特開 2024-86172 発光装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024086172

(43)【公開日】2024-06-27

(54)【発明の名称】発光装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/00 20100101AFI20240620BHJP

   H01L 33/50 20100101ALI20240620BHJP

【ＦＩ】

H01L33/00 K

H01L33/50

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022201163

(22)【出願日】2022-12-16

(71)【出願人】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼▲瀬▼ 知弘

【テーマコード（参考）】

5F142

5F241

【Ｆターム（参考）】

5F142AA54

5F142BA02

5F142BA32

5F142CA11

5F142CB03

5F142CD02

5F142CG04

5F142CG05

5F142CG42

5F142DA13

5F142DA14

5F142DA73

5F142FA28

5F241AA35

5F241AA46

(57)【要約】      （修正有）

【課題】発光素子と波長変換部材との間の位置ずれをより高い精度で検出することができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１面を備え、主波長が所定の範囲内にある第１光により励起され、前記第１光よりも長波長の第２光を出射する波長変換部材と、前記第１面の一部分に配置される第２面と、前記第２面とは反対の第３面を備え、前記第３面に電極が配置された発光素子を有する積層体の前記第１面及び前記第３面に前記第１光を照射して、前記積層体から戻ってくる前記第１光と前記第２光を含む第３光を取得する工程と、前記第３光から波長が所定の範囲内にある光の成分を抽出して、前記発光素子の第１外形を特定する工程と、前記第３光から波長が所定の範囲内にある光の成分を抽出して、前記波長変換部材の第２外形を特定する工程と、前記第１外形及び前記第２外形から前記波長変換部材と前記発光素子との相対的な位置関係を取得する工程を有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面を備え、主波長が３８０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内にある第１光により励起され、前記第１光よりも長波長の第２光を出射可能な波長変換部材と、前記第１面の一部分に配置される第２面と、前記第２面とは反対の第３面とを備え、前記第３面に電極が配置された発光素子とを有する積層体の前記第１面及び前記第３面に、前記第１光を照射して、前記積層体から戻ってくる、前記第１光と前記第２光とを含む第３光を取得する工程と、
前記第３光から、波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分を抽出して、前記発光素子の第１外形を特定する工程と、
前記第３光から、波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分を抽出して、前記波長変換部材の第２外形を特定する工程と、
前記第１外形及び前記第２外形から前記波長変換部材と前記発光素子との相対的な位置関係を取得する工程と、
を有する、発光装置の製造方法。

【請求項2】

前記第１面及び前記第３面に前記第１光を照射したときに、前記第３光のうちで、前記第３面により反射される光に含まれる波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度は、前記第２光に含まれる波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度よりも低い、請求項１に記載の発光装置の製造方法。

【請求項3】

前記波長変換部材は、前記第１面とは反対の第４面を有し、
前記第３光を取得する工程において、前記積層体は固定部材に固定され、前記固定部材は、前記第４面に接触し、前記第４面よりも広い第５面を有する、請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。

【請求項4】

前記第１面、前記第３面及び前記第５面に前記第１光を照射したときに、前記第３光のうちで、前記第５面により反射される光に含まれる波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度は、前記第２光に含まれる波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度よりも低い、請求項３に記載の発光装置の製造方法。

【請求項5】

前記位置関係が、予め定められている条件を満たしている場合、
前記第３面を配線基板に対向させ、前記積層体を前記配線基板に実装する工程を有する、請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。

【請求項6】

前記位置関係が、前記条件を満たしていない場合、前記積層体を廃棄する工程を有する、請求項５に記載の発光装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、発光装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

発光ダイオード（light emitting diode：ＬＥＤ）及び蛍光体板を備えた発光装置においては、ＬＥＤが出射した光の一部を蛍光体板が波長変換する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－８３２７９号公報

【特許文献2】特開昭６３－１１１４０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の発光装置においては、発光ダイオードと蛍光体板との間で位置ずれが生じることがある。このため、発光ダイオードと蛍光体板とを組み合わせた後には、発光ダイオードと蛍光体板との間の相対的な位置関係を測定することが望まれる。しかしながら、発光ダイオード等の発光素子と蛍光体板等の波長変換部材との間の位置ずれをより高い精度で検出することは困難である。

【0005】

本開示は、発光素子と波長変換部材との間の位置ずれをより高い精度で検出することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

開示の技術の一態様によれば、発光装置の製造方法は、第１面を備え、主波長が３８０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内にある第１光により励起され、前記第１光よりも長波長の第２光を出射可能な波長変換部材と、前記第１面の一部分に配置される第２面と、前記第２面とは反対の第３面とを備え、前記第３面に電極が配置された発光素子とを有する積層体の前記第１面及び前記第３面に、前記第１光を照射して、前記積層体から戻ってくる、前記第１光と前記第２光とを含む第３光を取得する工程と、前記第３光から、波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分を抽出して、前記発光素子の第１外形を特定する工程と、前記第３光から、波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分を抽出して、前記波長変換部材の第２外形を特定する工程と、前記第１外形及び前記第２外形から前記波長変換部材と前記発光素子との相対的な位置関係を取得する工程と、を有する。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、発光素子と波長変換部材との間の位置ずれをより高い精度で検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式斜視図である。

【図2】実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。

【図3】実施形態における積層体を配線基板に実装する方法を示す模式平面図（その１）である。

【図4】実施形態における積層体を配線基板に実装する方法を示す模式平面図（その２）である。

【図5】実施形態における積層体を配線基板に実装する方法を示す模式平面図（その３）である。

【図6】実施形態における積層体を配線基板に実装する方法を示す模式断面図（その４）である。

【図7】実施形態における積層体を配線基板に実装する方法を示す模式平面図（その５）である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照しながら、本開示を実施するための実施形態を説明する。以下の説明は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下の記載に限定するものではない。

【0010】

各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態に分けて示す場合があるが、異なる実施形態や実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後に示す実施形態では、先に示した実施形態との異なる事項について主に説明し、先に示した実施形態と共通の事柄について重複する説明を省略することがある。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合がある。

【0011】

本実施形態は発光装置の製造方法に関する。図１は、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式斜視図である。図２は、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。

【0012】

まず、図１及び図２に示すように、積層体１０に主波長が３８０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内にある青色光５０を照射して、積層体１０から戻ってくる光を取得する工程を行う。積層体１０は、発光ダイオード（ＬＥＤ）２０と、蛍光体板３０とを有する。青色光５０は第１光の一例である。青色光５０は、青色波長成分を主成分とし、若干の緑色波長成分を含んでもよく、赤色波長成分を含まない。

【0013】

蛍光体板３０は、第１面３１と、第１面３１とは反対の第４面３２とを備える。蛍光体板３０は、例えば、イットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）蛍光体を含むセラミックスや樹脂等である。例えば、蛍光体板３０は、青色光５０により励起され、青色光５０よりも長波長である緑色波長成分及び赤色波長成分を含む光を出射可能である。蛍光体板３０は波長変換部材の一例である。

【0014】

ＬＥＤ２０は、基板２５と、半導体積層体２６と、第１電極２３Ａと、第２電極２３Ｂとを有する。半導体積層体２６は基板２５の上に配置されている。ＬＥＤ２０は、第２面２１と、第２面２１とは反対の第３面２２とを備える。第２面２１は基板２５の一つの面であり、第３面２２は半導体積層体２６の一つの面である。第２面２１は第１面３１の一部分に配置されている。本実施形態においては、第２面２１は第１面３１の一部に接して配置されている。また、第２面２１は、例えば接着材を介して第１面３１の一部に配置されていてもよい。第１電極２３Ａ及び第２電極２３Ｂは第３面２２に配置されている。第１電極２３Ａは、平面視で環状の形状を有し、平面形状が角丸正方形の外縁を有する。第２電極２３Ｂは、第１電極２３Ａの内側に配置されている。例えば、第２面２１及び第３面２２は第１面３１に平行である。第３面２２に垂直な方向からの平面視で、第３面２２の周囲に第１面３１の一部分があり、例えば第３面２２は第１面３１に囲まれている。第１電極２３Ａ及び第２電極２３Ｂを通じて半導体積層体２６に電圧が印加され、ＬＥＤ２０から光が出射される。ＬＥＤ２０は発光素子の一例である。

【0015】

積層体１０に青色光５０を照射する際には、積層体１０を吸着ノズル４０に固定しておく。吸着ノズル４０は、蛍光体板３０の第４面３２に接触する第５面４１を有する。積層体１０が吸着ノズル４０に固定された状態で、第３面２２に垂直な方向からの平面視で、第１面３１の周囲に第５面４１の一部分があり、例えば第１面３１は第５面４１に囲まれている。第５面４１の面積は、第４面３２の面積よりも広い。吸着ノズル４０は、例えばチタン（Ｔｉ）等の金属製である。吸着ノズル４０の少なくとも第５面４１の近傍の部分は、緑色波長成分よりも赤色波長成分を吸収しやすい材料から構成されている。吸着ノズル４０は固定部材の一例である。

【0016】

そして、光検出装置６０から青色光５０を第１面３１、第３面２２及び第５面４１に照射する。なお、光検出装置６０は、例えば、青色光５０を出射可能な照明と、積層体１０から戻ってくる光を取得可能なＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体（Complementary Metal Oxide Semiconductor））カメラとを少なくとも備えることができる。

【0017】

青色光５０が照射されると、ＬＥＤ２０は第３面２２において青色光５０を反射し、第３面２２から青色光（青色波長成分５２Ｂを主として含む光）が光検出装置６０に向けて進む。なお、第３面２２から光検出装置６０に向けて進む青色光は、青色波長成分５２Ｂを主成分とし、若干の緑色波長成分５２Ｇを含んでもよく、赤色波長成分を含まない。

【0018】

青色光５０が照射されると、蛍光体板３０は青色光５０により励起され、蛍光体板３０は緑色波長成分５３Ｇ及び赤色波長成分５３Ｒを含む光（例えば、黄色光）を出射する。緑色波長成分５３Ｇ及び赤色波長成分５３Ｒを含む光の一部が第１面３１から出射されて光検出装置６０に向けて進み、他の一部が蛍光体板３０の側面から出射されて吸着ノズル４０に到達する。また、蛍光体板３０は第１面３１において青色光５０を反射し、第１面３１から青色光（青色波長成分５３Ｂを主として含む光）が光検出装置６０に向けて進む。緑色波長成分５３Ｇ及び赤色波長成分５３Ｒを含む光は第２光の一例である。

【0019】

青色光５０が照射されると、吸着ノズル４０は第５面４１において青色光５０を反射し、第５面４１から青色光（青色波長成分５４Ｂを主として含む光）が光検出装置６０に向けて進む。また、吸着ノズル４０は第５面４１において、蛍光体板３０から出射された緑色波長成分５３Ｇ及び赤色波長成分５３Ｒを含む光を反射し、第５面４１から緑色波長成分５４Ｇ及び赤色波長成分５４Ｒを含む光の一部が光検出装置６０に向けて進む。ただし、第５面４１から光検出装置６０に向けて進む光の大部分は青色波長成分５４Ｂを含む光である。また、吸着ノズル４０が緑色波長成分５３Ｇよりも赤色波長成分５３Ｒを吸収しやすいため、赤色波長成分５３Ｒの光の強度と赤色波長成分５４Ｒの光の強度との差は、緑色波長成分５３Ｇの光の強度と緑色波長成分５４Ｇの光の強度との差よりも大きくなる。

【0020】

このように、青色光５０を第１面３１、第３面２２及び第５面４１に照射すると、光検出装置６０には、第３面２２からの青色波長成分５２Ｂ及び緑色波長成分５２Ｇを含む光と、第１面３１からの赤色波長成分５３Ｒ、緑色波長成分５３Ｇ及び青色波長成分５３Ｂを含む光と、第５面４１からの赤色波長成分５３Ｒ、緑色波長成分５３Ｇ及び青色波長成分５３Ｂを含む光とが戻ってくる。これら光検出装置６０に戻ってくる光は第３光の一例である。

【0021】

次いで、光検出装置６０に戻ってきた光から緑色波長成分を抽出して、ＬＥＤ２０の第１外形を特定する工程を行う。緑色波長成分は、波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分である。緑色波長成分の抽出の際に、緑色波長成分の光強度分布をグレースケール化してもよい。上記のように、蛍光体板３０からは少なくとも緑色波長成分５３Ｇを含む光が光検出装置６０に戻るが、ＬＥＤ２０から光検出装置６０に戻る光に含まれる緑色波長成分５２Ｇは僅かである。従って、光検出装置６０に戻ってきた光のうちで、第３面２２により反射される光に含まれる緑色波長成分５２Ｇの光の強度は、蛍光体板３０により出射された光に含まれる緑色波長成分５３Ｇの光の強度よりも低い。このため、緑色波長成分の抽出結果に基づいて、例えばコントラストの強さに基づいて、ＬＥＤ２０の第１外形を特定することができる。

【0022】

また、光検出装置６０に戻ってきた光から赤色波長成分を抽出して、蛍光体板３０の第２外形を特定する工程を行う。赤色波長成分は、波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分である。赤色波長成分の抽出の際に、赤色波長成分の光強度分布をグレースケール化してもよい。上記のように、第５面４１から光検出装置６０に向けて進む赤色波長成分５４Ｒの光の強度は、赤色波長成分５３Ｒの光の強度よりも低い。つまり、青色光５０を第１面３１、第３面２２及び第５面４１に照射したときに、光検出装置６０に戻ってきた光のうちで、第５面４１により反射された光に含まれる赤色波長成分５４Ｒの光の強度は、蛍光体板３０により出射された光に含まれる赤色波長成分５３Ｒの光の強度よりも低い。このため、赤色波長成分の抽出結果に基づいて、例えばコントラストの強さに基づいて、蛍光体板３０の第２外形を特定することができる。

【0023】

次いで、ＬＥＤ２０の第１外形及び蛍光体板３０の第２外形から、蛍光体板３０とＬＥＤ２０との相対的な位置関係を取得する工程を行う。

【0024】

このようにして、蛍光体板３０とＬＥＤ２０との間の位置ずれをより高い精度で検出することができる。例えば、平面視でＬＥＤ２０及び蛍光体板３０の各中心が互いに重なるように設計されている場合、ＬＥＤ２０及び蛍光体板３０の外形から各中心の位置を得ることにより、それら中心間の距離を位置ずれの量として算出することができる。

【0025】

相対的な位置関係が予め定められている条件を満たしている場合、例えば、算出された位置ずれの量が予め定められている閾値以下である場合、第３面２２を配線基板に対向させ、積層体１０を配線基板に実装する工程を行う。ここで、積層体１０を配線基板に実装する方法の例について説明する。図３～図７は、積層体１０を配線基板に実装する方法を示す模式平面図又は模式断面図である。この例では、外縁の平面形状が角丸正方形の第１電極２３ＡをＬＥＤ２０が有し、蛍光体板３０の平面形状が正方形であり、平面視で、第１電極２３Ａ及び蛍光体板３０の各中心が互いに重なり、第１電極２３Ａの互いに平行な２辺が蛍光体板３０の互いに平行な２辺と平行となるように設計されているとする。

【0026】

まず、図３に示すように、配線基板７０を準備する。配線基板７０の上面に配線７３が配置されている。配線７３は、第１電極２３Ａが接続される第１配線７３Ａと、第２電極２３Ｂが接続される第２配線７３Ｂとを有する。配線基板７０には、積層体１０が実装される実装予定領域７１が設定されている。そして、配線基板７０の配線７３に基づいて、配線基板７０の上面にＸＹ直交座標系を設定し、蛍光体板３０の中心３０Ｃを合わせる位置７０ＰのＸ座標及びＹ座標を特定する。

【0027】

また、図４に示すように、第１電極２３Ａの外縁の形状（第１外形）における対角線の交点から第１電極２３Ａの中心２０Ｃを特定し、蛍光体板３０の第２外形における対角線の交点から蛍光体板３０の中心３０Ｃを特定し、中心２０Ｃと中心３０Ｃとの間でのｘ座標及びｙ座標の差を検出する。これらの処理は、上記の蛍光体板３０とＬＥＤ２０との間の位置ずれの検出として実行することができる。なお、ｘ座標及びｙ座標は、蛍光体板３０の第１面３１に設定されたｘｙ直交座標系での座標であり、平面視で第１面３１の２辺がｘ軸と平行であり、他の２辺がｙ軸と平行である。なお、本実施形態の第１外形のように角が丸い場合、例えば、その角に隣接する２つの辺の接線が交わる点を角として対角線を求めることができる。また、第１外形及び第２外形が、三角形または５つ以上の角を有する正多角形の場合、例えば、その三角形または正多角形の内接円の中心を、ＬＥＤの中心及び蛍光体板の中心として特定することができる。

【0028】

次いで、Ｘ軸方向及びＹ軸方向で蛍光体板３０の中心３０Ｃが位置７０Ｐに一致し、第１電極２３Ａが第１配線７３Ａに接続され、第２電極２３Ｂが第２配線７３Ｂに接続されるようにして、図５に示すように、積層体１０を配線基板７０に実装する。積層体１０の配線基板７０への実装では、第１電極２３Ａと第１配線７３Ａとの間に第１バンプ８３Ａを配置し、第２電極２３Ｂと第２配線７３Ｂとの間に第２バンプ８３Ｂを配置する（図６参照）。次いで、中心２０Ｃと位置７０Ｐとの間でのＸ座標及びＹ座標の差を算出する。図５に示すように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向で蛍光体板３０の中心３０Ｃが位置７０Ｐに一致したとしても、中心３０Ｃと中心２０Ｃとの間に位置ずれがあれば、中心２０Ｃと位置７０Ｐとは重ならない。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向で蛍光体板３０の中心３０Ｃが位置７０Ｐからずれることもある。なお、積層体１０の配線基板７０への実装は、例えば、吸着ノズル４０に積層体１０を固定しながら行う。

【0029】

このようにして、配線基板７０に積層体１０を実装することができる。その後、配線基板７０上に少なくとも積層体１０の側面を覆うように被覆部材８１を配置し、被覆部材８１を加熱又は被覆部材８１に光を照射して硬化することにより、図６に示される発光装置８０を完成させる。被覆部材８１を配置する方法としては、配線基板７０の上方に樹脂吐出装置のノズルを配置し、ノズルの先端から未硬化の樹脂材料を吐出させながら、ノズルを移動させることにより配置することができる。詳細は、例えば特開２０１８－１０７３７１号公報の開示を参照することもできる。また、被覆部材８１に用いられる樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂の１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等が挙げられる。被覆部材８１には、光反射性物質として、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト等を含有させることができる。

【0030】

発光装置８０は、配線基板７０から積層体１０に電源電圧及び制御信号が供給される。そして、ＬＥＤ２０が第２面２１から青色光を出射する。第２面２１から出射された青色光の一部は蛍光体板３０を透過する。また、青色光の他の一部は蛍光体板３０により波長変換され、赤色波長成分及び緑色波長成分を含む黄色光が蛍光体板３０から出射される。そして、蛍光体板３０を透過した青色光と蛍光体板３０から出射された黄色光との混色により白色光が生成される。なお、１つの配線基板７０に実装する積層体１０の数、つまりは発光装置８０に含まれる積層体１０の数は限定されない。なお、図６は、図５中のVI-VI線に沿った断面図に相当する。

【0031】

積層体１０の実装後には、中心３０Ｃと位置７０Ｐとの間でのＸ座標及びＹ座標の差と、中心２０Ｃと中心３０Ｃとの間でのｘ座標及びｙ座標の差とから、ＬＥＤ２０の中心２０Ｃと位置７０Ｐとの間でのＸ座標及びＹ座標の差を算出する。そして、予め定められた数の発光装置の製造毎に、ＬＥＤ２０の中心２０Ｃと位置７０Ｐとの間でのＸ座標及びＹ座標の差の平均値を算出し、図７に示すように、この差が０に近づくように、蛍光体板３０の中心３０Ｃを合わせる位置７０Ｐを調整する。

【0032】

相対的な位置関係が予め定められている条件を満たしていない場合には、例えば、位置ずれの量が、予め定められている閾値より大きい場合、積層体１０を廃棄する工程を行ってもよい。

【0033】

なお、青色光５０に代えて、赤色波長成分及び緑色波長成分の光を含む白色光を第１面３１、第３面２２及び第５面４１に照射した場合には、白色光に含まれる赤色波長成分の光が第５面４１により反射される。このため、光検出装置６０に戻ってくる赤色波長成分５４Ｒの光の強度と赤色波長成分５３Ｒの光の強度との差が小さく、蛍光体板３０の第２外形を特定しにくい。また、白色光に含まれる緑色波長成分の光が第３面２２により反射され、第３面２２から光検出装置６０に戻ってくる光にも緑色波長成分が含まれるようになり、ＬＥＤ２０の第１外形を特定しにくくなるおそれもある。従って、本実施形態では、光検出装置６０からの照射光として青色光５０を用いることとしている。

【0034】

また、光検出装置６０にて検出される緑色光のスペクトルのピーク波長と青色光のスペクトルのピーク波長との差は小さく、緑色光のスペクトルの一部と青色光のスペクトルの一部とが重なり、第３面２２から光検出装置６０に戻ってくる光に緑色波長成分が含まれていなくても、緑色波長成分の抽出により第１電極２３Ａ及び第２電極２３Ｂを認識できる。一方、光検出装置６０にて検出される赤色光のスペクトルのピーク波長と青色光のスペクトルのピーク波長との差は大きく、赤色光のスペクトルと青色光のスペクトルとは重ならず、第３面２２から光検出装置６０に戻ってくる光に赤色波長成分が含まれない場合、赤色波長成分の抽出によっては第１電極２３Ａ及び第２電極２３Ｂを認識しにくい。第１電極２３Ａ及び第２電極２３Ｂの認識はＬＥＤ２０の向きの特定に好ましい。例えば、ＬＥＤ２０が４回回転対称の平面形状を有し、かつ第１電極２３Ａ及び第２電極２３Ｂが４回回転対称の平面形状を有していない場合、第１外形の特定だけでは、ＬＥＤ２０が所定の向きで配置されているのか、所定の向きから時計回りに９０度回転して配置されているのか特定できない。これに対し、第１電極２３Ａ及び第２電極２３Ｂを認識できれば、第１電極２３Ａ及び第２電極２３Ｂの配置からＬＥＤ２０の向きを特定することができる。従って、本実施形態では、ＬＥＤ２０の第１外形の特定に際して、緑色波長成分を抽出することとしている。

【0035】

また、第１面３１から光検出装置６０に戻ってくる光に青色波長成分５３Ｂが含まれ、第５面４１から光検出装置６０に戻ってくる光に青色波長成分５４Ｂが含まれている。そして、上記のように、光検出装置６０にて検出される緑色光のスペクトルのピーク波長と青色光のスペクトルのピーク波長との差は小さく、緑色光のスペクトルの一部と青色光のスペクトルの一部とが重なる。このため、光検出装置６０に戻ってきた光から緑色波長成分を抽出した場合、青色波長成分の影響を受けて蛍光体板３０と吸着ノズル４０とを区別しにくい。一方、光検出装置６０にて検出される赤色光のスペクトルのピーク波長と青色光のスペクトルのピーク波長との差は大きく、赤色光のスペクトルと青色光のスペクトルとは重ならないため、光検出装置６０に戻ってきた光から赤色波長成分を抽出した場合、青色波長成分の影響を受けにくく、蛍光体板３０と吸着ノズル４０とを区別しやすく、蛍光体板３０の第２外形を特定することができる。従って、本実施形態では、蛍光体板３０の第２外形の特定に際して、赤色波長成分を抽出することとしている。

【0036】

更に、吸着ノズル４０は、実装の際に３００℃程度の熱負荷を受け、繰り返して使用されると、例えば、その吸着面の状態が、酸化等によって変色したり、表面粗さが大きくなったりするなどの変化が生じる。このように、吸着ノズル４０の吸着面の状態が変化するに連れて、第５面４１から光検出装置６０に向けて進む緑色波長成分５４Ｇの光の強度と第１面３１から光検出装置６０に向けて進む緑色波長成分５３Ｇの光の強度との差が小さくなることがある。一方、吸着ノズル４０の吸着面の状態が変化しても、第５面４１から光検出装置６０に向けて進む赤色波長成分５４Ｒの光の強度と第１面３１から光検出装置６０に向けて進む赤色波長成分５３Ｒの光の強度との差は大きいままである。このため、緑色波長成分を用いた場合には、吸着ノズル４０の吸着面の状態が変化する程度によっては蛍光体板３０と吸着ノズル４０とを区別しにくいことがあるが、赤色波長成分を用いることで、吸着ノズル４０が繰り返し使用されて吸着面の状態が変化したとしても、安定して蛍光体板３０の第２外形を特定することができる。

【0037】

なお、第１外形を特定する工程、第２外形を特定する工程及び相対的な位置関係を取得する工程は、例えば、光検出装置６０により行われてもよく、光検出装置６０に接続されたコンピュータ等の演算装置により行われてもよい。

【0038】

以上、好ましい実施の形態等について詳説したが、上述した実施の形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

【0039】

本明細書は、下記の実施形態を含む。
１．
第１面を備え、主波長が３８０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内にある第１光により励起され、前記第１光よりも長波長の第２光を出射可能な波長変換部材と、前記第１面の一部分に配置される第２面と、前記第２面とは反対の第３面とを備え、前記第３面に電極が配置された発光素子とを有する積層体の前記第１面及び前記第３面に、前記第１光を照射して、前記積層体から戻ってくる、前記第１光と前記第２光とを含む第３光を取得する工程と、
前記第３光から、波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分を抽出して、前記発光素子の第１外形を特定する工程と、
前記第３光から、波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の成分を抽出して、前記波長変換部材の第２外形を特定する工程と、
前記第１外形及び前記第２外形から前記波長変換部材と前記発光素子との相対的な位置関係を取得する工程と、
を有する、発光装置の製造方法。
２．
前記第１面及び前記第３面に前記第１光を照射したときに、前記第３光のうちで、前記第３面により反射される光に含まれる波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度は、前記第２光に含まれる波長が５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度よりも低い、上記１に記載の発光装置の製造方法。
３．
前記波長変換部材は、前記第１面とは反対の第４面を有し、
前記第３光を取得する工程において、前記積層体は固定部材に固定され、前記固定部材は、前記第４面に接触し、前記第４面よりも広い第５面を有する、上記１又は２に記載の発光装置の製造方法。
４．
前記第１面、前記第３面及び前記第５面に前記第１光を照射したときに、前記第３光のうちで、前記第５面により反射される光に含まれる波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度は、前記第２光に含まれる波長が６００ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にある光の強度よりも低い、上記３に記載の発光装置の製造方法。
５．
前記位置関係が、予め定められている条件を満たしている場合、
前記第３面を配線基板に対向させ、前記積層体を前記配線基板に実装する工程を有する、上記１から４のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
６．
前記位置関係が、前記条件を満たしていない場合、前記積層体を廃棄する工程を有する、上記５に記載の発光装置の製造方法。

【符号の説明】

【0040】

１０：積層体
２０：ＬＥＤ
２１：第２面
２２：第３面
２３Ａ：第１電極
２３Ｂ：第２電極
３０：蛍光体板
３１：第１面
３２：第４面
４０：吸着ノズル
４１：第５面
５０：青色光
５２Ｂ、５３Ｂ、５４Ｂ：青色波長成分
５２Ｇ、５３Ｇ、５４Ｇ：緑色波長成分
５３Ｒ、５４Ｒ：赤色波長成分
６０：光検出装置
７０：配線基板
８０：発光装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】