特開 2024-73156 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024073156

(43)【公開日】2024-05-29

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 49/12 20060101AFI20240522BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240522BHJP

   B24B 19/02 20060101ALI20240522BHJP

   B24B 49/04 20060101ALI20240522BHJP

   B23Q 17/24 20060101ALI20240522BHJP

   G01B 11/24 20060101ALI20240522BHJP

【ＦＩ】

B24B49/12

H01L21/78 C

H01L21/78 P

B24B19/02

B24B49/04 Z

B23Q17/24 A

G01B11/24 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022184224

(22)【出願日】2022-11-17

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(72)【発明者】

【氏名】對馬 健夫

【テーマコード（参考）】

2F065

3C029

3C034

3C049

5F063

【Ｆターム（参考）】

2F065AA25

2F065AA52

2F065BB08

2F065CC17

2F065DD04

2F065FF52

2F065GG24

2F065HH04

2F065HH13

2F065JJ03

2F065JJ09

2F065MM03

2F065PP24

2F065QQ03

2F065QQ21

2F065QQ24

2F065QQ31

2F065UU06

3C029CC01

3C029CC10

3C034AA07

3C034BB32

3C034BB38

3C034BB73

3C034BB87

3C034BB93

3C034CA03

3C034CA22

3C034DD10

3C049AA03

3C049AA18

3C049AC02

3C049BA01

3C049CA01

3C049CA05

3C049CB01

5F063AA02

5F063AA48

5F063BA13

5F063CA04

5F063CB05

5F063DD06

5F063DD08

5F063DE01

5F063DE12

5F063DE16

5F063DE23

5F063DE33

5F063DE35

5F063EE21

5F063FF01

(57)【要約】

【課題】加工されたワークの形状を精度よく測定できる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、Ｚ軸と直交する保持面上でワークを保持するテーブルと、テーブル上のワークを加工する加工ユニットと、ワークの表面を光干渉方式で撮像する撮像ユニットと、テーブルに対し撮像ユニットをＺ軸の方向に沿って相対的に移動させる駆動部と、駆動部及び撮像ユニットを制御し、テーブル上のワークの表面をＺ軸の方向に走査して撮像する撮像制御部と、を備える。撮像制御部は、ワークの表面をＺ軸の方向に走査して撮像する際に、撮像する部位ごとに定められた撮像条件に従って撮像する。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

Ｚ軸と直交する保持面上でワークを保持するテーブルと、
前記テーブル上の前記ワークを加工する加工ユニットと、
前記ワークの表面を光干渉方式で撮像する撮像ユニットと、
前記テーブルに対し前記撮像ユニットを前記Ｚ軸の方向に沿って相対的に移動させる駆動部と、
前記駆動部及び前記撮像ユニットを制御し、前記テーブル上の前記ワークの表面を前記Ｚ軸の方向に走査して撮像する撮像制御部と、
を備え、
前記撮像制御部は、前記ワークの表面を前記Ｚ軸の方向に走査して撮像する際に、撮像する部位ごとに定められた撮像条件に従って撮像する、
加工装置。

【請求項2】

前記撮像制御部は、前記部位ごとに定められた光量で照明光を照射し、前記ワークの表面を撮像する、
請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

前記撮像制御部は、前記部位ごとに定められた設定でゲイン調整を行い、前記ワークの表面を撮像する、
請求項１に記載の加工装置。

【請求項4】

前記撮像制御部は、前記部位ごとに定められた設定で露光時間を制御し、前記ワークの表面を撮像する、
請求項１に記載の加工装置。

【請求項5】

前記撮像制御部は、前記部位ごとに定められた設定で階調補正を行い、前記ワークの表面を撮像する、
請求項１に記載の加工装置。

【請求項6】

前記撮像制御部は、前記部位ごとに定められた出力範囲で各画素から画素値を出力し、前記ワークの表面を撮像する、
請求項１に記載の加工装置。

【請求項7】

前記ワークの表面に加工された溝を撮像する場合、前記ワークの表面を含む第１部位と、前記溝の底面を含む第３部位と、前記第１部位と前記第３部位との間の第２部位とに分割し、分割された部位ごとに前記撮像条件が定められる、
請求項１に記載の加工装置。

【請求項8】

前記ワークの表面を前記Ｚ軸の方向に走査して撮像した画像を処理して、前記ワークの表面の形状を測定する画像処理部を更に備える、
請求項１に記載の加工装置。

【請求項9】

前記ワークの断面の形状の情報を含むワーク情報を取得するワーク情報取得部と、
前記ワーク情報に基づいて前記撮像条件を設定する撮像条件設定部と、
を更に備える、
請求項１から８のいずれか１項に記載の加工装置。

【請求項10】

前記ワークの断面の形状の情報に基づいて、画像の出力範囲を設定する出力範囲設定部を更に備え、
前記撮像制御部は、撮像された画像から前記出力範囲設定部で設定された範囲の画像を抽出し、出力する、
請求項９に記載の加工装置。

【請求項11】

撮像された画像を解析して、出力範囲を設定する出力範囲設定部を更に備え、
前記撮像制御部は、撮像された画像から前記出力範囲設定部で設定された範囲の画像を抽出し、出力する、
請求項１から８のいずれか１項に記載の加工装置。

【請求項12】

前記出力範囲設定部は、撮像された画像を解析して前記ワークの界面を認識し、認識した前記界面及びを含む所定の範囲を前記出力範囲に設定する、
請求項１１に記載の加工装置。

【請求項13】

前記ワークの表面に加工された溝を撮像する場合、前記出力範囲設定部は、前記ワークの表面、前記溝の内壁面、及び、前記溝の底面を認識し、認識した各面を含む所定の範囲を前記出力範囲に設定する、
請求項１２に記載の加工装置。

【請求項14】

前記撮像ユニットは、前記ワークの表面を白色干渉方式で撮像する、
請求項１から８のいずれか１項に記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置に関し、特に光干渉方式で撮像する撮像ユニットを備えた加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

高速回転するスピンドルに装着されたブレード（極薄外周刃）によってワークを切削加工する加工装置としてダイシング装置（ブレードダイサ）が知られている。特許文献１には、装置内に白色干渉計を備えたダイシング装置が記載されている。特許文献１に記載のダイシング装置によれば、白色干渉計を用いて、切溝（カーフ）の形状等を装置内で測定できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－０８４２０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

白色干渉計等の光干渉方式の形状測定装置では、いわゆる干渉画像を撮像することで測定が行われる。干渉画像は、光源から照射された光を二分割し、一方を参照面、他方を測定対象の表面に照射し、双方からの反射光をイメージセンサで受光して撮像する。

【0005】

溝を光干渉方式の形状測定装置で測定すると、溝の内部からの反射光が微弱となり、Ｓ／Ｎ比が小さくなって、ノイズの誤認識が発生する場合がある。また、溝を光干渉方式の形状測定装置で測定すると、溝の内部での反射光により、疑似的な干渉縞が発生する場合がある。この疑似的な干渉縞は、本来の形状を抽出する際の不安定要因、誤検出要因となる。

【0006】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、加工されたワークの形状を精度よく測定できる加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、第１の態様の加工装置は、Ｚ軸と直交する保持面上でワークを保持するテーブルと、テーブル上のワークを加工する加工ユニットと、ワークの表面を光干渉方式で撮像する撮像ユニットと、テーブルに対し撮像ユニットをＺ軸の方向に沿って相対的に移動させる駆動部と、駆動部及び撮像ユニットを制御し、テーブル上のワークの表面をＺ軸の方向に走査して撮像する撮像制御部と、を備え、撮像制御部は、ワークの表面をＺ軸の方向に走査して撮像する際に、撮像する部位ごとに定められた撮像条件に従って撮像する。

【0008】

第２の態様の加工装置は、第１の態様の加工装置において、撮像制御部は、部位ごとに定められた光量で照明光を照射し、ワークの表面を撮像する。

【0009】

第３の態様の加工装置は、第１の態様の加工装置において、撮像制御部は、部位ごとに定められた設定でゲイン調整を行い、ワークの表面を撮像する。

【0010】

第４の態様の加工装置は、第１の態様の加工装置において、撮像制御部は、部位ごとに定められた設定で露光時間を制御し、ワークの表面を撮像する。

【0011】

第５の態様の加工装置は、第１の態様の加工装置において、撮像制御部は、部位ごとに定められた設定で階調補正を行い、ワークの表面を撮像する。

【0012】

第６の態様の加工装置は、第１の態様の加工装置において、撮像制御部は、部位ごとに定められた出力範囲で各画素から画素値を出力し、ワークの表面を撮像する。

【0013】

第７の態様の加工装置は、第１の態様の加工装置において、ワークの表面に加工された溝を撮像する場合、ワークの表面を含む第１部位と、溝の底面を含む第３部位と、第１部位と第３部位との間の第２部位とに分割し、分割された部位ごとに撮像条件が定められる。

【0014】

第８の態様の加工装置は、第１の態様の加工装置において、ワークの表面をＺ軸の方向に走査して撮像した画像を処理して、ワークの表面の形状を測定する画像処理部を更に備える。

【0015】

第９の態様の加工装置は、第１から第８のいずれか一の態様の加工装置において、ワークの断面の形状の情報を含むワーク情報を取得するワーク情報取得部と、ワーク情報に基づいて撮像条件を設定する撮像条件設定部と、を更に備える。

【0016】

第１０の態様の加工装置は、第９の態様の加工装置において、ワークの断面の形状の情報に基づいて、画像の出力範囲を設定する出力範囲設定部を更に備え、撮像制御部は、撮像された画像から出力範囲設定部で設定された範囲の画像を抽出し、出力する。

【0017】

第１１の態様の加工装置は、第１から第８の態様の加工装置において、撮像された画像を解析して、出力範囲を設定する出力範囲設定部を更に備え、撮像制御部は、撮像された画像から出力範囲設定部で設定された範囲の画像を抽出し、出力する。

【0018】

第１２の態様の加工装置は、第１１の態様の加工装置において、出力範囲設定部は、撮像された画像を解析してワークの界面を認識し、認識した界面及び所定の範囲を出力範囲に設定する。

【0019】

第１３の態様の加工装置は、第１２の態様の加工装置において、ワークの表面に加工された溝を撮像する場合、出力範囲設定部は、ワークの表面、溝の内壁面、及び、溝の底面を認識し、認識した各面を含む所定の範囲を出力範囲に設定する。

【0020】

第１４の態様の加工装置は、第１から第８のいずれか一の態様の加工装置において、撮像ユニットは、ワークの表面を白色干渉方式で撮像する。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、加工されたワークの形状を精度よく測定できる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】図１は、本発明が適用されたダイシング装置の一実施形態を示す正面図である。

【図2】図２は、テーブルの概略構成を示す図である。

【図3】図３は、第１撮像ユニットの概略構成を示す図である。

【図4】図４は、第２撮像ユニットの概略構成を示す図である。

【図5】図５は、ダイシング装置の制御系のブロック図である。

【図6】図６は、画像処理部が有する機能のブロック図である。

【図7】図７は、第１撮像ユニットの電気的構成のブロック図である。

【図8】図８は、第２撮像ユニットの電気的構成のブロック図である。

【図9】図９は、照明光の光量制御の概念図である。

【図10】図１０は、照明光の光量の制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【図11】図１１は、切溝の形状測定の処理の手順を示すフローチャートである。

【図12】図１２は、干渉画像の撮像処理の手順を示すフローチャートである。

【図13】図１３は、ゲインの制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【図14】図１４は、干渉画像の撮像処理の手順を示すフローチャートである。

【図15】図１５は、露光時間の制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【図16】図１６は、干渉画像の撮像処理の手順を示すフローチャートである。

【図17】図１７は、階調補正の制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【図18】図１８は、階調補正の設定の一例を示す図である。

【図19】図１９は、干渉画像の撮像処理の手順を示すフローチャートである。

【図20】図２０は、画素値の出力の制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【図21】図２１は、干渉画像の撮像処理の手順を示すフローチャートである。

【図22】図２２は、白色干渉計によるウェーハの切溝の測定結果の一例を示す図である。

【図23】図２３は、画像の出力範囲の設定の概念図である。

【図24】図２４は、画像の出力の制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【図25】図２５は、画像の出力範囲の設定の概念図である。

【図26】図２６は、枠の設定の概念図である。

【図27】図２７は、画像出力の制御系のブロック図である。

【図28】図２８は、多関節の枠を用いて画像の出力範囲を設定する場合の一例を示す図である。

【図29】図２９は、画像の出力範囲を設定する枠の他の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。

【0024】

［第１の実施の形態］
ここでは、本発明をダイシング装置に適用した場合を例に説明する。上記のように、ダイシング装置は、高速回転するスピンドルに装着されたブレードにより、ウェーハを切削する装置である。加工対象のウェーハは、たとえば、半導体のウェーハである。半導体のウェーハの表面には、ストリートによって区画された格子状の領域にＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）等が多数形成されている。ダイシング装置は、ウェーハをストリートに沿って切削し、個々のＩＣ等をチップ化する。ダイシング装置は、加工装置の一例である。ウェーハは、ワークの一例である。

【0025】

［装置構成］
図１は、本発明が適用されたダイシング装置の一実施形態を示す正面図である。図１において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交する軸である。Ｘ軸及びＹ軸を含む平面は水平面を構成する。

【0026】

図１に示すダイシング装置１は、いわゆるツインスピンドルダイサである。ツインスピンドルダイサは、一対のスピンドルを備えたダイシング装置である。ツインスピンドルダイサは、デュアルカット、ステップカット等の加工形態を採用できる。デュアルカットとは、一対のブレードで2ライン同時にフルカット又はハーフカットを行う加工方式である。フルカットとは、ダイシングテープなどの固定材料まで切り込み、加工対象を完全切断する加工方式である。ハーフカットとは、加工対象の厚さの中ほどまで切り込む、溝入れ加工である。ステップカットとは、ハーフカットとフルカットを2段階に分けて行う加工方式である。

【0027】

図１に示すように、ダイシング装置１は、基台となるベース２を有する。ベース２上には、ウェーハＷを保持するテーブル１０及びテーブル１０をＸ軸方向に送るＸ軸送り機構３０Ｘ等が設けられる。

【0028】

図２は、テーブルの概略構成を示す図である。

【0029】

図２に示すように、テーブル１０は、円盤状の形状を有し、水平な保持面１０Ａ上でウェーハＷを保持する。一例として、テーブル１０は、真空吸着により、ウェーハＷを保持する。

【0030】

加工対象であるウェーハＷは、図２に示すように、ダイシングフレームＤＦにマウントされた状態でテーブル１０に保持される。ウェーハＷは、円盤状の形状を有し、ダイシングテープＤＴを介して、ダイシングフレームＤＦにマウントされる。

【0031】

テーブル１０は、テーブル駆動ユニット１１に駆動されて、θ軸周りに回転する。θ軸は、テーブル１０の中心を通り、Ｚ軸と平行な軸である。テーブル駆動ユニット１１は、図示しないモータ及び回転位置検出器を含む。回転位置検出器は、たとえば、ロータリーエンコーダで構成され、テーブル１０の回転位置を検出する。

【0032】

Ｘ軸送り機構３０Ｘは、テーブル１０をＸ軸方向に移動させる機構である。図１に示すように、Ｘ軸送り機構３０Ｘは、Ｘ軸ガイドレール３１Ｘ、Ｘ軸テーブル３２Ｘ、Ｘ軸アクチュエータ３３Ｘ及びＸ軸位置検出器（図示せず）等で構成される。Ｘ軸ガイドレール３１Ｘは、Ｘ軸方向に沿ってベース２に設けられる。Ｘ軸テーブル３２Ｘは、Ｘ軸ガイドレール３１Ｘ上を移動自在に設けられる。Ｘ軸アクチュエータ３３Ｘは、Ｘ軸テーブル３２ＸをＸ軸ガイドレール３１Ｘに沿って移動させる。Ｘ軸アクチュエータ３３Ｘは、たとえば、リニアモータで構成される。図示しないＸ軸位置検出器は、Ｘ軸テーブル３２Ｘの位置を検出する。Ｘ軸位置検出器は、たとえば、リニアスケールで構成される。

【0033】

テーブル１０及びテーブル駆動ユニット１１は、Ｘ軸テーブル３２Ｘ上に配置される。Ｘ軸アクチュエータ３３Ｘを駆動し、Ｘ軸テーブル３２ＸをＸ軸方向に移動させることにより、テーブル１０が、Ｘ軸方向に移動する。また、図示しないＸ軸位置検出器でＸ軸テーブル３２Ｘの位置を検出することにより、テーブル１０のＸ軸方向の位置が検出される。

【0034】

図１に示すように、ベース２には、Ｘ軸ガイドレール３１Ｘを跨いで門型のコラム３が設けられる。コラム３には、テーブル１０上のウェーハＷを加工する第１加工ユニット４０Ａ及び第２加工ユニット４０Ｂ、テーブル１０上のウェーハＷを撮像する第１撮像ユニット５０及び第２撮像ユニット６０、第１加工ユニット４０Ａ及び第１撮像ユニット５０をＹ軸方向に送る第１Ｙ軸送り機構３０ＹＡ、第２加工ユニット４０Ｂ及び第２撮像ユニット６０をＹ軸方向に送る第２Ｙ軸送り機構３０ＹＢ、第１加工ユニット４０Ａ及び第１撮像ユニット５０をＺ軸方向に送る第１Ｚ軸送り機構３０ＺＡ、第２加工ユニット４０Ｂ及び第２撮像ユニット６０ＢをＺ軸方向に送る第２Ｚ軸送り機構３０ＺＢ等が設けられる。

【0035】

第１加工ユニット４０Ａは、高速回転するブレード４１により、ウェーハＷを切削加工する。第１加工ユニット４０Ａは、ブレード４１が装着される第１スピンドル４２Ａ、第１スピンドル４２Ａを回転させる第１スピンドルモータ４３Ａ等を備える。第１スピンドル４２Ａは、Ｙ軸と平行に配置される。第１スピンドル４２Ａは、先端部にブレード装着部を備える。ブレード４１は、ブレード装着部に着脱可能に装着される。第１スピンドル４２Ａに装着されたブレード４１は、第１スピンドルモータ４３Ａを駆動して、第１スピンドル４２Ａを高速回転させることにより、軸周りに高速回転する。

【0036】

第２加工ユニット４０Ｂは、高速回転するブレード４１により、ウェーハＷを切削加工する。第２加工ユニット４０Ｂは、ブレード４１が装着される第２スピンドル４２Ｂ、第２スピンドル４２Ｂを回転させる第２スピンドルモータ４３Ｂ等を備える。第２スピンドル４２Ｂは、Ｙ軸と平行に配置される。第２スピンドル４２Ｂは、先端部にブレード装着部を備える。ブレード４１は、ブレード装着部に着脱可能に装着される。第２スピンドル４２Ｂに装着されたブレード４１は、第２スピンドルモータ４３Ｂを駆動して、第２スピンドル４２Ｂを高速回転させることにより、軸周りに高速回転する。

【0037】

第１撮像ユニット５０は、アライメント用の撮像ユニットである。第１撮像ユニット５０は、テーブル１０上のウェーハＷの表面の一部を真上から拡大して撮像する。

【0038】

図３は、第１撮像ユニットの概略構成を示す図である。

【0039】

第１撮像ユニット５０は、第１顕微鏡部５１及び第１カメラ部５６を備える。第１撮像ユニット５０は、第１顕微鏡部５１で拡大した像を第１カメラ部５６で撮像する。

【0040】

第１顕微鏡部５１は、照明部５２、ビームスプリッタ５３、対物レンズ５４、及び、結像レンズ５５等を備える。

【0041】

照明部５２は、照明光源５２Ａ及び照明用レンズ５２Ｂを有する。照明部５２は、照明用レンズ５２Ｂを介して、照明光源５２Ａから発せられた光（照明光）を出射する。照明光源５２Ａには、たとえば、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、水銀ランプ、キセノンランプ、発光ダイオード（light emitting diode：ＬＥＤ）などが用いられる。

【0042】

照明部５２から出射された光は、ビームスプリッタ５３及び対物レンズ５４を介して、テーブル１０上のウェーハＷに照射される。そして、ウェーハＷで反射した光が、対物レンズ５４、ビームスプリッタ５３、結像レンズ５５を介して第１カメラ部５６に入射する。

【0043】

第１カメラ部５６は、撮像素子５６Ａを有し、第１顕微鏡部５１で拡大された像を電子的に撮像する。撮像素子５６Ａには、たとえば、ＣＭＯＳイメージセンサ（complementary metal oxide semiconductor image sensor）、ＣＣＤイメージセンサ（charge-coupled device image sensor）等のエリアイメージセンサが用いられる。第１カメラ部５６で撮像された画像は、画像処理部１１０に出力される。

【0044】

第２撮像ユニット６０は、測定用の撮像ユニットである。第２撮像ユニット６０は、光干渉方式でウェーハＷの表面を撮像する。特に、本実施の形態では、光源に白色光を用いた白色干渉方式でウェーハＷの表面を撮像する。白色干渉方式でウェーハＷの表面をＺ軸の方向（高さ方向）に走査して撮像することで、ウェーハＷの表面の形状を測定できる。白色干渉方式でウェーハＷの表面を撮像することから、第２撮像ユニット６０は、実質的に白色干渉計を構成する。

【0045】

図４は、第２撮像ユニットの概略構成を示す図である。

【0046】

第２撮像ユニット６０は、第２顕微鏡部６１及び第２カメラ部６８を備える。第２撮像ユニット６０は、第２顕微鏡部６１で観察される画像（干渉画像）を第２カメラ部６８で撮像する。第２撮像ユニット６０は、テーブル１０の上方からＺ軸の方向に沿ってウェーハＷの表面を撮像する。

【0047】

第２顕微鏡部６１は、白色干渉顕微鏡で構成される。本実施の形態では、いわゆるミラウ干渉型の白色干渉顕微鏡で第２顕微鏡部６１が構成される。図４に示すように、第２顕微鏡部６１は、照明部６２、第１ビームスプリッタ６３、対物レンズ６４、ガラスプレート６５、第２ビームスプリッタ６６、及び、結像レンズ６７等を備える。ガラスプレート６５は、中央部分に参照ミラー６５Ａを有する。対物レンズ６４、ガラスプレート６５及び第２ビームスプリッタ６６は、干渉光学系を構成する。

【0048】

照明部６２は、照明光源６２Ａ及び照明用レンズ６２Ｂを有する。照明部６２は、照明用レンズ６２Ｂを介して、照明光源６２Ａから発せられた白色光を出射する。照明光源６２Ａには、たとえば、ハロゲンランプ、ＬＥＤ等を用いることができる。

【0049】

照明部６２から出射された白色光は、第１ビームスプリッタ６３、対物レンズ６４、ガラスプレート６５を介して第２ビームスプリッタ６６に入射する。第２ビームスプリッタ６６に入射した白色光は、第２ビームスプリッタ６６によって測定光及び参照光に分離される。

【0050】

測定光は、第２ビームスプリッタ６６を透過して、ウェーハＷの表面に入射する。そして、ウェーハＷの表面で反射した測定光が、第２ビームスプリッタ６６、ガラスプレート６５、対物レンズ６４、第１ビームスプリッタ６３、結像レンズ６７を介して第２カメラ部６８に入射する。

【0051】

参照光は、第２ビームスプリッタ６６で反射して、ガラスプレート６５に入射する。ガラスプレート６５に入射した参照光は、参照ミラー６５Ａで反射され、再び第２ビームスプリッタ６６に入射する。そして、第２ビームスプリッタ６６で再度反射され、ガラスプレート６５、対物レンズ６４、第１ビームスプリッタ６３、結像レンズ６７を介して第２カメラ部６８に入射する。

【0052】

ウェーハＷの表面で反射して第２カメラ部６８に入射する測定光と、参照ミラー６５Ａで反射して第２カメラ部６８に入射する参照光とが重なることで干渉光が生成される。対物レンズ６４、ガラスプレート６５及び第２ビームスプリッタ６６で構成される干渉光学系は、測定対象に焦点が合った際に、測定光と参照光の光路長が等しくなるように設計される。

【0053】

第２カメラ部６８は、撮像素子６８Ａを有し、第２顕微鏡部６１で生成される画像（干渉画像）を電子的に撮像する。撮像素子６８Ａには、たとえば、ＣＭＯＳイメージセンサ、ＣＣＤイメージセンサ等のエリアイメージセンサが用いられる。第２カメラ部６８で撮像された画像（干渉画像）は、画像処理部１１０に出力される。

【0054】

第２撮像ユニット６０をＺ軸方向（高さ方向）に沿って移動させると、ウェーハＷの表面で反射する測定光の光路長が変化する。撮像素子６８Ａに入射した干渉光は、互いの光路長が一致した場合に干渉強度が最大となる。したがって、画素ごとに干渉強度が最大となるＺ軸方向の位置を読み取ることで、ウェーハＷの表面の凹凸の位置を測定できる。

【0055】

第１Ｙ軸送り機構３０ＹＡは、第１加工ユニット４０Ａ及び第１撮像ユニット５０をＹ軸方向に移動させる機構である。図１に示すように、第１Ｙ軸送り機構３０ＹＡは、第１Ｙ軸ガイドレール３１ＹＡ、第１Ｙ軸テーブル３２ＹＡ、第１Ｙ軸アクチュエータ３３ＹＡ及び第１Ｙ軸位置検出器（図示せず）等で構成される。第１Ｙ軸ガイドレール３１ＹＡは、Ｙ軸方向に沿ってコラム３に敷設される。第１Ｙ軸テーブル３２ＹＡは、第１Ｙ軸ガイドレール３１ＹＡ上を移動自在に設けられる。第１Ｙ軸アクチュエータ３３ＹＡは、第１Ｙ軸テーブル３２ＹＡを第１Ｙ軸ガイドレール３１ＹＡに沿って移動させる。第１Ｙ軸アクチュエータ３３ＹＡは、たとえば、リニアモータで構成される。図示しない第１Ｙ軸位置検出器は、第１Ｙ軸テーブル３２ＹＡの位置を検出する。第１Ｙ軸位置検出器は、たとえば、リニアスケールで構成される。

【0056】

第２Ｙ軸送り機構３０ＹＢは、第２加工ユニット４０Ｂ及び第２撮像ユニット６０をＹ軸方向に移動させる機構である。図１に示すように、第２Ｙ軸送り機構３０ＹＢは、第２Ｙ軸ガイドレール３１ＹＢ、第２Ｙ軸テーブル３２ＹＢ、第２Ｙ軸アクチュエータ３３ＹＢ及び第２Ｙ軸位置検出器（図示せず）等で構成される。第２Ｙ軸ガイドレール３１ＹＢは、Ｙ軸方向に沿ってコラム３に敷設される。第２Ｙ軸テーブル３２ＹＢは、第２Ｙ軸ガイドレール３１ＹＢ上を移動自在に設けられる。第２Ｙ軸アクチュエータ３３ＹＢは、第２Ｙ軸テーブル３２ＹＢを第２Ｙ軸ガイドレール３１ＹＢに沿って移動させる。第２Ｙ軸アクチュエータ３３ＹＢは、たとえば、リニアモータで構成される。図示しない第２Ｙ軸位置検出器は、第２Ｙ軸テーブル３２ＹＢの位置を検出する。第２Ｙ軸位置検出器は、たとえば、リニアスケールで構成される。

【0057】

第１Ｚ軸送り機構３０ＺＡは、第１加工ユニット４０Ａ及び第１撮像ユニット５０をＺ軸方向に移動させる機構である。第１Ｚ軸送り機構３０ＺＡは、第１Ｚ軸ガイドレール３１ＺＡ、第１Ｚ軸テーブル３２ＺＡ、第１Ｚ軸アクチュエータ３３ＺＡ及び第１Ｚ軸位置検出器（図示せず）等で構成される。第１Ｚ軸ガイドレール３１ＺＡは、Ｚ軸方向に沿って第１Ｙ軸テーブル３２ＹＡ上に敷設される。第１Ｚ軸テーブル３２ＺＡは、第１Ｚ軸ガイドレール３１ＺＡ上を移動自在に設けられる。第１Ｚ軸アクチュエータ３３ＺＡは、第１Ｚ軸テーブル３２ＺＡを第１Ｚ軸ガイドレール３１ＺＡに沿って移動させる。第１Ｚ軸アクチュエータ３３ＺＡは、たとえば、リニアモータで構成される。図示しない第１Ｚ軸位置検出器は、第１Ｚ軸テーブル３２ＺＡの位置を検出する。第１Ｚ軸位置検出器は、たとえば、リニアスケールで構成される。

【0058】

第２Ｚ軸送り機構３０ＺＢは、第２加工ユニット４０Ｂ及び第２撮像ユニット６０をＺ軸方向に移動させる機構である。第２Ｚ軸送り機構３０ＺＢは、第２Ｚ軸ガイドレール３１ＺＢ、第２Ｚ軸テーブル３２ＺＢ、第２Ｚ軸アクチュエータ３３ＺＢ及び第２Ｚ軸位置検出器（図示せず）等で構成される。第２Ｚ軸ガイドレール３１ＺＢは、Ｚ軸方向に沿って第２Ｙ軸テーブル３２ＹＢ上に敷設される。第２Ｚ軸テーブル３２ＺＢは、第２Ｚ軸ガイドレール３１ＺＢ上を移動自在に設けられる。第２Ｚ軸アクチュエータ３３ＺＢは、第２Ｚ軸テーブル３２ＺＢを第２Ｚ軸ガイドレール３１ＺＢに沿って移動させる。第２Ｚ軸アクチュエータ３３ＺＢは、たとえば、リニアモータで構成される。図示しない第２Ｚ軸位置検出器は、第２Ｚ軸テーブル３２ＺＢの位置を検出する。第２Ｚ軸位置検出器は、たとえば、リニアスケールで構成される。

【0059】

第１加工ユニット４０Ａ及び第１撮像ユニット５０は、ブラケット４４Ａを介して、第１Ｚ軸テーブル３２ＺＡに取り付けられる。これにより、第１Ｚ軸テーブル３２ＺＡを移動させると、第１加工ユニット４０Ａ及び第１撮像ユニット５０がＺ軸方向（高さ方向）に移動する。また、第１Ｙ軸テーブル３２ＹＡを移動させると、第１加工ユニット４０Ａ及び第１撮像ユニット５０がＹ軸方向（横方向）に移動する。また、図示しない第１Ｚ軸位置検出器で第１Ｚ軸テーブル３２ＺＡのＺ軸方向の位置を検出することにより、第１スピンドル４２Ａに装着されたブレード４１のＺ軸方向の位置、及び、第１撮像ユニット５０のＺ軸方向の位置が検出される。また、図示しない第１Ｙ軸位置検出器で第１Ｙ軸テーブル３２ＹＡのＹ軸方向の位置を検出することにより、第１スピンドル４２Ａに装着されたブレード４１のＹ軸方向の位置、及び、第１撮像ユニット５０のＹ軸方向の位置が検出される。

【0060】

第２加工ユニット４０Ｂ及び第２撮像ユニット６０は、ブラケット４４Ｂを介して、第２Ｚ軸テーブル３２ＺＢに取り付けられる。これにより、第２Ｚ軸テーブル３２ＺＢを移動させると、第２加工ユニット４０Ｂ及び第２撮像ユニット６０がＺ軸方向（高さ方向）に移動する。また、第２Ｙ軸テーブル３２ＹＢを移動させると、第２加工ユニット４０Ｂ及び第２撮像ユニット６０がＹ軸方向（横方向）に移動する。また、図示しない第２Ｚ軸位置検出器で第２Ｚ軸テーブル３２ＺＢのＺ軸方向の位置を検出することにより、第２スピンドル４２Ｂに装着されたブレード４１のＺ軸方向の位置、及び、第２撮像ユニット６０のＺ軸方向の位置が検出される。また、図示しない第２Ｙ軸位置検出器で第２Ｙ軸テーブル３２ＹＢのＹ軸方向の位置を検出することにより、第２スピンドル４２Ｂに装着されたブレード４１のＹ軸方向の位置、及び、第２撮像ユニット６０のＹ軸方向の位置が検出される。

【0061】

図５は、ダイシング装置の制御系のブロック図である。

【0062】

ダイシング装置１は、全体の制御部として機能するシステムコントローラ１００、第１撮像ユニット５０及び第２撮像ユニット６０で撮像された画像を処理する画像処理部１１０、オペレータが各種操作を行うための操作部１２０、各種情報を表示するための表示部１３０、外部機器と通信する通信部１４０等を有する。通信の形態は、特に限定されない。有線による通信でもよいし、また、無線による通信でもよい。また、ネットワークを介して通信する形態であってもよい。

【0063】

システムコントローラ１００は、プロセッサ及びメモリ等を備えたコンピュータで構成される。すなわち、コンピュータが、所定のプログラムを実行することにより、システムコントローラ１００として機能する。プロセッサは、たとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等である。メモリには、ＲＡＭ（Random Access Memory）の他にＲＯＭ（Read Only Memory）、フラッシュメモリ等が含まれる。

【0064】

テーブル１０の動作に関して、システムコントローラ１００は、テーブル駆動ユニット１１を制御し、テーブル１０の回転を制御する。また、システムコントローラ１００は、Ｘ軸送り機構３０Ｘを制御し、テーブル１０のＸ軸方向の送りを制御する。より具体的には、図示しないＸ軸位置検出器の出力に基づいて、Ｘ軸アクチュエータ３３Ｘを制御し、テーブル１０のＸ軸方向の送りを制御する。

【0065】

第１加工ユニット４０Ａの動作に関して、システムコントローラ１００は、第１Ｙ軸送り機構３０ＹＡを制御し、第１加工ユニット４０ＡのＹ軸方向の送り（インデックス送り）を制御する。より具体的には、図示しない第１Ｙ軸位置検出器の出力に基づいて、第１Ｙ軸アクチュエータ３３ＹＡを制御し、第１加工ユニット４０ＡのＹ軸方向の送りを制御する。また、システムコントローラ１００は、第１Ｚ軸送り機構３０ＺＡを制御し、第１加工ユニット４０ＡのＺ軸方向の送りを制御する。より具体的には、図示しない第１Ｚ軸位置検出器の出力に基づいて、第１Ｚ軸アクチュエータ３３ＺＡを制御し、第１加工ユニット４０ＡのＺ軸方向の送りを制御する。更に、システムコントローラ１００は、第１スピンドルモータ４３Ａを制御し、第１スピンドル４２Ａの駆動を制御する。

【0066】

第２加工ユニット４０Ｂの動作に関して、システムコントローラ１００は、第２Ｙ軸送り機構３０ＹＢを制御し、第２加工ユニット４０ＢのＹ軸方向の送りを制御する。より具体的には、図示しない第２Ｙ軸位置検出器の出力に基づいて、第２Ｙ軸アクチュエータ３３ＹＢを制御し、第２加工ユニット４０ＢのＹ軸方向の送りを制御する。また、システムコントローラ１００は、第２Ｚ軸送り機構３０ＺＢを制御し、第２加工ユニット４０ＢのＺ軸方向の送りを制御する。より具体的には、図示しない第２Ｚ軸位置検出器の出力に基づいて、第２Ｚ軸アクチュエータ３３ＺＢを制御し、第２加工ユニット４０ＢのＺ軸方向の送りを制御する。更に、システムコントローラ１００は、第２スピンドルモータ４３Ｂを制御し、第２スピンドル４２Ｂの駆動を制御する。

【0067】

テーブル１０のＸ軸方向の送りを制御することにより、切削方向の送り（切削送り）が制御される。また、第１加工ユニット４０Ａ及び第２加工ユニット４０ＢのＹ軸方向の送りを制御することにより、切削方向と直交する方向の送り（インデックス送り）が制御される。更に、第１加工ユニット４０Ａ及び第２加工ユニット４０ＢのＺ軸方向の送りを制御することにより、切り込み方向の送り（切り込み送り）が制御される。そして、切り込み方向の送りを制御することにより、切り込み深さが制御される。

【0068】

また、システムコントローラ１００は、第１撮像ユニット５０及び第２撮像ユニット６０を制御し、ウェーハＷの撮像を制御する。撮像の制御については、後述する。

【0069】

画像処理部１１０は、プロセッサ及びメモリ等を備えたコンピュータで構成される。すなわち、コンピュータが、所定のプログラムを実行することにより、画像処理部１１０として機能する。なお、画像処理部１１０を構成するコンピュータと、システムコントローラ１００を構成するコンピュータは、同じであってもよい。すなわち、同じコンピュータをシステムコントローラ１００及び画像処理部１１０として機能させてもよい。

【0070】

図６は、画像処理部が有する機能のブロック図である。

【0071】

図６に示すように、画像処理部１１０は、アライメント部１１０Ａ、カーフチェック部１１０Ｂ、及び、カーフ形状測定部１１０Ｃ等の機能を有する。

【0072】

アライメント部１１０Ａは、システムコントローラ１００と協同して、アライメントの処理を行う。アライメントは、ストリートの位置を割り出す動作である。ストリートの位置は、たとえば、アライメントマークを基準にして割り出される。アライメントマークは、アライメントのために、ウェーハＷの表面に付されるマークである（アライメントターゲットともいう。）。ストリートは、ウェーハＷ上の切削可能な領域である。第１撮像ユニット５０で撮像された画像を処理し、画像内からアライメントマークを検出する。なお、この種の技術は、公知であるので、その詳細についての説明は省略する。

【0073】

カーフチェック部１１０Ｂは、第１撮像ユニット５０で撮像された画像に基づいて、カーフチェックを行う。カーフチェックとは、ブレード４１が、ウェーハＷ上の正しい位置を適切な状態で加工しているか確認する処理である。カーフチェックには、カットずれの検出、チッピングの検出、カーフ幅の検出等が含まれる。カーフチェックは、あらかじめ設定された位置に対し、あらかじめ設定された頻度で実施される。なお、画像を利用したカーフチェック自体は公知の技術であるので、その詳細についての説明は省略する。

【0074】

カーフ形状測定部１１０Ｃは、第２撮像ユニット６０で撮像された画像（干渉画像）を処理し、カーフ形状を測定する。具体的には、第２撮像ユニット６０をＺ軸方向に走査して撮像した画像群（例えば、対象物に対して焦点面が互いに異なる画像群）を処理し、測定対象の三次元形状を測定する。測定対象は、ウェーハＷの表面に加工された切溝（カーフ）である。上記のように、第２撮像ユニット６０は、白色干渉計で構成される。したがって、第２撮像ユニット６０で測定対象をＺ軸方向に走査して撮像することにより、得られた画像群から測定対象の三次元形状を測定できる。なお、白色干渉計で撮像された画像群から測定対象の三次元形状を求める処理自体は公知の技術である。よって、その詳細についての説明は省略する。カーフ形状測定部１１０Ｃは、測定対象の三次元形状データを生成し、出力する。

【0075】

図７は、第１撮像ユニットの電気的構成のブロック図である。

【0076】

図７に示すように、第１カメラ部５６は、撮像素子５６Ａ、アナログ信号処理部５６Ｂ、ＡＤＣ（Analog to Digital Converter）５６Ｃ、デジタル信号処理部５６Ｄ及び第１カメラ制御部５６Ｅを含む。

【0077】

アナログ信号処理部５６Ｂは、撮像素子５６Ａから出力される画像信号に対し、相関二重サンプリング処理、ゲイン調整等の所定のアナログ信号処理を行う。

【0078】

ＡＤＣ５６Ｃは、アナログ信号処理部５６Ｂで所定の信号処理が施されたアナログの画像信号をデジタルの画像信号に変換する。

【0079】

デジタル信号処理部５６Ｄは、各種信号処理を実施する。デジタル信号処理部５６Ｄが行う処理には、撮像素子５６Ａから出力される信号に基づいて、画像データを生成する処理が含まれる。画像データを生成する処理には、階調補正等の処理が含まれる。

【0080】

第１カメラ制御部５６Ｅは、第１カメラ部５６及び第１顕微鏡部５１の各部を制御し、第１撮像ユニット５０による撮像を制御する。第１カメラ制御部５６Ｅは、プロセッサ及びメモリ等を備えたコンピュータで構成される。

【0081】

第１カメラ制御部５６Ｅが行う制御には、ＡＦ（Autofocus：自動焦点調節）制御が含まれる。ＡＦ制御は、システムコントローラ１００と協働して行われる。すなわち、Ｚ軸方向に走査して、ウェーハＷの表面に焦点が合う位置（合焦位置）が検出される。合焦位置の検出は、たとえばコントラスト方式（いわゆるコントラストＡＦ）にて行われる。ウェーハＷの表面に対する合焦位置を検出することで、ウェーハＷの表面の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を検出できる。

【0082】

第１カメラ制御部５６Ｅが行う第１顕微鏡部５１の制御は、照明部５２の制御である。より具体的には、照明部５２の照明光源５２Ａの制御である。第１カメラ制御部５６Ｅは、照明光源５２Ａから照射する照明光の光量（明るさ）を制御する。

【0083】

図８は、第２撮像ユニットの電気的構成のブロック図である。

【0084】

図８に示すように、第２カメラ部６８は、撮像素子６８Ａ、アナログ信号処理部６８Ｂ、ＡＤＣ６８Ｃ、デジタル信号処理部６８Ｄ及び第２カメラ制御部６８Ｅを含む。

【0085】

アナログ信号処理部６８Ｂは、撮像素子６８Ａから出力される画像信号に対し、相関二重サンプリング処理、ゲイン調整等の所定のアナログ信号処理を行う。

【0086】

ＡＤＣ６８Ｃは、アナログ信号処理部６８Ｂで所定の信号処理が施されたアナログの画像信号をデジタルの画像信号に変換する。

【0087】

デジタル信号処理部６８Ｄは、各種信号処理を実施する。デジタル信号処理部６８Ｄが行う処理には、撮像素子６８Ａから出力される信号に基づいて、画像データを生成する処理が含まれる。画像データを生成する処理には、階調補正等の処理が含まれる。

【0088】

第２カメラ制御部６８Ｅは、第２カメラ部６８及び第２顕微鏡部６１の各部を制御し、第２撮像ユニット６０による撮像を制御する。第２カメラ制御部６８Ｅは、プロセッサ及びメモリ等を備えたコンピュータで構成される。

【0089】

撮像の制御は、システムコントローラ１００と協働して行われる。上記のように、第２撮像ユニット６０による撮像は、Ｚ軸方向に走査して行われる。このため、システムコントローラ１００でＺ軸方向の移動を制御し、第２カメラ制御部６８Ｅで各位置での撮像を制御する。したがって、本実施の形態では、第２カメラ制御部６８Ｅ及びシステムコントローラ１００が、撮像制御部を構成する。

【0090】

第２カメラ制御部６８Ｅが行う第２顕微鏡部６１の制御は、照明部６２の制御である。より具体的には、照明部６２の照明光源６２Ａの制御である。第２カメラ制御部６８Ｅは、照明光源６２Ａから照射する照明光の光量（明るさ）を制御する。特に、本実施の形態では、測定対象を走査方向に沿って複数の部位に分割し、撮像する部位に応じて、照明光の光量が変わるように制御する。部位は、走査範囲の全体の中である位置を占める部分である。各部位は、同じ条件で撮像できる部分として設定される。本実施の形態では、同じ照明光の光量で撮像できる部分として、測定対象が走査方向に沿って複数の部位に分割される。

【0091】

以下、撮像する部位（撮像部位）に応じた照明光の光量の制御について説明する。

【0092】

溝を白色干渉計等の光干渉方式の形状測定装置で測定すると、溝の内部からの反射光が微弱となり、求めたい干渉縞とノイズとのＳ／Ｎ比が小さくなる場合がある。この結果、ノイズの誤認識が発生する場合がある。

【0093】

そこで、本実施の形態では、Ｚ軸方向に走査して撮像する際、撮像部位（測定部位）に応じて照明光の光量を変えて撮像する。

【0094】

図９は、照明光の光量制御の概念図である。図９は、ウェーハＷの表面に加工された切溝Ｃの形状を測定する場合の例を示している。

【0095】

テーブル１０上のウェーハＷに対し、第２撮像ユニット６０を鉛直下方に移動（Ｚ軸走査）させて、切溝Ｃを撮像する場合を考える。撮像は撮像開始位置Ｚ０から開始される。撮像開始位置Ｚ０は、ウェーハＷの表面から所定高さＨの位置に設定される。なお、図９において、位置Ｚ１は、ウェーハＷの表面の位置である。また、位置Ｚ２は、切溝Ｃの底面の位置である。位置ＺＥは、撮像終了位置である。撮像終了位置は、切溝Ｃの底面の位置から所定距離の位置に設定される。

【0096】

本実施の形態では、測定対象を走査方向に沿って３つの部位に分け、部位ごとに照明光の光量を設定する。具体的には、ウェーハＷの表面までを第１部位Ｐｚ１（Ｚ１≦Ｐｚ１≦Ｚ０）、ウェーハＷの表面から切溝Ｃの底面までを第２部位Ｐｚ２（Ｚ２＜Ｐｚ２＜Ｚ１）、切溝Ｃの底面以降の部位を第３部位Ｐｚ３（Ｐｚ３≦Ｚ２）とし、部位ごとに照明光の光量を設定する。

【0097】

第１部位Ｐｚ１を撮像する場合の照明光の光量を第１光量ＬＶ１、第２部位Ｐｚ２を撮像する場合の照明光の光量を第２光量ＬＶ２、第３部位Ｐｚ３を撮像する場合の照明光の光量を第３光量ＬＶ３とする。

【0098】

第１部位Ｐｚ１の撮像は、通常の空気中の測定対象を撮像する場合と変わらない。よって、第１光量ＬＶ１は、通常の空気中の測定対象を撮像する場合と同じ光量に設定される。

【0099】

第２部位Ｐｚ２の撮像は、切溝Ｃの内部の撮像である。よって、第２光量ＬＶ２は、第１光量ＬＶ１よりも高い値に設定される（ＬＶ１＜ＬＶ２）。

【0100】

第３部位Ｐｚ３は、切溝Ｃの底面の撮像である。よって、第３光量ＬＶ３は、切溝Ｃの底面の状態に応じて設定することが好ましい。底面が平滑面の場合、底面から反射光が得られる場合がある。よって、この場合、第３光量ＬＶ３は、第１光量ＬＶ１と第２光量ＬＶ２との間の値に設定される（ＬＶ１＜ＬＶ３＜ＬＶ２）。底面が平滑面でない場合（底面からの反射光がほぼない場合、あるいは、切溝Ｃの内壁面よりも暗い場合）、あるいは、平滑面であっても深さが深い場合（閾値以上の場合）、反射光量は第２部位Ｐｚ２よりも低下する。よって、この場合は、第２光量ＬＶ２よりも高い値に設定される（ＬＶ２＜ＬＶ３）。

【0101】

第２カメラ制御部６８Ｅは、切溝Ｃの加工形状の情報（切溝Ｃの断面の形状の情報）、及び、切溝Ｃの底面の状態の情報を含む情報（ワーク情報）を取得し、取得したワーク情報に基づいて、部位の設定、及び、各部位の照明光の光量の設定を行う。そして、設定した部位及び光量に基づいて、照明部５２を制御する。

【0102】

図１０は、照明光の光量の制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【0103】

図１０に示すように、第２カメラ制御部６８Ｅは、ワーク情報取得部６８Ｅ１、撮像条件設定部６８Ｅ２及び照明制御部６８Ｅ３の機能を有する。

【0104】

ワーク情報取得部６８Ｅ１は、ワーク情報を取得する。上記のように、ワーク情報には、切溝Ｃの加工形状の情報、及び、切溝Ｃの底面の状態の情報が含まれる。ワーク情報取得部６８Ｅ１は、システムコントローラ１００からワーク情報を取得する。システムコントローラ１００は、オペレータからワーク情報を取得する。オペレータは、操作部１２０又は通信部１４０を介してワーク情報を入力する。

【0105】

切溝Ｃの加工形状の情報（いわゆる断面プロファイル）については、たとえば、シミュレーション等で求めた情報が用いられる。使用するブレード４１及び切り込み深さが分かれば、加工される切溝Ｃの断面形状（理論上の断面形状）も分かる。したがって、シミュレーション等で切溝Ｃの加工形状を求めて、その情報を加工形状の情報として使用する。

【0106】

なお、システムコントローラ１００が、オペレータから使用するブレード４１の情報、及び、切り込み深さの情報を取得し、取得した情報に基づいて、切溝Ｃの加工形状の情報を自動的に算出する構成とすることもできる。

【0107】

この他、同じ条件で加工した切溝Ｃを測定し、その結果を対象の加工形状の情報として使用する構成とすることもできる。

【0108】

あるいは、ＡＦでワーク表面を求め、第３光量ＬＶ３で第３部位Ｐｚ３付近を走査し、第３部位Ｐｚ３を最初に求め、第２部位Ｐｚ２の区間を決定してもよい。

【0109】

撮像条件設定部６８Ｅ２は、ワーク情報に基づいて、撮像条件を設定する。本実施の形態では、撮像する部位ごとに、照明部６２から照射する照明光の光量を設定する。具体的には、切溝ＣをＺ軸の方向に沿って３つの部位（第１部位Ｐｚ１、第２部位Ｐｚ２及び第３部位Ｐｚ３）に分割し、部位ごとに撮像時の照明光の光量（第１光量ＶＬ１、第２光量ＶＬ２及び第３光量ＶＬ３）を設定する。

【0110】

部位ごとに定められた光量の設定条件の情報は、たとえば、メモリに格納される。

【0111】

照明制御部６８Ｅ３は、撮像条件設定部６８Ｅ２による光量の設定条件に従って、照明部６２から照射する照明光の光量を制御する。より具体的には、照明部６２の照明光源６２Ａを制御し、照明光源６２Ａから照射する照明光の光量を制御する。照明制御部６８Ｅ３は、部位ごと設定された光量で照明光が照射されるように、撮像位置情報に基づいて、照明光源６２Ａを制御する。

【0112】

照明制御部６８Ｅ３は、撮像位置情報をシステムコントローラ１００から取得する。システムコントローラ１００は、第２Ｚ軸位置検出器の検出結果に基づいて、撮像位置を検出する。なお、本実施の形態において、撮像位置は、測定対象に焦点が合う位置（合焦位置）である。撮像位置は、測定位置と同義である。構成上、合焦位置は既知なので、第２撮像ユニット６０のＺ軸方向の位置から撮像位置を求めることができる。

【0113】

［作用］
［ウェーハの加工］
ウェーハＷは、ストリートに沿って切削することで、チップ化される。

【0114】

まず、アライメントが行われる。上記のように、アライメントは、ストリートの位置を割り出す動作である。アライメント後、加工が開始される。

【0115】

まず、ブレード４１を所定の高さ位置に設定し、高速回転させる。ブレード４１の高さ位置は、所定の切り込み深さとなる位置に設定される。ブレード４１の設定後、ウェーハＷに切削送り（Ｘ軸方向の送り）を与える。これにより、ウェーハＷがストリートに沿って切削される。切削後、ブレード４１にインデックス送り（Ｙ軸方向の送り）を与える。これにより、次のストリートの切削が可能になる。このように、切削送りとインデックス送りを交互に行って、ウェーハＷを切削する。第１の方向の全てのストリートの切削が完了したら、ウェーハＷを９０°回転させて、第２の方向のストリートを切削する。

【0116】

本実施の形態のダイシング装置１は、スピンドル（第１スピンドル４２Ａ及び第２スピンドル４２Ｂ）を２本備えているので、２個所を同時に加工することも可能である。

【0117】

切削の態様は、特に限定されない。フルカット（ダイシングテープＤＴまで切り込み、ウェーハを完全に切断する加工）、ハーフカット（ウェーハの厚さの中ほどまで切り込む溝入れ加工）等、いずれの態様で加工してもよい。

【0118】

［切溝の形状測定］
次に、加工された切溝（カーフ）の形状を測定する場合について説明する。

【0119】

図１１は、切溝の形状測定の処理の手順を示すフローチャートである。

【0120】

まず、ワーク情報が取得される（ステップＳ１）。上記のように、ワーク情報には、切溝Ｃの加工形状の情報、及び、切溝Ｃの底面の状態の情報が含まれる。

【0121】

次に、取得したワーク情報に基づいて、撮像条件が設定される（ステップＳ２）。本実施の形態では、各部位（第１部位Ｐｚ１、第２部位Ｐｚ２及び第３部位Ｐｚ３）を撮像する際の照明光の光量が設定される。

【0122】

次に、設定された撮像条件で干渉画像が撮像される（ステップＳ３）。

【0123】

図１２は、干渉画像の撮像処理の手順を示すフローチャートである。

【0124】

まず、測定対象とする切溝の測定対象とする部位が、測定位置に移動する（ステップＳ３＿Ａ０）。すなわち、第２撮像ユニット６０の真下（撮像光軸上）に移動する。

【0125】

次に、第２撮像ユニット６０が、撮像開始位置に移動する（ステップＳ３＿Ａ１）。上記のように、撮像開始位置Ｚ０は、ウェーハＷの表面から所定高さＨの位置に設定される（図９参照）。なお、ウェーハＷの表面の位置は、アライメントの過程で測定される。

【0126】

撮像開始位置に移動後、照明光の光量が第１光量ＬＶ１に設定される（ステップＳ３＿Ａ２）。その後、干渉画像の撮像が開始される（ステップＳ３＿Ａ３）。すなわち、第２撮像ユニット６０を鉛直下向きに一定ピッチで移動させつつ、一定の間隔で干渉画像の撮像が行われる。より具体的には、一定ピッチでの移動と撮像とを交互に繰り返して、干渉画像が撮像される。

【0127】

撮像開始後、撮像位置が第２部位Ｐｚ２に到達したか否が判定される（ステップＳ３＿Ａ４）。第２部位Ｐｚ２に到達していないと判定されると、継続して第１光量ＬＶ１で撮像が行われる。一方、第２部位Ｐｚ２に到達したと判定されると、照明光の光量が第２光量に切り換えられる（ステップＳ３＿Ａ５）。以後、第２光量ＬＶ２で撮像が行われる。

【0128】

照明光の光量が、第２光量ＬＶ２に切り換えられた後、撮像位置が第３部位Ｐｚ３に到達したか否が判定される（ステップＳ３＿Ａ６）。第３部位Ｐｚ３に到達していないと判定されると、継続して第２光量ＬＶ２で撮像が行われる。一方、第３部位Ｐｚ３に到達したと判定されると、照明光の光量が第３光量に切り換えられる（ステップＳ＿Ａ７）。以後、第３光量ＬＶ３で撮像が行われる。

【0129】

この後、撮像位置が、撮像終了位置に到達したか否か判定される（ステップＳ３＿Ａ８）。撮像終了位置に到達していないと判定されると、継続して第３光量ＬＶ３で撮像が行われる。一方、撮像終了位置に到達したと判定されると、撮像が終了する（ステップＳ３＿Ａ９）。

【0130】

以上一連の工程で第２撮像ユニット６０による干渉画像の撮像が終了する。撮像により得られた干渉画像は、順次、システムコントローラ１００に出力される。

【0131】

システムコントローラ１００は、撮像により得られた画像を画像処理部１１０に出力し、画像処理させる（ステップＳ４）。すなわち、対象の三次元形状データを生成させる。

【0132】

以上説明したように、本実施の形態のダイシング装置１によれば、干渉画像を撮像する際、撮像する部位に応じて照明光の光量が変えられる。これにより、適切な明るさで干渉画像を撮像できる。また、これにより、精度よく切溝の形状を測定できる。

【0133】

なお、上記の例では、撮像する部位を３つの部位に分ける場合を例に説明したが、撮像する部位の分割の態様は、これに限定されるものではない。より詳細に分割する構成とすることもできる。より詳細に分割することで、より詳細に照明光の光量を制御できる。

【0134】

また、切溝Ｃを測定する場合、切溝Ｃの幅（カーフ幅）に応じて照明光の光量を設定することが好ましい。

【0135】

［第２の実施の形態］
本実施の形態では、第２撮像ユニット６０によって干渉画像を撮像する際、撮像する部位に応じて、自動的にゲインが調整される。

【0136】

なお、干渉画像の撮像条件が異なる点以外は、上記第１の実施の形態のダイシング装置１の構成と同じである。よって、以下においては、干渉画像の撮像の制御に関する点についてのみ説明する。

【0137】

ゲイン調整は、アナログ信号処理部６８Ｂで行われる。第２カメラ制御部６８Ｅは、部位ごとに定められた設定に従ってゲイン調整が行われるように、アナログ信号処理部６８Ｂを制御する。

【0138】

図１３は、ゲインの制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【0139】

図１３に示すように、第２カメラ制御部６８Ｅは、ワーク情報取得部６８Ｅ１、撮像条件設定部６８Ｅ２及びゲイン制御部６８Ｅ４の機能を有する。

【0140】

ワーク情報取得部６８Ｅ１の機能は、上記第１の実施の形態と同じである。すなわち、ワーク情報を取得する。

【0141】

撮像条件設定部６８Ｅ２は、ワーク情報に基づいて、撮像条件を設定する。本実施の形態では、撮像する部位ごとにゲイン調整の設定を定める。部位の設定は、上記第１の実施の形態と同じである（図９参照）。

【0142】

第１部位Ｐｚ１を撮像する場合のゲイン調整の設定を「ゲイン設定１」、第２部位Ｐｚ２を撮像する場合のゲイン調整の設定を「ゲイン設定２」、第３部位Ｐｚ３を撮像する場合のゲイン調整の設定を「ゲイン設定３」とする。

【0143】

第１部位Ｐｚ１の撮像は、通常の空気中の測定対象を撮像する場合と変わらない。よって、ゲイン設定１は、通常の空気中の測定対象を撮像する場合のゲインと同じ値に設定される。

【0144】

第２部位Ｐｚ２の撮像は、切溝Ｃの内部の撮像である。よって、ゲイン設定２は、ゲイン設定１よりも高い値に設定される（ゲイン設定１＜ゲイン設定２）。

【0145】

第３部位Ｐｚ３は、切溝Ｃの底面の撮像である。よって、ゲイン設定３は、切溝Ｃの底面の状態に応じて設定することが好ましい。底面が平滑面の場合（底面からの反射光がある場合）、ゲイン設定３は、ゲイン設定１とゲイン設定２との間の値に設定される（ゲイン設定１＜ゲイン設定３＜ゲイン設定２）。一方、底面が平滑面でない場合（底面からの反射光がほぼない場合、あるいは、切溝Ｃの内壁面よりも暗い場合）、あるいは、切溝Ｃの深さが深い場合（閾値以上の場合）などは、ゲイン設定２よりも高い値に設定される（ゲイン設定２＜ゲイン設定３）。

【0146】

部位ごとに定められたゲイン設定の情報は、たとえば、メモリに格納される。

【0147】

ゲイン制御部６８Ｅ４は、撮像条件設定部６８Ｅ２によるゲインの設定に従って、アナログ信号処理部６８Ｂを制御する。すなわち、部位ごとに定められたゲインの設定でゲイン調整が行われるように、アナログ信号処理部６８Ｂを制御する。

【0148】

図１４は、干渉画像の撮像処理の手順を示すフローチャートである。

【0149】

まず、測定対象とする切溝の測定対象とする部位が、測定位置に移動する（ステップＳ３＿Ｂ０）。

【0150】

次に、第２撮像ユニット６０が、撮像開始位置に移動する（ステップＳ３＿Ｂ１）。

【0151】

撮像開始位置に移動後、ゲイン調整の設定が「ゲイン設定１」に設定されて（ステップＳ３＿Ｂ２）、干渉画像の撮像が開始される（ステップＳ３＿Ｂ３）。

【0152】

撮像開始後、撮像位置が第２部位Ｐｚ２に到達したか否が判定される（ステップＳ３＿Ｂ４）。第２部位Ｐｚ２に到達していないと判定されると、ゲイン設定１のまま継続して干渉画像が撮像される。すなわち、ゲイン設定１でゲイン調整が行われて、干渉画像が撮像される。一方、第２部位Ｐｚ２に到達したと判定されると、ゲイン調整の設定が、「ゲイン設定２」に切り換えられる（ステップＳ３＿Ｂ５）。以後、ゲイン設定２でゲイン調整が行われて、干渉画像が撮像される。

【0153】

ゲイン調整の設定が、ゲイン設定２に切り換えられた後、撮像位置が第３部位Ｐｚ３に到達したか否が判定される（ステップＳ３＿Ｂ６）。第３部位Ｐｚ３に到達していないと判定されると、ゲイン設定２のまま継続して干渉画像が撮像される。すなわち、ゲイン設定２でゲイン調整が行われて、干渉画像が撮像される。一方、第３部位Ｐｚ３に到達したと判定されると、ゲイン調整の設定が、「ゲイン設定３」に切り換えられる（ステップＳ＿Ｂ７）。以後、ゲイン設定３でゲイン調整が行われて、干渉画像が撮像される。

【0154】

この後、撮像位置が、撮像終了位置に到達したか否か判定される（ステップＳ３＿Ｂ８）。撮像終了位置に到達していないと判定されると、ゲイン設定３のまま継続して干渉画像が撮像される。すなわち、ゲイン設定３でゲイン調整が行われて、干渉画像が撮像される。一方、撮像終了位置に到達したと判定されると、撮像が終了する（ステップＳ３＿Ｂ９）。

【0155】

以上説明したように、本実施の形態のダイシング装置１によれば、撮像する部位に応じて、ゲイン調整の設定が切り替えられる。これにより、適切な明るさの画像を取得できる。また、これにより、精度よく切溝の形状を測定できる。

【0156】

なお、本例では、アナログ信号に対しゲイン調整を行う構成（いわゆるアナログゲイン調整）としているが、デジタル信号に対しゲイン調整を行う構成（いわゆるデジタルゲイン調整）としてもよい。

【0157】

また、上記の例では、撮像する部位を３つの部位に分ける場合を例に説明したが、撮像する部位の分割の態様は、これに限定されるものではない。より詳細に分割する構成とすることもできる。より詳細に分割することで、より詳細にゲインを調整できる。

【0158】

また、切溝Ｃを測定する場合、切溝Ｃの幅に応じてゲインを設定することが好ましい。

【0159】

［第３の実施の形態］
本実施の形態では、第２撮像ユニット６０によって干渉画像を撮像する際、撮像する部位に応じて、自動的に露光時間が調整される。

【0160】

なお、干渉画像の撮像条件が異なる点以外は、上記第１の実施の形態のダイシング装置１の構成と同じである。よって、以下においては、干渉画像の撮像の制御に関する点についてのみ説明する。

【0161】

一例として、本実施の形態では、撮像素子６８Ａが、いわゆる電子シャッタの機能を有する。第２カメラ制御部６８Ｅは、部位ごとに定められた露光時間で撮像が行われるように、撮像素子６８Ａを制御する。

【0162】

図１５は、露光時間の制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【0163】

図１５に示すように、第２カメラ制御部６８Ｅは、ワーク情報取得部６８Ｅ１、撮像条件設定部６８Ｅ２及び露光制御部６８Ｅ５の機能を有する。

【0164】

ワーク情報取得部６８Ｅ１の機能は、上記第１の実施の形態と同じである。すなわち、ワーク情報を取得する。

【0165】

撮像条件設定部６８Ｅ２は、ワーク情報に基づいて、撮像条件を設定する。本実施の形態では、撮像する部位ごとに撮像時の露光時間を定める。部位の設定は、上記第１の実施の形態と同じである（図９参照）。

【0166】

第１部位Ｐｚ１を撮像する場合の露光時間を「第１時間Ｔ１」、第２部位Ｐｚ２を撮像する場合の露光時間を「第２時間Ｔ２」、第３部位Ｐｚ３を撮像する場合の露光時間を「第３時間Ｔ３」とする。

【0167】

第１部位Ｐｚ１の撮像は、通常の空気中の測定対象を撮像する場合と変わらない。よって、第１時間Ｔ１は、通常の空気中の測定対象を撮像する場合の露光時間と同じ時間に設定される。

【0168】

第２部位Ｐｚ２の撮像は、切溝Ｃの内部の撮像である。よって、第２時間Ｔ２は、第１時間Ｔ１よりも長い時間に設定される（第１時間Ｔ１＜第２時間Ｔ２）。

【0169】

第３部位Ｐｚ３は、切溝Ｃの底面の撮像である。よって、第３時間Ｔ３は、切溝Ｃの底面の状態に応じて設定することが好ましい。底面が平滑面の場合（底面からの反射光がある場合）、第３時間Ｔ３は、第１時間Ｔ１と第２時間Ｔ２との間の時間に設定される（第１時間Ｔ１＜第３時間Ｔ３＜第２時間Ｔ２）。一方、底面が平滑面でない場合（底面からの反射光がほぼない場合、あるいは、切溝Ｃの内壁面よりも暗い場合）、あるいは、切溝Ｃの深さが深い場合（閾値以上の場合）などは、第２時間Ｔ２よりも長い時間に設定される（第２時間Ｔ２＜第３時間Ｔ３）。

【0170】

部位ごとに定められた露光時間の設定情報は、たとえば、メモリに格納される。

【0171】

露光制御部６８Ｅ５は、撮像条件設定部６８Ｅ２による露光時間の設定に従って、撮像素子６８Ａの駆動を制御する。すなわち、部位ごと定められた露光時間で露光されるように、撮像素子６８Ａの駆動を制御する。

【0172】

図１６は、干渉画像の撮像処理の手順を示すフローチャートである。

【0173】

まず、測定対象とする切溝の測定対象とする部位が、測定位置に移動する（ステップＳ３＿Ｃ０）。

【0174】

次に、第２撮像ユニット６０が、撮像開始位置に移動する（ステップＳ３＿Ｃ１）。

【0175】

撮像開始位置に移動後、露光時間が第１時間Ｔ１に設定されて（ステップＳ３＿Ｃ２）、干渉画像の撮像が開始される（ステップＳ３＿Ｃ３）。

【0176】

撮像開始後、撮像位置が第２部位Ｐｚ２に到達したか否が判定される（ステップＳ３＿Ｃ４）。第２部位Ｐｚ２に到達していないと判定されると、露光時間が、第１時間Ｔ１のまま継続して干渉画像が撮像される。一方、第２部位Ｐｚ２に到達したと判定されると、露光時間が第２時間Ｔ２に切り換えられる（ステップＳ３＿Ｃ５）。以後、露光時間を第２時間Ｔ２として、干渉画像が撮像される。

【0177】

露光時間が第２時間Ｔ２に切り換えられた後、撮像位置が第３部位Ｐｚ３に到達したか否が判定される（ステップＳ３＿Ｃ６）。第３部位Ｐｚ３に到達していないと判定されると、露光時間が第２時間Ｔ２のまま継続して干渉画像が撮像される。一方、第３部位Ｐｚ３に到達したと判定されると、露光時間が第３時間Ｔ３に切り換えられる（ステップＳ＿Ｃ７）。以後、露光時間を第３時間Ｔ３として、干渉画像が撮像される。

【0178】

この後、撮像位置が、撮像終了位置に到達したか否か判定される（ステップＳ３＿Ｃ８）。撮像終了位置に到達していないと判定されると、第３時間Ｔ３のまま継続して干渉画像が撮像される。一方、撮像終了位置に到達したと判定されると、撮像が終了する（ステップＳ３＿Ｃ９）。

【0179】

以上説明したように、本実施の形態のダイシング装置１によれば、撮像する部位に応じて、露光時間が切り替えられる。これにより、適切な明るさの画像を取得できる。また、これにより、精度よく切溝の形状を測定できる。

【0180】

なお、上記の例では、撮像する部位を３つの部位に分ける場合を例に説明したが、撮像する部位の分割の態様は、これに限定されるものではない。より詳細に分割する構成とすることもできる。より詳細に分割することで、より詳細に露光時間を制御できる。

【0181】

また、切溝Ｃを測定する場合、切溝Ｃの幅に応じて露光時間を設定することが好ましい。

【0182】

［第４の実施の形態］
本実施の形態では、第２撮像ユニット６０によって干渉画像を撮像する際、撮像する部位に応じて、自動的に階調が補正される。

【0183】

なお、干渉画像の撮像条件が異なる点以外は、上記第１の実施の形態のダイシング装置１の構成と同じである。よって、以下においては、干渉画像の撮像の制御に関する点についてのみ説明する。

【0184】

階調補正は、デジタル信号処理部６８Ｄで行われる。第２カメラ制御部６８Ｅは、部位ごとに定められた設定に従って階調補正が行われるように、デジタル信号処理部６８Ｄを制御する。

【0185】

図１７は、階調補正の制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【0186】

図１７に示すように、第２カメラ制御部６８Ｅは、ワーク情報取得部６８Ｅ１、撮像条件設定部６８Ｅ２及び階調制御部６８Ｅ６の機能を有する。

【0187】

ワーク情報取得部６８Ｅ１の機能は、上記第１の実施の形態と同じである。すなわち、ワーク情報を取得する。

【0188】

撮像条件設定部６８Ｅ２は、ワーク情報に基づいて、撮像条件を設定する。本実施の形態では、撮像する部位ごとに階調補正の設定を定める。部位の設定は、上記第１の実施の形態と同じである（図９参照）。

【0189】

第１部位Ｐｚ１を撮像する場合の階調補正の設定を「階調設定１」、第２部位Ｐｚ２を撮像する場合の階調補正の設定を「階調設定２」、第３部位Ｐｚ３を撮像する場合の階調補正の設定を「階調設定３」とする。

【0190】

図１８は、階調補正の設定の一例を示す図である。図１８は、撮像される画像が８ビット画像（８ｂｉｔ画像）である場合の例を示している。すなわち、画像の階調が２５６階調で表現される場合の例を示している。

【0191】

第１部位Ｐｚ１の撮像は、通常の空気中の測定対象を撮像する場合と変わらない。よって、階調設定１は、通常の空気中の測定対象を撮像する場合の階調補正の設定と同じ設定とされる。図１８（Ａ）は、階調設定１の階調変換特性の一例を示している。本例では、入力と出力がリニアな関係となる設定としている。

【0192】

第２部位Ｐｚ２の撮像は、切溝Ｃの内部の撮像である。よって、階調設定２は、暗い領域を撮像する場合の設定とされる。具体的には、暗い入力データを増幅する設定とされる。図１８（Ｂ）は、階調設定２の階調変換特性の一例を示している。本例では、暗い入力データを増幅する関係となる設定としている。図１８（Ｂ）に示す例では、入力１００で最大（２５５）となる設定としている。

【0193】

第３部位Ｐｚ３は、切溝Ｃの底面の撮像である。よって、階調設定３は、切溝Ｃの底面の状態に応じて設定することが好ましい。底面が平滑面の場合（底面からの反射光がある場合）、階調設定１と階調設定２の中間の設定とされる。図１８（Ｃ）は、この場合の階調設定３の階調変換特性の一例を示している。同図に示す例では、入力１５０で最大（２５５）となる設定としている。一方、底面が平滑面でない場合（底面からの反射光がほぼない場合、あるいは、切溝Ｃの内壁面よりも暗い場合）、あるいは、切溝Ｃの深さが深い場合（閾値以上の場合）などは、階調設定２よりも暗い領域を撮像する場合の設定とされる。図１８（Ｄ）は、この場合の階調設定３の階調変換特性の一例を示している。同図に示す例では、入力５０で最大（２５５）となる設定としている。

【0194】

図１８は、撮像される画像が８ビット画像の場合の例であるが、撮像される画像が１４ビット画像（１４ｂｉｔ画像）の場合、１６３８４階調（０～１６３８３）で画像が表現される。

【0195】

階調補正は、たとえば、ルックアップテーブル（Lookup table：ＬＵＴ）等のテーブル（階調変換テーブル）を利用して行う。この場合、撮像する部位ごとに使用する階調変換テーブルが定められる。

【0196】

部位ごとに定められた階調補正の設定（使用する階調変換テーブルの設定）の情報は、たとえば、メモリに格納される。

【0197】

階調制御部６８Ｅ６は、撮像条件設定部６８Ｅ２で定められた階調補正の設定に従って部位ごとに階調補正が行われるように、デジタル信号処理部６８Ｄを制御する。

【0198】

図１９は、干渉画像の撮像処理の手順を示すフローチャートである。

【0199】

まず、測定対象とする切溝の測定対象とする部位が、測定位置に移動する（ステップＳ３＿Ｄ０）。

【0200】

次に、第２撮像ユニット６０が、撮像開始位置に移動する（ステップＳ３＿Ｄ１）。

【0201】

撮像開始位置に移動後、階調補正の設定が「階調設定１」に設定されて（ステップＳ３＿Ｄ２）、干渉画像の撮像が開始される（ステップＳ３＿Ｄ３）。

【0202】

撮像開始後、撮像位置が第２部位Ｐｚ２に到達したか否が判定される（ステップＳ３＿Ｄ４）。第２部位Ｐｚ２に到達していないと判定されると、階調設定１のまま継続して干渉画像が撮像される。すなわち、階調設定１で階調補正が行われて、干渉画像が撮像される。一方、第２部位Ｐｚ２に到達したと判定されると、階調補正の設定が、「階調設定２」に切り換えられる（ステップＳ３＿Ｄ５）。以後、階調設定２で階調補正が行われて、干渉画像が撮像される。

【0203】

階調補正の設定が、階調設定２に切り換えられた後、撮像位置が第３部位Ｐｚ３に到達したか否が判定される（ステップＳ３＿Ｄ６）。第３部位Ｐｚ３に到達していないと判定されると、階調設定２のまま継続して干渉画像が撮像される。すなわち、階調設定２で階調補正が行われて、干渉画像が撮像される。一方、第３部位Ｐｚ３に到達したと判定されると、階調補正の設定が、「階調設定３」に切り換えられる（ステップＳ＿Ｄ７）。以後、階調設定３で階調補正が行われて、干渉画像が撮像される。

【0204】

この後、撮像位置が、撮像終了位置に到達したか否か判定される（ステップＳ３＿Ｄ８）。撮像終了位置に到達していないと判定されると、階調設定３のまま継続して干渉画像が撮像される。すなわち、階調設定３で階調補正が行われて、干渉画像が撮像される。一方、撮像終了位置に到達したと判定されると、撮像が終了する（ステップＳ３＿Ｄ９）。

【0205】

以上説明したように、本実施の形態のダイシング装置１によれば、撮像する部位に応じて、階調補正の設定が切り替えられる。これにより、適切な明るさの画像を取得できる。また、これにより、精度よく切溝の形状を測定できる。

【0206】

なお、上記の例では、撮像する部位を３つの部位に分ける場合を例に説明したが、撮像する部位の分割の態様は、これに限定されるものではない。より詳細に分割する構成とすることもできる。より詳細に分割することで、より詳細に撮像する画像の階調を調整できる。

【0207】

また、切溝Ｃを測定する場合、切溝Ｃの幅に応じて階調補正の設定を変えることが好ましい。

【0208】

［第５の実施の形態］
本実施の形態では、第２撮像ユニット６０によって干渉画像を撮像する際、撮像する部位に応じて、画素値（輝度値）の出力範囲が切り替えられる。

【0209】

なお、干渉画像の撮像条件が異なる点以外は、上記第１の実施の形態のダイシング装置１の構成と同じである。よって、以下においては、干渉画像の撮像の制御に関する点についてのみ説明する。

【0210】

画素値の出力範囲を調整する処理は、デジタル信号処理部６８Ｄで行われる。第２カメラ制御部６８Ｅは、部位ごとに定められた出力範囲で画素値が出力されるように、デジタル信号処理部６８Ｄを制御する。

【0211】

図２０は、画素値の出力の制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【0212】

図２０に示すように、第２カメラ制御部６８Ｅは、ワーク情報取得部６８Ｅ１、撮像条件設定部６８Ｅ２及び画素出力制御部６８Ｅ７の機能を有する。

【0213】

ワーク情報取得部６８Ｅ１の機能は、上記第１の実施の形態と同じである。すなわち、ワーク情報を取得する。

【0214】

撮像条件設定部６８Ｅ２は、ワーク情報に基づいて、撮像条件を設定する。本実施の形態では、撮像する部位ごとに画素値の出力範囲を定める。部位の設定は、上記第１の実施の形態と同じである（図９参照）。

【0215】

第１部位Ｐｚ１を撮像する場合の出力範囲の設定を「出力設定１」、第２部位Ｐｚ２を撮像する場合の出力範囲の設定を「出力設定２」、第３部位Ｐｚ３を撮像する場合の出力範囲の設定を「出力設定３」とする。

【0216】

第１部位Ｐｚ１の撮像は、通常の空気中の測定対象を撮像する場合と変わらない。よって、出力設定１は、通常の空気中の測定対象を撮像する場合と同じ設定とされる。たとえば、８ビット画像（画素値が０～２５５の画像）の場合、１００以上の画素値を出力する設定とされる（画素値が１００未満の画素は、０ないしＮＵＬＬとして画素値を出力する。）。

【0217】

第２部位Ｐｚ２の撮像は、切溝Ｃの内部の撮像である。よって、出力設定２は、暗い領域を撮像する場合の設定とされる。たとえば、８ビット画像の場合、０以上、１００未満の画素値を出力する設定とされる（画素値が１００以上の画素は、０ないしＮＵＬＬとして画素値を出力する。）。

【0218】

第３部位Ｐｚ３は、切溝Ｃの底面の撮像である。よって、出力設定３は、切溝Ｃの底面の状態に応じて設定することが好ましい。底面が平滑面の場合（底面からの反射光がある場合）、出力設定１と出力設定２の中間の設定とされる。たとえば、８ビット画像の場合、５０以上、１５０未満の画素値を出力する設定とされる（画素値が５０未満、及び、１５０以上の画素は、０ないしＮＵＬＬとして画素値を出力する。）。一方、底面が平滑面でない場合（底面からの反射光がほぼない場合、あるいは、切溝Ｃの内壁面よりも暗い場合）、あるいは、切溝Ｃの深さが深い場合（閾値以上の場合）などは、出力設定２よりも暗い領域を撮像する場合の設定とされる。たとえば、８ビット画像の場合、０以上、５０未満の画素値を出力する設定とされる（画素値が５０以上の画素は、０ないしＮＵＬＬとして画素値を出力する。）。

【0219】

画素値の出力範囲は、たとえば、フィルタ処理によって制御する。この場合、部位ごとに使用するフィルタが設定される。部位ごとに定められた画素値の出力範囲の設定（使用するフィルタの設定）の情報は、たとえば、メモリに格納される。

【0220】

画素出力制御部６８Ｅ７は、撮像条件設定部６８Ｅ２で定められた設定に従って、画素値が出力されるように、デジタル信号処理部６８Ｄを制御する。画素値の出力範囲を制限することで、制限を受けた画素の画素値が、０ないしＮＵＬＬとなった画像データが生成される。

【0221】

図２１は、干渉画像の撮像処理の手順を示すフローチャートである。

【0222】

まず、測定対象とする切溝の測定対象とする部位が、測定位置に移動する（ステップＳ３＿Ｅ０）。

【0223】

次に、第２撮像ユニット６０が、撮像開始位置に移動する（ステップＳ３＿Ｅ１）。

【0224】

撮像開始位置に移動後、出力範囲の設定が「出力設定１」に設定されて（ステップＳ３＿Ｅ２）、干渉画像の撮像が開始される（ステップＳ３＿Ｅ３）。

【0225】

撮像開始後、撮像位置が第２部位Ｐｚ２に到達したか否が判定される（ステップＳ３＿Ｅ４）。第２部位Ｐｚ２に到達していないと判定されると、出力設定１のまま継続して干渉画像が撮像される。すなわち、出力設定１で定められた出力範囲で画素値が出力される。一方、第２部位Ｐｚ２に到達したと判定されると、出力範囲の設定が、「出力設定２」に切り換えられる（ステップＳ３＿Ｅ５）。以後、出力設定２で定められた出力範囲で画素値が出力される。

【0226】

出力範囲の設定が、出力設定２に切り換えられた後、撮像位置が第３部位Ｐｚ３に到達したか否が判定される（ステップＳ３＿Ｅ６）。第３部位Ｐｚ３に到達していないと判定されると、出力設定２のまま継続して干渉画像が撮像される。すなわち、出力設定２で定められた出力範囲で画素値が出力される。一方、第３部位Ｐｚ３に到達したと判定されると、出力範囲の設定が、「出力設定３」に切り換えられる（ステップＳ＿Ｅ７）。以後、出力設定３で定められた出力範囲で画素値が出力される。

【0227】

この後、撮像位置が、撮像終了位置に到達したか否か判定される（ステップＳ３＿Ｅ８）。撮像終了位置に到達していないと判定されると、出力設定３のまま継続して干渉画像が撮像される。すなわち、出力設定３で定められた出力範囲で画素値が出力される。一方、撮像終了位置に到達したと判定されると、撮像が終了する（ステップＳ３＿Ｅ９）。

【0228】

以上説明したように、本実施の形態のダイシング装置１によれば、撮像する部位に応じて、画素値の出力範囲が制限される。これにより、画像中にノイズ成分が含まれるのを抑制できる。また、これにより、精度よく切溝の形状を測定できる。

【0229】

なお、上記の例では、撮像する部位を３つの部位に分ける場合を例に説明したが、撮像する部位の分割の態様は、これに限定されるものではない。より詳細に分割する構成とすることもできる。より詳細に分割することで、より詳細に画素値の出力範囲を制御できる。

【0230】

また、切溝Ｃを測定する場合、切溝Ｃの幅に応じて画素値の出力範囲を設定することが好ましい。

【0231】

［第６の実施の形態］
図２２は、白色干渉計によるウェーハの切溝の測定結果の一例を示す図である。同図は、三次元形状データを二次元断面（切溝ＣのＹＺ断面）に投影した図である。

【0232】

図２２に示すように、ウェーハの表面に加工された切溝Ｃを白色干渉計で測定すると、ウェーハＷの表面付近でノイズが発生する場合がある。また、表面付近において、溝内部に干渉縞の映り込みが発生する場合がある。更に、溝内部においても、ゴースト状の干渉縞が発生する場合がある。

【0233】

これらのノイズや本来何もない領域に発生する干渉縞は、本来の形状を抽出する際の不安定要因、誤検出要因となる。

【0234】

そこで、本実施の形態では、撮像された干渉画像から形状抽出に必要な領域のみを抽出し、抽出した画像を撮像画像としてシステムコントローラ１００に出力する。すなわち、測定に不要な領域をカットして出力する。これにより、本来の形状を抽出する際の不安定要因、誤検出要因を排除できる。

【0235】

図２３は、画像の出力範囲の設定の概念図である。

【0236】

図２３は、切溝Ｃの形状を測定する場合の例を示している。図２３において、太線Ｌは、切溝Ｃの断面（ＹＺ断面）の輪郭形状を示している。また、斜線で示す領域（ハッチングの領域）は、設定する出力範囲の一例を示している。

【0237】

切溝Ｃを測定する場合、ウェーハの表面Ｆａ１、切溝Ｃの内壁面Ｆａ２及び切溝Ｃの底面Ｆａ３の位置が、画像から抽出される。したがって、これらの面を含む範囲が、画像の出力範囲に設定される。図２３に示す例では、抽出対象とする面の位置を中心とした一定幅の範囲を出力範囲としている。これにより、形状抽出に必要な領域のみを抽出して、出力できる。

【0238】

画像の出力範囲の設定及びその制御は、たとえば、第２カメラ制御部６８Ｅで行われる。第２カメラ制御部６８Ｅは、たとえば、ワーク情報に基づいて、画像の出力範囲を設定する。

【0239】

画像の出力範囲を調整する処理は、デジタル信号処理部６８Ｄで行われる。第２カメラ制御部６８Ｅは、設定に従って画像が出力されるように、デジタル信号処理部６８Ｄを制御する。

【0240】

図２４は、画像の出力の制御に関して第２カメラ制御部が有する機能のブロック図である。

【0241】

図２４に示すように、第２カメラ制御部６８Ｅは、ワーク情報取得部６８Ｅ１、画像出力範囲設定部６８Ｅ８及び画像出力制御部６８Ｅ９の機能を有する。

【0242】

ワーク情報取得部６８Ｅ１の機能は、上記第１の実施の形態と同じである。すなわち、ワーク情報を取得する。

【0243】

画像出力範囲設定部６８Ｅ３は、ワーク情報に基づいて、画像の出力範囲を設定する。画像の出力範囲は、Ｚ軸方向における撮像位置ごとに設定される。

【0244】

上記のように、画像の出力範囲は、抽出する面（ウェーハＷの表面、切溝Ｃの内壁面、切溝Ｃの底面）を含むように設定される（図２３参照）。たとえば、抽出する面の位置を基準として、一定幅の範囲を画像の出力範囲として設定する。画像の出力範囲は、切溝Ｃの加工形状の情報（切溝Ｃの断面の形状の情報）に基づいて設定される。

【0245】

画像出力制御部６８Ｅ９は、画像出力範囲設定部６８Ｅ８による出力範囲の設定に従って、画像が出力されるように、デジタル信号処理部６８Ｄを制御する。すなわち、Ｚ軸方向の撮像位置ごとに定められた出力範囲で画像が出力されるように、デジタル信号処理部６８Ｄを制御する。

【0246】

デジタル信号処理部６８Ｄは、出力範囲以外の画素の画素値を０ないしＮＵＬＬとして、画像を出力する。出力された画像は、画像処理部１１０に加えられ、三次元形状データの生成に供される。

【0247】

このように、本実施の形態によれば、撮像された干渉画像から形状抽出に必要な領域のみを抽出し、抽出した画像を撮像画像として出力する。これにより、測定に不要な領域をカットして出力する。これにより、本来の形状を抽出する際の不安定要因、誤検出要因を排除でき、安定した測定が可能になる。

【0248】

なお、上記の例では、第２撮像ユニット６０側で画像の出力範囲を調整する処理を行う構成としているが、第２撮像ユニット６０とは別のユニットで同様の処理を行う構成としてもよい。たとえば、システムコントローラ１００で行う構成としてもよい。あるいは、別に設けたユニットで行う構成としてもよいし、画像処理部１１０で行う構成としてもよい。

【0249】

［第７の実施の形態］
本実施の形態では、撮像された画像に基づいて、画像の出力範囲を自動設定する。具体的には、撮像された干渉画像から測定対象の界面の位置（又は、所定の面及びこの面と交差する他の面との交点）を認識して、出力範囲を自動設定する。切溝Ｃの場合、撮像された干渉画像からウェーハＷの表面、切溝Ｃの内壁面、及び、切溝Ｃの底面の位置を認識して、出力範囲を設定する。

【0250】

図２５は、画像の出力範囲の設定の概念図である。

【0251】

図２５は、切溝Ｃの形状を測定する場合の例を示している。図２５において、太線Ｌは、切溝Ｃの断面（ＹＺ断面）の輪郭形状を示している。

【0252】

切溝Ｃの場合、ウェーハの表面、切溝Ｃの内壁面、及び、切溝Ｃの底面が抽出対象とされる。したがって、ウェーハの表面、切溝Ｃの内壁面、及び、切溝Ｃの底面を含む一定の範囲が、画像の出力範囲として設定される。本実施の形態では、各面の位置を中心とした一定幅の範囲を画像の出力範囲として設定する。

【0253】

図２５において、矩形の枠Ｆ１及びＦ５で示す範囲は、ウェーハの表面に対して設定する画像の出力範囲である。また、矩形の枠Ｆ２及びＦ４で示す範囲は、切溝Ｃの内壁面に対して設定する画像の出力範囲である。また、矩形の枠Ｆ３で示す範囲は、切溝Ｃの底面に対して設定する画像の出力範囲である。各枠Ｆ１～Ｆ５は、隣り合う枠同士が端部で連結された構成を有する。たとえば、枠Ｆ２は、枠Ｆ１の一端と枠Ｆ３の一端とを連結し、枠Ｆ４は、枠Ｆ５の一端と枠Ｆ３の一端とを連結する。

【0254】

本実施の形態では、画像から認識した各面（ウェーハの表面、切溝Ｃの内壁面、切溝Ｃの底面）に枠Ｆ１～Ｆ５を設定して、画像の出力範囲を動的に設定する。

【0255】

図２６は、枠の設定の概念図である。

【0256】

図２６（Ａ）は、撮像開始時の枠Ｆ１～Ｆ５の設定状態を示している。撮像開始時、各枠Ｆ１～Ｆ５は、横一列に並んだ状態にある。

【0257】

撮像位置の移動に連動して、各枠Ｆ１～Ｆ５が移動する。

【0258】

図２６（Ｂ）は、ウェーハの表面が認識された際の枠Ｆ１～Ｆ５の設定状態を示している。画像からウェーハの表面の位置が認識されると、枠Ｆ１、Ｆ５の移動が停止される。また、エッジの位置が調整される。これにより、ウェーハの表面に対して設定する画像の出力範囲が定まる。

【0259】

図２６（Ｃ）は、切溝Ｃの内壁面を撮像している最中の枠Ｆ１～Ｆ５の設定状態を示している。枠Ｆ２及び枠Ｆ４は、伸縮可能な枠（いわゆるラバーバンド）として構成される。上記のように、ウェーハの表面の位置が認識されると、枠Ｆ１及び枠Ｆ５は移動が停止される。一方、枠Ｆ２～Ｆ４については、継続して、撮像位置の移動に連動して移動する。この際、枠Ｆ２、Ｆ４が、枠Ｆ１、Ｆ５と枠Ｆ３との間で伸長する。この際、枠Ｆ２、Ｆ４は、画像から認識された切溝Ｃの内壁面の位置を基準として、傾きが調整されて伸長される。これにより、切溝Ｃの内壁面に対して設定する画像の出力範囲が定まる。

【0260】

図２６（Ｄ）は、切溝Ｃの底面が認識された場合の枠Ｆ１～Ｆ５の設定状態を示している。画像から切溝Ｃの底面の位置が認識されると、枠Ｆ３の移動が停止される。これにより、切溝Ｃの底面に対して設定する画像の出力範囲が定まる。

【0261】

このように、本実施の形態では、画像から抽出対象の各面（ウェーハの表面、切溝Ｃの内壁面、切溝Ｃの底面）を認識して、枠Ｆ１～Ｆ５を設定し、画像の出力範囲を動的に設定する。換言すると、界面の位置を追尾して、枠Ｆ１～Ｆ５を設定し、画像の出力範囲を設定する。

【0262】

図２７は、画像出力の制御系のブロック図である。

【0263】

画像出力の制御は、第２カメラ制御部６８Ｅ及びデジタル信号処理部６８Ｄが協働して行う。画像出力の制御に関して、第２カメラ制御部６８Ｅは、画像出力範囲設定部６８Ｅ８及び画像出力制御部６８Ｅ９の機能を有する。また、デジタル信号処理部６８Ｄは、バッファ処理部６８Ｄ１、画像認識部６８Ｄ２及び画像出力処理部６８Ｄ３の機能を有する。

【0264】

バッファ処理部６８Ｄ１は、処理対象の画像データをバッファ処理する。すなわち、メモリに一時的に格納する処理を行う。画像データは、時系列順にメモリに格納される。

【0265】

画像認識部６８Ｄ２は、撮像された画像を解析し、抽出対象の面を認識する。本実施の形態では、切溝Ｃを測定対象とすることから、ウェーハＷの表面、切溝Ｃの内壁面及び切溝Ｃの底面を認識する。画像認識には、公知の手法を採用できる。たとえば、ウェーハＷの表面については、枠Ｆ１、Ｆ５の内部の干渉強度の強い点数が、表面と認識できる状態（点数、面積、Hough近似線等の特徴量を利用）になった時点で表面と認識する手法を採用できる。同様に、切溝Ｃの底面は、Ｆ３の内部の干渉強度の強い点数が、底面と認識できる状態になった時点で底面と認識する手法を採用できる。また、切溝Ｃの内壁面については、候補点の並びから領域の角度を分析（たとえば、Houghラインの傾き、最小自乗乗直線の傾き、点列の長軸の傾き）し、傾斜角度を求める。

【0266】

画像出力範囲設定部６８Ｅ８は、画像認識部６８Ｄ２による抽出対象の面の認識結果に基づいて、画像の出力範囲を設定する。本実施の形態では、枠Ｆ１～Ｆ５を設定し、各面（ウェーハの表面、切溝Ｃの内壁面、切溝Ｃの底面）での画像出力範囲を設定する。

【0267】

画像出力制御部６８Ｅ９は、画像出力範囲設定部６８Ｅ８で設定された出力範囲に基づいて、画像出力処理部６８Ｄ３に画像の出力処理を行わせる。

【0268】

画像出力処理部６８Ｄ３は、画像出力制御部６８Ｅ９の指示に基づいて、メモリに格納された画像データを処理し、出力用の画像データを生成する。すなわち、設定された出力範囲の画像を抽出し、出力用の画像データを生成する。出力用の画像データは、出力範囲として設定された範囲以外を０ないしＮＵＬＬとした画像が生成される。

【0269】

このように、本実施の形態では、撮像された画像を認識して、画像の出力範囲を設定する。これにより、適切に出力範囲を設定できる。

【0270】

上記の例では、切溝Ｃの内壁面の出力範囲を設定する枠Ｆ２、Ｆ４を伸縮する枠で構成しているが、いわゆる多関節の枠で構成することもできる。

【0271】

図２８は、多関節の枠を用いて画像の出力範囲を設定する場合の一例を示す図である。

【0272】

図２８は、ステップカットされた切溝の形状を測定する場合の例を示している。ステップカットでは、ハーフカット後、ハーフカット内部をフルカットする。このため、切溝Ｃの断面は、段部を有する。

【0273】

多関節の枠Ｆ２Ａ、Ｆ４Ａは、一定の長さを有する枠Ｆ２ａ、Ｆ４ａを連続的に生成することで構成される。各枠Ｆ２ａ、Ｆ４ａは、隣り合う枠同士が屈曲可能に連結される。これにより、より断面の形状にマッチした枠Ｆ２Ａ、Ｆ４Ａを設定できる。特に、本例の切溝Ｃのように、内壁面が直線状でない場合（段部を有する場合や曲面の場合など）に有効である。

【0274】

図２９は、画像の出力範囲を設定する枠の他の一例を示す図である。

【0275】

図２９に示す例は、極点単位で枠を分割して設定する場合の例を示している。切溝Ｃの内壁面の出力範囲を設定する枠Ｆ２Ｂ、Ｆ４Ｂについては、伸縮する構成とする一方、極点ごとに伸長を止めて、新たな枠を生成する構成とする。図２９に示す例では、極点となる段部の端点、及び、曲面の端点において、枠Ｆ２ｂ、Ｆ４ｂの伸長を止め、新たな枠Ｆ２ｂ、Ｆ４ｂを生成している。これにより、断面の形状にマッチした枠Ｆ２Ｂ、Ｆ４Ｂを設定できる。

【0276】

なお、上記の例では、枠の幅を一定としているが、測定対象とする面の傾き等に応じて設定する構成としてもよい。

【0277】

また、ワーク情報を取得できる場合には、ワーク情報を利用して、各枠Ｆ１～Ｆ５を設定することが好ましい。たとえば、初期の各枠Ｆ１～Ｆ５については、ワーク情報を利用して、その幅及び長さを設定することが好ましい。また、各面の認識もワーク情報を利用して行うことが好ましい。

【0278】

更に、画像認識に使用する画像は、上記撮像制御を行って撮像した画像であることが好ましい。これにより、画像認識が容易になる。

【0279】

また、上記の例では、第２撮像ユニット６０側で画像の出力範囲を調整する処理を行う構成としているが、第２撮像ユニット６０とは別のユニットで同様の処理を行う構成としてもよい。

【0280】

また、上記では画像の出力範囲としているが、最小二乗線、Houghライン、主軸を界面＝断面形状領域として出力することもできる。

【0281】

［その他の実施の形態］
上記各実施の形態は、適宜組み合わせて実施できる。すなわち、照明光の光量の調整、ゲイン調整、階調補正、露光時間の調整、及び、画素値の出力範囲の調整等を適宜組み合わせて実施できる。また、画像の出力範囲の調整も適宜組み合わせて実施できる。

【0282】

また、Ｚ軸の方向に走査して撮像する際に各部位に設定する撮像条件は、上記実施の形態のものに限定されず、種々の条件を設定できる。

【0283】

また、上記実施の形態では、三次元形状データの生成処理を第２撮像ユニット６０とは別の画像処理部１１０で行う構成としているが、画像処理部１１０の機能を第２撮像ユニット６０に持たせてもよい。

【0284】

また、上記実施の形態では、第２撮像ユニット６０が白色干渉計で構成される場合を例に説明したが、本発明は、第２撮像ユニット６０が他の光干渉方式の形状測定装置で構成される場合にも適用できる。また、干渉光学系については、ミラウ型の他、マイケルソン型、フィゾー型等の干渉光学系を採用することもできる。

【0285】

更に、本発明は、第２撮像ユニット６０が、レーザ顕微鏡（照明光源としてレーザ、光学系に共焦点方式を使用した光学系顕微鏡）で構成される場合や、フォーカスバリエーション法で撮像する場合にも適用できる。

【0286】

また、上記実施の形態では、いわゆるツインスピンドルダイサに本発明を適用した場合を例に説明したが、本発明の適用は、これに限定されるものではない。装置に搭載されるスピンドルの数は、１であってもよいし、また、３以上であってもよい。また、上記実施の形態では、半導体のウェーハを加工する場合を例に説明したが、加工対象は、これに限定されるものではない。

【0287】

また、上記実施の形態では、第２撮像ユニット６０の駆動部を第２加工ユニット４０Ｂの駆動部と共用する構成としているが、各々独立した駆動部を備える構成としてもよい。あるいは、装置内に別途測定部を設け、測定部で測定する構成としてもよい。

【0288】

また、上記実施の形態では、Ｚ軸方向に走査して撮像する際、第２撮像ユニット６０側を移動させる構成としているが、テーブル１０側を移動させる構成としてもよい。あるいは、双方を移動させる構成としてもよい。すなわち、テーブル１０上のワークに対し、第２撮像ユニット６０がＺ軸の方向に沿って相対的に移動できる構成であればよい。

【符号の説明】

【0289】

１…ダイシング装置、２…ベース、３…コラム、１０…テーブル、１０Ａ…保持面、１１…テーブル駆動ユニット、３０Ｘ…Ｘ軸送り機構、３０ＹＡ…第１Ｙ軸送り機構、３０ＹＢ…第２Ｙ軸送り機構、３０ＺＡ…第１Ｚ軸送り機構、３０ＺＢ…第２Ｚ軸送り機構、３１Ｘ…Ｘ軸ガイドレール、３１ＹＡ…第１Ｙ軸ガイドレール、３１ＹＢ…第２Ｙ軸ガイドレール、３１ＺＡ…第１Ｚ軸ガイドレール、３１ＺＢ…第２Ｚ軸ガイドレール、３２Ｘ…Ｘ軸テーブル、３２ＹＡ…第１Ｙ軸テーブル、３２ＹＢ…第２Ｙ軸テーブル、３２ＺＡ…第１Ｚ軸テーブル、３２ＺＢ…第２Ｚ軸テーブル、３３Ｘ…Ｘ軸アクチュエータ、３３ＹＡ…第１Ｙ軸アクチュエータ、３３ＹＢ…第２Ｙ軸アクチュエータ、３３ＺＡ…第１Ｚ軸アクチュエータ、３３ＺＢ…第２Ｚ軸アクチュエータ、４０Ａ…第１加工ユニット、４０Ｂ…第２加工ユニット、４１…ブレード、４２Ａ…第１スピンドル、４２Ｂ…第２スピンドル、４３Ａ…第１スピンドルモータ、４３Ｂ…第２スピンドルモータ、４４Ａ…ブラケット、４４Ｂ…ブラケット、５０…第１撮像ユニット、５１…第１顕微鏡部、５２…照明部、５２Ａ…照明光源、５２Ｂ…照明用レンズ、５３…ビームスプリッタ、５４…対物レンズ、５５…結像レンズ、５６…第１カメラ部、５６Ａ…撮像素子、５６Ｂ…アナログ信号処理部、５６Ｄ…デジタル信号処理部、５６Ｅ…第１カメラ制御部、６０…第２撮像ユニット、６０Ｂ…第２撮像ユニット、６１…第２顕微鏡部、６２…照明部、６２Ａ…照明光源、６２Ｂ…照明用レンズ、６３…第１ビームスプリッタ、６４…対物レンズ、６５…ガラスプレート、６５Ａ…参照ミラー、６６…第２ビームスプリッタ、６７…結像レンズ、６８…第２カメラ部、６８Ａ…撮像素子、６８Ｂ…アナログ信号処理部、６８Ｄ…デジタル信号処理部、６８Ｄ１…バッファ処理部、６８Ｄ２…画像認識部、６８Ｄ３…画像出力処理部、６８Ｅ…第２カメラ制御部、６８Ｅ１…ワーク情報取得部、６８Ｅ２…撮像条件設定部、６８Ｅ３…照明制御部、６８Ｅ４…ゲイン制御部、６８Ｅ５…露光制御部、６８Ｅ６…階調制御部、６８Ｅ７…画素出力制御部、６８Ｅ８…画像出力範囲設定部、６８Ｅ９…画像出力制御部、１００…システムコントローラ、１１０…画像処理部、１１０Ａ…アライメント部、１１０Ｂ…カーフチェック部、１１０Ｃ…カーフ形状測定部、１２０…操作部、１３０…表示部、１４０…通信部、Ｃ…切溝、ＤＦ…ダイシングフレーム、ＤＴ…ダイシングテープ、Ｆ１…枠、Ｆ２…枠、Ｆ２Ａ…枠、Ｆ２Ｂ…枠、Ｆ２ａ…枠、Ｆ２ｂ…枠、Ｆ３…枠、Ｆ４…枠、Ｆ５…枠、Ｆａ１…ウェーハの表面、Ｆａ２…切溝の内壁面、Ｆａ３…切溝の底面、Ｌ…切溝の断面の輪郭形状、Ｗ…ウェーハ、Ｚ０…撮像開始位置、Ｚ１…ウェーハの表面の位置、Ｚ２…切溝の底面の位置、ＺＥ…撮像終了位置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】