特開 2024-81259 鋳型、鋳型の温度等の推定方法、鋳型の温度等の推定装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024081259

(43)【公開日】2024-06-18

(54)【発明の名称】鋳型、鋳型の温度等の推定方法、鋳型の温度等の推定装置

(51)【国際特許分類】

   B22C 9/00 20060101AFI20240611BHJP

   G01K 1/14 20210101ALI20240611BHJP

   B22D 7/06 20060101ALI20240611BHJP

   B22D 9/00 20060101ALI20240611BHJP

   B22D 27/04 20060101ALI20240611BHJP

【ＦＩ】

B22C9/00 E

G01K1/14 L

B22D7/06 Z

B22D9/00 Z

B22D27/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022194744

(22)【出願日】2022-12-06

(71)【出願人】

【識別番号】000180070

【氏名又は名称】山陽特殊製鋼株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100087398

【弁理士】

【氏名又は名称】水野 勝文

(74)【代理人】

【識別番号】100128783

【弁理士】

【氏名又は名称】井出 真

(74)【代理人】

【識別番号】100128473

【弁理士】

【氏名又は名称】須澤 洋

(74)【代理人】

【識別番号】100160886

【弁理士】

【氏名又は名称】久松 洋輔

(72)【発明者】

【氏名】島村 祐太

【テーマコード（参考）】

2F056

【Ｆターム（参考）】

2F056CL13

(57)【要約】

【課題】空気層に起因する温度変化の検出タイミングのタイムラグを少なくするとともに、測温位置とベクトルとのずれを小さくすることによって、鋳型の内周面（言い換えると、異相界面）における温度及び熱流速の推定精度を向上させる。
【解決手段】インゴット鋳造に用いられる鋳型１１であって、鋳型１１には複数の埋設孔１１Ｅが形成されており、各埋設孔１１Ｅには温度検出部１２Ａを有する温度センサ１２が埋設されており、温度検出部１２Ａと埋設孔１１Ｅとの間には、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導層１３が配設されており、鋳型中心Ｏと鋳型内周面の所定の位置Ｃとを結んで所定方向に延びる直線を基準配置線Ｌと定義したとき、各温度検出部１２Ａと基準配置線Ｌとのずれ量の算術平均値が０ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されていることを特徴とする鋳型。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

インゴット鋳造に用いられる鋳型であって、
該鋳型には複数の埋設孔が形成されており、各埋設孔には温度検出部を有する温度センサが埋設されており、
温度検出部と埋設孔との間には、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導層が配設されており、
鋳型中心と鋳型内周面の所定の位置とを結んで所定方向に延びる直線を基準配置線と定義したとき、各温度検出部と前記基準配置線とのずれ量の算術平均値が０ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されていることを特徴とする鋳型。

【請求項2】

前記熱伝導層は、ペースト材によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の鋳型。

【請求項3】

前記ペースト材は、前記埋設孔における前記温度センサの全長に亘って、前記温度センサの周囲に配設されており、
前記埋設孔の入口は、閉塞材によって閉塞されていることを特徴とする請求項２に記載の鋳型。

【請求項4】

前記温度センサは、熱電対であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載の鋳型。

【請求項5】

請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載の鋳型における前記所定の位置の温度及び熱流束を推定する方法であって、
前記鋳型を用いて鋳造処理を行う際に、各温度検出部により検出された温度の温度推移に基づき逆問題解析を行うことにより、前記所定の位置における温度及び熱流束を推定することを特徴とする鋳型の温度及び熱流束の推定方法。

【請求項6】

前記逆問題解析において、温度伝導率αを含む以下の非定常熱伝導方程式を用いることを特徴とする請求項５に記載の鋳型の温度及び熱流束の推定方法。

【数1】

【請求項7】

請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載の鋳型における前記所定の位置の温度及び熱流束を推定する、鋳型の温度及び熱流束の推定装置であって、
前記鋳型を用いて鋳造処理を行う際に、各温度検出部により検出された温度を取得する情報取得部と、
この情報取得部が取得した温度の温度推移に基づき逆問題解析を行うことにより、前記所定の位置における温度及び熱流束を推定する推定部と、
を有することを特徴とする鋳型の温度及び熱流束の推定装置。

【請求項8】

前記逆問題解析において、温度伝導率αを含む以下の非定常熱伝導方程式を用いることを特徴とする請求項７に記載の鋳型の温度及び熱流束の推定装置。

【数2】

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、鋳型の温度及び熱流速を推定する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

通常、溶解された溶鋼は、インゴット鋳型に鋳込まれて所定形状の鋼塊とされた後、熱間圧延工程などに送られる。ここで、溶湯中に含まれる溶質の分布が凝固進行にともなって変化する現象を偏析といい、この偏析にはマクロ偏析が含まれる。マクロ偏析や鋳造欠陥は、鋳片の品質を左右する重要な因子である。上述の通り、マクロ偏析は鋳片が凝固する際に生じる現象であることから、マクロ偏析の発生メカニズムを理解することや、その理解を踏まえてマクロ偏析の改善方策を検討する際に、鋳片の凝固挙動を正確に把握することが必要である。

【0003】

ＣＡＥ（ＣＡＥ：Computer Aided Engineering）解析等を用いて凝固挙動を評価する場合、近年の測定機器や測定手法の発達により、解析条件として鋳型や溶鋼の熱的な物性値は既知である場合が多い。その一方で、凝固挙動を評価する際に障壁となる要因が、異相界面の熱伝達係数であり、この値が不明であることが多い。

【0004】

インゴット鋳造において、鋳型内に溶鋼が充填された初期段階では、鋳型内表面と溶鋼が接触していることから、これらが接触する界面の熱伝達係数は高くなる。しかしながら、鋳造時間が経過すると、鋳型は温度上昇により膨張し、一方で鋳型内の溶鋼は温度低下により凝固することから、体積収縮する。かかる現象により、鋳造中に鋳型内表面及び鋳片の界面にエアーギャップが発生し、上記した界面の熱伝達係数が大きく低下することが知られている(非特許文献１)。

【0005】

すなわち、インゴット鋳造では鋳型を介した抜熱挙動が鋳造中に大きく変化するため、この熱伝達係数の変化を正確に捉えることが、鋳型内の溶鋼の抜熱挙動を把握するうえで重要となる。

【0006】

このような異相界面の熱伝達係数を推定する方法として、異相界面の熱流束を、異相界面における温度差(インゴット鋳造では鋳片外表面温度と鋳型内表面温度の差)で除する方法が知られている。すなわち、異相界面における熱流束と温度が得られれば、熱伝達係数の推定が可能となる。

【0007】

温度や熱流束を推定する手法として、特許文献１～３には、温度測定データに基づく逆問題解析により、異相界面における温度や熱流束を推定する方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０１９－１２６８３４号公報

【特許文献2】特開２００４－２９２８８０号公報

【特許文献3】特開２００７－７５７８９号公報

【非特許文献】

【0009】

【非特許文献1】大浦賢一、Cristian Teodosiu、牧野内昭武、鋳造工学、第７９巻（２００７）、第１１号、ｐ６５６

【非特許文献2】仁井谷洋、芹澤良洋、光武雄一、鉄と鋼、第１０７号（２０２１）、第３号、ｐ２１９

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

しかしながら、いずれの方法も、温度測定方法や測定位置は規定されておらず、温度測定自体の精度が熱伝達係数の推定結果に与える影響が考慮されていなかった。測定対象物と熱電対等の温度センサとの間に空気層が存在する場合、反応容器炉内の温度変化が一旦空気を介して温度センサに伝わるため、反応容器の温度変化と温度センサが検知する温度変化のタイミングにタイムラグが発生し、このタイムラグにより温度や熱流束の推定精度が低くなることが考えられる。

【0011】

インゴット鋳造では鋳造中に鋳型が熱膨張するため、測定対象物と温度センサとの間に空気層が生成し易くなり、温度や熱流束、ひいては熱伝達係数の推定精度が十分でなかった。

【0012】

例えば、円筒形の鋳型の場合、熱は内面から外面に向かって放射状に移動することから、温度測定においては、温度や熱流束を求めたい位置と溶鋼中心部とを含むベクトル上の温度分布を測定することが望ましい。しかしながら、温度センサは基本的に鋳型の外周部で固定せざるを得ないため、温度測定位置が鋳型の熱膨張によって上記したベクトルからずれてしまい、逆問題解析による温度や熱流束、ひいては熱伝達係数の推定精度が低くなるという課題があった。

【0013】

本発明は、空気層に起因する温度変化の検出タイミングのタイムラグを少なくするとともに、測温位置とベクトルとのずれを小さくすることによって、鋳型の内周面（言い換えると、異相界面）における温度及び熱流速の推定精度を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

上記課題を解決するために、本発明に係る鋳型は、（１）インゴット鋳造に用いられる鋳型であって、該鋳型には複数の埋設孔が形成されており、各埋設孔には温度検出部を有する温度センサが埋設されており、温度検出部と埋設孔との間には、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導層が配設されており、鋳型中心と鋳型内周面の所定の位置とを結んで所定方向に延びる直線を基準配置線と定義したとき、各温度検出部と前記基準配置線とのずれ量の算術平均値が０ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されていることを特徴とする。

【0015】

（２）前記熱伝導層は、ペースト材によって構成されていることを特徴とする上記（１）に記載の鋳型。

【0016】

（３）前記ペースト材は、前記埋設孔における前記温度センサの全長に亘って、前記温度センサの周囲に配設されており、前記埋設孔の入口は、閉塞材によって閉塞されていることを特徴とする上記（２）に記載の鋳型。

【0017】

（４）前記温度センサは、熱電対であることを特徴とする上記（１）乃至（３）のうちいずれか一つに記載の鋳型。

【0018】

（５）上記（１）乃至（４）のうちいずれか一つに記載の鋳型における前記所定の位置の温度及び熱流束を推定する方法であって、前記鋳型を用いて鋳造処理を行う際に、各温度検出部により検出された温度の温度推移に基づき逆問題解析を行うことにより、前記所定の位置における温度及び熱流束を推定することを特徴とする鋳型の温度及び熱流束の推定方法。

【0019】

（６）前記逆問題解析において、温度伝導率αを含む以下の非定常熱伝導方程式を用いることを特徴とする上記（５）に記載の鋳型の温度及び熱流束の推定方法。

【数1】

【0020】

（７）上記（１）乃至（４）のうちいずれか一つに記載の鋳型における前記所定の位置の温度及び熱流束を推定する、鋳型の温度及び熱流束の推定装置であって、前記鋳型を用いて鋳造処理を行う際に、各温度検出部により検出された温度を取得する情報取得部と、この情報取得部が取得した温度の温度推移に基づき逆問題解析を行うことにより、前記所定の位置における温度及び熱流束を推定する推定部と、を有することを特徴とする鋳型の温度及び熱流束の推定装置。

【0021】

（８）前記逆問題解析において、温度伝導率αを含む以下の非定常熱伝導方程式を用いることを特徴とする上記（７）に記載の鋳型の温度及び熱流束の推定装置。

【数2】

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、鋳型の内周面における温度及び熱流束の推定精度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】鋳型をＸＺ面で切断した断面図である。

【図2】鋳型をＸＹ面で切断した断面図である。

【図3】図２の鋳型の一部におけるＢ-Ｂ断面図である。

【図4】温度センサの配置図である。

【図5】推定装置の機能ブロック図である。

【図6】図２に対応する、実施例の鋳型の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

図１は、本発明の一実施形態であるインゴット鋳造鋳型（以下、「鋳型」ともいう）をＸＺ面で切断した断面図である。ただし、鋳型１１に埋設された温度センサは、省略して図示する。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は互いに直交する三軸であり、三軸の定義は他の図面においても同様である。

【0025】

鋳型１１は、鋳型内周面１１Ａを有する金型である。鋳型１１の上端には、上端が下端よりも縮径した鋳型開口部１１Ｂが形成されており、鋳型開口部１１Ｂの外壁には、金枠１１Ｃが設けられている。鋳型１１の下端には、溶鋼ＭＳを鋳型１１の内部に注入するための注入口１１Ｄが形成されている。注入口１１Ｄから鋳型１１の内部に充填された溶鋼ＭＳは自然放冷されることにより、鋳型内周面１１Ａに沿った形状に成型される。鋳型１１には、例えば鋳鉄を用いることができる。鋳鉄には、例えば球状黒鉛鋳鉄を用いることができる。

【0026】

図２は、鋳型１１をＸＹ面で切断した断面図である。図３は、図２の鋳型の一部におけるＢ-Ｂ断面図である。点Ｏ（以下、鋳型中心Ｏという）は鋳型１１のＸＹ平面における中心点であり、点Ｃは温度及び熱流束の推定を行う推定位置（以下、推定位置Ｃという）を示している。推定位置Ｃは、鋳型内周面１１Ａにおける任意の位置に設定することができる。波線Ｌ（以下、基準配置線Ｌという）は、鋳型中心Ｏと推定位置Ｃとを結んで鋳型径方向に延びる直線である。なお、「推定位置Ｃ」が特許請求の範囲の記載における「所定の位置」に相当する。

【0027】

鋳型１１には、二つの温度センサ１２が埋設されており、各温度センサ１２の先端には、温度検出部１２Ａが設けられている。本実施形態では、温度センサ１２の数を二つとしたが、本発明はこれに限るものではなく、二つ超の複数であってもよい。なお、温度センサ１２が一つでは、推定位置Ｃの温度及び熱流束を推定できないため、温度センサ１２は複数とする必要がある。

【0028】

ここで、説明の便宜上、二つの温度センサ１２のうち鋳型中心側に位置する温度センサ１２を内側温度センサ１２、鋳型外周面側に位置する温度センサ１２を外側温度センサ１２と定義する。ただし、これらを特に区別する必要がない場合には、温度センサ１２と表記する。

【0029】

内側温度センサ１２及び外側温度センサ１２の温度検出部１２Ａは、基準配置線Ｌ上に位置する。温度センサ１２が三つ以上埋設されている場合には、それぞれの温度検出部１２Ａが基準配置線Ｌ上に配設される。温度センサ１２には、例えば熱電対を用いることができる。熱電対は、二種類の異なる金属導体の両端を接続して閉回路を作り、両端に温度差が生じると、金属固有の熱起電力が発生し、回路中に電流が流れ（ゼーベック効果）、この原理を利用して、温度を計測する温度センサである。ただし、本発明の温度センサ１２は、熱電対に限るものではなく、他の温度センサ（例えば、白金測温抵抗体、サーミスタ測温体、バイメタル式温度計、液体充満式温度計、水銀温度計）を用いることもできる。

【0030】

ただし、複数の温度センサ１２のうち少なくとも一つの温度検出部１２Ａが、基準配置線Ｌからずれた位置に配設されていてもよい。図４は、その一例を示した配置図であり、二つの温度センサ１２はいずれも基準配置線Ｌからずれた位置に配設されている。

【0031】

ここで、内側温度センサ１２の温度検出部１２Ａと基準配置線Ｌとのずれ量をＥ１、外側温度センサ１２の温度検出部１２Ａと基準配置線Ｌとのずれ量をＥ２と定義したとき、ずれ量Ｅ１及びＥ２の算術平均値は５ｍｍ以下である。
つまり、複数の温度センサ１２が鋳型１１に埋設されており、かつ、少なくとも一つの温度検出部１２Ａの配設位置が基準配置線Ｌからずれている場合には、ずれ量の算術平均値が５ｍｍ以下となるように、各温度センサ１２が配置される。
なお、上述した温度検出部１２Ａが全て基準配置線Ｌ上に位置する状態は、ずれ量の算術平均値が０ｍｍの場合に相当する。

【0032】

温度センサ１２は、鋳型１１の埋設孔１１Ｅ（図３参照）に埋設されている。埋設孔１１Ｅと温度センサ１２との間には、熱伝導層１３が形成されている。熱伝導層１３は、少なくとも温度検出部１２Ａの周囲に配されていればよく、必ずしも埋設孔１１Ｅの全長に亘って配されている必要はない。つまり、熱伝導層１３は、埋設孔１１Ｅの全長に亘って配されていてもよいし、温度検出部１２Ａの周囲を含む一部の領域に配されていてもよい。熱伝導層１３の熱伝導率は、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。熱伝導層１３には、導電性の接着剤やペースト材を用いることが望ましい。導電性の接着剤やペースト材であれば、熱伝導層１３の配設が容易だからである。ペースト材には、例えばＡｇを用いることができる。

【0033】

温度センサ１２を埋設孔１１Ｅに配設した後、埋設孔１１Ｅの入口からペースト材を注入し、ペースト材の注入後に埋設孔１１Ｅの入口をモルタルなどで閉塞することによって、温度センサ１２と埋設孔１１Ｅとの間に熱伝導層１３を配設することができる。
埋設孔１１Ｅを閉塞することによって、ペースト材が埋設孔１１Ｅから流出することを防止することができる。

【0034】

次に、鋳型１１の推定位置Ｃにおける温度及び熱流束の推定方法について説明する。図５は、当該推定方法を有効に実施するための推定装置の機能ブロック図である。同図を参照して、推定装置１００は、情報取得部１０１、記憶部１０２及び推定部１０３を有する。記憶部１０２には、例えば、読み書き可能なメモリ（例えば、ＲＡＭ：Random Access Memory）、サーバなどを用いることができる。推定部１０３には、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いることができる。

【0035】

情報取得部１０１は、各温度センサ１２の温度取得部１２Ａから温度情報を取得し、取得した温度情報を記憶部１０２に記憶する処理を行う。また、記憶部１０２には、温度情報の他、後述する逆問題解析を行うために必要な情報やプログラムが記憶されている。

【0036】

推定部１０３は、記憶部１０２に記憶された温度情報を読み出し、温度推移を把握する。ここで、予め定めた時間毎の温度から温度推移を把握することができる。例えば、鍛造を開始してからＳ１秒後、Ｓ２秒後、Ｓ３秒後・・・における内側温度センサ１２の温度を記憶部１０２から取得することにより、内側温度センサ１２の温度推移を把握することができる。同様に、鍛造開始してからＳ１秒後、Ｓ２秒後、Ｓ３秒後・・・における外側温度センサ１２の温度を記憶部１０２から取得することにより、外側温度センサ１２の温度推移を把握することができる。

【0037】

そして、推定部１０３は、把握した温度推移に基づき、記憶部１０２から逆問題解析のプログラムを読み出して、実行することにより、推定位置Ｃにおける温度及び熱流速を推定することができる。ここで、逆問題解析については、周知技術であるため、詳細を省略するが、例えば、温度伝導率αを含む以下の非定常熱伝導方程式を用いることにより、推定位置Ｃにおける温度及び熱流束を推定することができる。

【数3】

なお、かかる逆問題解析を実施する際に、鋳型の密度、比熱、熱伝導率などの情報が必要となるため、これらの情報を予め把握しておき、記憶部１０２に記憶させておくことが望ましい。

【0038】

本実施形態によれば、鋳型１１と温度センサ１２との間に熱伝導層１３を配することにより、空気層が介在している場合と比較して、鋳型１１のその時々の温度を正確に把握することができる。これにより、温度検出のタイムラグが減るため、推定位置Ｃにおける温度及び熱流束の推定精度を向上させることができる。

【0039】

また、温度検出部１２Ａの基準配置線Ｌからのずれ量の算術平均値が０ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されているため、鍛造時に鋳型が熱膨張して、温度センサ１２の位置がずれた場合であっても、逆問題解析による温度及び熱流束の推定精度が低くなることを防止できる。

【0040】

（実施例）
以下、実施例を示して、本発明について具体的に説明する。円筒形の鋳型を用いて、ＳＫＤ６１（ダイス鋼）を１８５３Ｋで鋳造した。鋳型の温度推移を測定するため、事前に鋳型に熱電対を二つ埋設した。図４が本実施例の熱電対１２の配置図である。内側熱電対１２は鋳型１１の外表面から６７ｍｍの位置に配設し、外側熱電対１２は鋳型１１の外表面から３７ｍｍの位置に配設した。これらの熱電対１２は、温度検出部１２Ａが基準配置線Ｌ上に設けられるように配設した。熱電対１２の埋設孔にＡｇからなるペースト材を注入し、熱電対１２の周囲に熱伝導層を形成した。また、熱電対１２を鋳型１１の外周部に固定するとともに、埋設孔の入口をモルタルで閉塞することにより、ペースト材の流出を防止した。

【0041】

鋳造時の温度推移を測定し、表１の結果を得た。なお、内側熱電対１２の測定温度をＴ１、外側熱電対１２の測定温度をＴ２とした。

【表1】

この測定結果に基づき、逆問題解析を行い、推定位置Ｃの温度および熱流束を推定した。逆問題解析では、鋳型の密度，比熱及び熱伝導率をそれぞれ６９００ｋｇ／ｍ^３、４３０Ｊ／ｋｇ・Ｋ及び２５Ｗ/ｍ・Ｋにするとともに、上述の実施形態に記載の非定常熱伝導方程式を用い、具体的な温度や熱流束の推定手法は、非特許文献２に記載の手法にしたがった。

【0042】

表２は、推定位置Ｃにおける温度及び熱流束の推定結果である。

【表2】

なお、上記表１及び表２の結果が得られた鋳型をベース鋳型と称する。

【0043】

次に、表３に示す鋳型Ａ～Ｐについて、上述の方法により、推定位置Ｃにおける温度及び熱流速を推定した。
鋳型Ａ～Ｄは、ベース鋳型に対して熱伝導層を形成する熱伝導材の種類を変更した。いずれの熱伝導材も熱伝導率は５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上とした。
鋳型Ｅ～Ｈは、ベース鋳型に対して熱伝導層を形成するペーストの種類を変更するとともに、温度検出部１２Ａの位置を基準配置線Ｌからずらした。いずれの熱伝導材も熱伝導率は５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上とした。ずれ量は、内側熱電対１２及び外側熱電対１２の基準配置線Ｌに対するそれぞれのずれ量の算術平均値とした。
鋳型Ｉ～Ｌは、ベース鋳型に対して熱伝導層を形成する熱伝導材の種類を変更、若しくは無しとした。いずれの熱伝導材も熱伝導率は５．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満とした。
鋳型Ｍ～Ｐは、ベース鋳型に対して熱伝導層を形成する熱伝導材の種類を変更するとともに、温度検出部１２Ａの位置を基準配置線Ｌからずらした。いずれの熱伝導材も熱伝導率は５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上とした。

【表3】

評価Ａは、熱伝導材（熱伝導層）の有無に対応しており、熱伝導材有の鋳型を「good」で評価し、熱伝導材無の鋳型を「poor」で評価した。
評価Ｂは、推定した温度及び熱流束のベース鋳型に対する誤差であり、誤差が５％以下である場合には推定精度が非常に高いとして「very good」で評価し、誤差が５％超１０％以下である場合には推定精度が高いとして「good」で評価し、誤差が１０％超の場合には推定精度が低いとして「poor」で評価した。

【符号の説明】

【0044】

１１ 鋳型
１１Ａ 鋳型内周面
１１Ｂ 鋳型開口部
１１Ｃ 金枠
１１Ｄ 注入口
１１Ｅ 埋設孔
１２ 温度センサ（熱電対）
１２Ａ 温度検出部
１３ 熱伝導層
ＭＳ 溶鋼

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】