特開2024-86133半導体装置、半導体ユニット

発明の名称　半導体装置、半導体ユニット

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（335件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（455件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-86133

公報発行日　2024年6月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-86133

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