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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024085008
(43)【公開日】2024-06-26
(54)【発明の名称】基板の製造方法及び面状光源
(51)【国際特許分類】
H05K 3/34 20060101AFI20240619BHJP
H01L 33/62 20100101ALI20240619BHJP
【ＦＩ】
H05K3/34 505A
H01L33/62
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022199286
(22)【出願日】2022-12-14
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000796
【氏名又は名称】弁理士法人三枝国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】原 貴之
(72)【発明者】
【氏名】爲本 広昭
【テーマコード（参考）】
5E319
5F142
【Ｆターム（参考）】
5E319AC02
5E319AC03
5E319BB04
5E319CC33
5E319CD26
5E319GG20
5F142CA11
5F142CE08
5F142DA12
5F142DB16
5F142EA02
5F142EA08
5F142FA46
(57)【要約】
【課題】放熱性を向上できる基板の製造方法及び面状光源を提供すること。
【解決手段】金属コア及び前記金属コアの表面に設けられた導電性の被覆部材を有し、前記被覆部材が前記金属コアよりも融点が低い少なくとも１つの金属部材を準備する工程と、上面視において支持体の第１貫通孔とマスクの第２貫通孔とが重なるように、前記マスクを前記支持体上に配置する工程と、前記第１貫通孔内及び前記第２貫通孔内に前記金属部材を配置する工程と、前記被覆部材を加熱することで溶融させ、溶融した前記被覆部材が前記支持体及び前記マスクに接した導電部材を形成する工程と、を含む、基板の製造方法。
【選択図】図５Ａ
【解決手段】金属コア及び前記金属コアの表面に設けられた導電性の被覆部材を有し、前記被覆部材が前記金属コアよりも融点が低い少なくとも１つの金属部材を準備する工程と、上面視において支持体の第１貫通孔とマスクの第２貫通孔とが重なるように、前記マスクを前記支持体上に配置する工程と、前記第１貫通孔内及び前記第２貫通孔内に前記金属部材を配置する工程と、前記被覆部材を加熱することで溶融させ、溶融した前記被覆部材が前記支持体及び前記マスクに接した導電部材を形成する工程と、を含む、基板の製造方法。
【選択図】図５Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属コア及び前記金属コアの表面に設けられた導電性の被覆部材を有し、前記被覆部材が前記金属コアよりも融点が低い少なくとも１つの金属部材を準備する工程と、
上面視において支持体の第１貫通孔とマスクの第２貫通孔とが重なるように、前記マスクを前記支持体上に配置する工程と、
前記第１貫通孔内及び前記第２貫通孔内に前記金属部材を配置する工程と、
前記被覆部材を加熱することで溶融させ、溶融した前記被覆部材が前記支持体及び前記マスクに接した導電部材を形成する工程と、
を含む、基板の製造方法。
上面視において支持体の第１貫通孔とマスクの第２貫通孔とが重なるように、前記マスクを前記支持体上に配置する工程と、
前記第１貫通孔内及び前記第２貫通孔内に前記金属部材を配置する工程と、
前記被覆部材を加熱することで溶融させ、溶融した前記被覆部材が前記支持体及び前記マスクに接した導電部材を形成する工程と、
を含む、基板の製造方法。
【請求項2】
断面視において、前記第２貫通孔の最小幅が、前記第１貫通孔の最小幅よりも小さい、
請求項１に記載の基板の製造方法。
請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項3】
前記第２貫通孔は、
断面視において前記第１貫通孔の最小幅よりも小さい幅狭部と、前記第１貫通孔の最小幅よりも大きい幅広部と、有し、
上下方向において、前記幅広部が前記幅狭部と前記第１貫通孔の間に位置する、
請求項２に記載の基板の製造方法。
断面視において前記第１貫通孔の最小幅よりも小さい幅狭部と、前記第１貫通孔の最小幅よりも大きい幅広部と、有し、
上下方向において、前記幅広部が前記幅狭部と前記第１貫通孔の間に位置する、
請求項２に記載の基板の製造方法。
【請求項4】
前記導電部材を形成する工程において、上下方向における前記幅広部の最大長さが、上下方向における前記金属コアの最大長さよりも短い、
請求項３に記載の基板の製造方法。
請求項３に記載の基板の製造方法。
【請求項5】
前記支持体が配線を有し、
前記導電部材は、前記配線と電気的に接続される、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
前記導電部材は、前記配線と電気的に接続される、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項6】
前記金属コアが球状である、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項7】
前記被覆部材は、前記金属コアの表面の全てを覆っている、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項8】
断面視において、前記金属部材の最大長さが、前記金属コアの最大長さの１．４倍以上３倍以下である、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項9】
前記金属部材を配置する工程において、前記第１貫通孔における前記マスクの反対側の開口が発光装置で塞がれている、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項10】
前記金属コアが銅又は銅合金を含み、前記被覆部材がはんだを含む、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項11】
第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する貫通孔が形成された支持体と、
前記支持体の前記第１面に配置された発光装置と、
少なくとも一部が前記貫通孔内に配置され、各々が球状である複数の金属コアと、
少なくとも一部が前記貫通孔内に配置され、前記複数の金属コアを覆い、前記発光装置に電気的に接続された導電部材と、
を備え、
上面視において、前記金属コアが前記支持体と重ならず、かつ前記導電部材が前記支持体と重なり、
前記導電部材における前記支持体と重なった部分の上下方向の最大長さが、前記複数の金属コアの少なくとも１つの金属コアの上下方向の最大長さよりも短い、
面状光源。
前記支持体の前記第１面に配置された発光装置と、
少なくとも一部が前記貫通孔内に配置され、各々が球状である複数の金属コアと、
少なくとも一部が前記貫通孔内に配置され、前記複数の金属コアを覆い、前記発光装置に電気的に接続された導電部材と、
を備え、
上面視において、前記金属コアが前記支持体と重ならず、かつ前記導電部材が前記支持体と重なり、
前記導電部材における前記支持体と重なった部分の上下方向の最大長さが、前記複数の金属コアの少なくとも１つの金属コアの上下方向の最大長さよりも短い、
面状光源。
【請求項12】
前記導電部材における前記支持体と重なった部分の上下方向の最大長さは、前記複数の金属コアの全ての金属コアの上下方向の最大長さよりも短い、
請求項１１に記載の面状光源。
請求項１１に記載の面状光源。
【請求項13】
上面視において、前記導電部材の全てが、前記発光装置に重なっている、
請求項１１又は請求項１２に記載の面状光源。
請求項１１又は請求項１２に記載の面状光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明に係る実施形態は、基板の製造方法及び面状光源に関する。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオード等の発光素子を有する面状光源は、例えば、液晶ディスプレイのバックライト等に広く利用されている。例えば、特許文献１には、光源部を備えた発光モジュールと、発光モジュールを支持する支持部材と、を備えた面状光源が開示されている。支持部材は、配線層を有する配線基板と、配線層と光源部とを接続する接続部材と、を備える。接続部材は、例えば、バインダー樹脂中に導電性のフィラーが分散された導電ペーストであることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－０５６３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
基板は、接続部材における更なる放熱性の向上が求められている。本発明に係る実施形態は、放熱性を向上できる基板の製造方法及び面状光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一態様によれば、基板の製造方法は、金属コア及び前記金属コアの表面に設けられた導電性の被覆部材を有し、前記被覆部材が前記金属コアよりも融点が低い少なくとも１つの金属部材を準備する工程と、上面視において支持体の第１貫通孔とマスクの第２貫通孔とが重なるように、前記マスクを前記支持体上に配置する工程と、前記第１貫通孔内及び前記第２貫通孔内に前記金属部材を配置する工程と、前記被覆部材を加熱することで溶融させ、溶融した前記被覆部材が前記支持体及び前記マスクに接した導電部材を形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【0006】
本発明の一実施形態によれば、基板の放熱性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本発明の実施形態の基板の模式断面図である。
【図2】本発明の実施形態の基板の製造方法に用いる金属部材の模式断面図である。
【図3A】本発明の実施形態のマスク配置工程を説明する模式断面図である。
【図3B】本発明の変形例のマスク配置工程を説明する模式断面図である。
【図4】本発明の実施形態の金属部材配置工程を説明する模式断面図である。
【図5A】本発明の実施形態の溶融工程を説明する模式断面図である。
【図6】本発明の実施形態の面状光源の模式断面図である。
【図8】本発明の実施形態の光源装置の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
＜実施形態＞
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係等が誇張、又は部材の一部の図示を省略する場合がある。本明細書では、Ｚ軸の矢印方向を上方とし、Ｚ軸の矢印方向と反対側の方向を下方とする。上方から対象物を見ることを上面視といい、上面視は、平面視と同義である。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係等が誇張、又は部材の一部の図示を省略する場合がある。本明細書では、Ｚ軸の矢印方向を上方とし、Ｚ軸の矢印方向と反対側の方向を下方とする。上方から対象物を見ることを上面視といい、上面視は、平面視と同義である。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
【0009】
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本明細書以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「平行」とは、２つの直線、辺、面等が延長しても交わらない場合だけでなく、２つの直線、辺、面等がなす角度が１０°以内の範囲で交わる場合も含む。本明細書において「上」と表現する位置関係は、接している場合と、接していないが上方に位置している場合も含む。
【0010】
［実施形態］
本実施形態に係る基板１の製造方法を、図１から図５Ｂを参照して説明する。図１に示すように、基板１の主面に対して平行であり、かつ互いに直交する２方向を、Ｘ方向とＹ方向とする。Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向を、Ｚ方向とする。本明細書において、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面を、ＸＹ平面と称することがある。また、ＸＹ平面においてＸ方向から０°以上３６０°より小さい角度で傾く方向を横方向と称し、Ｚ方向を上下方向と称することがある。
本実施形態に係る基板１の製造方法を、図１から図５Ｂを参照して説明する。図１に示すように、基板１の主面に対して平行であり、かつ互いに直交する２方向を、Ｘ方向とＹ方向とする。Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向を、Ｚ方向とする。本明細書において、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面を、ＸＹ平面と称することがある。また、ＸＹ平面においてＸ方向から０°以上３６０°より小さい角度で傾く方向を横方向と称し、Ｚ方向を上下方向と称することがある。
【0011】
基板１は、第１貫通孔２３を有する支持体２と、少なくとも一部が第１貫通孔２３内に配置されている導電部材３と、金属コア５１と、を備える。導電部材３は、少なくとも１つの金属部材５の被覆部材５２が溶融することで形成されている。金属部材５は、図２に示すように、金属コア５１と、金属コア５１の表面に設けられた導電性の被覆部材５２とを備える。被覆部材５２は、金属コア５１よりも融点が低い。
【0012】
基板１は、金属部材５を準備する工程（以下、「準備工程」という）と、第２貫通孔７１を有するマスク７を支持体２上に配置する工程（以下、「マスク配置工程」という）と、第１貫通孔２３内及び第２貫通孔７１内に金属部材５を配置する工程（以下、「金属部材配置工程」という）と、金属部材５を加熱することで被覆部材５２を溶融させて導電部材３を形成する工程（以下、「溶融工程」という）と、を行うことで形成される。
【0013】
準備工程、マスク配置工程、金属部材配置工程、及び溶融工程は、この順に行われてもよいし、マスク配置工程、準備工程、金属部材配置工程、及び溶融工程の順に行われてもよい。
【0014】
基板１の製造方法によれば、導電部材３は、金属製の被覆部材５２が溶融することで形成される。これにより、導電部材３が樹脂を含む導電性ペーストである場合に比べて、基板１の放熱性が高くなる。
【0015】
以下、本実施形態に係る基板１の製造方法及び面状光源１００を詳細に説明する。
【0016】
（基板１）
基板１は、図１に示すように、支持体２と、導電部材３と、金属コア５１と、を備える。支持体２は、少なくとも導電部材３を支持する。支持体２は板状である。支持体２は、第１面２１と、第１面２１の反対側の第２面２２と、を有する。支持体２は、第１面２１から第２面２２まで貫通する第１貫通孔２３を有する。第１貫通孔２３は、上面視において、円形である。第１貫通孔２３は、上面視において、楕円形状、又は、三角形、四角形、六角形若しくは八角形等の多角形状であってもよい。支持体２の第１貫通孔２３は、１つでもよく、複数でもよい。支持体２は、リジッドであってもよく、フレキシブルであってもよい。薄型化を図るために、支持体２は、フレキシブルであることが好ましい。支持体２は、上下方向において単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。支持体２の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ガラスエポキシ、ガラスコンポジット、ガラスポリイミド等を用いることができる。
基板１は、図１に示すように、支持体２と、導電部材３と、金属コア５１と、を備える。支持体２は、少なくとも導電部材３を支持する。支持体２は板状である。支持体２は、第１面２１と、第１面２１の反対側の第２面２２と、を有する。支持体２は、第１面２１から第２面２２まで貫通する第１貫通孔２３を有する。第１貫通孔２３は、上面視において、円形である。第１貫通孔２３は、上面視において、楕円形状、又は、三角形、四角形、六角形若しくは八角形等の多角形状であってもよい。支持体２の第１貫通孔２３は、１つでもよく、複数でもよい。支持体２は、リジッドであってもよく、フレキシブルであってもよい。薄型化を図るために、支持体２は、フレキシブルであることが好ましい。支持体２は、上下方向において単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。支持体２の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ガラスエポキシ、ガラスコンポジット、ガラスポリイミド等を用いることができる。
【0017】
支持体２は、配線４を有することが好ましい。配線４は、支持体２の第１面２１側に配置されている。配線４は、支持体２の第１面２１の一部である。本実施形態では、支持体２の第１面２１の少なくとも一部が、配線４によって構成される。配線４は、支持体２の第２面２２側に配置されてもよいし、第１面２１側と第２面２２側との両方に配置されてもよい。配線４は、支持体２の全面に形成されてもよいし、面の一部に形成されてもよい。配線４の融点は、金属部材５の被覆部材５２の融点よりも高いことが好ましい。これによって、溶融工程によって、配線４が溶けることを低減できる。本実施形態では、配線４は、導電性を有する膜で構成されたプリント配線である。配線４の材料としては、例えば、銅膜等の金属膜で構成される。
【0018】
導電部材３は、第１貫通孔２３を通して支持体２の第１面２１から第２面２２まで導電する。金属部材５を加熱し、金属部材５の被覆部材５２が溶融することで、導電部材３は形成されている。導電部材３は、少なくとも１つの金属コア５１を覆う。本実施形態に係る導電部材３の一部は、配線４と電気的に接続されており、導電部材３の他の一部は、閉塞部材６と電気的に接続される。閉塞部材６としては、例えば、発光装置、一面に配線を有する基板、電子部品等が挙げられる。
【0019】
閉塞部材６は、第１貫通孔２３の一方の開口を塞ぐように配置される。閉塞部材６は、上面視において、第１貫通孔２３に重なる位置に配置される。上面視において、第１貫通孔２３は、閉塞部材６内に収まる。閉塞部材６は、電極８２４を含む。閉塞部材６の電極８２４は、導電部材３に接することで、導電部材３に電気的に接続される。閉塞部材６の電極８２４の少なくとも一部は、上面視において、第１貫通孔２３に重なる。上面視において、電極８２４は、第１貫通孔２３の全部に重なってもよいし、第１貫通孔２３の一部にのみ重なってもよい。閉塞部材６の電極８２４は、導電性の部材であればよい。例えば、閉塞部材６の電極８２４は、発光装置の電極でもよく、基板の配線でもよい。
【0020】
（準備工程）
準備工程は、金属部材５を準備する工程である。金属部材５は、図２に示すように、金属コア５１と、導電性の被覆部材５２と、を有する。本実施形態では、金属部材５は、球状である。金属部材５は、例えば、長球状（長楕円体）、棒状、角錘状、円錐状、直方体状、立方体状等であってもよい。
準備工程は、金属部材５を準備する工程である。金属部材５は、図２に示すように、金属コア５１と、導電性の被覆部材５２と、を有する。本実施形態では、金属部材５は、球状である。金属部材５は、例えば、長球状（長楕円体）、棒状、角錘状、円錐状、直方体状、立方体状等であってもよい。
【0021】
金属コア５１は、球状であることが好ましい。金属コア５１が球状であることで、金属部材５を球状に近い形状にすることができる。このようにすることで、金属部材５を第１貫通孔２３及び第２貫通孔７１内に配置する際に、隣り合う金属部材５の重心の間隔のバラつきを低減しやすくなる。これにより、被覆部材５２が溶融することで形成される導電部材３の形状のバラつきを低減しやすくなる。金属コア５１は、例えば、長球状（長楕円体）、棒状、角錘状、円錐状、直方体状、立方体状等であってもよい。被覆部材５２は、金属コア５１の表面の全てを覆っていることが好ましい。このようにすることで、金属部材５を第１貫通孔２３及び第２貫通孔７１内に配置する際に、隣り合う金属部材５の重心の間隔のバラつきを低減しやすくなる。これより、導電部材３の形状のバラつきを低減しやすくなる。
【0022】
金属コア５１の直径は、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、６０μｍ以上１００μｍ以下であり、更に好ましくは、７０μｍ以上９０μｍ以下である。金属コア５１の上下方向における最大長さＤ１は、支持体２の上下方向における最小長さ（厚さ）よりも小さいことが好ましい。このようにすることで、支持体２の厚さを低減することができるので、基板１を薄くしやすくなる。
【0023】
金属コア５１の材料としては、例えば、銅、銅合金、銀、銀合金、金、金合金、錫、錫合金等が挙げられる。金属コア５１の熱伝導率は、被覆部材５２の熱伝導率よりも高いことが好ましい。このような金属コア５１を有する金属部材５を用いることで、被覆部材５２と同じ材料のみで構成された金属部材５を用いるよりも、導電部材３の放熱性が高くなる。
【0024】
金属コア５１は、被覆部材５２よりも融点が高い。金属部材５を加熱した際、被覆部材５２の全部が溶け、金属コア５１が溶けずに残ることが好ましい。金属コア５１は、金属部材５を加熱した際、一部が溶けてもよい。導電部材３には、金属コア５１の少なくとも一部が含まれていてもよい。また、被覆部材５２の全部が溶けずに一部だけが溶けてもよい。
【0025】
被覆部材５２は、金属コア５１の表面に設けられている。本実施形態では、被覆部材５２は、金属コア５１の表面の全てを覆う。被覆部材５２は、金属コア５１の表面の一部に設けられてもよい。被覆部材５２の材料としては、はんだを含む。はんだは、はんだめっきが好ましい。はんだめっきとしては、例えば、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき、Ｓｎ－Ｐｂ合金めっき、Ｓｎ－Ｃｕ合金めっき、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき、リフローＳｎめっき等が挙げられる。被覆部材５２は、はんだめっきと他のめっき（例えば、Ｎｉめっき等）との積層体であってもよい。被覆部材５２の材料としては、例えば、銀ロウ、銅ロウ、黄銅ロウ等であってもよい。
【0026】
図２に示すように、断面視において、金属部材５の最大長さＤ２は、金属コア５１の最大長さＤ１に対して、１．４倍以上３倍以下が好ましく、より好ましくは、１．９倍以上２．５倍以下であり、更に好ましくは、２．１倍以上２．３倍以下である。金属コア５１の最大長さＤ１に対して金属部材５の最大長さＤ２が長くなることにより、導電部材３の体積を大きくしやすくなる。これにより、導電部材３によって第１貫通孔２３内を満たしやすくなる。また、金属コア５１の最大長さＤ１に対して金属部材５の最大長さＤ２が短くなることにより、第１貫通孔２３内及び第２貫通孔７１内に配置される金属コア５１の体積を大きくしやすくなる。金属コア５１の熱伝導率が導電部材３の熱伝導率よりも高い場合には、金属コア５１の体積が大きくなることにより基板１の放熱性を向上させやすくなる。
【0027】
このような金属部材５は、購入を含む譲受によって準備することができる。または、金属コア５１の表面に被覆部材５２を設けて、金属部材５を形成する工程を行うことにより準備してもよい。複数の金属部材５の平均粒径は、７０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、９０μｍ以上１３０μｍ以下であり、更に好ましくは、１００μｍ以上１２０μｍ以下である。本明細書でいう金属部材５の平均粒径は、任意に抽出した５個以上の金属部材５について、走査電子顕微鏡を用いて測定した粒径の平均値である。
【0028】
（マスク配置工程）
マスク配置工程は、支持体２上にマスク７を配置する工程である。マスク７は、例えば、メタルマスクである。マスク７は、図３Ａに示すように、上面と、支持体２に対向する下面と、を備える。マスク７は、上面から下面まで貫通する第２貫通孔７１を有する。本実施形態では、第２貫通孔７１は、幅狭部７１１と、幅狭部７１１と支持体２との間に位置する幅広部７１２と、を含む。幅狭部７１１の上端は、マスク７の上面に位置している。幅広部７１２は、幅狭部７１１の下端から下方向に行くに従って横方向の長さが長くなっている。幅広部７１２の下端は、支持体２の下面に位置している。
マスク配置工程は、支持体２上にマスク７を配置する工程である。マスク７は、例えば、メタルマスクである。マスク７は、図３Ａに示すように、上面と、支持体２に対向する下面と、を備える。マスク７は、上面から下面まで貫通する第２貫通孔７１を有する。本実施形態では、第２貫通孔７１は、幅狭部７１１と、幅狭部７１１と支持体２との間に位置する幅広部７１２と、を含む。幅狭部７１１の上端は、マスク７の上面に位置している。幅広部７１２は、幅狭部７１１の下端から下方向に行くに従って横方向の長さが長くなっている。幅広部７１２の下端は、支持体２の下面に位置している。
【0029】
横方向において、幅広部７１２の長さは、幅狭部７１１の長さよりも長い。幅広部７１２の形状は、横方向に直交する任意の断面において、少なくとも一部が幅狭部７１１の下端から横方向における幅広部７１２の長さが長くなるように延びている。幅広部７１２は、幅狭部７１１の下端の全周にわたって横方向における幅広部７１２の長さが長くなるように延びてもよい。上面視において、幅狭部７１１の全周が幅広部７１２の外縁に囲まれていてもよい。図３Ｂに示すように、幅広部７１２は、幅狭部７１１の下端の全周のうちの一部から横方向における幅広部７１２の長さが長くなるように延びる形状であってもよい。上面視において、幅狭部７１１の全周のうちの一部が幅広部７１２の外縁よりも内側に位置し、幅狭部７１１の全周のうちの他の一部が幅広部７１２の外縁よりも外側に位置していてもよい。
【0030】
上面視において、支持体２の第１貫通孔２３とマスク７の第２貫通孔７１とが重なるように、マスク７を支持体２上に配置する。図３Ａに示すように、断面視において、第２貫通孔７１の最小幅Ｌ２が、第１貫通孔２３の最小幅Ｌ３よりも小さいことが好ましい。第２貫通孔７１の最小幅Ｌ２は、任意の断面視における第２貫通孔７１の横方向の最小長さを意味する。本実施形態では、第２貫通孔７１の最小幅Ｌ２は、幅狭部７１１における横方向の最小長さを指す。第１貫通孔２３の最小幅Ｌ３は、第２貫通孔７１の最小幅Ｌ２と同じ断面視における第１貫通孔２３の横方向の最小長さを意味する。また、本実施形態では、上面視において、幅狭部７１１の全てが、第１貫通孔２３に重なる。このようにすることで、金属部材５を第１貫通孔２３及び第２貫通孔７１内に配置する際に、金属部材５が支持部材９上に載ることを低減させやすくなる。上面視において、幅狭部７１１の一部のみが、第１貫通孔２３に重なってもよい。
【0031】
幅広部７１２は、幅狭部７１１と第１貫通孔２３との間に位置する。断面視において、幅広部７１２の最大幅Ｌ１は、第１貫通孔２３の最小幅Ｌ３よりも大きい。本実施形態では、幅広部７１２の一部が、支持体２の配線４の一部に面する。このようにすることで、導電部材３が支持体２の配線４に電気的に接続しやすくなる。
【0032】
図５Ｂに示すように、上面視において支持体２とマスク７の幅広部７１２とが重なる部分における幅広部７１２の上下方向の最大長さＬ４２は、上下方向における金属コア５１の最大長さＤ１よりも短いことが好ましい。このようにすることで、被覆部材５２が溶融した際に、金属コア５１が支持体２と幅広部７１２との間に入り込みにくくなる。これにより、上下方向において、支持体２と金属コア５１が重なることを低減できるので、基板１を薄くしやすくなる。なお、上下方向における幅広部７１２の最大長さＬ４２とは、第１貫通孔２３を構成する支持体２の第１面２１の端部から幅広部７１２までの上下方向における最大長さを意味する。さらに、上下方向における幅広部７１２の最大長さＬ４１は、上下方向における金属コア５１の最大長さＤ１よりも短いことが好ましい。このようにすることで、被覆部材５２が溶融した際に、更に、金属コア５１を支持体２の第１面２１と幅広部７１２との間に入り込みにくくできる。
【0033】
第２貫通孔７１の幅狭部７１１の形状としては、上面視において、例えば、円形、楕円形状、又は、三角形、四角形、六角形若しくは八角形等の多角形状が挙げられる。第２貫通孔７１は、１つでもよく、複数でもよい。第２貫通孔７１が複数ある場合には、第２貫通孔７１の幅とは、任意の断面視において横方向と平行に延びる直線上における複数の第２貫通孔７１のそれぞれの横方向の長さの合計を意味する。例えば、第２貫通孔７１が複数ある場合には、第２貫通孔７１の最小幅Ｌ２は、断面視において横方向と平行に延びる直線上における複数の第２貫通孔７１のそれぞれの横方向の長さの合計が最小になるときの長さを意味する。マスク配置工程では、上面視において、１つの第１貫通孔２３に対して、複数の第２貫通孔７１が重なってもよい。
【0034】
（金属部材配置工程）
金属部材配置工程は、第１貫通孔２３内及び第２貫通孔７１内に少なくとも１つの金属部材５を配置する工程である。本実施形態では、図４に示すように、第１貫通孔２３内及び第２貫通孔７１内に複数の金属部材５が配置される。本実施形態では、第１貫通孔２３内において、隣り合う金属部材５の間に隙間が存在している。第１貫通孔２３内において、隣り合う金属部材５の間に隙間が存在しなくてもよい。第１貫通孔２３内の少なくとも一部に金属部材５が配置されていればよい。また、第２貫通孔７１内の少なくとも一部に金属部材５があればよい。複数の金属部材５の総体積は、第１貫通孔２３の容積に対して、１．３倍以上５倍以下であることが好ましく、より好ましくは、１．５倍以上４．５倍以下であり、更に好ましくは、２倍以上４倍以下である。複数の金属部材５の総体積を大きくすることにより、被覆部材５２を溶融した時に、溶融した被覆部材５２が支持体２とマスク７とに接しやすくなる。複数の金属部材５の総体積を小さくすることにより、被覆部材５２を溶融した時に、第１貫通孔２３の外側に配置される溶融した被覆部材５２の体積を低減しやすくなる。これにより、基板１を薄くしやすくなる。
金属部材配置工程は、第１貫通孔２３内及び第２貫通孔７１内に少なくとも１つの金属部材５を配置する工程である。本実施形態では、図４に示すように、第１貫通孔２３内及び第２貫通孔７１内に複数の金属部材５が配置される。本実施形態では、第１貫通孔２３内において、隣り合う金属部材５の間に隙間が存在している。第１貫通孔２３内において、隣り合う金属部材５の間に隙間が存在しなくてもよい。第１貫通孔２３内の少なくとも一部に金属部材５が配置されていればよい。また、第２貫通孔７１内の少なくとも一部に金属部材５があればよい。複数の金属部材５の総体積は、第１貫通孔２３の容積に対して、１．３倍以上５倍以下であることが好ましく、より好ましくは、１．５倍以上４．５倍以下であり、更に好ましくは、２倍以上４倍以下である。複数の金属部材５の総体積を大きくすることにより、被覆部材５２を溶融した時に、溶融した被覆部材５２が支持体２とマスク７とに接しやすくなる。複数の金属部材５の総体積を小さくすることにより、被覆部材５２を溶融した時に、第１貫通孔２３の外側に配置される溶融した被覆部材５２の体積を低減しやすくなる。これにより、基板１を薄くしやすくなる。
【0035】
金属部材５は、マスク７の上方から第２貫通孔７１内に入れられる。上述したように、断面視において、第２貫通孔７１の最小幅Ｌ２が第１貫通孔２３の最小幅Ｌ３よりも小さいため、金属部材５が支持体２上に載ることを低減させやすい。
【0036】
（溶融工程）
溶融工程は、第１貫通孔２３内及び第２貫通孔７１内に配置された金属部材５を加熱し、被覆部材５２を溶融させる工程である。本実施形態では、溶融した被覆部材５２は、図５Ａに示すように、第１貫通孔２３内を満たしている。さらに、溶融した被覆部材５２は、マスク７に接する。溶融した被覆部材５２が硬化することで、支持体２及びマスク７に接した導電部材３が形成される。溶融した被覆部材５２は、幅広部７１２の上面に接することが好ましい。このようにすることで、導電部材３が配線４に電気的に接続されやすい。溶融した被覆部材５２は、幅広部７１２の内面に接しなくてもよい。なお、溶融した被覆部材５２は、幅狭部７１１の内面に接してもよいし、接しなくてもよい。
溶融工程は、第１貫通孔２３内及び第２貫通孔７１内に配置された金属部材５を加熱し、被覆部材５２を溶融させる工程である。本実施形態では、溶融した被覆部材５２は、図５Ａに示すように、第１貫通孔２３内を満たしている。さらに、溶融した被覆部材５２は、マスク７に接する。溶融した被覆部材５２が硬化することで、支持体２及びマスク７に接した導電部材３が形成される。溶融した被覆部材５２は、幅広部７１２の上面に接することが好ましい。このようにすることで、導電部材３が配線４に電気的に接続されやすい。溶融した被覆部材５２は、幅広部７１２の内面に接しなくてもよい。なお、溶融した被覆部材５２は、幅狭部７１１の内面に接してもよいし、接しなくてもよい。
【0037】
導電部材３は、少なくとも１つの金属コア５１を覆う。このため、溶融した被覆部材５２は、金属コア５１との表面張力により複数に分かれることが低減される。溶融した被覆部材５２が複数に分かれないことで、被覆部材５２から形成される導電部材３も複数に分かれることを低減できる。このようにすることで、閉塞部材６と接する導電部材３の体積を大きくしやすくなる。これにより、閉塞部材６である発光装置等から発生する熱を体積の大きい導電部材３で放熱しやすくなる。複数の金属コア５１が、上下方向に重なることが好ましい。これによって、溶融した被覆部材５２の厚さが、支持体２の厚さよりも厚くなりやすい。このようにすることで、導電部材３は、支持体２とマスク７とに接しやすい。また、第１貫通孔２３内及び第２貫通孔７１内に複数の金属コア５１が配置されている場合には、少なくとも１つの金属コア５１の最大長さＤ１が、上面視において支持体２とマスク７の幅広部７１２とが重なる部分における幅広部７１２の上下方向の最大長さＬ４２よりも長いことが好ましい。このようにすることで、被覆部材５２が溶融した際に、金属コア５１が支持体２とマスク７の幅広部７１２との間に入り込みにくくなる。第１貫通孔２３内及び第２貫通孔７１内に複数の金属コア５１が配置されている場合には、複数の金属コア５１の全ての最大長さＤ１のそれぞれが、上面視において支持体２とマスク７の幅広部７１２とが重なる部分における幅広部７１２の上下方向の最大長さＬ４２よりも長いことが好ましい。このようにすることで、被覆部材５２が溶融した際に、複数の金属コア５１の全てが支持体２とマスクの幅広部７１２との間に入り込みにくくなる。
【0038】
金属部材５の加熱方法としては、マスク７を含めて上方から加熱してもよいし、閉塞部材６を含めて下方から加熱してもよいし、全方向から加熱してもよい。支持体２、マスク７、閉塞部材６及び金属部材５を、リフロー炉によって加熱することが好ましい。
【0039】
本実施形態では、金属部材５を加熱した際に、溶融した被覆部材５２が、マスク７の幅広部７１２と支持体２の配線４によって形成される空間の少なくとも一部に入り込むが、マスク７によって配線４上への濡れ広がりを低減することができる。このため、溶融した被覆部材５２が硬化することによって形成される導電部材３が、第１貫通孔２３内に留まりやすくなる。これにより、第１貫通孔２３の内壁に予め導電性の膜を形成していない場合においても、導電部材３によって支持体２の配線４と閉塞部材６の電極８２４とを電気的に接続しやすくなる。
【0040】
導電部材３が硬化した後、マスク７が支持体２上から外される。これによって、基板１が完成する。このように構成された基板１は、導電部材３が金属製の被覆部材５２が溶融することで形成されるため、導電部材３が樹脂を含む導電性ペーストである場合に比べて、基板１の放熱性が高くなる。
【0041】
（面状光源１００）
上述した製造方法で製造した基板１は、例えば、面状光源１００に用いることができる。以下では、本実施形態の製造方法を用いて製造された基板１を備えた面状光源１００について説明する。なお、面状光源１００の説明においては、基板１の製造方法で説明した「上」を「下」として、上下反転して説明する。
上述した製造方法で製造した基板１は、例えば、面状光源１００に用いることができる。以下では、本実施形態の製造方法を用いて製造された基板１を備えた面状光源１００について説明する。なお、面状光源１００の説明においては、基板１の製造方法で説明した「上」を「下」として、上下反転して説明する。
【0042】
面状光源１００は、図６に示すように、発光モジュール８と、基板１を含む支持部材９と、を備える。発光モジュール８は、支持部材９上に配置される。発光モジュール８は、導光部材８１と、発光装置８２と、透光性部材８３と、光調整部材８４と、を備える。
【0043】
（支持部材９）
支持部材９は、発光モジュール８が配置される部材である。支持部材９は、基板１を有する。基板１は、支持体２と、支持体２に設けられた導電部材３と、を備える。
支持部材９は、発光モジュール８が配置される部材である。支持部材９は、基板１を有する。基板１は、支持体２と、支持体２に設けられた導電部材３と、を備える。
【0044】
支持体２は、第１面２１と、第１面２１の反対側の第２面２２とを有する。支持体２は、第１面２１から第２面２２まで貫通する貫通孔（第１貫通孔２３）を有する。支持体２は、絶縁基材２４と、絶縁基材２４上に配置された第１接着層２５と、第１接着層２５上に配置された反射部材２６と、配線４と、を備える。支持体２は、複数の層の積層体で構成されている。上述したように、支持体２は、単層で構成されてもよい。配線４は、絶縁基材２４の下面（支持体２の第１面２１側）に設けられている。
【0045】
第１接着層２５は、絶縁基材２４と反射部材２６との間に配置され、絶縁基材２４と反射部材２６を接着する。第１接着層２５は、例えば、光散乱粒子を含む樹脂部材によって構成することができる。第１接着層２５の樹脂部材として、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。第１接着層２５の光散乱粒子として、例えば、例えば、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、ジルコニア、イットリア、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、五酸化ニオブ、チタン酸バリウム、五酸化タンタル、硫酸バリウム、又は、ガラス等の粒子を用いることができる。第１接着層２５として、シート状の光学用透明粘着剤を用いてもよい。
【0046】
反射部材２６は、発光装置８２が発する光に対する反射性を有する。反射部材２６は、樹脂部材と、樹脂部材中に含まれる反射体によって構成することができる。反射部材２６の樹脂部材として、例えば、第１接着層２５の樹脂部材と同様の材料を用いることができる。反射部材２６の反射体の材料としては、第１接着層２５の光散乱粒子と同様の材料を用いることができる。反射部材２６の反射体として窒素及び／又は酸素等の気体を用いてもよい。また、反射部材２６は、反射体として光散乱粒子と気体の両方を含んでいてもよい。
【0047】
支持部材９は、反射部材２６上に配置された第２接着層９１を更に備える。第２接着層９１は、反射部材２６と導光部材８１との間に配置され、反射部材２６と導光部材８１を接着している。発光装置８２は、導光部材８１の貫通孔（以下、導光部貫通孔８１１という）内において第２接着層９１上に配置される。第２接着層９１は、例えば、光散乱粒子を含む樹脂部材によって構成することができる。第２接着層９１の樹脂部材として、例えば、第１接着層２５の樹脂部材と同様の材料を用いることができる。第２接着層９１の光散乱粒子として、例えば、第１接着層２５の光散乱粒子と同様の材料を用いることができる。第２接着層９１として、シート状の光学用透明粘着剤を用いてもよい。
【0048】
導電部材３は、発光装置８２に電気的に接続されている。導電部材３は、複数の金属コア５１を覆う。各金属コア５１は球状である。１つの発光装置８２に対して、複数の導電部材３が接続されている。導電部材３は、第２接着層９１、反射部材２６、第１接着層２５、及び絶縁基材２４を上下方向において貫通している。上面視において、導電部材３の一部は、支持体２に重なる。導電部材３は、配線４と接続される。図７に示すように、上面視において導電部材３における支持体２と重なった部分の上下方向の最大長さＬ５は、複数の金属コア５１の全ての金属コア５１の上下方向の最大長さＬ６よりも短いことが好ましい。上面視において、金属コア５１は、全て第１貫通孔２３内に配置されており、支持体２と重なっていない。このようにすることで、基板１の厚さを低減でき、面状光源１００を薄くできる。
【0049】
また、上面視において、導電部材３の全ては発光装置８２に重なっていることが好ましい。これにより、導電部材３の体積を一定にした場合に、上面視において発光装置８２よりも外側に延びた導電部材３を有する場合よりも、上面視における導電部材３の支持体２に重なる部分の厚さを厚くできる。この結果、導電部材３における支持体２に重なる部分の強度を向上することができ、当該部分のクラックの発生を低減できる。
【0050】
発光装置８２の正負の一対の電極８２４に対応して、一対の導電部材３が互いに離れて配置されている。一方の導電部材３の端部は、発光装置８２の下方において正側の電極８２４と接続され、他方の導電部材３の端部は、発光装置８２の下方において負側の電極８２４と接続されている。発光装置８２の電極８２４は、導電部材３及び配線４と電気的に接続されている。
【0051】
支持部材９は、絶縁層９２をさらに有する。絶縁層９２は、基板１の下面に配置され、配線４を覆っている。絶縁層９２の材料として、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂を用いることができる。
【0052】
（発光装置８２）
発光モジュール８は、複数の発光装置８２を備える。発光モジュール８が備える発光装置８２の数は、１つでもよい。発光装置８２は、支持体２の第１面２１に配置されている。発光装置８２は、上述の製造方法における閉塞部材６である。発光装置８２は、支持体２の第１貫通孔２３の一方の開口を塞ぐように位置している。
発光モジュール８は、複数の発光装置８２を備える。発光モジュール８が備える発光装置８２の数は、１つでもよい。発光装置８２は、支持体２の第１面２１に配置されている。発光装置８２は、上述の製造方法における閉塞部材６である。発光装置８２は、支持体２の第１貫通孔２３の一方の開口を塞ぐように位置している。
【0053】
図８に示すように、発光装置８２は、発光素子８２１を含む。発光素子８２１は、半導体積層体を含む。半導体積層体は、例えば、サファイア又は窒化ガリウム等の基板と、基板上に配置されるｎ型半導体層と、ｐ型半導体層と、ｎ型半導体層とｐ型半導体層に挟まれた発光層とを含む。また、発光素子８２１は、ｎ型半導体層と電気的に接続されたｎ側電極と、ｐ型半導体層と電気的に接続されたｐ側電極とを含む。ｎ側電極、及び、ｐ側電極は、発光素子８２１の下面の一部を構成する。さらに、発光装置８２は、正負の一対の電極８２４を含む。正負の一対の電極８２４は、発光装置８２の下面の一部を構成する。一対の電極８２４のうちの一方はｐ側電極と電気的に接続され、他方はｎ側電極と電気的に接続されている。なお、発光装置８２は電極８２４を含んでいなくてもよい。発光装置８２が正負の一対の電極８２４を含んでいない場合には、発光素子８２１のｎ側電極とｐ側電極が、発光装置８２の下面の一部を構成する。また、発光装置８２はサファイア又は窒化ガリウム等の基板を備えていなくてもよい。このようにすることで、上下方向において発光装置８２を小型化しやすくなる。
【0054】
発光層の構造としては、ダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造（ＳＱＷ）のように単一の活性層を持つ構造でもよいし、多重量子井戸構造（ＭＱＷ）のようにひとまとまりの活性層群を持つ構造でもよい。発光層は、可視光又は紫外光を発光可能である。発光層は、可視光として、青色から赤色までを発光可能である。このような発光層を含む半導体積層体としては、例えばＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。半導体積層体は、上述した発光が可能な発光層を少なくとも１つ含むことができる。例えば、半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造であってもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。半導体積層体が複数の発光層を含む場合、発光ピーク波長が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、例えば、数ｎｍ程度のバラつきがあってもよい。このような発光層の組み合わせとしては適宜選択することができ、例えば半導体積層体が２つの発光層を含む場合、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、又は緑色光と赤色光等の組み合わせで発光層を選択することができる。また、発光層は、発光ピーク波長が異なる複数の活性層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ複数の活性層を含んでいてもよい。
【0055】
図８に示す発光装置８２は、発光素子８２１を１つ含んでいる。発光装置８２は、複数の発光素子８２１を含んでいてもよい。各発光装置８２が含む複数の発光素子８２１の発光ピーク波長は、同じでも異なっていてもよい。例えば、各発光装置８２が２つの発光素子８２１を含む場合、青色光と緑色光、青色光と赤色光、紫外光と青光、紫外光と緑色光、紫外光と赤色光、又は緑色光と赤色光等の組み合わせで発光素子８２１の発光ピーク波長を選択することができる。例えば、各発光装置８２が３つの発光素子８２１を含む場合、青色光と緑色光と赤色光、紫外光と緑色光と赤色光、紫外光と青色光と緑色光、紫外光と青色光と赤色光、紫外光と緑色光と赤色光等の組み合わせで発光素子８２１の発光ピーク波長を選択することができる。
【0056】
図８に示すように、発光装置８２は、透光性部材（以下、光源透光性部材８２５という）を更に含むことができる。光源透光性部材８２５は、発光素子８２１の上面及び側面を覆っている。光源透光性部材８２５によって発光素子８２１を保護することができる。光源透光性部材８２５は、発光素子８２１の上面の少なくとも一部を露出させるように配置されていてもよい。このようにすることで、上下方向において発光装置８２を小型化しやすくなる。
【0057】
例えば、光源透光性部材８２５は、発光素子８２１が発する光に対する透光性を有する。光源透光性部材８２５は、透光性樹脂を含み、蛍光体を更に含んでいてもよい。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等を用いることができる。また、蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３ ここで、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、又はカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等を用いることができる。光源透光性部材８２５に添加する蛍光体としては、１種類の蛍光体を用いてもよく、複数種類の蛍光体を用いてもよい。
【0058】
発光装置８２は、さらに被覆体８２２を含むことができる。被覆体８２２は、発光素子８２１の下面に配置される。被覆体８２２は、発光装置８２の電極８２４の下面が被覆体８２２から露出するように配置される。被覆体８２２は、発光素子８２１の側面を覆う光源透光性部材８２５の下面にも配置される。
【0059】
被覆体８２２は、発光素子８２１が発する光に対する反射性を有する。被覆体８２２には、例えば、窒素及び／又は酸素等の気体を含む樹脂部材、又は、光散乱粒子を含む樹脂部材等を用いることができる。被覆体８２２の樹脂部材としては、例えば、第１接着層２５の樹脂部材と同様の材料を用いることができる。被覆体８２２は、気体と光散乱粒子の両方を含んでいてもよい。
【0060】
図８に示すように、発光装置８２は光調整部材（以下、光源光調整部材８２３という）を含むことができる。光源光調整部材８２３は、発光装置８２の上面の少なくとも一部を構成する。光源光調整部材８２３は、発光素子８２１の上側に配置される。上面視において光源光調整部材８２３と発光素子８２１とが重なり、その重なる部分において光源光調整部材８２３が発光素子８２１の上側に位置する。光源光調整部材８２３は、光源透光性部材８２５の上側に配置され、光源透光性部材８２５の上面から出射する光の量及び／又は出射方向を調整する。光源光調整部材８２３は、発光素子８２１が発する光に対する反射性及び透光性を有する。光源透光性部材８２５の上面から出射した光の一部は光源光調整部材８２３により反射し、他の一部は光源光調整部材８２３を透過する。発光素子８２１のピーク波長に対する光源光調整部材８２３の透過率は、例えば、１％以上５０％以下が好ましく、３％以上３０％以下であることがより好ましい。発光装置８２が光源光調整部材８２３を含むことにより、発光装置８２の直上領域が明るくなりすぎることを低減することができる。これにより、発光モジュール８の輝度むらが低減される。
【0061】
光源光調整部材８２３は、例えば、光散乱粒子を含む樹脂部材によって構成することができる。光源光調整部材８２３の樹脂部材としては、第１接着層２５の樹脂部材と同様の材料を用いることができる。光源光調整部材８２３の光散乱粒子としては、被覆体８２２の光散乱粒子と同様の材料を用いることができる。また、光源光調整部材８２３は、例えば、アルミニウム若しくは銀等の金属部材５、又は誘電体多層膜であってもよい。
【0062】
発光装置８２は、光源光調整部材８２３を含まなくてもよい。このようにすることで、発光装置８２が発光素子８２１の上側に配置される光源光調整部材８２３を含む場合よりも、上下方向において発光装置８２を小型化しやすくなる。他の発光装置８２の形態としては、発光装置８２は被覆体８２２を含まなくてもよい。例えば、発光素子８２１の下面、一対の電極８２４の下面、及び、光源透光性部材８２５の下面によって発光装置８２の下面が構成されていてもよい。他の発光装置８２の形態としては、発光装置８２は発光素子８２１の単体のみであってもよい。他の発光装置８２の形態としては、発光装置８２は、被覆体８２２及び光源透光性部材８２５を含まず、発光素子８２１の上面に光源光調整部材８２３が配置されたものであってもよい。他の発光装置８２の形態としては、発光装置８２は、光源透光性部材８２５を含まず、発光素子８２１の上面に光源光調整部材８２３が配置され、発光素子８２１の下面に被覆体８２２が配置されたものであってもよい。
【0063】
上面視における発光装置８２の形状は特に限定されない。上面視における発光装置８２の形状は、例えば、円形、三角形、四角形、六角形又は八角形等の形状とすることができる。上面視における発光装置８２の形状が四角形の場合には、発光装置８２の一対の外縁がＸ方向と平行でもよく、Ｘ方向に対して傾斜していてもよい。
【0064】
（導光部材８１）
導光部材８１は、発光装置８２が発する光に対する透光性を有する部材である。発光装置８２のピーク波長に対する導光部材８１の透過率は、例えば、６０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。導光部材８１は、上下方向に貫通する導光部貫通孔８１１を有する。導光部材８１の導光部貫通孔８１１には、発光装置８２が配置される。本実施形態における導光部貫通孔８１１は、上面視において、例えば、円形状、楕円、又は、三角形、四角形、六角形若しくは八角形等の多角形状であってもよい。
導光部材８１は、発光装置８２が発する光に対する透光性を有する部材である。発光装置８２のピーク波長に対する導光部材８１の透過率は、例えば、６０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。導光部材８１は、上下方向に貫通する導光部貫通孔８１１を有する。導光部材８１の導光部貫通孔８１１には、発光装置８２が配置される。本実施形態における導光部貫通孔８１１は、上面視において、例えば、円形状、楕円、又は、三角形、四角形、六角形若しくは八角形等の多角形状であってもよい。
【0065】
導光部材８１の材料としては、第１接着層２５の樹脂部材と同様の材料を用いることができる。また、導光部材８１の材料として、ガラス等を用いてもよい。導光部材８１は、蛍光体及び／又は光散乱粒子を含んでいてもよい。
【0066】
（透光性部材８３）
発光モジュール８は透光性部材８３を備える。透光性部材８３は、発光装置８２が発する光に対する透光性を有する部材である。透光性部材８３の少なくとも一部は、導光部貫通孔８１１内に配置されている。上面視において、透光性部材８３は、発光装置８２を囲む。透光性部材８３は、第１透光部８３１と、第２透光部８３２と、を有する。本実施形態では、第１透光部８３１と第２透光部８３２とは別体である。第１透光部８３１と第２透光部８３２は、同じ材料で一体に形成されていてもよい。発光装置８２のピーク波長に対する第１透光部８３１及び第２透光部８３２のそれぞれの透過率は、例えば、６０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。
発光モジュール８は透光性部材８３を備える。透光性部材８３は、発光装置８２が発する光に対する透光性を有する部材である。透光性部材８３の少なくとも一部は、導光部貫通孔８１１内に配置されている。上面視において、透光性部材８３は、発光装置８２を囲む。透光性部材８３は、第１透光部８３１と、第２透光部８３２と、を有する。本実施形態では、第１透光部８３１と第２透光部８３２とは別体である。第１透光部８３１と第２透光部８３２は、同じ材料で一体に形成されていてもよい。発光装置８２のピーク波長に対する第１透光部８３１及び第２透光部８３２のそれぞれの透過率は、例えば、６０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。
【0067】
第１透光部８３１は、発光装置８２の側面と接していることが好ましい。このようにすることで、発光装置８２からの光が第１透光部８３１に入射しやすくなる。第１透光部８３１は導光部材８１と接していることが好ましい。このようにすることで、発光装置８２からの光が導光部材８１に入射しやすくなる。
【0068】
第１透光部８３１は、発光装置８２の上面の全てを覆っていてもよいし、発光装置８２の一部を覆ってもよい。第１透光部８３１が発光装置８２の上面の全てを覆うことによって、発光装置８２の直上領域における輝度の調整が容易になる。例えば、発光装置８２の上面を覆う部分の第１透光部８３１の厚さを変更することにより発光装置８２の直上領域における輝度を調整できる。これにより、輝度の調整が容易になるので、発光モジュール８の輝度むらを低減させやすくなる。第１透光部８３１が発光装置８２の上面を覆う場合には、第２透光部８３２は、第１透光部８３１を介して発光装置８２の上面を覆ってもよいし、覆わなくてもよい。
【0069】
第１透光部８３１は、上下方向において、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。また、第１透光部８３１は蛍光体及び／又は光散乱粒子を含んでいてもよい。第１透光部８３１が積層体である場合には、各層が蛍光体及び／又は光散乱粒子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。例えば、第１透光部８３１が、蛍光体を含む層と、蛍光体を含まない層とで構成されていてもよい。第１透光部８３１の材料として、例えば、第１接着層２５の樹脂部材と同様の材料を用いることができる。
【0070】
第２透光部８３２は、発光装置８２の上側に位置する。また、第２透光部８３２は、第１透光部８３１の上側に位置する。第２透光部８３２は、発光装置８２の上面及び／又は第１透光部８３１の上面と接していることが好ましい。このようにすることで、上下方向において発光モジュール８を小型化しやすくなる。また、上面視における導光部貫通孔８１１の外側において、第２透光部８３２は、光調整部材８４と導光部材８１との間に位置することが好ましい。これにより、光調整部材８４が安定して固定されるうえに、導光部材８１からの光が光調整部材８４に入射しやすい。なお、横方向における導光部貫通孔８１１の外側において、第２透光部８３２は、導光部材８１と光調整部材８４との間になくてもよい。
【0071】
第２透光部８３２の材料としては、例えば、第１接着層２５の樹脂部材と同様の材料を用いることができる。また、第２透光部８３２としては、シート状の光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）を用いてもよい。第２透光部８３２は蛍光体及び／又は光散乱粒子を含んでいてもよい。
【0072】
（光調整部材８４）
光調整部材８４は、発光装置８２が発する光に対する反射性及び透光性を有する。発光装置８２から出射した光の一部は光調整部材８４により反射し、他の一部は光調整部材８４を透過する。発光装置８２のピーク波長に対する光調整部材８４の透過率は、発光装置８２のピーク波長に対する導光部材８１の透過率よりも低い。例えば、発光装置８２のピーク波長に対する光調整部材８４の透過率は、例えば、１％以上５０％以下が好ましく、３％以上３０％以下であることがより好ましい。光調整部材８４は、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。
光調整部材８４は、発光装置８２が発する光に対する反射性及び透光性を有する。発光装置８２から出射した光の一部は光調整部材８４により反射し、他の一部は光調整部材８４を透過する。発光装置８２のピーク波長に対する光調整部材８４の透過率は、発光装置８２のピーク波長に対する導光部材８１の透過率よりも低い。例えば、発光装置８２のピーク波長に対する光調整部材８４の透過率は、例えば、１％以上５０％以下が好ましく、３％以上３０％以下であることがより好ましい。光調整部材８４は、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。
【0073】
光調整部材８４は、発光装置８２の上側に配置される。上面視において光調整部材８４と発光装置８２とが重なり、その重なる部分において光調整部材８４が発光装置８２の上側に位置する。光調整部材８４が、発光装置８２の上側に位置することにより、発光装置８２の直上領域が明るくなり過ぎることを低減することができる。
【0074】
光調整部材８４は、第１透光部８３１の上側に配置される。上面視において、光調整部材８４と第１透光部８３１が重なり、その重なる部分において光調整部材８４が第１透光部８３１の上側に位置する。光調整部材８４が、第１透光部８３１の上側に位置することにより、第１透光部８３１の直上領域が明るくなり過ぎることを低減することができる。
【0075】
光調整部材８４は、第２透光部８３２の上側に配置される。上面視において、光調整部材８４と第２透光部８３２が重なり、その重なる部分において光調整部材８４が第２透光部８３２の上側に位置する。光調整部材８４が、第２透光部８３２の上側に位置することにより、第２透光部８３２の直上領域が明るくなり過ぎることを低減することができる。
【0076】
本明細書は、下記の実施形態を含む。
項１．金属コア及び前記金属コアの表面に設けられた導電性の被覆部材を有し、前記被覆部材が前記金属コアよりも融点が低い少なくとも１つの金属部材を準備する工程と、上面視において支持体の第１貫通孔とマスクの第２貫通孔とが重なるように、前記マスクを前記支持体上に配置する工程と、前記第１貫通孔内及び前記第２貫通孔内に前記金属部材を配置する工程と、前記被覆部材を加熱することで溶融させ、溶融した前記被覆部材が前記支持体及び前記マスクに接した導電部材を形成する工程と、を含む、基板の製造方法。
項２．断面視において、前記第２貫通孔の最小幅が、前記第１貫通孔の最小幅よりも小さい、項１に記載の基板の製造方法。
項３．前記第２貫通孔は、断面視において前記第１貫通孔の最小幅よりも小さい幅狭部と、前記第１貫通孔の最小幅よりも大きい幅広部と、有し、上下方向において、前記幅広部が前記幅狭部と前記第１貫通孔の間に位置する、項２に記載の基板の製造方法。
項４．前記導電部材を形成する工程において、上下方向における前記幅広部の最大長さが、上下方向における前記金属コアの最大長さよりも短い、項３に記載の基板の製造方法。
項５．前記支持体が配線を有し、前記導電部材は、前記配線と電気的に接続される、項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項６．前記金属コアが球状である、項１から項５のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項７．前記被覆部材は、前記金属コアの表面の全てを覆っている、項１から項６のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項８．断面視において、前記金属部材の最大長さが、前記金属コアの最大長さの１．４倍以上３倍以下である、項１から項７のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項９．前記金属部材を配置する工程において、前記第１貫通孔における前記マスクの反対側の開口が発光装置で塞がれている、項１から項８のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項１０．前記金属コアが銅又は銅合金を含み、前記被覆部材がはんだを含む、項１から項９のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項１１．第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する貫通孔が形成された支持体と、前記支持体の前記第１面に配置された発光装置と、少なくとも一部が前記貫通孔内に配置され、各々が球状である複数の金属コアと、少なくとも一部が前記貫通孔内に配置され、前記複数の金属コアを覆い、前記発光装置に電気的に接続された導電部材と、を備え、上面視において、前記金属コアが前記支持体と重ならず、かつ前記導電部材が前記支持体と重なり、前記導電部材における前記支持体と重なった部分の上下方向の最大長さが、前記複数の金属コアの少なくとも１つの金属コアの上下方向の最大長さよりも短い、面状光源。
項１２．前記導電部材における前記支持体と重なった部分の上下方向の最大長さは、前記複数の金属コアの全ての金属コアの上下方向の最大長さよりも短い、項１１に記載の面状光源。
項１３．上面視において、前記導電部材の全てが、前記発光装置に重なっている、項１１又は項１２に記載の面状光源。
項１．金属コア及び前記金属コアの表面に設けられた導電性の被覆部材を有し、前記被覆部材が前記金属コアよりも融点が低い少なくとも１つの金属部材を準備する工程と、上面視において支持体の第１貫通孔とマスクの第２貫通孔とが重なるように、前記マスクを前記支持体上に配置する工程と、前記第１貫通孔内及び前記第２貫通孔内に前記金属部材を配置する工程と、前記被覆部材を加熱することで溶融させ、溶融した前記被覆部材が前記支持体及び前記マスクに接した導電部材を形成する工程と、を含む、基板の製造方法。
項２．断面視において、前記第２貫通孔の最小幅が、前記第１貫通孔の最小幅よりも小さい、項１に記載の基板の製造方法。
項３．前記第２貫通孔は、断面視において前記第１貫通孔の最小幅よりも小さい幅狭部と、前記第１貫通孔の最小幅よりも大きい幅広部と、有し、上下方向において、前記幅広部が前記幅狭部と前記第１貫通孔の間に位置する、項２に記載の基板の製造方法。
項４．前記導電部材を形成する工程において、上下方向における前記幅広部の最大長さが、上下方向における前記金属コアの最大長さよりも短い、項３に記載の基板の製造方法。
項５．前記支持体が配線を有し、前記導電部材は、前記配線と電気的に接続される、項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項６．前記金属コアが球状である、項１から項５のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項７．前記被覆部材は、前記金属コアの表面の全てを覆っている、項１から項６のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項８．断面視において、前記金属部材の最大長さが、前記金属コアの最大長さの１．４倍以上３倍以下である、項１から項７のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項９．前記金属部材を配置する工程において、前記第１貫通孔における前記マスクの反対側の開口が発光装置で塞がれている、項１から項８のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項１０．前記金属コアが銅又は銅合金を含み、前記被覆部材がはんだを含む、項１から項９のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
項１１．第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する貫通孔が形成された支持体と、前記支持体の前記第１面に配置された発光装置と、少なくとも一部が前記貫通孔内に配置され、各々が球状である複数の金属コアと、少なくとも一部が前記貫通孔内に配置され、前記複数の金属コアを覆い、前記発光装置に電気的に接続された導電部材と、を備え、上面視において、前記金属コアが前記支持体と重ならず、かつ前記導電部材が前記支持体と重なり、前記導電部材における前記支持体と重なった部分の上下方向の最大長さが、前記複数の金属コアの少なくとも１つの金属コアの上下方向の最大長さよりも短い、面状光源。
項１２．前記導電部材における前記支持体と重なった部分の上下方向の最大長さは、前記複数の金属コアの全ての金属コアの上下方向の最大長さよりも短い、項１１に記載の面状光源。
項１３．上面視において、前記導電部材の全てが、前記発光装置に重なっている、項１１又は項１２に記載の面状光源。
【0077】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。本発明の上述した実施形態を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての形態も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものである。
【符号の説明】
【0078】
１ 基板
２ 支持体
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ 第１貫通孔
３ 導電部材
４ 配線
５ 金属部材
５１ 金属コア
５２ 被覆部材
７ マスク
７１ 第２貫通孔
７１１ 幅狭部
７１２ 幅広部
８２ 発光装置
１００ 面状光源
２ 支持体
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ 第１貫通孔
３ 導電部材
４ 配線
５ 金属部材
５１ 金属コア
５２ 被覆部材
７ マスク
７１ 第２貫通孔
７１１ 幅狭部
７１２ 幅広部
８２ 発光装置
１００ 面状光源
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図7】
【図8】