特開 2024-688 アライメント装置、基板重ね合わせ装置、及びアライメント方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024000688

(43)【公開日】2024-01-09

(54)【発明の名称】アライメント装置、基板重ね合わせ装置、及びアライメント方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/68 20060101AFI20231226BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20231226BHJP

   H01L 21/02 20060101ALI20231226BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 M

H01L21/68 N

H01L21/02 B

【審査請求】有

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022099536

(22)【出願日】2022-06-21

(71)【出願人】

【識別番号】316011226

【氏名又は名称】ＡＩメカテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107836

【弁理士】

【氏名又は名称】西 和哉

(72)【発明者】

【氏名】稲尾 吉浩

(72)【発明者】

【氏名】池田 孝生

(72)【発明者】

【氏名】山田 芳裕

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131CA18

5F131DA02

5F131DA12

5F131DA33

5F131DA42

5F131DA67

5F131EA07

5F131EA14

5F131EA22

5F131EA23

5F131EA24

5F131EB11

5F131EB63

5F131EB72

5F131EB81

5F131EC43

5F131EC62

5F131EC63

5F131EC64

5F131EC65

5F131FA13

5F131FA32

5F131FA33

5F131FA35

(57)【要約】

【課題】基板のアライメントを行う際に基板の周方向における位置決めを行い、基板どうしを良好に重ね合わせる。
【解決手段】アライメント装置６０は、外周部にノッチ９９が形成された基板Ｓ１、Ｓ２を位置決めするアライメント装置６０であって、基板Ｓ１、Ｓ２を載置する基板支持部２０と、基板支持部２０に載置された基板Ｓ１、Ｓ２のノッチ９９に挿入する回転規制部６３と、基板支持部２０に載置された基板Ｓ１、Ｓ２に対して基板Ｓ１、Ｓ２の表面に沿った方向から挟み込む複数のブロック６１ａ、６２ａと、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

外周部にノッチが形成された基板を位置決めするアライメント装置であって、
前記基板を載置する基板支持部と、
前記基板支持部に載置された前記基板の前記ノッチに挿入する回転規制部と、
前記基板支持部に載置された前記基板に対して前記基板の表面に沿った方向から挟み込む複数のブロックと、を備える、アライメント装置。

【請求項2】

前記回転規制部は、前記ノッチに挿入可能なノッチピンを備える、請求項１に記載のアライメント装置。

【請求項3】

前記ノッチピンは、前記基板の径方向に進退可能に設けられ、
前記ノッチピンを前記基板の径方向に進退させるピン駆動部を備える、請求項２に記載のアライメント装置。

【請求項4】

前記ピン駆動部は、予め取得している前記基板の外径寸法に基づいて、前記ノッチピンを前記基板の径方向に進出させる、請求項３に記載のアライメント装置。

【請求項5】

前記回転規制部は、前記ノッチピンを前記基板の径方向内側に付勢するピン付勢部材を備える、請求項３又は請求項４に記載のアライメント装置。

【請求項6】

前記複数のブロックは、前記回転規制部に対して前記基板を挟んだ反対側に配置される一対の第１ブロックと、前記一対の第１ブロックに対して前記基板を挟んだ反対側に配置される一対の第２ブロックと、を含む、請求項１又は請求項２に記載のアライメント装置。

【請求項7】

前記一対の第１ブロックは、前記基板の周方向において間隔をあけて配置され、前記基板支持部において前記基板の径方向に進退可能に設けられ、
前記一対の第１ブロックを前記基板の径方向に進退させる第１ブロック駆動部を備える、請求項６に記載のアライメント装置。

【請求項8】

前記一対の第２ブロックは、前記ノッチから外れた前記基板の周方向において間隔をあけて配置され、前記基板支持部において前記基板の径方向に進退可能に設けられ、
前記一対の第２ブロックを前記基板の径方向に進退させる第２ブロック駆動部を備える、請求項６に記載のアライメント装置。

【請求項9】

前記一対の第２ブロックは、前記ノッチを挟んだ前記基板の周方向に当接可能に配置される、請求項８に記載のアライメント装置。

【請求項10】

前記第２ブロック駆動部は、前記一対の第１ブロックが前記基板の外周部に当接した状態で前記一対の第２ブロックを進行させ、前記一対の第２ブロックを前記基板の外周部に押し付ける、請求項８に記載のアライメント装置。

【請求項11】

前記第２ブロック駆動部は、前記一対の第２ブロックのうち一方を前記基板の外周部に押し付けた後に、前記一対の第２ブロックのうち他方を前記基板の外周部に押し付ける、請求項１０に記載のアライメント装置。

【請求項12】

前記第２ブロック駆動部は、前記一対の第２ブロックのそれぞれについて、前記基板の外周部に押し付ける動作と、前記基板の外周部から退避させる動作とを交互に定められた回数繰り返す
請求項８に記載のアライメント装置。

【請求項13】

前記第２ブロック駆動部は、前記一対の第２ブロックを、前記基板の外周部に向けて押圧するよう、弾性的に支持する弾性部材を備える
請求項８に記載のアライメント装置。

【請求項14】

前記第１ブロック、前記第２ブロック、及び前記回転規制部は、前記基板の外周部に対する当接力が、前記第２ブロック、第１ブロック、前記回転規制部であるノッチピンの順で当接力が強い
請求項８に記載のアライメント装置。

【請求項15】

請求項１に記載のアライメント装置と、
前記基板支持部に設けられ、前記基板を支持して昇降するリフトピンと、
前記基板を前記リフトピンから受け取って保持する保持部と、
前記基板支持部の上方に配置される上側押え部と、を備え、
前記アライメント装置により位置決めされた複数の前記基板を、前記基板支持部又は前記リフトピンと、前記上側押え部とで挟み込むことで複数の前記基板を重ね合わせる、基板重ね合わせ装置。

【請求項16】

前記アライメント装置、前記リフトピン、前記保持部、及び前記上側押え部を収容するチャンバを備える、請求項１５に記載の基板重ね合わせ装置。

【請求項17】

外周部にノッチが形成された基板を位置決めするアライメント方法であって、
前記ノッチに回転規制部を挿入して前記基板の回転を規制することと、
前記基板に対して前記基板の表面に沿った方向から複数のブロックで挟み込むことと、を含む、アライメント方法。

【請求項18】

前記回転規制部を前記ノッチに挿入した後に、前記複数のブロックで前記基板を挟み込むことを含む、請求項１７に記載のアライメント方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、アライメント装置、基板重ね合わせ装置、及びアライメント方法に関する。

【背景技術】

【0002】

複数の基板を重ねた状態で重ね合わせる基板重ね合わせ装置が知られている。このような基板重ね合わせ装置として、第１のウエハ（サポートプレート）が、ステージ上に保持された第２のウエハ（基板）上に載置されることで、第１のウエハと第２のウエハとを重ね合わせる構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示された基板重ね合わせ装置では、第１のウエハと第２のウエハとを加圧接合するに先立ち、第１のウエハ、及び第２のウエハの水平方向における位置を調整するアライメント装置（位置調整部）を備えている。このアライメント装置は、第１のウエハ、第２ウエハの径方向外側に、周方向に間隔をあけて複数備えられている。アライメント装置は、ステッピングモータ、エアーシリンダ装置等の押圧部で押圧されることによって、第１のウエハ、第２のウエハに当接し、アライメントを実施する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－２４３２２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示されたアライメント装置では、第１のウエハ、第２ウエハの周方向（鉛直軸に平行な軸まわりの方向）における位置調整を行うことができないといった問題がある。

【0005】

本発明は、基板のアライメントを行う際に基板の周方向における位置決めを行い、基板どうしを良好に重ね合わせることが可能なアライメント装置、基板重ね合わせ装置、及びアライメント方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様では、外周部にノッチが形成された基板を位置決めするアライメント装置であって、前記基板を載置する基板支持部と、前記基板支持部に載置された前記基板の前記ノッチに挿入する回転規制部と、前記基板支持部に載置された前記基板に対して前記基板の表面に沿った方向から挟み込む複数のブロックと、を備える、アライメント装置が提供される。

【0007】

本発明の第２態様では、上記したようなアライメント装置と、前記基板支持部に設けられ、前記基板を支持して昇降するリフトピンと、前記基板を前記リフトピンから受け取って保持する保持部と、前記基板支持部の上方に配置される上側押え部と、を備え、前記アライメント装置により位置決めされた複数の前記基板を、前記基板支持部又は前記リフトピンと、前記上側押え部とで挟み込むことで複数の前記基板を重ね合わせる、基板重ね合わせ装置が提供される。

【0008】

本発明の第３態様では、外周部にノッチが形成された基板を位置決めするアライメント方法であって、前記ノッチに回転規制部を挿入して前記基板の回転を規制することと、前記基板に対して前記基板の表面に沿った方向から複数のブロックで挟み込むことと、を含む、アライメント方法が提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明の態様によれば、基板のアライメントを行う際に基板の周方向における位置決めを行うので、基板どうしを良好に重ね合わせることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態に係る基板重ね合わせ装置の一例を示す図である。

【図2】上側の基板を下方から視た図である。

【図3】上側の基板の断面図である。

【図4】下側プレート、及びアライメント装置を上方から視た平面図である。

【図5】図４のＡ―Ａ矢視断面図である。

【図6】実施形態に係る基板重ね合わせ方法の一例を示すフローチャートである。

【図7】図６に続いて、実施形態に係る基板重ね合わせ方法の一例を示すフローチャートである。

【図8】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、上側の基板をチャンバ内に搬入し、リフトピンで支持した図である。

【図9】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、上側の基板を支持部材上に載置した図である。

【図10】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、下側の基板をチャンバ内に搬入し、リフトピンで支持した図である。

【図11】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、下側の基板を下側プレートで支持した図である。

【図12】基板重ね合わせ装置の動作の一例を示し、リフトピンを上昇させて上側基板と下側基板とを重ね合わせた図である。

【図13】実施形態に係るアライメント方法の一例を示すフローチャートである。

【図14】アライメント装置の動作の一例を示し、ノッチピンを基板のノッチに挿入した図である。

【図15】アライメント装置の動作の一例を示し、一対の第１ブロックを基板に当接させた図である。

【図16】アライメント装置の動作の一例を示し、一対の第２ブロックの一方で基板を押圧した図である。

【図17】アライメント装置の動作の一例を示し、一対の第２ブロックの他方で基板を押圧した図である。

【図18】アライメント装置の動作の一例を示し、ノッチピン、一対の第１ブロック、及び一対の第２ブロックを退避させた図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明は、以下に説明する内容に限定されない。また、図面においては実施形態をわかり易く説明するため、一部分を省略して表現している部分がある。さらに、一部分を大きく又は強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現しており、実際の製品とは大きさ、形状が異なっている場合がある。以下の各図において、ＸＹＺ直交座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ直交座標系においては、水平面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面において基板Ｓ１と基板Ｓ２との搬送方向に平行な方向をＸ方向とし、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、ＸＹ平面に垂直な方向をＺ方向（高さ方向）と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の指す方向が＋方向であり、矢印の指す方向とは反対の方向が－方向であるとして説明する。

【0012】

＜基板重ね合わせ装置＞
実施形態に係る基板重ね合わせ装置１００について説明する。図１は、実施形態に係る基板重ね合わせ装置１００の一例を示す図である。基板重ね合わせ装置１００は、接着層Ｆを形成した基板Ｓ１と、接着層Ｆを形成した基板Ｓ２とを、互いの接着層Ｆを当接させて重ね合わせる。なお、接着層Ｆは、基板Ｓ１及び基板Ｓ２の双方に形成されることに限定されず、いずれか一方の基板Ｓ１又は基板Ｓ２に形成される形態であってもよい。接着層Ｆは、基板重ね合わせ装置１００に搬入される前に、例えば塗布装置等により基板Ｓ１、基板Ｓ２に塗布、乾燥されることで形成される。なお、この塗布装置は、基板重ね合わせ装置１００に備える形態であってもよい。

【0013】

本実施形態では、重ね合わされる２枚の基板のうち、上側基板を基板Ｓ１と称し、下側基板を基板Ｓ２と称する。基板Ｓ１及び基板Ｓ２は、例えばガラス基板、半導体基板、樹脂性基板などである。本実施形態では、例えば、上側の基板Ｓ１がガラス基板、下側の基板Ｓ２がシリコン基板である。また、基板Ｓ１と基板Ｓ２とを重ね合わせた形態を基板Ｓ（図１８参照）と称する。基板Ｓ１及び基板Ｓ２は、いずれも平面視において（Ｚ方向から見て）円形状の円形基板が使用されるが、円形基板に限定されず、平面視において矩形状（正方形状、長方形状）の角形基板、楕円形状、長円形状等の基板であってもよい。

【0014】

図２は、上側の基板Ｓ１を下方から視た図である。図２に示すように、基板Ｓ１、Ｓ２は、ノッチ９９を備える。ノッチ９９は、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に形成される。ノッチ９９は、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部において、周方向の１箇所に形成される。ノッチ９９は、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部から、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の内側に窪むように形成される。ノッチ９９は、下方から見て、半円形に形成される。

【0015】

図３は、上側の基板Ｓ１の断面図である。図２、図３に示すように、上側の基板Ｓ１には、チャンバ１０内に搬入された状態で下側を向く下面に、接着層Ｆが形成されている。

【0016】

図１に示すように、基板重ね合わせ装置１００は、チャンバ１０と、基板支持部２０と、上側押え部３０と、リフト部４０と、軸部５１と、アライメント装置６０と、制御部Ｃと、を備える。制御部Ｃは、基板重ね合わせ装置１００における各部の動作を統括して制御する。

【0017】

基板重ね合わせ装置１００において、基板Ｓ１、Ｓ２を重ね合わせるには、まず、基板Ｓ１をチャンバ１０内に搬入し、アライメント装置６０で位置合わせした後、リフト部４０で基板Ｓ１を上昇させ、上側押え部３０で保持させる。その後、基板Ｓ２をチャンバ１０内に搬入し、アライメント装置６０で位置合わせした後、リフト部４０で基板Ｓ２を上昇させ、上側押え部３０に保持された基板Ｓ１と重ね合わせる。チャンバ１０内に基板Ｓ２が搬入される際、基板Ｓ２は、接着層Ｆが上方（＋Ｚ方向）を向いた状態で搬入される。

【0018】

チャンバ１０は、基板重ね合わせ装置１００の基台１５上に配置されている。チャンバ１０は、基台１５の外周部から上方に立ち上がる側壁１０ａと、側壁１０ａの上方を覆う天板１０ｂとを有した箱状に形成されている。チャンバ１０は、基板支持部２０と、上側押え部３０と、リフト部４０と、軸部５１の一部と、アライメント装置６０とが収容されている。チャンバ１０は、箱状に形成されており、側壁１０ａの一部に開口部１１を有している。開口部１１は、チャンバ１０の－Ｘ側の面に形成され、チャンバ１０の内部と外部と、を連通させる。開口部１１は、搬送装置９０に保持された基板Ｓ１、Ｓ２、さらに両者を重ね合わせた基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。

【0019】

基板Ｓ１、Ｓ２は、搬送装置９０のアーム９１によって開口部１１を介してチャンバ１０にそれぞれ搬入される。また、基板Ｓは、開口部１１を介してチャンバ１０内から搬出される。本実施形態では、搬送装置９０は、平板状の２本のアーム９１を備えており、チャンバ１０に基板Ｓ１を搬入する際は、基板Ｓ１の上側から吸着して基板Ｓ１を保持し、基板Ｓ２を搬入する際、及び基板Ｓをチャンバ１０から搬出する際は、基板Ｓ２、Ｓの下側から吸着して基板Ｓ２、Ｓを保持する。なお、アーム９１は、基板Ｓ２、Ｓを搬送する際、基板Ｓ２、Ｓを吸着せずにアーム９１の上面側に載置して保持する形態であってもよい。なお、アーム９１は２本とは限らず、３本以上であってもよい。

【0020】

チャンバ１０は、開口部１１を開閉するゲートバルブ１２を備えている。ゲートバルブ１２は、チャンバ１０の－Ｘ側の側面における外側に配置され、図示しない駆動部によって、例えば、上下方向（Ｚ方向）にスライド可能である。ゲートバルブ１２は、スライドすることにより開口部１１を開閉する。なお、ゲートバルブ１２で開口部１１を閉じても、チャンバ１０は、大気開放された状態となっている。また、開口部１１を閉じることによりチャンバ１０内を密閉状態にして、チャンバ１０内を真空雰囲気としてもよい。また、チャンバ１０の上面には、後述する軸部５１が貫通する貫通部１０ｈが設けられている。貫通部１０ｈには、軸部５１が挿入されている。なお、軸部５１は、昇降可能に設けられてもよい。

【0021】

なお、基板重ね合わせ装置１００は、チャンバ１０を備えるか否かが任意であり、チャンバ１０を備えない形態（大気開放型）であってもよい。チャンバ１０内を真空雰囲気とする場合には、チャンバ１０内は、図示しない吸引装置に接続される。この吸引装置によりチャンバ１０内を吸引（排気）することにより、チャンバ１０内を真空雰囲気にすることができる。さらに、チャンバ１０は、内部の真空雰囲気を開放するために外部に対して開放可能なバルブを備えていてもよい。また、チャンバ１０内は、図示しないガス供給装置に接続されてもよい。このガス供給装置からチャンバ１０内に所定のガスを供給することでチャンバ１０内を所定のガス雰囲気にすることができる。所定のガスとしては、例えば、窒素ガスなどの基板Ｓ１、Ｓ２に形成されている薄膜等に対して不活性なガス、又はドライエアなどが用いられる。

【0022】

基板支持部２０は、チャンバ１０内に搬入される基板Ｓ１、Ｓ２を下方から支持する。基板支持部２０は、上方から見て円形状であるが、この形態に限定されず、例えば矩形状（正方形状、長方形状）、楕円形状、長円形状等であってもよい。基板支持部２０は、基板Ｓ１、Ｓ２より大きい外径寸法に設定されている。

【0023】

基板支持部２０は、支持プレート２１と、ヒータ（加熱部）２２と、ベースプレート２３とを有する。支持プレート２１、ヒータ２２、及びベースプレート２３は、下側（－Ｚ側）からこの順番で積層されている。基板支持部２０は、支持プレート２１の下面側に設けられた複数の支柱２４により支持されている。支持プレート２１とヒータ２２との間、及びヒータ２２とベースプレート２３との間は、例えばボルト等の締結部材により固定されている。支持プレート２１、ヒータ２２、及びベースプレート２３には、後述するリフト部４０のリフトピン４１を貫通させる貫通孔２０ｈが上下方向に複数設けられている。なお、ヒータ（加熱部）２２を設けるか否かは任意であり、基板支持部２０は、ヒータ（加熱部）２２を備えていない形態であってもよい。

【0024】

支持プレート２１は、例えば、金属、樹脂、セラミックス等の材質により形成された板状体である。ヒータ２２は、加熱部の一例であり、例えば、内部に電熱線等の加熱機構（熱源）を有するホットプレートである。ヒータ２２によりベースプレート２３を介して基板Ｓ１、Ｓ２を加熱する。なお、ヒータ２２は、シート状の熱源を挟んで積層された積層構造体であってもよい。ベースプレート２３は、＋Ｚ側の面である上面２３ｆ側に基板Ｓ１、Ｓ２、及び基板Ｓが配置される。ベースプレート２３は、例えば、セラミックスで形成される板状体であるが、金属、樹脂等で形成されてもよい。ベースプレート２３の上面２３ｆは、基板Ｓ２と接触する面であってもよい。従って、上面２３ｆは、平面度が高くかつ面粗さが小さい（又は鏡面である）ことが好ましい。

【0025】

支柱２４は、支持プレート２１の下面に複数設けられている。複数の支柱２４は、基板支持部２０をチャンバ１０の底部の基台１５に支持するために用いられる。なお、支柱２４の本数及び配置は、上記した形態に限定されず、基板支持部２０を支持可能な任意の構成が適用される。

【0026】

図１に示すように、上側押え部３０は、基板Ｓ１と基板Ｓ２とを重ね合わせる際に、上側の基板Ｓ１を基板Ｓ２側（基板支持部２０側）に向かって押し付ける。上側押え部３０は、軸部５１の下部に設けられた基部３１と、基部３１の下面側に設けられた吸着パッド（保持部）３２とを備える。基部３１及び吸着パッド３２は、例えば、上方から見て円形状であるが、この形態に限定されず、例えば、矩形状（正方形状、長方形状）、楕円形状、長円形状等であってもよい。基部３１及び吸着パッド３２は、基板Ｓ１、Ｓ２より小さい外径寸法に設定されている。なお、基部３１及び吸着パッド３２の外径寸法は任意に設定可能である。

【0027】

上側押え部３０は、軸部５１の下端に設けられており、上下方向に位置が固定されている。ただし、軸部５１が昇降可能である場合には、上側押え部３０は、軸部５１と一体で昇降する形態であってもよい。吸着パッド３２は、下面３２ａを吸着面として、リフトピン４１に支持された上昇してきた基板Ｓ１の上面を吸着して基板Ｓ１を保持可能である。吸着パッド３２は、基部３１に対して、例えばボルト等の締結部材により固定されている。吸着パッド３２の構成は任意であり、例えば、真空吸着パッド、静電吸着パッドなどが用いられる。また、上側押え部３０は、ヒータ（加熱部）を備える形態であってもよい。また、上側押え部３０がヒータを備える形態に代えて、チャンバ１０内を加熱するヒータが設けられる形態であってもよい。

【0028】

リフト部４０は、基板支持部２０の下方に設けられている。リフト部４０は、基板支持部２０の上方において基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓを支持し、この基板Ｓ１、Ｓ２、Ｓを昇降させる。リフト部４０は、チャンバ１０内に搬入された基板Ｓ１、Ｓ２のそれぞれを、アライメント装置６０で位置合わせするため、支持した基板Ｓ１、Ｓ２を下降させ、基板支持部２０上に載せる。リフト部４０は、アライメント装置６０で位置合わせした基板Ｓ１を、吸着パッド３２に保持させるため、支持した基板Ｓ１を上昇させる。リフト部４０は、アライメント装置６０で位置合わせした基板Ｓ２を、基板Ｓ１に重ね合わせるため、基板Ｓ２を上昇させる。

【0029】

リフト部４０は、複数のリフトピン４１と、これらリフトピン４１の下端に連結されてＺ方向に昇降する移動部４２と、移動部４２を昇降させるリフトピン駆動部４３と、を有している。複数のリフトピン４１は、基板支持部２０の中央部に配置されている。複数のリフトピン４１は、基板Ｓ１、Ｓ２の中央部に下方から突き当たることで、基板Ｓ１、Ｓ２を支持する。なお、リフトピン４１は、基板Ｓ１、Ｓ２を基板支持部２０上に載せた後、上端が基板Ｓ１、Ｓ２と非接触となる。

【0030】

図４は、基板支持部２０を上方から視た平面図である。図４に示すように、リフトピン４１は、基板支持部２０に設けられた複数の貫通孔２０ｈをそれぞれ貫通して配置される。複数のリフトピン４１の上端の高さは同一又はほぼ同一に揃えられている。リフトピン４１は、例えば、非導電性を有する材質（例えば樹脂、金属、セラミックスなど）で形成されてもよい。

【0031】

図１に示すように、移動部４２は、リフトピン駆動部４３を駆動させることにより昇降する。複数のリフトピン４１は、移動部４２の昇降に伴って同時に昇降する。リフトピン駆動部４３は、例えば電動の回転モータ、リニアモータ、エアーシリンダ装置、油圧シリンダ装置等が用いられ、図示しない伝達機構により駆動力が移動部４２に伝達される。

【0032】

図５は、図４のＡ―Ａ矢視断面図である。図４，図５に示すように、基板支持部２０は、支持部材８０を備えている。支持部材８０は、アライメント装置６０により基板Ｓ１の位置決めを行う際に、基板Ｓ１の下面外周部Ｆ１を下方から支持する。支持部材８０は、基板支持部２０のベースプレート２３に設けられる。

【0033】

支持部材８０は、基板Ｓ１を支持したリフトピン４１が下降した際に、基板Ｓ１の下面外周部Ｆ１に当接して基板Ｓ１を支持する。支持部材８０は、基板支持部２０の周方向に間隔をあけて３個所以上設けられている。支持部材８０は、例えば、基板支持部２０の周方向に間隔を開けて、例えば４箇所に設けられている。支持部材８０は、例えば、基板支持部２０の上面から突出するピン８１である。ピン８１を、基板Ｓ１、Ｓ２の下面外周部Ｆ１に当接させることで、簡易な構成で基板Ｓ１、Ｓ２を安定して支持することができる。

【0034】

ピン８１の先端の形状は、半球状に限らず、適宜他の形状としてもよい。また、支持部材８０の構成は適宜変更である。さらには、支持部材８０を備えず、ベースプレート２３の上面２３ｆから上方に出没するように構成された複数本のリフトピンにより、基板Ｓ１、Ｓ２を下方から支持するようにしてもよい。

【0035】

図１、図４に示すように、アライメント装置６０は、基板支持部２０に対して、基板Ｓ１、Ｓ２の位置決めを行う。アライメント装置６０は、外周部にノッチ９９が形成された基板Ｓ１、Ｓ２を位置決めする。アライメント装置６０は、一対の第１ブロックユニット６１と、一対の第２ブロックユニット６２と、回転規制部６３と、を備える。一対の第１ブロックユニット６１は、回転規制部６３に対して基板Ｓ１、Ｓ２を挟んだ一方側に配置される。一対の第２ブロックユニット６２は、一対の第１ブロックユニット６１に対し、回転規制部６３に対して基板Ｓ１、Ｓ２を挟んだ他方側に配置される。

【0036】

一対の第１ブロックユニット６１は、基板支持部２０の中心軸ＡＸ回りの周方向において間隔をあけて配置される。本実施形態において、一対の第１ブロックユニット６１は、中心軸ＡＸ周りの周方向で、例えば９０度の角度で間隔をあけて配置される。各第１ブロックユニット６１は、第１ブロック６１ａと、第１ブロック駆動部６４と、を備える。

【0037】

第１ブロック６１ａは、基板支持部２０に支持される基板Ｓ１、Ｓ２の径方向に延びるガイド部材６１ｓに沿って、進退可能に設けられる。第１ブロック６１ａは、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向内側に前進したときに、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に当接可能である。第１ブロック駆動部６４は、第１ブロック６１ａを、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向に進退させる。第１ブロック駆動部６４は、例えば、電動の回転モータ、エアーシリンダ装置、油圧シリンダ装置等が用いられる。第１ブロック駆動部６４は、制御部Ｃにより、その動作が制御される。

【0038】

一対の第２ブロックユニット６２は、基板Ｓ１、Ｓ２の周方向において間隔をあけて配置される。本実施形態において、一対の第２ブロックユニット６２は、中心軸ＡＸ周りの周方向で、例えば９０度の角度で間隔をあけて配置される。一対の第２ブロックユニット６２のそれぞれは、一対の第１ブロックユニット６１のそれぞれに対し、基板支持部２０の中心軸ＡＸを挟んで対向して配置される。各第２ブロックユニット６２は、第２ブロック６２ａと、第２ブロック駆動部６５と、を備える。

【0039】

第２ブロック６２ａは、基板支持部２０に支持される基板Ｓ１、Ｓ２の径方向に延びるガイド部材６２ｓに沿って、進退可能に設けられる。第２ブロック６２ａは、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向内側に前進したときに、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に当接可能である。第２ブロック駆動部６５は、第２ブロック６２ａを、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向に進退させる。第２ブロック駆動部６５は、例えば、電動の回転モータ、エアーシリンダ装置、油圧シリンダ装置等が用いられる。第２ブロック駆動部６５は、制御部Ｃにより、その動作が制御される。第２ブロック駆動部６５は、第２ブロック６２ａを、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に向けて押圧するよう、弾性的に支持する弾性部材６６を備える。弾性部材６６は、例えばコイルスプリングである。

【0040】

回転規制部６３は、基板Ｓ１、Ｓ２の周方向において、一対の第２ブロックユニット６２の間に配置される。回転規制部６３は、ノッチピン６７と、ピン駆動部６８と、ピン付勢部材６９と、を備える。ノッチピン６７は、基板Ｓ１，Ｓ２のノッチ９９に挿入可能である。ノッチピン６７の先端部は、上方から見て半円形状に形成される。ピン駆動部６８は、ノッチピン６７を基板Ｓ１、Ｓ２の径方向に進退させる。ピン駆動部６８は、例えば、電動の回転モータ、エアーシリンダ装置、油圧シリンダ装置等が用いられる。ピン駆動部６８は、制御部Ｃにより、その動作が制御される。ピン付勢部材６９は、ノッチピン６７を基板Ｓ１、Ｓ２の径方向内側に向かって付勢する。ノッチピン６７が基板Ｓ１、Ｓ２のノッチ９９に挿入されることで、基板Ｓ１、Ｓ２の周方向への移動が規制される。

【0041】

アライメント装置６０は、複数のブロックとして、一対の第１ブロックユニット６１の第１ブロック６１ａと、一対の第２ブロックユニット６２の第２ブロック６２ａと、を有する。複数のブロックとしての、一対の第１ブロック６１ａと、一対の第２ブロック６２ａとは、基板支持部２０に載置された基板Ｓ１、Ｓ２を、基板Ｓ１、Ｓ２の周方向に間隔をあけた複数個所で、基板Ｓ１、Ｓ２の表面に沿った方向から挟み込む。アライメント装置６０において、回転規制部６３のノッチピン６７は、基板支持部２０に載置された基板Ｓ１、Ｓ２のノッチ９９に挿入される。この構成により、基板Ｓ１、Ｓ２は、周方向への回転が拘束された状態で、位置合わせされる。

【0042】

アライメント装置６０において、一対の第１ブロック６１ａは、回転規制部６３のノッチピン６７に対して、基板Ｓ１、Ｓ２を挟んだ反対側に配置される。一対の第１ブロック６１ａは、ノッチピン６７に対し、基板Ｓ１、Ｓ２の中心を挟んだ径方向の反対側で、周方向の両側に間隔をあけて配置される。一対の第１ブロック６１ａは、ノッチピン６７に対して基板Ｓ１、Ｓ２を挟んだ反対側で、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に当接可能に配置される。一対の第２ブロック６２ａは、一対の第１ブロック６１ａに対して基板Ｓ１、Ｓ２を挟んだ反対側に配置される。一対の第２ブロック６２ａは、ノッチ９９から外れた基板Ｓ１、Ｓ２の周方向の両側に間隔をあけて配置される。

【0043】

一対の第２ブロック６２ａは、ノッチ９９を挟んだ基板Ｓ１、Ｓ２の周方向の両側で、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に当接可能に配置される。これら一対の第１ブロック６１ａ、及び一対の第２ブロック６２ａが基板Ｓ１、Ｓ２に当接することで、基板Ｓ１、Ｓ２の表面に沿った方向における基板Ｓ１、Ｓ２の位置が規定される。第１ブロック６１ａ、第２ブロック６２ａ、及びノッチピン６７は、基板Ｓ１、Ｓ２が帯電するのを防止するため、導電性を有する材料で形成されるのが好ましい。

【0044】

一対の第２ブロック６２ａは、ピン付勢部材６９によって基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に向けて押圧されることで、基板Ｓ１，Ｓ２を弾性的に支持する。また、ノッチピン６７は、ピン付勢部材６９によって基板Ｓ１、Ｓ２の径方向内側に付勢されることで、ノッチ９９に確実に係合する。第１ブロック６１ａ、第２ブロック６２ａ、及び回転規制部６３は、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に対する当接力が、第２ブロック６２ａ、第１ブロック６１ａ、ノッチピン６７の順で強くなるように設定されている。

【0045】

アライメント装置６０の動作は、制御部Ｃによって制御される。制御部Ｃは、例えば、図示しない他のユニットで取得した基板Ｓ１、Ｓ２の形状、直径、ノッチ９９の位置等を読み込み、基板Ｓ１、Ｓ２に対してそれぞれのアライメント位置を決めてから、アライメント装置６０を動作させる。基板Ｓ１、Ｓ２のアライメント調整を行う際、ノッチピン６７は、制御部Ｃの制御によって作動するピン駆動部６８により、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の内側に前進し、ノッチ９９に挿入される。一対の第１ブロック６１ａは、制御部Ｃの制御によって作動する第１ブロック駆動部６４により、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の内側に前進する。一対の第１ブロック６１ａは、制御部Ｃが予め取得している基板Ｓ１、Ｓ２の外径寸法に基づいた位置に配置される。

【0046】

一対の第２ブロック６２ａは、制御部Ｃの制御により作動する第２ブロック駆動部６５により、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の内側に向かって前進し、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に当接する。一対の第２ブロック６２ａは、第２ブロック駆動部６５により、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に押し付けられる。各第２ブロック６２ａが、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部を径方向の内側に押圧することで、基板Ｓ１、Ｓ２は、基板Ｓ１、Ｓ２を挟んだ反対側の第１ブロック６１ａに突き当たる。第２ブロック駆動部６５は、一対の第２ブロック６２ａのうち一方を基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に押し付けた後に、一対の第２ブロック６２ａのうち他方を基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に押し付ける。

【0047】

第２ブロック駆動部６５は、一対の第２ブロック６２ａのそれぞれについて、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に押し付ける動作と、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部から退避させる動作とを交互に定められた回数繰り返す。この動作により、基板Ｓ１、Ｓ２は、基板Ｓ１、Ｓ２の外径寸法に基づいた位置に固定された一対の第１ブロック６１ａを基準として位置決めされる。基板Ｓ１、Ｓ２の周方向における位置は、ノッチ９９にノッチピン６７が挿入されることで規定される。

【0048】

図４に示すように、複数の第１ブロック６１ａ、及び第２ブロック６２ａのそれぞれは、複数のピン８１に対し、基板支持部２０の周方向にずれた状態で配置される。この構成により、アライメント装置６０で基板Ｓ１、Ｓ２の位置決めを行う際に、複数の第１ブロック６１ａ、及び第２ブロック６２ａを基板Ｓ１、Ｓ２の表面に沿った方向に進退して基板Ｓ１、Ｓ２を挟み込むときに、第１ブロック６１ａ、及び第２ブロック６２ａとピン８１との干渉が生じるのを抑えることができる。

【0049】

＜基板重ね合わせ方法＞
次に、実施形態に係る基板重ね合わせ方法について説明する。図６は、実施形態に係る基板重ね合わせ方法の一例を示すフローチャートである。図７は、図６に続いて、実施形態に係る基板重ね合わせ方法の一例を示すフローチャートである。この基板重ね合わせ方法は、例えば、制御部Ｃからの指示により実行される。図８から図１８は、基板重ね合わせ装置１００の動作の一例を示す工程図である。なお、これらの工程図では、各部の動きが分かり易くなるように、記載を簡略化している。以下、図６、図７のフローチャートに沿って説明する。

【0050】

まず、チャンバ１０のゲートバルブ１２を開き、基板を搬入する（ステップＳ０１）。図８に示すように、制御部Ｃは、図示しない駆動部を駆動させてゲートバルブ１２を上昇させ、開口部１１を開放させる。続いて、基板Ｓ１（上側基板）をチャンバ１０内に搬入する。このとき、制御部Ｃは、リフトピン４１を基板Ｓ１の受け渡し高さまで、上昇させておく。搬送装置９０のアーム９１は、下面側に基板Ｓ１を保持した状態で開口部１１からチャンバ１０の内部に進入し、基板Ｓ１をリフトピン４１の上方に配置させる。アーム９１は、下面に設けられた図示しない吸着パッド等により基板Ｓ１を吸着保持する。なお、基板Ｓ１は、チャンバ１０への搬入に先立ち、外径寸法、ノッチ９９の周方向における位置等が測定されている。基板Ｓ１は、ノッチ９９の周方向における位置を、所定の位置に合わせた状態で、アーム９１に保持される。

【0051】

その後、制御部Ｃは、アーム９１を下降させて、基板Ｓ１をアーム９１からリフトピン４１に渡す（ステップＳ０２）。リフトピン４１は、基板Ｓ１の下面内周部Ｆ２の中央部に下方から突き当たる。その後、アーム９１は、チャンバ１０から退出する。なお、基板Ｓ１が接着層Ｆを備えている場合、基板Ｓ１は、チャンバ１０内への搬入時に、接着層Ｆが下側になっている。

【0052】

続いて、制御部Ｃは、図９に示すように、基板Ｓ１を支持しているリフトピン４１を下降させ、基板Ｓ１を基板支持部２０の複数の支持部材８０（ピン８１）上に載置する（ステップＳ０３）。このとき、リフトピン４１は、複数の支持部材８０（すなわち基板Ｓ１の下面）よりも下方位置まで下降させ、基板Ｓ１を複数の支持部材８０で支持させる。この構成により、基板Ｓ１は、リフトピン４１と非接触となり、下面外周部Ｆ１に下方から接する複数の支持部材８０のみによって支持された状態となる。また、ヒータ２２により基板Ｓ１を加熱してもよい。

【0053】

続いて、基板Ｓ１に対してアライメント動作を行う（ステップＳ０４）。基板Ｓ１に対するアライメント動作は、後に詳述するように、アライメント装置６０によって行う。

【0054】

アライメント動作の後、制御部Ｃは、リフトピン４１を上昇させることで基板Ｓ１を上方に持ち上げる。続いて、基板Ｓ１を吸着パッド３２で保持させる（ステップＳ０５）。

【0055】

続いて、基板Ｓ２（下側基板）を、チャンバ１０内に搬入する（ステップＳ０６）。図１０に示すように、制御部Ｃは、リフトピン４１を基板Ｓ２の受け渡し高さまで下降させる。その後、アーム９１によって基板Ｓ２をチャンバ１０内に搬入してリフトピン４１の上方に配置させる。アーム９１は、下面側に基板Ｓ２を吸着して保持している。その後、制御部Ｃは、アーム９１を下降させて、基板Ｓ２をアーム９１からリフトピン４１に渡す。その後、アーム９１は、チャンバ１０から退出する。なお、基板Ｓ２は、チャンバ１０内への搬入時に、接着層Ｆが上側になっている。

【0056】

続いて、ゲートバルブ１２を閉じて、基板のベーク処理を行う（ステップＳ０７）。

【0057】

続いて、図１１に示すように、リフトピン４１を下降させて基板Ｓ２を基板支持部２０に載置させる。リフトピン４１は、複数の支持部材８０よりも下方位置まで下降させ、基板Ｓ２を複数の支持部材８０のみで支持させる。この構成により、基板Ｓ２は、リフトピン４１と非接触となり、下面外周部Ｆ１に下方から接する複数の支持部材８０によって支持された状態となる。その後、ヒータ２２により基板Ｓ２を加熱して、大気開放された状態でベーク処理を行ってもよいし、チャンバ１０内を真空雰囲気下とした状態でベーク処理を行ってもよい。

【0058】

続いて、基板Ｓ２に対してアライメント動作を行う（ステップＳ０８）。ここでのアライメント動作は、上記ステップＳ０４と同様、後に詳述するように、アライメント装置６０により行う。従って、基板Ｓ１と基板Ｓ２とは、平面視でほぼ同じ位置に位置決めされる。このとき、基板Ｓ２は、複数の支持部材８０によって下面外周部Ｆ１で支持されている。このため、基板Ｓ２を位置決めするため、アライメント装置６０により、基板Ｓ２を基板Ｓ２の下面に沿った面内で移動させると、複数の支持部材８０と基板Ｓ１の下面外周部Ｆ１との間でのみ、擦れが生じる。ステップＳ０８のアライメント動作は、ステップＳ０４のアライメント動作と同様である。

【0059】

続いて、制御部Ｃは、図１２に示すように、リフトピン４１を上昇させることで基板Ｓ２を上昇させ、基板Ｓ１と基板Ｓ２とを重ね合わせる（ステップＳ０９）。このとき、上側押え部３０の吸着パッド３２が基板Ｓ１の上面側を押さえており、リフトピン４１により基板Ｓ２が上昇して基板Ｓ１に重ね合わされることで基板Ｓ１と基板Ｓ２とが重ね合わされる。つまり、吸着パッド３２は、基板Ｓ１を保持する保持部として機能するとともに、基板Ｓ１の上面に当接して基板Ｓ１の上面を押さえる機能の双方を有する。ステップＳ０９では、基板Ｓ１の接着層Ｆと基板Ｓ２の接着層Ｆとが当接することで、基板Ｓ１と基板Ｓ２とが重ね合わされる。なお、基板Ｓ１と基板Ｓ２とが重ね合わされる力は、リフトピン４１が上昇する力によって制御される。なお、リフトピン４１の上昇に代えて、基板Ｓ１を保持する上側押え部３０を下降させてもよいし、リフトピン４１を上昇させかつ上側押え部３０を下降させてもよい。

【0060】

続いて、基板Ｓ１に対する吸着パッド３２の吸着を解除する（ステップＳ１０）。制御部Ｃは、基板Ｓ１と基板Ｓ２とを重ね合わせた後、吸着パッド３２による基板Ｓ１への吸着を解除させる。リフトピン４１を下降させて、重ね合わせが終了した基板Ｓを搬出用の高さに配置させる。この工程により、基板Ｓは、基板支持部２０及び上側押え部３０の双方から離れる。続いて、ゲートバルブ１２を開いて基板Ｓをチャンバ１０から搬出する（ステップＳ１１）。

【0061】

ゲートバルブ１２を上昇させて開口部１１を開放した後、搬送装置９０のアーム９１を開口部１１からチャンバ１０の内部に進入させ、リフトピン４１で支持する基板Ｓの下方にアーム９１を配置させる。その後、制御部Ｃは、アーム９１を上昇させて、アーム９１の上面に基板Ｓを吸着保持させることにより、基板Ｓをリフトピン４１からアーム９１に渡す。なお、アーム９１は、基板Ｓを吸着保持せず、アーム９１の上面に基板Ｓを載置させて保持する形態であってもよい。その後、アーム９１がチャンバ１０から退出することで、基板Ｓがチャンバ１０の外部に搬出される。その後、制御部Ｃは、ゲートバルブ１２を閉じて、一連の処理を終了させる。

【0062】

＜アライメント方法＞
次に、実施形態に係るアライメント方法について説明する。図１３は、実施形態に係るアライメント方法の一例を示すフローチャートである。このアライメント方法は、上記ステップＳ０４，Ｓ０８において、例えば、制御部Ｃからの指示により実行される。図１４から図１８は、アライメント装置６０の動作の一例を示す工程図である。なお、これらの工程図では、各部の動きが分かり易くなるように、記載を簡略化している。

【0063】

また、ステップＳ０４では、基板Ｓ１に対し、アライメント装置６０によりアライメント動作が行われる。ステップＳ０８では、基板Ｓ２に対し、アライメント装置６０によりアライメント動作が行われる。つまり、本実施形態に係るアライメント方法は、ステップＳ０４では、基板Ｓ１をアライメント対象とするのに対し、ステップＳ０８では、基板Ｓ１をアライメント対象とする点のみが異なり、アライメント装置６０の動作は共通である。以下、図１３のフローチャートに沿って説明する。

【0064】

ステップＳ０４、Ｓ０８の開始段階で、基板Ｓ１、Ｓ２は、複数の支持部材８０で支持されている。図１４に示すように、制御部Ｃは、ピン駆動部６８を駆動してノッチピン６７を基板Ｓ１、Ｓ２のノッチ９９に挿入する（ステップＳ０４１）。ノッチピン６７がノッチ９９に挿入されることで、基板Ｓ１、Ｓ２の周方向への移動（回転）が規制される。

【0065】

続いて、制御部Ｃは、予め取得した基板Ｓ１、Ｓ２の外径寸法に基づき、第１ブロック駆動部６４を駆動して、図１５に示すように、一対の第１ブロック６１ａを基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の内側に前進させ、基板Ｓ１、Ｓ２の外径寸法に基づいた所定の位置に配置する（ステップＳ０４２）。このときの基板Ｓ１、Ｓ２の位置によっては、一対の第１ブロック６１ａは、基板Ｓ１、Ｓ２に当接しないこともある。

【0066】

続いて、制御部Ｃは、第２ブロック駆動部６５を駆動して、図１６に示すように、一対の第２ブロック６２ａのうちの一方を基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の内側に前進させ、基板Ｓ１、Ｓ２の外周面に当接させる（ステップＳ０４３）。一方の第２ブロック６２ａは、制御部Ｃが予め取得した基板Ｓ１、Ｓ２の外径寸法に基づき、所定の位置まで前進し、基板Ｓ１、Ｓ２を押圧する。基板Ｓ１、Ｓ２は、基板Ｓ１、Ｓ２を押圧する一方の第２ブロック６２ａと、この第２ブロック６２ａに基板Ｓ１、Ｓ２を挟んで対向する第１ブロック６１ａとに挟み込まれる。

【0067】

続いて、制御部Ｃは、第２ブロック駆動部６５を駆動して、図１７に示すように、一対の第２ブロック６２ａのうちの他方を基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の内側に前進させ、基板Ｓ１、Ｓ２の外周面に当接させる（ステップＳ０４４）。他方の第２ブロック６２ａは、制御部Ｃが予め取得した基板Ｓ１、Ｓ２の外径寸法に基づき、所定の位置まで前進し、基板Ｓ１、Ｓ２を押圧する。その結果、基板Ｓ１、Ｓ２は、基板Ｓ１、Ｓ２を押圧する一対の第２ブロック６２ａと、一対の第１ブロック６１ａとに挟み込まれる。

【0068】

その後、制御部Ｃは、第２ブロック駆動部６５を駆動して、一対の第２ブロック６２ａの双方を、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の外側に退避させる（ステップＳ０４５）。続いて、制御部Ｃは、第２ブロック駆動部６５を駆動して、一対の第２ブロック６２ａのうちの他方を基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の内側に前進させ、基板Ｓ１、Ｓ２の外周面に当接させる（ステップＳ０４６）。ステップＳ０４６では、一対の第２ブロック６２ａのうち、ステップＳ０４４で基板Ｓ１、Ｓ２に当接させた、他方の第２ブロック６２ａを先に基板Ｓ１、Ｓ２に当接させる。

【0069】

続いて、制御部Ｃは、第２ブロック駆動部６５を駆動して、一対の第２ブロック６２ａのうちの一方を基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の内側に前進させ、基板Ｓ１、Ｓ２の外周面に当接させる（ステップＳ０４７）。ステップＳ０４７では、上記したステップＳ０４４と同様に、基板Ｓ１、Ｓ２は、一対の第２ブロック６２ａと、一対の第１ブロック６１ａとに挟み込まれる。ステップＳ０４３からＳ０４７で示すように、基板Ｓ１、Ｓ２に対して先に当接させる第２ブロック６２ａを変えて基板Ｓ１、Ｓ２を挟み込むことで、基板Ｓ１、Ｓ２を適切にアライメントすることができる。

【0070】

その後、ステップＳ０４３からＳ０４７を予め設定された回数だけ繰り返したか否かを確認する（ステップＳ０４８）。ステップＳ０４３からＳ０４７を繰り返した回数が、設定された回数に到達していなければ（ステップＳ０４８のＮｏ）、制御部Ｃは、第２ブロック駆動部６５を駆動して、一対の第２ブロック６２ａの双方を、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の外側に退避させる（ステップＳ０４９）。一対の第２ブロック６２ａを退避させた後、ステップＳ０４３に戻り、ステップＳ０４３以降の処理を繰り返す。ステップＳ０４３からＳ０４７を繰り返した回数が、設定された回数に到達した場合（ステップＳ０４８のＹｅｓ）、ステップＳ０５０に進む。つまり、制御部Ｃは、第２ブロック駆動部６５を駆動して、一対の第２ブロック６２ａを順番に基板Ｓ１、Ｓ２の外周部に押し付ける動作と、基板Ｓ１、Ｓ２の外周部から退避させる動作とを交互に設定された回数だけ繰り返す。この動作により、基板Ｓ１、Ｓ２は、基板Ｓ１、Ｓ２の外径寸法に基づいた位置に固定された一対の第１ブロック６１ａを基準として適切にアライメントされる。

【0071】

続いて、制御部Ｃは、ピン駆動部６８を駆動してノッチピン６７を基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の外側に後退させ、ノッチ９９から退避させる（ステップＳ０５０）。続いて、制御部Ｃは、第２ブロック駆動部６５を駆動して、一対の第２ブロック６２ａを、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の外側に後退させ、基板Ｓ１、Ｓ２の外周面から退避させる（ステップＳ０５１）。ステップＳ０５１では、例えば、一対の第２ブロック６２ａの双方が同時に基板Ｓ１、Ｓ２の外周面から退避する。

【0072】

続いて、制御部Ｃは、第１ブロック駆動部６４を駆動して、一対の第１ブロック６１ａを、基板Ｓ１、Ｓ２の径方向の外側に後退させ、基板Ｓ１、Ｓ２の外周面から退避させる（ステップＳ０５２）。ステップＳ０５２では、例えば、一対の第１ブロック６１ａの双方が同時に基板Ｓ１、Ｓ２の外周面から退避する。ステップＳ０５２が実行されることで、図１８に示すように、第１ブロック６１ａ及び第２ブロック６２ａが基板Ｓ１、Ｓ２から離れた状態となる。この一連の動作により、ステップＳ０４、Ｓ０８におけるアライメント動作が終了する。

【0073】

このように、本実施形態に係るアライメント装置６０は、回転規制部６３を基板Ｓ１、Ｓ２のノッチ９９に挿入するとともに、基板Ｓ１、Ｓ２を複数のブロック６１ａ、６２ａで基板Ｓ１、Ｓ２の表面に沿った方向から挟み込む。従って、基板Ｓ１、Ｓ２の回転を拘束しつつ、基板Ｓ１、Ｓ２のアライメントを行うことができる。その結果、基板Ｓ１、Ｓ２のアライメントを行う際に基板Ｓ１、Ｓ２の周方向における位置決めを行い、基板Ｓ１、Ｓ２どうしを良好な品質で重ね合わせることが可能となる。

【0074】

以上、実施形態及び変形例について説明したが、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態及び変形例に限定されない。上記した実施形態及び変形例に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは当業者において明らかである。また、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。上記した実施形態及び変形例で説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上記した実施形態及び変形例で説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、実施形態及び変形例において示した各動作の実行順序は、前の動作の結果を後の動作で用いない限り、任意の順序で実現可能である。また、上記した実施形態における動作に関して、便宜上「まず」、「次に」、「続いて」等を用いて説明したとしても、この順序で実施することが必須ではない。

【0075】

また、上記した実施形態では、２枚の基板Ｓ１と基板Ｓ２とを重ね合わせる形態を例に挙げて説明しているがこの形態に限定されない。例えば、基板Ｓ１と基板Ｓ２とを重ね合わせた基板Ｓに、さらに他の基板を重ね合わせる形態であってもよい。

【0076】

また、上記した実施形態では、基板Ｓ２をアライメント装置６０で位置決めする際、基板Ｓ１を吸着パッド３２で吸着保持するようにしたが、これに限られない。基板Ｓ１は、基板支持部２０の上方に配置した複数のスペーサにより、基板Ｓ１の外周部を挟み込んで支持するようにしてもよい。

【符号の説明】

【0077】

１０・・・チャンバ
２０・・・基板支持部
３０・・・上側押え部
４１・・・リフトピン
６０・・・アライメント装置
６１ａ・・・第１ブロック
６２ａ・・・第２ブロック
６３・・・回転規制部
６４・・・第１ブロック駆動部
６５・・・第２ブロック駆動部
６６・・・弾性部材
６７・・・ノッチピン
６８・・・ピン駆動部
６９・・・ピン付勢部材
９９・・・ノッチ
１００・・・基板重ね合わせ装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】