知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特開2024-68613情報付き機能層の形成方法、電子部品の製造方法、および機能層付き電子部品
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024068613
(43)【公開日】2024-05-20
(54)【発明の名称】情報付き機能層の形成方法、電子部品の製造方法、および機能層付き電子部品
(51)【国際特許分類】
H01L 23/00 20060101AFI20240513BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20240513BHJP
H05K 3/10 20060101ALI20240513BHJP
【ＦＩ】
H01L23/00 A
H05K1/02 S
H05K3/10 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023077506
(22)【出願日】2023-05-09
(31)【優先権主張番号】P 2022179118
(32)【優先日】2022-11-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006747
【氏名又は名称】株式会社リコー
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】若林 幸弘
(72)【発明者】
【氏名】藤田 貴史
(72)【発明者】
【氏名】平塚 弘行
(72)【発明者】
【氏名】竹内 弘司
(72)【発明者】
【氏名】長谷川 徹
(72)【発明者】
【氏名】海野 洋敬
【テーマコード（参考）】
5E338
5E343
【Ｆターム（参考）】
5E338AA20
5E338CC04
5E338CC06
5E338DD32
5E338DD34
5E338DD36
5E338EE22
5E338EE24
5E343AA12
5E343AA23
5E343BB23
5E343BB24
5E343BB25
5E343BB44
5E343DD12
5E343EE02
5E343EE08
5E343EE32
5E343GG20
(57)【要約】
【課題】電子部品や電子モジュール等のさらなる小型化、低背化に寄与する情報付き機能層の形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る情報付き機能層の形成方法は、被対象物の表面上に機能層を形成しながら前記機能層に情報を付与する工程を含み、前記機能層は、前記情報を有する情報領域とそれ以外の非情報領域から構成される層であり、前記情報領域と前記非情報領域の間に色差が存在する。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の一態様に係る情報付き機能層の形成方法は、被対象物の表面上に機能層を形成しながら前記機能層に情報を付与する工程を含み、前記機能層は、前記情報を有する情報領域とそれ以外の非情報領域から構成される層であり、前記情報領域と前記非情報領域の間に色差が存在する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被対象物の表面上に機能層を形成しながら前記機能層に情報を付与する工程を含み、
前記機能層は、前記情報を有する情報領域とそれ以外の非情報領域から構成される層であり、
前記情報領域と前記非情報領域の間に色差が存在する、情報付き機能層の形成方法。
前記機能層は、前記情報を有する情報領域とそれ以外の非情報領域から構成される層であり、
前記情報領域と前記非情報領域の間に色差が存在する、情報付き機能層の形成方法。
【請求項2】
前記情報は、
１）前記情報領域を、前記非情報領域とは厚みの異なる所定形状とすることによって付与されるか、または
２）前記非情報領域とは異なる材料により、もしくは前記非情報領域と同じ材料で異なる形成条件により、前記情報領域を所定のパターン形状とすることによって付与される、
請求項１に記載の情報付き機能層の形成方法。
１）前記情報領域を、前記非情報領域とは厚みの異なる所定形状とすることによって付与されるか、または
２）前記非情報領域とは異なる材料により、もしくは前記非情報領域と同じ材料で異なる形成条件により、前記情報領域を所定のパターン形状とすることによって付与される、
請求項１に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項3】
前記情報は、前記被対象物に関する情報を含む、請求項１または請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項4】
前記所定形状は、ドットの集合体を含む、請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項5】
前記機能層の厚み方向から見た前記ドットの最大幅は、０．５ｍｍ以下である、請求項４に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項6】
前記情報は、前記被対象物に関する情報に対応する英数字、バーコードおよび２次元コードからなる群から選択される１種以上を含む、請求項１または請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項7】
前記情報領域は、第１の領域と、前記機能層の厚みが前記第１の領域よりも薄い第２の領域と、を含み、
前記所定形状に含まれる複数のセルのうちの１つのセル内において、前記機能層の上面方向から見た前記第２の領域の面積は、前記機能層の上面方向から見た前記１つのセルの面積の１／４以上である、請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
前記所定形状に含まれる複数のセルのうちの１つのセル内において、前記機能層の上面方向から見た前記第２の領域の面積は、前記機能層の上面方向から見た前記１つのセルの面積の１／４以上である、請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項8】
前記情報領域における前記機能層の最小厚みは、前記所定形状が形成されていない領域における前記機能層の最小厚みの１／１０以下である、請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項9】
前記非情報領域における前記機能層の厚みは、０．１μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項10】
前記機能層は導電材を用いて形成される、請求項１または請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項11】
前記パターン形状は、前記非情報領域の導電材と同じ導電材により形成され、前記非情報領域とは異なる焼成条件により形成される、請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項12】
前記機能層を構成する液体組成物を吐出することによって、前記被対象物上に前記機能層を形成するとともに、前記機能層に前記情報を付与する、請求項１または請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項13】
前記液体組成物をラインヘッド方式で吐出する、請求項１２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項14】
前記液体組成物は、重合性化合物を含み、
前記被対象物上に形成された前記機能層に活性エネルギー線を照射する工程を含む、請求項１２に記載の情報付き機能層の形成方法。
前記被対象物上に形成された前記機能層に活性エネルギー線を照射する工程を含む、請求項１２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項15】
前記情報を取得する工程と、
前記情報に基づき、前記情報領域の形状を決定する工程と、をさらに含む、請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
前記情報に基づき、前記情報領域の形状を決定する工程と、をさらに含む、請求項２に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項16】
前記情報領域を形成する位置を決定する工程をさらに含む、請求項１５に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項17】
前記位置は、前記被対象物におけるＧＮＤラインが集結する位置を含む、請求項１６に記載の情報付き機能層の形成方法。
【請求項18】
前記被対象物が電子部品であり、請求項１に記載の形成方法により情報付き機能層を形成する工程を有する、電子部品の製造方法。
【請求項19】
表面上に機能層が形成され、
前記機能層は情報領域と非情報領域から構成される層であって、均一な厚みを有し、
前記情報領域は、前記非情報領域とは異なる色差を有するパターン形状により情報が付与されている、機能層付き電子部品。
前記機能層は情報領域と非情報領域から構成される層であって、均一な厚みを有し、
前記情報領域は、前記非情報領域とは異なる色差を有するパターン形状により情報が付与されている、機能層付き電子部品。
【請求項20】
前記情報領域と前記非情報領域は、同じ導電材により構成されている、請求項１９に記載の機能層付き電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、情報付き機能層の形成方法、電子部品の製造方法、および機能層付き電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子部品上に機能層が形成された機能層付き電子部品が知られている。機能層付き電子部品には、半導体部品や、パッケージに覆われた半導体部品である半導体パッケージ部品等がある。この機能層付き電子部品は、例えばＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板、ＰＷＢ（Printed Wiring Board）基板等に実装され、高速通信や５Ｇ、自動運転等の用途で使用される。
【0003】
また、情報が付与された機能層である情報付き機能層を有する電子部品の製造方法として、回路基板の第１の主面に、電子部品を埋設して設けられた埋設層を備える電子回路モジュールであって、埋設層の外表面には、埋設層の外表面に対して凸状となるマーキングが設けられている電子回路モジュールの製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、従来の、電子回路モジュール等の被対象物上への情報付き機能層の形成方法では、機能層上にマーキング層を形成して情報を付与したり、機能層を削って情報を付与したりする必要があるため、被対象物上の層厚みを必要以上に確保する必要がある。
【0005】
本発明は、電子部品や電子モジュール等のさらなる小型化、低背化に寄与する情報付き機能層の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係る情報付き機能層の形成方法は、被対象物の表面上に機能層を形成しながら前記機能層に情報を付与する工程を含み、前記機能層は、前記情報を有する情報領域とそれ以外の非情報領域から構成される層であり、前記情報領域と前記非情報領域の間に色差が存在する。
【0007】
ここで、「機能層を形成しながら機能層に情報を付与する」とは、情報が付与される領域である情報領域と、情報が付与されない領域である非情報領域の、それぞれの領域を同一工程で形成することで、情報が付与された機能層を得ることをいう。例えば液体吐出により機能層となる材料を吐出して厚みの異なる凹凸形状を積層形成したり、相互に異なる機能層材料を吐出してパターンを形成したりすることで情報領域と非情報領域を同一工程で一度に形成し、情報付き機能層を得る。このように形成された情報領域と非情報領域の間には色差が存在するため、当該情報領域に付与された情報を認識することが可能となる。なお、認識することが可能とは、人の肉眼もしくは読み取り装置などを使用してその色差を認識して情報を読み取れることをいう。一方で、例えば情報が付与されていない機能層を所定厚みで形成した後、その厚みをレーザやエッチング等の別工程で削り当該機能層に情報を付与することは、「機能層を形成しながら機能層に情報を付与する」ことには含まれない。
【0008】
実施形態に係る用語における「情報」は、人間により認識可能であるか、または、機械により認識可能な情報を意味する。「機械により認識可能」は、例えば肉眼では認識が難しい小さなＱＲコード（登録商標）やマトリックスコードでも認識可能であることを意味する。実施形態に係る用語における「情報」には、図形、文字および数字が含まれる。また実施形態に係る用語における「情報」には、それ自体は意味がある情報ではないＱＲコード等のコードも含まれる。「情報」は、より具体的には、電子部品の製造業者、電子部品の型番、生産ロット番号といった電子部品に関する情報等を含む。
【0009】
実施形態に係る情報付き機能層は、情報領域と非情報領域とを含む。情報領域が凹凸形状で構成され、情報付き機能層の厚みが均一でない場合には、生産効率が向上する。情報付き機能層の材料は、同一が好ましい。情報領域と非情報領域は、凹凸により生じる色差が存在する。情報領域がパターン形状で構成され、情報付き機能層の厚みが均一である場合には、パターン自体の色が非情報領域の色と異なる。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、電子部品や電子モジュール等のさらなる小型化、低背化に寄与する情報付き機能層の形成方法を提供することができる。実施形態では、機能層と同じ層に情報を付与するため、情報が付与されることで機能層付き電子部品が厚くなることを回避できる。また、削り代確保のために電子部品が厚くなることを回避でき、かつ削りカスに起因する機能層付き電子部品の歩留まり低下を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】第１実施形態に係る機能層付き電子部品の製造装置の全体構成の一例を示す図である。
【図4】第１実施形態に係る情報付き機能層の形成方法例のフロー図である。
【図5】実施形態に係る製造方法により製造された機能層付き電子部品の一例を示す模式的上面図である。
【図12】機能層に付与された情報を示すドットの第１例を示す上面図である。
【図13】機能層に付与された情報を示すドットの第２例を示す上面図である。
【図14】機能層に付与された２次元コードの第１例を示す上面図である。
【図16】機能層に付与された２次元コードの第２例を示す上面図である。
【図18】機能層に付与された２次元コードの第３例を示す上面図である。
【図20】実施形態に係る製造方法により製造された機能層付き電子部品の一例を示す上面図である。
【図21】第２実施形態に係る機能層付き電子部品の製造装置の全体構成例を示す図である。
【図22】第２実施形態に係る情報付き機能層の形成方法例のフロー図である。
【図23】第３実施形態に係る機能層付き電子部品の上面図である。
【図25】第３実施形態に係る電子部品への機能層の形成工程の一例を示す第１図である。
【図26】第３実施形態に係る電子部品への機能層の形成工程の一例を示す第２図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について詳細に説明する。各図面において、同一構成部には同一符号を付し、重複した説明を適宜省略する。
【0013】
各図面において、方向表現として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を有する直交座標を用いる。Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、互いに略直交する。Ｚ方向は、実施形態に係る電子部品に形成される機能層の厚み方向を示すものとする。Ｚ正方向側を上、Ｚ負方向を下と表記する。但し、これらの方向表現は、実施形態の方向を限定するものではない。
【0014】
実施形態に係る機能層には、電子部品の表面に形成され、防水、防湿、放熱、防錆、防ガス、静電気対策、ＥＭＩ（Electromagnetic Interference）対策の電磁波をシールド、すなわち遮断する機能等を有するものが挙げられる。また電磁波をシールドする機能を有する層（以下、電磁波シールド層という）には、電子部品から発生される電磁波、および電子部品に外部から入射される電磁波の少なくとも一方をシールドする機能を有するもの等が挙げられる。但し、実施形態に係る機能層は、上記機能以外の機能を有してもよい。
【0015】
実施形態に係る機能層は、絶縁材料、または導電材料等を含んで構成される。絶縁材料により構成されるシールド層は、主に防水、防湿、放熱、防錆、防ガス、静電気対策等の用途で使用される。電磁波シールド層は、主に導電材料により構成される。電磁波シールド層の場合には、導電材料の腐食や硫化、酸化を低減するために、電磁波シールド層上に絶縁材料による保護層がさらに形成される場合もある。絶縁材料には、様々な樹脂材料を使用できる。導電材料には、Ａｕ、Ａｇ、ＣｕまたはＮｉからなるナノ粒子や錯体インクを含む液体金属材料等を使用できる。但し、実施形態に係る機能層を構成する材料は、絶縁材料または導電材料に限定されず、用途に応じて適宜選択可能である。
【0016】
実施形態における電子部品には、半導体部品、またはパッケージに覆われた半導体部品である半導体パッケージ部品、半導体モジュール等が挙げられる。本明細書における電子部品には、株式会社リコー製の半導体部品、半導体パッケージ部品等を使用できる。電子部品は、被対象物の一例である。なお、被対象物とは、機能層が形成される対象となる物をいう。
【0017】
実施形態に係る機能層付き電子部品には、表面に機能層が形成された半導体部品、半導体パッケージ部品、半導体モジュールや、シールド缶等が挙げられる。
【0018】
実施形態に係る情報付き機能層の製造方法は、電子部品の表面上に機能層を形成しながらこの機能層に情報を付与する工程を含む。情報付き機能層は、情報を有する情報領域とそれ以外の非情報領域から構成される層である。
【0019】
［第１実施形態］
本実施形態では、情報領域を所定形状とすることによって、機能層に情報を付与する。
＜機能層付き電子部品１０の製造装置１００の全体構成例＞
図１は、第１実施形態に係る機能層付き電子部品１０の製造装置１００の全体構成の一例を示すブロック図である。
本実施形態では、情報領域を所定形状とすることによって、機能層に情報を付与する。
＜機能層付き電子部品１０の製造装置１００の全体構成例＞
図１は、第１実施形態に係る機能層付き電子部品１０の製造装置１００の全体構成の一例を示すブロック図である。
【0020】
図１に示すように、製造装置１００は、収納部１と、搬送部２と、読取部３と、制御部４と、洗浄部５と、第１形成部６と、第１照射部７と、加熱部８と、検査部９と、を有する。
【0021】
製造装置１００は、機能層を形成する前の電子部品１０Ａを収納部１から取り出し、搬送部２により搬送方向５０に搬送する。製造装置１００は、読取部３により、搬送される電子部品１０Ａを読み取る。製造装置１００は、制御部４により、読取部３による読取結果Ｉｍに基づいて外部装置から取得される電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉに基づき、電子部品１０Ａ上に形成する所定形状、および該所定形状を形成する機能層上の位置を決定する。その後、製造装置１００は、洗浄部５により電子部品１０Ａの表面を洗浄した後、第１形成部６から機能層を構成する液体組成物を吐出して、電子部品１０Ａの表面に機能層を形成するとともに、制御部４により決定された所定形状を形成する。これにより、該機能層に電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉに対応する情報を付与する。その後、製造装置１００は、第１照射部７により、電子部品１０Ａ上に形成された機能層に熱や各種波長のレーザ光、レーザ光以外の紫外光を照射して、該機能層を硬化させた後、加熱部８により硬化後の機能層を加熱することで乾燥させる。これらの結果、機能層付き電子部品１０が得られる。その後、製造装置１００は、検査部９により機能層付き電子部品１０の外観、電子特性等を検査する。
【0022】
図１における電子部品１０Ａと機能層付き電子部品１０の表示は、電子部品１０Ａが搬送方向５０に搬送され、その後、電子部品１０Ａ上に機能層が形成され、機能層が加熱された後、機能層付き電子部品１０が得られる様子を表している。
【0023】
収納部１は、電子部品１０Ａを複数個並べたトレイを収納する。電子部品１０Ａは、機能層を形成する対象となる電子部品である。
【0024】
搬送部２は、ベルトコンベヤ、ローラコンベヤ等により構成され、ベルト上またはローラ上等に載置されたトレイを搬送方向５０に搬送する。搬送部２は、トレイに収納された電子部品１０Ａを搬送方向５０に搬送できる。
【0025】
読取部３は、電子部品１０Ａを読み取る。読取部３は、レンズと撮像素子とを含むカメラまたはラインセンサ等により構成される。例えば読取部３は、電子部品１０Ａの画像を撮像することにより、電子部品１０Ａを読み取ることができる。
【0026】
読取部３により読み取られる情報は、製造業者名、部品番号、ロット番号、位置決めに関する情報、電子部品１０Ａのサイズに関する情報等である。読取部３は、電子部品１０Ａの画像を画像処理することにより、電子部品１０Ａの表面に文字、記号等として印字されているこれらの情報を読み取ってよい。読取部３は、読取結果Ｉｍを制御部４に送信する。
【0027】
制御部４は、製造装置１００全体の動作を制御する。制御部４は、有線ケーブル、無線、ＬＡＮ（Local Area Network）、インターネット等を介して外部装置と通信可能に接続している。
【0028】
制御部４は、読取部３からの読取結果Ｉｍに基づき、外部装置から電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉを取得する。電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉは、電子部品１０Ａの製造業者が提供している電子部品１０Ａの仕様情報等である。電子部品１０Ａの仕様情報は回路図等を含む。制御部４は、外部装置から取得した電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉに基づき、電子部品１０Ａに形成する所定形状、および機能層上で該所定形状を形成する位置を決定してよい。制御部４は、決定結果に基づき、第１形成部６および第１照射部７等の動作を制御する。
【0029】
例えば、制御部４は、外部装置から電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉを取得した後、読取部３による読取結果Ｉｍに対して二値化画像処理を行う。制御部４は、電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉに含まれる半導体素子の回路図に基づき、電子部品１０ＡにおけるＧＮＤラインが集結する位置を分析し、電子部品１０Ａにおける多くのＧＮＤラインが集結する位置と半導体素子のサイズに合わせて描画作像処理を行う。ここで、描画作像処理とは、後述する第１形成部６により電子部品１０Ａ上に機能層を形成するために用いる描画作像データを生成する処理をいう。制御部４は、描画作像処理において、半導体素子部品の上面のどの位置に電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉに対応する所定形状を形成するかを決定する。制御部４は、機能層における所定形状を形成する位置と半導体素子のサイズに合わせて、機能層に所定形状を形成する領域のサイズを決定する。
【0030】
洗浄部５は、搬送部２により搬送される電子部品１０Ａを洗浄する。洗浄部５による洗浄方法には、エアーブロー洗浄、純水洗浄、溶剤洗浄、赤外線照射洗浄、熱照射洗浄、紫外光照射洗浄、大気圧プラズマ洗浄、ドライ洗浄、紫外光オゾン洗浄、バフ研磨、ブラスト洗浄等の様々なものを適用できる。電子部品１０Ａの仕様、電子部品１０Ａに形成する機能層の仕様等に応じて適正な洗浄方法を適宜選択できる。洗浄部５は、洗浄後に電子部品１０Ａの表面を乾燥させる。
【0031】
例えば、情報付き機能層の形成方法において、機能層形成前の電子部品の表面に製造業者名、部品番号、生産ロット、品種、位置決め等を示す文字、記号等の電子部品に関する情報を印字すると、電子部品の表面に印字されている情報が機能層により覆われる。この結果、電子部品の表面に印字された情報を機能層の外側から認識できず、ＰＷＢ基板等に機能層付き電子部品を実装する際に該機能層付き電子部品の位置決めができなくなったり、機能層付き電子部品の追跡情報を取得できなくなったりする場合がある。一方、機能層を形成後に、別工程において、電子部品に関する情報を機能層付き電子部品に外部から認識可能に付与すると、製造工程数が増えるため、製造時間が長くなったり、装置数の増加に伴って製造コストが高くなったりして、製造効率が低下する場合がある。
【0032】
本実施形態では、第１形成部６は、電子部品１０Ａの表面上に機能層を形成しながら、機能層に情報Ｅｉを付与する。第１形成部６は、機能層を所定形状に形成することによって該機能層に電子部品に関する情報Ｅｉを付与する。情報が付与された情報付き機能層は、情報Ｅｉを有する所定形状を含む情報領域と、それ以外の非情報領域から構成される層である。情報領域と非情報領域の間に色差が存在する。これらにより、電子部品１０Ａ上に機能層を形成した後であっても、機能層の外側から電子部品に関する情報Ｅｉが認識可能になる。電子部品に関する情報Ｅｉを認識可能にすることで、ＰＷＢ基板等に機能層付き電子部品を実装する際に、該機能層付き電子部品の位置決め、機能層付き電子部品の追跡情報の取得等が可能になる。また、機能層の形成と、該機能層への電子部品に関する情報Ｅｉの付与と、を同一行程で行うため、製造工程数および製造工数、製造コストのそれぞれが増大することを低減できる。これらの結果、本実施形態では、製造効率に優れた情報付き機能層の形成方法を提供することができる。また、本実施形態では、情報領域と非情報領域を同じ層内に形成するため、電子部品や電子モジュール等のさらなる小型化、低背化に寄与する情報付き機能層の形成方法を提供することができる。
【0033】
本実施形態では、第１形成部６は、機能層を構成する液体組成物を吐出することによって、電子部品１０Ａ上に機能層を形成するとともに、機能層に情報を付与してよい。好ましくは液体組成物を吐出し、その吐出量や積層回数を変化させることで所定の立体形状を有する機能層を形成する。これにより、機能層を様々な形状に形成できるため、機能層に様々な情報を様々な形態で付与できる。特に液体吐出にインクジェットを用いた場合には、細かく鮮明に情報を付与することができる。また、均一厚みで形成した機能層を削ることで所定形状を形成する場合と比較して生産効率を高くし、機能層形成材料の無駄を省くこともできる。
【0034】
本実施形態では、第１形成部６は、液体組成物の一例として絶縁材料を吐出する。この絶縁材料には、太陽インキ製造株式会社製のＩＪＳＲ４０００等を使用できる。但し、第１形成部６による機能層の形成方法は、液体組成物を吐出するものに限定されず、スプレー、ディスペンサー、ダイコータや引き上げ塗工を用いた方法が適用されてよい。また、機能層に付与する情報は、電子部品に関する情報Ｅｉに限定されず、製造工程、製造現場等に関する情報であってよい。
【0035】
本実施形態では、第１形成部６は、ラインヘッド方式で液体組成物を吐出してよい。ラインヘッド方式とは、搬送方向５０と略直交する方向において、トレイに載置された１以上の電子部品１０Ａの全体の幅と同等の長さを有する第１形成部６から液体組成物を吐出する方式をいう。ラインヘッド方式を用いることで、１以上の電子部品１０Ａ上の広い面積に一度に液体を付与でき、高速化を図ることができる。但し、第１形成部６は、ラインヘッド方式に限定されず、シリアルヘッド方式等により液体組成物を吐出してよい。
【0036】
本実施形態では、第１形成部６が機能層に付与する情報は、電子部品に関する情報に対応する英数字、バーコードおよび２次元コードからなる群から選択される１種以上を含んでよい。これにより、電子部品に関する情報Ｅｉを読み取りやすいデジタル情報として管理できる。
【0037】
本実施形態では、第１形成部６は、重合性化合物を含む液体組成物を吐出してよい。重合性化合物を含む液体組成物を吐出することで、次述する第１照射部７からの活性エネルギー線の照射により液体組成物を硬化させることができる。但し、第１形成部６は、重合性化合物以外の液体組成物を吐出してもよいし、紫外光以外の活性エネルギー線硬化型の液体組成物を吐出してもよい。
【0038】
第１照射部７は、第１形成部６により電子部品１０Ａ上に形成された機能層に活性エネルギー線としての紫外光を照射する。第１照射部７による紫外光の照射により、機能層を構成する液体組成物が硬化し、機能層が硬化する。本実施形態では、第１形成部６が吐出する液体組成物が重合性化合物を含み、電子部品１０Ａ上に形成された機能層に紫外光を照射する工程を含むことで、機能層の硬化にかかる時間を短縮し、機能層付き電子部品１０の製造時間を短縮することができる。但し、紫外光を照射だけでなく、熱による照射でもよい。
【0039】
加熱部８は、電子部品１０Ａ上の機能層が硬化された機能層付き電子部品１０を加熱する。この加熱により、機能層付き電子部品１０における機能層が硬化および乾燥し、定着する。
【0040】
検査部９は、機能層が定着後の機能層付き電子部品１０の外観、電気特性等を検査する。例えば検査部９は、機能層付き電子部品１０をカメラにより撮影した画像を画像処理することにより、機能層付き電子部品１０の外観における欠陥を検査できる。あるいは検査部９は、テスター機能を有する電気回路等により通電検査することにより、機能層付き電子部品１０の電気特性を検査できる。
【0041】
＜制御部４の構成例＞
（ハードウェア構成例）
図２は、制御部４のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。制御部４は、コンピュータによって構築されている。制御部４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４０１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）４０２と、ＲＡＭ（Random Access Memory）４０３と、を有する。また制御部４は、ＨＤＤ／ＳＳＤ（Hard Disk Drive／Solid State Drive）４０４と、機器接続Ｉ／Ｆ（Interface）４０５と、通信Ｉ／Ｆ４０６と、を有する。これらは、システムバスＳを介して相互に通信可能に接続している。
（ハードウェア構成例）
図２は、制御部４のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。制御部４は、コンピュータによって構築されている。制御部４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４０１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）４０２と、ＲＡＭ（Random Access Memory）４０３と、を有する。また制御部４は、ＨＤＤ／ＳＳＤ（Hard Disk Drive／Solid State Drive）４０４と、機器接続Ｉ／Ｆ（Interface）４０５と、通信Ｉ／Ｆ４０６と、を有する。これらは、システムバスＳを介して相互に通信可能に接続している。
【0042】
ＣＰＵ４０１は、各種の演算処理を含む制御処理を実行する。ＲＯＭ４０２は、ＩＰＬ（Initial Program Loader）等のＣＰＵ４０１の駆動に用いられるプログラムを記憶する。ＲＡＭ４０３は、ＣＰＵ４０１のワークエリアとして使用される。ＨＤＤ／ＳＳＤ４０４は、プログラム等の各種情報等を記憶する。機器接続Ｉ／Ｆ４０５は、制御部４を各種の機器と接続するためのインターフェースである。通信Ｉ／Ｆ４０６は、通信ネットワーク等を介して、外部ＰＣ（Personal Computer）等の外部装置との間で通信するためのインターフェースである。
【0043】
（機能構成例）
図３は、制御部４の機能構成の一例を示すブロック図である。制御部４は、取得部４１と、決定部４２と、自己検査部４３と、形成制御部４４と、洗浄制御部４５と、照射制御部４６と、加熱制御部４７と、判定部４８と、出力部４９と、を有する。
図３は、制御部４の機能構成の一例を示すブロック図である。制御部４は、取得部４１と、決定部４２と、自己検査部４３と、形成制御部４４と、洗浄制御部４５と、照射制御部４６と、加熱制御部４７と、判定部４８と、出力部４９と、を有する。
【0044】
決定部４２、自己検査部４３、形成制御部４４、洗浄制御部４５、照射制御部４６、加熱制御部４７および判定部４８の各機能は、図２のＣＰＵ４０１等のプロセッサがＲＯＭ４０２等の不揮発性メモリに格納されたプログラムに規定された処理を実行すること等により実現される。取得部４１および出力部４９の各機能は、図２の機器接続Ｉ／Ｆ４０５および通信Ｉ／Ｆ４０６等により実現される。
【0045】
取得部４１は、読取部３との通信を制御することにより、読取部３から読取結果Ｉｍを取得する。また、取得部４１は、外部装置との通信を制御することにより、読取結果Ｉｍに基づき、外部装置から電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉを取得する。また、取得部４１は、検査部９との通信を制御することにより、検査部９から機能層付き電子部品１０の検査情報Ｔｅを取得する。取得部４１は、取得した電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉを決定部４２に出力し、読取結果Ｉｍを自己検査部４３に出力し、検査情報Ｔｅを自己検査部４３に出力する。
【0046】
決定部４２は、読取結果Ｉｍに基づいて、外部装置から取得部４１を介して取得される電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉに基づき、電子部品１０Ａ上に形成する機能層の所定形状、および該所定形状を形成する機能層上の位置を決定する。決定部４２は、決定結果としての画像データＤｅを自己検査部４３に出力する。
【0047】
自己検査部４３は、決定部４２により決定された画像データＤｅにおける欠陥を検出することで、画像データＤｅが合格であるか否かを自己検査する。例えば、自己検査部４３は、第１形成部６が機能層に付与する情報が電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉに対応するＱＲコード等の２次元コードを含む場合に、該２次元コードに欠陥を検出する。自己検査部４３は、欠陥が検出されない場合には、画像データＤｅを合格品として形成制御部４４に出力する。一方、欠陥がある場合には、自己検査部４３は、不合格品である画像データＤｅを形成制御部４４に出力せず、出力部４９を介して欠陥に関する情報を表示装置等の外部装置に出力する。
【0048】
形成制御部４４は、決定部４２による決定結果としての画像データＤｅに基づいて、出力部４９を介して第１形成部６に吐出制御信号Ｃ２を出力することにより、第１形成部６による液体組成物の吐出動作を制御する。
【0049】
洗浄制御部４５は、出力部４９を介して洗浄部５に洗浄制御信号Ｃ１を出力することにより、洗浄部５による洗浄開始または洗浄停止等の洗浄部５の動作を制御する。
【0050】
照射制御部４６は、出力部４９を介して第１照射部７に照射制御信号Ｃ３を出力することにより、第１照射部７による紫外光の照射開始、すなわち紫外光の点灯や、紫外光の照射停止、紫外光の光強度等の第１照射部７の動作を制御する。
【0051】
加熱制御部４７は、出力部４９を介して加熱部８に加熱制御信号Ｃ４を出力することにより、加熱部８による加熱開始または加熱停止等の加熱部８の動作を制御する。
【0052】
判定部４８は、検査部９からの検査情報Ｔｅに基づいて、製造された機能層付き電子部品１０が合格品であるか否かを判定し、出力部４９を介して判定結果を表示装置等の外部装置に出力する。
【0053】
＜機能層付き電子部品１０の製造方法例＞
図４は、機能層付き電子部品１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。
図４は、機能層付き電子部品１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【0054】
まず、ステップＳ４１において、機能層を形成する前の電子部品１０Ａを準備する工程を行う。収納部１は、準備された電子部品１０Ａを複数個並べたトレイを収納する。
【0055】
続いて、ステップＳ４２において、製造装置１００は、搬送部２により、電子部品１０Ａが収納されたトレイを搬送する。これにより電子部品１０Ａが搬送方向に搬送される。
【0056】
続いて、ステップＳ４３において、製造装置１００は、読取部３により、電子部品１０Ａを読み取る工程を行う。読取部３は、電子部品１０Ａの表面に印字された製造業者名、部品番号、ロット番号、位置決めに関する情報、電子部品１０Ａのサイズに関する情報等を読み取り、読取結果Ｉｍを制御部４に出力する。
【0057】
続いて、ステップＳ４４において、製造装置１００は、電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉを外部装置から取得する工程を行う。ここでは、読取部３による読取結果に基づき、外部装置を参照して電子部品に関する情報Ｅｉを取得する。図４に示す例では、電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉを取得する工程として、ステップＳ４３の電子部品１０Ａを読取部３により読み取る工程、およびステップＳ４４の電子部品１０Ａに関する情報を外部装置から取得する工程の両方を行う。
【0058】
続いて、ステップＳ４５において、製造装置１００は、制御部４により、ステップＳ４４で取得された電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉに基づき、所定形状および機能層上で該所定形状を形成する位置を決定する工程を行う。
【0059】
続いて、ステップＳ４６において、製造装置１００は、制御部４の自己検査部４３により、ステップＳ４５の決定結果としての画像データＤｅを自己検査する。自己検査部４３は、欠陥が検出されない場合には、画像データＤｅを合格品として形成制御部４４に出力し、欠陥がある場合には、出力部４９を介して欠陥に関する情報を表示装置等の外部装置に出力する。
【0060】
続いて、ステップＳ４７において、製造装置１００は、洗浄部５により、電子部品１０Ａにおける機能層が形成される面を洗浄する。
【0061】
続いて、ステップＳ４８において、製造装置１００は、電子部品１０Ａ上に機能層を形成するとともに、機能層に情報を付与する工程を行う。具体的には、第１形成部６により、ステップＳ４５における決定結果としての画像データＤｅに基づいて、絶縁材料や導電材料を吐出することで、電子部品１０Ａ上に機能層を形成するとともに、機能層に電子部品に関する情報Ｅｉを付与する。情報Ｅｉが付与された機能層は、本実施形態に係る情報付き機能層に対応する。
【0062】
続いて、ステップＳ４９において、製造装置１００は、第１照射部７により、電子部品１０Ａ上に形成された機能層に紫外光や熱を照射する工程を行う。
【0063】
続いて、ステップＳ５０において、製造装置１００は、加熱部８により、電子部品１０Ａ上に形成された機能層を加熱する。
【0064】
例えば、機能層の狙いの厚みが厚い場合には、絶縁材料により構成される機能層を積層させるため、１層の機能層の形成後に、強度１２９３（ｍＪ／ｃｍ２）等のスポット紫外光照射を行って１層の機能層を仮硬化させ、複数の層ごとに仮硬化動作を繰り返して、全体層厚が２０μｍ程度の機能層を形成する。その後、この機能層を１５０℃、３０分間で本硬化させる。
【0065】
続いて、ステップＳ５１において、製造装置１００は、電子部品１０Ａ上に機能層が形成された結果、得られた機能層付き電子部品１０を、検査部９により検査する。
【0066】
以上のようにして、電子部品１０Ａ上に、本実施形態に係る情報付き機能層を形成し、機能層付き電子部品１０を製造することができる。
【0067】
＜実施形態に係る機能層付き電子部品の例＞
図５～図２０を参照して、実施形態に係る機能層付き電子部品１０について説明する。図５は、実施形態に係る製造方法により製造された機能層付き電子部品１０の一例を示す模式的上面図である。図６～図８は、図５における領域VIを示す拡大上面図である。図６は第１例、図７は第２例、図８は第３例である。図９～図１１は、図５におけるIX－IX線を示す断面図である。図９は第１例、図１０は第２例、図１１は第３例である。図１２および図１３は、機能層１１に付与された情報を示すドット２５を示す上面図である。図１２は第１例、図１３は第２例である。図１４は、機能層１１に付与されたＱＲコード２０ｂの第１例を示す上面図である。図１５は、図１４における領域XVの拡大上面図である。図１６は、機能層１１に付与されたＱＲコード２０ｂの第２例を示す上面図である。図１７は、図１６における領域XVIIの拡大上面図である。図１８は、機能層１１に付与されたＱＲコード２０ｂの第３例を示す上面図である。図１９は、図１８における領域XIXの拡大上面図である。図２０は、実施形態に係る製造方法により製造された機能層付き電子部品１０の一例を示す上面図である。機能層１１は、情報付き機能層の一例に対応する。
図５～図２０を参照して、実施形態に係る機能層付き電子部品１０について説明する。図５は、実施形態に係る製造方法により製造された機能層付き電子部品１０の一例を示す模式的上面図である。図６～図８は、図５における領域VIを示す拡大上面図である。図６は第１例、図７は第２例、図８は第３例である。図９～図１１は、図５におけるIX－IX線を示す断面図である。図９は第１例、図１０は第２例、図１１は第３例である。図１２および図１３は、機能層１１に付与された情報を示すドット２５を示す上面図である。図１２は第１例、図１３は第２例である。図１４は、機能層１１に付与されたＱＲコード２０ｂの第１例を示す上面図である。図１５は、図１４における領域XVの拡大上面図である。図１６は、機能層１１に付与されたＱＲコード２０ｂの第２例を示す上面図である。図１７は、図１６における領域XVIIの拡大上面図である。図１８は、機能層１１に付与されたＱＲコード２０ｂの第３例を示す上面図である。図１９は、図１８における領域XIXの拡大上面図である。図２０は、実施形態に係る製造方法により製造された機能層付き電子部品１０の一例を示す上面図である。機能層１１は、情報付き機能層の一例に対応する。
【0068】
図５は、電子部品１０Ａの上面に形成された機能層１１を模式的に示している。図５では、機能層１１と電子部品１０Ａは重なっているため、機能層１１の符号と電子部品１０Ａの符号を併記している。以下においても、対象物が重なる場合には、対象物を表す符号を併記する場合がある。
【0069】
本実施形態では、機能層１１の一部である情報領域VIには、電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉ等の情報２０が付与される。図６～図８は、領域VIに付与された情報２０を例示している。図６に示す例では、「３１０８」からなる数字２０ａが情報２０として付与されている。図７に示す例では、２次元コードとしてのＱＲコード２０ｂが情報２０として付与されている。図８に示す例では、バーコード２０ｃが情報２０として付与されている。
【0070】
上記の機能層１１に付与される情報は、機能層１１の情報領域VIに所定形状が形成されることによって付与される。図９～図１１は、機能層１１に形成された所定形状１２０を例示している。図９～図１１に示す例では、電子部品１０Ａの上面１０Ａ－１および側面１０Ａ－２上に機能層１１が形成されている。なお、本明細書において、「電子部品１０Ａ上」は、電子部品１０Ａの上面１０Ａ－１、電子部品１０Ａの側面１０Ａ－２等を含む電子部品１０Ａを構成する面上を意味する。端子１２は、電子部品１０ＡがＰＣＢ基板等と電気的に接続するための端子である。
【0071】
本実施形態では、所定形状１２０は、機能層１１における所定形状１２０が形成されていない非情報領域１１０に対して窪んだ凹部１２０ａ、非情報領域１１０に対して突出した凸部１２０ｃ、および機能層１１の厚み方向に機能層を貫通する孔１２０ｂの少なくとも１つを含んでよい。図９に示す例では、凹部１２０ａが所定形状１２０として形成されている。図１０に示す例では、孔１２０ｂが所定形状１２０として形成されている。図１１に示す例では、凸部１２０ｃが所定形状１２０として形成されている。数字２０ａ、ＱＲコード２０ｂ、バーコード２０ｃ等の情報２０は、凹部１２０ａ、孔１２０ｂ、凸部１２０ｃ等の所定形状１２０が機能層１１に形成されること、あるいはこれらの組合せが機能層１１に形成されることにより、機能層１１に付与される。
【0072】
本実施形態では、電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉに基づいて、電子部品１０ＡにおけるＧＮＤラインが集結する位置に、電子部品１０Ａに関する情報Ｅｉを含む文字、数字、バーコード、２次元コード等の情報に対応する所定形状１２０を形成してよい。図５における領域VIの位置は、電子部品１０ＡにおけるＧＮＤラインが集結する位置に対応する。
【0073】
例えば、機能層１１では、所定形状１２０が形成されることで、非情報領域１１０と比較して機能層１１が薄くなったり、機能層１１の面積が小さくなったりして、非情報領域１１０と比較して電磁波やノイズのシールド精度が低下する場合がある。本実施形態では、電子部品１０Ａにおいて、電磁波やノイズの発振が少ないＧＮＤラインが集結する位置に所定形状１２０を形成することにより、所定形状１２０を形成することによる機能層１１のシールド精度の低下を低減することができる。
【0074】
本実施形態では、図９～図１１に示すように、所定形状１２０における機能層１１の最小厚みｔ２は、非情報領域１１０における機能層１１の最小厚みｔ１の１／１０以下であってよい。例えば、非情報領域１１０における機能層１１の最小厚みは、０．１μｍ以上３０μｍ以下であってよい。このようにすることで、所定形状１２０における光の反射状態と、非情報領域１１０における光の反射状態とを異ならせることができる。この結果、外側から機能層１１を見た場合に、所定形状１２０を含む情報領域と非情報領域１１０との間における色の濃淡、色合い等を異ならせることができ、機能層１１を所定形状１２０に形成することで付与された情報２０が外側から好適に認識可能になる。但し、情報２０を認識可能であれば、所定形状１２０における機能層１１の厚みｔ２と、非情報領域１１０における厚みｔ１と、の間の関係は上記に限定されるものではない。また、所定形状１２０によって付与された情報の認識性を高くする観点では、所定形状１２０を含む情報領域と非情報領域１１０との間での色差は、ΔＥが６．５以上であることが好ましい。
【0075】
本実施形態では、図１２および図１３に示すように、所定形状１２０は、ドット２５の集合体を含んでよい。また、機能層１１の厚み方向（Ｚ方向）から見たドット２５の最大幅は０．５ｍｍ以下であってよい。図１２において、所定形状１２０は、ドット２５ａの集合体を含んでいる。ドット２５ａの最大幅ｄは、０．５ｍｍ以下である。図１３において、所定形状１２０は、ドット２５ｂの集合体を含んでいる。ドット２５ｂの最大幅ｄは０．５ｍｍ以下である。ドット２５ａとドット２５ｂは、機能層１１の厚み方向における深さが異なっている。この深さの差により、ドット２５の色の濃淡、色合い等が異なって認識される。
【0076】
例えば、機能層１１が電磁波シールド層である場合に、所定形状１２０がドット２５の集合体を含むことにより、所定形状が連続的なパターンを含む場合と比較して、導電材料の使用量を低減できる。また、機能層１１の厚み方向（Ｚ方向）から見たドット２５の最大幅ｄを０．５ｍｍ以下にすることにより、導電材料の使用量をさらに低減できる。導電材料であるＡｇやＣｕは高価であるため、導電材料の使用量を低減することにより、機能層付き電子部品１０のコストを削減できる。
【0077】
図１４～図１８は、機能層１１に形成されるＱＲコード２０ｂを例示している。例えば、図２の制御部４は、読取部３による読取結果Ｉｍに基づき、一般的なＱＲコード製作ソフトウェアを用いてＱＲコード２０ｂに対応する画像データを製作できる。ＱＲコード２０ｂは、読取結果Ｉｍに基づく情報と、機能層１１上でＱＲコード２０ｂを形成する位置情報と、を含む。機能層１１の厚みは２０μｍ等であり、ＱＲコード２０ｂに対応する所定形状１２０の厚みは４μｍ等である。
【0078】
本実施形態では、ＱＲコード２０ｂに対応する所定形状１２０は、第１の領域２１と、機能層１１の厚みが第１の領域２１よりも薄い第２の領域２２と、を含んでよい。また、ＱＲコード２０ｂに対応する所定形状１２０に含まれる複数のセル２３のうちの１つのセル２３内において、機能層１１の上面方向から見た第２の領域２２の面積は、機能層１１の上面方向から見た１つのセル２３の面積の１／４以上であってよい。
【0079】
図１４は、１つのセル２３における第２の領域２２、すなわち塗膜しない余白の領域がない場合のＱＲコード２０ｂａを示している。図１５は、図１４における領域XVに対応する１つのセル２３を拡大表示している。１つのセル２３は、機能層１１の上面方向から見た形状が正方形である。１つのセル２３は、２次元状に整列する複数の画素２３１により構成される。図１４および図１５に示すＱＲコード２０ｂａでは、第１の領域２１の面積は、１つのセル２３の面積と等しい。
【0080】
図１６は、１つのセル２３における第２の領域２２の面積を、１つのセル２３の面積の略１／４にした場合のＱＲコード２０ｂｂを示している。図１７は、図１６における領域XVIIに対応する１つのセル２３を拡大表示している。図１６および図１７に示すＱＲコード２０ｂｂでは、第２の領域２２の面積は、１つのセル２３の面積の略１／４である。
【0081】
図１８は、１つのセル２３における第２の領域２２の面積を、１つのセル２３の面積の略１／２にした場合のＱＲコード２０ｂｃを示している。図１９は、図１８における領域XIXに対応する１つのセル２３を拡大表示している。図１８および図１９に示すＱＲコード２０ｂｃでは、第２の領域２２の面積は、１つのセル２３の面積の略１／２である。
【0082】
印字時（ＱＲコード製作等）の貫通孔の開口部（幅）を０．５ｍｍ以下にしないと、電磁波シールド効果がなくなる。電磁波シールドを形成する導電材は、６０万円／リットルと高価であるため、機能層の中の印字製作でも極力開口部の面積を多くして、材料費用を削減することが好ましい。シールド効果の性能が劣るため、貫通孔の開口部（幅）を０．５ｍｍ以下等に極力広くすることで、シールドの導電材料の使用量を減らすことができる。
【0083】
以上のように、ＱＲコード２０ｂに対応する所定形状１２０に含まれる複数のセル２３のうちの１つのセル２３内において、機能層１１の上面方向から見た第２の領域２２の面積を、機能層１１の上面方向から見た１つのセル２３の面積の１／４以上にすることにより、導電材料の使用量を低減することができる。これにより、機能層付き電子部品１０のコストを削減することができる。
【0084】
図２０は、電子部品１０Ａ上に形成された機能層１１を有する機能層付き電子部品１０を示している。機能層１１には、機能層１１を所定形状１２０に形成することによって付与された数字２０ａ、ＱＲコード２０ｂが付与されている。
【0085】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る情報付き機能層の形成方法について説明する。なお、既に説明した実施形態と同一の名称、符号については、同一もしくは同質の部材又は構成部を示しており、詳細説明を適宜省略する。
次に、第２実施形態に係る情報付き機能層の形成方法について説明する。なお、既に説明した実施形態と同一の名称、符号については、同一もしくは同質の部材又は構成部を示しており、詳細説明を適宜省略する。
【0086】
本実施形態では、機能層１１は導電材料を用いて形成され、電子部品１０Ａ上に形成された機能層１１上に保護層を形成する工程をさらに含む点が、第１実施形態とは異なる。
【0087】
＜製造装置１００ａの全体構成例＞
図２１は、本実施形態に係る機能層付き電子部品１０ａの製造装置１００ａの全体構成の一例を示すブロック図である。製造装置１００ａは、第２形成部６ａと、第２照射部７ａと、を有する。機能層付き電子部品１０ａは、電子部品１０Ａ上に形成された機能層１１上にさらに保護層が形成されたものである。
図２１は、本実施形態に係る機能層付き電子部品１０ａの製造装置１００ａの全体構成の一例を示すブロック図である。製造装置１００ａは、第２形成部６ａと、第２照射部７ａと、を有する。機能層付き電子部品１０ａは、電子部品１０Ａ上に形成された機能層１１上にさらに保護層が形成されたものである。
【0088】
第２形成部６ａは、搬送方向５０における第１照射部７の下流側に配置される。第２形成部６ａは、第１形成部６により電子部品１０Ａ上に形成され、第１照射部７により紫外光を照射された後の機能層１１上に、保護層を形成する。なお、製造装置１００ａが第１照射部７を有さない場合には、第２形成部６ａは、搬送方向５０における第１形成部６の下流側に配置されてよい。
【0089】
第２照射部７ａは、搬送方向５０における第２形成部６ａの下流側に配置される。第２照射部７ａは、第２形成部６ａにより形成された機能層１１上の保護層に紫外光を照射して硬化させる。なお、機能層１１を構成する液体組成物が重合性化合物ではない場合には、製造装置１００ａは第２照射部７ａを有さなくてよい。
【0090】
＜機能層付き電子部品１０ａの製造方法例＞
図２２は、第２実施形態に係る機能層付き電子部品１０ａの製造方法の一例を示すフローチャートである。図２２におけるステップＳ２２１～Ｓ２２７は、図４におけるステップＳ４１～Ｓ４７と同じであるため、ここでは重複する説明を省略する。
図２２は、第２実施形態に係る機能層付き電子部品１０ａの製造方法の一例を示すフローチャートである。図２２におけるステップＳ２２１～Ｓ２２７は、図４におけるステップＳ４１～Ｓ４７と同じであるため、ここでは重複する説明を省略する。
【0091】
ステップＳ２２８において、電子部品１０Ａ上に機能層１１を形成するとともに、機能層１１に情報を付与する工程を行う。具体的には、第１形成部６は、ステップＳ２２５における決定結果としての画像データＤｅに基づいて、導電材料を吐出することで、電子部品１０Ａ上に機能層１１を形成するとともに、機能層１１に電子部品に関する情報Ｅｉを付与する。例えば、機能層１１の厚みを１．５μｍとし、所定形状１２０の厚みを０．１μｍとすることができる。
【0092】
続いて、ステップＳ２２９において、製造装置１００ａは、第１照射部７により、電子部品１０Ａ上に形成された機能層に紫外光を照射する工程を行う。
【0093】
続いて、ステップＳ２３０において、製造装置１００ａは、電子部品１０Ａ上に形成された機能層１１上に保護層を形成する工程を行う。具体的には、第２形成部６ａは、絶縁材料を吐出することで、電子部品１０Ａ上に形成された機能層１１上に保護層を形成する。また保護層は、所定形状１２０を含む機能層１１全体の上に形成する。
【0094】
保護層を構成する絶縁材料には、様々な樹脂材料等を使用できる。この絶縁材料には、太陽インキ製造株式会社製のＩＪＳＲ４０００等を使用でき、保護層の膜厚を３μｍ以上等にすることができる。
【0095】
続いて、ステップＳ２３１において、製造装置１００ａは、第２照射部７ａにより、電子部品１０Ａ上に形成された保護層に紫外光や熱を照射する工程を行う。
【0096】
続いて、ステップＳ２３２において、製造装置１００ａは、加熱部８により、電子部品１０Ａ上に形成された機能層１１および保護層を加熱する。例えば、機能層１１および保護層を１５０℃で３０分間加熱することにより本硬化させることができる。
【0097】
続いて、ステップＳ２３３において、製造装置１００ａは、電子部品１０Ａ上の機能層１１上に保護層が形成された結果、得られた機能層付き電子部品１０ａを、検査部９により検査する。
【0098】
以上のようにして、機能層付き電子部品１０ａを製造することができる。
【0099】
本実施形態では、機能層１１は導電材料を用いて形成され、電子部品１０Ａ上に形成された機能層１１上に保護層を形成する工程をさらに含む。これにより、導電材料により形成された機能層１１が保護層により被覆されるため、機能層１１の腐食や酸化、硫化を低減することができる。なお、これ以外の効果は、第１実施形態と同じである。
【0100】
本実施形態に係る保護層は、次述する第３実施形態にも適用可能である。
【0101】
［第３実施形態］
本実施形態では、情報は、非情報領域とは異なる材料または同じ材料で異なる形成条件により、情報領域を所定のパターン形状とすることによって付与される点が、第１実施形態と異なる。本実施形態に係る機能層付き電子部品は、表面上に機能層が形成され、機能層は情報領域と非情報領域から構成される層であって、機能層全体として均一な厚みを有し、情報領域は、非情報領域とは異なる色差を有するパターン形状により情報が付与される。情報の認識性を高くする観点では、情報領域と非情報領域との間での色差は、ΔＥが６．５以上であることが好ましい。
本実施形態では、情報は、非情報領域とは異なる材料または同じ材料で異なる形成条件により、情報領域を所定のパターン形状とすることによって付与される点が、第１実施形態と異なる。本実施形態に係る機能層付き電子部品は、表面上に機能層が形成され、機能層は情報領域と非情報領域から構成される層であって、機能層全体として均一な厚みを有し、情報領域は、非情報領域とは異なる色差を有するパターン形状により情報が付与される。情報の認識性を高くする観点では、情報領域と非情報領域との間での色差は、ΔＥが６．５以上であることが好ましい。
【0102】
本実施形態では、情報領域と非情報領域は、それぞれ導電材で構成されていても非導電材で構成されていてもよい。機能層に求める機能に応じて導電材を適宜決定できる。所定のパターン形状である情報領域と非情報領域が共に導電材で形成され、それら各領域が同じ導電材により構成されてもよいし、異なる導電材により構成されてもよい。本実施形態に係る「同じ導電材」とは、同じ種類の金属、合金等で、かつ導電材の製造業者および型式も同じ、つまりは全てが同一である導電材をいう。同じ導電材により情報領域と非情報領域を構成することで、異なる導電材を用いる場合と比較して、種類が異なる複数の導電材の管理にかかる手間や材料コストを低減できる。但し、少なくとも同じ導電材を用いる場合には、焼成条件等の各領域の形成条件を異ならせることで、互いの色に違いをつける必要がある。一方、「異なる導電材」は、単に異なる種類の金属、合金等で構成されることを意味する場合と、同じ種類の金属、合金等で構成され、それぞれの型式が異なることを意味する場合の両方の場合を含む。つまり、「異なる導電材」には、当初から互いに色が異なるものと、同じ焼成条件で異なる色を発するようになるものと、が含まれる。
【0103】
以下、本実施形態に係る機能層付き電子部品について詳細に説明する。
【0104】
図２３～２４は、本実施形態に係る機能層付き電子部品１０ｂの構成の一例を示す図である。図２３は機能層付き電子部品１０ｂの上面図である。図２４は、図２３におけるXXIV－XXIV線の断面図である。図２３～２４に示すように、機能層付き電子部品１０ｂは、電子部品１０Ａと、機能層１１を有する。機能層１１は、情報領域としてのパターン形状１３と、非情報領域１１０と、を含む。機能層１１は、電子部品１０Ａの上面および側面に形成された層である。
【0105】
（第１例）
第１例では、情報は、非情報領域とは異なる材料により、情報領域を所定のパターン形状とすることによって付与される。
第１例では、情報は、非情報領域とは異なる材料により、情報領域を所定のパターン形状とすることによって付与される。
【0106】
例えば、非情報領域１１０には、ダイセル社製ＤＮＳ－０１６９ＩのＡｇナノインクを使用できる。ダイセル社は導電材の製造業者に対応し、ＤＮＳ－０１６９Ｉは型式に対応する。パターン形状１３には、Ｐｖｎａｎｏｃｅｌｌ社製Ｉ４０ＤＭ－１０６のＡｇナノインクを使用できる。Ｐｖｎａｎｏｃｅｌｌ社は導電材の製造業者に対応し、Ｉ４０ＤＭ－１０６は型式に対応する。つまり、非情報領域１１０とパターン形状１３とでは、金属種は同じだが異なる型式の導電材によるものなので、「異なる導電材」を用いている。なお、非情報領域１１０およびパターン形状１３に使用する材料は、両者で色が異なっていれば、適宜変更可能である。
【0107】
電子部品１０Ａへの機能層１１の形成は、インクジェットで行うことができる。図２５～２６は、電子部品１０Ａへの機能層１１の形成工程の一例を示す図である。図２５～２６は、機能層付き電子部品１０ｂの上面図である。
【0108】
図２５は、電子部品１０Ａに非情報領域１１０が付与された状態を示している。図２５において、黒く塗りつぶされた領域は、電子部品１０Ａ上に機能層１１用のＡｇナノインクが付与された非情報領域１１０を示している。黒く塗りつぶされていないブランク領域１１'は、次工程でパターン形状１３を付与する領域である。
【0109】
図２６は、図１５に示した電子部品１０Ａの状態に対し、ブランク領域１１'にパターン形状１３用のＡｇナノインクが付与された状態を示している。図２６では、電子部品１０Ａ上に付与された非情報領域１１０を白色で示し、ブランク領域１１'に付与されたパターン形状１３を黒色で示している。
【0110】
なお、非情報領域１１０の付与とパターン形状１３の付与は、適宜順番を入れ替えてよい。
【0111】
電子部品１０Ａ上に非情報領域１１０およびパターン形状１３を付与した後、非情報領域１１０およびパターン形状１３を焼成させることにより、電子部品１０Ａ上に機能層１１が形成される。
【0112】
本実施形態では、パターン形状１３は、機能層付き電子部品１０ｂに設けられたピンの位置に関する情報を表示する図形を含んでよい。図２６における図形１４は、このような基準となるピンの位置を示す図形に対応する。
【0113】
（第２例）
第２例では、情報は、非情報領域と同じ材料で異なる形成条件により、情報領域を所定のパターン形状とすることによって付与される点が第１例と異なる。つまり、パターン形状は、非情報領域の導電材と同じ導電材により形成され、非情報領域とは異なる焼成条件により形成される。
第２例では、情報は、非情報領域と同じ材料で異なる形成条件により、情報領域を所定のパターン形状とすることによって付与される点が第１例と異なる。つまり、パターン形状は、非情報領域の導電材と同じ導電材により形成され、非情報領域とは異なる焼成条件により形成される。
【0114】
電磁波シールド層等の機能層に使用するＡｇ、Ｃｕ等のナノインクや錯体インクを焼成すると、ＡｇやＣｕが構造変化を起こし、ＡｇやＣｕの粒子径が粗大化する。ＡｇやＣｕの粒子径の粗大化により、ＡｇやＣｕを使用した層の反射状態が変わり、層の色が変化する。本例では、このような焼成条件に応じて色が変化する現象を利用し、パターン形状１３と非情報領域１１０に同じ導電材を使用しつつ、パターン形状１３と非情報領域１１０との間に色差を存在させることができる。焼成条件には、例えば、焼成温度と焼成時間が挙げられる。
【0115】
非情報領域１１０およびパターン形状１３のそれぞれには、ダイセル社製ＤＮＳ－０１６９ＩのＡｇナノインク等を使用できる。
【0116】
例えば、図２５に示したように、まず電子部品１０Ａ上に機能層１１を付与した後、非情報領域１１０が付与された電子部品１０Ａを恒温槽またはオーブン内に入れる。そして、例えば焼成温度２００℃、焼成時間３０分以上で焼成する。これにより、電子部品１０Ａ上に非情報領域１１０が定着する。非情報領域１１０の焼成終了後に、非情報領域１１０が形成された電子部品１０Ａは、恒温槽またはオーブンから取り出される。
【0117】
続いて、非情報領域１１０が形成された電子部品１０Ａのブランク領域１１'（図２５参照）に対し、図２６に示したように、パターン形状１３用のＡｇナノインクを付与する。その後、パターン形状１３用のＡｇナノインクが付与された電子部品１０Ａを恒温槽またはオーブン内に入れる。そして、例えば焼成温度１２０℃、焼成時間１０分で焼成する。これにより、電子部品１０Ａ上にパターン形状１３が定着する。
【0118】
以上のようにして、第２例に係る機能層付き電子部品を形成できる。なお、非情報領域１１０およびパターン形状１３のうち、焼成温度が高い方を先に焼成することが好ましい。また、焼成条件により異なる色になる導電材であれば、材料に制限はない。
【0119】
第３実施形態において説明した作用効果以外の作用効果は、第１実施形態における作用効果とほぼ同じである。
【0120】
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形および置換を加えることができる。
【0121】
本発明の態様は、例えば、以下のとおりである。
＜１＞ 被対象物の表面上に機能層を形成しながら前記機能層に情報を付与する工程を含み、前記機能層は、前記情報を有する情報領域とそれ以外の非情報領域から構成される層であり、前記情報領域と前記非情報領域の間に色差が存在する、情報付き機能層の形成方法である。
＜２＞ 前記情報は、前記情報領域を所定形状とすることによって付与されるか、あるいは、前記非情報領域とは異なる材料により、または前記非情報領域と同じ材料で異なる形成条件により、前記情報領域を所定のパターン形状とすることによって付与される、前記＜１＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜３＞ 前記情報は、前記被対象物に関する情報を含む、前記＜１＞または前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜４＞ 前記所定形状は、ドットの集合体を含む、前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜５＞ 前記機能層の厚み方向から見た前記ドットの最大幅は、０．５ｍｍ以下である、前記＜４＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜６＞ 前記情報は、前記被対象物に関する情報に対応する英数字、マトリックスコード、バーコードおよび２次元コードからなる群から選択される１種以上を含む、前記＜１＞から前記＜５＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜７＞ 前記情報領域は、第１の領域と、前記機能層の厚みが前記第１の領域よりも薄い第２の領域と、を含み、前記所定形状に含まれる複数のセルのうちの１つのセル内において、前記機能層の上面方向から見た前記第２の領域の面積は、前記機能層の上面方向から見た前記１つのセルの面積の１／４以上である、前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法。
＜８＞ 前記情報領域における前記機能層の最小厚みは、前記所定形状が形成されていない領域における前記機能層の最小厚みの１／１０以下である、前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜９＞ 前記非情報領域における前記機能層の厚みは、０．１μｍ以上３０μｍ以下である、前記＜１＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１０＞ 前記機能層は導電材を用いて形成される、前記＜１＞から前記＜９＞のいずれか１つに記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１１＞ 前記パターン形状は、前記非情報領域の導電材と同じ導電材により形成され、前記非情報領域とは異なる焼成条件により形成される、前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１２＞ 前記機能層を構成する液体組成物を吐出することによって、前記被対象物上に前記機能層を形成するとともに、前記機能層に前記情報を付与する、前記＜１＞から前記＜１２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１３＞ 前記液体組成物をラインヘッド方式で吐出する、前記＜１２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１４＞ 前記液体組成物は、重合性化合物を含み、前記被対象物上に形成された前記機能層に活性エネルギー線を照射する工程を含む、前記＜１２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１５＞ 前記情報を取得する工程と、前記情報に基づき、前記情報領域の形状を決定する工程と、をさらに含む、前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１６＞ 前記情報領域を形成する位置を決定する工程をさらに含む、前記＜１５＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１７＞ 前記位置は、前記被対象物におけるＧＮＤラインが集結する位置を含む、前記＜１６＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１８＞ 前記被対象物が電子部品であり、前記＜１＞に記載の形成方法により情報付き機能層を形成する工程を有する、電子部品の製造方法である。
＜１９＞ 表面上に機能層が形成され、前記機能層は情報領域と非情報領域から構成される層であって、均一な厚みを有し、前記情報領域は、前記非情報領域とは異なる色差を有するパターン形状により情報が付与されている、機能層付き電子部品である。
＜２０＞ 前記情報領域と前記非情報領域は、同じ導電材により構成されている、前記＜１９＞に記載の機能層付き電子部品である。
＜１＞ 被対象物の表面上に機能層を形成しながら前記機能層に情報を付与する工程を含み、前記機能層は、前記情報を有する情報領域とそれ以外の非情報領域から構成される層であり、前記情報領域と前記非情報領域の間に色差が存在する、情報付き機能層の形成方法である。
＜２＞ 前記情報は、前記情報領域を所定形状とすることによって付与されるか、あるいは、前記非情報領域とは異なる材料により、または前記非情報領域と同じ材料で異なる形成条件により、前記情報領域を所定のパターン形状とすることによって付与される、前記＜１＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜３＞ 前記情報は、前記被対象物に関する情報を含む、前記＜１＞または前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜４＞ 前記所定形状は、ドットの集合体を含む、前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜５＞ 前記機能層の厚み方向から見た前記ドットの最大幅は、０．５ｍｍ以下である、前記＜４＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜６＞ 前記情報は、前記被対象物に関する情報に対応する英数字、マトリックスコード、バーコードおよび２次元コードからなる群から選択される１種以上を含む、前記＜１＞から前記＜５＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜７＞ 前記情報領域は、第１の領域と、前記機能層の厚みが前記第１の領域よりも薄い第２の領域と、を含み、前記所定形状に含まれる複数のセルのうちの１つのセル内において、前記機能層の上面方向から見た前記第２の領域の面積は、前記機能層の上面方向から見た前記１つのセルの面積の１／４以上である、前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法。
＜８＞ 前記情報領域における前記機能層の最小厚みは、前記所定形状が形成されていない領域における前記機能層の最小厚みの１／１０以下である、前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜９＞ 前記非情報領域における前記機能層の厚みは、０．１μｍ以上３０μｍ以下である、前記＜１＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１０＞ 前記機能層は導電材を用いて形成される、前記＜１＞から前記＜９＞のいずれか１つに記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１１＞ 前記パターン形状は、前記非情報領域の導電材と同じ導電材により形成され、前記非情報領域とは異なる焼成条件により形成される、前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１２＞ 前記機能層を構成する液体組成物を吐出することによって、前記被対象物上に前記機能層を形成するとともに、前記機能層に前記情報を付与する、前記＜１＞から前記＜１２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１３＞ 前記液体組成物をラインヘッド方式で吐出する、前記＜１２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１４＞ 前記液体組成物は、重合性化合物を含み、前記被対象物上に形成された前記機能層に活性エネルギー線を照射する工程を含む、前記＜１２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１５＞ 前記情報を取得する工程と、前記情報に基づき、前記情報領域の形状を決定する工程と、をさらに含む、前記＜２＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１６＞ 前記情報領域を形成する位置を決定する工程をさらに含む、前記＜１５＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１７＞ 前記位置は、前記被対象物におけるＧＮＤラインが集結する位置を含む、前記＜１６＞に記載の情報付き機能層の形成方法である。
＜１８＞ 前記被対象物が電子部品であり、前記＜１＞に記載の形成方法により情報付き機能層を形成する工程を有する、電子部品の製造方法である。
＜１９＞ 表面上に機能層が形成され、前記機能層は情報領域と非情報領域から構成される層であって、均一な厚みを有し、前記情報領域は、前記非情報領域とは異なる色差を有するパターン形状により情報が付与されている、機能層付き電子部品である。
＜２０＞ 前記情報領域と前記非情報領域は、同じ導電材により構成されている、前記＜１９＞に記載の機能層付き電子部品である。
【符号の説明】
【0122】
１ 収納部
２ 搬送部
３ 読取部
４ 制御部
４１ 取得部
４２ 決定部
４３ 自己検査部
４４ 形成制御部
４５ 洗浄制御部
４６ 照射制御部
４７ 加熱制御部
４８ 判定部
４９ 出力部
５ 洗浄部
６ 第１形成部
６ａ 第２形成部
７ 第１照射部
７ａ 第２照射部
８ 加熱部
９ 検査部
１０、１０ａ 機能層付き電子部品
１０Ａ 電子部品（被対象物の一例）
１０Ａ－１ 上面
１０Ａ－２ 側面
１１ 機能層（情報付き機能層の一例）
１１' ブランク領域
１２ 端子
１３ パターン形状
１４ 図形
２０ 情報
２０ａ 数字
２０ｂ ＱＲコード
２０ｃ バーコード
２１ 第１の領域
２２ 第２の領域
２３ セル
２５ ドット
５０ 搬送方向
１００、１００ａ 製造装置
１１０ 非情報領域
１２０ 所定形状
１２０ａ 凹部
１２０ｂ 孔
１２０ｃ 凸部
４０１ ＣＰＵ
４０２ ＲＯＭ
４０３ ＲＡＭ
４０４ ＨＤＤ／ＳＳＤ
４０５ 機器接続Ｉ／Ｆ
４０６ 通信Ｉ／Ｆ
Ｃ１ 洗浄制御信号
Ｃ２ 形成制御信号
Ｃ３ 照射制御信号
Ｃ４ 加熱制御信号
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ 領域
ｄ 最大幅
Ｄｅ 画像データ
Ｅｉ 電子部品に関する情報
Ｉｍ 読取結果
Ｓ システムバス
Ｔｅ 検査情報
ｔ１、ｔ２ 厚み
２ 搬送部
３ 読取部
４ 制御部
４１ 取得部
４２ 決定部
４３ 自己検査部
４４ 形成制御部
４５ 洗浄制御部
４６ 照射制御部
４７ 加熱制御部
４８ 判定部
４９ 出力部
５ 洗浄部
６ 第１形成部
６ａ 第２形成部
７ 第１照射部
７ａ 第２照射部
８ 加熱部
９ 検査部
１０、１０ａ 機能層付き電子部品
１０Ａ 電子部品（被対象物の一例）
１０Ａ－１ 上面
１０Ａ－２ 側面
１１ 機能層（情報付き機能層の一例）
１１' ブランク領域
１２ 端子
１３ パターン形状
１４ 図形
２０ 情報
２０ａ 数字
２０ｂ ＱＲコード
２０ｃ バーコード
２１ 第１の領域
２２ 第２の領域
２３ セル
２５ ドット
５０ 搬送方向
１００、１００ａ 製造装置
１１０ 非情報領域
１２０ 所定形状
１２０ａ 凹部
１２０ｂ 孔
１２０ｃ 凸部
４０１ ＣＰＵ
４０２ ＲＯＭ
４０３ ＲＡＭ
４０４ ＨＤＤ／ＳＳＤ
４０５ 機器接続Ｉ／Ｆ
４０６ 通信Ｉ／Ｆ
Ｃ１ 洗浄制御信号
Ｃ２ 形成制御信号
Ｃ３ 照射制御信号
Ｃ４ 加熱制御信号
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ 領域
ｄ 最大幅
Ｄｅ 画像データ
Ｅｉ 電子部品に関する情報
Ｉｍ 読取結果
Ｓ システムバス
Ｔｅ 検査情報
ｔ１、ｔ２ 厚み
【先行技術文献】
【特許文献】
【0123】
【特許文献1】特許第６５０８３３３号公報
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】