特開 2024-7520 非接触通信機器を有する半導体製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024007520

(43)【公開日】2024-01-18

(54)【発明の名称】非接触通信機器を有する半導体製造装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20240111BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20240111BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023108817

(22)【出願日】2023-06-30

(31)【優先権主張番号】63/358285

(32)【優先日】2022-07-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】519237203

【氏名又は名称】エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー

(74)【代理人】

【識別番号】100175178

【弁理士】

【氏名又は名称】桑野 敦司

(72)【発明者】

【氏名】渡邉 晃平

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA32

5F131AA33

5F131BA01

5F131BA11

5F131BA17

5F131BA37

5F131BA39

5F131BB02

5F131BB03

5F131CA43

5F131CA47

(57)【要約】

【課題】本開示は容易かつ正確に組み立てることができる半導体製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１筐体と、該第１筐体に固定され、該第１筐体から露出した第１非接触通信面を有する第１通信機器と、該第１筐体に固定された第２筐体と、該第２筐体に固定され、該第２筐体から露出した第２非接触通信面を有する第２通信機器と、を備える。該第１非接触通信面と該第２非接触通信面は、接触せずに対向した状態となっている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１筐体と、
前記第１筐体に固定され、前記第１筐体から露出した第１非接触通信面を有する第１通信機器と、
前記第１筐体に固定された第２筐体と、
前記第２筐体に固定され、前記第２筐体から露出した第２非接触通信面を有する第２通信機器と、を備え、
前記第１非接触通信面と前記第２非接触通信面は接触せずに対向している、半導体製造装置。

【請求項2】

前記第１筐体の中に設けられた第１固定板と、
前記第２筐体の中に設けられた第２固定板と、を備え、
前記第１通信機器は前記第１固定板にねじ止めされ、前記第２通信機器は前記第２固定板にねじ止めされた請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項3】

前記第１通信機器を複数有し、前記第２通信機器を複数有する請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項4】

前記第２通信機器に接続されたセンサを備えた請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項5】

前記センサは、変位センサ、圧力センサ又は光電センサである請求項４に記載の半導体製造装置。

【請求項6】

前記第２通信機器に接続されたＬＥＤを備えた請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項7】

前記第２通信機器に接続されたアクチュエータを備えた請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項8】

前記第１通信機器に接続されたＩＯ－Ｌｉｎｋマスタと、
前記第２通信機器に接続されたセンサと、を備えた請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項9】

前記第１筐体の中に設けられモジュールコントローラと、
前記第２筐体の中に設けられたウエハ搬送ロボットと、
前記第２筐体の中に設けられたファンフィルタユニットと、を備えた請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項10】

前記第１筐体の中に設けられたファンフィルタユニットと、
前記第２筐体、ロードロックチャンバ、第１ウエハハンドリングチャンバ及びウエハ搬送ロボットを有するサブアセンブリと、を備えた請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項11】

前記第１筐体の中に設けられたプログラマブルロジックコントローラを備え、
前記第１通信機器は前記プログラマブルロジックコントローラに接続された請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項12】

前記第１筐体と、第１ウエハハンドリングチャンバと、前記第１ウエハハンドリングチャンバの中の第１ウエハ搬送ロボットと、を有する第１サブアセンブリと、
前記第２筐体と、第２ウエハハンドリングチャンバと、前記第２ウエハハンドリングチャンバの中の第２ウエハ搬送ロボットと、を有する第２サブアセンブリと、を備えた請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項13】

前記第１筐体の中に設けられたリモートＩＯユニットと、
前記第２筐体、ウエハハンドリングチャンバ、及びセンサを有するサブアセンブリと、を備え、
前記第１通信機器は前記リモートＩＯユニットに接続された請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項14】

前記第１筐体と前記第２筐体はねじ固定された請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項15】

前記第１通信機器と前記第２通信機器は、非接触でデータの授受と電力の供給が可能なように構成され、
前記第１筐体を含む第１サブアセンブリと、前記第２筐体を含む第２サブアセンブリとの間の有線接続が存在しない、請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項16】

前記第１筐体を含む第１サブアセンブリと、前記第２筐体を含む第２サブアセンブリとの間を有線接続する電源配線を有する請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項17】

センサと、
前記センサで得られた情報を非接触で授受する非接触通信機器と、
ウエハ搬送ロボットと、
ウエハ処理チャンバと、を備えた半導体製造装置。

【請求項18】

電気機器を有するボックスと、
ウエハ搬送ロボットとチャンバを有する搬送用モジュールと、を備え、
前記非接触通信機器は、前記ボックスと、前記搬送用モジュールとの間で非接触でデータを授受するように配置された請求項１７に記載の半導体製造装置。

【請求項19】

前記ボックスと、前記搬送用モジュールはねじ締め固定された請求項１８に記載の半導体製造装置。

【請求項20】

前記電気機器はモジュールコントローラ又はプログラマブルロジックコントローラである請求項１８に記載の半導体製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は非接触通信機器を有する半導体製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、基板の搬送と基板処理を担う半導体製造装置は、構成が複雑であり、全体としてかなり大きい。そのような半導体製造装置は、組み立ての過程で多くの配線接続作業を要する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開2015-211216号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

配線作業数が多いこと自体が生産性の向上を妨げる。さらに、配線作業時に接続ミスが生じるおそれもある。多数の配線作業の中に、高い位置での配線接続又は低い位置での配線接続が含まれると、作業者の作業性が悪い。

【0005】

本開示は、上述のような課題を解決するためになされたもので、組み立てが容易な半導体製造装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る半導体製造装置は、第１筐体と、該第１筐体に固定され、該第１筐体から露出した第１非接触通信面を有する第１通信機器と、該第１筐体に固定された第２筐体と、該第２筐体に固定され、該第２筐体から露出した第２非接触通信面を有する第２通信機器と、を備え、該第１非接触通信面と該第２非接触通信面は接触せずに対向している。

【発明の効果】

【0007】

半導体製造装置の組み立てを容易にできる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】半導体製造装置の構成例を示す図である。

【図2】配線接続の一例を示す図である。

【図3】図３ＡはELEC BOXとＥＦＥＭをドッキングさせる際の配線方法の一例を示す図である。図３Ｂは図３Ａの第１通信機器とその近傍の平面図である。図３Ｃは第２通信機器の具体例を示す図である。

【図4】第１非接触面と第２非接触面を、非接触且つ近接させた状態を示す図である。

【図5】別の例に係るELEC BOXとＥＦＥＭの接続方法を示す図である。

【図6】非接触の通信機器をIO－Linkシステムに適用した例を示す図である。

【図7】別の２つのブロックに非接触の通信機器を設けた例を示す図である。

【図8】別の２つのブロックに非接触の通信機器を設けた例を示す図である。

【図9】ＰＬＣＢＯＸとセンターモジュールの間で非接触の通信を可能とする例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

半導体製造装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。

【0010】

実施の形態．
図１は半導体製造装置の構成例を示す図である。この半導体製造装置は、ELEC BOX１２を備えている。一例によれば、ELEC BOX１２にはTransfer Module Controller(TMC)とProcess Module Controller(PMC)などの複数のコントローラ１２ａが格納されている。TMCは基板搬送系を制御し、PMCは基板処理プロセスを制御する。図１においてELEC BOX１２は説明の便宜上太線で囲まれている。このELEC BOX１２はEquipment Front End Module (EFEM)１４によって支持されて、例えば地面から180cm以上の高さにある。

【0011】

EFEM１４は例えばN2-Equipment Front End Module(N2-EFEM)である。EFEM１４は、例えば１つの筐体に複数の機器が格納又は固定されて構成されている。EFEM１４は例えば基板を搬送する搬送チャンバ１４ａを備えている。この搬送チャンバ１４ａとは別に、データ通信及び電力供給のための配線を格納する配線ハウジング１４ｃが提供されている。配線ハウジング１４ｃは、図１の例ではｚ方向に長く伸びる縦長の箱である。一例によれば、配線ハウジング１４ｃは、上部１４ｂと下部１４ｄを有し、上部１４ｂと下部１４ｄに配線の端部がある。

【0012】

一例によれば、EFEM１４は、搬送チャンバ１４ａの上にファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４ｅを備える。ＦＦＵ１４ｅは、搬送チャンバ１４ａの中に例えばＮ２ガスを含むガスのダウンフローを生じさせることで、搬送チャンバ１４ａの中の酸素濃度を低下させるものである。一例によれば、FFU１４ｅから出て搬送チャンバ１４ａの下部に到達したガスの少なくとも一部を、循環パイプを経由させて、再度ＦＦＵ１４ｅへ導き、Ｎ２ガスを循環させることができる。

【0013】

ＥＦＥＭ１４の横には例えばセンターモジュール１６が設けられている。一例によれば、センターモジュール１６は、ロードロックチャンバ（ＬＬＣ）１６ａと、第１ウエハハンドリングチャンバ（ＷＨＣ）１６ｂを備えている。一例によれば、ＬＬＣ１６ａは、ＥＦＥＭ１４と第１ＷＨＣ１６ｂの間にあり、これらにねじ固定されている。一例によれば、よく知られているように、ＬＬＣ１６ａは、搬送チャンバ１４ａと第１ＷＨＣ１６ｂの間でウエハを移動させる際に利用される。第１ＷＨＣ１６ｂには、ウエハを搬送するためのウエハ搬送ロボットを格納することができる。

【0014】

一例によればセンターモジュール１６は配線ハウジング１６ｃを備える。例えば、配線ハウジング１６ｃと、前述の下部１４ｄは、両者の開口を対向させた状態でねじ固定され得る。

【0015】

一例によれば、センターモジュール１６の近傍にプログラマブルロジックボックス（ＰＬＣ ＢＯＸ）１８が設けられている。ＰＬＣ ＢＯＸ１８は、センターモジュール１６の下部又はセンターモジュール１６に囲まれた位置に設けることができる。ＰＬＣ ＢＯＸ１８によって、プラットフォーム全体のセーフティＩＯを管理することができる。

【0016】

センターモジュール１６の横にリアモジュール２０が設けられている。リアモジュール２０は、パススルーチャンバ２０ａと第２ＷＨＣ２０ｂを備えている。パススルーチャンバ２０ａは、コントローラからの指令に基づき、第１ＷＨＣ１６ｂと第２ＷＨＣ２０ｂの間でウエハを移動することを許可または禁止するものである。第２ＷＨＣ２０ｂの中にはウエハ搬送ロボットを設けることができる。

【0017】

一例によれば、センターモジュール１６の一部である配線ハウジング１６ｄの開口と、リアモジュール２０の一部である配線ハウジング２０ｃの開口を対向させた状態で両者を固定する。リアモジュール２０の下方またはリアモジュール２０に覆われた場所にはユーティリティボックス２２が設けられている。ユーティリティボックス２２には、例えばリアモジュール２０に付いているセンサ、電源、および入出力情報を管理するためのリモートＩＰユニットを格納することができる。

【0018】

このように、図１の半導体製造装置は、大きく分けて６つのブロックに分けることができる。すなわち、図１の半導体製造装置は、ELEC BOX１２、ＥＦＥＭ１４、センターモジュール１６、ＰＬＣ ＢＯＸ１８、リアモジュール２０及びユーティリティボックス２２を備えている。言いかえると、ＥＦＥＭ１４、センターモジュール１６及びリアモジュール２０の３つのモジュールと、ELEC BOX１２、ＰＬＣ ＢＯＸ１８及びユーティリティボックス２２の３つのボックスとを備える。３つのモジュールはウエハ処理に利用され、３つのボックスはウエハ処理の制御及び管理に利用されるということができる。図１の例では６つのブロックに大別される半導体製造装置が示されているが、別の例によれば、別のブロック構成を採用することができる。

【0019】

一例によれば、半導体製造装置の組み立ては、上述した６つのブロックを個別に完成又は半完成させることから始めることができる。６つのブロックが少なくとも半完成品となることで、６つのサブアセンブリが得られる。半導体製造装置の製造工場では、この６つのサブアセンブリをドッキングさせて、通電検査を行う。その後、半導体製造装置を、クライアント工場へ搬送しやすいように解体する。一例によれば、半導体製造装置を以下の３つのユニットに解体する。
・ELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４が一体となった第１ユニット
・センターモジュール１６とＰＬＣＢＯＸ１８が一体となった第２ユニット
・リアモジュール２０とユーティリティボックス２２が一体となった第３ユニット

【0020】

別の例によれば、半導体製造装置を前述の６つのブロックに解体することもできる。解体された半導体製造装置は、クライアント工場へ搬送される。これは製品の納入である。その後、クライアント工場にて、複数ユニット又は複数ブロックをドッキングさせて、半導体製造装置の通電確認を行い、納品完了となる。

【0021】

したがって、製造工場でも、クライアント工場でも、サブアセンブリ間の配線接続作業が必要になる。様々なデータ通信や電力供給のために多数の配線接続が必要となると、作業者の作業負担が大きく、しかも配線接続ミスが生じやすくなってしまう。本開示における半導体製造装置では、配線接続の少なくとも一部を非接触配線によって実現することで、作業負担を大幅に低減する。

【0022】

図２は、配線接続の一例を示す図である。半導体製造装置の組み立ては、ELEC BOX１２をEFEM14に固定する作業を含む。ELEC BOX１２の開口１２ｂと、配線ハウジング１４ｃの上部１４ｂに設けられた開口１４ｆが対向するように、ELEC BOX１２をEFEM１４の上にのせる。

【0023】

図３Ａは、ELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４をドッキングさせる際の配線方法の一例を示す図である。ELEC BOX１２には、２つの第１通信機器１２Ａ、１２Ｂが設けられている。第１通信機器１２Ａ、１２Ｂは、ELEC BOX１２の筐体の外には出ず、その筐体のエッジに位置している。第１通信機器１２Ａ、１２Ｂは、それぞれ配線１２ｄ、１２ｅにつながっている。一例によれば、第１通信機器１２Ａ、１２Ｂは、配線１２ｄ、１２ｅを通じて、コントローラとデータを授受したり、電力を受けたりする。

【0024】

配線ハウジング１４ｃの上部１４ｂには２つの第２通信機器１４Ａ、１４Ｂが設けられている。第２通信機器１４Ａ、１４Ｂは、配線ハウジング１４ｃの筐体の外には出ず、その筐体のエッジに位置している。第２通信機器１４Ａ、１４Ｂはそれぞれ配線１４ｋ、１４ｍにつながっている。一例によれば、第２通信機器１４Ａ、１４Ｂは、配線１４ｋ、１４ｍを通じて、各機器とデータを授受したり、電力を提供したりする。

【0025】

図３Ｂは、図３Ａの第１通信機器１２Ａ、１２Ｂとその近傍の平面図である。一例によれば、第１通信機器１２Ａは、本体部１２１と、第１非接触面１２２と、ねじ止め部１２３とを備えている。第１非接触面１２２を他の通信機器の非接触面と近接させることで、２つの通信機器間の非接触通信が可能となる。ねじ止め部１２３にネジを通して、固定板１２ｒにネジ締めすることで、第１通信機器１２Ａを固定板１２ｒに固定することができる。同様に、第１通信機器１２Ｂは、本体部１２４と、第１非接触面１２５と、ねじ止め部１２６とを備えている。第１非接触面１２５を他の通信機器の非接触面と近接させることで、２つの通信機器間の非接触通信が可能となる。ねじ止め部１２６にネジを通して、固定板１２ｒにネジ締めすることで、第１通信機器１２Ｂを固定板１２ｒに固定することができる。図３Ｂの例では、２つの第１通信機器１２Ａ、１２Ｂが固定板１２ｒにネジ止めされている。この固定板１２ｒは、例えばＬ字型の板金である。固定板１２ｒをELEC BOX１２のどこかに例えばねじ固定することで、ELEC BOX１２の中における第１通信機器１２Ａ、１２Ｂの位置を固定することができる。

【0026】

図３Ｃは、第２通信機器１４Ａの具体例を示す図である。一例によれば、第２通信機器１４Ａは、本体部１４１と、第２非接触面１４２と、ねじ止め部１４３とを備えている。第２非接触面１４２を他の通信機器の非接触面と近接させることで、２つの通信機器間の非接触通信が可能となる。ねじ止め部１４３にネジ１５を通して、固定板１４ｒにネジ締めすることで、第２通信機器１４Ａを固定板１４ｒに固定することができる。一例によれば、第２通信機器１４Ｂは、第２通信機器１４Ａと同じ構成であり、固定板１４ｒにねじ固定されることができる。固定板１４ｒは、配線ハウジング１４ｃのどこかに例えばねじ固定することで、配線ハウジング１４ｃの中における第２通信機器１４Ａ、１４Ｂの位置を固定することができる。

【0027】

図３Ａでは、上述したELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４を固定することが図示されている。この例では、上部１４ｂの四隅にネジ１４ｓをとおし、そのねじをELEC BOX１２の筐体に設けたねじ穴１２ｈにねじ締めすることで、ELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４を固定する。別の位置でのネジ固定を追加することもできる。別の例によればELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４は別の位置でねじ締め固定されることができる。

【0028】

開口１２ｂから第１通信機器１２Ａ、１２Ｂの第１非接触面を露出させ、開口１４ｆから第２通信機器１４Ａ、１４Ｂの第２非接触面を露出させていることで、ELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４をドッキングすると、１つの第１非接触面を１つの第２非接触面に、非接触かつ近接させた状態とすることができる。

【0029】

図４は、第１非接触面と第２非接触面を、非接触且つ近接させた状態を示す図である。より具体的には、前述のELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４をドッキングした状態における第１通信機器１２Ａ、１２Ｂと第２通信機器１４Ａ、１４Ｂが示されている。第１非接触面１２２と第２非接触面１４２は、接触していないが、例えば数ｍｍ程度の距離まで近接している。また、第１非接触面１２５と第２非接触面１４５は、接触していないが、例えば数ｍｍ程度の距離まで近接している。一例によれば、２つの非接触面の距離を５ｍｍ以下とすることができる。これにより、第１通信機器１２Ａと第２通信機器１４Ａの間で、データを授受したり、電力を授受したりすることができ、第１通信機器１２Ｂと第２通信機器１４Ｂの間で、データを授受したり、電力を授受したりすることができる。一例によれば、このような非接触の通信機器を備えることで、ELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４の有線による配線を排除することができる。この場合、ELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４のドッキング作業自体が、一対の通信機器を近接させる作業を兼ねている。ドッキング作業が終わると、自動的にELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４が非接触通信機器によって配線された状態となる。

【0030】

図５は、別の例に係るELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４の接続方法を示す図である。図５の例では、ELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４のドッキング時に、両者の間に有線接続を提供する。ELEC BOX１２の一部として、コントローラ又は電源に接続された配線３０、３２、３４と、これらの端部に設けられたコネクタ３０ａ、３２ａ、３４ａがある。他方、ＥＦＥＭ１４の一部として、コントローラ又は電源に接続された配線４０、４２、４４と、これらの端部に設けられたコネクタ４０ａ、４２ａ、４４ａがある。ELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４をねじ締めなどでドッキングさせる作業時に、コネクタ３０ａ、３２ａ、３４ａをそれぞれコネクタ４０ａ、４２ａ、４４ａに接続する。図５の例では、ELEC BOX１２とＥＦＥＭ１４の間で、非接触の通信又は電力供給と、有線の通信又は電力供給の両方が可能となる。一般的には、非接触通信はデータ通信と、小電力の供給に向いている。他方、有線配線は、比較的電流値の大きい電力供給に利用され得る。例えば、ドッキング対象の２つのブロックの一方に駆動系の機器がある場合、当該駆動系機器に対する電力供給は、有線配線が担う。駆動系機器とは、例えば、ロードロックチャンバの中の昇降機のモータ、ＷＨＣの中のウエハ搬送ロボットなどである。しかしながら、非接触通信機器で提供できる電流値が高ければ、有線配線を完全排除し得る。なお、リアクタチャンバと呼ばれるプロセスモジュールでは、ローテーションアーム、サセプタモータ又はゲートバルブを含むが、これらのために個別に電源を確保することができる。

【0031】

上述のとおり、ブロック間のドッキング時に少なくとも２つの非接触通信機器を近接させることで、ブロック間で無線通信を可能とすることができる。これによりブロック間の有線配線を無くしたり減らしたりすることができる。例えば、少なくとも、電力供給以外のデータ通信用途の有線配線は、すべて非接触の通信機器に置き換えることができる。この考え方は、特定の２つのブロックだけでなく、半導体製造装置のすべてのブロックに応用可能である。やや抽象的に表現すると、
１．第１筐体から第１非接触通信面を露出させつつ第１筐体に第１通信機器を固定し、第２筐体から第２非接触通信面を露出させつつ第２筐体に第２通信機器を固定し、
２．第１非接触通信面と前記第２非接触通信面は接触せずに対向させつつ第１筐体を第２筐体に固定する、
ことで有線配線を無くしたり、減らしたりすることができる。そして、第１筐体の中の第１固定板と、第２筐体の中の第２固定板に通信機器をねじ止めすることで、通信機器を安定保持できる。一例によれば、２つのブロックの組み立てをねじ止めで行うことで、無線通信可能な程度に２つの非接触面を近接させることができる。言いかえると、２つのブロックを精密に位置合わせしてドッキングする必要はない。一例によれば、ブロック間のドッキングの際に位置決めピンを用いることは、作業性を損なわずに、位置合わせ精度を確保することに貢献する。

【0032】

近接させる対象である第１通信機器と第２通信機器は、非接触でデータの授受と電力の供給が可能なように構成されてよいし、非接触でデータの授受のみが可能なように構成されてもよいし、非接触で電力の供給のみが可能なように構成されてもよい。図３Ａの例は２つのサブアセンブリの間の有線接続が存在しない。他方、図５の例では２つのサブアセンブリとの間を有線接続する電源配線がある。サブアセンブリに求められる機能に応じてどちらを採用するか決めることができる。

【0033】

図６は、非接触の通信機器をIO－Linkシステムに適用した例を示す図である。第２通信機器１４Ａにはハブ５２を介して、複数のセンサ５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄと複数のアクチュエータ５３ｅ、５３ｆ、５３ｇ、５３ｈが接続されている。複数のセンサは例えば、変位センサ、圧力センサ又は光電センサである。センサに加えて、又はセンサに代えて、第２通信機器１４ＡにＬＥＤを接続することができる。第２通信機器１４Ａには、任意のIO-Linkデバイスを接続することができる。第１通信機器１２ＡにはＩＯ－Ｌｉｎｋマスタ５０が接続されている。ＩＯ－Ｌｉｎｋマスタ５０はIO-Linkデバイスの信号を受け取るターミナルユニットである。ＩＯ－Ｌｉｎｋマスタ５０はＰＬＣなどのコントローラ５１と接続されている。図６から明らかなように、非接触の通信機器である第１通信機器１２Ａと第２通信機器１４Ａを介して、センサ等から得られた情報を取得したり、センサ等にパワーを供給したり、IO-Linkデバイスに設定情報を伝送したり、ＩＯチェックしたりする。このようなI-Linkシステムを半導体製造装置の任意の２つのブロックに設けることができる。

【0034】

半導体製造装置に前述の第１通信機器と第２通信機器を複数提供することで、ドッキング作業全体で１５０箇所程度の有線配線作業が必要であったものを、例えば１０箇所程度まで有線配線を少なくすることができる。

【0035】

図２－６の例では、モジュールコントローラを格納した第１筐体を有するELEC BOX１２と、ウエハ搬送ロボットとファンフィルタユニットを格納した第２筐体を有するＥＦＥＭ１４との間で非接触通信を可能とするものであった。しかし、上述した非接触の通信又は電力供給は、半導体製造装置の別の２つのブロックに応用することができる。

【0036】

図７は、別の２つのブロックに非接触の通信機器を設けた例を示す図である。ＥＦＥＭ１４にはロードポート１３が接続されている。ＥＦＥＭの配線ハウジング１４ｃの下部１４ｄには、第１通信機器１４Ｃ、１４Ｄが設けられている。ＥＦＥＭ１４は、第１筐体と、その中に設けられたファンフィルタユニットを備えている。センターモジュール１６の一部である配線ハウジング１６ｃには第２通信機器１６Ａ、１６Ｂが設けられている。第１ＷＨＣ１６ｂには、例えば２つのウエハ搬送ロボット１６ｓ、１６ｒが設けられている。センターモジュール１６は、第２筐体、ロードロックチャンバ、第１ＷＨＣ及びウエハ搬送ロボットを有するサブアセンブリである。ＥＦＥＭ１４とセンターモジュール１６をドッキングすることで、第１通信機器１４Ｃと第２通信機器１６Ａが通信可能な程度まで近接し、第１通信機器１４Ｄと第２通信機器１６Ｂが通信可能な程度まで近接する。一例によれば、ＥＦＥＭ１４とセンターモジュール１６をねじ固定することで、有線の配線接続を要せずに、これらを通信可能な状態とすることができる。別の例によれば、図５を参照しつつ説明したとおり、電力供給のための有線配線を追加することができる。

【0037】

さらに、リアクタチャンバ６０に第２通信機器６０Ａを設け、センターモジュール１６に第１通信機器１８Ｄを設け、リアクタチャンバ６０をセンターモジュール１６にドッキングすることで、２つの通信機器を非接触で通信可能な状態とすることができる。一例によれば、第１通信機器１８ＤはＰＬＣ ＢＯＸ１８のＰＬＣに接続される。

【0038】

図８は、別の２つのブロックに非接触の通信機器を設けた例を示す図である。第１サブアセンブリは、第１筐体と、第１ＷＨＣ１６ｂと、第１ＷＨＣ１６ｂの中の第１ウエハ搬送ロボット１６ｓ、１６ｒと、を有する。第２サブアセンブリは、第２筐体と、第２ＷＨＣ２０ｂと、第２ＷＨＣ２０ｂの中の第２ウエハ搬送ロボット２０ｈ、２０ｉとを有する。図８には、センターモジュール１６に第１通信機器１６Ｃが提供され、パススルーチャンバ２０ａに第２通信機器２０Ａが提供されたことが示されている。一例によれば、センターモジュール１６とリアモジュール２０をねじ固定することで、第１通信機器１６Ｃと第２通信機器２０Ｃが近接し、有線の配線接続を要せずにこれらを通信可能な状態とすることができる。別の例によれば、図５を参照しつつ説明したとおり、電力供給のための有線配線を追加することができる。

【0039】

図９は、ＰＬＣＢＯＸ１８とセンターモジュール１６の間で非接触の通信を可能とする例を示す図である。一例によれば、ＰＬＣ ＢＯＸ１８の中に、ＰＬＣに接続されたＩＯ－Ｌｉｎｋマスタ１８ｂと、ＩＯ－Ｌｉｎｋマスタ１８ｂに接続された第１通信機器１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃがある。第１ＷＨＣ１６ｂの中に、第２通信機器１６Ｄ、１６Ｅ、１６Ｆと、これらに接続されたハブ１６ｇと、ハブ１６ｇに接続されたセンサー１６ｔ、１６ｖ、１６ｕがある。ＰＬＣ ＢＯＸ１８の筐体をセンターモジュール１６の筐体に例えばネジで固定したときに、第１通信機器１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃがそれぞれ第２通信機器１６Ｄ、１６Ｅ、１６Ｆに近接し、非接触通信可能な状態となる。

【0040】

ユーティリティボックス２２とリアモジュール２０についても、これらの両方に通信機器を設け、これらをドッキングすることで２つの通信機器を近接させ、非接触通信可能とすることができる。

【0041】

任意の２つのブロックを、上述のいくつかの非接触通信の方法のいずれかによって、非接触通信可能とすることができる。例えば、任意の電気機器を有するボックスと、ウエハ搬送ロボットとチャンバを有する搬送用モジュールと、の間を２つの通信機器で非接触でデータを授受するようにしてもよい。一例によれば、上述の技術を使って、例えば、第１通信機器にリモートＩＯユニットを接続してもよい。例えば図１のコントローラ１２ａがリモートＩＯユニットに該当する。

【符号の説明】

【0042】

１２ ＥＬＥＣ ＢＯＸ、 １２Ａ,１２Ｂ 第１通信機器、 １４ ＥＦＥＭ、 １４ａ 搬送チャンバ、 １４ｃ 配線ハウジング、 １４ｅ ＦＦＵ、 １４Ａ,１４Ｂ 第２通信機器、 １６ センターモジュール、 １６ａ ＬＬＣ、 １６ｂ 第１ＷＨＣ、 １６ｃ 配線ハウジング、 １８ ＰＬＣ ＢＯＸ、 ２０ リアモジュール、 ２２ ユーティリティボックス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】