(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024081627
(43)【公開日】2024-06-18
(54)【発明の名称】導電性粘着シート
(51)【国際特許分類】
C09J 7/38 20180101AFI20240611BHJP
C09J 9/02 20060101ALI20240611BHJP
C09J 11/04 20060101ALI20240611BHJP
C09J 7/28 20180101ALI20240611BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20240611BHJP
【ＦＩ】
C09J7/38
C09J9/02
C09J11/04
C09J7/28
B32B15/08 101Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023205913
(22)【出願日】2023-12-06
(31)【優先権主張番号】202211559820.5
(32)【優先日】2022-12-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(31)【優先権主張番号】202223263809.2
(32)【優先日】2022-12-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】000002886
【氏名又は名称】ＤＩＣ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】山上 晃
(72)【発明者】
【氏名】沈 ▲駿▼文
(72)【発明者】
【氏名】今井 克明
【テーマコード（参考）】
4F100
4J004
4J040
【Ｆターム（参考）】
4F100AB16A
4F100AB16B
4F100AB16D
4F100AB16E
4F100AB16H
4F100AB17C
4F100AB33C
4F100AT00
4F100BA05
4F100CA21A
4F100CA21E
4F100CA21H
4F100CB05A
4F100CB05E
4F100CB05G
4F100EH71B
4F100EH71D
4F100GB41
4F100GB48
4F100JD08
4F100JG01
4F100JL13
4J004AA10
4J004AA18
4J004AB01
4J004CA08
4J004CB03
4J004FA05
4J040CA081
4J040DF021
4J040DM011
4J040KA16
4J040KA23
4J040KA26
4J040KA32
4J040LA09
(57)【要約】
【課題】高い接着力を保持しつつ、優れた導電性を有する導電性粘着シートの提供。
【解決手段】銅箔と、前記銅箔の少なくとも一方の面上にニッケルめっき層と、前記ニッケルめっき層上に導電性粘着剤層と、を有し、前記導電性粘着剤層は、導電性フィラー及び粘着剤を含むである導電性粘着シートである。
【選択図】図１
【解決手段】銅箔と、前記銅箔の少なくとも一方の面上にニッケルめっき層と、前記ニッケルめっき層上に導電性粘着剤層と、を有し、前記導電性粘着剤層は、導電性フィラー及び粘着剤を含むである導電性粘着シートである。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
銅箔と、
前記銅箔の少なくとも一方の面上にニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層上に導電性粘着剤層と、を有し、
前記導電性粘着剤層は、導電性フィラー及び粘着剤を含むことを特徴とする導電性粘着シート。
前記銅箔の少なくとも一方の面上にニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層上に導電性粘着剤層と、を有し、
前記導電性粘着剤層は、導電性フィラー及び粘着剤を含むことを特徴とする導電性粘着シート。
【請求項2】
前記ニッケルめっき層の平均厚さが０．０３μｍ以上である、請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項3】
前記ニッケルめっき層の平均厚さが０．０５μｍ以上である、請求項１から２のいずれかに記載の導電性粘着シート。
【請求項4】
前記導電性フィラーがニッケルである、請求項１から２のいずれかに記載の導電性粘着シート。
【請求項5】
前記銅箔の両方の面上に前記ニッケルめっき層を有する、請求項１から２のいずれかに記載の導電性粘着シート。
【請求項6】
前記導電性粘着シートの両方の最表面上に前記導電性粘着剤層を有する、請求項１から２のいずれかに記載の導電性粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性粘着シートに関する。
【背景技術】
【0002】
導電性粘着シートはその取扱いの容易さから、電気又は電子機器等から輻射する不要な漏洩電磁波のシールド用、他の電気又は電子機器から発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止のアース用などに使用されており、近年の電気又は電子機器の小型化及び薄膜化に伴い、これらに用いられる導電性粘着シートも薄膜化及び小型化が求められている。
【0003】
従来の導電性粘着シートは、基材となる金属箔に防錆処理としてクロムめっき処理（以下、「クロメート」と称することがある）された導電性粘着シートが知られているが、このような導電性粘着シートは、十分な導電性が得られないという問題がある。
【0004】
前記金属箔のめっき処理としては、例えば、銅箔の錆を防ぐことを目的として、銅箔に対して、単位銅箔面積当たり１～３０ｍｇ／ｍ２のめっき量となるように、ニッケルめっき処理を行うことが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、導電性粘着シートの基材となる銅箔をニッケルめっき処理することで、優れた導電性が得られることは開示されていない。
しかしながら、導電性粘着シートの基材となる銅箔をニッケルめっき処理することで、優れた導電性が得られることは開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０００－１６５０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、高い接着力を保持しつつ、優れた導電性を有する導電性粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。
＜１＞ 銅箔と、
前記銅箔の少なくとも一方の面上にニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層上に導電性粘着剤層と、を有し、
前記導電性粘着剤層は、導電性フィラー及び粘着剤を含むことを特徴とする導電性粘着シートである。
＜２＞ 前記ニッケルめっき層の平均厚さが０．０３μｍ以上である、前記＜１＞に記載の導電性粘着シートである。
＜３＞ 前記ニッケルめっき層の平均厚さが０．０５μｍ以上である、前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の導電性粘着シートである。
＜４＞ 前記導電性フィラーがニッケルである、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の導電性粘着シートである。
＜５＞ 前記銅箔の両方の面上に前記ニッケルめっき層を有する、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の導電性粘着シートである。
＜６＞ 前記導電性粘着シートの両方の最表面上に前記導電性粘着剤層を有する、前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の導電性粘着シートである。
＜１＞ 銅箔と、
前記銅箔の少なくとも一方の面上にニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層上に導電性粘着剤層と、を有し、
前記導電性粘着剤層は、導電性フィラー及び粘着剤を含むことを特徴とする導電性粘着シートである。
＜２＞ 前記ニッケルめっき層の平均厚さが０．０３μｍ以上である、前記＜１＞に記載の導電性粘着シートである。
＜３＞ 前記ニッケルめっき層の平均厚さが０．０５μｍ以上である、前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の導電性粘着シートである。
＜４＞ 前記導電性フィラーがニッケルである、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の導電性粘着シートである。
＜５＞ 前記銅箔の両方の面上に前記ニッケルめっき層を有する、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の導電性粘着シートである。
＜６＞ 前記導電性粘着シートの両方の最表面上に前記導電性粘着剤層を有する、前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の導電性粘着シートである。
【発明の効果】
【0008】
本発明によると、高い接着力を保持しつつ、優れた導電性を有する導電性粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
（導電性粘着シート）
本発明の導電性粘着シートは、銅箔と、ニッケルめっき層と、導電性粘着剤層とを有し、必要に応じてその他の層を有する。
本発明の導電性粘着シートは、銅箔と、ニッケルめっき層と、導電性粘着剤層とを有し、必要に応じてその他の層を有する。
【0011】
本発明の導電性粘着シートにおける「シート」とは、例えば、毎葉、ロール状、薄板状、又は帯状（テープ状）等のすべての製品形態を含む。
「導電性粘着シート」は、「導電性粘着テープ」、「導電性粘着フィルム」と称することもあるが、以下では、「導電性粘着シート」に統一して説明する。なお、導電性粘着シートにおける導電性粘着剤層の表面を「粘着面」と称する場合がある。また、導電性粘着シートが剥離ライナーを有する場合、導電性粘着シートの「最表面」とは、剥離ライナーを除いたシートの最表面とする。
「導電性粘着シート」は、「導電性粘着テープ」、「導電性粘着フィルム」と称することもあるが、以下では、「導電性粘着シート」に統一して説明する。なお、導電性粘着シートにおける導電性粘着剤層の表面を「粘着面」と称する場合がある。また、導電性粘着シートが剥離ライナーを有する場合、導電性粘着シートの「最表面」とは、剥離ライナーを除いたシートの最表面とする。
【0012】
本発明の導電性粘着シートは、シートの両面が粘着面となっている両面粘着型であってもよいし、シートの片面のみが粘着面となっている片面粘着型であってもよい。
【0013】
前記片面粘着型の導電性粘着シートとしては、例えば、図１に示すように、銅箔１と、銅箔１の少なくとも一方の面上にニッケルめっき層３と、前記ニッケルめっき層３上に、導電性フィラー４及び粘着剤５を含む導電性粘着剤層２が形成された導電性粘着シート１０が挙げられる。
また、前記片面粘着型の導電性粘着シートとしては、例えば、図２に示すように、銅箔１と、銅箔１の両方の面上にニッケルめっき層３を形成することが好ましい。銅箔１の両方の面上にニッケルめっき層３を形成することで、銅箔１の反りを防ぐことができる。
また、前記片面粘着型の導電性粘着シートとしては、例えば、図２に示すように、銅箔１と、銅箔１の両方の面上にニッケルめっき層３を形成することが好ましい。銅箔１の両方の面上にニッケルめっき層３を形成することで、銅箔１の反りを防ぐことができる。
【0014】
前記両面粘着型の導電性粘着シートとしては、例えば、図３に示すように、銅箔１と、銅箔１の両方の面上にニッケルめっき層３が形成され、前記ニッケルめっき層３のそれぞれの上に導電性粘着剤層２が形成された導電性粘着シート１０が挙げられる。すなわち、図３に示す導電性粘着シート１０は、導電性粘着シート１０の両方の最表面上に導電性粘着剤層２を有する。
【0015】
＜銅箔＞
前記銅箔としては、前記導電性粘着シートの基材として用いられる。
前記銅箔としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、市販品を用いることができる。
前記銅箔としては、前記導電性粘着シートの基材として用いられる。
前記銅箔としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、市販品を用いることができる。
【0016】
前記銅箔の平均厚さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上３５μｍ以下がより好ましく、６μｍ以上２５μｍ以下が更に好ましい。前記平均厚さが１μｍ以上４０μｍ以下であると、薄型化が可能であり、かつ加工性に優れる。
前記銅箔の平均厚さとしては、ＴＨ－１０２（厚さ計、テスター産業株式会社製）を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定し、その平均値を算出することで測定することができる。
前記銅箔の平均厚さとしては、ＴＨ－１０２（厚さ計、テスター産業株式会社製）を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定し、その平均値を算出することで測定することができる。
【0017】
＜ニッケルめっき層＞
前記ニッケルめっき層としては、前記導電性粘着シートにおいて、前記銅箔の少なくとも一方の面上に形成される層である。前記ニッケルめっき層としては、ニッケルを含有するニッケルめっき浴を用いてめっき処理を行うことで、前記銅箔の少なくとも一方の面上に形成できる。
前記ニッケルめっき層としては、前記導電性粘着シートにおいて、前記銅箔の少なくとも一方の面上に形成される層である。前記ニッケルめっき層としては、ニッケルを含有するニッケルめっき浴を用いてめっき処理を行うことで、前記銅箔の少なくとも一方の面上に形成できる。
【0018】
前記ニッケルめっき層中のニッケルとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、単体のニッケル、ニッケルークロム、ニッケル－亜鉛、ニッケル－リン、ニッケル－ホウ素、ニッケル－リン－ホウ素などが挙げられる。これらの中でも、単体のニッケル、及びニッケル－亜鉛が好ましい。
【0019】
前記ニッケルめっき層中のニッケルの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記ニッケルめっき層の総量に対して、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上
１００質量％以下がより好ましく、９０質量％以上１００質量％以下が更に好ましい。
前記ニッケルめっき層中のニッケルの含有量の測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、蛍光Ｘ線式測定法、顕微鏡断面測定法などによって測定することができる。
１００質量％以下がより好ましく、９０質量％以上１００質量％以下が更に好ましい。
前記ニッケルめっき層中のニッケルの含有量の測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、蛍光Ｘ線式測定法、顕微鏡断面測定法などによって測定することができる。
【0020】
前記ニッケルめっき層の単位面積当たりのニッケルの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４０ｍｇ／ｍ２以上５０,０００ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、２５０ｍｇ／ｍ２以上４５,０００ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、１，０００ｍｇ／ｍ２以上４４,２５０ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましく、４，０００ｍｇ／ｍ２以上４４,２５０ｍｇ／ｍ２以下が特に好ましい。前記単位面積当たりのニッケルの含有量が２５０ｍｇ／ｍ２以上であると、優れた導電性を有する導電性粘着シートが得られる。
【0021】
前記ニッケルめっき層の平均厚さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０３μｍ以上が好ましく、０．０５μｍ以上がより好ましく、０．０５μｍ以上５μｍ以下が更に好ましく、０．１μｍ以上５μｍ以下が特に好ましい。前記平均厚さが０．０３μｍ以上であると、優れた導電性を有する導電性粘着シートが得られる。
前記ニッケルめっき層を前記銅箔１の両方の面上に形成する場合は、それぞれの面に形成されるニッケルめっき層の平均厚さとしては、前記銅箔の反り（カール）を防止することができる点から、同じ平均厚さであることが好ましい。
なお、ニッケルめっき層を前記銅箔１の両方の面上に形成する場合におけるニッケルめっき層の平均厚さとは、一方の面上に形成されたニッケルめっき層の平均厚さを意味する。
前記ニッケルめっき層の平均厚さの測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、蛍光Ｘ線分析装置ＥＡ１４００（株式会社日立ハイテク製）、蛍光Ｘ線膜厚計ＦＴ２３０（株式会社日立ハイテク製）などを用いて測定することができる。
具体的には、蛍光Ｘ線膜厚計ＦＴ２３０を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定した平均値である。
前記ニッケルめっき層を前記銅箔１の両方の面上に形成する場合は、それぞれの面に形成されるニッケルめっき層の平均厚さとしては、前記銅箔の反り（カール）を防止することができる点から、同じ平均厚さであることが好ましい。
なお、ニッケルめっき層を前記銅箔１の両方の面上に形成する場合におけるニッケルめっき層の平均厚さとは、一方の面上に形成されたニッケルめっき層の平均厚さを意味する。
前記ニッケルめっき層の平均厚さの測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、蛍光Ｘ線分析装置ＥＡ１４００（株式会社日立ハイテク製）、蛍光Ｘ線膜厚計ＦＴ２３０（株式会社日立ハイテク製）などを用いて測定することができる。
具体的には、蛍光Ｘ線膜厚計ＦＴ２３０を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定した平均値である。
【0022】
前記ニッケルめっき層を形成した銅箔の抵抗値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４０ｍΩ以下が好ましく、１０ｍΩ以下がより好ましい。
前記ニッケルめっき層の抵抗値の測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、以下の方法によって測定することができる。
具体的には、２３℃及び５０％ＲＨの環境下、真鍮製電極（１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）から面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、前記真鍮製電極と、ニッケルめっき層を形成した銅箔（１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）とを接続し、ミリオームメーター（株式会社エヌエフ回路設計ブロック製）を用いて１０μＡの電流を流し、抵抗値を測定することができる。
前記ニッケルめっき層の抵抗値の測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、以下の方法によって測定することができる。
具体的には、２３℃及び５０％ＲＨの環境下、真鍮製電極（１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）から面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、前記真鍮製電極と、ニッケルめっき層を形成した銅箔（１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）とを接続し、ミリオームメーター（株式会社エヌエフ回路設計ブロック製）を用いて１０μＡの電流を流し、抵抗値を測定することができる。
【0023】
前記ニッケルめっき層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電解めっき処理、無電解めっき処理などが挙げられる。これらの中でも電解めっき処理が好ましい。
【0024】
前記電解めっき処理としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記銅箔の全体又は片面をニッケルめっき浴に浸漬し、電解めっきを行うことでニッケルめっき層を形成することができる。
【0025】
前記電解めっき処理における前記ニッケルめっき浴としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、以下の組成のニッケルめっき浴を用いることができる。
［ニッケルめっき浴の組成］
・ニッケル ４５ｇ／Ｌ
・ホウ酸（Ｈ３ＢＯ３） ４ｇ／Ｌ
［ニッケルめっき浴の組成］
・ニッケル ４５ｇ／Ｌ
・ホウ酸（Ｈ３ＢＯ３） ４ｇ／Ｌ
【0026】
前記電解めっき処理の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０℃以上３０℃以下が好ましい。
【0027】
前記電解めっき処理におけるニッケルめっき浴のｐＨとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３．０以上５．０以下が好ましい。
【0028】
前記電解めっき処理の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１秒以上３００秒以下が好ましい。
【0029】
前記電解めっき処理における電流密度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１Ａ／ｄｍ３以上１．０Ａ／ｄｍ３以下が好ましい。
【0030】
＜導電性粘着剤層＞
前記導電性粘着剤層としては、前記導電性粘着シートに粘着面を提供しつつ、導電性（電気伝導性）を有する層である。前記導電性粘着剤層の粘着面が導体等の被着体に貼り付けられると、前記被着体と粘着剤層との間の電気的導通が確保される。
前記導電性粘着剤層は、導電性フィラー、及び粘着剤を含有し、更に必要に応じてカーボン粒子等のその他の成分を含有する。
前記導電性粘着剤層としては、前記導電性粘着シートに粘着面を提供しつつ、導電性（電気伝導性）を有する層である。前記導電性粘着剤層の粘着面が導体等の被着体に貼り付けられると、前記被着体と粘着剤層との間の電気的導通が確保される。
前記導電性粘着剤層は、導電性フィラー、及び粘着剤を含有し、更に必要に応じてカーボン粒子等のその他の成分を含有する。
【0031】
＜＜導電性フィラー＞＞
前記導電性フィラーとしては、金属粉等の導電性を有する粒子であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金等の金属、半田、ステンレス等の合金などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀が好ましく、優れた導電性が得られる点からニッケルが好ましい。
前記導電性フィラーとしては、金属粉等の導電性を有する粒子であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金等の金属、半田、ステンレス等の合金などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀が好ましく、優れた導電性が得られる点からニッケルが好ましい。
【0032】
前記ニッケルとしては、カルボニル法で製造したニッケル粉が好ましい。
前記カルボニル法で製造したニッケル粉としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、福田金属箔粉工業株式会社製のＮＩ２５５Ｔ（フィラメント状）、Ｖａｌｅ社製のＮｉ１２３（球状）、Ｖａｌｅ社製のＮｉ２５５（フィラメント状）などが挙げられる。
前記カルボニル法で製造したニッケル粉としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、福田金属箔粉工業株式会社製のＮＩ２５５Ｔ（フィラメント状）、Ｖａｌｅ社製のＮｉ１２３（球状）、Ｖａｌｅ社製のＮｉ２５５（フィラメント状）などが挙げられる。
【0033】
前記導電性フィラーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、球状、フィラメント状（数珠状）、フレーク状（薄片状）、スパイク状（毬栗状）などが挙げられる。これらの中でも、粘着力の確保、及び粘着剤層中における導電性フィラーによる導電路の形成し易さの観点から、球状又はフィラメント状が好ましい。
【0034】
前記導電性フィラーの粒子径ｄ４０としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。
前記導電性フィラーの粒子径ｄ５０としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３μｍ以上３５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、１２μｍ以上２８μｍ以下が更に好ましい。
前記導電性フィラーの粒子径ｄ７０としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下がより好ましい。
前記粒子径ｄ４０としては、体積粒度分布における４０％累積体積粒子径を指し、前記粒子径ｄ５０としては、体積粒度分布における５０％累積体積粒子径を指し、前記粒子径ｄ７０としては、体積粒度分布における７０％累積体積粒子径を指し、レーザー解析・散乱法により測定される値である。測定装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、日機装株式会社製マイクロトラックＭＴ３０００ＩＩ、株式会社島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ－３０００などが挙げられる。
上記測定方法により測定される前記導電性フィラーの粒子径ｄ５０としては、導電性粘着剤層の平均厚さの５０％以上３００％以下（０．５倍以上３倍以下）が好ましく、８０％以上２００％以下（０．８倍以上２倍以下）がより好ましく、１００％以上１５０％以下（１倍以上１．５倍以下）が更に好ましい。これにより、導通しやすくなりより優れた導電性が得られる。
前記導電性フィラーの粒子径ｄ５０としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３μｍ以上３５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、１２μｍ以上２８μｍ以下が更に好ましい。
前記導電性フィラーの粒子径ｄ７０としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下がより好ましい。
前記粒子径ｄ４０としては、体積粒度分布における４０％累積体積粒子径を指し、前記粒子径ｄ５０としては、体積粒度分布における５０％累積体積粒子径を指し、前記粒子径ｄ７０としては、体積粒度分布における７０％累積体積粒子径を指し、レーザー解析・散乱法により測定される値である。測定装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、日機装株式会社製マイクロトラックＭＴ３０００ＩＩ、株式会社島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ－３０００などが挙げられる。
上記測定方法により測定される前記導電性フィラーの粒子径ｄ５０としては、導電性粘着剤層の平均厚さの５０％以上３００％以下（０．５倍以上３倍以下）が好ましく、８０％以上２００％以下（０．８倍以上２倍以下）がより好ましく、１００％以上１５０％以下（１倍以上１．５倍以下）が更に好ましい。これにより、導通しやすくなりより優れた導電性が得られる。
【0035】
前記粒子径ｄ４０、ｄ５０及びｄ７０を前記数値範囲となるように調整する方法としては、例えば、前記導電性フィラーをジェットミルで粉砕する方法や篩等による篩分け法などが挙げられる。
【0036】
前記導電性フィラーの含有量としては、後述する粘着剤の固形分１００質量部に対して、１４５質量部以下が好ましく、５０質量部以下がより好ましく、０．１質量部以上５質量部以下が更に好ましい。前記導電性フィラーの含有量が１４５質量部以下であると、高い接着力と初期及び経時での優れた導電性とを両立することができる。
【0037】
＜＜粘着剤＞＞
前記粘着剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、スチレン系粘着剤などが挙げられる。これらの中でも、高い接着性、低コスト、及び高い耐久性の点から、（メタ）アクリル系粘着剤およびスチレン系粘着剤が好ましい。
前記粘着剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、スチレン系粘着剤などが挙げられる。これらの中でも、高い接着性、低コスト、及び高い耐久性の点から、（メタ）アクリル系粘着剤およびスチレン系粘着剤が好ましい。
【0038】
－（メタ）アクリル系粘着剤－
前記（メタ）アクリル系粘着剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、（メタ）アクリル重合体を含有し、粘着付与樹脂及び架橋剤を含有することが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含有する。「（メタ）アクリル」とは、アクリル乃至メタアクリルの意味で用い、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート乃至メタアクリレートの意味で用いる。
前記（メタ）アクリル系粘着剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、（メタ）アクリル重合体を含有し、粘着付与樹脂及び架橋剤を含有することが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含有する。「（メタ）アクリル」とは、アクリル乃至メタアクリルの意味で用い、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート乃至メタアクリレートの意味で用いる。
【0039】
－（メタ）アクリル重合体－
前記（メタ）アクリル重合体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、炭素数１～１４の（メタ）アクリレートモノマーを主たるモノマー成分とするアクリル共重合体が好適に挙げられる。
前記炭素数１～１４の（メタ）アクリレートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、アルキル基の炭素数が４～１２の（メタ）アクリレートが好ましく、炭素数が４～９の直鎖又は分岐構造を有する（メタ）アクリレートがより好ましく、高い接着力を有する導電性粘着シートが得られる点から、ｎ－ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレートが更に好ましい。
前記（メタ）アクリル重合体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、炭素数１～１４の（メタ）アクリレートモノマーを主たるモノマー成分とするアクリル共重合体が好適に挙げられる。
前記炭素数１～１４の（メタ）アクリレートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、アルキル基の炭素数が４～１２の（メタ）アクリレートが好ましく、炭素数が４～９の直鎖又は分岐構造を有する（メタ）アクリレートがより好ましく、高い接着力を有する導電性粘着シートが得られる点から、ｎ－ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレートが更に好ましい。
【0040】
前記（メタ）アクリル重合体中の炭素数１～１４の（メタ）アクリレートの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、（メタ）アクリル重合体を構成するモノマー成分中の７０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、８０質量％以上９５質量％以下であることがより好ましい。
【0041】
前記アクリル重合体の製造に使用可能な単量体としては、前記したものの他に必要に応じて高極性ビニル単量体を使用することができる。
前記高極性ビニル単量体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水酸基を有する（メタ）アクリル単量体、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル単量体、アミド基を有する（メタ）アクリル単量体などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記高極性ビニル単量体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水酸基を有する（メタ）アクリル単量体、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル単量体、アミド基を有する（メタ）アクリル単量体などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0042】
前記水酸基を有するビニル単量体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル単量体などが挙げられる。
【0043】
前記カルボキシル基を有するビニル単量体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸２量体、クロトン酸、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート等の（メタ）アクリル単量体などが挙げられる。これらの中でも、アクリル酸を使用することが好ましい。
【0044】
前記アミド基を有するビニルとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド等の（メタ）アクリル単量体などが挙げられる。
【0045】
前記高極性ビニル単量体としては、前記したものの他に、酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート、２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルフォン酸等のスルホン酸基含有単量体などを使用することができる。
【0046】
前記高極性ビニル単量体としては、前記アクリル重合体の製造に使用する単量体の全量に対して１．５質量％以上２０質量％以下が好ましく、１．５質量％以上１０質量％以下がより好ましく、２質量％以上８質量％以下が、凝集力、保持力、接着性の点でバランスのとれた導電性粘着剤層を形成できるためさらに好ましい。
【0047】
前記高極性ビニル単量体のうち、前記水酸基を有するビニル単量体としては、前記粘着剤としてイソシアネート系架橋剤を含有するものを使用する場合に、使用することが好ましい。具体的には、前記水酸基を有するビニル単量体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
前記水酸基を有するビニル単量体としては、前記アクリル重合体の製造に使用する単量体の全量に対して、０．０１質量％以上１．０質量％以下が好ましく、０．０３質量％以上０．３質量％以下がより好ましい。
前記水酸基を有するビニル単量体としては、前記アクリル重合体の製造に使用する単量体の全量に対して、０．０１質量％以上１．０質量％以下が好ましく、０．０３質量％以上０．３質量％以下がより好ましい。
【0048】
前記アクリル重合体としては、前記単量体を溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等の公知の重合方法で重合させることによって製造することができ、これらの中でも、溶液重合法や塊状重合法で製造することが好ましい。
前記重合の際には、必要に応じて、過酸化ベンゾイルや過酸化ラウロイル等の過酸化物系熱重合開始剤、アゾビスイソブチルニトリル等のアゾの熱重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤などを使用することができる。
前記重合の際には、必要に応じて、過酸化ベンゾイルや過酸化ラウロイル等の過酸化物系熱重合開始剤、アゾビスイソブチルニトリル等のアゾの熱重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤などを使用することができる。
【0049】
上記の方法で得られる（メタ）アクリル重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５００,０００以上２,５００,０００以下が好ましく、７００,０００以上２,０００,０００以下がより好ましく、９００,０００以上１,８００,０００以下が更に好ましい。
前記重量平均分子量としては、ゲルパーミエッションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算での重量平均分子量である。
前記重量平均分子量としては、ゲルパーミエッションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算での重量平均分子量である。
【0050】
ＧＰＣ法による分子量の測定は、東ソー株式会社製ＧＰＣ装置（ＨＬＣ－８３２９ＧＰＣ）を用いて以下の測定条件で測定される、スタンダードポリスチレン換算値である。
［測定条件］
・サンプル濃度：０．５質量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１００μＬ
・溶離液：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
・流速：１．０ｍＬ／分
・測定温度：４０℃
・本カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）２本
・ガードカラム：ＴＳＫｇｅｌ ＨＸＬ－Ｈ
・検出器：示差屈折計
・スタンダードポリスチレン分子量：１０,０００～２０,０００,０００（東ソー株式会社製）
［測定条件］
・サンプル濃度：０．５質量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１００μＬ
・溶離液：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
・流速：１．０ｍＬ／分
・測定温度：４０℃
・本カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）２本
・ガードカラム：ＴＳＫｇｅｌ ＨＸＬ－Ｈ
・検出器：示差屈折計
・スタンダードポリスチレン分子量：１０,０００～２０,０００,０００（東ソー株式会社製）
【0051】
－粘着付与樹脂－
前記（メタ）アクリル系粘着剤としては、被着体との密着性や面接着強度を向上させるため、粘着付与樹脂を含有するものを使用することが好ましい。
前記粘着付与樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ロジン系粘着付与樹脂、重合性ロジン系粘着付与樹脂、重合性ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、安定化ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂、石油樹脂系粘着付与樹脂、（メタ）アクリレート系粘着付与樹脂などが挙げられる。
これらの中でも、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、重合性ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、（メタ）アクリレート系樹脂、テルペンフェノール系樹脂を、単独または２種以上組み合わせ使用することが好ましい。
前記（メタ）アクリル系粘着剤としては、被着体との密着性や面接着強度を向上させるため、粘着付与樹脂を含有するものを使用することが好ましい。
前記粘着付与樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ロジン系粘着付与樹脂、重合性ロジン系粘着付与樹脂、重合性ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、安定化ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂、石油樹脂系粘着付与樹脂、（メタ）アクリレート系粘着付与樹脂などが挙げられる。
これらの中でも、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、重合性ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、（メタ）アクリレート系樹脂、テルペンフェノール系樹脂を、単独または２種以上組み合わせ使用することが好ましい。
【0052】
前記粘着付与樹脂としては、３０℃以上１８０℃以下の軟化点を有するものを使用することが好ましく、７０℃以上１４０℃以下の軟化点を有するものを使用することが、高い接着性能を備えた粘着剤層を形成するうえでより好ましい。なお、（メタ）アクリレート系の粘着付与樹脂を使用する場合には、そのガラス転移温度が３０℃以上２００℃以下のものを使用することが好ましく、５０℃以上１６０℃以下のものを使用することがより好ましい。
【0053】
前記粘着付与樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記（メタ）アクリル重合体１００質量部に対して５質量部以上６５質量部以下が好ましく、８質量部以上５５質量部以下が、被着体との密着性を確保しやすくいためより好ましい。
【0054】
－架橋剤－
前記（メタ）アクリル系粘着剤としては、粘着剤層の凝集力をより一層向上させるうえで、架橋剤を含有するものを使用することが好ましい。
前記架橋剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤などが挙げられる。これらの中でも、アクリル重合体の製造後に混合し、架橋反応を進行させるタイプの架橋剤が好ましく、アクリル重合体との反応性に富むイソシアネート系架橋剤及びエポキシ系架橋剤が好ましい。
前記（メタ）アクリル系粘着剤としては、粘着剤層の凝集力をより一層向上させるうえで、架橋剤を含有するものを使用することが好ましい。
前記架橋剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤などが挙げられる。これらの中でも、アクリル重合体の製造後に混合し、架橋反応を進行させるタイプの架橋剤が好ましく、アクリル重合体との反応性に富むイソシアネート系架橋剤及びエポキシ系架橋剤が好ましい。
【0055】
前記イソシアネート系架橋剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トリレンジイソシアネート、ナフチレン－１，５－ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートなどが挙げられる。これらの中でも、３官能のポリイソシアネート系化合物が好ましい。
前記３官能のイソシアネート系化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トリレンジイソシアネート又はこれらのトリメチロールプロパン付加体、トリフェニルメタンイソシアネートなどが挙げられる。
前記３官能のイソシアネート系化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トリレンジイソシアネート又はこれらのトリメチロールプロパン付加体、トリフェニルメタンイソシアネートなどが挙げられる。
【0056】
架橋度合いの指標として、粘着剤層をトルエンに２４時間浸漬した後の不溶分を測定するゲル分率の値が用いられる。粘着剤層のゲル分率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％以上７０質量％以下が好ましく、２５質量％以上６５質量％以下がより好ましく、３５質量％以上６０質量％以下が更に好ましく、４０質量％以上５５質量％以下が特に好ましい。
【0057】
なお、前記ゲル分率としては、下記の方法で測定された値を指す。剥離シート上に、乾燥後の厚さが５０μｍになるように粘着剤組成物を塗工し、１００℃で３分間乾燥し、４０℃で２日間エージングしたものを５０ｍｍ角に切り取り、これを試料とする。次に、予め上記試料のトルエン浸漬前の質量（Ｇ１）を測定しておき、トルエン溶液中に２３℃で２４時間浸漬した後の試料のトルエン不溶解分を３００メッシュ金網で濾過することにより分離し、１１０℃で１時間乾燥した後の残渣の質量（Ｇ２）を測定し、以下の式に従ってゲル分率が求められる。なお、試料中の導電性粒子（金属粒子）の重量（Ｇ３）は、試料の質量（Ｇ１）と粘着剤の組成から算出する。
ゲル分率（質量％）＝（Ｇ２－Ｇ３）／（Ｇ１－Ｇ３）×１００
ゲル分率（質量％）＝（Ｇ２－Ｇ３）／（Ｇ１－Ｇ３）×１００
【0058】
＜＜カーボン粒子＞＞
前記導電性粘着剤層としては、カーボン粒子を含んでも良い。導電性粘着剤層は、カーボン粒子を含むことで隠蔽性を発現することができる。前記カーボン粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カーボンブラック、ガラス状炭素、グラファイト、グラフェン、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンファイバーなどが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記カーボン粒子の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、球形、楕円形、柱状、円筒状、繊維状などが挙げられる。
前記導電性粘着剤層としては、カーボン粒子を含んでも良い。導電性粘着剤層は、カーボン粒子を含むことで隠蔽性を発現することができる。前記カーボン粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カーボンブラック、ガラス状炭素、グラファイト、グラフェン、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンファイバーなどが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記カーボン粒子の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、球形、楕円形、柱状、円筒状、繊維状などが挙げられる。
【0059】
前記カーボンブラックとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラックなどが挙げられる。
【0060】
前記グラファイトとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、天然黒鉛、キッシュ黒鉛、人造黒鉛等が挙げられる。なお、人造黒鉛は、異方性黒鉛であっても、等方性黒鉛であってもよく、これらの混合物であってもよいが、カーボン粒子の機械的強度の観点から、等方性黒鉛であることが好ましい。また、グラファイトは結晶性であっても非晶性であってもよく、これらの混合物であってもよい。なお、グラファイトは、黒鉛を炭素繊維で強化した炭素繊維強化炭素複合材料（Ｃ／Ｃコンポジット）であってもよい。
【0061】
前記フラーレンとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｃ６０、Ｃ７０、Ｃ８０、Ｃ８４、Ｃ９６などが挙げられる。
【0062】
前記カーボンナノチューブとしては、炭素６員環構造を主構造とするグラファイト（黒鉛）シートが円筒状に閉じた構造を有する筒状の炭素多面体である。前記カーボンナノチューブには、１層の黒鉛シートが円筒状に閉じた構造を有する単層カーボンナノチューブと、２層の黒鉛シート円筒状に閉じた構造を有する二層カーボンナノチューブと、３層以上の黒鉛シートが同心筒状に閉じた多層構造を有する多層カーボンナノチューブとがあり、これらのいずれも用いることができる。
【0063】
前記カーボン粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００ｎｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下が更に好ましい。前記カーボン粒子の平均粒子径が１００ｎｍ以下であると、高い接着力と初期及び経時での優れた導電性とを両立することができる。
前記カーボン粒子の平均粒子径としては、体積基準の平均粒子径であり、その測定装置としては、例えば、日機装株式会社製マイクロトラックＭＴ３０００ＩＩ、株式会社島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ－３０００などが挙げられる。
前記カーボン粒子の平均粒子径としては、体積基準の平均粒子径であり、その測定装置としては、例えば、日機装株式会社製マイクロトラックＭＴ３０００ＩＩ、株式会社島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ－３０００などが挙げられる。
【0064】
前記カーボン粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、粘着剤の固形分１００質量部に対して、７５質量部以下であり、３質量部以上５０質量部以下が好ましく、５質量部以上３０質量部以下がより好ましく、１０質量部以上２０質量部以下が更に好ましい。前記カーボン粒子の含有量が上記含有量の範囲であると、高い接着力と初期及び経時での優れた導電性とを両立することができる。
【0065】
前記導電性粘着剤層中に前記導電性フィラーを分散する方法としては、例えば、前記粘着剤、前記導電性フィラー、前記カーボン粒子、前記溶剤、前記添加剤等を分散撹拌機で分散する方法が挙げられる。市販の分散撹拌機としては、株式会社井上製作所製ディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサーなどが挙げられる。これらの中でも、撹拌中の粘着剤の増粘が少ない中程度のシェアをかけられるディゾルバーやバタフライミキサーが好ましい。
【0066】
＜その他の成分＞
前記導電性粘着剤層におけるその他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、老化防止剤、紫外線吸収剤、充填剤、重合禁止剤、表面調整剤、帯電防止剤、消泡剤、粘度調整剤、耐光安定剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、有機顔料、無機顔料、顔料分散剤、可塑剤、軟化剤、難燃剤、金属不活性剤、シリカビーズ、有機ビーズ等の添加剤；酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ジルコニア、五酸化アンチモン等の無機系充填剤などが挙げられる。
前記導電性粘着剤層におけるその他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、老化防止剤、紫外線吸収剤、充填剤、重合禁止剤、表面調整剤、帯電防止剤、消泡剤、粘度調整剤、耐光安定剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、有機顔料、無機顔料、顔料分散剤、可塑剤、軟化剤、難燃剤、金属不活性剤、シリカビーズ、有機ビーズ等の添加剤；酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ジルコニア、五酸化アンチモン等の無機系充填剤などが挙げられる。
【0067】
前記導電性粘着剤層の平均厚さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上３５μｍ以下がより好ましく、６μｍ以上２５μｍ以下が更に好ましい。
前記導電性粘着剤層の平均厚さとしては、ＴＨ－１０２（厚さ計、テスター産業株式会社製）を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定し、その平均値を算出することで測定することができる。
前記導電性粘着剤層の平均厚さとしては、ＴＨ－１０２（厚さ計、テスター産業株式会社製）を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定し、その平均値を算出することで測定することができる。
【0068】
前記導電性粘着剤層としては、導電性粘着剤層中に導電性不織布からなる層（以下、「導電性不織布層」）を設けて、導電性粘着剤層、導電性不織布層、導電性粘着剤層の積層順となる３層以上の積層構造とすることができる。これにより、導電性粘着テープにおける導電性や電磁波シールド特性を向上させることができる。
【0069】
前記導電性不織布層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、不織布に銅、ニッケル等の金属めっき層を形成したものなどが挙げられる。
【0070】
前記導電性不織布層の平均厚さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、３μm以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、８μｍ以上２５μｍ以下が特に好ましい。これにより、薄型、かつ優れた導電性、電磁波シールド特性、及び接着性を有する導電性粘着シートを得ることができる。
前記平均厚さの測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記銅箔の平均厚さと同様の方法などが挙げられる。
前記平均厚さの測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記銅箔の平均厚さと同様の方法などが挙げられる。
【0071】
本発明の導電性粘着シートの製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記銅箔上に、ロールコーターやダイコーター等を用いて前記粘着剤及び前記導電性フィラーを含む組成物を塗布し、乾燥することによって製造することができる。また、剥離ライナー上に形成した導電性粘着剤層と銅箔を貼り合せる転写法によって製造することができる。
前記導電性粘着シートを両面粘着シートとして製造する場合は、予め剥離ライナーの表面にロールコーター等を用いて前記粘着剤及び前記導電性フィラーを含む組成物を塗布し、乾燥することによって導電性粘着剤層を形成し、次いで、前記導電性粘着剤層を銅箔の両面に貼り合せる転写法によって製造することができる。
前記導電性粘着シートを両面粘着シートとして製造する場合は、予め剥離ライナーの表面にロールコーター等を用いて前記粘着剤及び前記導電性フィラーを含む組成物を塗布し、乾燥することによって導電性粘着剤層を形成し、次いで、前記導電性粘着剤層を銅箔の両面に貼り合せる転写法によって製造することができる。
【0072】
前記剥離ライナー上に形成した導電性粘着剤層と銅箔を貼り合せる際には、熱ラミネートをすることが、銅箔と導電性粘着剤層との優れた密着性を付与する観点から好ましい。
前記熱ラミネートの温度としては、６０℃以上１５０℃以下が好ましく、７０℃以上１３０℃以下がより好ましく、８０℃以上１１０℃以下が密着性と基材の収縮を抑制するうえで更に好ましい。
前記熱ラミネートの温度としては、６０℃以上１５０℃以下が好ましく、７０℃以上１３０℃以下がより好ましく、８０℃以上１１０℃以下が密着性と基材の収縮を抑制するうえで更に好ましい。
【0073】
－剥離ライナー－
前記剥離ライナーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙類、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム、前記紙類と樹脂フィルムを積層したラミネート紙、前記紙類にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したものなどが挙げられる。
前記剥離ライナーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙類、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム、前記紙類と樹脂フィルムを積層したラミネート紙、前記紙類にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したものなどが挙げられる。
【0074】
導電性粘着シートの平均総厚さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００μｍ以下が好ましく、６５μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下が更に好ましい。前記総厚さが１００μｍ以下であると、接着性及び導電性を確保しつつ、導電性粘着シートの薄型化を図ることができ、携帯電子機器の薄型化に貢献できる。なお、導電性粘着シートの平均総厚さとは、剥離ライナーを含まない導電性粘着シート自体の厚さである。
【0075】
本発明の導電性粘着シートは、前記導電性粘着シートを温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、ステンレス板（ＳＵＳ板）に対し、２ｋｇのローラーを使用して圧着回数一往復で圧着し、１時間静置した後の３００ｍｍ／ｍｉｎでの１８０度剥離接着力は、８Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
上記範囲内であると、剥がれを抑制しやすく、また、製造工程における貼り合わせ不良品において導電性粘着シートの剥離が可能となる。
上記範囲内であると、剥がれを抑制しやすく、また、製造工程における貼り合わせ不良品において導電性粘着シートの剥離が可能となる。
【0076】
本発明の導電性粘着シートは、前記導電性粘着シートの一方の面に銅箔を貼付した後、１５ｍｍ幅×１００ｍｍ幅のサイズに裁断し前記導電性粘着シートの他方の粘着剤層に２枚のスズメッキ板をそれぞれ貼付面積が１５ｍｍ×１５ｍｍとなるよう貼付して作製した試験片について、測定した初期の抵抗値と、前記試験片を２３℃下で１６８時間放置した後測定した抵抗値とから求めた、抵抗値の変化率［（１６８時間放置後の抵抗値／初期の抵抗値）×１００］が３００％以下であることが好ましく、２００％以下がより好ましく、１５０％以下が更に好ましい。
前記抵抗値の変化率が３００％以下であると、初期及び経時での優れた導電性を実現することができる。
前記抵抗値の変化率が３００％以下であると、初期及び経時での優れた導電性を実現することができる。
【0077】
＜用途＞
本発明の導電性粘着シートは、高い接着力と初期及び経時での優れた導電性とを両立することができるので、例えば、電気又は電子機器等に用いる電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止のアース固定用として有用である。これらの中でも、薄型化が進み、筐体内での容積制限が厳しい携帯電子機器用途に好適に適用でき、特に、小型電子端末の内蔵部品に貼り付けて使用するのに好適である。
本発明の導電性粘着シートは、高い接着力と初期及び経時での優れた導電性とを両立することができるので、例えば、電気又は電子機器等に用いる電磁波のシールド用、他の電気、電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止のアース固定用として有用である。これらの中でも、薄型化が進み、筐体内での容積制限が厳しい携帯電子機器用途に好適に適用でき、特に、小型電子端末の内蔵部品に貼り付けて使用するのに好適である。
【実施例0078】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【0079】
（銅箔のめっき処理）
－銅箔Ａの製造例－
銅箔（平均厚さ１０μｍ、未処理、ツヤ面の表面粗さRｚ＝０．３８μｍ、マット面の表面粗さRｚ＝１．４０μｍ）の全体を下記組成のニッケルめっき浴に浸漬し、２０℃、ｐＨ３．５、電流密度０．２Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の両面（一方の面がツヤ面であり他方の面がマット面である銅箔）にニッケルめっき層（平均厚さ０．５μｍ、４．４２５ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ａ（平均厚み１１μｍ）を得た。
［ニッケルめっき浴の組成］
・ニッケル ４５ｇ／Ｌ
・ホウ酸（Ｈ３ＢＯ３） ４ｇ／Ｌ
得られた銅箔Ａの抵抗値を測定したところ４ｍΩであり、銅箔Ａにおけるツヤ面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは０．４４μｍであり、マット面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
なお、銅箔Ａ及びめっき層の平均厚さと、銅箔Ａの抵抗値と、銅箔Ａにおけるツヤ面側のニッケルめっき層及びマット面側のニッケルめっき層の表面粗さは、以下の方法で測定したものである。
－銅箔Ａの製造例－
銅箔（平均厚さ１０μｍ、未処理、ツヤ面の表面粗さRｚ＝０．３８μｍ、マット面の表面粗さRｚ＝１．４０μｍ）の全体を下記組成のニッケルめっき浴に浸漬し、２０℃、ｐＨ３．５、電流密度０．２Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の両面（一方の面がツヤ面であり他方の面がマット面である銅箔）にニッケルめっき層（平均厚さ０．５μｍ、４．４２５ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ａ（平均厚み１１μｍ）を得た。
［ニッケルめっき浴の組成］
・ニッケル ４５ｇ／Ｌ
・ホウ酸（Ｈ３ＢＯ３） ４ｇ／Ｌ
得られた銅箔Ａの抵抗値を測定したところ４ｍΩであり、銅箔Ａにおけるツヤ面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは０．４４μｍであり、マット面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
なお、銅箔Ａ及びめっき層の平均厚さと、銅箔Ａの抵抗値と、銅箔Ａにおけるツヤ面側のニッケルめっき層及びマット面側のニッケルめっき層の表面粗さは、以下の方法で測定したものである。
【0080】
＜銅箔Ａ及びめっき層の平均厚さの測定＞
銅箔の平均厚さは、ＴＨ－１０２（厚さ計、テスター産業株式会社製）を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定した平均値である。
めっき層の平均厚さは、蛍光Ｘ線膜厚計ＦＴ２３０を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定した平均値である。
銅箔の平均厚さは、ＴＨ－１０２（厚さ計、テスター産業株式会社製）を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定した平均値である。
めっき層の平均厚さは、蛍光Ｘ線膜厚計ＦＴ２３０を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定した平均値である。
【0081】
＜銅箔Ａの抵抗値の測定＞
銅箔Ａ（１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）の一方の面に、真鍮製電極１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）を貼付した。２３℃及び５０％ＲＨの環境下、真鍮製電極の導電性粘着シート貼付位置から面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、真鍮製電極と銅箔Ａを接続し、ミリオームメーター（株式会社エヌエフ回路設計ブロック製）を用いて１０μＡの電流を流し、抵抗値を測定した。
銅箔Ａ（１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）の一方の面に、真鍮製電極１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）を貼付した。２３℃及び５０％ＲＨの環境下、真鍮製電極の導電性粘着シート貼付位置から面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、真鍮製電極と銅箔Ａを接続し、ミリオームメーター（株式会社エヌエフ回路設計ブロック製）を用いて１０μＡの電流を流し、抵抗値を測定した。
【0082】
＜銅箔Ａにおけるツヤ面及びマット面の表面粗さの測定方法＞
銅箔Ａにおけるツヤ面及びマット面の表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１－２０１３に準拠して測定した。
銅箔Ａにおけるツヤ面及びマット面の表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１－２０１３に準拠して測定した。
【0083】
－銅箔Ｂの製造例－
銅箔Ａの製造例において、ニッケルめっき層の平均厚さが０．０５μｍとなるようにめっき処理を行った以外は、銅箔Ａの製造例と同様にしてめっき処理を行い、前記銅箔の両面（一方の面がツヤ面であり他方の面がマット面である銅箔）にニッケルめっき層（平均厚さ０．０５μｍ、０．４４２５ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ｂ（平均厚み１０μｍ）を得た。
得られた銅箔Ｂの抵抗値を、銅箔Ａと同様にして測定したところ４ｍΩであり、銅箔Ｂにおけるツヤ面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは０．４１μｍであり、マット面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
銅箔Ａの製造例において、ニッケルめっき層の平均厚さが０．０５μｍとなるようにめっき処理を行った以外は、銅箔Ａの製造例と同様にしてめっき処理を行い、前記銅箔の両面（一方の面がツヤ面であり他方の面がマット面である銅箔）にニッケルめっき層（平均厚さ０．０５μｍ、０．４４２５ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ｂ（平均厚み１０μｍ）を得た。
得られた銅箔Ｂの抵抗値を、銅箔Ａと同様にして測定したところ４ｍΩであり、銅箔Ｂにおけるツヤ面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは０．４１μｍであり、マット面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
【0084】
－銅箔Ｃの製造例－
銅箔（平均厚さ１０μｍ、未処理）の片面を前記ニッケルめっき浴に浸漬し、２０℃、ｐＨ３．５、電流密度０．２Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の片面（ツヤ面）にニッケルめっき層（平均厚さ０．０５μｍ、０．４４２５ｇ／ｍ２）を形成した。その後、前記銅箔の他方の片面を下記組成のクロムめっき浴に浸漬し、３０℃、ｐＨ２．３、電流密度５Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の片面（マット面）にクロムめっき層（平均厚さ０．００５μｍ、０．０３６ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ｃ（平均厚み１０μｍ）を得た。
［クロムめっき浴の組成］
・クロム ：５ｇ／Ｌ
得られた銅箔Cの抵抗値を、銅箔Ａと同様にして測定したところ４ｍΩであり、銅箔Cにおけるツヤ面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは０．４１μｍであり、マット面側のクロムめっき層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
銅箔（平均厚さ１０μｍ、未処理）の片面を前記ニッケルめっき浴に浸漬し、２０℃、ｐＨ３．５、電流密度０．２Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の片面（ツヤ面）にニッケルめっき層（平均厚さ０．０５μｍ、０．４４２５ｇ／ｍ２）を形成した。その後、前記銅箔の他方の片面を下記組成のクロムめっき浴に浸漬し、３０℃、ｐＨ２．３、電流密度５Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の片面（マット面）にクロムめっき層（平均厚さ０．００５μｍ、０．０３６ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ｃ（平均厚み１０μｍ）を得た。
［クロムめっき浴の組成］
・クロム ：５ｇ／Ｌ
得られた銅箔Cの抵抗値を、銅箔Ａと同様にして測定したところ４ｍΩであり、銅箔Cにおけるツヤ面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは０．４１μｍであり、マット面側のクロムめっき層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
【0085】
－銅箔Ｄの製造例－
銅箔（平均厚さ１０μｍ、未処理）の片面を前記ニッケルめっき浴に浸漬し、２０℃、ｐＨ３．５、電流密度０．２Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の片面（ツヤ面）にニッケルめっき層（平均厚さ０．０３μｍ、０．２６５５ｇ／ｍ２）を形成した。その後、前記銅箔の他方の片面を前記クロムめっき浴に浸漬し、３０℃、ｐＨ２．３、電流密度５Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の片面（マット面）にクロムめっき層（平均厚さ０．００５μｍ、０．０３６ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ｄ（平均厚み１０μｍ）を得た。
得られた銅箔Dの抵抗値を、銅箔Ａと同様にして測定したところ４ｍΩであり、銅箔Dにおけるツヤ面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは０．４１μｍであり、マット面側のクロムめっき層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
銅箔（平均厚さ１０μｍ、未処理）の片面を前記ニッケルめっき浴に浸漬し、２０℃、ｐＨ３．５、電流密度０．２Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の片面（ツヤ面）にニッケルめっき層（平均厚さ０．０３μｍ、０．２６５５ｇ／ｍ２）を形成した。その後、前記銅箔の他方の片面を前記クロムめっき浴に浸漬し、３０℃、ｐＨ２．３、電流密度５Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の片面（マット面）にクロムめっき層（平均厚さ０．００５μｍ、０．０３６ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ｄ（平均厚み１０μｍ）を得た。
得られた銅箔Dの抵抗値を、銅箔Ａと同様にして測定したところ４ｍΩであり、銅箔Dにおけるツヤ面側のニッケルめっき層の表面粗さＲｚは０．４１μｍであり、マット面側のクロムめっき層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
【0086】
－銅箔Ｅの製造例－
銅箔（平均厚さ１０μｍ、未処理）の全体を前記クロムめっき浴に浸漬し、３０℃、ｐＨ２．３、電流密度５Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の両面（一方の面がツヤ面であり他方の面がマット面である銅箔）にクロムめっき層（平均厚さ０．００５μｍ、０．０３６ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ｅ（平均厚み１０μｍ）を得た。
得られた銅箔Eの抵抗値を、銅箔Ａと同様にして測定したところ４ｍΩであり、銅箔Eにおけるツヤ面側のクロムめっき層の表面粗さＲｚは０．４１μｍであり、マット面側のクロムめっき層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
銅箔（平均厚さ１０μｍ、未処理）の全体を前記クロムめっき浴に浸漬し、３０℃、ｐＨ２．３、電流密度５Ａ／ｄｍ３の条件で電解めっきを行い、前記銅箔の両面（一方の面がツヤ面であり他方の面がマット面である銅箔）にクロムめっき層（平均厚さ０．００５μｍ、０．０３６ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ｅ（平均厚み１０μｍ）を得た。
得られた銅箔Eの抵抗値を、銅箔Ａと同様にして測定したところ４ｍΩであり、銅箔Eにおけるツヤ面側のクロムめっき層の表面粗さＲｚは０．４１μｍであり、マット面側のクロムめっき層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
【0087】
－銅箔Ｆの製造例－
銅箔（平均厚さ１０μｍ、未処理）の全体を下記組成のベンゾトリアゾール処理浴に浸漬し、２５℃、ｐＨ０．７の条件で防錆処理を行った後に乾燥させて、前記銅箔の両面（一方の面がツヤ面であり他方の面がマット面である銅箔）にベンゾトリアゾール層（平均厚さ０．１μｍ、０．１３７ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ｆ（平均厚み１０μｍ）を得た。
［ベンゾトリアゾール処理浴の組成］
・塩酸 ：０．２Ｍ／Ｌ
・塩化アンモニウム ：１．０Ｍ／Ｌ
・ベンゾトリアゾール ：０．２Ｍ／Ｌ
得られた銅箔Fの抵抗値を、銅箔Ａと同様にして測定したところ４ｍΩであり、銅箔Fにおけるツヤ面側のベンゾトリアゾール層の表面粗さＲｚは０．４１μｍであり、マット面側のベンゾトリアゾール層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
銅箔（平均厚さ１０μｍ、未処理）の全体を下記組成のベンゾトリアゾール処理浴に浸漬し、２５℃、ｐＨ０．７の条件で防錆処理を行った後に乾燥させて、前記銅箔の両面（一方の面がツヤ面であり他方の面がマット面である銅箔）にベンゾトリアゾール層（平均厚さ０．１μｍ、０．１３７ｇ／ｍ２）が形成された銅箔Ｆ（平均厚み１０μｍ）を得た。
［ベンゾトリアゾール処理浴の組成］
・塩酸 ：０．２Ｍ／Ｌ
・塩化アンモニウム ：１．０Ｍ／Ｌ
・ベンゾトリアゾール ：０．２Ｍ／Ｌ
得られた銅箔Fの抵抗値を、銅箔Ａと同様にして測定したところ４ｍΩであり、銅箔Fにおけるツヤ面側のベンゾトリアゾール層の表面粗さＲｚは０．４１μｍであり、マット面側のベンゾトリアゾール層の表面粗さＲｚは１．４０μｍであった。
【0088】
（導電性不織布の製造例）
湿式ポリエステル不織布（坪量５．５ｇ／ｍ２、平均厚さ１４μｍ、ポリエステル繊維の平均直径４．５μｍ、日本製紙パピリア株式会社製）を、塩化第一錫１０ｇ／Ｌ及び塩酸２０ｍｌ／Ｌを含んだ水溶液に常温で約５分間浸漬した後に水洗いした。
次に、塩化パラジウム１ｇ／Ｌ及び塩酸２０ｍｌ／Ｌを含む水溶液に常温で約１０分間浸漬した後に水洗いした。
次に、硫酸銅１０ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド７ｍｌ／Ｌ、水酸化ナトリウム８ｇ／Ｌ、エチレンジアミン４酢酸４ナトリウム（ＥＤＴＡ－４Ｎａ）３０ｇ／Ｌを含む無電解めっき液に４０℃で２０分間浸漬した後に水洗いして無電解めっき処理された湿式ポリエステル不織布を得た。
湿式ポリエステル不織布（坪量５．５ｇ／ｍ２、平均厚さ１４μｍ、ポリエステル繊維の平均直径４．５μｍ、日本製紙パピリア株式会社製）を、塩化第一錫１０ｇ／Ｌ及び塩酸２０ｍｌ／Ｌを含んだ水溶液に常温で約５分間浸漬した後に水洗いした。
次に、塩化パラジウム１ｇ／Ｌ及び塩酸２０ｍｌ／Ｌを含む水溶液に常温で約１０分間浸漬した後に水洗いした。
次に、硫酸銅１０ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド７ｍｌ／Ｌ、水酸化ナトリウム８ｇ／Ｌ、エチレンジアミン４酢酸４ナトリウム（ＥＤＴＡ－４Ｎａ）３０ｇ／Ｌを含む無電解めっき液に４０℃で２０分間浸漬した後に水洗いして無電解めっき処理された湿式ポリエステル不織布を得た。
【0089】
前記無電解めっき処理された湿式ポリエステル不織布を、電解銅めっき液（奥野製薬工業株式会社製、トップルチナＳＦ）に浸漬し、銅のめっき量が６ｇ／ｍ２となるよう電解銅めっき処理して、電解銅めっき処理された湿式ポリエステル不織布を得た。
【0090】
前記電解銅めっき処理された湿式ポリエステル不織布を、硫酸ニッケル２４０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ、サッカリン２ｇ／Ｌ及び１，４－ブチンジオール０．２ｇ／Ｌを含む電解ニッケルめっき液に浸漬し、ニッケルのめっき量が４ｇ／ｍ２となるよう電解ニッケルめっき処理し、水洗いした後に乾燥させた。その後、１００℃のカレンダーロールで圧縮し、平均厚み１０μｍの導電性不織布を作製した。
【0091】
（アクリル共重合体の合成例１）
＜アクリル共重合体の酢酸エチル溶液＞
撹拌機、冷却器、温度計、及び滴下漏斗を備えた反応容器に、ｎ－ブチルアクリレート７５．０質量部と、２－エチルヘキシルアクリレート１９．０質量部と、酢酸ビニル３．９質量部と、アクリル酸２．０質量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部と、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で１２時間重合して、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体（１）を得た。なお、前記アクリル共重合体の重量平均分子量は、以下の方法で測定したものである。
＜アクリル共重合体の酢酸エチル溶液＞
撹拌機、冷却器、温度計、及び滴下漏斗を備えた反応容器に、ｎ－ブチルアクリレート７５．０質量部と、２－エチルヘキシルアクリレート１９．０質量部と、酢酸ビニル３．９質量部と、アクリル酸２．０質量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部と、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で１２時間重合して、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体（１）を得た。なお、前記アクリル共重合体の重量平均分子量は、以下の方法で測定したものである。
【0092】
＜アクリル共重合体の重量平均分子量＞
アクリル共重合体のＧＰＣ法による分子量の測定は、東ソー株式会社製ＧＰＣ装置（ＨＬＣ－８３２９ＧＰＣ）を用いて以下の測定条件で測定される、スタンダードポリスチレン換算値である。
［測定条件］
・サンプル濃度：０．５質量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１００μＬ
・溶離液：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
・流速：１．０ｍＬ／分
・測定温度：４０℃
・本カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）２本
・ガードカラム：ＴＳＫｇｅｌ ＨＸＬ－Ｈ
・検出器：示差屈折計
・スタンダードポリスチレン分子量：１０,０００～２０,０００,０００（東ソー株式会社製）
アクリル共重合体のＧＰＣ法による分子量の測定は、東ソー株式会社製ＧＰＣ装置（ＨＬＣ－８３２９ＧＰＣ）を用いて以下の測定条件で測定される、スタンダードポリスチレン換算値である。
［測定条件］
・サンプル濃度：０．５質量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１００μＬ
・溶離液：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
・流速：１．０ｍＬ／分
・測定温度：４０℃
・本カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）２本
・ガードカラム：ＴＳＫｇｅｌ ＨＸＬ－Ｈ
・検出器：示差屈折計
・スタンダードポリスチレン分子量：１０,０００～２０,０００,０００（東ソー株式会社製）
【0093】
（導電性粘着剤組成物の調製例１）
－粘着剤の調製－
前記アクリル共重合体（１）１００質量部（固形分）に対して、重合ロジンペンタエリスリトールエステル（ペンセルＤ－１３５、荒川化学工業株式会社製、軟化点１３５℃）１０質量部と、不均化ロジングリセリンエステル（スーパーエステルＡ－１００、荒川化学工業株式会社製）１０質量部とを混合し、撹拌した後、酢酸エチルを加えることによって、アクリル重合体の固形分４０質量％のアクリル系粘着剤を得た。
－粘着剤の調製－
前記アクリル共重合体（１）１００質量部（固形分）に対して、重合ロジンペンタエリスリトールエステル（ペンセルＤ－１３５、荒川化学工業株式会社製、軟化点１３５℃）１０質量部と、不均化ロジングリセリンエステル（スーパーエステルＡ－１００、荒川化学工業株式会社製）１０質量部とを混合し、撹拌した後、酢酸エチルを加えることによって、アクリル重合体の固形分４０質量％のアクリル系粘着剤を得た。
【0094】
－導電性粘着剤組成物の調製－
前記アクリル系粘着剤１００質量部（固形分）に対して、導電性フィラーとしてＮＩ２５５Ｔ（ニッケル粉、福田金属箔粉工業株式会社製、ｄ５０：２６．０μｍ）１質量部と、架橋剤としてバーノックＮＣ－４０（ＤＩＣ株式会社製、固形分４０質量％）２質量部と、酢酸エチル７０質量部とを、分散撹拌機で１０分間混合して、導電性粘着剤組成物Aを作製した。
前記アクリル系粘着剤１００質量部（固形分）に対して、導電性フィラーとしてＮＩ２５５Ｔ（ニッケル粉、福田金属箔粉工業株式会社製、ｄ５０：２６．０μｍ）１質量部と、架橋剤としてバーノックＮＣ－４０（ＤＩＣ株式会社製、固形分４０質量％）２質量部と、酢酸エチル７０質量部とを、分散撹拌機で１０分間混合して、導電性粘着剤組成物Aを作製した。
【0095】
（導電性粘着剤組成物の調製例２）
前記導電性粘着剤組成物の調製例１において、導電性フィラーとしてのＮＩ２５５Ｔの含有量を、１質量部から５質量部に変更した以外は、導電性粘着剤組成物の調製例１と同様にして、導電性粘着剤組成物Ｂを作製した。
前記導電性粘着剤組成物の調製例１において、導電性フィラーとしてのＮＩ２５５Ｔの含有量を、１質量部から５質量部に変更した以外は、導電性粘着剤組成物の調製例１と同様にして、導電性粘着剤組成物Ｂを作製した。
【0096】
（導電性粘着剤組成物の調製例３）
－粘着剤の調製－
スチレン－イソプレンブロック共重合体組成物ａ（スチレン－イソプレンジブロック共重合体及びスチレン－イソプレントリブロック共重合体の混合物、下記化学式（１）で示されるスチレン由来の構造単位２４質量％、前記組成物ａの全量に対するスチレン－イソプレンジブロック共重合体の割合が６７質量％）１００質量部と、クイントンＧ１１５（Ｃ５系／Ｃ９系石油樹脂、日本ゼオン株式会社製、軟化点１１５℃）４０質量部と、重合ロジンエステル樹脂（ペンセルＤ－１６０、荒川化学工業株式会社製、軟化点１５０℃～１６５℃）３０質量部と、ポリブテン（日石ポリブテンＨＶ－５０、ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製、流動点－１２．５℃）５質量部と、老化防止剤（テトラキス－［メチレン－３－（３’５’－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン）１質量部とを混合し、溶媒としてトルエンに溶解させ、撹拌することによって固形分４０質量％のスチレン系粘着剤を得た。
－粘着剤の調製－
スチレン－イソプレンブロック共重合体組成物ａ（スチレン－イソプレンジブロック共重合体及びスチレン－イソプレントリブロック共重合体の混合物、下記化学式（１）で示されるスチレン由来の構造単位２４質量％、前記組成物ａの全量に対するスチレン－イソプレンジブロック共重合体の割合が６７質量％）１００質量部と、クイントンＧ１１５（Ｃ５系／Ｃ９系石油樹脂、日本ゼオン株式会社製、軟化点１１５℃）４０質量部と、重合ロジンエステル樹脂（ペンセルＤ－１６０、荒川化学工業株式会社製、軟化点１５０℃～１６５℃）３０質量部と、ポリブテン（日石ポリブテンＨＶ－５０、ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製、流動点－１２．５℃）５質量部と、老化防止剤（テトラキス－［メチレン－３－（３’５’－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン）１質量部とを混合し、溶媒としてトルエンに溶解させ、撹拌することによって固形分４０質量％のスチレン系粘着剤を得た。
【化1】
【0097】
－導電性粘着剤組成物の調製－
前記スチレン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して、導電性フィラーとしてＮＩ２５５Ｔ（ニッケル粉、福田金属箔粉工業株式会社製、ｄ５０：２６．０μｍ）１質量部と、架橋剤としてバーノックＮＣ－４０（ＤＩＣ株式会社製、固形分４０質量％）２質量部と、酢酸エチル７０質量部とを、分散撹拌機で１０分間混合して、導電性粘着剤組成物Ｃを作製した。
前記スチレン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して、導電性フィラーとしてＮＩ２５５Ｔ（ニッケル粉、福田金属箔粉工業株式会社製、ｄ５０：２６．０μｍ）１質量部と、架橋剤としてバーノックＮＣ－４０（ＤＩＣ株式会社製、固形分４０質量％）２質量部と、酢酸エチル７０質量部とを、分散撹拌機で１０分間混合して、導電性粘着剤組成物Ｃを作製した。
【0098】
（実施例１）
＜導電性粘着シートの作製＞
得られた導電性粘着剤組成物を剥離フィルムA（ＰＥＴ３８×１、Ａ３、ニッパ株式会社製）上に乾燥後の平均厚さが１０μｍとなるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させて、導電性粘着剤層を形成した。次に、形成した導電性粘着剤層を、導電性不織布（平均厚さ１０μｍ）の両面に貼り合わせて、両面に導電性粘着剤層を有する導電性不織布を得た。
得られた前記両面に導電性粘着剤層を有する導電性不織布の一方の剥離フィルムを剥がし、前記銅箔Ａ（平均厚さ１１μｍ、抵抗値４ｍΩ、ツヤ面：ニッケルめっき層（平均厚さ０．５μｍ、４．４２５ｇ／ｍ２）、マット面：ニッケルめっき層（平均厚さ０．５μｍ、４．４２５ｇ／ｍ２））のツヤ面と貼り合わせた後、ラミネーターを用いて４０℃で線圧１００Ｎ／ｃｍの圧力で加圧し、４０℃で４８時間養生して、実施例１の導電性粘着シートを作製した。作製した導電性粘着シートの構造及び組成を表１に示す。なお、表１では、導電性粘着剤層１は、導電性不織布層に対して銅箔側に形成された導電性粘着剤層を示し、導電性粘着剤層２は、導電性不織布層に対して銅箔の反対側に形成された導電性粘着剤層を示す。
得られた導電性粘着シート、粘着剤層、及びめっき層の平均厚さは、以下にして測定した。
＜導電性粘着シートの作製＞
得られた導電性粘着剤組成物を剥離フィルムA（ＰＥＴ３８×１、Ａ３、ニッパ株式会社製）上に乾燥後の平均厚さが１０μｍとなるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させて、導電性粘着剤層を形成した。次に、形成した導電性粘着剤層を、導電性不織布（平均厚さ１０μｍ）の両面に貼り合わせて、両面に導電性粘着剤層を有する導電性不織布を得た。
得られた前記両面に導電性粘着剤層を有する導電性不織布の一方の剥離フィルムを剥がし、前記銅箔Ａ（平均厚さ１１μｍ、抵抗値４ｍΩ、ツヤ面：ニッケルめっき層（平均厚さ０．５μｍ、４．４２５ｇ／ｍ２）、マット面：ニッケルめっき層（平均厚さ０．５μｍ、４．４２５ｇ／ｍ２））のツヤ面と貼り合わせた後、ラミネーターを用いて４０℃で線圧１００Ｎ／ｃｍの圧力で加圧し、４０℃で４８時間養生して、実施例１の導電性粘着シートを作製した。作製した導電性粘着シートの構造及び組成を表１に示す。なお、表１では、導電性粘着剤層１は、導電性不織布層に対して銅箔側に形成された導電性粘着剤層を示し、導電性粘着剤層２は、導電性不織布層に対して銅箔の反対側に形成された導電性粘着剤層を示す。
得られた導電性粘着シート、粘着剤層、及びめっき層の平均厚さは、以下にして測定した。
【0099】
＜導電性粘着シートの平均厚さの測定＞
各導電性粘着シートの平均厚さは、剥離フィルムを剥がしたもの（剥離フィルムを除く導電性粘着シート）の厚さを、ＴＨ－１０２（厚さ計、テスター産業株式会社製）を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定した平均値である。
各導電性粘着シートの平均厚さは、剥離フィルムを剥がしたもの（剥離フィルムを除く導電性粘着シート）の厚さを、ＴＨ－１０２（厚さ計、テスター産業株式会社製）を用いて長さ方向に１００ｍｍ間隔で５箇所の厚さを測定した平均値である。
【0100】
＜粘着剤層の平均厚さの測定＞
前記導電性粘着シートを作製する際に使用した、前記剥離フィルムの表面に形成された導電性粘着剤層の一部を抽出し、その片面をＳ２５（ユニチカ株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム、平均厚さ２５μｍ）で裏打ちした試料を作製した。前記試料から剥離フィルムを剥がし、その平均厚さを、ＴＨ－１０２（厚さ計、テスター産業株式会社製）を用いて測定し、Ｓ２５の厚さを減じた値を、導電性粘着剤層の厚さとした。
前記導電性粘着シートを作製する際に使用した、前記剥離フィルムの表面に形成された導電性粘着剤層の一部を抽出し、その片面をＳ２５（ユニチカ株式会社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム、平均厚さ２５μｍ）で裏打ちした試料を作製した。前記試料から剥離フィルムを剥がし、その平均厚さを、ＴＨ－１０２（厚さ計、テスター産業株式会社製）を用いて測定し、Ｓ２５の厚さを減じた値を、導電性粘着剤層の厚さとした。
【0101】
（実施例２）
実施例１において、銅箔Ａを、銅箔Ｂに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の導電性粘着シートを作製した。
実施例１において、銅箔Ａを、銅箔Ｂに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の導電性粘着シートを作製した。
【0102】
（実施例３）
実施例１において、銅箔Ａを、銅箔Ｃに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例３の導電性粘着シートを作製した。
実施例１において、銅箔Ａを、銅箔Ｃに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例３の導電性粘着シートを作製した。
【0103】
（実施例４）
実施例１において、銅箔Ａを、銅箔Ｄに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４の導電性粘着シートを作製した。
実施例１において、銅箔Ａを、銅箔Ｄに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４の導電性粘着シートを作製した。
【0104】
（実施例５）
実施例１において、得られた導電性粘着剤組成物Ａを剥離フィルム（ＰＥＴ３８×１、Ａ３、ニッパ株式会社製）上に乾燥後の平均厚さが１０μｍとなるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、剥離フィルムを剥がし、前記銅箔Ａのツヤ面と貼り合わせた後、４０℃で４８時間養生した以外は、実施例１と同様にして、実施例５の導電性粘着シートを作製した。
実施例１において、得られた導電性粘着剤組成物Ａを剥離フィルム（ＰＥＴ３８×１、Ａ３、ニッパ株式会社製）上に乾燥後の平均厚さが１０μｍとなるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、剥離フィルムを剥がし、前記銅箔Ａのツヤ面と貼り合わせた後、４０℃で４８時間養生した以外は、実施例１と同様にして、実施例５の導電性粘着シートを作製した。
【0105】
（実施例６）
実施例１において、得られた導電性粘着剤組成物Ｂを剥離フィルム（ＰＥＴ３８×１、Ａ３、ニッパ株式会社製）上に乾燥後の平均厚さが２０μｍとなるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、剥離フィルムを剥がし、前記銅箔Ａのツヤ面と貼り合わせた後、４０℃で４８時間養生した以外は、実施例１と同様にして、実施例６の導電性粘着シートを作製した。
実施例１において、得られた導電性粘着剤組成物Ｂを剥離フィルム（ＰＥＴ３８×１、Ａ３、ニッパ株式会社製）上に乾燥後の平均厚さが２０μｍとなるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、剥離フィルムを剥がし、前記銅箔Ａのツヤ面と貼り合わせた後、４０℃で４８時間養生した以外は、実施例１と同様にして、実施例６の導電性粘着シートを作製した。
【0106】
（実施例７）
実施例１において、得られた導電性粘着剤組成物Cを剥離フィルム（ＰＥＴ３８×１、Ａ３、ニッパ株式会社製）上に乾燥後の平均厚さが１０μｍとなるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、剥離フィルムを剥がし、前記銅箔Ａのツヤ面と貼り合わせた後、４０℃で４８時間養生した以外は、実施例１と同様にして、実施例７の導電性粘着シートを作製した。
実施例１において、得られた導電性粘着剤組成物Cを剥離フィルム（ＰＥＴ３８×１、Ａ３、ニッパ株式会社製）上に乾燥後の平均厚さが１０μｍとなるようにコンマコーターで塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、剥離フィルムを剥がし、前記銅箔Ａのツヤ面と貼り合わせた後、４０℃で４８時間養生した以外は、実施例１と同様にして、実施例７の導電性粘着シートを作製した。
【0107】
（比較例１）
実施例５において、銅箔Ａを、銅箔Ｅに変更した以外は、実施例５と同様にして、比較例１の導電性粘着シートを作製した。
実施例５において、銅箔Ａを、銅箔Ｅに変更した以外は、実施例５と同様にして、比較例１の導電性粘着シートを作製した。
【0108】
（比較例２）
実施例５において、銅箔Ａを、銅箔Ｆに変更した以外は、実施例５と同様にして、比較例２の導電性粘着シートを作製した。
実施例５において、銅箔Ａを、銅箔Ｆに変更した以外は、実施例５と同様にして、比較例２の導電性粘着シートを作製した。
【0109】
次に、得られた実施例１～７及び比較例１～２の導電性粘着シートについて、以下のようにして、諸特性を評価した。結果を表１及び表２に示した。なお、表中の「平均厚さ（μｍ）※」は、めっき層又はベンゾトリアゾール層が形成された銅箔の平均厚さ（めっき層等込みの厚さ）を示す。
【0110】
＜接着力の評価方法＞
実施例及び比較例で得た導電性粘着シートを、幅２５ｍｍの大きさに裁断した。
次に、環境温度２３℃及び湿度５０％ＲＨの条件下、前記導電性粘着シートを、ステンレス板（ＳＵＳ板、３６０番の耐水研磨紙を用いてヘアライン研磨処理したステンレス板）に貼付し、その上面を２ｋｇのローラーで１往復しそれらを圧着させ、その後、常温下に１時間放置したものを試験片とした。
前記試験片を、テンシロン万能引張試験機（株式会社エーアンドディー製、テンシロンＲＴＡ－１００）を用い、上記と同一の温度湿度条件下、で３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き剥がすことによって、１８０度引き剥がし接着力を測定した。前記接着力が８Ｎ／２５ｍｍ以上である場合を、接着性に優れていると評価した。
実施例及び比較例で得た導電性粘着シートを、幅２５ｍｍの大きさに裁断した。
次に、環境温度２３℃及び湿度５０％ＲＨの条件下、前記導電性粘着シートを、ステンレス板（ＳＵＳ板、３６０番の耐水研磨紙を用いてヘアライン研磨処理したステンレス板）に貼付し、その上面を２ｋｇのローラーで１往復しそれらを圧着させ、その後、常温下に１時間放置したものを試験片とした。
前記試験片を、テンシロン万能引張試験機（株式会社エーアンドディー製、テンシロンＲＴＡ－１００）を用い、上記と同一の温度湿度条件下、で３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き剥がすことによって、１８０度引き剥がし接着力を測定した。前記接着力が８Ｎ／２５ｍｍ以上である場合を、接着性に優れていると評価した。
【0111】
＜導電性の評価方法＞
導電性粘着シート（１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）の一方の導電性粘着剤層に、真鍮製電極１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）を貼付した。２３℃及び５０％ＲＨの環境下、真鍮製電極の導電性粘着シート貼付位置から面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、真鍮製電極と導電性粘着シートを接続し、ミリオームメーター（株式会社エヌエフ回路設計ブロック製）を用いて１０μＡの電流を流し、抵抗値を測定し、下記評価基準に基づき導電性を評価した。
［評価基準］
◎：抵抗値が１０ｍΩ以下
○：抵抗値が１０ｍΩ超２０ｍΩ以下
×：抵抗値が２０ｍΩ超
導電性粘着シート（１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）の一方の導電性粘着剤層に、真鍮製電極１０ｍｍ幅×１０ｍｍ幅）を貼付した。２３℃及び５０％ＲＨの環境下、真鍮製電極の導電性粘着シート貼付位置から面圧２０Ｎの荷重をかけた状態で、真鍮製電極と導電性粘着シートを接続し、ミリオームメーター（株式会社エヌエフ回路設計ブロック製）を用いて１０μＡの電流を流し、抵抗値を測定し、下記評価基準に基づき導電性を評価した。
［評価基準］
◎：抵抗値が１０ｍΩ以下
○：抵抗値が１０ｍΩ超２０ｍΩ以下
×：抵抗値が２０ｍΩ超
【0112】
【表1】
【0113】
【表2】
【符号の説明】
【0114】
１ 銅箔
２ 導電性粘着剤層
３ ニッケルめっき層
４ 導電性フィラー
５ 粘着剤
１０ 導電性粘着シート
２ 導電性粘着剤層
３ ニッケルめっき層
４ 導電性フィラー
５ 粘着剤
１０ 導電性粘着シート
【図1】
【図2】
【図3】