位置に対応する横方向の長さ及び縦方向の長さを測定することができる。この測定を４辺で実施することにより、チップ８１の裏面の寸法（裏面の横方向の長さ及び縦方向の長さ）を算出できる。

【0063】

次に、チップ情報としてチップ８１の形状を算出する場合について説明する。

【0064】

算出部７６は、白色干渉計制御部７４による制御によって測定された視野範囲Ｖ₁に含まれる辺Ａと辺Ｂ、及び辺Ａと辺ＢとからＺ軸方向に延びる側面の形状と、視野範囲Ｖ₂に含まれる辺Ｃと辺Ｄ、及び辺Ｃと辺ＤとからＺ軸方向に延びる側面の形状とを、チップ８１の各辺の代表形状とし、第１のチップ情報として算出する。さらに、算出部７６は、４つの代表形状を、それぞれの視野範囲（Ｖ₁及びＶ₂）外に延長し、辺Ｂと辺Ｃとの交差部、辺Ａと辺Ｄとの交差部、及び視野外の辺の形状を第２のチップ情報として算出することができる。算出部７６は、最終的に、第１のチップ情報と第２のチップ情報と含めチップ８１のチップ情報として算出する。

【0065】

次に、出力部７８が、チップ情報を出力する（ステップＳ５）。具体的には、出力部７８が、算出部７６により算出されたチップ情報を、表示部６６に出力する。図１１はチップ情報の出力を説明するための図である。図１１に示すように、表示部６６は、チップ情報として、３次元形状データに基づきチップの３次元形状の画像ＩＭを表示する。また、表示部６６は、チップの寸法に関する情報として、例えば、チップの表面の寸法（Ｘ軸方向に平行の長さＬｘ及びＹ軸方向に平行な長さＬｙ）、４つの側面の角度β１～β４、チップの厚みｔ、及びチップの裏面の寸法（裏面のＸ軸方向に平行の長さＬｘ１及びＹ軸方向に平行な長さＬｙ１）等を表示することができる。なお、図１１では、画像ＩＭに長さＬｘ、長さＬｙ、長さＬｘ１及び長さＬｙ１を表示している。

【0066】

以上説明したように、第１実施形態によれば、チップの対角に位置する２つ角部の範囲を個別に測定することで、ダイシング加工後のチップ情報（寸法又は形状）を容易に取得することができ、使用者に提供できる。

【0067】

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。上述した第１実施形態では、チップの１つ角部（又は交差する２つの辺）と、１つ角部の対角にある他の角部（又は他の交差する２つの辺）を測定していたのに対し、第２実施形態では、互いに交差する溝の交差部で対角に位置する２つのチップのそれぞれの角部（又は交差する２つの辺）を含む範囲を一括して測定する。なお、第２実施形態においても、第１実施形態と同様のダイシング装置１０を用いてチップに対する測定が行われる。以下、第１実施形態と共通する点については説明を省略し、第１実施形態と異なる点について説明を行う。

【0068】

＜チップ測定方法＞
図１２は、第２実施形態におけるチップ測定方法の一例を示すフローチャートである。図１３は、第２実施形態におけるチップ測定方法を説明するための図である。

【0069】

まず、測定対象となるダイシング加工後のウェーハＷが準備される（ステップＳ１１）。第１実施形態のステップＳ１と同様、ウェーハＷが加工部１６で、加工制御部７０の制御下、相対移動機構４９及びスピンドル２２Ａ、２２Ｂにより、ダイシング加工される。ダイシング加工後のウェーハＷがテーブル３１の上に準備される。

【0070】

次に、白色干渉計制御部７４が、ダイシング加工により互いに交差する溝の交差部で対角に位置する２つのチップのそれぞれの角部又は交差する２つの辺を含む範囲を一括して測定する制御を行う（ステップＳ１２）。

【0071】

具体的には、図１３の１３－１に示すように、白色干渉計制御部７４が相対移動機構４９を駆動して、白色干渉計２４を、横溝９１と縦溝９２との交差部に移動させる。白色干渉計２４は、交差部に位置するチップ８１の角部（又は交差する２つの辺）、チップ８２の角部（又は交差する２つの辺）、チップ８３の角部（又は交差する２つの辺）、及びチップ８４の角部（又は交差する２つの辺）を視野範囲Ｖｎに収める。白色干渉計２４は、図１３の１３－２に示すように、チップ８１の角部（又は交差する２つの辺）と、交差部でチップ８１の角部（又は交差する２つの辺）と対角に位置するチップ８３の角部（又は交差する２つの辺）とを、一括して測定する。第１実施形態と同様に、白色干渉計制御部７４は顕微鏡制御部７２によるアライメント検出した際の検出結果を利用することができる。

【0072】

上記測定において、白色干渉計制御部７４は、白色干渉計２４をＺ軸方向に走査させる制御を行う。白色干渉計２４は、Ｚ軸方向への走査の間、チップ８１の角部及びチップ８３の角部（又は交差する２つの辺）における複数の干渉光信号を一括して検出し、複数の干渉縞パターンを一括して撮像する。白色干渉計制御部７４は、複数の干渉光信号から視野範囲Ｖｎにおけるチップ８１の角部（又は交差する２つの辺）及びチップ８３の角部（又は交差する２つの辺）の３次元形状データを取得する。取得された３次元形状データは記憶部６４に記憶されてもよい。

【0073】

３次元形状データは、チップ８１の表面形状データ、チップ８１の側面の形状データ、チップ８３の表面形状データ、及びチップ８３の側面の形状データを含んでもよい。

【0074】

次に、算出部７６が、チップ情報を算出する（ステップＳ１３）。具体的には、算出部７６が、白色干渉計制御部７４による制御によって一括して測定された角部又は交差する２つの辺（チップ８１の角部若しくは交差する２つの辺、及びチップ８３の角部若しくは交差する２つの辺）の測定結果に基づき、チップ情報を算出する。

【0075】

図１３に基づいて、チップ情報の算出方法を説明する。図１３の１３－１に示すように、白色干渉計２４は１箇所の交差部を視野範囲Ｖｎに収める。既述したように視野範囲Ｖｎはチップ８１の角部（又は交差する２つの辺）、チップ８２の角部（又は交差する２つの辺）、チップ８３の角部（又は交差する２つの辺）、及びチップ８４の角部（又は交差する２つの辺）を含んでいる。ここで、白色干渉計２４が、視野範囲Ｖｎに含まれるチップ８１の角部と対角に位置する角部を含む交差部を、仮想視野範囲Ｖｄに収めて測定したと仮定する。仮想視野範囲Ｖｄは、チップ８１の角部、チップ８７の角部、チップ８８の角部、及びチップ８９の角部を含んでいる。

【0076】

図１３の１３－２と１３－３のそれぞれ交差部は、１３－１に示すように、ウェーハＷに連続して加工される横溝９１、９１・・・と、縦溝９２、９２・・・とにより構成される。１３－２と１３－３に示すように、視野範囲Ｖｎと仮想視野範囲Ｖｄとは、上述したように測定する交差部の位置が異なっているが、それぞれ４つの角部（又は交差する２つの辺）を含んでいる。横溝９１、９１・・と、縦溝９２、９２・・とは、予め定められた間隔で形成されるため、視野範囲Ｖｎに含まれる交差部の４つ角部（又は交差する２つの辺）は、交差部の位置に関係なく、視野範囲Ｖｎ内の対応する位置において同じ形状となる。すなわち、１３－２の視野範囲Ｖｎにおいて測定されたチップ８３の角部（又は交差する２つの辺）は、１３－３の仮想視野範囲Ｖｄにおいて測定されたチップ８１の角部（又は交差する２つの辺）と推定することができる。したがって、１３－２の視野範囲Ｖｎにおいてチップ８１の角部（又は交差する２つの辺）とチップ８３の角部（又は交差する２つの辺）とを測定することは、チップ８１の１つの角部（又は交差する２つの辺）と、１つの角部（又は交差する２つの辺）の近くに位置する他の角度（又は交差する２つの辺）とを測定することと見なすことができる。その結果、１３－２の視野範囲Ｖｎにより、チップ８１の形状が推定できる。

【0077】

次に、図１３に基づいて、チップ情報の１つである寸法の算出方法を説明する。視野範囲Ｖｎの交差部と、仮想視野範囲Ｖｄの交差部とのＸ軸方向の距離をｘ₀、及びＹ軸方向の距離をｙ₀とし、加工品種で設定されたＸ軸方向のインデックスをＩｘ、及びＹ軸方向のインデックスをＩｙとすると、距離ｘ₀及び距離ｙ₀は以下式で求めることができる。
（ｘ₀，ｙ₀）＝（Ｉｘ，Ｉｙ）・・・（７）
ここで、インデックスＩｘは、予め設定された隣接する縦溝９２の距離であり、縦溝９２を形成する際の加工機の送り量であり、インデックスＩｙは、予め設定された隣接する横溝９１の距離であり、横溝９１を形成する際の加工機の送り量である。

【0078】

図１３の１３－２に示すように、白色干渉計２４により視野範囲Ｖｎに収めれた交差部を測定することで、視野範囲Ｖｎの視野中心Ｃｎからチップ８１の辺Ａまでの距離ｘ₁、辺Ｂまでの距離ｙ₁、チップ８３の辺Ｃまでの距離ｘ₂、及び辺Ｄまでの距離ｙ₂を求めることができる。

【0079】

横方向（Ｘ軸方向）のチップ８１の長さＬｘ、及び縦方向（Ｙ軸方向）のチップ８１の長さＬｙは以下式で求めることができる。
Ｌｘ＝ｘ₀－ｘ₁－ｘ₂…（８）
Ｌｙ＝ｙ₀－ｙ₁－ｙ₂…（９）
上述の算出手順（図１３）では、チップ８１の寸法をチップ情報として算出する場合を説明した。

【0080】

次に、チップ情報としてチップ８１の形状を算出する場合について説明する。

【0081】

算出部７６は、白色干渉計２４により測定された視野範囲Ｖｎに含まれるチップ８１の辺Ａと辺Ｂ、及び辺Ａと辺ＢからＺ軸方向に延びる側面の形状と、チップ８３の辺Ｃと辺Ｄ、及び辺Ｃと辺ＤからＺ軸方向に延びる側面の形状とを、チップ８１の各辺の代表形状とし、第１のチップ情報として算出する。さらに、算出部７６は、４つの代表形状を、それぞれの視野範囲（Ｖｎ）外に延長し、辺Ｂと辺Ｃとの交差部、辺Ａと辺Ｄとの交差部、及び視野外の辺の形状を第２のチップ情報として算出する。算出部７６は、最終的に、第１のチップ情報と第２のチップ情報と含めチップ８１のチップ情報として算出する。

【0082】

次に、出力部７８が、チップ情報を出力する（ステップＳ１４）。具体的には、出力部７８が、算出部７６が算出したチップ情報を、例えば、図１１に示す第１実施形態と同様に表示部６６に出力する。

【0083】

なお、第２実施形態では、チップの寸法及び形状の測定は、横溝９１及び縦溝９２ではなく、各チップの辺Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤに対して実行される。測定が不要な領域は、マスクした状態で測定してもよいし、又は測定後に寸法及び形状の算出前に除外してもよい。また、横溝９１と縦溝９２とが直交しない場合でも、第１実施形態と同様にチップの形状を測定することができる。

【0084】

以上説明したように、第２実施形態によれば、縦溝と横溝の交差部で対角に位置する２つのチップの角部を一括して測定することで、第１実施形態のようにチップの測定位置を変更する必要がないので、ダイシング加工後のチップ情報（寸法又は形状）を容易且つ効率的に取得することができ、例えば、図１１に示すように、チップ情報を表示部６６に出力することで、使用者に提供できる。

【0085】

［変形例］
上記実施の形態では、測定装置をブレードダイサに適用した場合を例に説明したが、本実施形態の測定装置の適用は、これに限定されるものではない。その他の加工装置にも適用できる。また、ダイシング装置については、レーザで溝を加工する装置にも適用できる。

【符号の説明】

【0086】

１０ ダイシング装置
１０Ａ 筐体
１２ ロードポート
１４ 搬送機構
１６ 加工部
１８ 洗浄部
２１Ａ ブレード
２１Ｂ ブレード
２２Ａ スピンドル
２２Ｂ スピンドル
２３ 顕微鏡
２４ 白色干渉計
３１ テーブル
３２ Ｘベース
３３ Ｘテーブル
３４ Ｘガイド
３５ Ｘ駆動部
３６ Ｘキャリッジ
３７ 回転ユニット
４１ Ｙベース
４２ Ｙガイド
４３ Ｙキャリッジ
４４ Ｚキャリッジ
４９ 相対移動機構
５０ ハウジング
５１ 白色光源
５２ 第１ビームスプリッタ
５３ 対物レンズ
５４ ガラスプレート
５４Ａ ミラー
５５ 第２ビームスプリッタ
５６ 撮像ユニット
６０ 制御部
６２ 操作部
６４ 記憶部
６６ 表示部
７０ 加工制御部
７２ 顕微鏡制御部
７４ 白色干渉計制御部
７６ 算出部
７８ 出力部
８１、８２、８３、８４、８７、８８、８９ チップ
８５ アライメントマーク
８６ マーク
９１ 横溝
９２ 縦溝

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】