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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024074514
(43)【公開日】2024-05-31
(54)【発明の名称】積層シート、剥離方法及び貼合方法
(51)【国際特許分類】
B32B 27/00 20060101AFI20240524BHJP
【ＦＩ】
B32B27/00 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022185724
(22)【出願日】2022-11-21
(71)【出願人】
【識別番号】000000044
【氏名又は名称】ＡＧＣ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100152984
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 秀明
(74)【代理人】
【識別番号】100168985
【弁理士】
【氏名又は名称】蜂谷 浩久
(74)【代理人】
【識別番号】100148080
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 史生
(74)【代理人】
【識別番号】100149401
【弁理士】
【氏名又は名称】上西 浩史
(72)【発明者】
【氏名】高田 晃右
【テーマコード（参考）】
4F100
【Ｆターム（参考）】
4F100AG00C
4F100AK01A
4F100AK01C
4F100AK42
4F100AK42A
4F100AK42C
4F100AK52
4F100AK52B
4F100AR00B
4F100BA03
4F100BA06
4F100BA07
4F100DC13
4F100DC13A
4F100DC13B
4F100DC13C
4F100EJ30
4F100EJ30A
4F100EJ30C
4F100EJ52
4F100EJ52A
4F100EJ52B
4F100EJ52C
4F100GB41
4F100JB12
(57)【要約】
【課題】剥離欠点を抑制できる積層シートを提供し、積層シートの剥離方法及び、積層シートを用いた貼合方法を提供する。
【解決手段】積層シートは、第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、周縁領域に切込み線により区画された少なくとも２つの切取り部を有し、各切取り部は、頂点を含んでおり、切込み線は、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する。
【選択図】図２
【解決手段】積層シートは、第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、周縁領域に切込み線により区画された少なくとも２つの切取り部を有し、各切取り部は、頂点を含んでおり、切込み線は、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、
前記第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、
周縁領域に切込み線により区画された少なくとも２つの切取り部を有し、
前記各切取り部は、頂点を含んでおり、
前記切込み線は、前記第１の樹脂基板と前記中間層とを貫通し、かつ前記第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。
前記第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、
周縁領域に切込み線により区画された少なくとも２つの切取り部を有し、
前記各切取り部は、頂点を含んでおり、
前記切込み線は、前記第１の樹脂基板と前記中間層とを貫通し、かつ前記第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。
【請求項2】
前記切込み線は、前記切込み線が延びる方向と直交する方向における前記中間層及び前記第２の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、かつ前記第２の樹脂基板の厚み方向における切込み長さが前記中間層の厚みよりも長い、請求項１に記載の積層シート。
【請求項3】
第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、
前記第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、
直線状の第１の切込み線と、前記第１の切込み線と結合し、かつ前記第１の切込み線と直交する方向に延びる直線状の第２の切込み線とで区画された切取り部を有し、
前記第１の切込み線は、前記積層シートの外縁の一辺まで延び、
前記第２の切込み線は、前記積層シートの前記一辺とは異なる前記外縁の他の辺まで延びており、
前記第１の切込み線及び前記第２の切込み線は、前記第１の樹脂基板と前記中間層とを貫通し、かつ前記第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。
前記第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、
直線状の第１の切込み線と、前記第１の切込み線と結合し、かつ前記第１の切込み線と直交する方向に延びる直線状の第２の切込み線とで区画された切取り部を有し、
前記第１の切込み線は、前記積層シートの外縁の一辺まで延び、
前記第２の切込み線は、前記積層シートの前記一辺とは異なる前記外縁の他の辺まで延びており、
前記第１の切込み線及び前記第２の切込み線は、前記第１の樹脂基板と前記中間層とを貫通し、かつ前記第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。
【請求項4】
前記第１の切込み線は、前記第１の切込み線が延びる方向と直交する方向における前記中間層及び前記第２の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、前記第２の切込み線は、前記第２の切込み線が延びる方向と直交する方向における前記中間層及び前記第２の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、かつ前記第１の切込み線及び前記第２の切込み線は、前記第２の樹脂基板の厚み方向における切込み長さが前記中間層の厚みよりも長い、請求項３に記載の積層シート。
【請求項5】
前記中間層は、シリコーン樹脂層である、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層シート。
【請求項6】
前記第１の樹脂基板及び前記第２の樹脂基板は、ポリエチレンテレフタレート基板である、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層シート。
【請求項7】
請求項１～４のいずれか１項に記載の積層シートから、前記切取り部を剥離する工程を有し、
前記剥離する工程は、前記切取り部を前記積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
前記剥離する工程は、前記切取り部を前記積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
【請求項8】
第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層され、前記第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、前記第１の樹脂基板と前記中間層とを貫通し、かつ前記第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する切込み線を周縁領域に形成し、前記切込み線により、頂点を含む切取り部を少なくとも２つ形成する工程と、
前記切取り部を剥離する工程とを有し、
前記剥離する工程は、前記切取り部を前記積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
前記切取り部を剥離する工程とを有し、
前記剥離する工程は、前記切取り部を前記積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
【請求項9】
第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層され、前記第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、前記積層シートの外縁の一辺まで延びる直線状の第１の切込み線と、前記第１の切込み線と結合し、かつ前記第１の切込み線と直交する方向に延び、前記積層シートの前記一辺とは異なる前記外縁の他の辺まで延びる直線状の第２の切込み線とにより切取り部を形成する工程と、
前記切取り部を剥離する工程とを有し、
前記第１の切込み線及び前記第２の切込み線は、前記第１の樹脂基板と前記中間層とを貫通し、かつ前記第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達するものであり、
前記剥離する工程は、前記切取り部を前記積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
前記切取り部を剥離する工程とを有し、
前記第１の切込み線及び前記第２の切込み線は、前記第１の樹脂基板と前記中間層とを貫通し、かつ前記第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達するものであり、
前記剥離する工程は、前記切取り部を前記積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
【請求項10】
請求項１～４のいずれか１項に記載の積層シートから、前記切取り部を剥離する工程と、
前記第２の樹脂基板を剥離し、前記中間層を露出させて、前記露出した前記中間層をガラス基板に貼合する工程とを有する、貼合方法。
前記第２の樹脂基板を剥離し、前記中間層を露出させて、前記露出した前記中間層をガラス基板に貼合する工程とを有する、貼合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層シート、剥離方法及び貼合方法に関する。
【背景技術】
【0002】
太陽電池；液晶パネル（ＬＣＤ）；有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）；電磁波、Ｘ線、紫外線、可視光線、赤外線等を感知する受信センサーパネル；等の電子デバイスを製造する際に、ポリイミド樹脂層が基板として用いられる。ポリイミド樹脂層は、ガラス基板上に設けられた積層体の状態で用いられ、積層体が電子デバイスの製造に提供されている。
ポリイミド樹脂層を有する積層体は、例えば、ガラス基板上に、シリコーン樹脂層等の吸着層が設けられ、この吸着層上にポリイミド樹脂層が形成されている。
ポリイミド樹脂層を有する積層体を形成する場合、ガラス基板上のシリコーン樹脂層等の吸着層上に保護フィルムが設けられている。
ポリイミド樹脂層を有する積層体の製造には、例えば、離型フィルムと吸着層と保護フィルムとの積層体が用いられる。この積層体において、離型フィルムと吸着層とを切断した後、不要部を取り除いた後、保護フィルムを剥離して、吸着層をガラス基板に貼合して、吸着層をガラス基板上に設ける。ガラス基板上に吸着層がある状態で、上述のように吸着層上にポリイミド樹脂層が形成される。
ポリイミド樹脂層を有する積層体は、例えば、ガラス基板上に、シリコーン樹脂層等の吸着層が設けられ、この吸着層上にポリイミド樹脂層が形成されている。
ポリイミド樹脂層を有する積層体を形成する場合、ガラス基板上のシリコーン樹脂層等の吸着層上に保護フィルムが設けられている。
ポリイミド樹脂層を有する積層体の製造には、例えば、離型フィルムと吸着層と保護フィルムとの積層体が用いられる。この積層体において、離型フィルムと吸着層とを切断した後、不要部を取り除いた後、保護フィルムを剥離して、吸着層をガラス基板に貼合して、吸着層をガラス基板上に設ける。ガラス基板上に吸着層がある状態で、上述のように吸着層上にポリイミド樹脂層が形成される。
【0003】
上述の離型フィルムと吸着層と保護フィルムとの積層体の切断方法が提案されている（特許文献１）。より具体的には、特許文献１では、四角の枠状にハーフカット処理して、ハーフカット処理された部分が剥離ロールにより連続的にカス取りが行われ、カス取りロールで巻き取られることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００９－１３７２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１では、四角の枠状にハーフカット処理された部分をカスとしてカス取りを行う際、すなわち、不要部を剥離する際に、取り除く不要部が残る部分に接触する等して剥離欠点が生じやすく、その改善が必要であった。
本発明は、剥離欠点を抑制できる積層シートを提供することを目的とする。
また、本発明は、積層シートの剥離方法及び、積層シートを用いた貼合方法を提供することを目的とする。
本発明は、剥離欠点を抑制できる積層シートを提供することを目的とする。
また、本発明は、積層シートの剥離方法及び、積層シートを用いた貼合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、鋭意検討した結果、以下の構成により上述の課題を解決できることを見出した。
（１）第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、周縁領域に切込み線により区画された少なくとも２つの切取り部を有し、各切取り部は、頂点を含んでおり、切込み線は、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。
（２）切込み線は、切込み線が延びる方向と直交する方向における中間層及び第２の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、かつ第２の樹脂基板の厚み方向における切込み長さが中間層の厚みよりも長い、（１）に記載の積層シート。
（１）第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、周縁領域に切込み線により区画された少なくとも２つの切取り部を有し、各切取り部は、頂点を含んでおり、切込み線は、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。
（２）切込み線は、切込み線が延びる方向と直交する方向における中間層及び第２の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、かつ第２の樹脂基板の厚み方向における切込み長さが中間層の厚みよりも長い、（１）に記載の積層シート。
【0007】
（３）第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、直線状の第１の切込み線と、第１の切込み線と結合し、かつ第１の切込み線と直交する方向に延びる直線状の第２の切込み線とで区画された切取り部を有し、第１の切込み線は、積層シートの外縁の一辺まで延び、第２の切込み線は、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びており、第１の切込み線及び第２の切込み線は、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する、積層シート。
（４）第１の切込み線は、第１の切込み線が延びる方向と直交する方向における中間層及び第２の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、第２の切込み線は、第２の切込み線が延びる方向と直交する方向における中間層及び第２の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、かつ第１の切込み線及び第２の切込み線は、第２の樹脂基板の厚み方向における切込み長さが中間層の厚みよりも長い、（３）に記載の積層シート。
（５）中間層は、シリコーン樹脂層である、（１）～（４）のいずれか１つに記載の積層シート。
（６）第１の樹脂基板及び第２の樹脂基板は、ポリエチレンテレフタレート基板である、（１）～（５）のいずれか１つに記載の積層シート。
（４）第１の切込み線は、第１の切込み線が延びる方向と直交する方向における中間層及び第２の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、第２の切込み線は、第２の切込み線が延びる方向と直交する方向における中間層及び第２の樹脂基板の断面においてテーパー状であり、かつ第１の切込み線及び第２の切込み線は、第２の樹脂基板の厚み方向における切込み長さが中間層の厚みよりも長い、（３）に記載の積層シート。
（５）中間層は、シリコーン樹脂層である、（１）～（４）のいずれか１つに記載の積層シート。
（６）第１の樹脂基板及び第２の樹脂基板は、ポリエチレンテレフタレート基板である、（１）～（５）のいずれか１つに記載の積層シート。
【0008】
（７）（１）～（６）のいずれか１つに記載の積層シートから、切取り部を剥離する工程を有し、剥離する工程は、切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
（８）第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層され、第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する切込み線を周縁領域に形成し、切込み線により、頂点を含む切取り部を少なくとも２つ形成する工程と、切取り部を剥離する工程とを有し、剥離する工程は、切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
（９）第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートに対して、積層シートの外縁の一辺まで延びる直線状の第１の切込み線と、第１の切込み線と結合し、かつ第１の切込み線と直交する方向に延び、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びる直線状の第２の切込み線とにより切取り部を形成する工程と、切取り部を剥離する工程とを有し、第１の切込み線及び第２の切込み線は、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達するものであり、剥離する工程は、切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
（８）第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層され、第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達する切込み線を周縁領域に形成し、切込み線により、頂点を含む切取り部を少なくとも２つ形成する工程と、切取り部を剥離する工程とを有し、剥離する工程は、切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
（９）第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートに対して、積層シートの外縁の一辺まで延びる直線状の第１の切込み線と、第１の切込み線と結合し、かつ第１の切込み線と直交する方向に延び、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びる直線状の第２の切込み線とにより切取り部を形成する工程と、切取り部を剥離する工程とを有し、第１の切込み線及び第２の切込み線は、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達するものであり、剥離する工程は、切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する、剥離方法。
【0009】
（１０）（１）～（６）のいずれか１つに記載の積層シートから、切取り部を剥離する工程と、第２の樹脂基板を剥離し、中間層を露出させて、露出した中間層をガラス基板に貼合する工程とを有する、貼合方法。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、不要部を取り除く際に、剥離欠点を抑制できる積層シートを提供できる。また、本発明によれば、積層シートの剥離方法及び、積層シートを用いた貼合方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の実施形態の積層シートの第１の例を示す模式的断面図である。
【図2】本発明の実施形態の積層シートの第１の例を示す模式的平面図である。
【図3】本発明の実施形態の積層シートの第２の例を示す模式的平面図である。
【図4】本発明の実施形態の積層シートの第３の例を示す模式的平面図である。
【図5】本発明の実施形態の積層シートの第４の例を示す模式的平面図である。
【図6】本発明の実施形態の積層シートの第５の例を示す模式的平面図である。
【図7】本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法を示す模式的側面図である。
【図8】本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法を示す模式的側面図である。
【図9】本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法を示す模式的側面図である。
【図10】本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法を示す模式的平面図である。
【図11】本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法を示す模式的平面図である。
【図12】本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法を示す模式的平面図である。
【図13】本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法で得られた積層体の一例を示す模式的断面図である。
【図14】例８の積層シートを示す模式的平面図である。
【図15】例９の積層シートを示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ただし、以下の実施形態は本発明を説明するための例示的なものであり、本発明は以下に示す実施形態に制限されることはない。なお、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
以下において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、以下において、「直交」及び「平行」は、特に記載がなければ、一般的に許容される誤差範囲を含む。
以下において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、以下において、「直交」及び「平行」は、特に記載がなければ、一般的に許容される誤差範囲を含む。
【0013】
本発明の積層シートの特徴点としては、第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、周縁領域に切込み線により区画された４つの切取り部を有し、各切取り部は、頂点を含んでおり、切込み線は、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達することにより、不要部として、４つの切取り部を剥離する際に、剥離欠点を抑制できることを知見している。これにより、所望の効果が得られる。
また、本発明の積層シートの特徴点としては、第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、直線状の第１の切込み線と、第１の切込み線と結合し、かつ第１の切込み線と直交する方向に延びる直線状の第２の切込み線とで区画された切取り部を有し、第１の切込み線は、積層シートの外縁の一辺まで延び、第２の切込み線は、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びており、第１の切込み線及び第２の切込み線は、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達することにより、不要部として、切取り部を剥離する際に、剥離欠点を抑制できることを知見している。これにより、所望の効果が得られる。
また、本発明の積層シートの特徴点としては、第１の樹脂基板と中間層と第２の樹脂基板とが、この順で積層された積層シートであって、第１の樹脂基板の表面の法線方向から見た外形が四角形であり、直線状の第１の切込み線と、第１の切込み線と結合し、かつ第１の切込み線と直交する方向に延びる直線状の第２の切込み線とで区画された切取り部を有し、第１の切込み線は、積層シートの外縁の一辺まで延び、第２の切込み線は、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びており、第１の切込み線及び第２の切込み線は、第１の樹脂基板と中間層とを貫通し、かつ第２の樹脂基板の厚み方向の途中まで達することにより、不要部として、切取り部を剥離する際に、剥離欠点を抑制できることを知見している。これにより、所望の効果が得られる。
【0014】
＜積層シートの第１の例＞
図１は本発明の実施形態の積層シートの第１の例を示す模式的断面図であり、図２は本発明の実施形態の積層シートの第１の例を示す模式的平面図である。
図１に示す積層シートの第１の例の模式的断面図は、切込み線１７が延びる方向と直交する方向における断面を示している。
図１の模式的断面図では切込み線１７を、第１の樹脂基板１２から第２の樹脂基板１６に向って幅が徐々に狭くなっている楔状に示しているが、図２の模式的平面図では破線で示している。図２以外でも、模式的平面図では切込み線１７を破線で示す。
図１に示す第１の例の積層シート１０は、第１の樹脂基板１２と、中間層１４と、第２の樹脂基板１６とをこの順に積層されたものである。
積層シート１０は、第２の樹脂基板１６の表面１６ａに中間層１４が配置され、中間層１４の表面１４ａに第１の樹脂基板１２が配置されている。
積層シート１０は、図２に示すように第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向から見た外形が四角形である。第１の樹脂基板１２、中間層１４、及び第２の樹脂基板１６は、第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向から見た外形が四角形である。第１の樹脂基板１２と、中間層１４と、第２の樹脂基板１６とは、同じ大きさであり、互いに辺を平行にして配置されている。
図１は本発明の実施形態の積層シートの第１の例を示す模式的断面図であり、図２は本発明の実施形態の積層シートの第１の例を示す模式的平面図である。
図１に示す積層シートの第１の例の模式的断面図は、切込み線１７が延びる方向と直交する方向における断面を示している。
図１の模式的断面図では切込み線１７を、第１の樹脂基板１２から第２の樹脂基板１６に向って幅が徐々に狭くなっている楔状に示しているが、図２の模式的平面図では破線で示している。図２以外でも、模式的平面図では切込み線１７を破線で示す。
図１に示す第１の例の積層シート１０は、第１の樹脂基板１２と、中間層１４と、第２の樹脂基板１６とをこの順に積層されたものである。
積層シート１０は、第２の樹脂基板１６の表面１６ａに中間層１４が配置され、中間層１４の表面１４ａに第１の樹脂基板１２が配置されている。
積層シート１０は、図２に示すように第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向から見た外形が四角形である。第１の樹脂基板１２、中間層１４、及び第２の樹脂基板１６は、第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向から見た外形が四角形である。第１の樹脂基板１２と、中間層１４と、第２の樹脂基板１６とは、同じ大きさであり、互いに辺を平行にして配置されている。
【0015】
図２に示す積層シート１０は、互いに平行な２つの辺１０ａ、１０ｂと、互いに平行かつ、辺１０ａと直交する２つの辺１０ｃ、１０ｄとを有する。辺１０ａの長さＬ１は、辺１０ｂの長さＬ２よりも短い。
なお、積層シート１０において、辺１０ａの長さＬ１は、辺１０ｂの長さＬ２よりも長くてもよく、また、辺１０ａの長さＬ１と、辺１０ｂの長さＬ２とは同じでもよい。辺１０ａの長さＬ１と、辺１０ｂの長さＬ２とが同じ場合、第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向から見た外形が正方形である。
なお、積層シート１０において、辺１０ａの長さＬ１は、辺１０ｂの長さＬ２よりも長くてもよく、また、辺１０ａの長さＬ１と、辺１０ｂの長さＬ２とは同じでもよい。辺１０ａの長さＬ１と、辺１０ｂの長さＬ２とが同じ場合、第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向から見た外形が正方形である。
【0016】
積層シート１０は、４本の切込み線１７があり、４本の切込み線１７により区画された４つの切取り部１９を有する。各切取り部１９は、不要部として剥離される部分であり、それぞれ積層シート１０の頂点１０ｅを含んでいる。切取り部１９は矩形状である。
具体的には、辺１０ａに平行、かつ、辺１０ａよりも短い切込み線１７が設けられており、端が辺１０ｄまで延びている。
辺１０ｂに平行、かつ、辺１０ｂよりも短い切込み線１７が設けられており、端が辺１０ｃまで延びている。
辺１０ｃに平行、かつ、辺１０ｃよりも短い切込み線１７が設けられており、一方の端が辺１０ｂに平行な切込み線１７と結合し、他方の端が辺１０ａまで延びている。
辺１０ｄに平行、かつ、辺１０ｄよりも短い切込み線１７が設けられており、一方の端が辺１０ａに平行な切込み線１７と結合し、他方の端が辺１０ｂまで延びている。
切取り部１９が不要部として剥離された際に、４本の切込み線１７で囲まれた製品部１８が剥離されずに残る領域である。製品部１８の中間層１４が後述のようにガラス基板に貼合される。
辺１０ａに平行な２本の切込み線１７の辺１０ｃの長さＬ２方向における間隔と、辺１０ｃに平行な切込み線１７の辺１０ａの長さＬ１方向における間隔とにより、製品部１８の大きさが決定される。すなわち、切取り部１９の幅ｄにより、製品部１８の大きさが決定される。切取り部１９の幅ｄは、４ｍｍ～１９ｍｍが好ましい。
具体的には、辺１０ａに平行、かつ、辺１０ａよりも短い切込み線１７が設けられており、端が辺１０ｄまで延びている。
辺１０ｂに平行、かつ、辺１０ｂよりも短い切込み線１７が設けられており、端が辺１０ｃまで延びている。
辺１０ｃに平行、かつ、辺１０ｃよりも短い切込み線１７が設けられており、一方の端が辺１０ｂに平行な切込み線１７と結合し、他方の端が辺１０ａまで延びている。
辺１０ｄに平行、かつ、辺１０ｄよりも短い切込み線１７が設けられており、一方の端が辺１０ａに平行な切込み線１７と結合し、他方の端が辺１０ｂまで延びている。
切取り部１９が不要部として剥離された際に、４本の切込み線１７で囲まれた製品部１８が剥離されずに残る領域である。製品部１８の中間層１４が後述のようにガラス基板に貼合される。
辺１０ａに平行な２本の切込み線１７の辺１０ｃの長さＬ２方向における間隔と、辺１０ｃに平行な切込み線１７の辺１０ａの長さＬ１方向における間隔とにより、製品部１８の大きさが決定される。すなわち、切取り部１９の幅ｄにより、製品部１８の大きさが決定される。切取り部１９の幅ｄは、４ｍｍ～１９ｍｍが好ましい。
【0017】
図１に示す切込み線１７は、第１の樹脂基板１２と中間層１４とを貫通し、かつ第２の樹脂基板１６の厚み方向の途中まで達する。切込み線１７は、例えば、楔状である。切込み線１７は、第１の樹脂基板１２と中間層１４とに対してはフルカットであり、第２の樹脂基板１６に対してハーフカットである。このような切込み線１７により、切取り部１９の中間層１４と、製品部１８の中間層１４とが離間され、切取り部１９の剥離の際に中間層１４が引き千切られることが抑制される。これにより、製品部１８の中間層１４が欠損したり、中間層１４が第２の樹脂基板１６上に残存する等の剥離欠点の発生が抑制される。第２の樹脂基板１６上に残存する中間層１４は、脱落すると工程内汚染に繋がるが、このようなことも抑制される。
図１及び図２に示す積層シート１０から、切取り部１９を不要部として剥離する際、切取り部１９を、製品部１８の周辺と接触しない方向に剥離する。具体的には、切取り部１９を頂点１０ｅから製品部１８の中央に向って剥離する。これにより、切取り部１９と製品部１８との接触が抑制されて、中間層と第１の樹脂基板又は第２の樹脂基板との界面での剥離等の剥離欠点の発生を抑制できる。
さらには、切取り部１９の中間層１４と、製品部１８の中間層１４とが接触することで発塵することがあるが、この発塵も抑制され、工程内汚染も抑制できる。
図１及び図２に示す積層シート１０から、切取り部１９を不要部として剥離する際、切取り部１９を、製品部１８の周辺と接触しない方向に剥離する。具体的には、切取り部１９を頂点１０ｅから製品部１８の中央に向って剥離する。これにより、切取り部１９と製品部１８との接触が抑制されて、中間層と第１の樹脂基板又は第２の樹脂基板との界面での剥離等の剥離欠点の発生を抑制できる。
さらには、切取り部１９の中間層１４と、製品部１８の中間層１４とが接触することで発塵することがあるが、この発塵も抑制され、工程内汚染も抑制できる。
【0018】
＜積層シートの第２の例～第５の例＞
図３は本発明の実施形態の積層シートの第２の例を示す模式的平面図である。
図４は本発明の実施形態の積層シートの第３の例を示す模式的平面図である。
図５は本発明の実施形態の積層シートの第４の例を示す模式的平面図である。
図６は本発明の実施形態の積層シートの第５の例を示す模式的平面図である。
なお、図３～図６において、図１及び図２に示す積層シート１０と同一構成物には、同一符号付して、その詳細な説明は省略する。
図３に示す第２の例の積層シート１１は、図１及び図２に示す積層シート１０に比して、切込み線１７の構成が異なり、それ以外の構成は、図１及び図２に示す積層シート１０と同様の構成である。
図３は本発明の実施形態の積層シートの第２の例を示す模式的平面図である。
図４は本発明の実施形態の積層シートの第３の例を示す模式的平面図である。
図５は本発明の実施形態の積層シートの第４の例を示す模式的平面図である。
図６は本発明の実施形態の積層シートの第５の例を示す模式的平面図である。
なお、図３～図６において、図１及び図２に示す積層シート１０と同一構成物には、同一符号付して、その詳細な説明は省略する。
図３に示す第２の例の積層シート１１は、図１及び図２に示す積層シート１０に比して、切込み線１７の構成が異なり、それ以外の構成は、図１及び図２に示す積層シート１０と同様の構成である。
【0019】
図３に示す積層シート１１は、周縁領域に切込み線１７により区画された２つの切取り部１９を有する。積層シート１１は、切込み線１７が２本設けられている。切取り部１９は矩形状である。
具体的には、辺１０ｄに平行、かつ、辺１０ｄと同じ長さの切込み線１７が設けられており、一方の端が辺１０ａまで延び、他方の端が辺１０ｂまで延びている。
辺１０ｂに平行、かつ、辺１０ｂよりも短い切込み線１７が設けられており、一方の端が、辺１０ｄに平行な切込み線１７に結合し、他方の端が辺１０ｃまで延びている。
積層シート１１では切取り部１９の幅ｄにより、製品部１８の大きさが決定される。
図３に示す積層シート１１から、切取り部１９を不要部として剥離する際、切取り部１９を、製品部１８の周辺と接触しない方向に剥離する。例えば、切取り部１９を頂点１０ｅから製品部１８の中央に向って剥離する。これにより、切取り部１９と製品部１８との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
なお、図１及び図２に示す積層シート１０のように、４つの切取り部１９を有する構成に限定されるものではなく、積層シートとしては、少なくとも２つの切取り部１９を有する構成であればよい。切取り部１９が２つの場合、２つの切取り部１９は、対向する辺ではなく、直交する２つの辺に設けることが好ましい。
具体的には、辺１０ｄに平行、かつ、辺１０ｄと同じ長さの切込み線１７が設けられており、一方の端が辺１０ａまで延び、他方の端が辺１０ｂまで延びている。
辺１０ｂに平行、かつ、辺１０ｂよりも短い切込み線１７が設けられており、一方の端が、辺１０ｄに平行な切込み線１７に結合し、他方の端が辺１０ｃまで延びている。
積層シート１１では切取り部１９の幅ｄにより、製品部１８の大きさが決定される。
図３に示す積層シート１１から、切取り部１９を不要部として剥離する際、切取り部１９を、製品部１８の周辺と接触しない方向に剥離する。例えば、切取り部１９を頂点１０ｅから製品部１８の中央に向って剥離する。これにより、切取り部１９と製品部１８との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
なお、図１及び図２に示す積層シート１０のように、４つの切取り部１９を有する構成に限定されるものではなく、積層シートとしては、少なくとも２つの切取り部１９を有する構成であればよい。切取り部１９が２つの場合、２つの切取り部１９は、対向する辺ではなく、直交する２つの辺に設けることが好ましい。
【0020】
図４に示す第３の例の積層シート１１ａは、図１及び図２に示す積層シート１０に比して、切取り部１９の構成が異なり、それ以外の構成は、図１及び図２に示す積層シート１０と同様の構成である。
図４に示す積層シート１１ａは、周縁領域に、直線状の第１の切込み線２０と直線状の第２の切込み線２２とにより区画された切取り部１９を有する。切取り部１９は、不要部として剥離される部分であり、Ｌ字状である。
積層シート１１ａは、直線状の第１の切込み線２０と、第１の切込み線２０と結合し、かつ第１の切込み線２０と直交する方向に延びる直線状の第２の切込み線２２とで切取り部１９を区画している。第１の切込み線２０は、辺１０ｄに平行であり、かつ積層シート１１ａの外縁の一辺まで延びている。すなわち、第１の切込み線２０は辺１０ａまで延びている。第２の切込み線２２は、辺１０ｂに平行であり、かつ積層シート１１ａの一辺、すなわち、辺１０ａとは異なる外縁の他の辺まで伸びている。すなわち、第２の切込み線２２は辺１０ｃまで延びている。
辺１０ｄから第１の切込み線２０の距離ｄ１と、辺１０ｂから第２の切込み線２２の距離ｄ２とにより製品部１８の大きさが決定される。距離ｄ１及び距離ｄ２は、４ｍｍ～１９ｍｍが好ましい。
距離ｄ１は、辺１０ｄと第１の切込み線２０との距離に相当する任意の１０箇所の距離の平均値である。
距離ｄ２は辺１０ｂと第２の切込み線２２との距離に相当する任意の１０点の箇所の距離の平均値である。
図４に示す積層シート１１ａは、周縁領域に、直線状の第１の切込み線２０と直線状の第２の切込み線２２とにより区画された切取り部１９を有する。切取り部１９は、不要部として剥離される部分であり、Ｌ字状である。
積層シート１１ａは、直線状の第１の切込み線２０と、第１の切込み線２０と結合し、かつ第１の切込み線２０と直交する方向に延びる直線状の第２の切込み線２２とで切取り部１９を区画している。第１の切込み線２０は、辺１０ｄに平行であり、かつ積層シート１１ａの外縁の一辺まで延びている。すなわち、第１の切込み線２０は辺１０ａまで延びている。第２の切込み線２２は、辺１０ｂに平行であり、かつ積層シート１１ａの一辺、すなわち、辺１０ａとは異なる外縁の他の辺まで伸びている。すなわち、第２の切込み線２２は辺１０ｃまで延びている。
辺１０ｄから第１の切込み線２０の距離ｄ１と、辺１０ｂから第２の切込み線２２の距離ｄ２とにより製品部１８の大きさが決定される。距離ｄ１及び距離ｄ２は、４ｍｍ～１９ｍｍが好ましい。
距離ｄ１は、辺１０ｄと第１の切込み線２０との距離に相当する任意の１０箇所の距離の平均値である。
距離ｄ２は辺１０ｂと第２の切込み線２２との距離に相当する任意の１０点の箇所の距離の平均値である。
【0021】
第１の切込み線２０及び第２の切込み線２２は、図１に示す切込み線１７と同様に、第１の樹脂基板１２と中間層１４とを貫通し、かつ第２の樹脂基板１６の厚み方向の途中まで達する。切込み線１７は、第１の樹脂基板１２と中間層１４とに対してはフルカットであり、第２の樹脂基板１６に対してハーフカットである。
図４に示す積層シート１１ａから、切取り部１９を不要部として剥離する際、切取り部１９を、製品部１８の周辺と接触しない方向に剥離する。具体的には、切取り部１９を頂点１０ｅ（積層シートの外側）から製品部１８の中央に向って剥離する。これにより、切取り部１９が製品部１８の周辺に沿って剥がれ、切取り部１９と製品部１８との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
図４に示す積層シート１１ａから、切取り部１９を不要部として剥離する際、切取り部１９を、製品部１８の周辺と接触しない方向に剥離する。具体的には、切取り部１９を頂点１０ｅ（積層シートの外側）から製品部１８の中央に向って剥離する。これにより、切取り部１９が製品部１８の周辺に沿って剥がれ、切取り部１９と製品部１８との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
【0022】
図５に示す第３の例の積層シート１１ｂは、図１及び図２に示す積層シート１０に比して、切取り部１９の構成が異なり、それ以外の構成は、図１及び図２に示す積層シート１０と同様の構成である。
図５に示す積層シート１１ｂは、辺１０ｃ及び辺１０ｄ直交し、かつ辺１０ａ及び辺１０ｂと平行な切込み線２３が、辺１０ｃの長さ方向の中間の位置に設けられている。切込み線２３は辺１０ａ及び辺１０ｂと同じ長さであり、辺１０ｃから辺１０ｄまで達する。
切込み線２３により、積層シート１１ｂは、第１領域１３ａと第２領域１３ｂとに区画される。
図５に示す積層シート１１ｂは、辺１０ｃ及び辺１０ｄ直交し、かつ辺１０ａ及び辺１０ｂと平行な切込み線２３が、辺１０ｃの長さ方向の中間の位置に設けられている。切込み線２３は辺１０ａ及び辺１０ｂと同じ長さであり、辺１０ｃから辺１０ｄまで達する。
切込み線２３により、積層シート１１ｂは、第１領域１３ａと第２領域１３ｂとに区画される。
【0023】
第１領域１３ａに、直線状の第１の切込み線２４と直線状の第２の切込み線２５とにより区画された切取り部１９が形成されている。第１の切込み線２４と、第２の切込み線２５とは直交し、かつ結合している。
第１の切込み線２４は、積層シート１１ｂの外縁の一辺まで延び、すなわち、辺１０ｂまで延びている。第２の切込み線２５は、積層シート１１ｂの一辺、すなわち、辺１０ｂとは異なる外縁の他の辺、すなわち、辺１０ｃまで延びている。
また、辺１０ｃに平行な直線状の第３の切込み線２６と、第３の切込み線２６と結合し、かつ第３の切込み線２６と直交する方向に延びる第４の切込み線２７とを有する。第３の切込み線２６と第４の切込み線２７とにより切取り部１９ａが区画される。
具体的には、第３の切込み線２６は、一方の端が第４の切込み線２７と結合し、他方の端が第２の切込み線２５と結合している。
第４の切込み線２７は、一方の端が第３の切込み線２６と結合し、他方の端が第１の切込み線２４と結合している。
第１領域１３ａでは、切取り部１９と切取り部１９ａとで囲まれた領域が製品部１８となる。
第１の切込み線２４は、積層シート１１ｂの外縁の一辺まで延び、すなわち、辺１０ｂまで延びている。第２の切込み線２５は、積層シート１１ｂの一辺、すなわち、辺１０ｂとは異なる外縁の他の辺、すなわち、辺１０ｃまで延びている。
また、辺１０ｃに平行な直線状の第３の切込み線２６と、第３の切込み線２６と結合し、かつ第３の切込み線２６と直交する方向に延びる第４の切込み線２７とを有する。第３の切込み線２６と第４の切込み線２７とにより切取り部１９ａが区画される。
具体的には、第３の切込み線２６は、一方の端が第４の切込み線２７と結合し、他方の端が第２の切込み線２５と結合している。
第４の切込み線２７は、一方の端が第３の切込み線２６と結合し、他方の端が第１の切込み線２４と結合している。
第１領域１３ａでは、切取り部１９と切取り部１９ａとで囲まれた領域が製品部１８となる。
【0024】
第２領域１３ｂに、第１領域１３ａと同様に、直線状の第１の切込み線２４と直線状の第２の切込み線２５とにより区画された切取り部１９が形成されている。第１の切込み線２４と、第２の切込み線２５とが結合している。
第１の切込み線２４は、積層シート１１ｂの外縁の一辺まで延び、すなわち、辺１０ａまで延びている。第２の切込み線２５は、積層シート１１ｂの一辺、すなわち、辺１０ａとは異なる外縁の他の辺、すなわち、辺１０ｃまで延びている。
辺１０ｃに平行な直線状の第３の切込み線２６と、第３の切込み線２６と結合し、かつ第３の切込み線２６と直交する方向に延びる第４の切込み線２７とを有する。第３の切込み線２６と第４の切込み線２７とにより切取り部１９ａが区画される。
具体的には、第３の切込み線２６は、一方の端が第４の切込み線２７と結合し、他方の端が第２の切込み線２５と結合している。
第４の切込み線２７は、一方の端が第３の切込み線２６と結合し、他方の端が第１の切込み線２４と結合している。
第２領域１３ｂでは、第１領域１３ａと同様に、切取り部１９と切取り部１９ａとで囲まれた領域が製品部１８となる。
第１の切込み線２４は、積層シート１１ｂの外縁の一辺まで延び、すなわち、辺１０ａまで延びている。第２の切込み線２５は、積層シート１１ｂの一辺、すなわち、辺１０ａとは異なる外縁の他の辺、すなわち、辺１０ｃまで延びている。
辺１０ｃに平行な直線状の第３の切込み線２６と、第３の切込み線２６と結合し、かつ第３の切込み線２６と直交する方向に延びる第４の切込み線２７とを有する。第３の切込み線２６と第４の切込み線２７とにより切取り部１９ａが区画される。
具体的には、第３の切込み線２６は、一方の端が第４の切込み線２７と結合し、他方の端が第２の切込み線２５と結合している。
第４の切込み線２７は、一方の端が第３の切込み線２６と結合し、他方の端が第１の切込み線２４と結合している。
第２領域１３ｂでは、第１領域１３ａと同様に、切取り部１９と切取り部１９ａとで囲まれた領域が製品部１８となる。
【0025】
積層シート１１ｂでは、切取り部１９、１９ａはＬ字状である。
また、積層シート１１ｂでは、辺１０ｄから第１の切込み線２４の距離ｄ１と、切込み線２３と第２の切込み線２５の距離ｄ３と、辺１０ｃから第３の切込み線２６の距離ｄ４と、辺１０ｂから第４の切込み線２７の距離ｄ５とにより、第１領域１３ａの製品部１８の大きさが決定される。
また、辺１０ｄから第１の切込み線２４の距離ｄ１と、切込み線２３と第２の切込み線２５の距離ｄ３と、辺１０ｃから第３の切込み線２６の距離ｄ４と、辺１０ａから第４の切込み線２７の距離ｄ６とにより、第２領域１３ｂの製品部１８の大きさが決定される。
距離ｄ１、距離ｄ３、距離ｄ４、距離ｄ５及び距離ｄ６は、４ｍｍ～１９ｍｍが好ましい。
距離ｄ１は、辺１０ｄと第１の切込み線２４との距離に相当する任意の１０箇所の距離の平均値である。
距離ｄ３は切込み線２３と第２の切込み線２５との距離に相当する任意の１０点の箇所の距離の平均値である。
距離ｄ４は、辺１０ｄと第３の切込み線２６との距離に相当する任意の１０箇所の距離の平均値である。
距離ｄ５は、辺１０ｂと第４の切込み線２７との距離に相当する任意の１０箇所の距離の平均値である。
距離ｄ６は、辺１０ａと第４の切込み線２７との距離に相当する任意の１０箇所の距離の平均値である。
また、積層シート１１ｂでは、辺１０ｄから第１の切込み線２４の距離ｄ１と、切込み線２３と第２の切込み線２５の距離ｄ３と、辺１０ｃから第３の切込み線２６の距離ｄ４と、辺１０ｂから第４の切込み線２７の距離ｄ５とにより、第１領域１３ａの製品部１８の大きさが決定される。
また、辺１０ｄから第１の切込み線２４の距離ｄ１と、切込み線２３と第２の切込み線２５の距離ｄ３と、辺１０ｃから第３の切込み線２６の距離ｄ４と、辺１０ａから第４の切込み線２７の距離ｄ６とにより、第２領域１３ｂの製品部１８の大きさが決定される。
距離ｄ１、距離ｄ３、距離ｄ４、距離ｄ５及び距離ｄ６は、４ｍｍ～１９ｍｍが好ましい。
距離ｄ１は、辺１０ｄと第１の切込み線２４との距離に相当する任意の１０箇所の距離の平均値である。
距離ｄ３は切込み線２３と第２の切込み線２５との距離に相当する任意の１０点の箇所の距離の平均値である。
距離ｄ４は、辺１０ｄと第３の切込み線２６との距離に相当する任意の１０箇所の距離の平均値である。
距離ｄ５は、辺１０ｂと第４の切込み線２７との距離に相当する任意の１０箇所の距離の平均値である。
距離ｄ６は、辺１０ａと第４の切込み線２７との距離に相当する任意の１０箇所の距離の平均値である。
【0026】
切込み線２３、第１の切込み線２４、第２の切込み線２５、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７は、図１に示す切込み線１７と同様に、第１の樹脂基板１２と中間層１４とを貫通し、かつ第２の樹脂基板１６の厚み方向の途中まで達する。切込み線１７は、第１の樹脂基板１２と中間層１４とに対してはフルカットであり、第２の樹脂基板１６に対してハーフカットである。
切込み線１７と同様に、このような切込み線２３、第１の切込み線２４、第２の切込み線２５、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７により、切取り部１９の中間層１４と、製品部１８の中間層１４とが離間され、切取り部１９の剥離の際に中間層１４が引き千切られることが抑制される。これにより、製品部１８の中間層１４が欠損したり、中間層１４が第２の樹脂基板１６上に残存する等の剥離欠点の発生が抑制される。第２の樹脂基板１６上に残存する中間層１４は、脱落すると工程内汚染に繋がるが、工程内汚染も抑制される。
切込み線１７と同様に、このような切込み線２３、第１の切込み線２４、第２の切込み線２５、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７により、切取り部１９の中間層１４と、製品部１８の中間層１４とが離間され、切取り部１９の剥離の際に中間層１４が引き千切られることが抑制される。これにより、製品部１８の中間層１４が欠損したり、中間層１４が第２の樹脂基板１６上に残存する等の剥離欠点の発生が抑制される。第２の樹脂基板１６上に残存する中間層１４は、脱落すると工程内汚染に繋がるが、工程内汚染も抑制される。
【0027】
図５に示す積層シート１１ｂから、切取り部１９と切取り部１９ａとを不要部として剥離する際、切取り部１９を、製品部１８の周辺と接触しない方向に剥離する。具体的には、切取り部１９を、切込み線２３と辺１０ｄの交点部１０ｆ（積層シートの外側）から製品部１８の中央に向って剥離する。また、例えば、切取り部１９ａを頂点１０ｅ（積層シートの外側）から製品部１８の中央に向って剥離する。これにより、切取り部１９が製品部１８の周辺に沿って剥がれ、切取り部１９と製品部１８との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
なお、積層シート１１ｂでは、切取り部１９と切取り部１９ａと剥離することで、製品部１８の全周囲の不要部を取り除くことができ、図１及び図２に示す積層シート１０に比して剥離回数が少ない。
なお、積層シート１１ｂでは、切取り部１９と切取り部１９ａと剥離することで、製品部１８の全周囲の不要部を取り除くことができ、図１及び図２に示す積層シート１０に比して剥離回数が少ない。
【0028】
図６に示す第３の例の積層シート１１ｃは、図５に示す積層シート１１ｂに比して、切取り部１９ａがない点が異なり、それ以外の構成は、図１及び図２に示す積層シート１０と同様の構成である。
図６に示す第３の例の積層シート１１ｃは、図５に示す積層シート１１ｂの第３の切込み線２６と、第４の切込み線２７とがない構成である。
積層シート１１ｃでは、辺１０ｄから第１の切込み線２４の距離ｄ１と、切込み線２３と第２の切込み線２５の距離ｄ３とにより製品部１８の大きさが決定される。
図６に示す積層シート１１ｃから、切取り部１９を不要部として剥離する際、切取り部１９を、製品部１８の周辺と接触しない方向に剥離する。例えば、切取り部１９を、切込み線２３と辺１０ｄの交点部１０ｆ（積層シートの外側）から製品部１８の中央に向って剥離する。これにより、切取り部１９が製品部１８の周辺に沿って剥がれ、切取り部１９と製品部１８との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
図６に示す第３の例の積層シート１１ｃは、図５に示す積層シート１１ｂの第３の切込み線２６と、第４の切込み線２７とがない構成である。
積層シート１１ｃでは、辺１０ｄから第１の切込み線２４の距離ｄ１と、切込み線２３と第２の切込み線２５の距離ｄ３とにより製品部１８の大きさが決定される。
図６に示す積層シート１１ｃから、切取り部１９を不要部として剥離する際、切取り部１９を、製品部１８の周辺と接触しない方向に剥離する。例えば、切取り部１９を、切込み線２３と辺１０ｄの交点部１０ｆ（積層シートの外側）から製品部１８の中央に向って剥離する。これにより、切取り部１９が製品部１８の周辺に沿って剥がれ、切取り部１９と製品部１８との接触が抑制されて、上述のように剥離欠点の発生を抑制でき、工程内汚染も抑制できる。
【0029】
切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７は、いずれもレーザー又は打抜きにより形成できる。
切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７は、いずれも各切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７が延びる方向と直交する方向における中間層１４及び第２の樹脂基板１６の断面においてテーパー状（図１参照）である。かつ切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７は。それぞれ第２の樹脂基板１６の厚み方向Ｄｔ（図１参照）における切込み長さｔ２（図１参照）が中間層１４の厚みｔｃ（図１参照）よりも長いことが好ましい。このような構成により、製品部１８の中間層１４と、切取り部１９の中間層１４とを離すことができ、ひいては剥離欠点の発生をより確実に抑制できる。
なお、上述のテーパー状とは、上述の断面において図１に示すように第１の樹脂基板１２から第２の樹脂基板１６に向って切込み線１７の幅が徐々に狭くなる形態のことをいう。
切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７の形成にレーザーを用いることにより、各切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７が延びる方向と直交する方向における中間層１４及び第２の樹脂基板１６の断面において、切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７を、それぞれテーパー状にできる。
切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７は、いずれも各切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７が延びる方向と直交する方向における中間層１４及び第２の樹脂基板１６の断面においてテーパー状（図１参照）である。かつ切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７は。それぞれ第２の樹脂基板１６の厚み方向Ｄｔ（図１参照）における切込み長さｔ２（図１参照）が中間層１４の厚みｔｃ（図１参照）よりも長いことが好ましい。このような構成により、製品部１８の中間層１４と、切取り部１９の中間層１４とを離すことができ、ひいては剥離欠点の発生をより確実に抑制できる。
なお、上述のテーパー状とは、上述の断面において図１に示すように第１の樹脂基板１２から第２の樹脂基板１６に向って切込み線１７の幅が徐々に狭くなる形態のことをいう。
切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７の形成にレーザーを用いることにより、各切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７が延びる方向と直交する方向における中間層１４及び第２の樹脂基板１６の断面において、切込み線１７、第１の切込み線２０、２４、第２の切込み線２２、２５、切込み線２３、第３の切込み線２６及び第４の切込み線２７を、それぞれテーパー状にできる。
【0030】
＜積層シートの剥離方法＞
積層シートの剥離方法では、上述のように切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する。
（積層シートの切取り部の形成方法）
積層シートの剥離方法では、上述の各積層シート１０、１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃの切取り部１９、１９ａを形成する工程を有していてもよい。切取り部１９、１９ａを形成する工程の後に、切取り部１９、１９ａを剥離する工程を実施する。上述のように切取り部１９、１９ａはレーザー又は打抜きにより形成できる。
切取り部１９の形成する工程については、例えば、図２に示す積層シート１０及び図３に示す積層シート１１では、第１の樹脂基板１２と中間層１４と第２の樹脂基板１６とが、この順で積層され、第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、第１の樹脂基板１２と中間層１４とを貫通し、かつ第２の樹脂基板１６の厚み方向Ｄｔの途中まで達する切込み線１７を周縁領域に形成し、切込み線１７により、頂点１０ｅを含む切取り部１９を少なくとも２つ形成する。
また、例えば、図４に示す積層シート１１ａ、図５に示す積層シート１１ｂ及び図６に示す積層シート１１ｃでは、第１の樹脂基板１２と中間層１４と第２の樹脂基板１６とが、この順で積層され、第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、積層シートの外縁の一辺まで延びる直線状の第１の切込み線２０、２４と、第１の切込み線２０、２４と結合し、かつ第１の切込み線２０、２４と直交する方向に延び、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びる直線状の第２の切込み線２２、２５とにより切取り部を形成する。
積層シートの剥離方法では、上述のように切取り部を積層シートの外縁から内側の方向に向かって剥離する。
（積層シートの切取り部の形成方法）
積層シートの剥離方法では、上述の各積層シート１０、１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃの切取り部１９、１９ａを形成する工程を有していてもよい。切取り部１９、１９ａを形成する工程の後に、切取り部１９、１９ａを剥離する工程を実施する。上述のように切取り部１９、１９ａはレーザー又は打抜きにより形成できる。
切取り部１９の形成する工程については、例えば、図２に示す積層シート１０及び図３に示す積層シート１１では、第１の樹脂基板１２と中間層１４と第２の樹脂基板１６とが、この順で積層され、第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、第１の樹脂基板１２と中間層１４とを貫通し、かつ第２の樹脂基板１６の厚み方向Ｄｔの途中まで達する切込み線１７を周縁領域に形成し、切込み線１７により、頂点１０ｅを含む切取り部１９を少なくとも２つ形成する。
また、例えば、図４に示す積層シート１１ａ、図５に示す積層シート１１ｂ及び図６に示す積層シート１１ｃでは、第１の樹脂基板１２と中間層１４と第２の樹脂基板１６とが、この順で積層され、第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向から見た外形が四角形である積層シートに対して、積層シートの外縁の一辺まで延びる直線状の第１の切込み線２０、２４と、第１の切込み線２０、２４と結合し、かつ第１の切込み線２０、２４と直交する方向に延び、積層シートの一辺とは異なる外縁の他の辺まで延びる直線状の第２の切込み線２２、２５とにより切取り部を形成する。
【0031】
＜積層シートの貼合方法＞
次に、積層シートの貼合方法について説明する。
積層シートの貼合方法では、図１及び図２に示す積層シート１０を例にして説明する。
図７～図９は本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法を工程順に示す模式的側面図である。図１０～図１２は本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法を工程順に示す模式的平面図である。
なお、図７～図１２において、図１及び図２に示す積層シート１０と同一構成物には、同一符号付して、その詳細な説明は省略する。
図７～図１２において、図７と図１０とが対応し、図８と図１１とが対応し、図９と図１２とが対応している。
積層シートの貼合方法は、積層シートの切取り部１９（不要部）を剥離する工程（剥離工程）と、第２の樹脂基板を剥離し、中間層を露出させて、露出した中間層をガラス基板に貼合する工程（貼合工程）とを有する。以下、積層シートの貼合方法について、具体的に説明する。
次に、積層シートの貼合方法について説明する。
積層シートの貼合方法では、図１及び図２に示す積層シート１０を例にして説明する。
図７～図９は本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法を工程順に示す模式的側面図である。図１０～図１２は本発明の実施形態の積層シートの第１の例の貼合方法を工程順に示す模式的平面図である。
なお、図７～図１２において、図１及び図２に示す積層シート１０と同一構成物には、同一符号付して、その詳細な説明は省略する。
図７～図１２において、図７と図１０とが対応し、図８と図１１とが対応し、図９と図１２とが対応している。
積層シートの貼合方法は、積層シートの切取り部１９（不要部）を剥離する工程（剥離工程）と、第２の樹脂基板を剥離し、中間層を露出させて、露出した中間層をガラス基板に貼合する工程（貼合工程）とを有する。以下、積層シートの貼合方法について、具体的に説明する。
【0032】
積層シートの貼合方法では、まず、図１及び図２に示す積層シート１０から、切取り部１９を剥離する（剥離工程）。この場合、切取り部１９を積層シート１０の外縁から内側の方向に向かって剥離する。
具体的には、まず、図１及び図２に示す積層シート１０をステージ３０（図７及び図１０参照）に載置する。積層シート１０に対して、例えば、４つの切取り部１９において、各頂点１０ｅに粘着テープ（図示せず）を貼り付ける。そして、粘着テープをもって切取り部１９が製品部１８に接触しない方向に剥離する。より具体的には、切取り部１９を頂点１０ｅから積層シート１０の製品部１８の中央に向って剥離する。
これにより、図７及び図１０に示すように切取り部１９が取り除かれ、第２の樹脂基板１６の表面１６ａが露出する。
具体的には、まず、図１及び図２に示す積層シート１０をステージ３０（図７及び図１０参照）に載置する。積層シート１０に対して、例えば、４つの切取り部１９において、各頂点１０ｅに粘着テープ（図示せず）を貼り付ける。そして、粘着テープをもって切取り部１９が製品部１８に接触しない方向に剥離する。より具体的には、切取り部１９を頂点１０ｅから積層シート１０の製品部１８の中央に向って剥離する。
これにより、図７及び図１０に示すように切取り部１９が取り除かれ、第２の樹脂基板１６の表面１６ａが露出する。
【0033】
次に、図７及び図１０に示す切取り部１９が剥離された状態の積層シート１０から、第２の樹脂基板１６を剥離し、中間層１４を露出させる。より具体的には、図８に示すように、切取り部１９が剥離された積層シート１０を、第１の樹脂基板１２を下にしてステージ３２上に固定する。ステージ３２は、例えば、吸引ステージであり、吸引により切取り部１９が剥離された積層シート１０をステージ３２上に固定する。この状態で第２の樹脂基板１６を剥離する。
これにより、図８及び図１１に示すように第２の樹脂基板１６が取り除かれ、中間層１４が露出する。
次に、露出した中間層１４をガラス基板３６に貼合する（貼合工程）。より具体的には、図９に示すように、基板ステージ３４に固定されたガラス基板３６の表面３６ａに、露出した中間層１４の裏面１４ｂを接触させる。中間層１４をガラス基板３６に接触させた状態でステージ３２の裏面３２ｂに配置された貼合ロール３５を、ステージ３２の裏面３２ｂに沿って移動させて、中間層１４をガラス基板３６に図９及び図１２に示すように貼合する。
これにより、図１３に示す積層体３８が得られる。積層体３８では、ガラス基板３６の表面３６ａに中間層１４が配置され、中間層１４の表面１４ａに第１の樹脂基板１２が配置されている。
積層シートの貼合方法では、図１及び図２に示す積層シート１０を例にして説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、製品部１８が２つある図５に示す積層シート１１ｂ及び図６に示す積層シート１１ｃについても、図１及び図２に示す積層シート１０と同様にガラス基板３６に貼合できる。
これにより、図８及び図１１に示すように第２の樹脂基板１６が取り除かれ、中間層１４が露出する。
次に、露出した中間層１４をガラス基板３６に貼合する（貼合工程）。より具体的には、図９に示すように、基板ステージ３４に固定されたガラス基板３６の表面３６ａに、露出した中間層１４の裏面１４ｂを接触させる。中間層１４をガラス基板３６に接触させた状態でステージ３２の裏面３２ｂに配置された貼合ロール３５を、ステージ３２の裏面３２ｂに沿って移動させて、中間層１４をガラス基板３６に図９及び図１２に示すように貼合する。
これにより、図１３に示す積層体３８が得られる。積層体３８では、ガラス基板３６の表面３６ａに中間層１４が配置され、中間層１４の表面１４ａに第１の樹脂基板１２が配置されている。
積層シートの貼合方法では、図１及び図２に示す積層シート１０を例にして説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、製品部１８が２つある図５に示す積層シート１１ｂ及び図６に示す積層シート１１ｃについても、図１及び図２に示す積層シート１０と同様にガラス基板３６に貼合できる。
【0034】
以下、積層シート１０を構成する第１の樹脂基板１２、中間層１４及び第２の樹脂基板１６について詳述する。
【0035】
（第１の樹脂基板及び第２の樹脂基板）
第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６は、中間層１４を保護するものであり、保護層として機能するものであり、保護フィルムとも呼ばれる。また、第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６は、ガラス基板への貼合の際に、いずれかが中間層１４から剥離される。このため、第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６のうち、中間層１４から剥離されるものは離型フィルムとも呼ばれる。
第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン）、ポリウレタン樹脂が挙げられる。なかでも、ポリエステル樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）がより好ましい。このため、第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６は、ポリエチレンテレフタレート基板であることがより好ましい。
第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６は、中間層１４を保護するものであり、保護層として機能するものであり、保護フィルムとも呼ばれる。また、第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６は、ガラス基板への貼合の際に、いずれかが中間層１４から剥離される。このため、第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６のうち、中間層１４から剥離されるものは離型フィルムとも呼ばれる。
第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン）、ポリウレタン樹脂が挙げられる。なかでも、ポリエステル樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）がより好ましい。このため、第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６は、ポリエチレンテレフタレート基板であることがより好ましい。
【0036】
第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６の厚みは、外部から受けた力の影響を低減するために、２０μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、５０μｍ以上がさらに好ましい。第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６の厚みの上限値としては、５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下がさらに好ましい。
【0037】
（中間層）
中間層１４は、第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６の間に設けられる。
中間層１４は、中間層１４上にポリイミド膜（図示せず）が配置された場合、ポリイミド膜の剥離を防止するための膜である。
中間層１４は、第１の樹脂基板１２及び第２の樹脂基板１６の間に設けられる。
中間層１４は、中間層１４上にポリイミド膜（図示せず）が配置された場合、ポリイミド膜の剥離を防止するための膜である。
【0038】
中間層１４は、有機層であっても、無機層であってもよい。
有機層の材質としては、例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。また、いくつかの種類の樹脂を混合して中間層１４を構成することもできる。
無機層の材質としては、例えば、酸化物、窒化物、酸窒化物、炭化物、炭窒化物、珪化物、弗化物が挙げられる。酸化物（好ましくは、金属酸化物）、窒化物（好ましくは、金属窒化物）、酸窒化物（好ましくは、金属酸窒化物）としては、例えば、Ｓｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｙ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｂｉ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｓｒ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢａから選ばれる１種以上の元素の酸化物、窒化物、酸窒化物が挙げられる。
炭化物（好ましくは、金属炭化物）、炭窒化物（好ましくは、金属炭窒化物）としては、例えば、Ｔｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及び、Ｎｂから選ばれる１種以上の元素の炭化物、炭窒化物、炭酸化物が挙げられる。
珪化物（好ましくは、金属珪化物）としては、例えば、Ｍｏ、Ｗ、及び、Ｃｒから選ばれる１種以上の元素の珪化物が挙げられる。
弗化物（好ましくは、金属弗化物）としては、例えば、Ｍｇ、Ｙ、Ｌａ、及び、Ｂａから選ばれる１種以上の元素の弗化物が挙げられる。
有機層の材質としては、例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。また、いくつかの種類の樹脂を混合して中間層１４を構成することもできる。
無機層の材質としては、例えば、酸化物、窒化物、酸窒化物、炭化物、炭窒化物、珪化物、弗化物が挙げられる。酸化物（好ましくは、金属酸化物）、窒化物（好ましくは、金属窒化物）、酸窒化物（好ましくは、金属酸窒化物）としては、例えば、Ｓｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｙ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｂｉ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｅｒ、Ｓｒ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢａから選ばれる１種以上の元素の酸化物、窒化物、酸窒化物が挙げられる。
炭化物（好ましくは、金属炭化物）、炭窒化物（好ましくは、金属炭窒化物）としては、例えば、Ｔｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及び、Ｎｂから選ばれる１種以上の元素の炭化物、炭窒化物、炭酸化物が挙げられる。
珪化物（好ましくは、金属珪化物）としては、例えば、Ｍｏ、Ｗ、及び、Ｃｒから選ばれる１種以上の元素の珪化物が挙げられる。
弗化物（好ましくは、金属弗化物）としては、例えば、Ｍｇ、Ｙ、Ｌａ、及び、Ｂａから選ばれる１種以上の元素の弗化物が挙げられる。
【0039】
中間層１４は、プラズマ重合膜であってもよい。
中間層１４がプラズマ重合膜である場合、プラズマ重合膜を形成する材料は、ＣＦ4、ＣＨＦ3、Ｃ2Ｈ6、Ｃ3Ｈ6、Ｃ2Ｈ2、ＣＨ3Ｆ、Ｃ4Ｈ8等のフルオロカーボンモノマー、メタン、エタン、プロパン、エチレン、プロピレン、アセチレン、ベンゼン、トルエン等のハイドロカーボンモノマー、水素、ＳＦ6等が挙げられる。
中間層１４がプラズマ重合膜である場合、プラズマ重合膜を形成する材料は、ＣＦ4、ＣＨＦ3、Ｃ2Ｈ6、Ｃ3Ｈ6、Ｃ2Ｈ2、ＣＨ3Ｆ、Ｃ4Ｈ8等のフルオロカーボンモノマー、メタン、エタン、プロパン、エチレン、プロピレン、アセチレン、ベンゼン、トルエン等のハイドロカーボンモノマー、水素、ＳＦ6等が挙げられる。
【0040】
なかでも、耐熱性や剥離性の点から、中間層１４の材質として、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましく、シリコーン樹脂がより好ましく、縮合反応型シリコーンより形成されるシリコーン樹脂がより好ましい。
以下では、中間層１４がシリコーン樹脂層である態様について詳述する。
以下では、中間層１４がシリコーン樹脂層である態様について詳述する。
【0041】
シリコーン樹脂とは、所定のオルガノシロキシ単位を含む樹脂であり、通常、硬化性シリコーンを硬化させて得られる。硬化性シリコーンは、その硬化機構により付加反応型シリコーン、縮合反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン及び電子線硬化型シリコーンに分類されるが、いずれも使用できる。なかでも、縮合反応型シリコーンが好ましい。
縮合反応型シリコーンとしては、モノマーである加水分解性オルガノシラン化合物若しくはその混合物（モノマー混合物）、又は、モノマー又はモノマー混合物を部分加水分解縮合反応させて得られる部分加水分解縮合物（オルガノポリシロキサン）を好適に用いることができる。
この縮合反応型シリコーンを用いて、加水分解・縮合反応（ゾルゲル反応）を進行させることにより、シリコーン樹脂を形成できる。
縮合反応型シリコーンとしては、モノマーである加水分解性オルガノシラン化合物若しくはその混合物（モノマー混合物）、又は、モノマー又はモノマー混合物を部分加水分解縮合反応させて得られる部分加水分解縮合物（オルガノポリシロキサン）を好適に用いることができる。
この縮合反応型シリコーンを用いて、加水分解・縮合反応（ゾルゲル反応）を進行させることにより、シリコーン樹脂を形成できる。
【0042】
中間層１４は、硬化性シリコーンを含む硬化性組成物を用いて形成されることが好ましい。
硬化性組成物は、硬化性シリコーンのほかに、溶媒、白金触媒（硬化性シリコーンとして付加反応型シリコーンを用いる場合）、レベリング剤、金属化合物等を含んでいてもよい。金属化合物に含まれる金属元素としては、例えば、３ｄ遷移金属、４ｄ遷移金属、ランタノイド系金属、ビスマス（Ｂｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）が挙げられる。金属化合物の含有量は、特に制限されず、適宜調整される。
硬化性組成物は、硬化性シリコーンのほかに、溶媒、白金触媒（硬化性シリコーンとして付加反応型シリコーンを用いる場合）、レベリング剤、金属化合物等を含んでいてもよい。金属化合物に含まれる金属元素としては、例えば、３ｄ遷移金属、４ｄ遷移金属、ランタノイド系金属、ビスマス（Ｂｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）が挙げられる。金属化合物の含有量は、特に制限されず、適宜調整される。
【0043】
中間層１４は、ヒドロキシ基を有することが好ましい。中間層１４のシリコーン樹脂を構成するＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合の一部が切れて、ヒドロキシ基が現れ得る。また、縮合反応型シリコーンを用いる場合には、そのヒドロキシ基が、中間層１４のヒドロキシ基になり得る。
【0044】
中間層１４の第１の樹脂基板１２の表面１２ａの法線方向の厚みは、５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１２μｍ以下がさらに好ましい。一方、中間層１４の厚みは、１μｍ超が好ましく、異物埋め込み性がより優れる点で、６μｍ以上がより好ましい。上記厚みは、５点以上の任意の位置における中間層１４の厚みを接触式膜厚測定装置で測定し、それらを算術平均したものである。
なお、異物埋め込み性に優れるとは、中間層１４と他の基板等の間に異物があっても、中間層１４によって異物が埋め込まれことを意味する。異物の埋め込み性が優れると、中間層に異物による凸部が生じにくく、ポリイミド膜上に電子デバイス用部材を形成した際に、凸部による電子デバイス用部材中での断線等のリスクが抑制される。なお、上記凸部の発生の際に形成される空隙が気泡として観察されるため、気泡の発生の有無により異物埋め込み性を評価できる。
なお、異物埋め込み性に優れるとは、中間層１４と他の基板等の間に異物があっても、中間層１４によって異物が埋め込まれことを意味する。異物の埋め込み性が優れると、中間層に異物による凸部が生じにくく、ポリイミド膜上に電子デバイス用部材を形成した際に、凸部による電子デバイス用部材中での断線等のリスクが抑制される。なお、上記凸部の発生の際に形成される空隙が気泡として観察されるため、気泡の発生の有無により異物埋め込み性を評価できる。
【0045】
ここで、例えば、ガラス基板（図示せず）上にポリイミド膜を形成し、高温熱処理を行うと、ポリイミド膜が黄変するため、透明な電子デバイスへの適用が難しくなる。ところが、メカニズムは不明だが、ガラス基板上に中間層１４を形成し、中間層１４上にポリイミド膜を形成することで、高温熱処理によるポリイミド膜の黄変を抑制できる。
【0046】
（ガラス基板）
中間層１４が貼合されるガラス基板３６は、第１の樹脂基板１２及び中間層１４を支持して補強する部材である。また、ガラス基板３６は搬送基板として機能する。
ガラスの種類としては、無アルカリホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０～９０質量％のガラスが好ましい。
ガラス板として、より具体的には、無アルカリホウケイ酸ガラスからなるガラス板（ＡＧＣ株式会社製商品名「ＡＮ１００」、及び線膨張係数３８×１０-７／℃、ＡＧＣ株式会社製 商品名「ＡＮ-Ｗｉｚｕｓ」）が挙げられる。
ガラス板の製造方法は、通常、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形して得られる。このような成形方法は、一般的なものであってよく、例えば、フロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法が挙げられる。
ガラス基板３６は、フレキシブルでないことが好ましい。そのため、ガラス基板３６の厚みは、０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。
一方、ガラス基板３６の厚みは、１．０ｍｍ以下が好ましい。
ガラス基板３６は、表面粗さＲａが０．４ｎｍ未満が好ましく、０．２５ｎｍ未満がより好ましい。ガラス基板３６の表面租度が大きいと、シリコーン樹脂層とガラス基板表面との接触面積が増え、ガラス基板からシリコーン樹脂層に水分子が移行しやすくなり、ポリイミド樹脂層が黄変しやすくなる。そのため、ガラス基板３６の表面粗度は一定値以下であることが好ましい。
中間層１４が貼合されるガラス基板３６は、第１の樹脂基板１２及び中間層１４を支持して補強する部材である。また、ガラス基板３６は搬送基板として機能する。
ガラスの種類としては、無アルカリホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０～９０質量％のガラスが好ましい。
ガラス板として、より具体的には、無アルカリホウケイ酸ガラスからなるガラス板（ＡＧＣ株式会社製商品名「ＡＮ１００」、及び線膨張係数３８×１０-７／℃、ＡＧＣ株式会社製 商品名「ＡＮ-Ｗｉｚｕｓ」）が挙げられる。
ガラス板の製造方法は、通常、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形して得られる。このような成形方法は、一般的なものであってよく、例えば、フロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法が挙げられる。
ガラス基板３６は、フレキシブルでないことが好ましい。そのため、ガラス基板３６の厚みは、０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。
一方、ガラス基板３６の厚みは、１．０ｍｍ以下が好ましい。
ガラス基板３６は、表面粗さＲａが０．４ｎｍ未満が好ましく、０．２５ｎｍ未満がより好ましい。ガラス基板３６の表面租度が大きいと、シリコーン樹脂層とガラス基板表面との接触面積が増え、ガラス基板からシリコーン樹脂層に水分子が移行しやすくなり、ポリイミド樹脂層が黄変しやすくなる。そのため、ガラス基板３６の表面粗度は一定値以下であることが好ましい。
【0047】
ガラス基板３６は、ガラス基板３６の表面３６ａの法線方向から観察した際の形状は、特に制限されず、四角形でも円形でもよいが、四角形が好ましい。
【0048】
ガラス基板３６は、中間層１４及び第１の樹脂基板１２よりも大きく、ガラス基板３６の表面３６ａには中間層１４及び第１の樹脂基板１２が配置されていない周辺領域があり、ガラス基板３６の周縁領域の表面３６ａ（図９参照）は露出している。
ガラス基板３６の周縁領域の幅は特に制限されないが、１ｍｍ～３０ｍｍが好ましく、３ｍｍ～１０ｍｍがより好ましい。周縁領域の幅とは、第１の樹脂基板１２の外周縁からガラス基板３６の外縁までの距離に該当する。
ガラス基板３６の周縁領域の幅が３０ｍｍ以下であれば、電子デバイス等を形成する際の有効面積がより広くなり、電子デバイスの作製効率が向上する。また、周縁領域の幅が１ｍｍ以上であることにより、中間層１４上にポリイミド膜を作製する場合に、ポリイミド膜の剥離がより生じにくくなる。
ガラス基板３６の周縁領域の幅は特に制限されないが、１ｍｍ～３０ｍｍが好ましく、３ｍｍ～１０ｍｍがより好ましい。周縁領域の幅とは、第１の樹脂基板１２の外周縁からガラス基板３６の外縁までの距離に該当する。
ガラス基板３６の周縁領域の幅が３０ｍｍ以下であれば、電子デバイス等を形成する際の有効面積がより広くなり、電子デバイスの作製効率が向上する。また、周縁領域の幅が１ｍｍ以上であることにより、中間層１４上にポリイミド膜を作製する場合に、ポリイミド膜の剥離がより生じにくくなる。
【0049】
（積層体の用途）
貼合により得られた積層体は、種々の用途に使用でき、例えば、後述する表示装置用パネル、ＰＶ、薄膜２次電池、表面に回路が形成された半導体ウエハ、受信センサーパネル等の電子部品を製造する用途が挙げられる。これらの用途では、積層体が大気雰囲気下にて、高温条件（例えば、４５０℃以上）で曝される（例えば、２０分以上）場合もある。
表示装置用パネルは、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、電子ペーパー、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションパネル、量子ドットＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）パネル、マイクロＬＥＤディスプレイパネル、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）シャッターパネル等を含む。
受信センサーパネルは、電磁波受信センサーパネル、Ｘ線受光センサーパネル、紫外線受光センサーパネル、可視光線受光センサーパネル、及び赤外線受光センサーパネル等を含む。受信センサーパネルに用いる基板は、樹脂等の補強シート等によって補強されていてもよい。
貼合により得られた積層体は、種々の用途に使用でき、例えば、後述する表示装置用パネル、ＰＶ、薄膜２次電池、表面に回路が形成された半導体ウエハ、受信センサーパネル等の電子部品を製造する用途が挙げられる。これらの用途では、積層体が大気雰囲気下にて、高温条件（例えば、４５０℃以上）で曝される（例えば、２０分以上）場合もある。
表示装置用パネルは、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、電子ペーパー、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションパネル、量子ドットＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）パネル、マイクロＬＥＤディスプレイパネル、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）シャッターパネル等を含む。
受信センサーパネルは、電磁波受信センサーパネル、Ｘ線受光センサーパネル、紫外線受光センサーパネル、可視光線受光センサーパネル、及び赤外線受光センサーパネル等を含む。受信センサーパネルに用いる基板は、樹脂等の補強シート等によって補強されていてもよい。
【実施例0050】
以下に、実施例等により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって制限されるものではない。
以下に示す例１～９のうち、例１～例７は実施例であり、例８及び９は比較例である。
以下に示す例１～９のうち、例１～例７は実施例であり、例８及び９は比較例である。
【0051】
［積層シートの作製］
＜硬化性シリコーンの調製＞
１Ｌ（リットル）のフラスコに、トリエトキシメチルシラン（１７９ｇ）、トルエン（３００ｇ）、酢酸（５ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、６０℃に加熱して１２時間反応させて、反応粗液を得た。
得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。洗浄された反応粗液にクロロトリメチルシラン（７０ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、５０℃に加熱して１２時間反応させた。得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。
洗浄された反応粗液からトルエンを減圧留去し、スラリー状態にした後、真空乾燥機で終夜乾燥することにより、白色のオルガノポリシロキサン化合物である硬化性シリコーン１を得た。
硬化性シリコーン１は、Ｍ単位とＴ単位とのモル比が１３：８７、有機基は全てメチル基、平均ＯＸ基数が０．０２であった。Ｍ単位は（Ｒ）３ＳｉＯ１／２で表されるオルガノシロキシ単位を意味し、Ｔ単位はＲＳｉＯ３／２で表されるオルガノシロキシ単位を意味し、各式におけるＲは水素原子又は有機基を表す。平均ＯＸ基数は、Ｓｉ原子１個に平均で何個のＯＸ基（Ｘは水素原子又は炭化水素基）が結合しているかを表した数値である。
＜硬化性シリコーンの調製＞
１Ｌ（リットル）のフラスコに、トリエトキシメチルシラン（１７９ｇ）、トルエン（３００ｇ）、酢酸（５ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、６０℃に加熱して１２時間反応させて、反応粗液を得た。
得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。洗浄された反応粗液にクロロトリメチルシラン（７０ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、５０℃に加熱して１２時間反応させた。得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。
洗浄された反応粗液からトルエンを減圧留去し、スラリー状態にした後、真空乾燥機で終夜乾燥することにより、白色のオルガノポリシロキサン化合物である硬化性シリコーン１を得た。
硬化性シリコーン１は、Ｍ単位とＴ単位とのモル比が１３：８７、有機基は全てメチル基、平均ＯＸ基数が０．０２であった。Ｍ単位は（Ｒ）３ＳｉＯ１／２で表されるオルガノシロキシ単位を意味し、Ｔ単位はＲＳｉＯ３／２で表されるオルガノシロキシ単位を意味し、各式におけるＲは水素原子又は有機基を表す。平均ＯＸ基数は、Ｓｉ原子１個に平均で何個のＯＸ基（Ｘは水素原子又は炭化水素基）が結合しているかを表した数値である。
【0052】
＜硬化性組成物の調製＞
硬化性シリコーン１（２０ｇ）と、金属化合物としてオクチル酸ジルコニウム化合物（「オルガチックスＺＣ－２００」、マツモトファインケミカル株式会社製）（０．１６ｇ）と、２－エチルヘキサン酸セリウム（ＩＩＩ）（Ａｌｆａ Ａｅｓａｒ社製、金属含有率１２質量％）（０．１７ｇ）、溶媒としてＩｓｏｐｅｒ Ｇ（東燃ゼネラル石油株式会社製）（１９．７ｇ）とを混合し、得られた混合液を、孔径０．４５μｍのフィルタを用いてろ過することにより、硬化性組成物１を得た。
硬化性シリコーン１（２０ｇ）と、金属化合物としてオクチル酸ジルコニウム化合物（「オルガチックスＺＣ－２００」、マツモトファインケミカル株式会社製）（０．１６ｇ）と、２－エチルヘキサン酸セリウム（ＩＩＩ）（Ａｌｆａ Ａｅｓａｒ社製、金属含有率１２質量％）（０．１７ｇ）、溶媒としてＩｓｏｐｅｒ Ｇ（東燃ゼネラル石油株式会社製）（１９．７ｇ）とを混合し、得られた混合液を、孔径０．４５μｍのフィルタを用いてろ過することにより、硬化性組成物１を得た。
【0053】
＜例１ 積層シート＞
第１の樹脂基板（離型フィルム）としてＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、東洋紡エステル（登録商標）フィルム ＨＰＥ、厚さ５０μｍ）を準備し、この第１の樹脂基板の表面上に調製した硬化性組成物１を塗布し、ホットプレートを用いて１４０℃で１０分間加熱することにより、第１の樹脂基板（離型フィルム）上にシリコーン樹脂層を形成した。
塗布したシリコーン樹脂層の上に第２の樹脂基板（保護フィルム）として、ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、エステル（登録商標）フィルム ＨＰＥ、厚さ５０μｍ）を貼合した。次に、第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルム側からカッターを挿入し、サイズ９５０（Ｌ２）ｍｍ×７６０（Ｌ１）ｍｍに切断した。
このようにして、第１の樹脂基板（離型フィルム）、シリコーン樹脂層（中間層）及び第２の樹脂基板（保護フィルム）がこの順に積層された積層シート１を得た。得られた積層シート１の厚さは、１１０μｍであった。
さらにレーザー加工機として、ＣＯ２リニアモーションプロッターレーザーを用いた。レーザー加工機のステージに積層シート１を載置した。次に、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍとなるように、第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルム側からレーザーを照射した。そして、第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルム及びシリコーン樹脂層（中間層）をフルカット切断し、第２の樹脂基板（保護フィルム）であるＰＥＴフィルムを、その厚みの途中までハーフカット切断した。レーザー加工機を用いた積層シートのハーフカットの切断方式のことを「レーザー方式」とする。なお、例１は、切込み線１７が図２に示すパターンであり、切取り部１９の形状は矩形である。切取り部１９は４つがあるが、全て同じ幅であり、幅を１９ｍｍとした。
第１の樹脂基板（離型フィルム）としてＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、東洋紡エステル（登録商標）フィルム ＨＰＥ、厚さ５０μｍ）を準備し、この第１の樹脂基板の表面上に調製した硬化性組成物１を塗布し、ホットプレートを用いて１４０℃で１０分間加熱することにより、第１の樹脂基板（離型フィルム）上にシリコーン樹脂層を形成した。
塗布したシリコーン樹脂層の上に第２の樹脂基板（保護フィルム）として、ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、エステル（登録商標）フィルム ＨＰＥ、厚さ５０μｍ）を貼合した。次に、第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルム側からカッターを挿入し、サイズ９５０（Ｌ２）ｍｍ×７６０（Ｌ１）ｍｍに切断した。
このようにして、第１の樹脂基板（離型フィルム）、シリコーン樹脂層（中間層）及び第２の樹脂基板（保護フィルム）がこの順に積層された積層シート１を得た。得られた積層シート１の厚さは、１１０μｍであった。
さらにレーザー加工機として、ＣＯ２リニアモーションプロッターレーザーを用いた。レーザー加工機のステージに積層シート１を載置した。次に、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍとなるように、第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルム側からレーザーを照射した。そして、第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルム及びシリコーン樹脂層（中間層）をフルカット切断し、第２の樹脂基板（保護フィルム）であるＰＥＴフィルムを、その厚みの途中までハーフカット切断した。レーザー加工機を用いた積層シートのハーフカットの切断方式のことを「レーザー方式」とする。なお、例１は、切込み線１７が図２に示すパターンであり、切取り部１９の形状は矩形である。切取り部１９は４つがあるが、全て同じ幅であり、幅を１９ｍｍとした。
【0054】
＜例２～９＞
上記切断の際に、積層シート寸法と積層シートの製品部の寸法、積層シートの製品部の数、積層シートのハーフカット切断方式、積層シート周縁部のハーフカッ形状、ハーフカット片の最小幅とを、下記表１に示す例２～９の関係となるように、積層シートを切断した以外は、上記例１と同様の手順に従って積層シートを得た。
例２は、切込み線が図２に示すパターンである。例２では、切取り部１９の形状は矩形である。切取り部１９は４つがあるが、全て同じ幅であり、幅を１９ｍｍとした。
例２では、積層シート１をカッターを用いて９５０（Ｌ２）ｍｍ×７６０（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍになるように打抜き機を用いて切断した。打抜き機を用いた積層シートのハーフカットの切断方式のことを「打抜き方式」とする。
上記切断の際に、積層シート寸法と積層シートの製品部の寸法、積層シートの製品部の数、積層シートのハーフカット切断方式、積層シート周縁部のハーフカッ形状、ハーフカット片の最小幅とを、下記表１に示す例２～９の関係となるように、積層シートを切断した以外は、上記例１と同様の手順に従って積層シートを得た。
例２は、切込み線が図２に示すパターンである。例２では、切取り部１９の形状は矩形である。切取り部１９は４つがあるが、全て同じ幅であり、幅を１９ｍｍとした。
例２では、積層シート１をカッターを用いて９５０（Ｌ２）ｍｍ×７６０（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍになるように打抜き機を用いて切断した。打抜き機を用いた積層シートのハーフカットの切断方式のことを「打抜き方式」とする。
【0055】
例３は、切込み線が図４に示すパターンである。例３では、切取り部１９の形状はＬ字で、幅が一定であり、幅を１９ｍｍとした。
例３では、積層シート１をカッターを用いて９３１（Ｌ２）ｍｍ×７４１（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がＬ字の形状になるようにレーザー加工機を用いて切断した。
例４は、切込み線が図４に示すパターンである。例４では、切取り部１９の形状はＬ字で、幅が一定であり、幅を１９ｍｍとした。
例４では、積層シート１をカッターを用いて９３１（Ｌ２）ｍｍ×７４１（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がＬ字の形状になるように打抜き機を用いて切断した。
例３では、積層シート１をカッターを用いて９３１（Ｌ２）ｍｍ×７４１（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がＬ字の形状になるようにレーザー加工機を用いて切断した。
例４は、切込み線が図４に示すパターンである。例４では、切取り部１９の形状はＬ字で、幅が一定であり、幅を１９ｍｍとした。
例４では、積層シート１をカッターを用いて９３１（Ｌ２）ｍｍ×７４１（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がＬ字の形状になるように打抜き機を用いて切断した。
【0056】
例５は、切込み線が図３に示すパターンである。例５では、切取り部１９の形状は矩形である。切取り部１９は２つがあるが、全て同じ幅であり、幅を１９ｍｍとした。
例５では、積層シート１をカッターを用いて９３１（Ｌ２）ｍｍ×７４１（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状が矩形の形状になるようにレーザー加工機を用いて切断した。
例５では、積層シート１をカッターを用いて９３１（Ｌ２）ｍｍ×７４１（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状が矩形の形状になるようにレーザー加工機を用いて切断した。
【0057】
例６は、切込み線が図５に示すパターンである。例６では、切取り部１９、１９ａの形状はＬ字であり、切取り部１９の最小幅δを４ｍｍとし、それ以外の切取り部１９、１９ａの幅を１９ｍｍとした。
例６では、積層シート１をカッターを用いて９５０（Ｌ２）ｍｍ×７６０（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法４５２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がＬ字の形状、積層シートの製品部の数が２個、不要部の最小幅δが４ｍｍ、それ以外の切取り部１９、１９ａが１９ｍｍになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
例６では、積層シート１をカッターを用いて９５０（Ｌ２）ｍｍ×７６０（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法４５２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がＬ字の形状、積層シートの製品部の数が２個、不要部の最小幅δが４ｍｍ、それ以外の切取り部１９、１９ａが１９ｍｍになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
【0058】
例７は、切込み線が図６に示すパターンである。例７では、切取り部１９の形状はＬ字であり、切取り部１９の最小幅δを４ｍｍとし、それ以外の切取り部１９の幅を１９ｍｍとした。
例７では、積層シート１をカッターを用いて９１２（Ｌ２）ｍｍ×７４１（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が４５２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がＬ字の形状、積層シートの製品部の数が２個、不要部の最小幅δが４ｍｍ、それ以外の切取り部１９の幅が１９ｍｍになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
例７では、積層シート１をカッターを用いて９１２（Ｌ２）ｍｍ×７４１（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が４５２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がＬ字の形状、積層シートの製品部の数が２個、不要部の最小幅δが４ｍｍ、それ以外の切取り部１９の幅が１９ｍｍになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
【0059】
例８の積層シートは、切込み線１７が図１４に示す積層シート１００のパターンである。例８では、切取り部１９は積層シート１００の周縁を囲む１つの部材で構成した。切取り部１９の形状はロの字で幅が一定である。切取り部１９の幅を１９ｍｍとした。
例８では、積層シート１をカッターを用いて９５０（Ｌ２）ｍｍ×７６０（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がロ字の形状になるように、かつ切取り部１９の幅が１９ｍｍになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
例８では、積層シート１をカッターを用いて９５０（Ｌ２）ｍｍ×７６０（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が９１２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がロ字の形状になるように、かつ切取り部１９の幅が１９ｍｍになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
【0060】
例９の積層シートは、切込み線１７が図１５に示す積層シート１０１のパターンである。例９では、切取り部１９は、２つの製品部１８の周縁を囲む１つの部材で構成した。切取り部１９の形状は日の字であり、切取り部１９の最小幅δを８ｍｍとし、それ以外の幅を１９ｍｍとした。
例９では、積層シート１をカッターを用いて９５０（Ｌ２）ｍｍ×７６０（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が４５２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がＬ字の形状、積層シートの製品部の数が２個、不要部の最小幅δが８ｍｍ、それ以外の切取り部１９の幅が１９ｍｍになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
例９では、積層シート１をカッターを用いて９５０（Ｌ２）ｍｍ×７６０（Ｌ１）ｍｍのサイズに切断した。さらに製品部１８の形状が四角形で、製品部の寸法が４５２（Ｄ２）ｍｍ×７２２（Ｄ１）ｍｍ、積層シート周縁部の不要部の形状がＬ字の形状、積層シートの製品部の数が２個、不要部の最小幅δが８ｍｍ、それ以外の切取り部１９の幅が１９ｍｍになるようにレーザー加工機を用いて切断した。
【0061】
＜離型フィルムのＰＥＴフィルムとシリコーン樹脂層の剥離＞
（例１）
例１の積層シートを、テーブルに載置し、積層シートの第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルムの頂点の位置に、メンディングテープ（３Ｍ社製スコッチ、ＣＭ－１２）を貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを引っ張り積層シートの不要部（周縁部の離型フィルムのＰＥＴフィルムとシリコーン樹脂層）を、積層シートの製品部の周辺と接触しない方向に剥離した。製品部の周辺には、製品部の周りの露出した第２の樹脂基板（保護フィルム）の表面が含まれる。
（例２～５）
例２～５の積層シートを、それぞれテーブルに載置し、例１と同様に、積層シートの第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルムの頂点の位置に、メンディングテープ（３Ｍ社製スコッチ、ＣＭ－１２）を貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを引っ張り積層シートの不要部（周縁部の離型フィルムのＰＥＴフィルムとシリコーン樹脂層）を、積層シートの製品部の周辺と接触しない方向に剥離した。
（例１）
例１の積層シートを、テーブルに載置し、積層シートの第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルムの頂点の位置に、メンディングテープ（３Ｍ社製スコッチ、ＣＭ－１２）を貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを引っ張り積層シートの不要部（周縁部の離型フィルムのＰＥＴフィルムとシリコーン樹脂層）を、積層シートの製品部の周辺と接触しない方向に剥離した。製品部の周辺には、製品部の周りの露出した第２の樹脂基板（保護フィルム）の表面が含まれる。
（例２～５）
例２～５の積層シートを、それぞれテーブルに載置し、例１と同様に、積層シートの第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルムの頂点の位置に、メンディングテープ（３Ｍ社製スコッチ、ＣＭ－１２）を貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを引っ張り積層シートの不要部（周縁部の離型フィルムのＰＥＴフィルムとシリコーン樹脂層）を、積層シートの製品部の周辺と接触しない方向に剥離した。
【0062】
（例６、７）
例６、７の積層シートを、それぞれテーブルに載置し、例１と同様に、積層シートの第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルムの頂点の位置に、メンディングテープ（３Ｍ社製スコッチ、ＣＭ－１２）を貼り付けた。さらに、例６、７はＰＥＴフィルムの交点部１０ｆ（図５、図６参照）の位置にメンディングテープを貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを引っ張り積層シートの不要部（周縁部の離型フィルムのＰＥＴフィルムとシリコーン樹脂層）を、積層シートの製品部の周辺と接触しない方向に剥離した。
例８、９の積層シートを、それぞれテーブルに載置し、積層シートの第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルムの頂点の位置に、メンディングテープを貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを積層シートの内側に引っ張り積層シートの不要部を剥離した。
例６、７の積層シートを、それぞれテーブルに載置し、例１と同様に、積層シートの第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルムの頂点の位置に、メンディングテープ（３Ｍ社製スコッチ、ＣＭ－１２）を貼り付けた。さらに、例６、７はＰＥＴフィルムの交点部１０ｆ（図５、図６参照）の位置にメンディングテープを貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを引っ張り積層シートの不要部（周縁部の離型フィルムのＰＥＴフィルムとシリコーン樹脂層）を、積層シートの製品部の周辺と接触しない方向に剥離した。
例８、９の積層シートを、それぞれテーブルに載置し、積層シートの第１の樹脂基板（離型フィルム）であるＰＥＴフィルムの頂点の位置に、メンディングテープを貼り付けた。その後、手で、メンディングテープを積層シートの内側に引っ張り積層シートの不要部を剥離した。
【0063】
＜切込み線の観察＞
例１と例２の積層シートの切込線部をマイクロスコープを用いて観察した。切込線の開口部の５箇所を観察し、開口部の大きさの平均値を測定した。その結果を下記表１の「切り込み部の開口部」に示す。
例１と例２の積層シートの切込線部をマイクロスコープを用いて観察した。切込線の開口部の５箇所を観察し、開口部の大きさの平均値を測定した。その結果を下記表１の「切り込み部の開口部」に示す。
【0064】
＜剥離欠点の評価＞
積層シートの不要部を剥離した後、製品部の周辺を光学顕微鏡を用いて、透過光により、倍率５０倍の観察条件で観察した。観察の結果に基づいて、以下の評価基準にしたがって剥離欠点の評価を行った。剥離欠点の結果を下記表１に示す。
剥離欠点とは、製品部の周縁部に生じる第１の樹脂基板とシリコーン樹脂層の界面剥がれのことである。剥離欠点は、上述の光学顕微鏡を用いた観察により干渉縞のように視認される。
評価基準
Ａ：不要部を剥離した積層シート１０枚のうち、積層シートの製品部の周辺に剥離欠点が視認されなかったものが８枚以上であった。
Ｂ：不要部を剥離した積層シート１０枚のうち、積層シートの製品部の周辺に剥離欠点が視認されなかったものが６枚以上７枚以下であった。
Ｃ：不要部を剥離した積層シート１０枚のうち、積層シートの製品部の周辺に剥離欠点が視認されなかったものが５枚以下であった。
積層シートの不要部を剥離した後、製品部の周辺を光学顕微鏡を用いて、透過光により、倍率５０倍の観察条件で観察した。観察の結果に基づいて、以下の評価基準にしたがって剥離欠点の評価を行った。剥離欠点の結果を下記表１に示す。
剥離欠点とは、製品部の周縁部に生じる第１の樹脂基板とシリコーン樹脂層の界面剥がれのことである。剥離欠点は、上述の光学顕微鏡を用いた観察により干渉縞のように視認される。
評価基準
Ａ：不要部を剥離した積層シート１０枚のうち、積層シートの製品部の周辺に剥離欠点が視認されなかったものが８枚以上であった。
Ｂ：不要部を剥離した積層シート１０枚のうち、積層シートの製品部の周辺に剥離欠点が視認されなかったものが６枚以上７枚以下であった。
Ｃ：不要部を剥離した積層シート１０枚のうち、積層シートの製品部の周辺に剥離欠点が視認されなかったものが５枚以下であった。
【0065】
＜積層体の作製＞
水系ガラス洗浄剤（株式会社パーカーコーポレーション製「ＰＫ―ＬＣＧ２１３」）で洗浄後、純水で洗浄した９２０ｍｍ×７３０ｍｍ、厚み０．５ｍｍのガラス基板「ＡＮ Ｗｉｚｕｓ」（支持基板、ヤング率８５ＧＰａ）と、離型フィルムのＰＥＴフィルムとシリコーン樹脂層が剥離された積層シート１から保護フィルムのＰＥＴフィルムを剥離し、積層シート１のシリコーン樹脂層が形成された離型フィルムのＰＥＴフィルムとガラス基板を貼合して、ガラス基板、シリコーン樹脂層及びＰＥＴフィルムがこの順で配置された積層体を作製した。
剥離欠点評価で積層シート１の製品部の周辺に剥離欠点が視認された例８と例９では、積層体でも同じ位置にシリコーン樹脂とガラス基板の未接着の欠点が視認された。
水系ガラス洗浄剤（株式会社パーカーコーポレーション製「ＰＫ―ＬＣＧ２１３」）で洗浄後、純水で洗浄した９２０ｍｍ×７３０ｍｍ、厚み０．５ｍｍのガラス基板「ＡＮ Ｗｉｚｕｓ」（支持基板、ヤング率８５ＧＰａ）と、離型フィルムのＰＥＴフィルムとシリコーン樹脂層が剥離された積層シート１から保護フィルムのＰＥＴフィルムを剥離し、積層シート１のシリコーン樹脂層が形成された離型フィルムのＰＥＴフィルムとガラス基板を貼合して、ガラス基板、シリコーン樹脂層及びＰＥＴフィルムがこの順で配置された積層体を作製した。
剥離欠点評価で積層シート１の製品部の周辺に剥離欠点が視認された例８と例９では、積層体でも同じ位置にシリコーン樹脂とガラス基板の未接着の欠点が視認された。
【0066】
【表1】
【0067】
表１に示す例１～例９の比較から、例１～７は、例８、９に比して剥離欠点がなく剥離評価が良好であった。また、例１と例２の比較から、積層シートのハーフカットの切断方式がレーザー方式の方が剥離評価が良好であった。これは切込線の開口部が打ち抜き方式よりもレーザー方式の方が大きいため、不要部の剥離の際に、不要部が製品部の周辺と接触しにくいためと考える。
例８、９は、いずれも切込み線が積層シートの辺まで達していない構成である。このため、不要部の剥離の際に、不要部が製品部の周辺と接触してしまい剥離欠点が発生した。
なお、上述のように例８及び例９を用いて積層体を作製した場合、剥離欠点の位置と同じ位置にシリコーン樹脂とガラス基板の未接着の欠点が視認された。
例８、９は、いずれも切込み線が積層シートの辺まで達していない構成である。このため、不要部の剥離の際に、不要部が製品部の周辺と接触してしまい剥離欠点が発生した。
なお、上述のように例８及び例９を用いて積層体を作製した場合、剥離欠点の位置と同じ位置にシリコーン樹脂とガラス基板の未接着の欠点が視認された。
【符号の説明】
【0068】
１０、１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１００、１０１ 積層シート
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ 辺
１０ｅ 頂点
１０ｆ 交点部
１２ 第１の樹脂基板
１２ａ、１４ａ、１６ａ、３６ａ 表面
１３ａ 第１領域
１３ｂ 第２領域
１４ 中間層
１４ｂ 裏面
１６ 第２の樹脂基板
１７、２３ 切込み線
１８ 製品部
１９ 切取り部
２０、２４ 第１の切込み線
２２、２５ 第２の切込み線
２６ 第３の切込み線
２７ 第４の切込み線
３０、３２ ステージ
３２ｂ 裏面
３４ 基板ステージ
３５ 貼合ロール
３６ ガラス基板
３８ 積層体
ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、ｄ５、ｄ６ 距離
δ 最小幅
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ 辺
１０ｅ 頂点
１０ｆ 交点部
１２ 第１の樹脂基板
１２ａ、１４ａ、１６ａ、３６ａ 表面
１３ａ 第１領域
１３ｂ 第２領域
１４ 中間層
１４ｂ 裏面
１６ 第２の樹脂基板
１７、２３ 切込み線
１８ 製品部
１９ 切取り部
２０、２４ 第１の切込み線
２２、２５ 第２の切込み線
２６ 第３の切込み線
２７ 第４の切込み線
３０、３２ ステージ
３２ｂ 裏面
３４ 基板ステージ
３５ 貼合ロール
３６ ガラス基板
３８ 積層体
ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、ｄ５、ｄ６ 距離
δ 最小幅
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】