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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024076473
(43)【公開日】2024-06-06
(54)【発明の名称】光モジュール
(51)【国際特許分類】
H01S 5/022 20210101AFI20240530BHJP
H01L 31/02 20060101ALI20240530BHJP
【ＦＩ】
H01S5/022
H01L31/02 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】21
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022188010
(22)【出願日】2022-11-25
(71)【出願人】
【識別番号】000005290
【氏名又は名称】古河電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】伊澤 敦
(72)【発明者】
【氏名】梶 敦次
(72)【発明者】
【氏名】長島 和哉
(72)【発明者】
【氏名】石川 陽三
(72)【発明者】
【氏名】松原 礼高
【テーマコード（参考）】
5F149
5F173
5F849
【Ｆターム（参考）】
5F149BA25
5F149EA02
5F149EA12
5F149EA14
5F149JA03
5F149JA09
5F149JA14
5F173MB03
5F173MC01
5F173MC12
5F173MD07
5F173MF12
5F173MF27
5F173MF28
5F173MF39
5F173MF40
5F849BA25
5F849EA02
5F849EA12
5F849EA14
5F849JA03
5F849JA09
5F849JA14
(57)【要約】
【課題】筐体内に回路基板が収容された光モジュールとして、例えば、サイズをより小さく構成することが可能となるような、改善された新規な光モジュールを得る。
【解決手段】光モジュールは、例えば、筐体と、筐体内に収容され、光を出力するかあるいは光が入力されるとともに電気的に作動する光学部品としてのアクティブ光学部品と、筐体内に収容されるとともに、当該筐体に固定され、電気部品と、筐体に固定され第一方向と交差し当該電気部品が実装された回路基板と、を有した回路基板アセンブリと、筐体内に収容されるとともに、回路基板を介することなく筐体に固定され、第一方向と交差し、第一方向に回路基板と離れるとともに、第一方向に回路基板と少なくとも部分的に重なり、光学部品を支持した支持部材と、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】光モジュールは、例えば、筐体と、筐体内に収容され、光を出力するかあるいは光が入力されるとともに電気的に作動する光学部品としてのアクティブ光学部品と、筐体内に収容されるとともに、当該筐体に固定され、電気部品と、筐体に固定され第一方向と交差し当該電気部品が実装された回路基板と、を有した回路基板アセンブリと、筐体内に収容されるとともに、回路基板を介することなく筐体に固定され、第一方向と交差し、第一方向に回路基板と離れるとともに、第一方向に回路基板と少なくとも部分的に重なり、光学部品を支持した支持部材と、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
筐体と、
前記筐体内に収容され、光を出力するかあるいは光が入力されるとともに電気的に作動する光学部品としてのアクティブ光学部品と、
前記筐体内に収容されるとともに、当該筐体に固定され、電気部品と、前記筐体に固定され第一方向と交差し当該電気部品が実装された回路基板と、を有した回路基板アセンブリと、
前記筐体内に収容されるとともに、前記回路基板を介することなく前記筐体に固定され、前記第一方向と交差し、前記第一方向に前記回路基板と離れるとともに、前記第一方向に前記回路基板と少なくとも部分的に重なり、光学部品を支持した支持部材と、
を備えた、光モジュール。
前記筐体内に収容され、光を出力するかあるいは光が入力されるとともに電気的に作動する光学部品としてのアクティブ光学部品と、
前記筐体内に収容されるとともに、当該筐体に固定され、電気部品と、前記筐体に固定され第一方向と交差し当該電気部品が実装された回路基板と、を有した回路基板アセンブリと、
前記筐体内に収容されるとともに、前記回路基板を介することなく前記筐体に固定され、前記第一方向と交差し、前記第一方向に前記回路基板と離れるとともに、前記第一方向に前記回路基板と少なくとも部分的に重なり、光学部品を支持した支持部材と、
を備えた、光モジュール。
【請求項2】
前記アクティブ光学部品として、前記回路基板に実装されない第一光学部品を備え、
前記支持部材は、前記回路基板を介さずに前記第一光学部品の第一電極と前記筐体に設けられた第一端子とを電気的に接続する第一配線の一部を構成する第一導体を有した、請求項１に記載の光モジュール。
前記支持部材は、前記回路基板を介さずに前記第一光学部品の第一電極と前記筐体に設けられた第一端子とを電気的に接続する第一配線の一部を構成する第一導体を有した、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項3】
前記回路基板は、前記第一光学部品の第二電極と前記筐体に設けられた第二端子とを電気的に接続する第二配線の一部を構成する第二導体を有した、請求項２に記載の光モジュール。
【請求項4】
前記第二配線を介して前記第一光学部品へ電気信号が入力されるかあるいは電力が供給される、請求項３に記載の光モジュール。
【請求項5】
前記第一配線を介して前記第一光学部品から電気信号が出力される、請求項４に記載の光モジュール。
【請求項6】
前記回路基板アセンブリにおいて、前記第二導体と前記電気部品とによってフィルタ回路が構成された、請求項４または５に記載の光モジュール。
【請求項7】
前記第一光学部品は、発光素子を含み、
前記回路基板アセンブリは、前記フィルタ回路として、前記発光素子に供給される電力のフィルタ回路を含む、請求項６に記載の光モジュール。
前記回路基板アセンブリは、前記フィルタ回路として、前記発光素子に供給される電力のフィルタ回路を含む、請求項６に記載の光モジュール。
【請求項8】
前記第一光学部品は、半導体光増幅器を含み、
前記回路基板アセンブリは、前記フィルタ回路として、前記半導体光増幅器に供給される電力のフィルタ回路を含む、請求項６に記載の光モジュール。
前記回路基板アセンブリは、前記フィルタ回路として、前記半導体光増幅器に供給される電力のフィルタ回路を含む、請求項６に記載の光モジュール。
【請求項9】
前記第二端子は、前記筐体の側壁に設けられ、
前記回路基板は、前記第一光学部品と前記側壁との間に設けられた、請求項６に記載の光モジュール。
前記回路基板は、前記第一光学部品と前記側壁との間に設けられた、請求項６に記載の光モジュール。
【請求項10】
前記アクティブ光学部品として、前記回路基板に実装されない第二光学部品を備え、
前記回路基板は、前記第二光学部品の第三電極と前記筐体に設けられた第三端子とを電気的に接続する第三配線の一部を構成する第三導体を有した、請求項２または３に記載の光モジュール。
前記回路基板は、前記第二光学部品の第三電極と前記筐体に設けられた第三端子とを電気的に接続する第三配線の一部を構成する第三導体を有した、請求項２または３に記載の光モジュール。
【請求項11】
前記支持部材に支持された前記光学部品を通る光が、前記回路基板アセンブリに対して前記第一方向に離れた位置を通る、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項12】
前記電気部品は、前記回路基板に、当該回路基板対して前記第一方向に離れた位置を通り前記第一方向と交差した第二方向に進む光を、前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向または当該第三方向の反対方向に避けて配置された、請求項１１に記載の光モジュール。
【請求項13】
前記アクティブ光学部品として、前記回路基板に実装されない第一光学部品を備え、
前記支持部材に支持された前記光学部品を経由する光は、前記第一光学部品から出力された光かまたは前記第一光学部品へ入力される光である、請求項１１または１２に記載の光モジュール。
前記支持部材に支持された前記光学部品を経由する光は、前記第一光学部品から出力された光かまたは前記第一光学部品へ入力される光である、請求項１１または１２に記載の光モジュール。
【請求項14】
前記筐体に取り付けられた温調装置を備え、
前記支持部材は、前記温調装置に支持された、請求項１に記載の光モジュール。
前記支持部材は、前記温調装置に支持された、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項15】
前記支持部材は、前記温調装置のみにより支持された、請求項１４に記載の光モジュール。
【請求項16】
前記アクティブ光学部品として、前記回路基板に実装されない第一光学部品を備え、
前記温調装置は、前記支持部材と前記第一光学部品とを支持した、請求項１４または１５に記載の光モジュール。
前記温調装置は、前記支持部材と前記第一光学部品とを支持した、請求項１４または１５に記載の光モジュール。
【請求項17】
前記支持部材は、前記電気部品を避けて設けられた、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項18】
前記支持部材は、前記第一方向の反対方向に見た場合に、前記電気部品を避けて屈曲した形状を有した、請求項１７に記載の光モジュール。
【請求項19】
前記支持部材は、前記第一方向の反対方向に見た場合に、前記電気部品を避けた開口を有した、請求項１７に記載の光モジュール。
【請求項20】
前記回路基板アセンブリまたは支持部材に、光吸収材が塗布された、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項21】
前記回路基板上に設けられた光学部品を備えた、請求項１に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、筐体内に、発光素子や光学部品を備えた光モジュールが、知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１の光モジュールでは、回路基板は筐体外に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開２０２０／１３８３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
この種の光モジュールにおいて、筐体内に回路基板が収容された場合にあっても、光モジュールのサイズは極力大きくならないのが好ましい。
【0005】
そこで、本発明の課題の一つは、例えば、筐体内に回路基板が収容された光モジュールとして、例えば、サイズをより小さく構成することが可能となるような、改善された新規な光モジュールを得ること、である。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の光モジュールは、例えば、筐体と、前記筐体内に収容され、光を出力するかあるいは光が入力されるとともに電気的に作動する光学部品としてのアクティブ光学部品と、前記筐体内に収容されるとともに、当該筐体に固定され、電気部品と、前記筐体に固定され第一方向と交差し当該電気部品が実装された回路基板と、を有した回路基板アセンブリと、前記筐体内に収容されるとともに、前記回路基板を介することなく前記筐体に固定され、前記第一方向と交差し、前記第一方向に前記回路基板と離れるとともに、前記第一方向に前記回路基板と少なくとも部分的に重なり、光学部品を支持した支持部材と、を備える。
【0007】
前記光モジュールでは、前記アクティブ光学部品として、前記回路基板に実装されない第一光学部品を備え、前記支持部材は、前記回路基板を介さずに前記第一光学部品の第一電極と前記筐体に設けられた第一端子とを電気的に接続する第一配線の一部を構成する第一導体を有してもよい。
【0008】
前記光モジュールでは、前記回路基板は、前記第一光学部品の第二電極と前記筐体に設けられた第二端子とを電気的に接続する第二配線の一部を構成する第二導体を有してもよい。
【0009】
前記光モジュールでは、前記第二配線を介して前記第一光学部品へ電気信号が入力されるかあるいは電力が供給されてもよい。
【0010】
前記光モジュールでは、前記第一配線を介して前記第一光学部品から電気信号が出力されてもよい。
【0011】
前記光モジュールでは、前記回路基板アセンブリにおいて、前記第二導体と前記電気部品とによってフィルタ回路が構成されてもよい。
【0012】
前記光モジュールでは、前記第一光学部品は、発光素子を含み、前記回路基板アセンブリは、前記フィルタ回路として、前記発光素子に供給される電力のフィルタ回路を含んでもよい。
【0013】
前記光モジュールでは、前記第一光学部品は、半導体光増幅器を含み、前記回路基板アセンブリは、前記フィルタ回路として、前記半導体光増幅器に供給される電力のフィルタ回路を含んでもよい。
【0014】
前記光モジュールでは、前記第二端子は、前記筐体の側壁に設けられ、前記回路基板は、前記第一光学部品と前記側壁との間に設けられてもよい。
【0015】
前記光モジュールでは、前記アクティブ光学部品として、前記回路基板に実装されない第二光学部品を備え、前記回路基板は、前記第二光学部品の第三電極と前記筐体に設けられた第三端子とを電気的に接続する第三配線の一部を構成する第三導体を有してもよい。
【0016】
前記光モジュールでは、前記支持部材に支持された前記光学部品を通る光が、前記回路基板アセンブリに対して前記第一方向に離れた位置を通ってもよい。
【0017】
前記光モジュールでは、前記電気部品は、前記回路基板に、当該回路基板対して前記第一方向に離れた位置を通り前記第一方向と交差した第二方向に進む光を、前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向または当該第三方向の反対方向に避けて配置されてもよい。
【0018】
前記光モジュールでは、前記アクティブ光学部品として、前記回路基板に実装されない第一光学部品を備え、前記支持部材に支持された前記光学部品を経由する光は、前記第一光学部品から出力された光かまたは前記第一光学部品へ入力される光であってもよい。
【0019】
前記光モジュールは、前記筐体に取り付けられた温調装置を備え、前記支持部材は、前記温調装置に支持されてもよい。
【0020】
前記光モジュールでは、前記支持部材は、前記温調装置のみにより支持されてもよい。
【0021】
前記光モジュールでは、前記アクティブ光学部品として、前記回路基板に実装されない第一光学部品を備え、前記温調装置は、前記支持部材と前記第一光学部品とを支持してもよい。
【0022】
前記光モジュールでは、前記支持部材は、前記電気部品を避けて設けられてもよい。
【0023】
前記光モジュールでは、前記支持部材は、前記第一方向の反対方向に見た場合に、前記電気部品を避けて屈曲した形状を有してもよい。
【0024】
前記光モジュールでは、前記支持部材は、前記第一方向の反対方向に見た場合に、前記電気部品を避けた開口を有してもよい。
【0025】
前記光モジュールでは、前記回路基板アセンブリまたは支持部材に、光吸収材が塗布されてもよい。
【0026】
前記光モジュールでは、前記回路基板上に設けられた光学部品を備えてもよい。
【発明の効果】
【0027】
本発明によれば、新規な改善された光モジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【発明を実施するための形態】
【0029】
以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。
【0030】
以下に示される複数の実施形態は、同様の構成を備えている。よって、各実施形態の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。
【0031】
本明細書において、序数は、方向や、部材、部品、部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではなく、個数を限定するものでもない。
【0032】
各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表す。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに互いに直交している。また、Ｘ方向は長手方向または延び方向と称され、Ｙ方向は短手方向または幅方向と称され、Ｚ方向は厚さ方向若しくは高さ方向と称されうる。
【0033】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の光モジュール１００Ａ（１００）の平面図である。図１に示されるように、光モジュール１００は、Ｚ方向に比較的薄い扁平な直方体状の筐体１０を備えている。筐体１０は、下壁１１と、側壁１２と、上壁１３と、光信号を入出力するポート１４と、貫通部材２０と、を有している。
図１は、第１実施形態の光モジュール１００Ａ（１００）の平面図である。図１に示されるように、光モジュール１００は、Ｚ方向に比較的薄い扁平な直方体状の筐体１０を備えている。筐体１０は、下壁１１と、側壁１２と、上壁１３と、光信号を入出力するポート１４と、貫通部材２０と、を有している。
【0034】
下壁１１および上壁１３は、それぞれ四角形状かつ板状の形状を有し、Ｚ方向に略一定の厚さで、Ｚ方向と交差するとともに直交して広がっている。下壁１１と上壁１３との間にはＺ方向において隙間が設けられている。側壁１２は、下壁１１の各辺と上壁１３の各辺との間で、略一定の厚さでＺ方向に延びている。筐体１０内には、下壁１１と、上壁１３と、四つの側壁１２とで囲まれた収容室Ｒ（図２参照）が形成されており、当該収容室Ｒ内に各種部品が収容されている。
【0035】
下壁１１は、例えば、銅タングステン（ＣｕＷ）や、銅モリブデン（ＣｕＭｏ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）のような、比較的熱伝導率が高い材料で作られている。また、側壁１２および上壁１３は、例えば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金や、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）のような、比較的熱膨張係数が低い材料で作られている。
【0036】
貫通部材２０は、Ｚ方向に略一定の厚さを有しており、ポート１４が設けられた側壁１２を除く三つの側壁１２を貫通している。貫通部材２０は、筐体１０の側壁１２の一部を構成していると言うことができる。貫通部材２０は、当該三つの側壁１２に沿う略Ｕ字状の形状を有している。
【0037】
ポート１４は、光ファイバや光コネクタを有している。
【0038】
【0039】
収容室Ｒ内には、チップオンサブマウント３０や、回路基板４０、支持部材５０Ａ（５０）、温調装置６０、波長ロッカ７１、コヒーレントミキサ８１、トランスインピーダンスアンプ８２、光学部品９１等が収容されている。
【0040】
貫通部材２０は、図２に示される範囲においては、Ｙ方向の端部に位置する側壁１２を貫通している。貫通部材２０は、ボディ２１と、複数のピン２２と、面２０ａと、複数の電極２０ｂと、を有している。ボディ２１は、絶縁体で作られている。ピン２２は、それぞれ、銅系材料のような導電性材料で作られ、筐体１０外に露出している。面２０ａは、筐体１０内、すなわち収容室Ｒ内に、露出している。電極２０ｂは、それぞれ、面２０ａ上に設けられるとともに、導電性材料で作られ、内部導体を介して、ピン２２と電気的に接続されている。ピン２２、電極２０ｂ、および内部導体は、筐体１０の内側と外側との間で、電源電力を供給したり電気信号を伝送したりする配線を構成している。貫通部材２０は、フィードスルーとも称されうる。
【0041】
チップオンサブマウント３０は、レーザ素子３１と、当該レーザ素子３１を搭載するサブマウント３２とを有している。レーザ素子３１は、例えば波長可変レーザ素子である。また、サブマウント３２は、熱伝導性が高い材料で作られており、レーザ素子３１で生じた熱を、レーザ素子３１とは反対側に、より効率良く伝導する。チップオンサブマウント３０は、光を出力し電気的に作動する光学部品としてのアクティブ光学部品の一例であり、第一光学部品の一例である。
【0042】
レーザ素子３１は、例えば、チップオンサブマウント３０の端子３０ｂ等を介して供給された電力によって作動し、Ｘ方向の反対方向の端面から、連続波（ＣＷ）かつ直線偏波のレーザ光Ｌを出力する。また、レーザ素子３１は、Ｘ方向の端面から、波長ロック用のレーザ光を出力する。
【0043】
レーザ素子３１のＸ方向の反対方向の端面から出力されたレーザ光Ｌは、例えば、レンズや、ミラー、ビームスプリッタのような光学部品９１を経由して、コヒーレントミキサ８１に入力される。コヒーレントミキサ８１には、レーザ素子３１からのレーザ光とは別に、外部からのレーザ光Ｌも入力される。コヒーレントミキサ８１は、入力された二つのレーザ光Ｌの干渉によって得られた処理光に応じた電流信号を出力する。当該電流信号は、トランスインピーダンスアンプ８２に入力される。トランスインピーダンスアンプ８２は、入力された電流信号に応じた電圧信号を出力する。当該電圧信号は、貫通部材２０の導体を経由して、筐体１０外の制御装置に伝送される。
【0044】
他方、レーザ素子３１のＸ方向の端面から出力されたレーザ光は、例えば、光学部品９１を経由して、波長ロッカ７１に入力される。波長ロッカ７１は、入力されたレーザ光を複数に分岐して出力する。当該分岐されたレーザ光は、フォトダイオードアレイ７２に入力される。フォトダイオードアレイ７２は、複数の受光素子を有する。当該複数の受光素子は、それぞれ、波長ロッカ７１で分岐されたレーザ光の受光強度に応じた電気信号を出力する。これら電気信号は、貫通部材２０の導体を経由して、筐体１０外の制御装置に伝送される。当該制御装置は、当該電気信号に基づいてレーザ素子３１から出力されるレーザ光の波長を検出するとともに、当該レーザ素子３１の作動を制御する。フォトダイオードアレイ７２および当該フォトダイオードアレイ７２に含まれる受光素子は、光が入力され電気的に作動する光学部品としてのアクティブ光学部品の一例であり、第二光学部品の一例である。
【0045】
回路基板４０は、絶縁体４１と、電極４２ａや配線４２ｂのような導体と、を有している。回路基板４０は、四角形状かつ板状の形状を有し、Ｚ方向と交差するとともに直交して広がっている。回路基板４０には、複数の電気部品４３が実装されている。電気部品４３は、具体的には、例えば、キャパシタや、フェライトビーズ等である。回路基板４０と複数の電気部品４３とは、回路基板アセンブリを構成している。なお、回路基板４０には、電気部品４３として、電子部品が実装されてもよい。
【0046】
回路基板アセンブリは、例えば、チップオンサブマウント３０に供給される電力や、当該チップオンサブマウント３０に入力される電気信号からノイズを除去するフィルタ回路を構成する。この場合、当該フィルタ回路は、回路基板４０の電極４２ａや配線のような導体と、複数の電気部品４３とによって構成されている。なお、チップオンサブマウント３０に供給される電力としては、例えば、レーザ素子３１に供給される電力や、当該レーザ素子３１に対応して例えばレーザ素子３１と一体的に設けられた半導体光増幅器に供給される電力がある。回路基板アセンブリは、これら電力のうち少なくとも一方の電力に対するフィルタ回路を有することができる。
【0047】
チップオンサブマウント３０の電極３０ｂは、ボンディングワイヤ９５、回路基板４０の電極４２ａ、回路基板４０内の配線、回路基板４０の別の電極４２ａ、および別のボンディングワイヤ９５を介して、筐体１０の側壁の一部を構成する貫通部材２０の電極２０ｂと、電気的に接続されている。すなわち、ボンディングワイヤ９５、電極４２ａ、回路基板４０内の配線、別の電極４２ａ、および別のボンディングワイヤ９５は、回路基板４０を経由して電極３０ｂと電極２０ｂとを電気的に接続する配線を構成している。当該配線は、フィルタ回路の一部を構成している。当該配線は、第二配線の一例であり、電極３０ｂは、第二電極の一例であり、電極２０ｂは、第二端子の一例である。また、電極４２ａ、および回路基板４０内の配線は、第二導体の一例である。
【0048】
この場合、回路基板４０は、側壁の一部としての貫通部材２０と、チップオンサブマウント３０との間に設けられるのが好ましい。これにより、電極３０ｂと電極２０ｂとの間の配線の長さをより短くすることができるとともに、回路基板アセンブリがフィルタ回路として構成される場合にあっては、チップオンサブマウント３０へのノイズの影響をより確実に抑制できるという利点が得られる。
【0049】
また、本実施形態では、フォトダイオードアレイ７２の電極７２ａは、ボンディングワイヤ９５、回路基板４０の電極４２ａ、回路基板４０内の配線４２ｂ、回路基板４０の別の電極４２ａ、および別のボンディングワイヤ９５を介して、筐体１０の側壁の一部を構成する貫通部材２０の電極２０ｂと、電気的に接続されている。すなわち、ボンディングワイヤ９５、電極４２ａ、回路基板４０内の配線、別の電極４２ａ、および別のボンディングワイヤ９５は、回路基板４０を経由して電極７２ａと電極２０ｂとを電気的に接続する配線を構成している。当該配線は、フィルタ回路の一部を構成しない中継配線として機能している。当該配線は、第三配線の一例であり、電極７２ａは、第三電極の一例であり、電極２０ｂは、第三端子の一例である。また、電極４２ａ、および回路基板４０内の配線４２ｂは、第三導体の一例である。
【0050】
支持部材５０Ａ（５０）は、ベース５１と、電極５２ａと、配線５２ｂと、を有している。ベース５１は、四角形状かつ板状の形状を有し、Ｚ方向に略一定の厚さで、Ｚ方向と交差するとともに直交して広がっている。ベース５１は、絶縁体で作られ、具体的には、例えば、窒化アルミニウムのようなセラミクスで作られる。また、ベース５１は、筐体１０の下壁１１と同じ材料で作られてもよい。
【0051】
また、ベース５１は、Ｚ方向と交差するとともに直交し、かつＺ方向を向いた面５１ａを有しており、当該面５１ａ上に、接着剤を介して光学部品９１が固定されている。言い換えると、ベース５１は、光学部品９１を支持している。
【0052】
図３は、光モジュール１００の内部構成の一部を示す背面図である。図３に示されるように、支持部材５０Ａ（５０）は、温調装置６０に支持されている。また、温調装置６０は、下壁１１に固定されている。温調装置６０は、例えば、ペルチェ素子を有した公知のＴＥＣ（thermoelectric cooler）である。温調装置６０は、冷却機構とも称されうる。
【0053】
回路基板４０は、温調装置６０から外れた位置で、下壁１１に固定されている。回路基板４０は、板状の形状を有し、Ｚ方向と交差するとともに直交して広がっている。回路基板４０は、Ｚ方向の反対方向を向く面４０ａと、当該面４０ａとは反対側でＺ方向を向く面４０ｂと、を有している。面４０ａ，４０ｂは、Ｚ方向と交差するとともに直交して広がっている。面４０ａは下壁１１と接している。回路基板４０と下壁１１とは、熱的に接続されている。回路基板４０を含む回路基板アセンブリで生じた熱は、下壁１１を伝導し、筐体１０外へ排出される。
【0054】
また、図２に示されるように、温調装置６０は、支持部材５０から外れた位置で、チップオンサブマウント３０、波長ロッカ７１、およびフォトダイオードアレイ７２を支持している。チップオンサブマウント３０、波長ロッカ７１、フォトダイオードアレイ７２、および支持部材５０は、回路基板４０を介することなく、温調装置６０を介して、筐体１０の下壁１１に固定されている。
【0055】
ここで、仮に、光学部品９１が、支持部材５０ではなく回路基板４０に支持されるとともに、チップオンサブマウント３０が温調装置６０に支持されている構造にあっては、レーザ素子３１や回路基板４０の作動に応じて光学部品９１の周辺の温度が上昇した場合、回路基板４０の熱膨張係数と、温調装置６０またはチップオンサブマウント３０の熱膨張係数と、の差によって、チップオンサブマウント３０に対する光学部品９１の相対的な位置や姿勢が変化する虞がある。この場合、光学部品９１を経由するレーザ光Ｌの光路が変化し、当該レーザ光Ｌのコヒーレントミキサ８１への結合効率が低下してしまう虞がある。この点、本実施形態では、回路基板４０とは別の支持部材５０が光学部品９１を支持しているため、支持部材５０のベース５１の材料を適切に設定することにより、このようなレーザ光Ｌの光路の変化、ひいては当該レーザ光Ｌの結合効率の低下が生じるのを、抑制あるいは回避することができる。
【0056】
また、図３に示されるように、支持部材５０は、温調装置６０のみにより片持ち支持されている。仮に、支持部材５０が、温調装置６０と当該温調装置６０とは別の部材とによって複数箇所で支持されていた場合、支持部材５０と当該別の部材との間での熱伝導により、温調装置６０による支持位置と、別の部材による支持位置とで、温度差が大きくなり、温調装置６０からより遠い光学部品９１のチップオンサブマウント３０に対する相対的な位置や姿勢がより大きく変化してしまう虞がある。この場合、光学部品９１を経由するレーザ光Ｌの光路が変化し、当該レーザ光Ｌのコヒーレントミキサ８１への結合効率が低下してしまう虞がある。この点、本実施形態では、支持部材５０は、温調装置６０のみにより片持ち支持されているため、支持部材５０における温度差が大きくなるのを抑制することができ、当該温度差に起因したレーザ光Ｌの光路の変化、ひいては当該レーザ光Ｌの結合効率の低下が生じるのを、抑制あるいは回避することができる。
【0057】
また、図３に示されるように、支持部材５０と回路基板４０とは、Ｚ方向に離れるとともに、図２に示されるように、支持部材５０と回路基板４０とは、領域Ａｏにおいて、少なくとも部分的にＺ方向に重なっている。このような構成によれば、支持部材５０と回路基板４０とがＺ方向に重ならない構成に比べて、光モジュール１００がＺ方向と交差する方向に大型化するのを抑制することができる。
【0058】
さらに、図２に示されるように、本実施形態では、チップオンサブマウント３０の電極３０ａは、ボンディングワイヤ９５、支持部材５０の電極５２ａ、配線５２ｂ、支持部材５０の別の電極５２ａ、および別のボンディングワイヤ９５を介して、筐体１０の側壁の一部を構成する貫通部材２０の電極２０ｂと、電気的に接続されている。すなわち、ボンディングワイヤ９５、電極５２ａ、配線５２ｂ、別の電極５２ａ、および別のボンディングワイヤ９５は、回路基板４０を介さずに電極３０ｂと電極２０ｂとを電気的に接続する配線を構成している。本実施形態のように、回路基板アセンブリが、チップオンサブマウント３０に供給される電力や、当該チップオンサブマウント３０に入力される電気信号からノイズを除去するフィルタ回路である場合、例えば、チップオンサブマウント３０に設けられた温度センサによる検出信号のような、当該フィルタ回路を経由する必要の無い、チップオンサブマウント３０から出力される電気信号の配線は、回路基板４０に設ける必要が無い。ここで、仮に、回路基板４０を経由しない配線を、支持部材５０とは別に、例えばボンディングワイヤによって構成すると、部品点数が増大したり、レーザ光Ｌとの干渉を避けるための構成や製造手順が必要となって製造の手間やコストが増大したり、といった問題が生じる虞もある。この点、本実施形態によれば、回路基板４０を経由しない配線の一部が、支持部材５０に設けられているため、上述したような不都合が生じるのを回避することができる。当該配線は、第一配線の一例であり、電極３０ａは、第一電極の一例であり、電極２０ｂは、第一端子の一例である。また、電極５２ａおよび配線５２ｂは、第一導体の一例である。
【0059】
また、図２に示されるように、レーザ素子３１から出力され、複数の光学部品９１を経由してコヒーレントミキサ８１へ至る光路は、回路基板４０上、すなわち回路基板４０に対してＺ方向に離れた位置を、通過している。本実施形態では、図３に示されるように、レーザ光Ｌと電気部品４３とが干渉しないよう、光モジュール１００は、レーザ光Ｌが、回路基板アセンブリからＺ方向に離れた位置、すなわち回路基板４０の面４０ｂ上に実装される電気部品４３のＺ方向の端部４３ａからＺ方向に離れた位置を通るよう、構成されている。具体的には、レーザ光Ｌの通過領域のＺ方向の反対方向の端部Ｌｅが、回路基板アセンブリのＺ方向の端部としての電気部品４３のＺ方向の端部４３ａから、Ｚ方向に離れていればよい。なお、Ｘ方向に沿うレーザ光Ｌの光軸と直交した断面（通過領域）は、例えば、光軸近傍におけるピーク強度の１／ｅ２以上の強度の領域として定義することができる。この場合、端部Ｌｅは、レーザ光Ｌの光軸からＺ方向の反対方向に離れ、強度が光軸近傍におけるピーク強度の１／ｅ２となる位置である。
【0060】
なお、回路基板アセンブリおよび支持部材５０の表面には、適宜、光吸収剤が塗布されてもよい。
【0061】
以上説明したように、本実施形態によれば、支持部材５０と回路基板４０とが、領域Ａｏにおいて、少なくとも部分的にＺ方向に重なっているため、サイズをより小さく構成することが可能となるような、改善された新規な光モジュール１００を得ることができる。
【0062】
［第２実施形態］
図４は、第２実施形態の光モジュール１００Ｂ（１００）の内部構成の一部を示す背面図である。図４に示されるように、本実施形態では、電気部品４３Ｂは、Ｘ方向へ進むレーザ光Ｌの通過領域を、Ｙ方向またはＹ方向の反対方向に避けるように配置されている。この場合、電気部品４３ＢのＺ方向の高さをより高くすることができる、言い換えると、回路基板４０上により背が高い電気部品４３Ｂを実装することができる。
図４は、第２実施形態の光モジュール１００Ｂ（１００）の内部構成の一部を示す背面図である。図４に示されるように、本実施形態では、電気部品４３Ｂは、Ｘ方向へ進むレーザ光Ｌの通過領域を、Ｙ方向またはＹ方向の反対方向に避けるように配置されている。この場合、電気部品４３ＢのＺ方向の高さをより高くすることができる、言い換えると、回路基板４０上により背が高い電気部品４３Ｂを実装することができる。
【0063】
本実施形態でも、支持部材５０は、回路基板４０に対してＺ方向に離れるとともに、回路基板４０と支持部材５０とは、Ｚ方向において部分的に重なっている。よって、本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【0064】
［第３実施形態］
図５は、第３実施形態の光モジュール１００Ｃ（１００）の内部構成の一部を示す平面図である。図５に示されるように、本実施形態では、支持部材５０Ｃ（５０）は、回路基板４０に実装された電気部品４３を避けて設けられている。具体的に、支持部材５０Ｃは、Ｙ方向に延びた板状の形状を有し、当該Ｙ方向において回路基板４０を跨いでいる。また、本実施形態では、Ｙ方向における支持部材５０Ｃの両端部が、筐体１０の例えば下壁１１に固定された温調装置６０ではない部材６１によって、支持されている。なお、支持部材５０Ｃの形状や、幅、長さ、位置、大きさ等のスペックは、図５の例には限定されない。
図５は、第３実施形態の光モジュール１００Ｃ（１００）の内部構成の一部を示す平面図である。図５に示されるように、本実施形態では、支持部材５０Ｃ（５０）は、回路基板４０に実装された電気部品４３を避けて設けられている。具体的に、支持部材５０Ｃは、Ｙ方向に延びた板状の形状を有し、当該Ｙ方向において回路基板４０を跨いでいる。また、本実施形態では、Ｙ方向における支持部材５０Ｃの両端部が、筐体１０の例えば下壁１１に固定された温調装置６０ではない部材６１によって、支持されている。なお、支持部材５０Ｃの形状や、幅、長さ、位置、大きさ等のスペックは、図５の例には限定されない。
【0065】
本実施形態でも、支持部材５０Ｃは、回路基板４０に対してＺ方向に離れるとともに、回路基板４０と支持部材５０Ｃとは、Ｚ方向において部分的に重なっている。よって、本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【0066】
さらに、本実施形態では、一部の光学部品９１は、回路基板４０の面４０ｂ上に接着剤を介して固定されている。回路基板４０うち温度変化が比較的小さい領域にあっては、本実施形態のように、光学部品９１を固定してもよい。すなわち、光モジュール１００は、支持部材５０に支持された光学部品９１と、回路基板４０に支持された光学部品９１と、を備えてもよい。
【0067】
［第４実施形態］
図６は、第４実施形態の光モジュール１００Ｄ（１００）の内部構成の一部を示す平面図である。図６に示されるように、本実施形態では、支持部材５０Ｄ（５０）は、Ｚ方向の反対方向に見た場合に、回路基板４０に実装された電気部品４３を避けるように屈曲した形状を有している。具体的に、支持部材５０Ｄは、Ｚ方向と交差してＬ字状に延びた板状の形状を有している。また、本実施形態でも、Ｙ方向における支持部材５０Ｄの両端部が、部材６１によって、支持されている。なお、支持部材５０Ｄの形状や、幅、長さ、位置、大きさ等のスペックは、図６の例には限定されない。
図６は、第４実施形態の光モジュール１００Ｄ（１００）の内部構成の一部を示す平面図である。図６に示されるように、本実施形態では、支持部材５０Ｄ（５０）は、Ｚ方向の反対方向に見た場合に、回路基板４０に実装された電気部品４３を避けるように屈曲した形状を有している。具体的に、支持部材５０Ｄは、Ｚ方向と交差してＬ字状に延びた板状の形状を有している。また、本実施形態でも、Ｙ方向における支持部材５０Ｄの両端部が、部材６１によって、支持されている。なお、支持部材５０Ｄの形状や、幅、長さ、位置、大きさ等のスペックは、図６の例には限定されない。
【0068】
本実施形態でも、支持部材５０Ｄは、回路基板４０に対してＺ方向に離れるとともに、回路基板４０と支持部材５０Ｄとは、Ｚ方向において部分的に重なっている。よって、本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【0069】
［第５実施形態］
図７は、第５実施形態の光モジュール１００Ｅ（１００）の内部構成の一部を示す平面図である。図７に示されるように、本実施形態では、支持部材５０Ｅ（５０）は、四角形状かつ板状の形状を有している。また、支持部材５０Ｅには、Ｚ方向の反対方向に見た場合に、回路基板４０に実装された電気部品４３を避ける四角形状の開口５０ａが設けられている。そして、回路基板４０上の、開口５０ａの内側および支持部材５０Ｅの外側となる位置に、電気部品４３が設けられている。また、本実施形態でも、Ｙ方向における支持部材５０Ｅの両端部は、部材６１によって、支持されている。ただし、本実施形態では、支持部材５０Ｅの四つの角部が、部材６１によって支持されている。なお、支持部材５０Ｅの形状や、幅、長さ、位置等のスペックは、図７の例には限定されない。
図７は、第５実施形態の光モジュール１００Ｅ（１００）の内部構成の一部を示す平面図である。図７に示されるように、本実施形態では、支持部材５０Ｅ（５０）は、四角形状かつ板状の形状を有している。また、支持部材５０Ｅには、Ｚ方向の反対方向に見た場合に、回路基板４０に実装された電気部品４３を避ける四角形状の開口５０ａが設けられている。そして、回路基板４０上の、開口５０ａの内側および支持部材５０Ｅの外側となる位置に、電気部品４３が設けられている。また、本実施形態でも、Ｙ方向における支持部材５０Ｅの両端部は、部材６１によって、支持されている。ただし、本実施形態では、支持部材５０Ｅの四つの角部が、部材６１によって支持されている。なお、支持部材５０Ｅの形状や、幅、長さ、位置等のスペックは、図７の例には限定されない。
【0070】
本実施形態でも、支持部材５０Ｅは、回路基板４０に対してＺ方向に離れるとともに、回路基板４０と支持部材５０Ｅとは、Ｚ方向において部分的に重なっている。よって、本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【0071】
［第６実施形態］
図８は、第６実施形態の光モジュール１００Ｆ（１００）の背面図である。本実施形態では、回路基板４０Ｆ（４０）は、フレキシブルプリント配線板であり、図８に示されるように、筐体１０内で屈曲した状態で収容されている。このため、複数の電気部品４３を、収容室Ｒ内に、より効率良く配置することができ、光モジュール１００Ｆをよりコンパクトに構成しやすいという効果が得られる。
図８は、第６実施形態の光モジュール１００Ｆ（１００）の背面図である。本実施形態では、回路基板４０Ｆ（４０）は、フレキシブルプリント配線板であり、図８に示されるように、筐体１０内で屈曲した状態で収容されている。このため、複数の電気部品４３を、収容室Ｒ内に、より効率良く配置することができ、光モジュール１００Ｆをよりコンパクトに構成しやすいという効果が得られる。
【0072】
また、本実施形態では、支持部材５０Ｆ（５０）は、回路基板４０Ｆから離れた状態で、筐体１０の側壁１２に支持されている。
【0073】
さらに、本実施形態では、複数の電気部品４３のうち、より発熱量の多い電気部品４３を、より下壁１１の近くに配置してもよい。すなわち、回路基板アセンブリは、複数の電気部品４３として、下壁１１から離れた位置に設けられた電気部品４３としての第一部品と、当該第一部品より下壁１１の近くに位置するとともに前記第一部品より発熱量の大きい電気部品４３としての第二部品と、を含んでもよい。
【0074】
本実施形態でも、支持部材５０Ｆは、回路基板４０Ｆに対してＺ方向に離れるとともに、回路基板４０Ｆと支持部材５０Ｆとは、Ｚ方向において部分的に重なっている。よって、本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【0075】
以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【0076】
例えば、回路基板アセンブリは、フィルタ回路には限定されず、例えば、終端回路や、ＭＣＵやＤＡＣのような制御回路、ドライバ回路等であってもよい。
【0077】
例えば、支持部材に支持された光学部品を経由する光は、第一光学部品から出力された光には限定されず、第一光学部品へ入力される光であってもよい。
【符号の説明】
【0078】
１０…筐体
１１…下壁
１２…側壁
１３…上壁
１４…ポート
２０…貫通部材
２０ａ…面
２０ｂ…電極（第一端子、第二端子、第三端子）
２１…ボディ
２２…ピン
３０…チップオンサブマウント（第一光学部品、アクティブ光学部品）
３０ａ…電極（第一電極、第一配線）
３０ｂ…電極（第二電極、第二配線）
３１…レーザ素子
３２…サブマウント
４０，４０Ｆ…回路基板（回路基板アセンブリ）
４０ａ…面
４０ｂ…面
４１…絶縁体
４２ａ…電極（第二導体、第二配線、第三導体、第三配線）
４２ｂ…配線（第三導体、第三配線）
４３，４３Ｂ…電気部品（回路基板アセンブリ）
４３ａ…端部
５０，５０Ａ～５０Ｆ…支持部材
５０ａ…開口
５１…ベース
５１ａ…面
５２ａ…電極（第一導体、第一配線）
５２ｂ…配線（第一導体、第一配線）
６０…温調装置
６１…部材
７１…波長ロッカ
７２…フォトダイオードアレイ（第二光学部品、アクティブ光学部品）
７２ａ…電極（第三電極）
８１…コヒーレントミキサ
８２…トランスインピーダンスアンプ
９１…光学部品
９５…ボンディングワイヤ
１００，１００Ａ～１００Ｆ…光モジュール
Ａｏ…領域
Ｌ…レーザ光（光）
Ｌｅ…端部
Ｒ…収容室
Ｘ…方向（第二方向）
Ｙ…方向（第三方向）
Ｚ…方向（第一方向）
１１…下壁
１２…側壁
１３…上壁
１４…ポート
２０…貫通部材
２０ａ…面
２０ｂ…電極（第一端子、第二端子、第三端子）
２１…ボディ
２２…ピン
３０…チップオンサブマウント（第一光学部品、アクティブ光学部品）
３０ａ…電極（第一電極、第一配線）
３０ｂ…電極（第二電極、第二配線）
３１…レーザ素子
３２…サブマウント
４０，４０Ｆ…回路基板（回路基板アセンブリ）
４０ａ…面
４０ｂ…面
４１…絶縁体
４２ａ…電極（第二導体、第二配線、第三導体、第三配線）
４２ｂ…配線（第三導体、第三配線）
４３，４３Ｂ…電気部品（回路基板アセンブリ）
４３ａ…端部
５０，５０Ａ～５０Ｆ…支持部材
５０ａ…開口
５１…ベース
５１ａ…面
５２ａ…電極（第一導体、第一配線）
５２ｂ…配線（第一導体、第一配線）
６０…温調装置
６１…部材
７１…波長ロッカ
７２…フォトダイオードアレイ（第二光学部品、アクティブ光学部品）
７２ａ…電極（第三電極）
８１…コヒーレントミキサ
８２…トランスインピーダンスアンプ
９１…光学部品
９５…ボンディングワイヤ
１００，１００Ａ～１００Ｆ…光モジュール
Ａｏ…領域
Ｌ…レーザ光（光）
Ｌｅ…端部
Ｒ…収容室
Ｘ…方向（第二方向）
Ｙ…方向（第三方向）
Ｚ…方向（第一方向）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】