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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024074685
(43)【公開日】2024-05-31
(54)【発明の名称】積層体の製造方法、印刷装置及びデータ生成装置
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20240524BHJP
B41J 2/01 20060101ALI20240524BHJP
H05K 3/00 20060101ALI20240524BHJP
B05C 11/10 20060101ALI20240524BHJP
B05C 11/00 20060101ALI20240524BHJP
B05C 5/00 20060101ALI20240524BHJP
B05D 3/00 20060101ALI20240524BHJP
B05D 1/36 20060101ALI20240524BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 R
B41J2/01 451
B41J2/01 401
H05K3/00 D
B05C11/10
B05C11/00
B05C5/00 101
B05D3/00 D
B05D1/36 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022186004
(22)【出願日】2022-11-21
(71)【出願人】
【識別番号】306037311
【氏名又は名称】富士フイルム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100083116
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲三
(74)【代理人】
【識別番号】100170069
【弁理士】
【氏名又は名称】大原 一樹
(74)【代理人】
【識別番号】100128635
【弁理士】
【氏名又は名称】松村 潔
(74)【代理人】
【識別番号】100140992
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲政
(74)【代理人】
【識別番号】100153822
【弁理士】
【氏名又は名称】増田 重之
(72)【発明者】
【氏名】京相 忠
(72)【発明者】
【氏名】沢野 充
【テーマコード（参考）】
2C056
4D075
4F041
4F042
5E321
【Ｆターム（参考）】
2C056EB27
2C056EB37
2C056FB05
2C056FD10
2C056FD20
2C056HA44
2C056HA58
4D075AC06
4D075AC09
4D075AC88
4D075AE03
4D075BB29Z
4D075BB42Z
4D075BB46Z
4D075BB48Y
4D075BB91X
4D075BB91Y
4D075BB95Y
4D075CA22
4D075CA23
4D075CA47
4D075CA48
4D075DA06
4D075DC21
4D075EA05
4D075EA15
4D075EA21
4D075EA33
4D075EB01
4F041AA05
4F041AB01
4F041BA01
4F041BA10
4F041BA13
4F041BA38
4F041BA46
4F041BA56
4F042AA06
4F042AB00
4F042BA08
4F042BA11
4F042BA12
4F042BA19
4F042BA25
4F042CB01
4F042CB26
4F042DB18
4F042DB25
4F042DB42
4F042DF09
4F042DF22
4F042DF29
4F042DH09
4F042ED02
5E321AA17
5E321AA22
5E321BB21
5E321BB23
5E321GG05
(57)【要約】
【課題】設計通りの正確な形状の積層体を形成する積層体の製造方法、印刷装置及びデータ生成装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に液体を積層塗布して第１の積層体を形成する際に、基板の表面に第２の積層体を形成し、第２の積層体を計測し、計測した結果に基づいて基板の表面に第１の積層体を形成する。第２の積層体は、第１の積層体を形成する過程の途中の積層体であってもよいし、第１の積層体とは異なるチェック用パターンであってもよい。
【選択図】図１６
【解決手段】基板の表面に液体を積層塗布して第１の積層体を形成する際に、基板の表面に第２の積層体を形成し、第２の積層体を計測し、計測した結果に基づいて基板の表面に第１の積層体を形成する。第２の積層体は、第１の積層体を形成する過程の途中の積層体であってもよいし、第１の積層体とは異なるチェック用パターンであってもよい。
【選択図】図１６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の表面に液体を積層塗布して第１の積層体を形成する積層体の製造方法であって、
基板の表面に第２の積層体を形成し、
前記第２の積層体を計測し、
前記計測した結果に基づいて基板の表面に第１の積層体を形成する、
積層体の製造方法。
基板の表面に第２の積層体を形成し、
前記第２の積層体を計測し、
前記計測した結果に基づいて基板の表面に第１の積層体を形成する、
積層体の製造方法。
【請求項2】
前記第２の積層体は、前記第１の積層体を形成する過程の途中の積層体である、
請求項１に記載の積層体の製造方法。
請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項3】
前記計測した結果に基づいて前記第２の積層体に液体を積層塗布して前記第１の積層体を形成する、
請求項２に記載の積層体の製造方法。
請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項4】
前記第１の積層体の設計値と前記計測した結果との差分である第１の差分、及び前記第２の積層体の設計値と前記計測した結果との差分である第２の差分のうちの少なくとも一方に基づいて前記第１の積層体を形成する、
請求項２に記載の積層体の製造方法。
請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項5】
前記第１の積層体の設計値の３次元データを取得し、
前記３次元データを基板の表面に平行な方向に分割して２次元の複数のスライスデータに変換し、
前記複数のスライスデータのうちの一部である第１のスライスデータに基づいて前記第２の積層体を形成し、
前記計測した結果に基づいて前記複数のスライスデータのうちの前記第１のスライスデータとは異なる第２のスライスデータを補正する、
請求項２に記載の積層体の製造方法。
前記３次元データを基板の表面に平行な方向に分割して２次元の複数のスライスデータに変換し、
前記複数のスライスデータのうちの一部である第１のスライスデータに基づいて前記第２の積層体を形成し、
前記計測した結果に基づいて前記複数のスライスデータのうちの前記第１のスライスデータとは異なる第２のスライスデータを補正する、
請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項6】
前記第１のスライスデータ及び前記補正した第２のスライスデータに基づいて、新規の基板の表面に前記第１の積層体を形成する、
請求項５に記載の積層体の製造方法。
請求項５に記載の積層体の製造方法。
【請求項7】
前記以後に製造する第１の積層体の形成において、前記補正した第２のスライスデータ以外の第３のスライスデータに基づく積層体の形成から開始する、
請求項６に記載の積層体の製造方法。
請求項６に記載の積層体の製造方法。
【請求項8】
前記第２の積層体を形成する基板の表面を計測し、
前記表面の計測結果と第２の積層体の計測結果とを比較し、各積層塗布位置における積層量を求め、
前記積層量から前記液体の積層塗布回数に応じた各積層塗布位置における積層速度を求め、
前記積層速度に基づいて前記第１の積層体を形成する、
請求項１に記載の積層体の製造方法。
前記表面の計測結果と第２の積層体の計測結果とを比較し、各積層塗布位置における積層量を求め、
前記積層量から前記液体の積層塗布回数に応じた各積層塗布位置における積層速度を求め、
前記積層速度に基づいて前記第１の積層体を形成する、
請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項9】
前記第２の積層体を形成する過程の途中の積層体である第３の積層体を形成し、
前記第３の積層体を計測し、
前記第３の積層体に液体を積層塗布して前記第２の積層体を形成し、
前記第３の積層体の計測結果と第２の積層体の計測結果とを比較し、各積層塗布位置における積層量を求め、
前記積層量から前記液体の積層塗布回数に応じた各積層塗布位置における積層速度を求め、
前記積層速度に基づいて第１の積層体を形成する、
請求項１に記載の積層体の製造方法。
前記第３の積層体を計測し、
前記第３の積層体に液体を積層塗布して前記第２の積層体を形成し、
前記第３の積層体の計測結果と第２の積層体の計測結果とを比較し、各積層塗布位置における積層量を求め、
前記積層量から前記液体の積層塗布回数に応じた各積層塗布位置における積層速度を求め、
前記積層速度に基づいて第１の積層体を形成する、
請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項10】
基板の表面に第１の液体を積層塗布して前記第２の積層体を形成し、
前記計測した結果に基づいて前記第２の積層体に前記第１の液体とは異なる第２の液体を積層塗布して前記第１の積層体を形成する、
請求項３に記載の積層体の製造方法。
前記計測した結果に基づいて前記第２の積層体に前記第１の液体とは異なる第２の液体を積層塗布して前記第１の積層体を形成する、
請求項３に記載の積層体の製造方法。
【請求項11】
前記第２の積層体は、前記第１の積層体とは異なるチェック用パターンである、
請求項１に記載の積層体の製造方法。
請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項12】
前記第２の積層体の計測は、レーザを用いた測長を含む、
請求項１に記載の積層体の製造方法。
請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項13】
前記基板の表面には電子部品が実装されており、
前記電子部品に絶縁性を有する前記第１の積層体を形成し、
前記第１の積層体に電磁波シールドとして機能する導電パターンを形成する、
請求項１から１２のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
前記電子部品に絶縁性を有する前記第１の積層体を形成し、
前記第１の積層体に電磁波シールドとして機能する導電パターンを形成する、
請求項１から１２のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項14】
液体を吐出するノズルを有する液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドと基板とを前記基板の表面に平行な方向に相対移動させる相対移動機構と、
前記基板に対して前記ノズルから液体を吐出させて前記相対移動ごとに前記表面に液体を積層塗布し、積層体を形成する制御装置と、
前記表面に形成された積層体を計測する計測装置と、
少なくとも１つのプロセッサと、
前記少なくとも１つのプロセッサに実行させるための命令を記憶する少なくとも１つのメモリと、
を備え、
前記少なくとも１つのプロセッサは、
基板の表面に第２の積層体を形成させ、
前記第２の積層体を計測させ、
前記計測した結果に基づいて基板の表面に第１の積層体を形成させる、
印刷装置。
前記液体吐出ヘッドと基板とを前記基板の表面に平行な方向に相対移動させる相対移動機構と、
前記基板に対して前記ノズルから液体を吐出させて前記相対移動ごとに前記表面に液体を積層塗布し、積層体を形成する制御装置と、
前記表面に形成された積層体を計測する計測装置と、
少なくとも１つのプロセッサと、
前記少なくとも１つのプロセッサに実行させるための命令を記憶する少なくとも１つのメモリと、
を備え、
前記少なくとも１つのプロセッサは、
基板の表面に第２の積層体を形成させ、
前記第２の積層体を計測させ、
前記計測した結果に基づいて基板の表面に第１の積層体を形成させる、
印刷装置。
【請求項15】
データに基づいて基板の表面に液体を積層塗布して第１の積層体を形成する積層体の製造装置の前記データを生成するデータ生成装置であって、
少なくとも１つのプロセッサと、
前記少なくとも１つのプロセッサに実行させるための命令を記憶する少なくとも１つのメモリと、
を備え、
前記少なくとも１つのプロセッサは、
前記第１の積層体を形成する過程の途中の積層体である第２の積層体を計測した結果を取得し、
前記計測した結果に基づいて前記第１の積層体を形成するためのデータを生成する、
データ生成装置。
少なくとも１つのプロセッサと、
前記少なくとも１つのプロセッサに実行させるための命令を記憶する少なくとも１つのメモリと、
を備え、
前記少なくとも１つのプロセッサは、
前記第１の積層体を形成する過程の途中の積層体である第２の積層体を計測した結果を取得し、
前記計測した結果に基づいて前記第１の積層体を形成するためのデータを生成する、
データ生成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は積層体の製造方法、印刷装置及びデータ生成装置に係り、特に液体を積層塗布して積層体を形成する技術に関する。
【背景技術】
【0002】
インクジェット方式により吐出したインクを積層させて、積層体を形成する技術が知られている。
【0003】
また、積層体を形成する際に、積層体の厚みを補正する技術が知られている。特許文献１には、インクジェット方式を用いた記録部で形成する画像の画像データに基づいて、吐出後のインク厚を画素ごとに算出し、算出したインク厚と目標厚との差分を画素ごとに算出し、差分に対応する厚みを実現するための追加液滴の吐出量を画素ごとに規定した補完データを生成する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１８－１８７９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
積層体を形成する際の装置の状態、環境の変化、及びインクの特性等により、理想通りにインクを積層できない場合もある。しかしながら、特許文献１に記載された技術では、積層体が理想通りにできていない場合に補正することができないという問題点があった。
【0006】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、設計通りの正確な形状の積層体を形成する積層体の製造方法、印刷装置及びデータ生成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本開示の第１態様に係る積層体の製造方法は、基板の表面に液体を積層塗布して第１の積層体を形成する積層体の製造方法であって、基板の表面に第２の積層体を形成し、第２の積層体を計測し、計測した結果に基づいて基板の表面に第１の積層体を形成する積層体の製造方法である。本態様によれば、設計通りの正確な形状の積層体を形成することができる。
【0008】
本開示の第２態様に係る積層体の製造方法は、第１態様に係る積層体の製造方法において、第２の積層体は、第１の積層体を形成する過程の途中の積層体であることが好ましい。
【0009】
本開示の第３態様に係る積層体の製造方法は、第２態様に係る積層体の製造方法において、計測した結果に基づいて第２の積層体に液体を積層塗布して第１の積層体を形成することが好ましい。
【0010】
本開示の第４態様に係る積層体の製造方法は、第２態様に係る積層体の製造方法において、第１の積層体の設計値と計測した結果との差分である第１の差分、及び第２の積層体の設計値と計測した結果との差分である第２の差分のうちの少なくとも一方に基づいて第１の積層体を形成することが好ましい。
【0011】
本開示の第５態様に係る積層体の製造方法は、第２態様に係る積層体の製造方法において、第１の積層体の設計値の３次元データを取得し、３次元データを基板の表面に平行な方向に分割して２次元の複数のスライスデータに変換し、複数のスライスデータのうちの一部である第１のスライスデータに基づいて第２の積層体を形成し、計測した結果に基づいて複数のスライスデータのうちの第１のスライスデータとは異なる第２のスライスデータを補正することが好ましい。
【0012】
本開示の第６態様に係る積層体の製造方法は、第５態様に係る積層体の製造方法において、第１のスライスデータ及び補正した第２のスライスデータに基づいて、新規の基板の表面に第１の積層体を形成することが好ましい。「新規の基板」とは、第２の積層体を形成し、第２の積層体を計測した基板とは異なる基板を指す。
【0013】
本開示の第７態様に係る積層体の製造方法は、第６態様に係る積層体の製造方法において、以後に製造する第１の積層体の形成において、補正した第２のスライスデータ以外の第３のスライスデータに基づく積層体の形成から開始することが好ましい。
【0014】
本開示の第８態様に係る積層体の製造方法は、第１態様に係る積層体の製造方法において、第２の積層体を形成する基板の表面を計測し、表面の計測結果と第２の積層体の計測結果とを比較し、各積層塗布位置における積層量を求め、積層量から液体の積層塗布回数に応じた各積層塗布位置における積層速度を求め、積層速度に基づいて第１の積層体を形成することが好ましい。
【0015】
本開示の第９態様に係る積層体の製造方法は、第１態様に係る積層体の製造方法において、第２の積層体を形成する過程の途中の積層体である第３の積層体を形成し、第３の積層体を計測し、第３の積層体に液体を積層塗布して第２の積層体を形成し、第３の積層体の計測結果と第２の積層体の計測結果とを比較し、各積層塗布位置における積層量を求め、積層量から液体の積層塗布回数に応じた各積層塗布位置における積層速度を求め、積層速度に基づいて第１の積層体を形成することが好ましい。
【0016】
本開示の第１０態様に係る積層体の製造方法は、第３態様に係る積層体の製造方法において、基板の表面に第１の液体を積層塗布して第２の積層体を形成し、計測した結果に基づいて第２の積層体に第１の液体とは異なる第２の液体を積層塗布して第１の積層体を形成することが好ましい。
【0017】
本開示の第１１態様に係る積層体の製造方法は、第１態様に係る積層体の製造方法において、第２の積層体は、第１の積層体とは異なるチェック用パターンであることが好ましい。
【0018】
本開示の第１２態様に係る積層体の製造方法は、第１態様に係る積層体の製造方法において、第２の積層体の計測は、レーザを用いた測長を含むことが好ましい。
【0019】
本開示の第１３態様に係る積層体の製造方法は、第１態様から第１２態様のいずれかに係る積層体の製造方法において、基板の表面には電子部品が実装されており、電子部品に絶縁性を有する第１の積層体を形成し、第１の積層体に電磁波シールドとして機能する導電パターンを形成することが好ましい。
【0020】
上記目的を達成するために、本開示の第１４態様に係る印刷装置は、液体を吐出するノズルを有する液体吐出ヘッドと、液体吐出ヘッドと基板とを基板の表面に平行な方向に相対移動させる相対移動機構と、基板に対してノズルから液体を吐出させて相対移動ごとに表面に液体を積層塗布し、積層体を形成する制御装置と、表面に形成された積層体を計測する計測装置と、少なくとも１つのプロセッサと、少なくとも１つのプロセッサに実行させるための命令を記憶する少なくとも１つのメモリと、を備え、少なくとも１つのプロセッサは、基板の表面に第２の積層体を形成させ、第２の積層体を計測させ、計測した結果に基づいて基板の表面に第１の積層体を形成させる印刷装置である。本態様によれば、設計通りの正確な形状の積層体を形成することができる。
【0021】
上記目的を達成するために、本開示の第１５態様に係るデータ生成装置は、データに基づいて基板の表面に液体を積層塗布して第１の積層体を形成する積層体の製造装置のデータを生成するデータ生成装置であって、少なくとも１つのプロセッサと、少なくとも１つのプロセッサに実行させるための命令を記憶する少なくとも１つのメモリと、を備え、少なくとも１つのプロセッサは、第１の積層体を形成する過程の途中の積層体である第２の積層体を計測した結果を取得し、計測した結果に基づいて第１の積層体を形成するためのデータを生成するデータ生成装置である。本態様によれば、設計通りの正確な形状の積層体を形成することができる。
【発明の効果】
【0022】
本発明によれば、設計通りの正確な形状の積層体を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。本実施形態では、プリント基板に絶縁インク及び導電化液体を積層塗布してプリント基板に電磁波シールドの機能を有する積層体を付与する場合について説明する。プリント基板上の必要な箇所に絶縁インク及び導電化液体を積層塗布することにより、プリント基板上に存在する電極間のショートを防ぎつつ、導電化液体により電気配線を接続したり、電磁波シールドの機能を付与したりすることができる。
【0025】
＜プリント基板の構成＞
図１は、電子基板１０００の斜視図である。図１に示すように、電子基板１０００は、配線基板１００２の部品実装面１００４に、ＩＣ１００６、抵抗器１００８、及びコンデンサ１０１０が実装されたものである。電子基板１０００、及び配線基板１００２は、プリント基板の一例である。
図１は、電子基板１０００の斜視図である。図１に示すように、電子基板１０００は、配線基板１００２の部品実装面１００４に、ＩＣ１００６、抵抗器１００８、及びコンデンサ１０１０が実装されたものである。電子基板１０００、及び配線基板１００２は、プリント基板の一例である。
【0026】
電子基板１０００には、ＩＣ１００６に対して導電パターン１０２０が形成され、抵抗器１００８、及びコンデンサ１０１０に対して絶縁被覆１０２２が形成される。また、電子基板１０００には、配線基板１００２の電子部品が実装されずに露出する電極１００９に対して絶縁被覆１０２２が形成される。
【0027】
図１には、配線基板１００２の一方の面が部品実装面１００４である例を示したが、配線基板１００２の両面が部品実装面であってもよい。
【0028】
配線基板１００２には、４つのアライメントマーク１００５が設けられる。アライメントマーク１００５は、配線基板１００２の基準となる位置を示すものである。アライメントマーク１００５の数、位置、及び形状は、適宜決めることができる。
【0029】
ＩＣ１００６は、半導体集積回路が樹脂等のパッケージに封入された電子部品である。ＩＣ１００６は、パッケージの外部に電極が露出される。なお、ＩＣはIntegrated Circuitの省略語である。
【0030】
抵抗器１００８は、電気抵抗素子を含む。また、抵抗器１００８は、集積化された複数の電気抵抗素子が樹脂等のパッケージに封入された抵抗アレイ１００８Ａを含む。コンデンサ１０１０は、電解コンデンサ、及びセラミックコンデンサ等の各種のコンデンサを含む。
【0031】
配線基板１００２に実装される電子部品のうち、ＩＣ１００６の配置領域は、絶縁インクを用いて絶縁パターン１０２４（図２参照）が形成され、更に、絶縁パターン１０２４の少なくとも一部に対して、導電化液体を用いて導電パターン１０２０が形成される。
【0032】
導電パターン１０２０は、導電パターン１０２０の形成領域に導電化液体を配置し、配置した導電化液体を乾燥させ、硬化させることで形成される。
【0033】
絶縁被覆１０２２及び絶縁パターン１０２４は、絶縁被覆１０２２及び絶縁パターン１０２４の形成領域に絶縁インクを配置し、配置した絶縁インクを乾燥させ、硬化させることで形成される。
【0034】
導電パターン１０２０は、ＩＣ１００６が受ける電磁波の抑制、及びＩＣ１００６から放出される電磁波の抑制を目的とする電磁波シールドとして機能する。絶縁パターン１０２４は、導電パターン１０２０とＩＣ１００６との電気的絶縁を確保する絶縁部材、導電パターン１０２０とＩＣ１００６と密着性を確保する接着部材、及び導電パターン１０２０の下地の平坦性を確保する部材等として機能する。
【0035】
配線基板１００２のうち、電磁波シールドを不要とする電子部品が配置される部品領域の少なくとも一部は、導電パターン１０２０は形成されず、絶縁被覆１０２２を用いて被覆される。電磁波シールドを不要とする電子部品は、抵抗器１００８、コンデンサ１０１０の他、ダイオード、コイル、トランス、及びスイッチ等を含む。
【0036】
また、電極１００９が配置される電極領域は、絶縁被覆１０２２を用いて被覆される。絶縁被覆１０２２は、導電パターン１０２０が形成される際に微粒子化された導電化液体が抵抗器１００８等へ付着して生じる電気回路の短絡を抑制する。
【0037】
【0038】
配線基板１００２の部品実装面１００４は、ソルダレジスト層１００３によって覆われている。ソルダレジスト層１００３は、部品実装面１００４に形成される基板側電極１０３０の位置が開口されている。基板側電極１０３０、及びＩＣ１００６の素子側電極１０３２は、半田バンプ１０３４を介して電気接続される。
【0039】
絶縁パターン１０２４は、ＩＣ１００６の４つの側面１００６Ａを囲むＩＣ１００６の周囲であり、ＩＣ１００６の素子側電極１０３２が形成される裏面１００６Ｂよりも配線基板１００２の側に形成される。絶縁パターン１０２４は、ＩＣ１００６の側面１００６Ａと接触する位置に形成されてもよい。絶縁パターン１０２４は、ＩＣ１００６の裏面１００６Ｂ、及び配線基板１００２の部品実装面１００４の間に形成されてもよい。
【0040】
導電パターン１０２０は、絶縁パターン１０２４の少なくとも一部に重ねて形成される。図２は、導電パターン１０２０が絶縁パターン１０２４の全面に重ねて形成される例を示している。
【0041】
また、導電パターン１０２０は、ＩＣ１００６の側面１００６Ａ、及びＩＣ１００６の上面１００６Ｃを覆う領域に形成されてもよい。ＩＣ１００６の側面１００６Ａ、及びＩＣ１００６の上面１００６Ｃは、導電パターン１０２０の下地となる絶縁パターン１０２４が形成されてもよい。
【0042】
ＩＣ１００６が、側面１００６ＡからＩＣ１００６の外側へ突出する電極を備える場合は、少なくとも、全ての電極を被覆する領域に絶縁パターン１０２４が形成される。
【0043】
図２には、導電パターン１０２０が露出する電子基板１０００を示したが、導電パターン１０２０に重ねて保護膜が形成されてもよい。保護膜は、絶縁性を有していてもよい。
【0044】
【0045】
ステップＳ１のクリーム半田塗布工程は、不図示のクリーム半田塗布装置において配線基板１００２の部品実装面１００４にクリーム半田を印刷するプロセスである。
【0046】
ステップＳ２の表面実装リフロー工程は、不図示のマウンターにおいて、部品実装面１００４のクリーム半田が印刷された位置にＩＣ、電気抵抗素子、コンデンサ等の各種電子部品を載置し、不図示のリフロー炉において配線基板を加熱することで、加熱された高温の半田を溶融し、プリント基板と電子部品とを接続させるプロセスである。
【0047】
ステップＳ３の絶縁液体塗布工程は、印刷装置（例えば、図４に示すインクジェット印刷装置１００）によりプリント基板に絶縁性を有する絶縁インク（「液体」の一例、「第１の液体」の一例）を積層塗布するプロセスである。塗布とは、液体を付着させることを指し、印刷を含む。また、積層塗布とは、液体を塗布、乾燥して１つの層を形成した後、その層の上に液体を塗布、乾燥して次の層を形成する工程を繰り返すことを指す。
【0048】
絶縁液体塗布工程では、印刷装置は、絶縁インクの塗布と、塗布した絶縁インクの乾燥とを繰り返すことで、絶縁インクを積層塗布する。絶縁インクは、乾燥後に絶縁性を有するインクであり、ここでは紫外線の照射（露光）により粘度が上がり、完全硬化する紫外線硬化型インクである。なお、絶縁インクは、紫外線硬化型インクに限定されない。水性インクを塗布して熱風、又は近赤外線（Near InfraRed：ＮＩＲ）等で乾燥させてもよいし、常温では固体のホットメルトインクを加熱溶融して塗布した後に常温に戻してもよい。
【0049】
ステップＳ４の導電化液体塗布工程は、印刷装置（例えば、図４に示すインクジェット印刷装置１００）によりプリント基板に導電性物質を含む導電化液体（「液体」の一例、「第２の液体」の一例）を積層塗布するプロセスである。印刷装置は、導電化液体の塗布と、塗布した導電化液体の乾燥とを繰り返すことで、絶縁インクを積層塗布してもよい。導電化液体とは、塗布後の導電化処理により導電性になる液体のことを意味する。本実施例においては、後述する導電化液体焼結工程を実施することにより、導電化液体が導電性を有するようになる。導電化液体としては、例えば、銀ナノインク及び銀錯体インク、銅ナノインク及び銅錯体インクのような金属系のインクが挙げられる。導電化液体は、紫外線硬化型インクであってもよい。
【0050】
ステップＳ５の導電化液体焼結工程は、ステップＳ４においてプリント基板に塗布した導電化液体を焼結するプロセスである。焼結とは、導電化液体を硬化させることができればよく、加熱することに限定されず、紫外線硬化型インクに紫外線を照射すること、及び水性インクを乾燥させることを含む。
【0051】
以上のように、絶縁インク塗布後に、導電化液体を塗布して焼結させることで、プリント基板に電磁波シールドの機能を有する積層体を形成する。
【0052】
＜印刷装置＞
プリント基板に機能性インクを塗布して機能性インクの積層体を製造する製造装置の一例である印刷装置について説明する。機能性インクとして絶縁インクを塗布する印刷装置の構成と、機能性インクとして導電化液体を塗布する印刷装置の構成とは、同様であってよいし、機能性インクの特性に応じた印刷装置を準備してもよい。ここでは、配線基板１００２に機能性インクとして紫外線硬化型インクを塗布する印刷装置を説明する。
プリント基板に機能性インクを塗布して機能性インクの積層体を製造する製造装置の一例である印刷装置について説明する。機能性インクとして絶縁インクを塗布する印刷装置の構成と、機能性インクとして導電化液体を塗布する印刷装置の構成とは、同様であってよいし、機能性インクの特性に応じた印刷装置を準備してもよい。ここでは、配線基板１００２に機能性インクとして紫外線硬化型インクを塗布する印刷装置を説明する。
【0053】
図４は、インクジェット印刷装置１００の平面図であり、図５は、インクジェット印刷装置１００の側面図である。図４及び図５に示すように、インクジェット印刷装置１００は、搬送装置１０２、アライメント用カメラ１１０、インクジェットヘッド１１２、紫外線露光機１１４、測長センサ１１６、及び基台１１８を備える。
【0054】
〔搬送装置〕
搬送装置１０２は、配線基板１００２の部品実装面１００４を＋Ｚ方向に向けた状態で電子基板１０００をＹ方向に搬送する。アライメント用カメラ１１０、インクジェットヘッド１１２、紫外線露光機１１４、測長センサ１１６は、搬送装置１０２による電子基板１０００の搬送経路に沿って、それぞれ搬送経路の＋Ｚ方向側に配置される。
搬送装置１０２は、配線基板１００２の部品実装面１００４を＋Ｚ方向に向けた状態で電子基板１０００をＹ方向に搬送する。アライメント用カメラ１１０、インクジェットヘッド１１２、紫外線露光機１１４、測長センサ１１６は、搬送装置１０２による電子基板１０００の搬送経路に沿って、それぞれ搬送経路の＋Ｚ方向側に配置される。
【0055】
搬送装置１０２は、電子基板１０００を支持する搬送ステージ１０４、及び搬送ステージ１０４をＹ方向に沿って移動させる移動機構１０６を備える。
【0056】
搬送ステージ１０４は、配線基板１００２の部品実装面１００４を＋Ｚ方向に向けた状態で電子基板１０００を固定する固定機構を備える。固定機構は、電子基板１０００を機械的に固定してもよし、電子基板１０００に対して負圧を付与して吸着してもよい。
【0057】
搬送ステージ１０４は、インクジェットヘッド１１２と電子基板１０００との間のＺ方向の距離を調整する調整機構を備えてもよい。搬送ステージ１０４は、電子基板１０００のＸ方向の位置を調整する調整機構を備えてもよい。
【0058】
移動機構１０６（「相対移動機構」の一例）は、不図示のモータを備え、ボールネジ駆動機構、及びベルト駆動機構等がモータの回転軸に連結される。移動機構１０６は、リニアモータを備えてもよい。
【0059】
〔アライメント用カメラ〕
インクジェット印刷装置１００は、２つのアライメント用カメラ１１０を備える。２つのアライメント用カメラ１１０は、それぞれ配線基板１００２に設けられたアライメントマーク１００５を撮影するための撮影装置である。撮影されたアライメントマーク１００５は、電子基板１０００の位置の同定（アライメント）、設置補正（重心合わせ、姿勢合わせ）、及びリフロー工程によって膨張した電子基板１０００自体の大きさの補正（倍率補正）に使用される。
インクジェット印刷装置１００は、２つのアライメント用カメラ１１０を備える。２つのアライメント用カメラ１１０は、それぞれ配線基板１００２に設けられたアライメントマーク１００５を撮影するための撮影装置である。撮影されたアライメントマーク１００５は、電子基板１０００の位置の同定（アライメント）、設置補正（重心合わせ、姿勢合わせ）、及びリフロー工程によって膨張した電子基板１０００自体の大きさの補正（倍率補正）に使用される。
【0060】
２つのアライメント用カメラ１１０は、Ｘ方向に沿って配置される。また、２つのアライメント用カメラ１１０は、それぞれＸ方向に移動可能に支持される。
【0061】
アライメント用カメラ１１０は、不図示の撮影レンズ、及び不図示の撮像素子を備える。撮影レンズは、被写体光である電子基板１０００からの反射光を撮像素子の結像面に結像させる。撮像素子は、結像面に結像した被写体光を受光して電子基板１０００の画像信号を出力する。撮像素子は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサ、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサが用いられる。
【0062】
Ｘ方向に移動可能な２つのアライメント用カメラ１１０によって、配線基板１００２のＸ方向のいずれの位置に配置されたアライメントマーク１００５であっても、撮影することができる。
【0063】
〔インクジェットヘッド〕
インクジェットヘッド１１２（「液体吐出ヘッド」の一例）は、搬送装置１０２による電子基板１０００の搬送経路の紫外線露光機１１４よりも－Ｙ方向側に配置される。
インクジェットヘッド１１２（「液体吐出ヘッド」の一例）は、搬送装置１０２による電子基板１０００の搬送経路の紫外線露光機１１４よりも－Ｙ方向側に配置される。
【0064】
図６は、インクジェットヘッド１１２の先端部分の構成を示す斜視図である。インクジェットヘッド１１２は、電子基板１０００の幅方向（Ｘ方向）に関して、電子基板１０００の全印刷領域を、１回の走査で規定の印刷解像度による印刷が可能なノズル列を有するライン型のインクジェットヘッドである。
【0065】
インクジェットヘッド１１２の先端部分は、ノズル面１４８を有する。ノズル面１４８には、紫外線硬化型インクを吐出するノズル１６２（図８参照）が配置される。なお、吐出とは、液体を液滴として飛翔させることを指し、噴射、及び滴下を含む。
【0066】
また、インクジェットヘッド１１２は、複数のヘッドモジュール１５０－ｉを、長手方向に沿って一列に繋ぎ合わせた構造を有している。なお、ｉは１からｎまでの整数である。ヘッドモジュール１５０－ｉは、支持フレーム１５２に取り付けられて一体化される。各ヘッドモジュール１５０－ｉは、電気接続用のケーブル１５４を備える。
【0067】
図７は、ノズル面１４８の一部拡大図である。ヘッドモジュール１５０－ｉのノズル面１４８－ｉは、平行四辺形である。支持フレーム１５２の両端は、ダミープレート１５６が取り付けられる。インクジェットヘッド１１２のノズル面１４８は、ダミープレート１５６の表面１５６Ａと合わせて、全体として長方形である。
【0068】
ヘッドモジュール１５０－ｉのノズル面１４８－ｉの中央部分には、帯状のノズル配置部１５８－ｉが備えられる。ノズル配置部１５８－ｉは、実質的なノズル面１４８－ｉとして機能する。ノズル１６２はノズル配置部１５８－ｉに備えられる。なお、図７ではノズル１６２を個別に図示せず、複数のノズルから構成されるノズル列１６０を図示している。
【0069】
図８は、ヘッドモジュール１５０－ｉのノズル面１４８－ｉの平面図である。ヘッドモジュール１５０－ｉのノズル面１４８－ｉには、複数のノズル１６２が２次元配列される。
【0070】
ヘッドモジュール１５０－ｉは、Ｘ方向に対して角度βの傾きを有するＶ方向に沿った長辺側の端面と、Ｙ方向に対して角度αの傾きを持つＷ方向に沿った短辺側の端面とを有する平行四辺形の平面形状を有する。
【0071】
ヘッドモジュール１５０－ｉは、Ｖ方向に沿う行方向、及びＷ方向に沿う列方向について、複数のノズル１６２がマトリクス配置される。インクジェットヘッド１１２の場合、各ノズル１６２をＸ方向に沿って投影した投影ノズル列は、Ｘ方向について最大の印刷解像度を達成するノズル密度で各ノズル１６２が概ね等間隔で並ぶ一列のノズル列と等価な
ものと考えることができる。
ものと考えることができる。
【0072】
なお、概ね等間隔とは、インクジェット印刷装置１００において印刷可能な打滴点が実質的に等間隔であることを意味している。例えば、製造上の誤差、及び着弾干渉による電子基板１０００上での液滴の移動の少なくともいずれか一方を考慮して僅かに間隔を異ならせたもの等が含まれている場合も、等間隔の概念に含まれる。
【0073】
インクジェットヘッド１１２のノズル１６２の配列形態は限定されず、様々なノズル配列の形態を採用することができる。例えば、一列の直線配列、Ｖ字状配列、及びＶ字状配列を繰り返し単位とするＷ字状のようなジグザグ配列等であってもよい。
【0074】
図９は、インクジェットヘッド１１２が備えるイジェクタ１６４の立体構造を示す断面図である。イジェクタ１６４は、ノズル１６２、ノズル１６２に通じる圧力室１６６、及び圧電素子１６８を備える。ノズル１６２は、ノズル流路１７０を介して圧力室１６６と通じている。圧力室１６６は個別供給路１７２を介して共通支流路１７４に通じている。
【0075】
圧力室１６６の天面を構成する振動板１７６は、圧電素子１６８の下部電極に相当する共通電極として機能する不図示の導電層を備える。圧力室１６６、その他の流路部分の壁部、及び振動板１７６はシリコンによって作製することができる。
【0076】
振動板１７６の材質はシリコンに限らず、樹脂等の非導電性材料によって形成してもよい。振動板１７６自体をステンレス鋼等の金属材料によって構成し、共通電極を兼ねる振動板としてもよい。
【0077】
振動板１７６に対して圧電体１８０及び個別電極１７８を含む圧電素子１６８が積層された構造により、圧電ユニモルフアクチュエータが構成される。圧電素子１６８の上部電極である個別電極１７８に駆動電圧が印加されると、圧電体１８０が変形し、振動板１７６が撓むことで圧力室１６６の容積が変化する。圧力室１６６の容積変化に伴う圧力変化が紫外線硬化型インクに作用して、ノズル１６２から紫外線硬化型インクが吐出される。
【0078】
紫外線硬化型インクを吐出後に圧電体１８０が元の状態に戻る際に、共通支流路１７４から個別供給路１７２を通って新しい紫外線硬化型インクが圧力室１６６に充填される。圧力室１６６に紫外線硬化型インクが充填される動作をリフィルという。
【0079】
圧力室１６６の平面視形状については、特に限定はなく、四角形、その他の多角形、円形、又は楕円形等であってもよい。個別電極１７８の上方には、カバープレート１８２が設けられる。カバープレート１８２は、圧電素子１６８の可動空間１８４を保持し、かつ、圧電素子１６８の周囲を封止する部材である。
【0080】
カバープレート１８２の上方には、不図示のインク室が形成される。インク室は、不図示の連通路を介して、不図示の共通本流路に連結される。
【0081】
このように構成されたインクジェットヘッド１１２は、複数のノズル１６２から紫外線硬化型インクを吐出させる。複数のノズル１６２は、それぞれ複数のサイズの紫外線硬化型インクを吐出可能であり、電子基板１０００に複数のサイズのインクドットを配置可能である。
【0082】
【0083】
紫外線露光機１１４は、搬送装置１０２によって搬送される電子基板１０００のＸ方向の全体に紫外線を照射する紫外線光源を備える。紫外線光源は、例えば紫外線ランプである。紫外線露光機１１４は、インクジェットヘッド１１２によって電子基板１０００に塗布された紫外線硬化型インクに紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクの硬化を促進させる。
【0084】
〔測長センサ〕
測長センサ１１６は、搬送装置１０２によって搬送される電子基板１０００のＸＹ平面の各位置のＺ方向高さを計測（「測長」の一例）する計測装置である。測長センサ１１６は、不図示の出射部から出射したレーザ光と不図示の受光部で受光したレーザ光との位相差を用いて距離を検出するレーザセンサ１１６Ａを含む。
測長センサ１１６は、搬送装置１０２によって搬送される電子基板１０００のＸＹ平面の各位置のＺ方向高さを計測（「測長」の一例）する計測装置である。測長センサ１１６は、不図示の出射部から出射したレーザ光と不図示の受光部で受光したレーザ光との位相差を用いて距離を検出するレーザセンサ１１６Ａを含む。
【0085】
図１０は、測長センサ１１６を示す図である。測長センサ１１６は、－Ｚ方向に向けられた複数のレーザセンサ１１６ＡがＸ方向に一定間隔で一列に配置される。測長センサ１１６は、レーザセンサ１１６Ａに限らず、３次元形状計測用のカメラを用いてもよい。
【0086】
測長センサ１１６は、配線基板１００２の部品実装面１００４を計測してもよいし、部品実装面１００４に形成された紫外線硬化型インクの積層体を計測してもよい。測長センサ１１６は、レーザセンサ１１６Ａを用いることで、精度よく計測することができる。
【0087】
〔電気的構成〕
図１１は、インクジェット印刷装置１００の電気的構成を示す機能ブロック図である。図１１に示すように、インクジェット印刷装置１００は、システム制御部１３０、通信部１３２、データ処理部１３４、搬送制御部１３６、アライメントカメラ制御部１３８、ヘッド制御部１４０、紫外線露光制御部１４２、計測制御部１４４、及びメモリ１４６を備える。
図１１は、インクジェット印刷装置１００の電気的構成を示す機能ブロック図である。図１１に示すように、インクジェット印刷装置１００は、システム制御部１３０、通信部１３２、データ処理部１３４、搬送制御部１３６、アライメントカメラ制御部１３８、ヘッド制御部１４０、紫外線露光制御部１４２、計測制御部１４４、及びメモリ１４６を備える。
【0088】
システム制御部１３０（「制御装置」の一例）は、通信部１３２、搬送制御部１３６、アライメントカメラ制御部１３８、ヘッド制御部１４０、紫外線露光制御部１４２、及び計測制御部１４４へ指令信号を送信し、インクジェット印刷装置１００の動作を統括制御する。
【0089】
通信部１３２は、ホストコンピュータ等の上位システム２００から、電子基板１０００に形成する紫外線硬化型インクの積層体の３次元データを取得する。システム制御部１３０は、取得した３次元データをメモリ１４６に記憶させる。
【0090】
データ処理部１３４は、取得した３次元データを配線基板１００２の部品実装面１００４に平行な方向に分割して積層順の２次元の複数のスライスデータに変換する。また、データ処理部１３４は、各スライスデータに対してハーフトーン処理等の画像処理を施し、スライスデータに対応するドットの位置、及びドットのサイズが規定される吐出データを生成する。さらに、データ処理部１３４は、測長センサ１１６の計測結果に基づいて３次元データ、又はスライスデータを補正するデータ生成装置として機能する。
【0091】
搬送制御部１３６は、搬送装置１０２の動作を制御する。すなわち、搬送制御部１３６は、搬送ステージ１０４に載置された電子基板１０００を搬送させる。
【0092】
アライメントカメラ制御部１３８は、アライメント用カメラ１１０の動作を制御する。すなわち、アライメントカメラ制御部１３８は、アライメント用カメラ１１０にアライメントマーク１００５を撮影させ、アライメントマーク１００５の撮影画像を取得する。
【0093】
データ処理部１３４は、取得したアライメントマーク１００５の撮影画像から搬送ステージ１０４に載置されている電子基板１０００の位置を測定し、測定した位置に応じて、スライスデータを変形する。データ処理部１３４は、測定した位置に応じてスライスデータを２次元面内で角度回転させてもよいし、スライスデータを伸縮させてもよい。
【0094】
ヘッド制御部１４０は、インクジェットヘッド１１２の動作を制御する。すなわち、ヘッド制御部１４０は、吐出データに基づいてインクジェットヘッド１１２のノズル１６２からの紫外線硬化型インクの吐出を制御する。
【0095】
ヘッド制御部１４０は、インクジェットヘッド１１２の圧電素子１６８（図９参照）に印加する駆動波形を制御し、ノズル１６２から電子基板１０００に打滴するインクドットの大きさを制御する。インクドットの大きさは、相対的にインク量の少ない小滴、小滴よりも相対的にインク量の多い中滴、及び中滴よりも相対的にインク量の多い大滴、の３種類がある。なお、インクドットの大きさは、同じ箇所に打滴するインクドットの数で制御してもよい。
【0096】
紫外線露光制御部１４２は、紫外線露光機１１４の動作を制御する。すなわち、紫外線露光制御部１４２は、電子基板１０００に塗布された紫外線硬化型インクに紫外線露光機１１４によって紫外線を照射させる。
【0097】
計測制御部１４４は、測長センサ１１６の動作を制御する。すなわち、計測制御部１４４は、測長センサ１１６に紫外線硬化型インクの積層体を計測させ、計測した結果を取得する。
【0098】
システム制御部１３０、データ処理部１３４、搬送制御部１３６、アライメントカメラ制御部１３８、ヘッド制御部１４０、紫外線露光制御部１４２、及び計測制御部１４４は、プロセッサにより構成される。プロセッサは、メモリ１４６に記憶された命令を実行する。プロセッサのハードウェア的な構造は、次に示すような各種のプロセッサ（processor）である。各種のプロセッサには、ソフトウェア（プログラム）を実行して各種の機能部として作用する汎用的なプロセッサであるＣＰＵ（Central Processing Unit）、画像処理に特化したプロセッサであるＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるＰＬＤ（Programmable Logic Device）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が含まれる。
【0099】
１つの処理部は、これら各種のプロセッサのうちの１つで構成されていてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサ（例えば、複数のＦＰＧＡ、又はＣＰＵとＦＰＧＡの組み合わせ、あるいはＣＰＵとＧＰＵの組み合わせ）で構成されてもよい。また、複数の機能部を１つのプロセッサで構成してもよい。複数の機能部を１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、クライアント又はサーバ等のコンピュータに代表されるように、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組合せで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが複数の機能部として作用させる形態がある。第２に、ＳｏＣ（System On Chip）等に代表されるように、複数の機能部を含むシステム全体の機能を１つのＩＣ（Integrated Circuit）チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、各種の機能部は、ハードウェア的な構造として、上記各種のプロセッサを１つ以上用いて構成される。
【0100】
さらに、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）である。
【0101】
メモリ１４６は、プロセッサに実行させるための命令を記憶する。メモリ１４６は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及びＲＯＭ（Read Only Memory）を含む。プロセッサは、ＲＡＭを作業領域とし、ＲＯＭに記憶された各種のプログラム及びパラメータを使用してソフトウェアを実行し、かつＲＯＭ等に記憶されたパラメータを使用することで、印刷装置の各種の処理を実行する。
【0102】
また、メモリ１４６は、インクジェット印刷装置１００の制御に使用される各種のデータ、各種のパラメータ、及び各種のプログラム等を記憶する。システム制御部１３０は、メモリ１４６が記憶する各種のパラメータ等を適用して、インクジェット印刷装置１００の各部の制御を実施する。
【0103】
〔作用〕
以上のように構成されたインクジェット印刷装置１００によれば、電子基板１０００を搬送ステージ１０４に載置し、インクジェットヘッド１１２、及び紫外線露光機１１４の下側（－Ｚ方向側）を通過（走査、「相対移動」の一例）させる。インクジェットヘッド１１２は、通過する電子基板１０００の必要な箇所に紫外線硬化型インクを吐出する。また、紫外線露光機１１４は、通過する電子基板１０００に紫外線を照射する。これにより、インクジェット印刷装置１００は、シングルパス方式で電子基板１０００に紫外線硬化型インクを塗布し、塗布した紫外線硬化型インクを硬化させることができる。
以上のように構成されたインクジェット印刷装置１００によれば、電子基板１０００を搬送ステージ１０４に載置し、インクジェットヘッド１１２、及び紫外線露光機１１４の下側（－Ｚ方向側）を通過（走査、「相対移動」の一例）させる。インクジェットヘッド１１２は、通過する電子基板１０００の必要な箇所に紫外線硬化型インクを吐出する。また、紫外線露光機１１４は、通過する電子基板１０００に紫外線を照射する。これにより、インクジェット印刷装置１００は、シングルパス方式で電子基板１０００に紫外線硬化型インクを塗布し、塗布した紫外線硬化型インクを硬化させることができる。
【0104】
さらに、インクジェット印刷装置１００は、電子基板１０００をインクジェットヘッド１１２、及び紫外線露光機１１４の下側を複数回通過させる。これにより、インクジェット印刷装置１００は、通過ごと（「相対移動ごと」の一例）に電子基板１０００に紫外線硬化型インクを積層させ、３次元積層体を形成することができる。
【0105】
例えば、部品実装面１００４の電子部品の配置領域に紫外線硬化型インクとして絶縁インクを塗布することで、絶縁被覆１０２２を形成することができる。また、部品実装面１００４のＩＣ１００６の配置領域に絶縁インクを塗布することで、絶縁パターン１０２４を形成することができる。さらに、絶縁パターン１０２４の少なくとも一部に紫外線硬化型インクとして導電化液体を塗布することで、導電パターン１０２０を形成することができる。
【0106】
＜インク積層体の製造方法：第１の実施形態＞
絶縁液体塗布工程を例に、インク積層体の製造方法を説明する。
絶縁液体塗布工程を例に、インク積層体の製造方法を説明する。
【0107】
図１２は、表面実装リフロー工程後の電子基板１０を示す図である。図１２のＦ１２Ａは、電子基板１０の平面図であり、図１２のＦ１２Ｂは、Ｆ１２Ａの１２－１２断面図である。電子基板１０は、配線基板１２の部品実装面１３に、クリーム半田塗布工程、及び表面実装リフロー工程を経て電子部品１８、及び隣接導電性部品２０が実装されたものである。電子基板１０，及び配線基板１２は、プリント基板の一例である。
【0108】
また、配線基板１２の部品実装面１３には、配線基板１２のグランド電位に接続されるグランド電極１６が設けられている。配線基板１２のグランド領域１４Ａは、グランド電極１６に囲まれた領域である。
【0109】
図１３は、図１２に示した電子基板１０に対して絶縁液体塗布工程において形成したい３次元積層体設計情報（設計形状、「設計値」の一例）を示す図である。図１３のＦ１３Ａは、電子基板１０の平面図であり、図１３のＦ１３Ｂは、Ｆ１３Ａの１３－１３断面図である。ここでは、形成したい３次元積層体は絶縁性を有する積層体３０（「第１の積層体」の一例）である。すなわち、インクジェット印刷装置１００は、配線基板１２の部品実装面１３（「基板の表面」の一例）のグランド領域１４Ａに絶縁インクを積層塗布して積層体３０を形成する。
【0110】
図１４は、積層体３０を形成するためのデータ処理の一例を示す図である。Ｆ１４Ａは、形成したい積層体３０の３次元データ３０ＡのＸＺ平面における断面を示している。また、Ｆ１４Ｂは、配線基板１２の部品実装面１３に平行な方向（Ｚ方向に垂直な方向）に分割した３次元データ３０Ａを示す図である。Ｆ１４Ｂでは、３次元データ３０Ａを、１回の走査あたりの絶縁インクの積層厚みで分割している。１回の走査あたりの絶縁インクの積層厚みとは、インクジェットヘッド１１２と電子基板１０との１回の走査で積層可能な絶縁インクの高さである。
【0111】
さらに、Ｆ１４Ｃは、Ｆ１４Ｂに示すように分割した３次元データ３０Ａから生成した積層順の２次元の複数のスライスデータ３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆを示す図である。
【0112】
インクジェット印刷装置１００は、電子基板１０とインクジェットヘッド１１２及び紫外線露光機１１４との走査毎に、それぞれスライスデータ３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆに基づいてインクジェットヘッド１１２から絶縁インクを塗布し、紫外線露光機１１４によって硬化させる。これにより、スライスデータ３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆに対応する層が順に積層され、積層体３０が形成される。
【0113】
なお、インクジェットヘッド１１２における絶縁インクの塗布は、スライスデータ３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆの順でなくてもよい。インクジェット印刷装置１００は、スライスデータの順を問わず、インクジェットヘッド１１２からすべてのスライスデータ３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆに基づいて絶縁インクを塗布することで、積層体３０を形成することができる。
【0114】
図１５は、積層体３０を形成途中の電子基板１０を示す図である。図１５のＦ１５Ａは、電子基板１０の平面図であり、図１５のＦ１５Ｂは、Ｆ１５Ａの１５－１５断面図である。ここでは、図１２に示した電子基板１０に、積層体３０を形成する過程の途中の積層体である積層体３４（「第２の積層体」の一例）が形成されている。積層体３４は、例えばスライスデータ３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ（「第１のスライスデータ」の一例）に基づいた絶縁インクの塗布によって形成された積層体である。
【0115】
図１５に示す例では、積層体３４は、Ｚ方向の高さ（厚み）がＸ方向の端部よりも中央部の方が高く（厚く）なっている。このような原因はいくつか考えられるが、例えばＸ方向の中央部に絶縁インクを吐出するノズルが、相対的に絶縁インクを吐出しやすく吐出量が増加している、又はＸ方向の中央部以外のノズルからの絶縁インクの吐出量が減少している可能性がある。
【0116】
本実施形態では、積層体３０を形成する過程の途中の積層体３４を計測することで、積層体３４の上に積層すべき形状を求め、求めた形状に基づいて３次元データ又はスライスデータを補正することで、設計通りの正確な形状の積層体３０を形成する。
【0117】
図１６は、積層体３４の上に積層すべき形状の算出を説明するための図である。図１６のＦ１６Ａは、図１４と同様の、形成したい積層体３０の３次元データ３０Ａの断面を示している。図１６のＦ１６Ｂは、図１５のＦ１５Ｂに示した積層体３４を測長センサ１１６によって計測した結果である計測データ３４ＡのＦ１６Ａと同じ位置の断面を示している。また、図１６のＦ１６Ｃは、３次元データ３０Ａと計測データ３４Ａとの差分である差分データ３６Ａ（「第１の差分」の一例）を示している。差分データ３６Ａは、Ｆ１６ＣではＦ１６Ａと同じ位置の断面を示しているが、積層体３０を形成するために積層体３４の上のＸＹ平面の各位置に積層すべき積層体の３次元データである。
【0118】
インクジェット印刷装置１００は、この差分データ３６Ａに基づいて積層体３４の上に絶縁インクを塗布することで、設計通りの積層体３０を形成することができる。すなわち、インクジェット印刷装置１００は、データ処理部１３４において３次元の差分データ３６Ａから補正後のスライスデータを生成し、補正後のスライスデータに基づいてインクジェットヘッド１１２から絶縁インクを吐出する。この補正後のスライスデータは、スライスデータ３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆ（「第２のスライスデータ」の一例）を補正したスライスデータに相当する。このように、積層体を形成する途中の過程において理想通り（設計通り）にできていない場合に、計測した結果に基づいてデータを補正することで、理想通りの積層体を形成することができる。
【0119】
積層体３０を形成する過程の途中の積層体３４は、完成した積層体３０を１００％とした場合に、１０％以上９０％以下の状態であることが好ましく、２０％以上８０％以下の状態であることがより好ましく、３０％以上７０％以下の状態であることがさらに好ましい。
【0120】
生産ラインにおいては、積層体３４を計測した電子基板１０は、調整用として処分することも考えられる。この場合、計測した結果に基づいて生成したデータを、以後に製造する積層体３０の形成に適用することができる。以後に製造する積層体３０とは、差分データ３６Ａに基づいて補正後のスライスデータを生成した後に製造する積層体３０を指す。以後に製造する積層体３０は、例えば、処分された電子基板１０よりも後に絶縁インクが塗布される電子基板１０に形成される積層体３０であってもよい。
【0121】
例えば、積層体３４の３次元データ（「第２の積層体の設計値」の一例）に差分データ３６Ａを追加した新たな３次元データを作成し、新たな３次元データから新たな２次元の複数のスライスデータを作成し、新たな複数のスライスデータに基づいて新規の電子基板１０に対して積層体を形成する。新規の電子基板１０とは、積層体３４を形成し、積層体３４を計測した電子基板１０とは異なる電子基板１０を指す。新たな２次元の複数のスライスデータは、積層体３４の複数のスライスデータ（「第２の積層体の設計値」の一例）と、差分データ３６Ａに基づくスライスデータとから作成してもよい。新たな複数のスライスデータにより、新規の電子基板１０に対して理想通りの積層体３０を形成することができる。
【0122】
なお、新規の電子基板１０に対する積層体３０の形成において、差分データ３６Ａから生成された補正後のスライスデータ以外のスライスデータ（「第３のスライスデータ」の一例）に基づく積層体の形成から開始することが好ましい。補正後のスライスデータを作成した際の状況は、積層体３４の複数のスライスデータに基づいて形成した後の状況であり、電子基板１０に積層体が形成されていない状況ではない。このため、差分データ３６Ａから生成された補正後のスライスデータに基づいて積層体の形成を開始すると、最終的に完成する積層体３０が理想通りでないものになる可能性がある。したがって、補正後のスライスデータを使う状況は、補正データを作成した際の状態に近いことが望ましい。
【0123】
このように、計測した結果に基づいて生成したデータを、以後に製造する積層体３０の形成に使用することができる。測長センサ１１６による計測と画像データの補正は、電子基板１０の１枚毎に実施してもよいし、１０枚毎に１回実施してもよいし、１００枚毎に１回実施してもよい。
【0124】
ここでは、積層体の３次元データから２次元の複数のスライスデータを生成する方法について説明しているが、これは当然滴種に関する考え方も含まれている。すなわち、不足している領域に厚みを持たせるために、吐出する絶縁インクを小滴から中滴に変更することで、形成すべき積層体を実現することができる。これは積層体の３次元データからスライスデータを生成する際に、同じインク滴サイズで塗布する場合のスライス方法、及び小滴、中滴、大滴を使い分けて実現する場合のスライス方法に含まれる。
【0125】
＜第１の実施形態の変形例１＞
インクジェットヘッド１１２の１回の吐出あたりの積層量によってデータを補正することで、より正確な形状の積層体を形成することができる。ここでは、ＸＹ平面の各位置（「各積層塗布位置」の一例）の絶縁インクの積層量を算出してデータを補正する。
インクジェットヘッド１１２の１回の吐出あたりの積層量によってデータを補正することで、より正確な形状の積層体を形成することができる。ここでは、ＸＹ平面の各位置（「各積層塗布位置」の一例）の絶縁インクの積層量を算出してデータを補正する。
【0126】
図１７は、第１の実施形態の変形例１のデータの補正を説明するための図である。図１７のＦ１７Ａは、図１６と同様であり、積層体３０の３次元データ３０Ａと積層体３４の計測データ３４Ａとの差分である差分データ３６Ａの算出を示している。
【0127】
図１７のＦ１７Ｂは、積層体３４の計測データ３４Ａと電子基板１０の絶縁インクの塗布前における部品実装面１３の測長センサ１１６による計測データ１３Ａとの差分である差分データ３４Ｂの算出（「比較」の一例）を示している。すなわち、差分データ３４Ｂは、部品実装面１３に積層したＸＹ平面の各位置の絶縁インクの積層量を示している。
【0128】
図１７のＦ１７Ｃは、積層体３４を形成した際のＸＹ平面の各位置の積層速度の算出を示している。すなわち、積層体３４のＸＹ平面の各位置の絶縁インクの積層量を示す差分データ３４Ｂを、積層体３４を形成した際のＸＹ平面の各位置のインクジェットヘッド１１２による絶縁インクの打滴数（「積層塗布回数」の一例）で除算することで、積層体３４を形成した際のＸＹ平面の各位置の積層速度＝積層量／打滴数を求めている。打滴数と吐出回数とは、同じ数である。
【0129】
図１７のＦ１７Ｄは、積層体３４から積層体３０を形成する際のＸＹ平面の各位置にインクジェットヘッド１１２により打滴すべき回数の算出を示している。すなわち、積層体３４の上に積層すべき積層体の３次元データである差分データ３６Ａを、ＸＹ平面の各位置の積層速度で除算することで、ＸＹ平面の各位置に打滴すべき回数（塗布層数、「積層塗布回数」の一例）を求めている。
【0130】
このように、積層体３４を積層した際の１回の吐出あたりの積層量に基づいて積層体３４の上に形成すべき積層体のデータを補正する。インクジェット印刷装置１００は、求めた塗布層数だけＸＹ平面の各位置に電子基板１０とインクジェットヘッド１１２及び紫外線露光機１１４との走査によって絶縁インクを積層する。これにより、インクジェット印刷装置１００のばらつきに応じた塗布が可能となり、より高精度に最終的な品質がよい積層体３０を形成することができる。
【0131】
＜第１の実施形態の変形例２＞
第１の実施形態の変形例１では、ＸＹ平面の各位置の絶縁インクの積層量の算出に部品実装面１３の計測データ１３Ａを用いたが、積層体３４を形成する過程の途中の積層体の計測データを用いてもよい。
第１の実施形態の変形例１では、ＸＹ平面の各位置の絶縁インクの積層量の算出に部品実装面１３の計測データ１３Ａを用いたが、積層体３４を形成する過程の途中の積層体の計測データを用いてもよい。
【0132】
図１８は、第１の実施形態の変形例２のデータの補正を説明するための図である。図１８のＦ１８Ａは、図１６と同様であり、積層体３０の３次元データ３０Ａと積層体３４の計測データ３４Ａとの差分である差分データ３６Ａの算出を示している。
【0133】
図１８のＦ１８Ｂは、積層体３４の計測データ３４Ａと、積層体３４を形成する過程の途中の積層体（「第３の積層体」の一例）の測長センサ１１６による計測データ３８Ａとの差分である差分データ４０Ａの算出（「比較」の一例）を示している。すなわち、差分データ４０Ａは、途中の積層体に積層したＸＹ平面の各位置の絶縁インクの積層量を示している。
【0134】
図１８のＦ１８Ｃは、途中の積層体から積層体３４を形成した際のＸＹ平面の各位置の積層速度の算出を示している。すなわち、途中の積層体に積層したＸＹ平面の各位置の絶縁インクの積層量を示す差分データ４０Ａを、途中の積層体から積層体３４を形成した際のＸＹ平面の各位置のインクジェットヘッド１１２による絶縁インクの打滴数で除算することで、途中の積層体から積層体３４を形成した際のＸＹ平面の各位置の積層速度を求めている。
【0135】
図１８のＦ１８Ｄは、積層体３４から積層体３０を形成する際のＸＹ平面の各位置にインクジェットヘッド１１２により打滴すべき回数の算出を示している。すなわち、積層体３４の上に積層すべき積層体の３次元データである差分データ３６Ａを、ＸＹ平面の各位置の積層速度で除算することで、ＸＹ平面の各位置に打滴すべき回数（塗布層数、「積層塗布回数」の一例）を求めている。
【0136】
このように、途中の積層体から積層体３４を積層した際の１回の吐出あたりの積層量に基づいて積層体３４の上に形成すべき積層体のデータを補正する。インクジェット印刷装置１００は、求めた塗布層数だけＸＹ平面の各位置に電子基板１０とインクジェットヘッド１１２及び紫外線露光機１１４との走査によって絶縁インクを積層する。これにより、インクジェット印刷装置１００のばらつきに応じた塗布が可能となり、より高精度に最終的な品質がよい積層体３０を形成することができる。
【0137】
＜第１の実施形態の変形例３＞
第１の実施形態では、積層体３０を形成する過程の途中の積層体である積層体３４の計測データ３４Ａと形成したい積層体３０の３次元データ３０Ａとを比較しているが、積層体３４の計測データ３４Ａと積層体３４の理想状態とを比較してもよい。
第１の実施形態では、積層体３０を形成する過程の途中の積層体である積層体３４の計測データ３４Ａと形成したい積層体３０の３次元データ３０Ａとを比較しているが、積層体３４の計測データ３４Ａと積層体３４の理想状態とを比較してもよい。
【0138】
図１９は、形成した積層体３４と理想の積層体３４との比較を説明するための図である。図１９のＦ１９Ａは、積層体３０を形成する過程の途中の積層体である積層体３４の３次元データ３４Ｃの断面を示している。３次元データ３４Ｃは、例えば積層体３０の３次元データ３０Ａの下側５０％（積層順の前半５０％）のデータである。また、図１９のＦ１９Ｂは、３次元データ３４Ｃに基づいて実際に形成された積層体３４の測長センサ１１６による計測データ３４ＡのＦ１９Ａと同じ位置の断面を示している。図１９では、Ｆ１９Ａ及びＦ１９Ｂは、Ｚ方向の位置を合わせて示している。
【0139】
Ｆ１９Ｂに示すように、積層体３４は、図示の断面においてＸ方向のＸ２の位置より左側及びＸ４の位置より右側は、３次元データ３４ＣよりＺ方向の高さが低い。すなわち、積層体３４は、Ｘ方向のＸ２の位置より左側及びＸ４の位置より右側は絶縁インクの量が不足している。また、積層体３４は、Ｘ方向のＸ２の位置より右側かつＸ４の位置より左側は、３次元データ３４ＣよりＺ方向の高さが高い。すなわち、積層体３４は、Ｘ方向のＸ２の位置より右側かつＸ４の位置より左側は絶縁インクの量が過剰である。さらに、積層体３４は、Ｘ方向のＸ１の位置からＸ３の位置にかけてＺ方向の高さが漸増し、Ｘ方向のＸ３の位置からＸ５の位置にかけてＺ方向の高さが漸減している。
【0140】
図１９のＦ１９Ｃは、３次元データ３４Ｃと計測データ３４Ａとの差分（「第２の差分」の一例）を示している。Ｆ１９Ｃでは、横軸をＦ１９Ａ及びＦ１９Ｂの断面のＸ方向位置、縦軸の原点を適正インク量、縦軸上方向をインクの不足量、縦軸下方向をインクの過剰量として示している。
【0141】
Ｆ１９Ｃに示すように、Ｘ方向のＸ２の位置より左側及びＸ４の位置より右側は絶縁インクの量が不足している。また、Ｘ方向のＸ２の位置より右側かつＸ４の位置より左側は絶縁インクの量が過剰である。さらに、Ｘ方向のＸ１の位置からＸ３の位置にかけてインク量が漸増しており、Ｘ方向のＸ３の位置からＸ５の位置にかけてインク量が漸減している。差分は、Ｆ１９ＣではＦ１９Ａと同じ位置の断面を示しているが、積層体３０を形成するＸＹ平面の各位置で算出する。
【0142】
このように、形成したい積層体の３次元データ３４Ｃと実際に形成された計測データ３４Ａとを比較することで、ＸＹ平面の各位置におけるインク不足、又はインク過剰を判断することができる。
【0143】
図２０は、積層体３０を形成するためのデータの補正を説明するための図である。図２０のＦ２０Ａは、積層体３４の３次元データ３４Ｃと、積層体３４の上に積層する積層体の３次元データ４２Ａとの断面を示している。３次元データ４２Ａは、積層体３０の３次元データの上側５０％（積層順の後半５０％）のデータである。
【0144】
【0145】
図２０のＦ２０Ｃは、Ｆ２０Ａに示した３次元データ４２ＡをＦ２０Ｂに示した差分で補正した３次元データ４２Ｂを示している。３次元データ４２Ｂは、３次元データ４２Ａにおいて、インク不足の領域のインク量を増やし、インク過剰の領域のインク量を減らしたデータである。このように、新たに作成した３次元データ４２Ｂから２次元スライスデータを作成し、２次元スライスデータに基づいて絶縁インクを積層することで、積層体３４の上に３次元データ４２Ｂに基づく積層体を積層して、設計通りの積層体３０を形成することができる。
【0146】
この方法の他にも、５０％から１００％に積層するためのデータに対して、インク不足の領域について塗布層数（スライスデータ数）を増やしたり、インク吐出量を増やしたり（例えばインクドットを大きく）する補正ができる。これとは逆に、インク過剰の領域については塗布層数を減らしたり、インク吐出量を減らしたりする補正ができる。このような補正をすることにより、最終的に積層される積層体を適切にすることができる。
【0147】
ここで説明したように、完成形の理想状態からの差分だけでなく、途中状態の理想状態と比較して補正することも可能である。例えば、５０％のデータにおける形成状態を確認して、７５％における理想状態と比較して、その差分で形成する積層体を決めることもできる。
【0148】
＜第１の実施形態の変形例４＞
１つの積層体を形成する場合に、複数回データを補正してもよい。例えば、全体の５０％のデータにおける形成状態を調べる。そして完成形の状態と比較して、今後形成すべき積層体を決定する。そこから２次元のスライスデータを作成して、作成したスライスデータに基づいて絶縁インクを塗布する。
１つの積層体を形成する場合に、複数回データを補正してもよい。例えば、全体の５０％のデータにおける形成状態を調べる。そして完成形の状態と比較して、今後形成すべき積層体を決定する。そこから２次元のスライスデータを作成して、作成したスライスデータに基づいて絶縁インクを塗布する。
【0149】
その後、例えば全体の７５％のデータまで塗布し、同様にその時点で形成された積層体の状態を調べる。そして完成形の状態と比較して、今後形成すべき積層体を決定する。そこから２次元のスライスデータを作成して、作成したスライスデータに基づいて絶縁インクを塗布する。
【0150】
このように、複数回補正を実施することで、設計通りの正確な形状の積層体を形成することができる。
【0151】
＜第２の実施形態＞
シングルパス方式のインクジェット印刷装置の場合、インクジェットヘッドの吐出ムラは、走査方向（相対移動方向）の傾向は同じになり、走査方向のばらつきは発生しにくい。このため、走査方向に交差する断面だけを調べることで、インクジェットヘッドの吐出ムラについての特徴を十分把握可能である。
シングルパス方式のインクジェット印刷装置の場合、インクジェットヘッドの吐出ムラは、走査方向（相対移動方向）の傾向は同じになり、走査方向のばらつきは発生しにくい。このため、走査方向に交差する断面だけを調べることで、インクジェットヘッドの吐出ムラについての特徴を十分把握可能である。
【0152】
図２１は、大基板１２Ａの平面図である。大基板１２Ａは、多面付け基板であり、ここでは縦５個×横４個の計２０個の配線基板１２が割り付けられている。大基板１２Ａは、プリント基板の一例である。
【0153】
大基板１２Ａには、インクジェットヘッド１１２において吐出ムラチェック用パターンＰＴが形成されている。吐出ムラチェック用パターンＰＴは、例えば複数回の走査によって絶縁インクが積層された積層体である。
【0154】
測長センサ１１６によって吐出ムラチェック用パターンＰＴのＸ方向の各位置におけるＺ方向高さを計測することで、各ノズル１６２の１回の吐出あたりの高さへの影響を算出することができる。したがって、第１の実施形態及びその変形例と同様に、絶縁インクによって積層体を形成するためのデータを補正して、設計通りの正確な形状の積層体を形成することができる。
【0155】
ここでは、多面付け基板である大基板１２Ａに吐出ムラチェック用パターンＰＴを形成する例を説明したが、吐出ムラチェック用パターンＰＴはそれぞれの配線基板１２に形成されてもよい。また、絶縁インクで吐出ムラチェック用パターンＰＴを形成して、絶縁インクによって形成する積層体のデータを補正する例を説明したが、導電化液体で吐出ムラチェック用パターンＰＴを形成して、導電化液体によって形成する積層体のデータを補正してもよい。
【0156】
＜第３の実施形態＞
ここまでは、絶縁インクの積層体を形成する過程の途中の積層体を計測し、さらに絶縁インクを塗布して補正する例を説明したが、絶縁インクの積層体を計測し、さらに絶縁インクとは異なる導電化液体を塗布して補正してもよい。
ここまでは、絶縁インクの積層体を形成する過程の途中の積層体を計測し、さらに絶縁インクを塗布して補正する例を説明したが、絶縁インクの積層体を計測し、さらに絶縁インクとは異なる導電化液体を塗布して補正してもよい。
【0157】
図２２は、導電化液体を塗布して補正する例を説明するための図である。図２２のＦ２２Ａは、電子基板１０に形成したい絶縁インクの積層体３０の３次元データ３０Ａ及び導電化液体の積層体の３次元データ４４Ａの断面を示している。絶縁インクの積層体３０を形成し、その後３次元データ４４Ａに基づく導電化液体の積層体を形成し、導電化液体の積層体がグランド電極１６と接続されることで、電磁波シールドが形成される。
【0158】
図２２のＦ２２Ｂは、実際に形成した積層体３０の測長センサ１１６による計測データ３０ＢのＦ２２Ａと同じ位置の断面を示している。また、図２２のＦ２２Ｃは、３次元データ３０Ａと計測データ３０Ｂとの差分である差分データ４６Ａを示している。差分データ４６Ａは、Ｆ２２ＣではＦ２２Ａと同じ位置の断面を示しているが、形成した積層体３０におけるＸＹ平面の各位置の絶縁インクの不足量を示す３次元データである。
【0159】
図２２のＦ２２Ｄは、導電化液体の積層体の３次元データ４４Ａを絶縁インクの不足量を示す差分データ４６Ａで補正した、補正後の導電化液体の積層体の３次元データ４４Ｂを示している。
【0160】
３次元データ４４Ｂに基づいて導電化液体を塗布することで、絶縁インクの不足分について導電化液体を積層することができ、設計通りの形状の電磁波シールドを形成することができる。
【0161】
＜第３の実施形態の変形例＞
積層体３０の形成に、複数種類の絶縁インクを使用する場合がある。例えば、第１の絶縁インクにより形成した積層体の上に第１の絶縁インクとは異なる第２の絶縁インクを積層して積層体３０を形成することができる。第２の絶縁インクを使用することで、例えば積層体３０の表面に、光沢感、色、硬度、導電インクへの密着性等の特別な特徴を付与することができる。この場合、第１の絶縁インクの積層体を計測し、第２の絶縁インクを塗布して補正することができる。
積層体３０の形成に、複数種類の絶縁インクを使用する場合がある。例えば、第１の絶縁インクにより形成した積層体の上に第１の絶縁インクとは異なる第２の絶縁インクを積層して積層体３０を形成することができる。第２の絶縁インクを使用することで、例えば積層体３０の表面に、光沢感、色、硬度、導電インクへの密着性等の特別な特徴を付与することができる。この場合、第１の絶縁インクの積層体を計測し、第２の絶縁インクを塗布して補正することができる。
【0162】
図２３は、２種類の絶縁インクを塗布して補正する例を説明するための図である。図２３のＦ２３Ａは、電子基板１０に形成したい第１の絶縁インク（「第１の液体」の一例）の積層体（「第２の積層体」の一例）の３次元データ４８Ａ及び第２の絶縁インク（「第２の液体」の一例）の積層体の３次元データ５０Ａの断面を示している。３次元データ４８Ａに基づく第１の絶縁インクの積層体を形成し、その後３次元データ５０Ａに基づく第２の絶縁インクの積層体を形成することで、絶縁性を有する積層体（「第１の積層体」の一例）が形成される。
【0163】
図２３のＦ２３Ｂは、３次元データ４８Ａに基づいて実際に形成した第１の絶縁インクの積層体の測長センサ１１６による計測データ４８Ｂの断面を示している。また、図２３のＦ２３Ｃは、３次元データ５０Ａを３次元データ４８Ａと計測データ４８Ｂとの差分で補正した、補正後の第２の絶縁インクの積層体の３次元データ５０Ｂの断面を示している。すなわち、３次元データ５０Ｂは、第１の絶縁インクが３次元データ４８Ａより不足している領域はその分だけ第２の絶縁インクを増加させ、第１の絶縁インクが３次元データ４８Ａより過剰な領域は第２の絶縁インクをその分だけ減少させたデータである。
【0164】
３次元データ４８Ａに基づいて形成した第１の絶縁インクの積層体の上に３次元データ５０Ｂに基づいて第２の絶縁インクを塗布することで、設計通りの形状の積層体を形成することができる。
【0165】
電子基板１０毎に補正する場合、第１の絶縁インクを塗布し、第１の絶縁インクで補正して再度第１の絶縁インクを塗布して、さらに第２の絶縁インクを塗布すると、３回の印刷が必要となる。本変形例によれば、第１の絶縁インクを塗布し、第２の絶縁インクで補正して補正データを含めて第２の絶縁インクを塗布するので、２回の印刷で済み、印刷回数を減らせるという効果がある。
【0166】
＜その他＞
ここではインク積層体の製造方法として、プリント基板に電磁波シールドを形成するプリント基板の製造方法について説明したが、製造目的物としてプリント基板は必須ではない。すなわち、積層後にプリント基板から切り離したインクの積層体を製造目的物とした積層体の製造方法も本発明に含まれる。
ここではインク積層体の製造方法として、プリント基板に電磁波シールドを形成するプリント基板の製造方法について説明したが、製造目的物としてプリント基板は必須ではない。すなわち、積層後にプリント基板から切り離したインクの積層体を製造目的物とした積層体の製造方法も本発明に含まれる。
【0167】
測長センサ１１６の解像度は、インクジェットヘッド１１２の印刷解像度と同じでなくてよい。測長センサ１１６の解像度がインクジェットヘッド１１２の印刷解像度よりも低い場合、計測データを補間することでインクジェットヘッド１１２の印刷解像度と同じ計測データを得ることができる。
【0168】
また、測長センサ１１６は、積層体のＸＹ平面のすべての位置を計測しなくてもよい。測長センサ１１６において積層体のＸＹ平面の一部を計測し、内挿又は外挿により積層体のＸＹ平面の全体の計測データを算出してもよい。
【0169】
本発明の技術的範囲は、上記の実施形態に記載の範囲には限定されない。各実施形態における構成等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、各実施形態間で適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【0170】
１０…電子基板
１２…配線基板
１２Ａ…大基板
１３…部品実装面
１３Ａ…計測データ
１４Ａ…グランド領域
１６…グランド電極
１８…電子部品
２０…隣接導電性部品
３０…積層体
３０Ａ…３次元データ
３０Ｂ…計測データ
３２Ａ…スライスデータ
３２Ｂ…スライスデータ
３２Ｃ…スライスデータ
３２Ｄ…スライスデータ
３２Ｅ…スライスデータ
３２Ｆ…スライスデータ
３４…積層体
３４Ａ…計測データ
３４Ｂ…差分データ
３４Ｃ…３次元データ
３６Ａ…差分データ
３８Ａ…計測データ
４０Ａ…差分データ
４２Ａ…３次元データ
４２Ｂ…３次元データ
４４Ａ…３次元データ
４４Ｂ…３次元データ
４６Ａ…差分データ
４８Ａ…３次元データ
５０Ａ…３次元データ
５０Ｂ…３次元データ
１００…インクジェット印刷装置
１０２…搬送装置
１０４…搬送ステージ
１０６…移動機構
１１０…アライメント用カメラ
１１２…インクジェットヘッド
１１４…紫外線露光機
１１６…測長センサ
１１６Ａ…レーザセンサ
１１８…基台
１３０…システム制御部
１３２…通信部
１３４…データ処理部
１３６…搬送制御部
１３８…アライメントカメラ制御部
１４０…ヘッド制御部
１４２…紫外線露光制御部
１４４…計測制御部
１４６…メモリ
１４８…ノズル面
１４８－ｉ…ノズル面
１５０－ｉ…ヘッドモジュール
１５２…支持フレーム
１５４…ケーブル
１５６…ダミープレート
１５６Ａ…表面
１５８－ｉ…ノズル配置部
１６０…ノズル列
１６２…ノズル
１６４…イジェクタ
１６６…圧力室
１６８…圧電素子
１７０…ノズル流路
１７２…個別供給路
１７４…共通支流路
１７６…振動板
１７８…個別電極
１８０…圧電体
１８２…カバープレート
１８４…可動空間
２００…上位システム
１０００…電子基板
１００２…配線基板
１００３…ソルダレジスト層
１００４…部品実装面
１００５…アライメントマーク
１００６Ａ…側面
１００６Ｂ…裏面
１００６Ｃ…上面
１００８…抵抗器
１００８Ａ…抵抗アレイ
１００９…電極
１０１０…コンデンサ
１０２０…導電パターン
１０２２…絶縁被覆
１０２４…絶縁パターン
１０３０…基板側電極
１０３２…素子側電極
１０３４…半田バンプ
ＰＴ…吐出ムラチェック用パターン
Ｓ１～Ｓ５…プリント基板の製造プロセスのステップ
１２…配線基板
１２Ａ…大基板
１３…部品実装面
１３Ａ…計測データ
１４Ａ…グランド領域
１６…グランド電極
１８…電子部品
２０…隣接導電性部品
３０…積層体
３０Ａ…３次元データ
３０Ｂ…計測データ
３２Ａ…スライスデータ
３２Ｂ…スライスデータ
３２Ｃ…スライスデータ
３２Ｄ…スライスデータ
３２Ｅ…スライスデータ
３２Ｆ…スライスデータ
３４…積層体
３４Ａ…計測データ
３４Ｂ…差分データ
３４Ｃ…３次元データ
３６Ａ…差分データ
３８Ａ…計測データ
４０Ａ…差分データ
４２Ａ…３次元データ
４２Ｂ…３次元データ
４４Ａ…３次元データ
４４Ｂ…３次元データ
４６Ａ…差分データ
４８Ａ…３次元データ
５０Ａ…３次元データ
５０Ｂ…３次元データ
１００…インクジェット印刷装置
１０２…搬送装置
１０４…搬送ステージ
１０６…移動機構
１１０…アライメント用カメラ
１１２…インクジェットヘッド
１１４…紫外線露光機
１１６…測長センサ
１１６Ａ…レーザセンサ
１１８…基台
１３０…システム制御部
１３２…通信部
１３４…データ処理部
１３６…搬送制御部
１３８…アライメントカメラ制御部
１４０…ヘッド制御部
１４２…紫外線露光制御部
１４４…計測制御部
１４６…メモリ
１４８…ノズル面
１４８－ｉ…ノズル面
１５０－ｉ…ヘッドモジュール
１５２…支持フレーム
１５４…ケーブル
１５６…ダミープレート
１５６Ａ…表面
１５８－ｉ…ノズル配置部
１６０…ノズル列
１６２…ノズル
１６４…イジェクタ
１６６…圧力室
１６８…圧電素子
１７０…ノズル流路
１７２…個別供給路
１７４…共通支流路
１７６…振動板
１７８…個別電極
１８０…圧電体
１８２…カバープレート
１８４…可動空間
２００…上位システム
１０００…電子基板
１００２…配線基板
１００３…ソルダレジスト層
１００４…部品実装面
１００５…アライメントマーク
１００６Ａ…側面
１００６Ｂ…裏面
１００６Ｃ…上面
１００８…抵抗器
１００８Ａ…抵抗アレイ
１００９…電極
１０１０…コンデンサ
１０２０…導電パターン
１０２２…絶縁被覆
１０２４…絶縁パターン
１０３０…基板側電極
１０３２…素子側電極
１０３４…半田バンプ
ＰＴ…吐出ムラチェック用パターン
Ｓ１～Ｓ５…プリント基板の製造プロセスのステップ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】