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特開 2024-83290出願番号 特願 2023-206705
欠陥検査方法
出願人 積水化学工業株式会社（識別番号 2174）
2026年 特許公開件数ランキング 60位 314件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 57位 308件（※）
出願人 国立大学法人九州工業大学（識別番号 504174135）
2026年 特許公開件数ランキング 881位 24件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 849位 22件（※）
公報発行日 2024年6月20
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-83290 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】微小なボイドが欠陥原因となる樹脂基板においても、非破壊の簡易な方法で長期信頼性を評価することが可能な欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の欠陥検査方法は、被検査体である樹脂基板に対して絶縁破壊電圧よりも低い交流電圧を印加する印加工程Ｓ１と、印加工程における樹脂基板に対する交流電圧の印加開始から印加終了までの印加時間に、樹脂基板から発生する部分放電を計測する計測工程Ｓ２と、印加時間に計測された部分放電の積算電荷量を算出する第１算出工程Ｓ３と、積算電荷量（ｐＣ）を印加時間（ｓｅｃ）で除算し、単位時間当たりの積算電荷量（ｐＣ／ｓｅｃ）を算出する第２算出工程Ｓ４と、算出された前記単位時間当たりの積算電荷量（ｐＣ／ｓｅｃ）に基づいて、樹脂基板の絶縁欠陥の有無を検出する検出工程Ｓ５とを含む。
【選択図】図１
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、微小なボイドが欠陥原因となる樹脂基板においても、非破壊の簡易な方法で長期信頼性を評価することが可能な欠陥検査方法を提供することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
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