特開2024-75127（メタ）アクリレート化合物、（メタ）アクリレート樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、及び半導体装置

発明の名称　（メタ）アクリレート化合物、（メタ）アクリレート樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、及び半導体装置

出願人　ＤＩＣ株式会社　（識別番号 2886）

　　　　特許公開件数ランキング 155 位（220件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 87 位（290件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-75127

公報発行日　2024年6月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-75127

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