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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024078387
(43)【公開日】2024-06-10
(54)【発明の名称】発光装置
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20240603BHJP
H01L 33/50 20100101ALI20240603BHJP
H01L 33/54 20100101ALI20240603BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20240603BHJP
H01L 33/58 20100101ALI20240603BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
H01L33/50
H01L33/54
H01L33/00 J
H01L33/58
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023115117
(22)【出願日】2023-07-13
(31)【優先権主張番号】P 2022190640
(32)【優先日】2022-11-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 朋幸
(72)【発明者】
【氏名】藤原 俊平
【テーマコード（参考）】
5F142
5F241
【Ｆターム（参考）】
5F142AA56
5F142BA32
5F142CA11
5F142CB12
5F142CB15
5F142CB23
5F142CD02
5F142CD17
5F142CD18
5F142CD34
5F142CE03
5F142CE16
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG32
5F142CG45
5F142DA12
5F142DA72
5F142DB24
5F142EA12
5F142GA28
5F241AA23
5F241BB02
5F241BB12
5F241BC42
5F241BC44
5F241BC46
5F241BC47
5F241BC50
(57)【要約】
【課題】保護回路を有する発光装置を小型化する。
【解決手段】本発光装置は、第１面を備えた基板と、前記第１面の上に配置された光源と、前記第１面の上に配置され、平面視で前記光源の周囲に配置される被覆部材と、前記基板に配置された回路と、を有し、前記回路は、前記光源を駆動する駆動回路と、逆極性に直列に接続された２つの保護素子を有し、前記駆動回路と並列に接続される保護回路と、を含み、前記被覆部材は、２つの前記保護素子を被覆している。
【選択図】図１
【解決手段】本発光装置は、第１面を備えた基板と、前記第１面の上に配置された光源と、前記第１面の上に配置され、平面視で前記光源の周囲に配置される被覆部材と、前記基板に配置された回路と、を有し、前記回路は、前記光源を駆動する駆動回路と、逆極性に直列に接続された２つの保護素子を有し、前記駆動回路と並列に接続される保護回路と、を含み、前記被覆部材は、２つの前記保護素子を被覆している。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面を備えた基板と、
前記第１面の上に配置された光源と、
前記第１面の上に配置され、平面視で前記光源の周囲に配置される被覆部材と、
前記基板に配置された回路と、を有し、
前記回路は、前記光源を駆動する駆動回路と、逆極性に直列に接続された２つの保護素子を有し、前記駆動回路と並列に接続される保護回路と、を含み、
前記被覆部材は、２つの前記保護素子を被覆している、発光装置。
前記第１面の上に配置された光源と、
前記第１面の上に配置され、平面視で前記光源の周囲に配置される被覆部材と、
前記基板に配置された回路と、を有し、
前記回路は、前記光源を駆動する駆動回路と、逆極性に直列に接続された２つの保護素子を有し、前記駆動回路と並列に接続される保護回路と、を含み、
前記被覆部材は、２つの前記保護素子を被覆している、発光装置。
【請求項2】
前記被覆部材は、平面視で前記光源を囲む枠状である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
２つの前記保護素子は、ベアチップである、請求項１に記載の発光装置。
【請求項4】
前記回路に接続され、平面視で、前記第１面の外縁に沿って配置される複数の接続端子を有する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項5】
複数の前記接続端子は、前記第１面の第１辺に沿って配置され、
前記被覆部材は平面視で前記光源を囲む矩形枠状であり、
前記被覆部材は、
前記第１辺の方向に延び、前記接続端子に近い側に配置される第１領域と、
前記第１辺の方向に延び、前記接続端子から遠い側に配置される第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の各々の一端同士を接続する第３領域と、
前記第１領域と前記第２領域の各々の他端同士を接続する第４領域と、を含み、
２つの前記保護素子は、前記第１領域、前記第３領域、及び／又は前記第４領域に配置される、請求項４に記載の発光装置。
前記被覆部材は平面視で前記光源を囲む矩形枠状であり、
前記被覆部材は、
前記第１辺の方向に延び、前記接続端子に近い側に配置される第１領域と、
前記第１辺の方向に延び、前記接続端子から遠い側に配置される第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の各々の一端同士を接続する第３領域と、
前記第１領域と前記第２領域の各々の他端同士を接続する第４領域と、を含み、
２つの前記保護素子は、前記第１領域、前記第３領域、及び／又は前記第４領域に配置される、請求項４に記載の発光装置。
【請求項6】
２つの前記保護素子は、前記第１領域のみに配置される、請求項５に記載の発光装置。
【請求項7】
前記光源は、複数の発光素子と、複数の前記発光素子を被覆する透光性部材と、を含み、
複数の前記発光素子が平面視で全体として矩形となるように配置される、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
複数の前記発光素子が平面視で全体として矩形となるように配置される、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項8】
複数の前記発光素子は青色発光素子であり、
前記透光性部材は赤色蛍光体を含む、請求項７に記載の発光装置。
前記透光性部材は赤色蛍光体を含む、請求項７に記載の発光装置。
【請求項9】
前記駆動回路は集積回路を含み、
複数の前記発光素子は、第１発光素子と、前記第１発光素子と直列に接続された第２発光素子とを含み、前記第１発光素子と前記第２発光素子は前記集積回路に対して並列に接続されている、請求項７に記載の発光装置。
複数の前記発光素子は、第１発光素子と、前記第１発光素子と直列に接続された第２発光素子とを含み、前記第１発光素子と前記第２発光素子は前記集積回路に対して並列に接続されている、請求項７に記載の発光装置。
【請求項10】
前記駆動回路は集積回路を含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項11】
前記集積回路は平面視で矩形であり、前記被覆部材の外縁に沿って配置される、請求項９に記載の発光装置。
【請求項12】
前記光源は、第１光源と、第２光源と、を含み、
前記駆動回路は、前記第１光源を駆動する第１駆動回路と、前記第２光源を駆動する第２駆動回路と、を含み、
前記第１駆動回路と前記第２駆動回路は独立駆動可能である、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
前記駆動回路は、前記第１光源を駆動する第１駆動回路と、前記第２光源を駆動する第２駆動回路と、を含み、
前記第１駆動回路と前記第２駆動回路は独立駆動可能である、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【0002】
基板上に発光素子及び電子部品が実装された発光装置がある。このような発光装置において、発光素子を保護するために、保護回路が設けられる場合がある。例えば、抵抗などから構成された保護回路が、発光素子と並列に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－０４２６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、保護回路を有する発光装置の小型化を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施形態に係る発光装置は、第１面を備えた基板と、前記第１面の上に配置された光源と、前記第１面の上に配置され、平面視で前記光源の周囲に配置される被覆部材と、前記基板に配置された回路と、を有し、前記回路は、前記光源を駆動する駆動回路と、逆極性に直列に接続された２つの保護素子を有し、前記駆動回路と並列に接続される保護回路と、を含み、前記被覆部材は、２つの前記保護素子を被覆している。
【発明の効果】
【0006】
本開示の一実施形態によれば、保護回路を有する発光装置の小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】第１実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
【図3】第１実施形態に係る発光装置の基板を例示する平面図である。
【図4】第１実施形態に係る発光装置の回路図である。
【図5】第１実施形態に係る発光装置における正極サージ及び負極サージの流れについて説明する図である。
【図6】被覆部材及びその近傍を例示する部分平面図である。
【図7】第２実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
【図8】第２実施形態に係る発光装置の基板を例示する平面図である。
【図9】第２実施形態に係る発光装置の回路図である。
【図10】第２実施形態に係る発光装置２の被覆部材３０で囲まれた領域（つまり発光装置２の発光面）を例示する部分平面図である。
【図11】第２実施形態の変形例に係る発光装置の発光面（つまり被覆部材３０で囲まれる領域）を例示する部分平面図である。
【図12】第２実施形態の変形例に係る発光装置の発光面（つまり被覆部材３０で囲まれる領域）を例示する部分平面図である。
【図13】第２実施形態の変形例に係る発光装置の発光面（つまり被覆部材３０で囲まれる領域）を例示する部分平面図である。
【図14】第２実施形態の変形例に係る発光装置の発光面（つまり被覆部材３０で囲まれる領域）を例示する部分平面図である。
【図15】第２実施形態の変形例に係る発光装置の発光面（つまり被覆部材３０で囲まれる領域）を例示する部分平面図である。
【図16】第２実施形態の変形例に係る発光装置の発光面（つまり被覆部材３０で囲まれる領域）を例示する部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分または部材を示す。
【0009】
また、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置等を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材料、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。また、本明細書における「矩形」とは、４つの角の角度について、９０度±５度の変動が許容されることを意味し、矩形の角が面取り、丸められたもの等、これら矩形に近似する形状を包含する。
【0010】
〈第１実施形態〉
図１は、第１実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。図２は、図１のII－II線における部分断面図である。図３は、第１実施形態に係る発光装置の基板を例示する平面図である。図４は、第１実施形態に係る発光装置の回路図である。図５は、第１実施形態に係る発光装置における正極サージ及び負極サージの流れについて説明する図である。
図１は、第１実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。図２は、図１のII－II線における部分断面図である。図３は、第１実施形態に係る発光装置の基板を例示する平面図である。図４は、第１実施形態に係る発光装置の回路図である。図５は、第１実施形態に係る発光装置における正極サージ及び負極サージの流れについて説明する図である。
【0011】
図１～図４に示すように、発光装置１は、基板１０と、光源２０と、被覆部材３０と、回路５０とを有している。光源２０と、被覆部材３０と、回路５０とは基板１０に配置されている。被覆部材３０は、光源の周囲に配置され、回路５０の一部を被覆している。発光装置１は、例えば、自動車、バイク等のテールランプ及び／又はストップランプなどの車載照明装置に用いられ得る。
【0012】
基板１０は、絶縁性を有する平板状の部材である。基板１０は、第１面１０ａを備えている。第１面１０ａは、例えば、正方形や長方形である。第１面１０ａの各辺の長さは、例えば、１ｃｍ以上３ｃｍ以下程度とすることができる。第１面１０ａが正方形や長方形である場合、正方形や長方形の各角部に面取り等が設けられてもよい。なお、第１面１０ａは円形や多角形であってもよい。
【0013】
基板１０は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等のセラミック材料から構成されている。基板１０は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の絶縁性の樹脂材料から構成されてもよい。基板１０は、金属部材の表面に絶縁性部材が配置されたものでもよい。
【0014】
基板１０の第１面１０ａには、配線１１と、配線１１と接続された部品実装用のランド１２が配置されている。配線１１及びランド１２は、金、銀、銅又はアルミニウム等の金属などの導電性を有する材料で構成され得る。
【0015】
発光装置１は、回路５０に接続され、平面視で、基板１０の第１面１０ａの外縁に沿って配置される複数の接続端子を有してもよい。図１の例では、２つの接続端子１５ａ及び１５ｂが、平面視で、第１面１０ａの外縁に位置する第１辺１０ｓに沿って配置され、配線１１に接続されている。第１辺１０ｓは、略矩形状を有する第１面１０ａにおいて、矩形の一辺を構成する。接続端子１５ａ及び１５ｂは、例えば、基板１０を貫通する貫通孔１０ｘの周囲にそれぞれ設けられ得る。
【0016】
接続端子１５ａは例えば電源入力端子であり、接続端子１５ｂは例えばＧＮＤ端子である。接続端子１５ａ及び１５ｂは、金、銀、銅又はアルミニウム等の金属などの導電性を有する材料で構成され得る。発光装置１をソケット等に搭載する際、それぞれの貫通孔１０ｘに外部のプラグ（例えば給電端子）が通され、接続端子１５ａ及び１５ｂと電気的に接続され得る。なお、３つ以上の接続端子が、平面視で、第１面１０ａの外縁に沿って配置されてもよい。
【0017】
このように、複数の接続端子を第１面１０ａの外縁に沿って配置することにより、例えば、基板１０に実装される光源や電子部品の直下にヒートシンクを配置する際に、ヒートシンクと複数の接続端子とが互いに干渉しにくくなる。
【0018】
発光装置１は、基板１０の第１面１０ａに、配線１１を被覆し、ランド１２並びに接続端子１５ａ及び１５ｂを露出するソルダーレジスト層１７が設けられてもよい。ソルダーレジスト層１７は、例えば、感光性の絶縁樹脂等により配置することができる。なお、図１において、ソルダーレジスト層１７の図示は省略されている。
【0019】
光源２０は、基板１０の第１面１０ａの上に配置されている。光源２０は、例えば、複数の発光素子２１と、透光性部材２２とを含む。光源２０において、複数の発光素子２１は、平面視で全体として矩形の発光領域を有するように行列状に配置され得る。図１の例では、直列に接続された平面視矩形状の４つの発光素子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、及び２１ｄが平面視で全体として矩形となるように、２行２列に配置されている。そして、複数の発光素子２１を被覆する透光性部材２２の上面は略矩形状である。このようにすることで、被覆部材３０を、光源２０を囲む矩形枠状に配置することができるため、平面視矩形状の複数の電子部品を被覆部材３０に沿って基板１０の第１面１０ａに効率的に配置することができる。
【0020】
発光素子２１ａ～２１ｄは、部品実装用のランド１２に実装されている。発光素子２１ａ～２１ｄは、基板１０上にフリップチップ実装されていることが好ましい。フリップチップ実装では、共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等の接合部材等を用いて発光素子２１ａ～２１ｄの電極と基板１０上のランド１２とが電気的に接合することができる。
【0021】
発光素子２１ａ～２１ｄは、例えば、発光ダイオードである。発光素子２１ａ～２１ｄは、所定の波長の光を発することができれば、その具体的構成は任意である。例えば、発光素子２１ａ～２１ｄは、ＬＥＤチップがパッケージに収められたものであってもよいし、ＬＥＤチップ単体（ベアチップ）であってもよい。発光素子２１ａ～２１ｄは、ベアチップが基板１０上にフリップチップ実装されたものであることが好ましい。これにより、発光装置１の小型化が可能となる。
【0022】
発光素子２１ａ～２１ｄから発せられる光の波長は、発光装置１の用途に応じて適宜設定される。複数の発光素子２１は、例えば、青色の光を発する青色発光素子である。この場合、例えば、発光素子２１ａ～２１ｄは、例えば、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を含む。発光素子２１ａ～２１ｄが青色発光する窒化物系半導体の発光素子である場合、発光素子２１ａ～２１ｄの順方向電圧は例えば２．６Ｖ以上である。
【0023】
透光性部材２２は、平面視で被覆部材３０の外縁よりも内側に位置し、発光素子２１ａ～２１ｄを被覆する。透光性部材２２の上面は、被覆部材３０の上面よりも上方に位置し、光源２０の発光面（つまり発光装置１の発光面）を構成する。透光性部材２２は、発光素子２１ａ～２１ｄから発せられた光が透過するよう、透光性を有する。透光性部材２２は、例えば、樹脂を含む。樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の透光性を有する公知の樹脂が挙げられる。なかでも、信頼性に優れるシリコーン樹脂（具体的にはフェニルシリコーン樹脂やジメチルシリコーン樹脂など）を好適に用いることができる。
【0024】
透光性部材２２は、蛍光体を含有していてもよい。蛍光体は、発光素子２１ａ～２１ｄが発する光によって励起され、発光素子２１ａ～２１ｄが発する光の波長とは異なる波長の光を発する。一例として、発光素子２１ａ～２１ｄが青色発光素子である場合、透光性部材２２は赤色蛍光体を含んでもよい。これにより、光源２０の発光面から、赤色の光が出射され、赤色発光の発光装置１とすることができる。
【0025】
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３ ここで、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、又はカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等を用いることができる。
【0026】
被覆部材３０は、基板１０の第１面１０ａの上に配置され、平面視で光源２０の周囲に配置される。つまり、発光素子２１ａ～２１ｄ及び透光性部材２２は、平面視で被覆部材３０に囲まれる。換言すると、被覆部材３０で囲まれた領域が発光装置１の発光面であり、被覆部材３０により発光装置１の発光面が画定される。被覆部材３０は、例えば、平面視で光源２０を囲む枠状である。被覆部材３０は、例えば、平面視で光源２０を囲む矩形枠状や円形枠状であり得る。被覆部材３０上に透光性部材２２の一部が延伸してもよい。平面視で、被覆部材３０の外縁と内縁との間の幅は、例えば、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下程度とすることができる。
【0027】
被覆部材３０は、遮光性を有することが好ましい。被覆部材３０は、例えば、樹脂を含む。被覆部材３０は、遮光性を付与するために、透光性部材２２で例示した透光性の樹脂に顔料が添加された樹脂を用い得る。被覆部材３０において、反射性を高めるために、樹脂に白色顔料等のフィラーが添加されてもよい。フィラーとしては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ガラスフィラーなどが好適に用いられ得る。また、被覆部材３０は、さらに、カーボンブラック、グラファイト、チタンブラック等の黒色顔料を含有してもよい。
【0028】
回路５０は、基板１０に配置されている。具体的には、回路５０は配線１１と電子部品５０ａ～５０ｎとを含む。回路５０を構成する電子部品５０ａ～５０ｎは、それぞれに対応する部品実装用のランド１２に実装されている。電子部品５０ａ～５０ｎは、それぞれの電極が部品実装用のランド１２にはんだ等により接続されてもよいし、ボンディングワイヤを介して接続されてもよい。なお、回路５０は、電子部品５０ａ～５０ｎ以外の電子部品を含んでいてもよい。
【0029】
図４に示すように、回路５０は、光源２０（具体的には発光素子２１）を駆動する駆動回路５１と、駆動回路５１及び発光素子２１を保護する保護回路５２とを含む。図４の例では、駆動回路５１は、電子部品５０ｉ～５０ｎから構成されている。
【0030】
電子部品５０ｌは、発光素子２１ａ～２１ｄを駆動する集積回路である。発光素子２１ａ～２１ｄは、電子部品（集積回路）５０ｌの出力側に直列に接続されている。電子部品５０ｌには、電圧降下を生じる能動素子（例えば整流ダイオードなど）を介さずに、外部から電圧が供給されることが好ましい。これにより、外部から供給される電圧のより多くを、発光素子２１ａ～２１ｄを駆動するために使用することができる。発光素子２１ａ～２１ｄが青色発光ダイオードである場合、順方向電圧が比較的高いため、電子部品５０ｌに能動素子を介さずに外部から電圧が供給される意義が大きい。駆動回路５１は、電子部品５０ｌとして集積回路を含むことにより、発光素子２１ａ～２１ｄに流れる電流値を制御することができる。
【0031】
電子部品５０ｉ～５０ｋは、電子部品５０ｌの動作電圧を設定する抵抗である。電子部品５０ｍは、電子部品５０ｌの出力電流を設定する抵抗である。電子部品５０ｎは、電子部品５０ｌの周辺温度を検出するサーミスタである。電子部品５０ｌは、電子部品５０ｎで検出した温度に基づいて、例えば、基板１０の温度上昇時に発光素子２１ａ～２１ｄに流れる電流値を制御することができる。
【0032】
複数の発光素子２１は、第１発光素子と、第１発光素子と直列に接続された第２発光素子とを含み、第１発光素子と第２発光素子は電子部品（つまり集積回路）５０ｌに対して並列に接続されてもよい。図４の例では、直列に接続された発光素子２１ａ～２１ｃが第１発光素子に相当し、発光素子２１ａ～２１ｃと直列に接続された発光素子２１ｄが第２発光素子に相当する。
【0033】
駆動回路５１は、第１発光素子及び第２発光素子（すなわち、直列に接続された発光素子２１ａ～２１ｄのすべて）を同時に発光させる第１動作モードと、第１発光素子のみ（すなわち、直列に接続された発光素子２１ａ、２１ｂ、及び２１ｃ）を発光させる第２動作モードとを有してもよい。第２モードは、例えば、接続端子１５ａと接続端子１５ｂとの間に印加される電圧が低下し、４つの発光素子の同時駆動が困難な場合に有効である。
【0034】
なお、駆動回路５１は、集積回路を含む構成としてもよく、集積回路を含まない構成としてもよい。駆動回路５１が集積回路を含む場合、発光素子２１に大きな電流を供給できるため、発光素子２１の発光強度を高くすることができる。発光素子２１の発光強度を高くする必要がない場合は、駆動回路５１は、例えば、集積回路の代わりにトランジスタを含む構成や、抵抗を介して外部から供給される電圧を発光素子２１に印加する構成としてもよい。
【0035】
保護回路５２は、逆極性に直列に接続された２つの保護素子を有し、駆動回路５１と並列に接続される。保護回路５２は、駆動回路５１の入力側に配置される。保護素子は、電子部品５０ｌ及び発光素子２１等を過大電圧から保護する。図４の例では、電子部品５０ｃ及び５０ｄが保護素子である。保護素子５０ｃ及び５０ｄは、接続端子１５ａと接続端子１５ｂとの間に逆極性に直列に接続されている。
【0036】
保護素子はダイオードであり、中でもツェナーダイオードが好ましい。保護素子は、発光装置１の小型化を考慮するとベアチップであることが好ましい。保護素子がベアチップであると、被覆部材３０で被覆することが容易である。保護素子がベアチップである場合、例えば、１辺の長さが０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下程度の直方体や立方体とすることができる。保護素子がツェナーダイオードである場合、発光素子２１等を駆動するために必要な電圧を駆動回路５１に供給する観点、駆動回路５１及び発光素子２１等を過大電圧から保護する観点から、ツェナー電圧の範囲は１６～４０Ｖ程度であることが好ましい。
【0037】
回路５０は、必要に応じて駆動回路５１及び保護回路５２以外の回路を含んでもよい。図４の例では、回路５０は、駆動回路５１及び保護回路５２以外に、電子部品５０ａ、５０ｂ、及び５０ｅ～５０ｈを含む。
【0038】
電子部品５０ａ及び５０ｂは、ノイズ対策用のコンデンサであり、接続端子１５ａと接続端子１５ｂとの間に直列に接続されている。電子部品５０ａ及び５０ｂは、例えば、無線等の電波ノイズ、ケーブルに誘起したノイズ等を低減することができる。電子部品５０ａ及び５０ｂは、電子部品５０ｃ及び５０ｄよりも入力側に接続されている。なお、ここでは、接続端子１５ａ及び１５ｂに近い側を入力側と称し、発光素子２１ａ～２１ｄに近い側を出力側と称する。
【0039】
電子部品５０ｅ～５０ｇは、逆接続保護回路であり、電子部品（コンデンサ）５０ｃ及び５０ｄの出力側に接続されている。電子部品５０ｅは抵抗であり、電子部品５０ｆに流れる電流値を制御する。電子部品５０ｆは電界効果型トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）であり、接続端子１５ｂから接続端子１５ａ側に電流が流れないようにする。電子部品５０ｇはツェナーダイオードであり、接続端子１５ａから接続端子１５ａ側に電流を流した際に、電子部品（ＭＯＳＦＥＴ）５０ｆの電子部品（抵抗）５０ｅ側にかかる電圧が最大定格を超えないように保護する。
【0040】
電子部品（抵抗）５０ｅの一端は接続端子１５ａに接続され、他端は電子部品５０ｆのゲート及び電子部品（ツェナーダイオード）５０ｇのカソードと接続されている。また、電子部品５０ｆのソースは接続端子１５ｂと接続され、電子部品（ツェナーダイオード）５０ｇのアノードは電子部品（ＭＯＳＦＥＴ）５０ｆのドレインと接続されている。この回路では、電子部品（ＭＯＳＦＥＴ）５０ｆのゲートがバイアスされていることにより、電子部品（ＭＯＳＦＥＴ）５０ｆのドレインとソースとの間の電圧降下が小さくなるため、消費電圧を抑えた逆接続保護回路を実現できる。
【0041】
電子部品５０ｈは、ノイズ対策用のコンデンサであり、接続端子１５ａと接続端子１５ｂとの間に接続されている。電子部品（コンデンサ）５０ｈは、電子部品（逆接続保護回路）５０ｅ～５０ｇよりも出力側かつ駆動回路５１よりも入力側に接続されている。
【0042】
なお、図４に示した回路構成は一例であり、発光装置１は別の回路構成を備えていてもよい。発光装置１の備える回路構成は、発光装置１の用途等に応じて適宜変更可能である。
【0043】
回路５０において、接続端子１５ａと接続端子１５ｂとの間には、通常、電源から数［ｖ］から十数［ｖ］程度の電圧が印加される。しかし、接続端子１５ａと接続端子１５ｂとの間に１００［ｖ］を超えるパルス電圧等が印加される場合がある。
【0044】
例えば、発光装置１が自動車の照明装置に用いられる場合、接続端子１５ａ及び１５ｂはバッテリ及びオルタネータと接続される。オルタネータが他の電圧負荷に接続されている間に、接続端子１５ａ及び１５ｂとバッテリとの接続が切断されると、０［ｖ］よりも正側に１００［ｖ］を超える正極サージが印加される場合がある。あるいは、自動車の整備などでバッテリの極性が反対に接続されると、０［ｖ］よりも負側に１００［ｖ］を超える負極サージが印加される場合がある。
【0045】
この場合、回路５０が電子部品５０ｃ及び５０ｄからなる保護回路を有していないと、正極サージ及び負極サージは駆動回路５１側に流れるため、電子部品（集積回路）５０ｌや発光素子２１等が破壊するおそれがある。本実施形態に係る発光装置１においては、回路５０は、電子部品５０ｃ及び５０ｄからなる保護回路を有しているため、図５の実線で示すように正極サージＳ＋の大部分は電子部品５０ｃ及び５０ｄを通して接続端子１５ａから接続端子１５ｂに流れる。また、図５の破線で示すように負極サージＳ－の大部分は電子部品５０ｃ及び５０ｄを通して接続端子１５ｂから接続端子１５ａに流れる。これにより、電子部品５０ｃ及び５０ｄの出力側には、電子部品５０ｌや発光素子２１等を破壊させるような過大電圧が印加されないため、電子部品５０ｌや発光素子２１等を過大電圧から保護することができる。
【0046】
発光装置１は、自動車等の車両に搭載されることを考慮して、小型であることが好ましい。仮に、保護素子である電子部品５０ｃ及び５０ｄを平面視で被覆部材３０の外側に配置したとすると、基板１０の第１面１０ａの面積をより大きくする必要があるため、発光装置１の大型化につながる。そこで、図１及び図２に示すように、発光装置１では、保護回路を構成する電子部品５０ｃ及び５０ｄを光源２０の周囲に配置し、被覆部材３０で被覆している。これにより、発光装置１は保護回路を有していない場合と同様の大きさとすることが可能となる。発光装置１を小型化する観点から、電子部品５０ｃ及び５０ｄはベアチップであることが好ましい。
【0047】
図６は、被覆部材及びその近傍を例示する部分平面図である。図６に示すように、接続端子１５ａ及び１５ｂは、第１面１０ａの外縁の１辺である第１辺１０ｓに沿って配置され、被覆部材３０は平面視で光源２０を囲む矩形枠状に配置されている。そして、被覆部材３０は、第１辺１０ｓと平行な方向に延び、接続端子１５ａ及び１５ｂに近い側に配置される第１領域３０ａと、第１辺１０ｓと平行な方向に延び、接続端子１５ａ及び１５ｂから遠い側に配置される第２領域３０ｂと、第１領域３０ａと第２領域３０ｂの各々の一端同士を接続する第３領域３０ｃと、第１領域３０ａと第２領域３０ｂの各々の他端同士を接続する第４領域３０ｄとを含む。
【0048】
保護回路を構成する電子部品５０ｃ及び５０ｄは、第１領域３０ａ、第３領域３０ｃ、及び／又は第４領域３０ｄのいずれかに配置されることが好ましい。これにより、接続端子１５ａ及び１５ｂから電子部品５０ｃ及び５０ｄに至る配線の長さ、すなわち正極サージや負極サージが流れる領域を短くすることができる。保護素子である電子部品５０ｃ及び５０ｄは、第１領域３０ａのみに配置されることがより好ましい。これにより、正極サージや負極サージが流れる領域をさらに短くすることができる。
【0049】
また、集積回路である電子部品５０ｌは平面視で矩形であり、矩形の一辺が被覆部材３０の外縁に沿うように、被覆部材３０の近傍に配置されることが好ましい。このようにすることで、矩形の電子部品５０ｌを被覆部材３０に沿って面積の小さい第１面１０ａに効率的に配置することができる。これにより、基板１０の第１面１０ａの面積を小さくすることができる。集積回路である電子部品５０ｌは、被覆部材３０の第２領域３０ｂに沿って配置されることがより好ましい。このような配置により、接続端子１５ａ及び１５ｂから遠くなるため、正極サージや負極サージの影響をより低減できる。
【0050】
発光装置１は、例えば、以下の方法により製造される。まず、第１面１０ａに配線１１、ランド１２、並びに接続端子１５ａ及び１５ｂを有する基板１０を準備する。例えば、基板１０となる基材等を準備し、基材等の第１面１０ａに、フォトリソグラフィ法等により、配線１１、ランド１２、並びに接続端子１５ａ及び１５ｂを形成する。あるいは、第１面１０ａに配線１１、ランド１２、並びに接続端子１５ａ及び１５ｂが形成された基板１０を購入することで準備してもよい。
【0051】
次に、基板１０の第１面１０ａのランド１２に、発光素子２１ａ～２１ｄ及び電子部品５０ａ～５０ｎを実装する。次に、発光素子２１ａ～２１ｄを囲み、かつ少なくとも電子部品５０ｃ及び５０ｄを被覆するように、未硬化の樹脂材料を基板１０の第１面１０ａ上に供給し、硬化させることで被覆部材３０を形成する。
【0052】
被覆部材３０は、例えば、基板１０の上方に樹脂吐出装置のニードルを配置し、ニードルの先端から基板１０上に未硬化の樹脂材料を吐出させながら、ニードルを移動させることにより形成される。ニードルから吐出された未硬化の樹脂材料は基板１０上で濡れ広がり、断面形状が略半円形状または略半楕円形状の被覆部材３０が形成される。
【0053】
次に、発光素子２１ａ～２１ｄを被覆するように、未硬化の透光性の樹脂材料を被覆部材３０の内側に露出する基板１０の第１面１０ａ上に供給し、硬化させることで透光性部材２２を形成する。これにより、発光素子２１ａ～２１ｄは、透光性部材２２に封止される。以上により、発光装置１が完成する。なお、透光性部材２２を形成する前に、発光素子２１ａ～２１ｄから露出する第１面１０ａを反射性部材で被覆してもよい。これにより、発光素子２１ａ～２１ｄから出射される光の、基板１０への光吸収が低減され、より光取り出し効率の高い発光装置１とすることができる。
【0054】
〈第２実施形態〉
第２実施形態では、２つの駆動回路を有する発光装置の例を示す。図７は、第２実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。図８は、第２実施形態に係る発光装置の基板を例示する平面図である。図９は、第２実施形態に係る発光装置の回路図である。
第２実施形態では、２つの駆動回路を有する発光装置の例を示す。図７は、第２実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。図８は、第２実施形態に係る発光装置の基板を例示する平面図である。図９は、第２実施形態に係る発光装置の回路図である。
【0055】
図７～図９に示すように、発光装置２は、基板１０と、光源２０Ｂと、被覆部材３０と、回路６０とを有している。発光装置２は、例えば、自動車、バイク等のストップランプ及び／又はテールランプなどの照明装置に用いられ得る。
【0056】
発光装置２において、光源２０Ｂは、第１光源と、第２光源とを含む。また、回路６０は、第１光源を駆動する第１駆動回路と、第２光源を駆動する第２駆動回路とを含む。第１駆動回路と第２駆動回路は独立駆動可能である。
【0057】
図７～図９の例では、発光素子２１ａ～２１ｄ及び透光性部材２２が第１光源、発光素子４１ａ及び４１ｂ及び透光性部材２２が第２光源である。透光性部材２２は、第１光源と第２光源を一括して被覆している。また、第１光源を構成する発光素子２１ａ～２１ｄを駆動する駆動回路５１が第１駆動回路であり、第２光源を構成する発光素子４１ａ及び４１ｂを駆動する駆動回路６１が第２駆動回路である。
【0058】
図９に示すように、回路６０は、図４に示した回路５０の構成に加え、駆動回路６１を有している。駆動回路６１は、電子部品６０ａ～６０ｃから構成されている。電子部品６０ａ～６０ｃと発光素子４１ａ及び４１ｂは、直列に接続されている。電子部品６０ａは整流ダイオードであり、電子部品６０ａのアノードが接続端子１５ｃに接続されている。電子部品６０ａは、逆接続に対する保護と共に、発光素子４１及び４１ｂを負極サージから保護することができる。電子部品６０ｂ及び６０ｃは、電子部品６０ａのカソードと発光素子４１ａとの間に接続される抵抗であり、発光素子４１ａ及び４１ｂに流す電流を調整する。
【0059】
このように、駆動回路６１は、集積回路やトランジスタを有さず、整流ダイオードである電子部品６０ａと、整流ダイオードのカソードに直列に接続される抵抗である電子部品６０ｂ及び６０ｃとを有する。発光素子４１ａ及び４１ｂは、整流ダイオードである電子部品６０ａ、並びに抵抗である電子部品６０ｂ及び６０ｃを経由して供給される電流により発光する。
【0060】
回路６０は、必要に応じて駆動回路６１の周辺回路を含んでもよい。図９の例では、回路６０は、駆動回路６１の周辺回路として、電子部品６０ｄ～６０ｆを含む。電子部品６０ｄ及び６０ｅは、ノイズ対策用のコンデンサであり、接続端子１５ｃと接続端子１５ｂとの間に直列に接続されている。電子部品６０ｄ及び６０ｅは、例えば、無線等の電波ノイズ、ケーブルに誘起したノイズ等を低減することができる。電子部品６０ｆは、発光素子４１及び４１ｂを正極サージから保護するためのツェナーダイオードであり、接続端子１５ｃと接続端子１５ｂとの間に直列に接続されている。電子部品６０ｆは、電子部品６０ｄ及び６０ｅよりも出力側に接続されている。
【0061】
発光装置２において、駆動回路５１と駆動回路６１とは独立駆動可能であるため、発光素子２１ａ～２１ｄと、発光素子４１ａ及び４１ｂを同時に発光させることもできるし、異なるタイミングで発光させることもできる。発光素子２１ａ～２１ｄは例えば自動車のストップランプとして使用され、発光素子４１ａ及び４１ｂは例えば自動車のテールランプとして使用されることができる。
【0062】
図１０は、図７の拡大図であり、第２実施形態に係る発光装置２の被覆部材３０で囲まれた領域（つまり発光装置２の発光面）を例示する部分平面図である。第１実施形態と同様に、発光装置２は、光源２０Ｂを囲む矩形枠状の被覆部材３０を有する。つまり、光源２０Ｂは略矩形の発光面を有する。発光装置２は、第１光源を構成する複数の発光素子と、第２光源を構成する１以上の発光素子を備える。第１光源を構成する複数の発光素子２１ａ～２１ｄは、それぞれ略同じ大きさで平面視矩形状とすることができる。また、第２光源を構成する１以上（ここでは２つ）の発光素子４１ａ及び４１ｂは、それぞれ略同じ大きさで平面視矩形状とすることができる。平面視で、第２光源を構成する発光素子４１の各々は、第１光源を構成する発光素子２１の各々よりも小さい。つまり、第２光源を構成する発光素子４１の各々は第１光源を構成する発光素子２１の各々よりも発光面積が小さい。
【0063】
第１実施形態と同様に、発光装置２において、複数の発光素子２１は、平面視で全体として矩形の発光領域を有するように行列状に配置され得る。例えば、複数の発光素子２１は全体として被覆部材３０で囲まれる矩形の領域と相似の矩形状となるように行列状に配置することができる。図１０の例では、第１光源を構成する発光素子２１ａ～２１ｄは、平面視で、全体として矩形Ａを成すように配置されている。具体的には、第１光源を構成する発光素子２１ａ～２１ｄは、外縁を構成する２辺が破線で示す矩形Ａの角部近傍と重なるように、平面視で２行２列に配置されている。
【0064】
発光装置２において、第２光源を構成する１以上の発光素子４１は、矩形Ａの内側に配置され得る。図１０の例では、第２光源を構成する２つの発光素子４１ａ及び４１ｂが矩形Ａの内側に配置されている。また、発光装置２において、第２光源を構成する１以上の発光素子４１は、平面視で全体として矩形となるように配置され得る。図１０の例では、第２光源を構成する発光素子４１ａ及び４１ｂは、外縁を構成する３辺が破線で示す矩形Ｂと重なり、平面視で全体として矩形となるように配置されている。図１０～図１６において、矩形Ａ及び矩形Ｂを示す破線は説明の便宜上の仮想線である。
【0065】
平面視で、矩形Ｂは矩形Ａに内包されることが好ましい。さらに、平面視で、矩形Ａと矩形Ｂとは、中心が重なることが好ましい。これにより、第１光源を構成する発光素子２１と第２光源を構成する発光素子４１の発光中心を同じにできるため、レンズ等の光学系の設計が容易となる。
【0066】
上述したように、第２実施形態に係る発光装置は、互いに独立駆動可能であり、第１光源を駆動させる駆動回路５１と第２光源を駆動させる駆動回路６１とを備える。第１光源を構成する発光素子２１及び第２光源を構成する発光素子４１は、透光性部材２２により一括して被覆されている。これにより、発光装置２は、駆動回路を切り替えることで、テールランプに適した光量の光とストップランプに適した光量の光とを出射することができる。なお、自動車のストップランプにおいては、通常、テールランプよりも５倍以上の光量で点灯することが求められる。
【0067】
第１光源を構成する発光素子２１が自動車のストップランプとして使用され、第２光源を構成する発光素子４１が自動車のテールランプとして使用される場合、テールランプはストップランプの１／５以下の光量でよい。そのため、図１０に示すように、第２光源を構成する１以上の発光素子４１は、第１光源を構成する発光素子２１よりも発光面積を小さくすることができる。また、小さい第２光源を大きい第１光源よりも内側に配置することで、第１光源及び第２光源の配置がしやすくなると共に、発光装置の発光面積を小さくすることができる。発光面積を小さくすることで、レンズ設計が容易となり、光学系のデザインのバリエーションが広がる。
【0068】
図１１～図１５は、第２実施形態の変形例に係る発光装置の発光面（つまり被覆部材３０で囲まれる領域）を例示する部分平面図である。これらの変形例においても、第１光源を構成する発光素子２１ａ～２１ｄは、図１０に示す例と同様に、外縁を構成する２辺が破線で示す矩形Ａの外縁と重なり、平面視で全体として矩形を成すように配置されている。そして、矩形Ａに内包されるように、第２光源を構成する少なくとも１つの発光素子４１ａが配置されている。図１１の例では、矩形Ａの内側に平面視で長方形状の１つの発光素子４１ａが配置されている。図１２の例では、矩形Ａの内側に平面視で正方形状の１つの発光素子４１ａが配置されている。図１１及び図１２の例では、発光装置２は、第２光源を構成する１つの発光素子４１ａを備える。この場合、発光素子４１ａの外縁が矩形Ｂの外縁である。
【0069】
図１３に示すように、第２光源を構成する発光素子４１は、３つ以上でもよい。図１３の例では、矩形Ａの内側に発光素子４１ａ、４１ｂ、及び４１ｃの３つが互いに離隔して配置されている。第２光源を構成する発光素子４１ａ、４１ｂ、及び４１ｃは、矩形Ｂと接し、平面視で全体として矩形を成すように配置されている。図１３の例では、発光素子４１の個数を増やすことにより、第２光源の発光面積を大きくすることができる。
【0070】
図１４に示すように、第１光源を構成する発光素子２１の配置は、図１０と異なっていてもよい。図１４の例では、第１光源を構成する発光素子２１ａ～２１ｄは、外縁を構成する１辺が矩形Ａの外縁と重なり、平面視で全体として矩形を成すように配置されている。又、矩形Ａの内側に平面視で正方形状の１つの発光素子４１ａが配置されている。
【0071】
図１５に示すように、第１光源を構成する発光素子２１は平面視で正方形である必要はなく、平面視で長方形状であってもよい。図１５の例では、第１光源を構成する発光素子２１ａ及び２１ｂは、平面視で長方形状であり、外縁を構成する３辺が矩形Ａと接し、平面視で全体として矩形を成すように配置されている。平面視で、発光素子２１ａ及び２１ｂは、発光素子４１ａを挟んで対向している。
【0072】
以上、図１１～図１５の例に示すように、第１光源を構成する発光素子、第２光源を構成する発光素子の形状、個数、配置をそれぞれ調整することにより、発光装置２は、発光面（つまり透光性部材２２の上面）からストップランプ及びテールランプそれぞれに適した所望の光量を出射する発光装置２とすることができる。
【0073】
また、他の変形例として、図１６に示すように、第２光源を構成する発光素子４１は、第１光源を構成する発光素子２１と別の領域に配置されてもよい。図１６の例では、第２光源を構成する発光素子４１ａが、第１光源を構成する発光素子２１ａ～２１ｄと別の領域に配置されている。これにより、第１光源と第２光源の発光領域を分けることができる。
【0074】
このように、第１光源と第２光源の発光領域を分けることで、複数の発光面を有する発光装置とすることができる。これにより、第１光源と第２光源で蛍光体の配合を変えることが容易となり、例えば、それぞれで異なる色の光を出射させることができる。また、発光領域を機能別に分けることで、それぞれに対応する光学設計を行うことができる。
【0075】
以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。
【0076】
以上の実施形態に加えて、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
第１面を備えた基板と、
前記第１面の上に配置された光源と、
前記第１面の上に配置され、平面視で前記光源の周囲に配置される被覆部材と、
前記基板に配置された回路と、を有し、
前記回路は、前記光源を駆動する駆動回路と、逆極性に直列に接続された２つの保護素子を有し、前記駆動回路と並列に接続される保護回路と、を含み、
前記被覆部材は、２つの前記保護素子を被覆している、発光装置。
（付記２）
前記被覆部材は、平面視で前記光源を囲む枠状である、付記１に記載の発光装置。
（付記３）
２つの前記保護素子は、ベアチップである、付記１又は２に記載の発光装置。
（付記４）
前記回路に接続され、平面視で、前記第１面の外縁に沿って配置される複数の接続端子を有する、付記１から３のいずれか１に記載の発光装置。
（付記５）
複数の前記接続端子は、前記第１面の第１辺に沿って配置され、
前記被覆部材は平面視で前記光源を囲む矩形枠状であり、
前記被覆部材は、
前記第１辺の方向に延び、前記接続端子に近い側に配置される第１領域と、
前記第１辺の方向に延び、前記接続端子から遠い側に配置される第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の各々の一端同士を接続する第３領域と、
前記第１領域と前記第２領域の各々の他端同士を接続する第４領域と、を含み、
２つの前記保護素子は、前記第１領域、前記第３領域、及び／又は前記第４領域に配置される、付記４に記載の発光装置。
（付記６）
２つの前記保護素子は、前記第１領域のみに配置される、付記５に記載の発光装置。
（付記７）
前記光源は、複数の発光素子と、複数の前記発光素子を被覆する透光性部材と、を含み、
複数の前記発光素子が平面視で全体として矩形となるように配置される、付記１から６のいずれか１に記載の発光装置。
（付記８）
複数の前記発光素子は青色発光素子であり、
前記透光性部材は赤色蛍光体を含む、付記７に記載の発光装置。
（付記９）
前記駆動回路は集積回路を含み、
複数の前記発光素子は、第１発光素子と、前記第１発光素子と直列に接続された第２発光素子とを含み、前記第１発光素子と前記第２発光素子は前記集積回路に対して並列に接続されている、付記７又は８に記載の発光装置。
（付記１０）
前記駆動回路は集積回路を含む、付記１から８のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１１）
前記集積回路は平面視で矩形であり、前記被覆部材の外縁に沿って配置される、付記９又は１０に記載の発光装置。
（付記１２）
前記光源は、第１光源と、第２光源と、を含み、
前記駆動回路は、前記第１光源を駆動する第１駆動回路と、前記第２光源を駆動する第２駆動回路と、を含み、
前記第１駆動回路と前記第２駆動回路は独立駆動可能である、付記１から１１のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１）
第１面を備えた基板と、
前記第１面の上に配置された光源と、
前記第１面の上に配置され、平面視で前記光源の周囲に配置される被覆部材と、
前記基板に配置された回路と、を有し、
前記回路は、前記光源を駆動する駆動回路と、逆極性に直列に接続された２つの保護素子を有し、前記駆動回路と並列に接続される保護回路と、を含み、
前記被覆部材は、２つの前記保護素子を被覆している、発光装置。
（付記２）
前記被覆部材は、平面視で前記光源を囲む枠状である、付記１に記載の発光装置。
（付記３）
２つの前記保護素子は、ベアチップである、付記１又は２に記載の発光装置。
（付記４）
前記回路に接続され、平面視で、前記第１面の外縁に沿って配置される複数の接続端子を有する、付記１から３のいずれか１に記載の発光装置。
（付記５）
複数の前記接続端子は、前記第１面の第１辺に沿って配置され、
前記被覆部材は平面視で前記光源を囲む矩形枠状であり、
前記被覆部材は、
前記第１辺の方向に延び、前記接続端子に近い側に配置される第１領域と、
前記第１辺の方向に延び、前記接続端子から遠い側に配置される第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の各々の一端同士を接続する第３領域と、
前記第１領域と前記第２領域の各々の他端同士を接続する第４領域と、を含み、
２つの前記保護素子は、前記第１領域、前記第３領域、及び／又は前記第４領域に配置される、付記４に記載の発光装置。
（付記６）
２つの前記保護素子は、前記第１領域のみに配置される、付記５に記載の発光装置。
（付記７）
前記光源は、複数の発光素子と、複数の前記発光素子を被覆する透光性部材と、を含み、
複数の前記発光素子が平面視で全体として矩形となるように配置される、付記１から６のいずれか１に記載の発光装置。
（付記８）
複数の前記発光素子は青色発光素子であり、
前記透光性部材は赤色蛍光体を含む、付記７に記載の発光装置。
（付記９）
前記駆動回路は集積回路を含み、
複数の前記発光素子は、第１発光素子と、前記第１発光素子と直列に接続された第２発光素子とを含み、前記第１発光素子と前記第２発光素子は前記集積回路に対して並列に接続されている、付記７又は８に記載の発光装置。
（付記１０）
前記駆動回路は集積回路を含む、付記１から８のいずれか１に記載の発光装置。
（付記１１）
前記集積回路は平面視で矩形であり、前記被覆部材の外縁に沿って配置される、付記９又は１０に記載の発光装置。
（付記１２）
前記光源は、第１光源と、第２光源と、を含み、
前記駆動回路は、前記第１光源を駆動する第１駆動回路と、前記第２光源を駆動する第２駆動回路と、を含み、
前記第１駆動回路と前記第２駆動回路は独立駆動可能である、付記１から１１のいずれか１に記載の発光装置。
【符号の説明】
【0077】
１，２ 発光装置
１０ 基板
１０ａ 第１面
１０ｓ 第１辺
１０ｘ 貫通孔
１１ 配線
１２ ランド
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ 接続端子
１７ ソルダーレジスト層
２０、２０Ｂ 光源
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，４１，４１ａ，４１ｂ 発光素子
２２ 透光性部材
３０ 被覆部材
３０ａ 第１領域
３０ｂ 第２領域
３０ｃ 第３領域
３０ｄ 第４領域
５０、６０ 回路
５０ａ～５０ｎ，６０ａ～６０ｆ 電子部品
５１，６１ 駆動回路
５２ 保護回路
１０ 基板
１０ａ 第１面
１０ｓ 第１辺
１０ｘ 貫通孔
１１ 配線
１２ ランド
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ 接続端子
１７ ソルダーレジスト層
２０、２０Ｂ 光源
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，４１，４１ａ，４１ｂ 発光素子
２２ 透光性部材
３０ 被覆部材
３０ａ 第１領域
３０ｂ 第２領域
３０ｃ 第３領域
３０ｄ 第４領域
５０、６０ 回路
５０ａ～５０ｎ，６０ａ～６０ｆ 電子部品
５１，６１ 駆動回路
５２ 保護回路
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】