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特開2024-87484熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024087484
(43)【公開日】2024-07-01
(54)【発明の名称】熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置
(51)【国際特許分類】
C08L 71/00 20060101AFI20240624BHJP
C08K 5/3415 20060101ALI20240624BHJP
C08K 5/01 20060101ALI20240624BHJP
C08K 3/24 20060101ALI20240624BHJP
C08K 5/54 20060101ALI20240624BHJP
【ＦＩ】
C08L71/00 B
C08K5/3415
C08K5/01
C08K3/24
C08K5/54
【審査請求】未請求
【請求項の数】21
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022202330
(22)【出願日】2022-12-19
(71)【出願人】
【識別番号】000004455
【氏名又は名称】株式会社レゾナック
(74)【代理人】
【識別番号】110002620
【氏名又は名称】弁理士法人大谷特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】林 千尋
(72)【発明者】
【氏名】垣谷 稔
(72)【発明者】
【氏名】森田 高示
(72)【発明者】
【氏名】春日 圭一
【テーマコード（参考）】
4J002
【Ｆターム（参考）】
4J002CH081
4J002DE188
4J002EA047
4J002EK039
4J002EN079
4J002EU026
4J002EX019
4J002FD018
4J002FD109
4J002FD146
4J002FD149
4J002FD159
4J002FD207
4J002FD208
4J002GF00
4J002GH00
4J002GQ00
4J002GT00
(57)【要約】
【課題】導体との接着性及び耐デスミア性に優れ、且つ、高比誘電率（高Ｄｋ）及び低誘電正接（低Ｄｆ）を発現し得る熱硬化性樹脂組成物を提供すること、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いた、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも１個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物、（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材、並びに（ｘ）シランカップリング剤、を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
（一般式（１）中、Ｘｂ１、Ｒｂ１、Ｒｂ２、ｍ及びｎは、明細書に記載の通りである。）
【選択図】なし
【解決手段】（ａ）少なくとも１個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物、（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材、並びに（ｘ）シランカップリング剤、を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
（一般式（１）中、Ｘｂ１、Ｒｂ１、Ｒｂ２、ｍ及びｎは、明細書に記載の通りである。）
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（ａ）少なくとも１個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、
（ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物、
（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材、並びに
（ｘ）シランカップリング剤、
を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
（一般式（１）中、Ｘｂ１は、単結合又は置換もしくは無置換の炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒｂ１及びＲｂ２は、各々独立に、置換もしくは無置換の炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基、酸素原子含有基、又はそれらの組み合わせからなる基を表す。ｍ及びｎは、各々独立に、０～５の整数である。）
（ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物、
（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材、並びに
（ｘ）シランカップリング剤、
を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
【化1】
（一般式（１）中、Ｘｂ１は、単結合又は置換もしくは無置換の炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒｂ１及びＲｂ２は、各々独立に、置換もしくは無置換の炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基、酸素原子含有基、又はそれらの組み合わせからなる基を表す。ｍ及びｎは、各々独立に、０～５の整数である。）
【請求項2】
前記（ｘ）成分が、エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、アルケニルシラン系カップリング剤、アルキニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリルシラン系カップリング剤、イソシアヌレートシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤及びシラザン系カップリング剤からなる群から選択される１種以上である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項3】
前記（ｘ）成分の含有量が、前記（ｃ）成分に対して０．１～５質量％である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項4】
前記（ａ）成分が、（ａ１）少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物を含有する、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項5】
前記（ａ１）成分が、複数のＮ－置換マレイミド基のうちの任意の２個のＮ－置換マレイミド基の窒素原子間に脂肪族炭化水素基を有する（但し、芳香族炭化水素基は存在しない）マレイミド化合物であるか、又は、複数のＮ－置換マレイミド基のうちの任意の２個のＮ－置換マレイミド基の窒素原子間に芳香族炭化水素基を有するマレイミド化合物である、請求項４に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項6】
前記（ｂ）成分が、下記一般式（１’）で表される、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
（一般式（１’）中、Ｒｂ１、Ｒｂ２、ｍ及びｎは、前記一般式（１）中のものと同じである。）
【化2】
（一般式（１’）中、Ｒｂ１、Ｒｂ２、ｍ及びｎは、前記一般式（１）中のものと同じである。）
【請求項7】
前記（ｂ）成分の一気圧（１０１．３２５ｋＰａ）下における沸点が２６０℃以上である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項8】
前記（ｂ）成分が、ジエチルビフェニル及びベンジルビフェニルからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項9】
前記（ｂ）成分の含有量が、前記（ａ）成分１モルに対して０．００１～１．０モルである、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項10】
さらに（ｃ’）前記（ｃ）成分以外の無機充填材を含有する、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項11】
さらに（ｄ）熱硬化性樹脂を含有する、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項12】
さらに（ｅ）硬化促進剤を含有する、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項13】
さらに（ｈ）不飽和脂肪族炭化水素基を有する芳香族系ポリマーを含有する、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項14】
請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物又はその半硬化物を含有する樹脂フィルム。
【請求項15】
請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含有するプリプレグ。
【請求項16】
請求項１５に記載のプリプレグの硬化物を有する積層板。
【請求項17】
請求項１６に記載の積層板の片面又は両面に金属箔を有する、金属張り積層板。
【請求項18】
請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を有する、プリント配線板。
【請求項19】
請求項１６に記載の積層板又は請求項１８に記載のプリント配線板を有するアンテナ装置。
【請求項20】
給電回路と、請求項１９に記載のアンテナ装置と、を有する、アンテナモジュール。
【請求項21】
ベースバンド信号処理回路と、請求項２０に記載のアンテナモジュールと、を有する、通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、スマートフォン等の携帯端末が普及しており、さらにはＩｏＴ（Internet of Things）等の技術革新が進んだ結果、無線通信機能を有する家電製品及び電子機器が増加している。これによって無線ネットワークの通信トラフィックが増大し、通信速度及び通信品質が低下することが懸念されている。
当該問題を解決するため、第５世代移動通信システム（以下、「５Ｇ」と称することがある。）の開発が進められており、現在、既に利用されつつある。５Ｇにおいては、複数のアンテナ素子を用いて高度なビームフォーミング及び空間多重を行なうと共に、従来から使用されている６ＧＨｚ帯の周波数の信号に加えて、数十ＧＨｚといった、より高い周波数のミリ波帯の信号を使用する。それによって、通信速度の高速化及び通信品質の向上が期待されている。以下、１０ＧＨｚ以上を高周波数と称する。
当該問題を解決するため、第５世代移動通信システム（以下、「５Ｇ」と称することがある。）の開発が進められており、現在、既に利用されつつある。５Ｇにおいては、複数のアンテナ素子を用いて高度なビームフォーミング及び空間多重を行なうと共に、従来から使用されている６ＧＨｚ帯の周波数の信号に加えて、数十ＧＨｚといった、より高い周波数のミリ波帯の信号を使用する。それによって、通信速度の高速化及び通信品質の向上が期待されている。以下、１０ＧＨｚ以上を高周波数と称する。
【0003】
このように、５Ｇではアンテナモジュールが高周波数の信号に対応できる必要があり、そのためには、積層板の高周波数帯における比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）が低いこと、特に、誘電正接（Ｄｆ）が低いことが求められる。
高周波数の電波は直線性が高いため、高周波数の電波に載せた信号は、建物等の障害物によって容易に遮断される傾向がある。それゆえ、当該遮断を回避するために、アンテナ装置はアンテナモジュールに複数個搭載される。基板材料の比誘電率（Ｄｋ）を高くすることでアンテナ装置を小型化できるため、比誘電率（Ｄｋ）を高くすることはアンテナ装置の複数搭載に有効であり、且つ、アンテナモジュールの小型化、ひいては通信装置の小型化にも繋がる。そのため、高周波数の信号に対応できるアンテナモジュールに用いられる積層板は、所定の高さの比誘電率（Ｄｋ）を有し、且つ、誘電正接（Ｄｆ）が低いことが求められる。
高周波数の電波は直線性が高いため、高周波数の電波に載せた信号は、建物等の障害物によって容易に遮断される傾向がある。それゆえ、当該遮断を回避するために、アンテナ装置はアンテナモジュールに複数個搭載される。基板材料の比誘電率（Ｄｋ）を高くすることでアンテナ装置を小型化できるため、比誘電率（Ｄｋ）を高くすることはアンテナ装置の複数搭載に有効であり、且つ、アンテナモジュールの小型化、ひいては通信装置の小型化にも繋がる。そのため、高周波数の信号に対応できるアンテナモジュールに用いられる積層板は、所定の高さの比誘電率（Ｄｋ）を有し、且つ、誘電正接（Ｄｆ）が低いことが求められる。
【0004】
ここで、基板材料の比誘電率（Ｄｋ）を高くする方法の１つとしては、高誘電率材料を用いる方法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の小型アンテナは、低誘電率材料からなる第１の誘電体層を高誘電率材料からなる第２及び第３の誘電体層で挟んで積層形成して製造したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】国際公開第２００５／１０１５７４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、一般的に、高比誘電率（高Ｄｋ）を達成しようとすると低誘電正接（低Ｄｆ）が悪化する傾向にあるため、高比誘電率（高Ｄｋ）且つ低誘電正接（低Ｄｆ）を有する基板材料の開発が求められている。当該課題を解決する方法として、本出願人は、以下の熱硬化性樹脂組成物を発明し、既に特許出願（特願２０２２－０７９７６５号）を行った。
つまり、（ａ）少なくとも１個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物、並びに（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材、を含有してなる熱硬化性樹脂組成物である。
（一般式（１）中、Ｘｂ１は、単結合又は置換もしくは無置換の炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒｂ１及びＲｂ２は、各々独立に、置換もしくは無置換の炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基、酸素原子含有基、又はそれらの組み合わせからなる基を表す。ｍ及びｎは、各々独立に、０～５の整数である。）
つまり、（ａ）少なくとも１個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物、並びに（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材、を含有してなる熱硬化性樹脂組成物である。
【化1】
（一般式（１）中、Ｘｂ１は、単結合又は置換もしくは無置換の炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒｂ１及びＲｂ２は、各々独立に、置換もしくは無置換の炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基、酸素原子含有基、又はそれらの組み合わせからなる基を表す。ｍ及びｎは、各々独立に、０～５の整数である。）
【0007】
ところで、絶縁層と、銅箔等の導体との間の接着性（以下、「導体との接着性」と称する。）が高いことで、アンテナ装置の信頼性を向上させることができるため、導体との接着性を少しでも向上させることが重要である。
また、アンテナ装置用積層板について、絶縁層の穴あけ加工後に、残渣成分の除去等を目的としてデスミア処理が行われる。該デスミア処理によって絶縁層が過剰に溶解すると、スルーホール等の穴径が所定の大きさから変化したり、導体との接着性が低下したりする場合がある。そのため、絶縁層には、デスミア処理における過剰な溶解が抑制される耐デスミア性が要求される。近年のプリント配線板分野における配線密度の高度化は顕著であり、従来のものよりも高度な耐デスミア性が要求されている。
本発明者等が前記（ａ）～（ｃ）成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物についてさらに検討を進めたところ、当該熱硬化性樹脂組成物から形成された絶縁層と導体との接着性及び前記絶縁層の耐デスミア性をさらに改善の余地があることが判明した。
また、アンテナ装置用積層板について、絶縁層の穴あけ加工後に、残渣成分の除去等を目的としてデスミア処理が行われる。該デスミア処理によって絶縁層が過剰に溶解すると、スルーホール等の穴径が所定の大きさから変化したり、導体との接着性が低下したりする場合がある。そのため、絶縁層には、デスミア処理における過剰な溶解が抑制される耐デスミア性が要求される。近年のプリント配線板分野における配線密度の高度化は顕著であり、従来のものよりも高度な耐デスミア性が要求されている。
本発明者等が前記（ａ）～（ｃ）成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物についてさらに検討を進めたところ、当該熱硬化性樹脂組成物から形成された絶縁層と導体との接着性及び前記絶縁層の耐デスミア性をさらに改善の余地があることが判明した。
【0008】
そこで、本開示の目的は、導体との接着性及び耐デスミア性に優れ、且つ、高比誘電率（高Ｄｋ）及び低誘電正接（低Ｄｆ）を発現し得る熱硬化性樹脂組成物を提供すること、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いた、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、本開示の熱硬化性樹脂組成物等によって前記目的を達成し得ることを見出した。
本開示は、下記［１］～［２１］の実施形態を含む。
本開示は、下記［１］～［２１］の実施形態を含む。
【0010】
［１］（ａ）少なくとも１個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、
（ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物、
（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材、並びに
（ｘ）シランカップリング剤、
を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
（一般式（１）中、Ｘｂ１は、単結合又は置換もしくは無置換の炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒｂ１及びＲｂ２は、各々独立に、置換もしくは無置換の炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基、酸素原子含有基、又はそれらの組み合わせからなる基を表す。ｍ及びｎは、各々独立に、０～５の整数である。）
［２］前記（ｘ）成分が、エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、アルケニルシラン系カップリング剤、アルキニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリルシラン系カップリング剤、イソシアヌレートシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤及びシラザン系カップリング剤からなる群から選択される１種以上である、上記［１］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［３］前記（ｘ）成分の含有量が、前記（ｃ）成分に対して０．１～５質量％である、上記［１］又は［２］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［４］前記（ａ）成分が、（ａ１）少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物を含有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［５］前記（ａ１）成分が、複数のＮ－置換マレイミド基のうちの任意の２個のＮ－置換マレイミド基の窒素原子間に脂肪族炭化水素基を有する（但し、芳香族炭化水素基は存在しない）マレイミド化合物であるか、又は、複数のＮ－置換マレイミド基のうちの任意の２個のＮ－置換マレイミド基の窒素原子間に芳香族炭化水素基を有するマレイミド化合物である、上記［４］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［６］前記（ｂ）成分が、下記一般式（１’）で表される、上記［１］～［５］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
（一般式（１’）中、Ｒｂ１、Ｒｂ２、ｍ及びｎは、前記一般式（１）中のものと同じである。）
［７］前記（ｂ）成分の一気圧（１０１．３２５ｋＰａ）下における沸点が２６０℃以上である、上記［１］～［６］のいずれかにに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［８］前記（ｂ）成分が、ジエチルビフェニル及びベンジルビフェニルからなる群から選択される少なくとも１種である、上記［１］～［７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［９］前記（ｂ）成分の含有量が、前記（ａ）成分１モルに対して０．００１～１．０モルである、上記［１］～［８］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１０］さらに（ｃ’）前記（ｃ）成分以外の無機充填材を含有する、上記［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１１］さらに（ｄ）熱硬化性樹脂を含有する、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１２］さらに（ｅ）硬化促進剤を含有する、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１３］さらに（ｈ）不飽和脂肪族炭化水素基を有する芳香族系ポリマーを含有する上記［１］～［１２］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１４］上記［１］～［１３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物又はその半硬化物を含有する樹脂フィルム。
［１５］上記［１］～［１３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含有するプリプレグ。
［１６］上記［１５］に記載のプリプレグの硬化物を有する積層板。
［１７］上記［１６］に記載の積層板の片面又は両面に金属箔を有する、金属張り積層板。
［１８］上記［１］～［１３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を有する、プリント配線板。
［１９］上記［１６］に記載の積層板又は上記［１８］に記載のプリント配線板を有するアンテナ装置。
［２０］給電回路と、上記［１９］に記載のアンテナ装置と、を有する、アンテナモジュール。
［２１］ベースバンド信号処理回路と、上記［２０］に記載のアンテナモジュールと、を有する、通信装置。
（ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物、
（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材、並びに
（ｘ）シランカップリング剤、
を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
【化2】
（一般式（１）中、Ｘｂ１は、単結合又は置換もしくは無置換の炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒｂ１及びＲｂ２は、各々独立に、置換もしくは無置換の炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基、酸素原子含有基、又はそれらの組み合わせからなる基を表す。ｍ及びｎは、各々独立に、０～５の整数である。）
［２］前記（ｘ）成分が、エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、アルケニルシラン系カップリング剤、アルキニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリルシラン系カップリング剤、イソシアヌレートシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤及びシラザン系カップリング剤からなる群から選択される１種以上である、上記［１］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［３］前記（ｘ）成分の含有量が、前記（ｃ）成分に対して０．１～５質量％である、上記［１］又は［２］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［４］前記（ａ）成分が、（ａ１）少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物を含有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［５］前記（ａ１）成分が、複数のＮ－置換マレイミド基のうちの任意の２個のＮ－置換マレイミド基の窒素原子間に脂肪族炭化水素基を有する（但し、芳香族炭化水素基は存在しない）マレイミド化合物であるか、又は、複数のＮ－置換マレイミド基のうちの任意の２個のＮ－置換マレイミド基の窒素原子間に芳香族炭化水素基を有するマレイミド化合物である、上記［４］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［６］前記（ｂ）成分が、下記一般式（１’）で表される、上記［１］～［５］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化3】
（一般式（１’）中、Ｒｂ１、Ｒｂ２、ｍ及びｎは、前記一般式（１）中のものと同じである。）
［７］前記（ｂ）成分の一気圧（１０１．３２５ｋＰａ）下における沸点が２６０℃以上である、上記［１］～［６］のいずれかにに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［８］前記（ｂ）成分が、ジエチルビフェニル及びベンジルビフェニルからなる群から選択される少なくとも１種である、上記［１］～［７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［９］前記（ｂ）成分の含有量が、前記（ａ）成分１モルに対して０．００１～１．０モルである、上記［１］～［８］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１０］さらに（ｃ’）前記（ｃ）成分以外の無機充填材を含有する、上記［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１１］さらに（ｄ）熱硬化性樹脂を含有する、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１２］さらに（ｅ）硬化促進剤を含有する、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１３］さらに（ｈ）不飽和脂肪族炭化水素基を有する芳香族系ポリマーを含有する上記［１］～［１２］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１４］上記［１］～［１３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物又はその半硬化物を含有する樹脂フィルム。
［１５］上記［１］～［１３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含有するプリプレグ。
［１６］上記［１５］に記載のプリプレグの硬化物を有する積層板。
［１７］上記［１６］に記載の積層板の片面又は両面に金属箔を有する、金属張り積層板。
［１８］上記［１］～［１３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を有する、プリント配線板。
［１９］上記［１６］に記載の積層板又は上記［１８］に記載のプリント配線板を有するアンテナ装置。
［２０］給電回路と、上記［１９］に記載のアンテナ装置と、を有する、アンテナモジュール。
［２１］ベースバンド信号処理回路と、上記［２０］に記載のアンテナモジュールと、を有する、通信装置。
【発明の効果】
【0011】
本開示によれば、導体との接着性及び耐デスミア性に優れ、且つ、高比誘電率（高Ｄｋ）及び低誘電正接（低Ｄｆ）を発現し得る熱硬化性樹脂組成物を提供すること、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いた、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
本開示において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。
また、本開示中に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。本開示において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
なお、本開示において、「樹脂成分」とは、後述の（ａ）成分及び（ｂ）成分、並びに必要に応じて使用する（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（ｄ）成分、（ｆ）成分、（ｇ）成分、（ｇ’）成分、（ｈ）成分及びその他の任意で使用する樹脂のことであり、（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材、（ｃ’）前記（ｃ）成分以外の無機充填材、（ｅ）硬化促進剤及び添加剤等は含まれない。また、「固形分」とは、後述する有機溶媒以外の樹脂組成物中の成分のことをいう。すなわち、固形分は、２５℃付近の室温で固体状のものの他、２５℃付近の室温で液状、水飴状又はワックス状のものも含む。
本開示中に記載されている「ＸＸを含有する」という表現は、ＸＸが反応し得る場合にはＸＸが反応した状態で含有していてもよいし、単にＸＸをそのまま含有していてもよいし、これら両方の態様が含まれていてもよい。
本開示において、高周波数帯域とは、１０ＧＨｚ以上の帯域を指す。
本開示における記載事項を任意に組み合わせた態様も本実施形態に含まれる。
本開示において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。
また、本開示中に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。本開示において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
なお、本開示において、「樹脂成分」とは、後述の（ａ）成分及び（ｂ）成分、並びに必要に応じて使用する（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（ｄ）成分、（ｆ）成分、（ｇ）成分、（ｇ’）成分、（ｈ）成分及びその他の任意で使用する樹脂のことであり、（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材、（ｃ’）前記（ｃ）成分以外の無機充填材、（ｅ）硬化促進剤及び添加剤等は含まれない。また、「固形分」とは、後述する有機溶媒以外の樹脂組成物中の成分のことをいう。すなわち、固形分は、２５℃付近の室温で固体状のものの他、２５℃付近の室温で液状、水飴状又はワックス状のものも含む。
本開示中に記載されている「ＸＸを含有する」という表現は、ＸＸが反応し得る場合にはＸＸが反応した状態で含有していてもよいし、単にＸＸをそのまま含有していてもよいし、これら両方の態様が含まれていてもよい。
本開示において、高周波数帯域とは、１０ＧＨｚ以上の帯域を指す。
本開示における記載事項を任意に組み合わせた態様も本実施形態に含まれる。
【0013】
［熱硬化性樹脂組成物］
本実施形態の一態様の熱硬化性樹脂組成物は、
（ａ）少なくとも１個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物［（ａ）成分と称することがある。］、
（ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物［（ｂ）成分と称することがある。］、
（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材［（ｃ）成分と称することがある。］、並びに
（ｘ）シランカップリング剤［（ｘ）成分と称することがある。］、
を含有する、熱硬化性樹脂組成物である。
（一般式（１）中の各基の定義は後述の通りである。）
本実施形態の一態様の熱硬化性樹脂組成物は、
（ａ）少なくとも１個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物［（ａ）成分と称することがある。］、
（ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物［（ｂ）成分と称することがある。］、
（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材［（ｃ）成分と称することがある。］、並びに
（ｘ）シランカップリング剤［（ｘ）成分と称することがある。］、
を含有する、熱硬化性樹脂組成物である。
【化4】
（一般式（１）中の各基の定義は後述の通りである。）
【0014】
前記（ａ）成分及び（ｃ）成分に対して、前記特定構造を有する（ｂ）成分を配合することによって、高比誘電率（高Ｄｋ）且つ低誘電正接（低Ｄｆ）を発現し得る熱硬化性樹脂組成物となる。このような結果が得られた正確な理由は不明であるが、本発明者等は次の通りに推察する。前記（ａ）成分は熱硬化性樹脂組成物中で配向し易く、配向によりそれぞれの分子の双極子モーメントが重なることで配向した分子としては大きな双極子モーメントを形成する。このため、外部電場の変化に対する追従性が悪くなり、誘電特性が悪くなっていると考えた。これに対し、当該（ａ）成分の配向を前記（ｂ）成分によって阻害することで（ａ）成分の配向する分子数を少なくできるため、重なり合った双極子モーメントを小さくすることが可能となる。その結果、外部電場の変化に対する追従性が良好となり、誘電正接（Ｄｆ）が低くなったものと推察する。その上で、（ｃ）成分によって高比誘電率（高Ｄｋ）が確保され、高比誘電率（高Ｄｋ）と低誘電正接（低Ｄｆ）を共に達成することができた。但し、当該推察が必ずしも正しくなかったとしても、本開示の範囲に影響を及ぼすものではない。
そして、さらに前記（ｘ）成分を含有させることによって、（ｃ）成分の表面に（ｘ）成分が付着することで（ｃ）成分の分散が良好となったり、又は（ｃ）成分と樹脂成分との接着性が高まったりして、その結果、導体との接着性も向上したと推察する。当該（ｘ）成分を含有させることによって耐デスミア性も明らかに向上したが、これは、（ｃ）成分と樹脂成分との接着性が高まることで、デスミア処理の際に（ｃ）成分が脱落し難くなったことが影響していると推察する。
以下、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が含有する各成分について詳述する。
そして、さらに前記（ｘ）成分を含有させることによって、（ｃ）成分の表面に（ｘ）成分が付着することで（ｃ）成分の分散が良好となったり、又は（ｃ）成分と樹脂成分との接着性が高まったりして、その結果、導体との接着性も向上したと推察する。当該（ｘ）成分を含有させることによって耐デスミア性も明らかに向上したが、これは、（ｃ）成分と樹脂成分との接着性が高まることで、デスミア処理の際に（ｃ）成分が脱落し難くなったことが影響していると推察する。
以下、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が含有する各成分について詳述する。
【0015】
＜（ａ）少なくとも１個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、（ａ）成分を含有することにより、耐熱性及び低熱膨張性に優れたものとすることができる。なお、（ｂ）成分による前記効果は、当該（ａ）成分が存在することによって顕著に発現するものである。
本実施形態において、（ａ）成分は、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、（ａ１）少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物［以下、（ａ１）成分と称することがある。］を含有することが好ましく、（ａ１）成分を５０質量％以上含有することがより好ましく、（ａ１）成分を８０質量％以上含有することがさらに好ましく、（ａ１）成分を９０質量％以上含有することが特に好ましく、（ａ）成分が（ａ１）成分そのものであってもよい。
また、（ａ）成分は、耐熱性、低熱膨張性、及び導体との接着性の観点から、前記（ａ１）成分と、（ａ２）モノアミン化合物［以下、（ａ２）成分と称することがある。］及び（ａ３）少なくとも２個のアミノ基を有するアミン化合物からなる群から選択される少なくとも１種との反応物［以下、変性マレイミド樹脂（Ａ）と称することがある。］を含有することも好ましい。（ａ）成分は、該変性マレイミド樹脂（Ａ）を５０質量％以上含有することがより好ましく、８０質量％以上含有することがさらに好ましく、９０質量％以上含有することが特に好ましく、（ａ）成分が変性マレイミド樹脂（Ａ）そのものであってもよい。
さらに、（ａ）成分が、前記（ａ１）成分と前記変性マレイミド樹脂（Ａ）とを含有する態様も好ましい。この場合、（ａ）成分中における前記（ａ１）成分と前記変性マレイミド樹脂（Ａ）の合計含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは実質的に１００質量％である。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、（ａ）成分を含有することにより、耐熱性及び低熱膨張性に優れたものとすることができる。なお、（ｂ）成分による前記効果は、当該（ａ）成分が存在することによって顕著に発現するものである。
本実施形態において、（ａ）成分は、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、（ａ１）少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物［以下、（ａ１）成分と称することがある。］を含有することが好ましく、（ａ１）成分を５０質量％以上含有することがより好ましく、（ａ１）成分を８０質量％以上含有することがさらに好ましく、（ａ１）成分を９０質量％以上含有することが特に好ましく、（ａ）成分が（ａ１）成分そのものであってもよい。
また、（ａ）成分は、耐熱性、低熱膨張性、及び導体との接着性の観点から、前記（ａ１）成分と、（ａ２）モノアミン化合物［以下、（ａ２）成分と称することがある。］及び（ａ３）少なくとも２個のアミノ基を有するアミン化合物からなる群から選択される少なくとも１種との反応物［以下、変性マレイミド樹脂（Ａ）と称することがある。］を含有することも好ましい。（ａ）成分は、該変性マレイミド樹脂（Ａ）を５０質量％以上含有することがより好ましく、８０質量％以上含有することがさらに好ましく、９０質量％以上含有することが特に好ましく、（ａ）成分が変性マレイミド樹脂（Ａ）そのものであってもよい。
さらに、（ａ）成分が、前記（ａ１）成分と前記変性マレイミド樹脂（Ａ）とを含有する態様も好ましい。この場合、（ａ）成分中における前記（ａ１）成分と前記変性マレイミド樹脂（Ａ）の合計含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは実質的に１００質量％である。
【0016】
ここで、前記（ａ３）成分の代わりに後述の「（ａ３’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物」（または、後述の（ｇ’）成分でもよい。）を用いると、前記変性マレイミド樹脂（Ａ）の代わりにシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）が得られる。
この場合、（ａ）成分は、前記シリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）を５０質量％以上含有することがより好ましく、８０質量％以上含有することがさらに好ましく、９０質量％以上含有することが特に好ましく、（ａ）成分がシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）そのものであってもよい。
さらに、前記（ａ）成分が、前記（ａ１）成分と前記シリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）とを含有する態様も好ましい。この場合、（ａ）成分中における前記（ａ１）成分とシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の合計含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは実質的に１００質量％である。
この場合、（ａ）成分は、前記シリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）を５０質量％以上含有することがより好ましく、８０質量％以上含有することがさらに好ましく、９０質量％以上含有することが特に好ましく、（ａ）成分がシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）そのものであってもよい。
さらに、前記（ａ）成分が、前記（ａ１）成分と前記シリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）とを含有する態様も好ましい。この場合、（ａ）成分中における前記（ａ１）成分とシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の合計含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは実質的に１００質量％である。
【0017】
（（ａ１）少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物）
前記（ａ１）成分としては、複数のＮ－置換マレイミド基のうちの任意の２個のＮ－置換マレイミド基の窒素原子間に脂肪族炭化水素基を有する（但し、芳香族炭化水素基は存在しない）マレイミド化合物［以下、脂肪族炭化水素基含有マレイミド化合物と称する］であるか、又は、複数のＮ－置換マレイミド基のうちの任意の２個のＮ－置換マレイミド基の窒素原子間に芳香族炭化水素基を有するマレイミド化合物［以下、芳香族炭化水素基含有マレイミド化合物と称する］が挙げられる。これらの中でも、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、芳香族炭化水素基含有マレイミド化合物が好ましい。芳香族炭化水素基含有マレイミド化合物は、任意に選択した２つのマレイミド基の組み合わせのいずれかの間に芳香族炭化水素基を含有していればよく、また、芳香族炭化水素基と共に脂肪族炭化水素基を有していてもよい。
前記（ａ１）成分としては、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、１分子中に２個～５個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物が好ましく、１分子中に２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物がより好ましい。
また、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、前記（ａ１）成分としては、下記一般式（ａ１－１）で表されるマレイミド化合物がさらに好ましい。
前記（ａ１）成分としては、複数のＮ－置換マレイミド基のうちの任意の２個のＮ－置換マレイミド基の窒素原子間に脂肪族炭化水素基を有する（但し、芳香族炭化水素基は存在しない）マレイミド化合物［以下、脂肪族炭化水素基含有マレイミド化合物と称する］であるか、又は、複数のＮ－置換マレイミド基のうちの任意の２個のＮ－置換マレイミド基の窒素原子間に芳香族炭化水素基を有するマレイミド化合物［以下、芳香族炭化水素基含有マレイミド化合物と称する］が挙げられる。これらの中でも、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、芳香族炭化水素基含有マレイミド化合物が好ましい。芳香族炭化水素基含有マレイミド化合物は、任意に選択した２つのマレイミド基の組み合わせのいずれかの間に芳香族炭化水素基を含有していればよく、また、芳香族炭化水素基と共に脂肪族炭化水素基を有していてもよい。
前記（ａ１）成分としては、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、１分子中に２個～５個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物が好ましく、１分子中に２個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物がより好ましい。
また、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、前記（ａ１）成分としては、下記一般式（ａ１－１）で表されるマレイミド化合物がさらに好ましい。
【0018】
【化5】
（式中、Ｘａ１は、下記一般式（ａ１－２）、（ａ１－３）、（ａ１－４）又は（ａ１－５）で表される基である。）
【0019】
【化6】
（式中、Ｒａ１は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｐ１は、０～４の整数である。）
【0020】
【化7】
（式中、Ｒａ２は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘａ２は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合又は下記一般式（ａ１－３’）で表される基である。ｑ１は、各々独立に、０～４の整数である。）
【0021】
【化8】
（式中、Ｒａ３は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘａ３は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、又は単結合である。ｒ１は、各々独立に、０～４の整数である。）
【0022】
【化9】
（式中、ｎ１は、１～１５の整数である。）
【0023】
【化10】
（式中、Ｒａ４は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～５の脂肪族炭化水素基である。ｕ１は、１～８の整数である。）
【0024】
以下、前記各一般式中の各基について説明する。
前記一般式（ａ１－２）中、Ｒａ１が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。また、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｒａ１としては、脂肪族炭化水素基が好ましい。
ｐ１は、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０である。ｐ１が２以上の整数である場合、複数のＲａ１同士は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記一般式（ａ１－２）中、Ｒａ１が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。また、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｒａ１としては、脂肪族炭化水素基が好ましい。
ｐ１は、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０である。ｐ１が２以上の整数である場合、複数のＲａ１同士は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0025】
前記一般式（ａ１－３）中、Ｒａ２が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒａ１が表すそれらと同じものが挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、好ましくは炭素数１～３の脂肪族炭化水素基、より好ましくはメチル基、エチル基、さらに好ましくはエチル基である。
Ｒａ２としては、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基が好ましい。
Ｘａ２が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、好ましくは炭素数１～３のアルキレン基、より好ましくはメチレン基である。
Ｘａ２が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、イソプロピリデン基が好ましい。
Ｘａ２としては、前記選択肢の中でも、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、一般式（ａ１－３’）で表される基が好ましく、一般式（ａ１－３’）で表される基がより好ましい。
ｑ１は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は２である。ｑ１が２以上の整数である場合、複数のＲａ２同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Ｒａ２としては、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基が好ましい。
Ｘａ２が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、好ましくは炭素数１～３のアルキレン基、より好ましくはメチレン基である。
Ｘａ２が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、イソプロピリデン基が好ましい。
Ｘａ２としては、前記選択肢の中でも、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、一般式（ａ１－３’）で表される基が好ましく、一般式（ａ１－３’）で表される基がより好ましい。
ｑ１は、各々独立に、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は２である。ｑ１が２以上の整数である場合、複数のＲａ２同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0026】
前記一般式（ａ１－３’）中、Ｒａ３が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒａ２が表すそれらと同じものが挙げられる。
Ｘａ３が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基としては、Ｘａ２が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
Ｘａ３としては、上記選択肢の中でも、好ましくは炭素数２～５のアルキリデン基、より好ましくはイソプロピリデン基である。
ｒ１は、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０である。ｒ１が２以上の整数である場合、複数のＲａ３同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Ｘａ３が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基としては、Ｘａ２が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
Ｘａ３としては、上記選択肢の中でも、好ましくは炭素数２～５のアルキリデン基、より好ましくはイソプロピリデン基である。
ｒ１は、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０である。ｒ１が２以上の整数である場合、複数のＲａ３同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0027】
前記一般式（ａ１－４）中、ｎ１は、丸括弧が囲っている構造単位の繰り返し単位数を表し、具体的には１～１０の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは１～５の整数、より好ましくは１～３の整数である。
前記一般式（ａ１－５）中、Ｒａ４が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、前記一般式（ａ１－２）中のＲａ１が表すそれらと同じものが挙げられ、Ｒａ４の好ましい炭素数１～５の脂肪族炭化水素基及びハロゲン原子もＲａ１の場合と同じである。同一の炭素原子に結合しているＲａ４同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｕ１は、丸括弧が囲っている構造単位の繰り返し単位数を表し、具体的には１～８の整数であり、好ましくは１～３の整数、より好ましくは１である。ｕ１が２以上の整数である場合、複数のＲａ４同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記一般式（ａ１－５）中、Ｒａ４が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、前記一般式（ａ１－２）中のＲａ１が表すそれらと同じものが挙げられ、Ｒａ４の好ましい炭素数１～５の脂肪族炭化水素基及びハロゲン原子もＲａ１の場合と同じである。同一の炭素原子に結合しているＲａ４同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｕ１は、丸括弧が囲っている構造単位の繰り返し単位数を表し、具体的には１～８の整数であり、好ましくは１～３の整数、より好ましくは１である。ｕ１が２以上の整数である場合、複数のＲａ４同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0028】
一般式（ａ１－１）で表される基の中のＸａ１としては、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、下記式のいずれかで表される基であることが好ましい。
【0029】
【化11】
【0030】
（ａ１）成分としては、前記一般式（ａ１－１）中のＸａ１が前記一般式（ａ１－３）で表される基であるマレイミド化合物がより好ましく、前記一般式（ａ１－１）中のＸａ１が前記一般式（ａ１－３）で表される基であり、且つ、前記一般式（ａ１－３）中のＸａ２が前記一般式（ａ１－３’）で表される基である化合物がさらに好ましい。
【0031】
（ａ１）成分としては、Ｎ，Ｎ’－エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－［１，３－（２－メチルフェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－［１，３－（４－メチルフェニレン）］ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，４－フェニレン）ビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（４－マレイミドフェニル）ケトン、ビス（４－マレイミドシクロヘキシル）メタン、１，４－ビス（４－マレイミドフェニル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，１－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、４，４’－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、ビフェニルアラルキル型マレイミド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、２，２’－ビス（４－マレイミドフェニル）ジスルフィド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、１，４－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）－３，５－ジメチル－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド（例えば、大和化成（株）製、商品名：ＢＭＩ－２３００等）などが挙げられる。（ａ１）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0032】
これらの中でも、（ａ１）成分としては、反応率が高く、より高耐熱性化できるという観点から、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンが好ましく、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンがより好ましい。また、有機溶剤への溶解性の観点からは、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミドが好ましく、安価であるという観点からは、ビス（４－マレイミドフェニル）メタンが好ましい。
【0033】
（（ａ２）モノアミン化合物）
（ａ１）成分に（ａ２）成分を反応させることにより、耐熱性及び低熱膨張性等をより向上させることができる。
当該（ａ２）成分としては、アミノ基を１つ有する化合物であれば特に制限はないが、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、酸性置換基を有するモノアミン化合物が好ましく、下記一般式（ａ２－１）で表される化合物がより好ましい。
（式中、Ｒａ５は、各々独立に、酸性置換基である、水酸基、カルボキシ基又はスルホン酸基であり、Ｒａ６は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｘ２は１～５の整数、ｙ２は０～４の整数であり、且つ、１≦ｘ２＋ｙ２≦５を満たす。）
（ａ１）成分に（ａ２）成分を反応させることにより、耐熱性及び低熱膨張性等をより向上させることができる。
当該（ａ２）成分としては、アミノ基を１つ有する化合物であれば特に制限はないが、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、酸性置換基を有するモノアミン化合物が好ましく、下記一般式（ａ２－１）で表される化合物がより好ましい。
【化12】
（式中、Ｒａ５は、各々独立に、酸性置換基である、水酸基、カルボキシ基又はスルホン酸基であり、Ｒａ６は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｘ２は１～５の整数、ｙ２は０～４の整数であり、且つ、１≦ｘ２＋ｙ２≦５を満たす。）
【0034】
前記式（ａ２－１）中、Ｒａ５が示す酸性置換基としては、溶解性及び反応性の観点から、好ましくは水酸基、カルボキシ基であり、耐熱性も考慮すると、より好ましくは水酸基である。
ｘ２は１～５の整数であり、高耐熱性、低比誘電率、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、好ましくは１～３の整数、より好ましくは１又は２、さらに好ましくは１である。
Ｒａ６が示す炭素数１～５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、好ましくは炭素数１～３のアルキル基である。
Ｒａ６が示すハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
ｙ２は０～４の整数であり、高耐熱性、低比誘電率、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、好ましくは０～３の整数、より好ましくは０～２の整数、さらに好ましくは０又は１、特に好ましくは０である。
なお、ｘ２が２以上の整数の場合、複数のＲａ５は同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、ｙ２が２以上の整数の場合、複数のＲａ６は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｘ２は１～５の整数であり、高耐熱性、低比誘電率、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、好ましくは１～３の整数、より好ましくは１又は２、さらに好ましくは１である。
Ｒａ６が示す炭素数１～５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、好ましくは炭素数１～３のアルキル基である。
Ｒａ６が示すハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
ｙ２は０～４の整数であり、高耐熱性、低比誘電率、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、好ましくは０～３の整数、より好ましくは０～２の整数、さらに好ましくは０又は１、特に好ましくは０である。
なお、ｘ２が２以上の整数の場合、複数のＲａ５は同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、ｙ２が２以上の整数の場合、複数のＲａ６は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0035】
（ａ２）成分としては、ｍ－アミノフェノール、ｐ－アミノフェノール、ｏ－アミノフェノール、ｐ－アミノ安息香酸、ｍ－アミノ安息香酸、ｏ－アミノ安息香酸、ｏ－アミノベンゼンスルホン酸、ｍ－アミノベンゼンスルホン酸、ｐ－アミノベンゼンスルホン酸、３，５－ジヒドロキシアニリン、３，５－ジカルボキシアニリン等が挙げられる。これらの中でも、溶解性及び合成収率の観点から、ｍ－アミノフェノール、ｐ－アミノフェノール、ｏ－アミノフェノール、ｐ－アミノ安息香酸、ｍ－アミノ安息香酸、３，５－ジヒドロキシアニリンが好ましく、耐熱性の観点から、ｍ－アミノフェノール、ｐ－アミノフェノールがより好ましく、低熱膨張性の観点から、ｐ－アミノフェノールがさらに好ましい。
モノアミン化合物（ａ２）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
モノアミン化合物（ａ２）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0036】
（（ａ３）少なくとも２個のアミノ基を有するアミン化合物）
（ａ３）成分としては、分子末端の少なくとも一方にアミノ基を有するアミン化合物が好ましく、分子両末端にアミノ基を有するアミン化合物がより好ましい。さらに、側鎖にアミノ基を有するアミン化合物であってもよく、側鎖及び少なくとも一方の分子末端にアミノ基を有するアミン化合物であってもよい。なお、（ａ３）成分としては、シロキサン骨格を含有していてもよいし、シロキサン骨格を含有していなくてもよい。シロキサン骨格を含有するものとしては、（ａ３’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物が挙げられる。（ａ３’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物については後述する。
前記アミノ基はいずれも、１級アミノ基であることが好ましい。
これらの中でも、（ａ３）成分としては分子両末端にアミノ基を有するアミン化合物が好ましい。このようなアミン化合物としては、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、下記一般式（ａ３－１）で表されるジアミン化合物が好ましく挙げられる。
（ａ３）成分としては、分子末端の少なくとも一方にアミノ基を有するアミン化合物が好ましく、分子両末端にアミノ基を有するアミン化合物がより好ましい。さらに、側鎖にアミノ基を有するアミン化合物であってもよく、側鎖及び少なくとも一方の分子末端にアミノ基を有するアミン化合物であってもよい。なお、（ａ３）成分としては、シロキサン骨格を含有していてもよいし、シロキサン骨格を含有していなくてもよい。シロキサン骨格を含有するものとしては、（ａ３’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物が挙げられる。（ａ３’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物については後述する。
前記アミノ基はいずれも、１級アミノ基であることが好ましい。
これらの中でも、（ａ３）成分としては分子両末端にアミノ基を有するアミン化合物が好ましい。このようなアミン化合物としては、高耐熱性、誘電正接（Ｄｆ）、導体との接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性及び成形性の観点から、下記一般式（ａ３－１）で表されるジアミン化合物が好ましく挙げられる。
【0037】
【化13】
（一般式（ａ３－１）中、Ｘａ４は、下記一般式（ａ３－２）、（ａ３－３）又は（ａ３－４）で表される基である。）
【0038】
【化14】
（一般式（ａ３－２）中、Ｒａ７は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｐ３は、０～４の整数である。）
【0039】
【化15】
（一般式（ａ３－３）中、Ｒａ８及びＲａ９は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘａ５は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合、下記一般式（ａ３－３－１）で表される基又は下記一般式（ａ３－３－２）で表される基である。ｑ３及びｒ３は、各々独立に、０～４の整数である。）
【化16】
（一般式（ａ３－３－１）中、Ｒａ１０及びＲａ１１は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘａ６は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｓ３及びｔ３は、各々独立に、０～４の整数である。）
【化17】
（一般式（ａ３－３－２）中、Ｒａ１２は、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘａ７及びＸａ８は、各々独立に、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基又は単結合である。ｕ３は、０～４の整数である。）
【0040】
【化18】
（一般式（ａ３－４）中、Ｒａ１３～Ｒａ１６は、各々独立に、炭素数１～５のアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を表す。Ｘａ９及びＸａ１０は各々独立に、２価の有機基を表す。ｖ３は、１～１００の整数である。）
【0041】
前記一般式（ａ３－２）中、Ｒａ７が表す脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、好ましくは炭素数１～３の脂肪族炭化水素基であり、より好ましくはメチル基である。また、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
以上の中でも、Ｒａ７としては炭素数１～５の脂肪族炭化水素基が好ましい。
ｐ３は０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは２である。ｐ３が２以上の整数である場合、複数のＲａ７同士は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
以上の中でも、Ｒａ７としては炭素数１～５の脂肪族炭化水素基が好ましい。
ｐ３は０～４の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは０～２の整数、より好ましくは２である。ｐ３が２以上の整数である場合、複数のＲａ７同士は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0042】
前記一般式（ａ３－３）中、Ｒａ８及びＲａ９が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、前記Ｒａ７の場合と同じものが挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、好ましくは炭素数１～３の脂肪族炭化水素基、より好ましくはメチル基及びエチル基、さらに好ましくはエチル基である。
Ｘａ５が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、好ましくは炭素数１～３のアルキレン基であり、より好ましくはメチレン基である。
Ｘａ５が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
Ｘａ５としては、上記選択肢の中でも、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基が好ましい。より好ましいものは前述の通りである。
ｑ３及びｒ３は、各々独立に０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は２である。ｑ３又はｒ３が２以上の整数である場合、複数のＲａ８同士又はＲａ９同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Ｘａ５が表す炭素数１～５のアルキレン基としては、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、好ましくは炭素数１～３のアルキレン基であり、より好ましくはメチレン基である。
Ｘａ５が表す炭素数２～５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
Ｘａ５としては、上記選択肢の中でも、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基が好ましい。より好ましいものは前述の通りである。
ｑ３及びｒ３は、各々独立に０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は２である。ｑ３又はｒ３が２以上の整数である場合、複数のＲａ８同士又はＲａ９同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0043】
前記一般式（ａ３－３－１）中、Ｒａ１０及びＲａ１１が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、前記Ｒａ８及びＲａ９の場合と同じものが挙げられ、好ましい態様も同じである。
Ｘａ６が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基としては、前記Ｘａ５が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
Ｘａ６としては、上記選択肢の中でも、好ましくは炭素数２～５のアルキリデン基であり、より好ましくはイソプロピリデン基である。
ｓ３及びｔ３は０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。ｓ３又はｔ３が２以上の整数である場合、複数のＲａ１０同士又はＲａ１１同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Ｘａ６が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基としては、前記Ｘａ５が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
Ｘａ６としては、上記選択肢の中でも、好ましくは炭素数２～５のアルキリデン基であり、より好ましくはイソプロピリデン基である。
ｓ３及びｔ３は０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。ｓ３又はｔ３が２以上の整数である場合、複数のＲａ１０同士又はＲａ１１同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0044】
前記一般式（ａ３－３－２）中、Ｒａ１２が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子は、前記Ｒａ１０及びＲａ１１の場合と同じものが挙げられ、好ましい態様も同じである。
Ｘａ７及びＸａ８が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基としては、前記Ｘａ６の場合と同じものが挙げられ、好ましい態様も同じである。ｕ３は、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。ｕ３が２以上の整数である場合、複数のＲａ１２同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Ｘａ７及びＸａ８が表す炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基としては、前記Ｘａ６の場合と同じものが挙げられ、好ましい態様も同じである。ｕ３は、０～４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは０～２の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。ｕ３が２以上の整数である場合、複数のＲａ１２同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0045】
前記一般式（ａ３－４）中のＲａ１３～Ｒａ１６が表す炭素数１～５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
Ｒａ１３～Ｒａ１６が表す置換フェニル基において、フェニル基が有する置換基としては、炭素数１～５のアルキル基、炭素数２～５のアルケニル基、炭素数２～５のアルキニル基等が挙げられる。該炭素数１～５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該炭素数２～５のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基等が挙げられる。炭素数２～５のアルキニル基としては、エチニル基、プロパルギル基等が挙げられる。
Ｒａ１３～Ｒａ１６は、いずれも炭素数１～５のアルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
Ｘａ９及びＸａ１０が表す２価の有機基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、－Ｏ－又はこれらが組み合わされた２価の連結基等が挙げられる。該アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数１～１０のアルキレン基が挙げられる。該アルケニレン基としては、炭素数２～１０のアルケニレン基が挙げられる。該アルキニレン基としては、炭素数２～１０のアルキニレン基が挙げられる。該アリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基等の炭素数６～２０のアリーレン基が挙げられる。
ｖ３は、鍵括弧が囲った構造単位の繰り返し単位数を表し、具体的には１～１００の整数であり、２～１００の整数であってもよいし、５～１００の整数であってもよいし、１０～１００の整数であってもよいし、１５～７０の整数であってもよいし、２０～５０の整数であってもよい。
Ｒａ１３～Ｒａ１６が表す置換フェニル基において、フェニル基が有する置換基としては、炭素数１～５のアルキル基、炭素数２～５のアルケニル基、炭素数２～５のアルキニル基等が挙げられる。該炭素数１～５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該炭素数２～５のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基等が挙げられる。炭素数２～５のアルキニル基としては、エチニル基、プロパルギル基等が挙げられる。
Ｒａ１３～Ｒａ１６は、いずれも炭素数１～５のアルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
Ｘａ９及びＸａ１０が表す２価の有機基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、－Ｏ－又はこれらが組み合わされた２価の連結基等が挙げられる。該アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数１～１０のアルキレン基が挙げられる。該アルケニレン基としては、炭素数２～１０のアルケニレン基が挙げられる。該アルキニレン基としては、炭素数２～１０のアルキニレン基が挙げられる。該アリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基等の炭素数６～２０のアリーレン基が挙げられる。
ｖ３は、鍵括弧が囲った構造単位の繰り返し単位数を表し、具体的には１～１００の整数であり、２～１００の整数であってもよいし、５～１００の整数であってもよいし、１０～１００の整数であってもよいし、１５～７０の整数であってもよいし、２０～５０の整数であってもよい。
【0046】
（ａ３）成分としては、前記一般式（ａ３－１）中のＸａ４が前記一般式（ａ３－３）で表される基であるジアミン化合物が好ましく、前記一般式（ａ３－１）中のＸａ４が前記一般式（ａ３－３）で表される基であり、且つ、前記一般式（ａ３－３）中のＸａ５が前記一般式（ａ３－３－２）で表される基であるジアミン化合物がより好ましい。
【0047】
（ａ３）成分の具体例としては、４，４’－（１，３－フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン、ジアミノベンジジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、１，３’－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、１，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノ－３，３’－ビフェニルジオール、９，９’－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、ｏ－トリジンスルホン等が挙げられる。
特に制限されるものではないが、これらの中でも、４，４’－（１，３－フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリンが好ましい。
特に制限されるものではないが、これらの中でも、４，４’－（１，３－フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリンが好ましい。
【0048】
（（ａ３’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物）
（ａ３’）成分は、少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物であれば特に制限はないが、１分子中に２個のアミノ基を有するシリコーン化合物であることが好ましく、１分子中に２個の第１級アミノ基を有するシリコーン化合物であることが好ましい。
（ａ３’）成分は、アミノ基（好ましくは第１級アミノ基）を、シロキサン骨格の側鎖又は末端のいずれか又は両方に有していればよく、入手容易性及び低そり性の観点から、末端に有することが好ましく、両末端に有することがより好ましい。以下、両末端にアミノ基（好ましくは第１級アミノ基）を有するシリコーン化合物を、「両末端アミノ変性シリコーン化合物」ともいう。同様の観点から、（ａ３’）成分は、下記一般式（ａ３’－１）で表されることが好ましい。
（ａ３’）成分は、少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物であれば特に制限はないが、１分子中に２個のアミノ基を有するシリコーン化合物であることが好ましく、１分子中に２個の第１級アミノ基を有するシリコーン化合物であることが好ましい。
（ａ３’）成分は、アミノ基（好ましくは第１級アミノ基）を、シロキサン骨格の側鎖又は末端のいずれか又は両方に有していればよく、入手容易性及び低そり性の観点から、末端に有することが好ましく、両末端に有することがより好ましい。以下、両末端にアミノ基（好ましくは第１級アミノ基）を有するシリコーン化合物を、「両末端アミノ変性シリコーン化合物」ともいう。同様の観点から、（ａ３’）成分は、下記一般式（ａ３’－１）で表されることが好ましい。
【0049】
【化19】
（一般式（ａ３’－１）中、Ｒａ１３～Ｒａ１６、Ｘａ９、Ｘａ１０及びｖ３は、前記一般式（ａ３－４）中のものと同じであり、好ましい態様も同じである。）
【0050】
（ａ３’）成分は、市販品を用いることができる。例えば、側鎖にメチル基を有する（ａ３’）成分としては、「ＫＦ－８０１０」（アミノ基の官能基当量４３０ｇ／ｍｏｌ）、「Ｘ－２２－１６１Ａ」（アミノ基の官能基当量８００ｇ／ｍｏｌ）、「Ｘ－２２－１６１Ｂ」（アミノ基の官能基当量１，５００ｇ／ｍｏｌ）、「ＫＦ－８０１２」（アミノ基の官能基当量２，２００ｇ／ｍｏｌ）、「ＫＦ－８００８」（アミノ基の官能基当量５，７００ｇ／ｍｏｌ）、「Ｘ－２２－９４０９」（アミノ基の官能基当量７００ｇ／ｍｏｌ）（以上、信越化学工業株式会社製）等が挙げられる。また、側鎖にフェニル基を有する（ａ３’）成分としては、「Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３」（アミノ基の官能基当量２，２００ｇ／ｍｏｌ）（信越化学工業株式会社製）、「ＢＹ－１６－８５３Ｕ」（アミノ基の官能基当量４６０ｇ／ｍｏｌ）、「ＢＹ－１６－８５３」（アミノ基の官能基当量６５０ｇ／ｍｏｌ）、「ＢＹ－１６－８５３Ｂ」（アミノ基の官能基当量２，２００ｇ／ｍｏｌ）（以上、東レダウコーニング株式会社製）等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、（ａ３’）成分の市販品としては、低吸水性の観点から、「Ｘ－２２－１６１Ａ」、「Ｘ－２２－１６１Ｂ」、「ＫＦ－８０１２」、「ＫＦ－８００８」、「Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３」、「ＢＹ－１６－８５３Ｂ」が好ましく、低熱膨張性の観点から、「Ｘ－２２－１６１Ａ」、「Ｘ－２２－１６１Ｂ」、「ＫＦ－８０１２」、「Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３」がより好ましい。
これらの中でも、（ａ３’）成分の市販品としては、低吸水性の観点から、「Ｘ－２２－１６１Ａ」、「Ｘ－２２－１６１Ｂ」、「ＫＦ－８０１２」、「ＫＦ－８００８」、「Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３」、「ＢＹ－１６－８５３Ｂ」が好ましく、低熱膨張性の観点から、「Ｘ－２２－１６１Ａ」、「Ｘ－２２－１６１Ｂ」、「ＫＦ－８０１２」、「Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３」がより好ましい。
【0051】
（ａ３’）成分が有するアミノ基の官能基当量は、３００～３，０００ｇ／ｍｏｌが好ましく、４００～２，５００ｇ／ｍｏｌがより好ましく、６００～２，３００ｇ／ｍｏｌがさらに好ましい。
【0052】
（変性マレイミド樹脂（Ａ）及びシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の製造方法）
（ａ）成分として前記変性マレイミド樹脂（Ａ）を含有することで、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂の分子量を制御し易くなり、低熱膨張性及び弾性率を向上させ易くなる傾向にある。
また、（ａ）成分としてシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）を含有することで、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂の分子量を制御し易くなり、且つ、低熱膨張性及び低そり性を向上させ易くなる傾向にある。
（ａ）成分として前記変性マレイミド樹脂（Ａ）を含有することで、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂の分子量を制御し易くなり、低熱膨張性及び弾性率を向上させ易くなる傾向にある。
また、（ａ）成分としてシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）を含有することで、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂の分子量を制御し易くなり、且つ、低熱膨張性及び低そり性を向上させ易くなる傾向にある。
【0053】
前記変性マレイミド樹脂（Ａ）の製造方法に特に制限はないが、前記（ａ１）成分が持つマレイミド基の炭素－炭素二重結合へ、前記（ａ２）成分が持つアミノ基及び前記（ａ３）成分が持つアミノ基のうちの少なくとも一方を付加反応させることで変性マレイミド樹脂（Ａ）を製造することができる。
また、前記シリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の製造方法に特に制限はないが、前記（ａ１）成分が持つマレイミド基の炭素－炭素二重結合へ、前記（ａ３’）成分が持つアミノ基（及び必要に応じて前記（ａ３）成分［但し、当該（ａ３）成分からは（ａ３’）成分を除く。］が持つアミノ基）を付加反応させることでシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）を製造することができる。
変性マレイミド樹脂（Ａ）の製造及びシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の製造は、有機溶媒中で加熱保温しながら行なうことが好ましい。反応温度は、特に制限されるものではないが、７０～２００℃が好ましく、７０～１５０℃がより好ましく、１００～１３０℃がさらに好ましい。反応時間は、特に制限されるものではないが、０．１～１０時間が好ましく、１～６時間がより好ましい。
また、前記シリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の製造方法に特に制限はないが、前記（ａ１）成分が持つマレイミド基の炭素－炭素二重結合へ、前記（ａ３’）成分が持つアミノ基（及び必要に応じて前記（ａ３）成分［但し、当該（ａ３）成分からは（ａ３’）成分を除く。］が持つアミノ基）を付加反応させることでシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）を製造することができる。
変性マレイミド樹脂（Ａ）の製造及びシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の製造は、有機溶媒中で加熱保温しながら行なうことが好ましい。反応温度は、特に制限されるものではないが、７０～２００℃が好ましく、７０～１５０℃がより好ましく、１００～１３０℃がさらに好ましい。反応時間は、特に制限されるものではないが、０．１～１０時間が好ましく、１～６時間がより好ましい。
【0054】
また、変性マレイミド樹脂（Ａ）の製造及びシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の製造には、必要により反応触媒を使用することができる。反応触媒に特に制限はないが、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン化合物；メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール系化合物；トリフェニルホスフィン等のリン系触媒等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0055】
変性マレイミド樹脂（Ａ）の製造における、（ａ１）成分のマレイミド基数〔（ａ１）成分の使用量（ｇ）／（ａ１）成分のマレイミド基の官能基当量（ｇ／ｅｑ）〕は、特に制限されるものではないが、（ａ２）成分のアミノ基数〔（ａ２）成分の使用量（ｇ）／（ａ２）成分のアミノ基の官能基当量（ｇ／ｅｑ）〕と（ａ３）成分のアミノ基数〔（ａ３）成分の使用量（ｇ）／（ａ３）成分のアミノ基の官能基当量（ｇ／ｅｑ）〕の合計に対して、０．１～１０倍が好ましく、１～９倍がより好ましく、１．１～９倍がさらに好ましく、２～８倍が特に好ましい。前記下限値以上、特に２倍以上であると、ゲル化が抑制されると共に耐熱性が良好となる傾向にあり、前記上限値以下であると、有機溶媒への溶解性及び耐熱性が良好となる傾向にある。
同様に、シリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の製造における、（ａ１）成分のマレイミド基数〔（ａ１）成分の使用量（ｇ）／（ａ１）成分のマレイミド基の官能基当量（ｇ／ｅｑ）〕は、特に制限されるものではないが、（ａ３’）成分のアミノ基数〔（ａ３’）成分の使用量（ｇ）／（ａ３’）成分のアミノ基の官能基当量（ｇ／ｅｑ）〕と（ａ３）成分［但し、（ａ３’）成分を除く。］のアミノ基数〔（ａ３）成分の使用量（ｇ）／（ａ３）成分のアミノ基の官能基当量（ｇ／ｅｑ）〕の合計に対して、０．１～１０倍が好ましく、１～９倍がより好ましく、１．１～９倍がさらに好ましく、２～８倍が特に好ましい。前記下限値以上、特に２倍以上であると、ゲル化が抑制されると共に耐熱性が良好となる傾向にあり、前記上限値以下であると、有機溶媒への溶解性及び耐熱性が良好となる傾向にある。
同様に、シリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の製造における、（ａ１）成分のマレイミド基数〔（ａ１）成分の使用量（ｇ）／（ａ１）成分のマレイミド基の官能基当量（ｇ／ｅｑ）〕は、特に制限されるものではないが、（ａ３’）成分のアミノ基数〔（ａ３’）成分の使用量（ｇ）／（ａ３’）成分のアミノ基の官能基当量（ｇ／ｅｑ）〕と（ａ３）成分［但し、（ａ３’）成分を除く。］のアミノ基数〔（ａ３）成分の使用量（ｇ）／（ａ３）成分のアミノ基の官能基当量（ｇ／ｅｑ）〕の合計に対して、０．１～１０倍が好ましく、１～９倍がより好ましく、１．１～９倍がさらに好ましく、２～８倍が特に好ましい。前記下限値以上、特に２倍以上であると、ゲル化が抑制されると共に耐熱性が良好となる傾向にあり、前記上限値以下であると、有機溶媒への溶解性及び耐熱性が良好となる傾向にある。
【0056】
変性マレイミド樹脂（Ａ）の製造及びシリコーン変性マレイミド樹脂（Ｂ）の製造は、有機溶媒の存在下で実施することが好ましい。有機溶媒に特に制限はないが、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶剤；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶剤等が挙げられる。有機溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、溶解性の観点から、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブが好ましく、低毒性という観点から、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましく、揮発性が高くプリプレグの製造時に残存溶剤として残り難いことから、プロピレングリコールモノメチルエーテルがさらに好ましい。
【0057】
（（ａ）成分の含有量）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物における（ａ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂成分１００質量部に対して、３０～９９質量部が好ましく、３５～９０質量部がより好ましく、４０～８５質量部がさらに好ましく、４５～８０質量部が特に好ましく、５５～８０質量部が最も好ましい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物における（ａ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂成分１００質量部に対して、３０～９９質量部が好ましく、３５～９０質量部がより好ましく、４０～８５質量部がさらに好ましく、４５～８０質量部が特に好ましく、５５～８０質量部が最も好ましい。
【0058】
＜（ｂ）一般式（１）で表され、且つ、前記（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない化合物＞
前述の通り、前記（ａ）成分に対して（ｂ）成分を配合することによって、熱硬化性樹脂組成物の誘電正接（Ｄｆ）を低下させることができる。
（ｂ）成分は下記一般式（１）で表されるが、（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さないことが前提となる。つまり、一般式（１）中の各基が有していてもよい置換基は、（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない置換基に限定される。ここで、「反応性を示さない」とは、２００℃以下において反応しないことを言う。
なお、（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示す置換基としては、アミノ基、エポキシ基（グリシジル基を含む。）、マレイミド基が挙げられる。
（ｂ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前述の通り、前記（ａ）成分に対して（ｂ）成分を配合することによって、熱硬化性樹脂組成物の誘電正接（Ｄｆ）を低下させることができる。
（ｂ）成分は下記一般式（１）で表されるが、（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さないことが前提となる。つまり、一般式（１）中の各基が有していてもよい置換基は、（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない置換基に限定される。ここで、「反応性を示さない」とは、２００℃以下において反応しないことを言う。
なお、（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示す置換基としては、アミノ基、エポキシ基（グリシジル基を含む。）、マレイミド基が挙げられる。
（ｂ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0059】
【化20】
【0060】
前記一般式（１）中、Ｘｂ１は、単結合又は置換もしくは無置換の炭素数１～５の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒｂ１及びＲｂ２は、各々独立に、置換もしくは無置換の炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基、酸素原子含有基、又はそれらの組み合わせからなる基を表す。ｍ及びｎは、各々独立に、０～５の整数である。
【0061】
Ｘｂ１が表す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、ジメチレン基、トリメチレン基、ペンタメチレン基等の炭素数１～５のアルキレン基；イソプロピリデン基等の炭素数２～５のアルキリデン基が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチレン基、イソプロピリデン基がより好ましい。
該脂肪族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基は、（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない置換基であれば特に制限はないが、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニトロ基、シアノ基等（以下、これらを「置換基Ａ」と称する）が挙げられる。
Ｘｂ１としては、低誘電正接（低Ｄｆ）とする観点から、前記選択肢の中でも、単結合が好ましい。
該脂肪族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基は、（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さない置換基であれば特に制限はないが、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニトロ基、シアノ基等（以下、これらを「置換基Ａ」と称する）が挙げられる。
Ｘｂ１としては、低誘電正接（低Ｄｆ）とする観点から、前記選択肢の中でも、単結合が好ましい。
【0062】
Ｒｂ１及びＲｂ２が表す炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－オクチル基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数２又は３の脂肪族炭化水素基がより好ましく、エチル基がさらに好ましい。
該脂肪族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基としては、前記置換基Ａが挙げられる。
該脂肪族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基としては、前記置換基Ａが挙げられる。
【0063】
Ｒｂ１及びＲｂ２が表す環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、ビフェニリル基等が挙げられる。該芳香族炭化水素基としては、環形成炭素数６～１２の芳香族炭化水素基が好ましく、フェニル基、ビフェニリル基がより好ましい。
該芳香族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基としては、前記置換基Ａの他、炭素数１～１０（好ましくは１～５）の脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
該芳香族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基としては、前記置換基Ａの他、炭素数１～１０（好ましくは１～５）の脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
【0064】
Ｒｂ１及びＲｂ２が表す環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基としては、トリアジニル基、オキサゾリル基、ピリジニル基、チオフェニル基等が挙げられる。該複素環式芳香族炭化水素基としては、環形成原子数５～１２の複素環式芳香族炭化水素基が好ましい。
該複素環式芳香族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基としては、前記置換基Ａの他、炭素数１～１０（好ましくは１～５）の脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
該複素環式芳香族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基としては、前記置換基Ａの他、炭素数１～１０（好ましくは１～５）の脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
【0065】
Ｒｂ１及びＲｂ２が表す酸素原子含有基としては、－ＯＲｂ３（Ｒｂ３は、置換もしくは無置換の炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基を表す。）、ケト基、－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）（－ＯＲｂ４）（－ＯＲｂ５）［Ｒｂ４及びＲｂ５は、それぞれ独立に、置換もしくは無置換の炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、置換もしくは無置換の環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基を表す。］等が挙げられる。酸素原子含有基としては、ケト基、－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）（－ＯＲｂ４）（－ＯＲｂ５）が好ましい。
前記Ｒｂ３、Ｒｂ４及びＲｂ５が表す炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－オクチル基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基がより好ましい。該脂肪族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基としては、前記置換基Ａが挙げられる。
前記Ｒｂ３、Ｒｂ４及びＲｂ５が表す環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、ビフェニリル基等が挙げられる。該芳香族炭化水素基としては、環形成炭素数６～１２の芳香族炭化水素基が好ましく、フェニル基がより好ましい。該芳香族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基としては、前記置換基Ａの他、炭素数１～１０（好ましくは炭素数１～５、より好ましくは炭素数１～３、さらに好ましくは炭素数１）の脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
前記Ｒｂ３、Ｒｂ４及びＲｂ５が表す炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－オクチル基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基がより好ましい。該脂肪族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基としては、前記置換基Ａが挙げられる。
前記Ｒｂ３、Ｒｂ４及びＲｂ５が表す環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、ビフェニリル基等が挙げられる。該芳香族炭化水素基としては、環形成炭素数６～１２の芳香族炭化水素基が好ましく、フェニル基がより好ましい。該芳香族炭化水素基は置換基を有していてもよいし、無置換であってもよい。該置換基としては、前記置換基Ａの他、炭素数１～１０（好ましくは炭素数１～５、より好ましくは炭素数１～３、さらに好ましくは炭素数１）の脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
【0066】
Ｒｂ１及びＲｂ２は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基、環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基、及び酸素原子含有基からなる群から選択される少なくとも２種の基の組み合わせからなる基であってもよい。該組み合わせとしては、「炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基－環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基」、「炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基－環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基」、「環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基－炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基－環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基」、「環形成原子数５～２０の複素環式芳香族炭化水素基－炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基－環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基」、「炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基－酸素原子含有基」、「環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基－酸素原子含有基」、「酸素原子含有基－環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基」等が挙げられる。なお、これらの組み合わせは、鍵括弧内の最初に記載した基が前記一般式（１）に示されているベンゼン環へ結合していることとする。
これらの中でも、組み合わせとしては、「炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基－環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基」、「酸素原子含有基－環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基」が好ましく、ベンジル基等のアラルキル基、「ケト基－環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基」が好ましく、ベンジル基、「ケト基－フェニル基」がより好ましい。なお、「ケト基－フェニル基」は下記構造式で表される基である。
（＊は他の構造（具体的にはベンゼン環）への結合部位を示す。）
これらの中でも、組み合わせとしては、「炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基－環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基」、「酸素原子含有基－環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基」が好ましく、ベンジル基等のアラルキル基、「ケト基－環形成炭素数６～１８の芳香族炭化水素基」が好ましく、ベンジル基、「ケト基－フェニル基」がより好ましい。なお、「ケト基－フェニル基」は下記構造式で表される基である。
【化21】
（＊は他の構造（具体的にはベンゼン環）への結合部位を示す。）
【0067】
ｍ及びｎは、各々独立に、０～５の整数であり、好ましくは０～３の整数、より好ましくは０又は１であり、０であってもよいし、１であってもよい。ｍが０であり、ｎが１であることも好ましく、ｍが１であり、ｎも１であることが好ましい。
なお、ｍが２～５の整数の場合、複数存在するＲｂ１は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｎが２～５の整数の場合、複数存在するＲｂ２は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
なお、ｍが２～５の整数の場合、複数存在するＲｂ１は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｎが２～５の整数の場合、複数存在するＲｂ２は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0068】
前記一般式（１）の好ましい態様は、下記一般式（１－１）及び下記一般式（１－２）である。
【0069】
【化22】
（一般式（１－１）中、Ｘｂ１、Ｒｂ１及びＲｂ２は、前記一般式（１）中のものと同じであり、好ましい態様も同じである。）
【0070】
【化23】
（一般式（１－２）中、Ｘｂ１及びＲｂ２は、前記一般式（１）中のものと同じであり、好ましい態様も同じである。）
【0071】
（ｂ）成分としては、下記一般式（１’）で表される化合物であることが好ましい。言うまでもなく、この化合物も、（ａ）成分が有するマレイミド基に対して反応性を示さないことが前提となる。
（一般式（１’）中、Ｒｂ１、Ｒｂ２、ｍ及びｎは、前記一般式（１）中のものと同じであり、好ましい態様も同じである。）
【化24】
（一般式（１’）中、Ｒｂ１、Ｒｂ２、ｍ及びｎは、前記一般式（１）中のものと同じであり、好ましい態様も同じである。）
【0072】
前記一般式（１’）の好ましい態様は、下記一般式（１’－１）及び下記一般式（１’－２）である。
【0073】
【化25】
（一般式（１’－１）中、Ｒｂ１及びＲｂ２は、前記一般式（１’）中のものと同じであり、好ましい態様も同じである。）
【0074】
【化26】
（一般式（１’－２）中、Ｒｂ２は、前記一般式（１’）中のものと同じであり、好ましい態様も同じである。）
【0075】
（ｂ）成分としては、プリント配線板のリフロー工程にてボイドが発生するのを避ける観点から、一気圧（１０１．３２５ｋＰａ）下における沸点が２６０℃以上であることが好ましく、２８０℃以上であることがより好ましく、３００℃以上であってもよい。沸点の上限に特に制限はなく、（ｂ）成分の一気圧（１０１．３２５ｋＰａ）下における沸点は、例えば、５００℃以下であってもよいし、４５０℃以下であってもよいし、４００℃以下であってもよいし、３５０℃以下であってもよい。
以上の観点から、（ｂ）成分としては、ジエチルビフェニル及びベンジルビフェニルからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましく、４，４’－ジエチルビフェニル及び４－ベンジルビフェニルからなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
以上の観点から、（ｂ）成分としては、ジエチルビフェニル及びベンジルビフェニルからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましく、４，４’－ジエチルビフェニル及び４－ベンジルビフェニルからなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
【0076】
（（ｂ）成分の含有量）
（ｂ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、前記（ａ）成分１モルに対して、好ましくは０．００１～１．０モル、より好ましくは０．０１～０．９５モル、さらに好ましくは０．０１～０．９０モル、特に好ましくは０．０５～０．９０モルであり、０．１５～０．９０モルであってもよいし、０．１５～０．７０モルであってもよいし、０．３５～０．７モルであってもよいし、０．５～０．７モルであってもよい。（ｂ）成分の含有量が前記下限値以上であれば、高周波数帯域における誘電正接（Ｄｆ）の低減効果が発現し易い傾向にある。なお、（ｂ）成分の含有量は前記上限値を超えてもよいが、高周波数帯域における誘電正接（Ｄｆ）の低減効果が頭打ちとなる傾向にあるため、製造コストを低減する観点からは、前記上限値以下とすることが好ましい。
（ｂ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、前記（ａ）成分１モルに対して、好ましくは０．００１～１．０モル、より好ましくは０．０１～０．９５モル、さらに好ましくは０．０１～０．９０モル、特に好ましくは０．０５～０．９０モルであり、０．１５～０．９０モルであってもよいし、０．１５～０．７０モルであってもよいし、０．３５～０．７モルであってもよいし、０．５～０．７モルであってもよい。（ｂ）成分の含有量が前記下限値以上であれば、高周波数帯域における誘電正接（Ｄｆ）の低減効果が発現し易い傾向にある。なお、（ｂ）成分の含有量は前記上限値を超えてもよいが、高周波数帯域における誘電正接（Ｄｆ）の低減効果が頭打ちとなる傾向にあるため、製造コストを低減する観点からは、前記上限値以下とすることが好ましい。
【0077】
＜（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、さらに（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材を含有するものである。
前記チタン系無機充填材としては、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、二酸化チタン及びチタン酸金属塩からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。前記チタン酸金属塩としては、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、チタン酸カリウム等のチタン酸アルカリ金属塩；チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム等のチタン酸アルカリ土類金属塩；チタン酸アルミニウム、チタン酸鉛等が挙げられる。前記チタン酸金属塩としては、これらの例示から選択される少なくとも１種であることが好ましい。特に、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、チタン酸アルカリ土類金属塩がより好ましく、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸アルミニウムがさらに好ましく、チタン酸ストロンチウムが特に好ましい。また、比較的に高比誘電率（高Ｄｋ）としながらも、低誘電正接（低Ｄｆ）とする観点からは、チタン酸アルミニウムが好ましい。
前記ジルコン系無機充填材としては、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、ジルコン酸アルカリ金属塩であることが好ましい。前記ジルコン酸アルカリ金属塩としては、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、ジルコン酸カルシウム及びジルコン酸ストロンチウムからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
（ｃ）成分としては、高比誘電率（高Ｄｋ）及び比重の観点から、チタン系無機充填材が好ましく、より好ましいものは前述の通りである。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、さらに（ｃ）チタン系無機充填材及びジルコン系無機充填材からなる群から選択される少なくとも１種の高誘電率無機充填材を含有するものである。
前記チタン系無機充填材としては、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、二酸化チタン及びチタン酸金属塩からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。前記チタン酸金属塩としては、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、チタン酸カリウム等のチタン酸アルカリ金属塩；チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム等のチタン酸アルカリ土類金属塩；チタン酸アルミニウム、チタン酸鉛等が挙げられる。前記チタン酸金属塩としては、これらの例示から選択される少なくとも１種であることが好ましい。特に、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、チタン酸アルカリ土類金属塩がより好ましく、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸アルミニウムがさらに好ましく、チタン酸ストロンチウムが特に好ましい。また、比較的に高比誘電率（高Ｄｋ）としながらも、低誘電正接（低Ｄｆ）とする観点からは、チタン酸アルミニウムが好ましい。
前記ジルコン系無機充填材としては、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、ジルコン酸アルカリ金属塩であることが好ましい。前記ジルコン酸アルカリ金属塩としては、高比誘電率（高Ｄｋ）とする観点から、ジルコン酸カルシウム及びジルコン酸ストロンチウムからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
（ｃ）成分としては、高比誘電率（高Ｄｋ）及び比重の観点から、チタン系無機充填材が好ましく、より好ましいものは前述の通りである。
【0078】
（ｃ）成分の平均粒子径は、特に制限されるものではないが、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．４μｍ以上であることがより好ましく、耐熱性の観点から、１．０μｍ以上であることがさらに好ましく、１．５μｍ以上であることが特に好ましい。（ｃ）成分の平均粒子径の上限値としては、絶縁不良の原因となり得る粗大粒子を排除する観点から、４．５μｍ以下であることが好ましく、４．０μｍ以下であることがより好ましく、３．５μｍ以下であることがさらに好ましい。
以上から、（ｃ）成分の平均粒子径は、０．１～４．５μｍであることが好ましく、当該数値範囲における下限値及び上限値は上述の記載を基にして変更できる。
ここで、本開示において、平均粒子径とは平均一次粒子径のことをいう。
なお、本開示において、平均粒子径は、粒子径分布測定装置を用いて粒度分布を解析したｄ５０の値（体積分布のメジアン径）である。粒度分布の解析方法及び条件は、詳細には、実施例に記載の方法に従えばよい。
（ｃ）成分の形状に特に制限はないが、工業的に入手可能な高誘電率無機充填材は一般的に不定形状であることが多いため、不定形状であってもよいが、球状等の他の形状であってもよい。
以上から、（ｃ）成分の平均粒子径は、０．１～４．５μｍであることが好ましく、当該数値範囲における下限値及び上限値は上述の記載を基にして変更できる。
ここで、本開示において、平均粒子径とは平均一次粒子径のことをいう。
なお、本開示において、平均粒子径は、粒子径分布測定装置を用いて粒度分布を解析したｄ５０の値（体積分布のメジアン径）である。粒度分布の解析方法及び条件は、詳細には、実施例に記載の方法に従えばよい。
（ｃ）成分の形状に特に制限はないが、工業的に入手可能な高誘電率無機充填材は一般的に不定形状であることが多いため、不定形状であってもよいが、球状等の他の形状であってもよい。
【0079】
（（ｃ）成分の含有量）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物における（ｃ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、比誘電率（Ｄｋ）の観点から、熱硬化性樹脂組成物中の固形分に対して、１～６０体積％であることが好ましく、５～５０体積％であることがより好ましく、１５～４５体積％であってもよく、また、２５～４０体積％であってもよく、３０～４０体積％であってもよい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物における（ｃ）成分の含有量が前記下限値以上であれば、比誘電率（Ｄｋ）を十分に高めることができる傾向にあり、前記上限値以下であれば、誘電正接（Ｄｆ）までが高まり過ぎることを抑制できる傾向にある。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物における（ｃ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、比誘電率（Ｄｋ）の観点から、熱硬化性樹脂組成物中の固形分に対して、１～６０体積％であることが好ましく、５～５０体積％であることがより好ましく、１５～４５体積％であってもよく、また、２５～４０体積％であってもよく、３０～４０体積％であってもよい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物における（ｃ）成分の含有量が前記下限値以上であれば、比誘電率（Ｄｋ）を十分に高めることができる傾向にあり、前記上限値以下であれば、誘電正接（Ｄｆ）までが高まり過ぎることを抑制できる傾向にある。
【0080】
＜（ｃ’）前記（ｃ）成分以外の無機充填材＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、低熱膨張性の観点から、さらに（ｃ’）前記（ｃ）成分以外の無機充填材［以下、（ｃ’）成分と称することがある。］を含有していてもよい。
（ｃ’）成分としては、特に制限されるものではないが、シリカ、アルミナ、マイカ、ベリリア、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素、石英粉末、ガラス短繊維、ガラス微粉末及び中空ガラス等が挙げられ、これらからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。ガラスとしては、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス等が好ましく挙げられる。（ｃ’）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、誘電特性、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、シリカが好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造された含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造された結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられる。乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いにより、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融球状シリカ等に分類される。これらの中でも、低熱膨張性及び樹脂に充填した際の流動性の観点から、溶融球状シリカが好ましい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、低熱膨張性の観点から、さらに（ｃ’）前記（ｃ）成分以外の無機充填材［以下、（ｃ’）成分と称することがある。］を含有していてもよい。
（ｃ’）成分としては、特に制限されるものではないが、シリカ、アルミナ、マイカ、ベリリア、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素、石英粉末、ガラス短繊維、ガラス微粉末及び中空ガラス等が挙げられ、これらからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。ガラスとしては、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス等が好ましく挙げられる。（ｃ’）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、誘電特性、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、シリカが好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造された含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造された結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられる。乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いにより、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融球状シリカ等に分類される。これらの中でも、低熱膨張性及び樹脂に充填した際の流動性の観点から、溶融球状シリカが好ましい。
【0081】
（ｃ’）成分の平均粒子径は、特に制限されるものではないが、好ましくは０．０１～３０μｍ、より好ましくは０．０５～２０μｍ、さらに好ましくは０．１～１０μｍ、特に好ましくは０．２～５μｍであり、０．２～２μｍであってもよいし、０．１～１μｍであってもよい。
前記（ｃ’）成分の平均粒子径を前記下限値以上にすることで、熱硬化性樹脂組成物に（ｃ’）成分を高充填した際の流動性を良好に保ち易い傾向があり、前記（ｃ’）成分の平均粒子径を前記上限値以下にすることで、絶縁層の表面粗さが大きくなることを抑制できる傾向にある。
前記（ｃ’）成分の平均粒子径を前記下限値以上にすることで、熱硬化性樹脂組成物に（ｃ’）成分を高充填した際の流動性を良好に保ち易い傾向があり、前記（ｃ’）成分の平均粒子径を前記上限値以下にすることで、絶縁層の表面粗さが大きくなることを抑制できる傾向にある。
【0082】
（（ｃ’）成分の含有量）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｃ’）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、熱硬化性樹脂組成物中の固形分に対して、好ましくは５～６５体積％、より好ましくは１０～６０体積％、さらに好ましくは１５～６０体積％、特に好ましくは２０～５５体積％であり、２０～５０体積％であってもよいし、２０～４０体積％であってもよいし、２５～４０体積％であってもよい。
（ｃ’）成分の含有量が前記下限値以上であれば、低熱膨張性が良好となる傾向にあり、前記上限値以下であれば、プリプレグにカスレが生じるのを抑制し易い傾向にある。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｃ’）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、熱硬化性樹脂組成物中の固形分に対して、好ましくは５～６５体積％、より好ましくは１０～６０体積％、さらに好ましくは１５～６０体積％、特に好ましくは２０～５５体積％であり、２０～５０体積％であってもよいし、２０～４０体積％であってもよいし、２５～４０体積％であってもよい。
（ｃ’）成分の含有量が前記下限値以上であれば、低熱膨張性が良好となる傾向にあり、前記上限値以下であれば、プリプレグにカスレが生じるのを抑制し易い傾向にある。
【0083】
＜（ｘ）シランカップリング剤＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、前述の通り、さらに（ｘ）成分としてシランカップリング剤を含有することで、導体との接着性及び耐デスミア性が向上する。
シランカップリング剤としては、公知のものを使用することができる。シランカップリング剤としては、エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、アルケニルシラン系カップリング剤、アルキニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリルシラン系カップリング剤、イソシアヌレートシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤及びシラザン系カップリング剤からなる群から選択される１種以上であることが好ましく、導体との接着性及び耐デスミア性の向上効果の観点から、アルケニルシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤及びアミノシラン系カップリング剤からなる群から選択される１種以上であることがより好ましく、アルケニルシラン系カップリング剤であることがさらに好ましい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、前述の通り、さらに（ｘ）成分としてシランカップリング剤を含有することで、導体との接着性及び耐デスミア性が向上する。
シランカップリング剤としては、公知のものを使用することができる。シランカップリング剤としては、エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、アルケニルシラン系カップリング剤、アルキニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリルシラン系カップリング剤、イソシアヌレートシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤及びシラザン系カップリング剤からなる群から選択される１種以上であることが好ましく、導体との接着性及び耐デスミア性の向上効果の観点から、アルケニルシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤及びアミノシラン系カップリング剤からなる群から選択される１種以上であることがより好ましく、アルケニルシラン系カップリング剤であることがさらに好ましい。
【0084】
前記エポキシシラン系カップリング剤としては、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
前記アミノシラン系カップリング剤としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
前記フェニルシラン系カップリング剤としては、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等が挙げられる。
前記アミノシラン系カップリング剤としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
前記フェニルシラン系カップリング剤としては、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【0085】
前記アルキルシラン系カップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン等が挙げられる。なお、アルキルシラン系カップリング剤は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。
前記アルケニルシラン系カップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、７－オクテニルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランが好ましく、ビニルトリメトキシシランがより好ましい。
前記アルキニルシラン系カップリング剤としては、公知のものを使用することができる。
前記アルケニルシラン系カップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、７－オクテニルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランが好ましく、ビニルトリメトキシシランがより好ましい。
前記アルキニルシラン系カップリング剤としては、公知のものを使用することができる。
【0086】
前記（メタ）アクリルシラン系カップリング剤としては、例えば、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
前記イソシアヌレートシラン系カップリング剤としては、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
前記ウレイドシラン系カップリング剤としては、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン等が挙げられる。
前記メルカプトシラン系カップリング剤としては、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
前記スルフィドシラン系カップリング剤としては、公知のものを使用することができる。
前記イソシアネートシラン系カップリング剤としては、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
前記シラザン系カップリング剤としては、公知のものを使用することができる。
前記イソシアヌレートシラン系カップリング剤としては、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
前記ウレイドシラン系カップリング剤としては、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン等が挙げられる。
前記メルカプトシラン系カップリング剤としては、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
前記スルフィドシラン系カップリング剤としては、公知のものを使用することができる。
前記イソシアネートシラン系カップリング剤としては、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
前記シラザン系カップリング剤としては、公知のものを使用することができる。
【0087】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物において、（ｘ）成分の含有形態に特に制限はなく、例えば、（ｘ）成分で表面処理された（ｃ）成分を熱硬化性樹脂組成物に含有させてもよいし、各成分を混合する際に一緒に（ｘ）成分を含有させてもよいし、それらの実施形態の両方であってもよい。
【0088】
（（ｘ）成分の含有量）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物において、（ｘ）シランカップリング剤の含有量は、前記（ｃ）成分に対して、０．１～５質量％が好ましく、０．５～４質量％がより好ましく、１．０～３．５質量％がさらに好ましく、１．５～３．０質量％が特に好ましい。（ｘ）成分の含有量が前記下限値以上であれば、導体との接着性及び耐デスミア性の向上効果が優れたものとなる傾向にある。なお、（ｘ）成分の含有量が前記上限値を超えても効果は頭打ちになる傾向があるため、製造コストの観点から、前記上限値以下であることが好ましい。但し、（ｘ）成分の含有量が前記上限値を超えたとき、場合によっては導体との接着性及び耐デスミア性の向上効果が不十分となることもあり、そのようなことから、（ｘ）成分の含有量は前記上限値が好ましいと言える。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物において、（ｘ）シランカップリング剤の含有量は、前記（ｃ）成分に対して、０．１～５質量％が好ましく、０．５～４質量％がより好ましく、１．０～３．５質量％がさらに好ましく、１．５～３．０質量％が特に好ましい。（ｘ）成分の含有量が前記下限値以上であれば、導体との接着性及び耐デスミア性の向上効果が優れたものとなる傾向にある。なお、（ｘ）成分の含有量が前記上限値を超えても効果は頭打ちになる傾向があるため、製造コストの観点から、前記上限値以下であることが好ましい。但し、（ｘ）成分の含有量が前記上限値を超えたとき、場合によっては導体との接着性及び耐デスミア性の向上効果が不十分となることもあり、そのようなことから、（ｘ）成分の含有量は前記上限値が好ましいと言える。
【0089】
＜（ｄ）熱硬化性樹脂＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、さらに（ｄ）熱硬化性樹脂［以下、（ｄ）成分と称することがある。］を含有していてもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｄ）成分を含有することにより、特に、銅箔等の導体との接着性を向上させることができる。但し、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、（ｄ）熱硬化性樹脂を含有していなくてもよい。
なお、該（ｄ）成分には前記（ａ）成分は含まれないものとする。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、さらに（ｄ）熱硬化性樹脂［以下、（ｄ）成分と称することがある。］を含有していてもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｄ）成分を含有することにより、特に、銅箔等の導体との接着性を向上させることができる。但し、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、（ｄ）熱硬化性樹脂を含有していなくてもよい。
なお、該（ｄ）成分には前記（ａ）成分は含まれないものとする。
【0090】
（ｄ）成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂（但し、前記（ａ）成分を除く。）、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられ、これらからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらの中でも、成形性及び電気絶縁性の観点、並びに導体との接着性を向上させる観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
また、（ｄ）熱硬化性樹脂としては、成形性の観点から、１５０℃におけるＩＣＩ粘度が、好ましくは１．０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは０．５Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは０．３Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは０．２Ｐａ・ｓ以下の熱硬化性樹脂を選択するのがよい。ここで、ＩＣＩ粘度は、ＩＣＩ粘度計として知られる高せん断速度を測定するもので、コーンプレート型粘度計で測定される粘度である。
また、（ｄ）熱硬化性樹脂としては、成形性の観点から、１５０℃におけるＩＣＩ粘度が、好ましくは１．０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは０．５Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは０．３Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは０．２Ｐａ・ｓ以下の熱硬化性樹脂を選択するのがよい。ここで、ＩＣＩ粘度は、ＩＣＩ粘度計として知られる高せん断速度を測定するもので、コーンプレート型粘度計で測定される粘度である。
【0091】
（（ｄ）成分の含有量）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｄ）熱硬化性樹脂を含有する場合、その含有量は、耐熱性、低熱膨張性、導体との接着性の観点から、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分１００質量部に対して、１～５０質量部が好ましく、５～４０質量部がより好ましく、１０～４０質量部がさらに好ましい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｄ）熱硬化性樹脂を含有する場合、その含有量は、耐熱性、低熱膨張性、導体との接着性の観点から、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分１００質量部に対して、１～５０質量部が好ましく、５～４０質量部がより好ましく、１０～４０質量部がさらに好ましい。
【0092】
＜（ｅ）硬化促進剤＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、さらに（ｅ）硬化促進剤［以下、（ｅ）成分と称することがある。］を含有していてもよい。熱硬化性樹脂組成物が（ｅ）成分を含有することによって、耐熱性、難燃性及び導体との接着性等が向上する傾向にある。
（ｅ）成分としては、イミダゾール系化合物及びその誘導体；ホスフィン化合物、ホスホニウム塩、第三級ホスフィンとキノン化合物との付加物等の有機リン系化合物；第二級アミン、第三級アミン、及び第四級アンモニウム塩などが挙げられる。（ｅ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、さらに（ｅ）硬化促進剤［以下、（ｅ）成分と称することがある。］を含有していてもよい。熱硬化性樹脂組成物が（ｅ）成分を含有することによって、耐熱性、難燃性及び導体との接着性等が向上する傾向にある。
（ｅ）成分としては、イミダゾール系化合物及びその誘導体；ホスフィン化合物、ホスホニウム塩、第三級ホスフィンとキノン化合物との付加物等の有機リン系化合物；第二級アミン、第三級アミン、及び第四級アンモニウム塩などが挙げられる。（ｅ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0093】
（（ｅ）成分の含有量）
熱硬化性樹脂組成物が（ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、樹脂成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、０．１～５質量部がより好ましく、０．１～２質量部がさらに好ましい。０．１質量部以上とすることにより、優れた耐熱性、難燃性及び導体との接着性が得られる傾向があり、また、１０質量部以下とすることにより、耐熱性、経日安定性及びプレス成形性が低下し難い傾向がある。
熱硬化性樹脂組成物が（ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、樹脂成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、０．１～５質量部がより好ましく、０．１～２質量部がさらに好ましい。０．１質量部以上とすることにより、優れた耐熱性、難燃性及び導体との接着性が得られる傾向があり、また、１０質量部以下とすることにより、耐熱性、経日安定性及びプレス成形性が低下し難い傾向がある。
【0094】
＜（ｆ）モノアミン化合物＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、さらに、（ｆ）モノアミン化合物［以下、（ｆ）成分と称することがある。］を含有していてもよいし、含有していなくてもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物に（ｆ）成分を含有させることにより、耐熱性及び低熱膨張性をより向上させることができる。
（ｆ）成分としては、前記（ａ２）モノアミン化合物と同じものを使用でき、好ましい態様も同じである。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、さらに、（ｆ）モノアミン化合物［以下、（ｆ）成分と称することがある。］を含有していてもよいし、含有していなくてもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物に（ｆ）成分を含有させることにより、耐熱性及び低熱膨張性をより向上させることができる。
（ｆ）成分としては、前記（ａ２）モノアミン化合物と同じものを使用でき、好ましい態様も同じである。
【0095】
（（ｆ）成分の含有量）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｆ）成分を含有する場合、その含有量は、耐熱性を維持しつつ、熱膨張率を低減する観点から、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、０．２～５質量部がより好ましい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｆ）成分を含有する場合、その含有量は、耐熱性を維持しつつ、熱膨張率を低減する観点から、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、０．２～５質量部がより好ましい。
【0096】
＜（ｇ）少なくとも２個のアミノ基を有するアミン化合物＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、さらに（ｇ）少なくとも２個のアミノ基を有するアミン化合物［以下、（ｇ）成分と称することがある。］を含有していてもよいし、含有していなくてもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物に（ｇ）成分を含有させることにより、耐熱性及び低熱膨張性をより向上させることができる。
前記アミノ基は１級アミノ基であることが好ましい。
（ｇ）成分としては、前記（ａ３）少なくとも２個のアミノ基を有するアミン化合物と同じものを使用でき、好ましい態様も同じである。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、さらに（ｇ）少なくとも２個のアミノ基を有するアミン化合物［以下、（ｇ）成分と称することがある。］を含有していてもよいし、含有していなくてもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物に（ｇ）成分を含有させることにより、耐熱性及び低熱膨張性をより向上させることができる。
前記アミノ基は１級アミノ基であることが好ましい。
（ｇ）成分としては、前記（ａ３）少なくとも２個のアミノ基を有するアミン化合物と同じものを使用でき、好ましい態様も同じである。
【0097】
（（ｇ）成分の含有量）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｇ）成分を含有する場合、その含有量は、耐熱性を維持しつつ、熱膨張率を低減する観点から、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、１～１０質量部がより好ましい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｇ）成分を含有する場合、その含有量は、耐熱性を維持しつつ、熱膨張率を低減する観点から、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、１～１０質量部がより好ましい。
【0098】
＜（ｇ’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物＞
特に、態様３の熱硬化性樹脂組成物は、さらに（ｇ’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物である。なお、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｇ’）成分を含む場合に限り、前記（ｇ）成分は当該（ｇ’）成分を含まないものと定義する。
（ｇ’）成分としては、前記（ａ３’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物と同じものを使用でき、好ましい態様も同じである。
特に、態様３の熱硬化性樹脂組成物は、さらに（ｇ’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物である。なお、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｇ’）成分を含む場合に限り、前記（ｇ）成分は当該（ｇ’）成分を含まないものと定義する。
（ｇ’）成分としては、前記（ａ３’）少なくとも２個のアミノ基を有するシリコーン化合物と同じものを使用でき、好ましい態様も同じである。
【0099】
（（ｇ’）成分の含有量）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｇ’）成分を含有する場合、その含有量は、耐熱性を維持しつつ、熱膨張率を低減する観点から、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、１～１０質量部がより好ましい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｇ’）成分を含有する場合、その含有量は、耐熱性を維持しつつ、熱膨張率を低減する観点から、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、１～１０質量部がより好ましい。
【0100】
＜（ｈ）不飽和脂肪族炭化水素基を有する芳香族系ポリマー＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、（ｈ）成分として、不飽和脂肪族炭化水素基を有する芳香族系ポリマーを含有していてもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が、不飽和脂肪族炭化水素基を有する芳香族系ポリマーを含有することで、耐デスミア性がさらに向上する傾向にある。（ｈ）成分は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（ｈ）成分としては、特に制限されるものではないが、他成分との相容性及び誘電正接（Ｄｆ）の観点から、末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体、ジビニルベンゼン重合体又は共重合体が好ましく、末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体がより好ましい。なお、本開示において、「エチレン性不飽和結合含有基」とは、付加反応が可能な炭素－炭素二重結合を含有する置換基を意味し、芳香環の二重結合は含まないものとする。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、（ｈ）成分として、不飽和脂肪族炭化水素基を有する芳香族系ポリマーを含有していてもよい。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が、不飽和脂肪族炭化水素基を有する芳香族系ポリマーを含有することで、耐デスミア性がさらに向上する傾向にある。（ｈ）成分は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（ｈ）成分としては、特に制限されるものではないが、他成分との相容性及び誘電正接（Ｄｆ）の観点から、末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体、ジビニルベンゼン重合体又は共重合体が好ましく、末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体がより好ましい。なお、本開示において、「エチレン性不飽和結合含有基」とは、付加反応が可能な炭素－炭素二重結合を含有する置換基を意味し、芳香環の二重結合は含まないものとする。
【0101】
また、特に制限されるものではないが、耐デスミア性の向上効果の観点から、（ｈ）成分は、炭素数４以上の鎖状炭化水素基を有さないことが好ましい。例えば、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ）等の鎖状炭化水素基と芳香族炭化水素基の両方を有するエラストマに比べて、鎖状炭化水素基を有さない芳香族系ポリマーは、耐デスミア性の向上効果が大きくなる傾向にあり、且つ、導体との接着性も高く維持し易い傾向にある。
【0102】
前記末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体におけるエチレン性不飽和結合含有基としては、ビニル基、アリル基、１－メチルアリル基、イソプロペニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、スチリル基等の不飽和脂肪族炭化水素基；マレイミド基、下記一般式（Ｈ－１）で表される基等のヘテロ原子とエチレン性不飽和結合とを含む基などが挙げられる。これらの中でも、導体との接着性、他成分との相容性及び誘電正接（Ｄｆ）の観点から、エチレン性不飽和結合含有基は、下記一般式（Ｈ－１）で表される基が好ましい。
【0103】
【化27】
（式中、Ｒｈ１は、水素原子又は炭素数１～２０のアルキル基を示す。）
【0104】
Ｒｈ１が示す炭素数１～２０のアルキル基は、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基又は環状アルキル基のいずれであってもよく、直鎖状アルキル基であることが好ましい。
前記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましく、１～５がより好ましく、１～３がさらに好ましく、１が特に好ましい。
アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基等が挙げられ、これらの中でも、メチル基が好ましい。
前記一般式（Ｄ－１）で表される基は、導体との接着性、他成分との相容性及び誘電正接（Ｄｆ）の観点から、（メタ）アクリロイル基（すなわち、前記一般式（Ｈ－１）におけるＲｈ１が、水素原子又はメチル基である基）であることが好ましく、メタクリロイル基であることがより好ましい。
前記アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましく、１～５がより好ましく、１～３がさらに好ましく、１が特に好ましい。
アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基等が挙げられ、これらの中でも、メチル基が好ましい。
前記一般式（Ｄ－１）で表される基は、導体との接着性、他成分との相容性及び誘電正接（Ｄｆ）の観点から、（メタ）アクリロイル基（すなわち、前記一般式（Ｈ－１）におけるＲｈ１が、水素原子又はメチル基である基）であることが好ましく、メタクリロイル基であることがより好ましい。
【0105】
末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体は、前記一般式（Ｈ－１）で表される基を、片末端又は両末端に有するものであることが好ましい。
末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体は、エチレン性不飽和結合含有基を片末端又は両末端に有している場合、さらに、片末端又は両末端以外にもエチレン性不飽和結合含有基を有していてもよいが、両末端のみにエチレン性不飽和結合含有基を有することが好ましい。末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体は、両末端にメタクリロイル基を有するポリフェニレンエーテルであることが好ましい。
末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体は、エチレン性不飽和結合含有基を片末端又は両末端に有している場合、さらに、片末端又は両末端以外にもエチレン性不飽和結合含有基を有していてもよいが、両末端のみにエチレン性不飽和結合含有基を有することが好ましい。末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体は、両末端にメタクリロイル基を有するポリフェニレンエーテルであることが好ましい。
【0106】
末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体が１分子中に有するエチレン性不飽和結合含有基の数は、特に限定されないが、２～５個が好ましく、２～３個がより好ましく、２個がさらに好ましい。エチレン性不飽和結合含有基の数が前記下限値以上であると、優れた耐熱性及び他成分との相容性が得られる傾向にあり、前記上限値以下であると、優れた流動性及び成形性が得られる傾向にある。
【0107】
末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体は、導体との接着性、他成分との相容性及び誘電正接（Ｄｆ）の観点から、下記一般式（Ｈ－２）で表される化合物であることが好ましい。
【0108】
【化28】
（式中、Ｒｈ２は、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Ｒｈ３及びＲｈ４は、各々独立に、炭素数１～５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。ｎｈ１～ｎｈ３は、各々独立に、０～４の整数を示す。ｎｈ４及びｎｈ５は、各々独立に、０～２０の整数を示し、ｎｈ４及びｎｈ５の合計は、１～３０の整数である。Ｘｈ１は、炭素数１～５のアルキレン基、炭素数２～５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。Ｙｈ１及びＹｈ２は、各々独立に、前記エチレン性不飽和結合含有基を示す。）
【0109】
前記一般式（Ｈ－２）中のＲｈ３及びＲｈ４が示す炭素数１～５の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
ｎｈ１～ｎｈ３は、０～４の整数を示し、０～３の整数が好ましく、２又は３が好ましい。ｎｈ１～ｎｈ３が２以上の整数である場合、複数のＲｈ２同士、複数のＲｈ３同士、複数のＲｈ４同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｎｈ４及びｎｈ５は、０～２０の整数を示し、１～２０の整数が好ましく、２～１５の整数がより好ましく、３～１０の整数がさらに好ましい。ｎｈ４又はｎｈ５が２以上の整数である場合、複数のＲｈ２同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｎｈ４及びｎｈ５の合計は、１～３０の整数であり、２～２５の整数が好ましく、５～２０の整数がより好ましく、７～１５の整数がさらに好ましい。
ｎｈ１～ｎｈ３は、０～４の整数を示し、０～３の整数が好ましく、２又は３が好ましい。ｎｈ１～ｎｈ３が２以上の整数である場合、複数のＲｈ２同士、複数のＲｈ３同士、複数のＲｈ４同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｎｈ４及びｎｈ５は、０～２０の整数を示し、１～２０の整数が好ましく、２～１５の整数がより好ましく、３～１０の整数がさらに好ましい。ｎｈ４又はｎｈ５が２以上の整数である場合、複数のＲｈ２同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ｎｈ４及びｎｈ５の合計は、１～３０の整数であり、２～２５の整数が好ましく、５～２０の整数がより好ましく、７～１５の整数がさらに好ましい。
【0110】
前記一般式（Ｈ－２）中のＸｈ１が示す炭素数１～５のアルキレン基としては、メチレン基、１，２－ジメチレン基、１，３－トリメチレン基、１，４－テトラメチレン基、１，５－ペンタメチレン基等が挙げられる。
Ｘｈ１が示す炭素数２～５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
Ｘｈ１が示す基の中でも、導体との接着性、他成分との相容性及び誘電正接（Ｄｆ）の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
Ｙｈ１及びＹｈ２が示すエチレン性不飽和結合含有基の好ましい態様については前記した通りである。
前記一般式（Ｈ－２）で表される化合物は、導体との接着性、他成分との相容性及び誘電正接（Ｄｆ）の観点から、下記一般式（Ｈ－３）で表される化合物であることが好ましい。
Ｘｈ１が示す炭素数２～５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
Ｘｈ１が示す基の中でも、導体との接着性、他成分との相容性及び誘電正接（Ｄｆ）の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
Ｙｈ１及びＹｈ２が示すエチレン性不飽和結合含有基の好ましい態様については前記した通りである。
前記一般式（Ｈ－２）で表される化合物は、導体との接着性、他成分との相容性及び誘電正接（Ｄｆ）の観点から、下記一般式（Ｈ－３）で表される化合物であることが好ましい。
【0111】
【化29】
（式中、ｎｈ４及びｎｈ５は、前記一般式（Ｈ－２）における説明の通りである。Ｒｈ５及びＲｈ６は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示す。Ｘｈ２は、メチレン基又はイソプロピリデン基を示す。）
【0112】
末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体の合成方法は、公知のポリフェニレンエーテルの合成方法及び変性方法を適用することができ、特に限定されるものではない。
【0113】
また、前記ジビニルベンゼン重合体又は共重合体は、ジビニルベンゼンを原料モノマーとして含む重合体である。当該ジビニルベンゼンは、メチル基、エチル基等の炭素数３以下の脂肪族炭化水素基などの置換基を有していてもよい。
ジビニルベンゼン重合体又は共重合体としては、特に制限されるものではないが、ジビニルベンゼン単独重合体、ジビニルベンゼン－モノビニルベンゼン共重合体、ジビニルベンゼン－スチレン共重合体、ジビニルベンゼン－エチルビニルベンゼン共重合体等が挙げられる。
ジビニルベンゼン重合体又は共重合体としては、特に制限されるものではないが、ジビニルベンゼン単独重合体、ジビニルベンゼン－モノビニルベンゼン共重合体、ジビニルベンゼン－スチレン共重合体、ジビニルベンゼン－エチルビニルベンゼン共重合体等が挙げられる。
【0114】
（ｈ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、５００～７，０００が好ましく、８００～５，０００がより好ましく、１，０００～３，０００がさらに好ましく、１，２００～２，５００が特に好ましい。（ｈ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が前記下限値以上であると、優れた誘電正接（Ｄｆ）を発現し、且つ耐熱性に優れる硬化物が得られる傾向にあり、前記上限値以下であると、優れた成形性が得られる傾向にある。
【0115】
（（ｈ）成分の含有量）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｈ）成分を含有する場合、（ｈ）成分の含有量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物中の固形分１００質量部に対して、好ましくは０．１～３０質量部、より好ましくは１～２５質量部、さらに好ましくは３～２０質量部、特に好ましくは５～２０質量部、最も好ましくは８～１７質量部である。（ｈ）成分の含有量が、前記下限値以上であると、より優れた耐デスミア性、誘電正接（Ｄｆ）及び相容性が得られる傾向にあり、前記上限値以下であると、より優れた耐熱性、成形性及び加工性が得られる傾向にある。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が（ｈ）成分を含有する場合、（ｈ）成分の含有量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物中の固形分１００質量部に対して、好ましくは０．１～３０質量部、より好ましくは１～２５質量部、さらに好ましくは３～２０質量部、特に好ましくは５～２０質量部、最も好ましくは８～１７質量部である。（ｈ）成分の含有量が、前記下限値以上であると、より優れた耐デスミア性、誘電正接（Ｄｆ）及び相容性が得られる傾向にあり、前記上限値以下であると、より優れた耐熱性、成形性及び加工性が得られる傾向にある。
【0116】
＜その他の成分＞
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性の性質を損なわない程度に、任意に公知の熱可塑性樹脂、有機充填材、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、過酸化物、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、接着性向上剤等を含有していてもよい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が上記その他の成分を含有している場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、それぞれ、熱硬化性樹脂組成物中の固形分１００質量部に対して、０．０１～３０質量部であってもよく、０．１～１５質量部であってもよく、０．１～１０質量部であってもよく、０．１～３質量部であってもよく、０．１～１質量部であってもよい。また、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、上記その他の成分を含有していなくてもよい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性の性質を損なわない程度に、任意に公知の熱可塑性樹脂、有機充填材、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、過酸化物、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、接着性向上剤等を含有していてもよい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が上記その他の成分を含有している場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、それぞれ、熱硬化性樹脂組成物中の固形分１００質量部に対して、０．０１～３０質量部であってもよく、０．１～１５質量部であってもよく、０．１～１０質量部であってもよく、０．１～３質量部であってもよく、０．１～１質量部であってもよい。また、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、上記その他の成分を含有していなくてもよい。
【0117】
（ワニス）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、プリプレグ等の製造に用いるために、各成分が有機溶媒中に溶解又は分散されたワニスの状態としてもよい。つまり、ワニスも本実施形態の熱硬化性樹脂組成物に含まれる。
ワニスに用いる有機溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられる。有機溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、溶解性の観点から、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルが好ましく、低毒性である点から、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。
ワニスの固形分濃度は、４０～９０質量％が好ましく、５０～８０質量％がより好ましい。ワニスの固形分濃度が前記範囲内であると、塗工性を良好に保ち、適切な樹脂組成物付着量のプリプレグを得ることができる。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、プリプレグ等の製造に用いるために、各成分が有機溶媒中に溶解又は分散されたワニスの状態としてもよい。つまり、ワニスも本実施形態の熱硬化性樹脂組成物に含まれる。
ワニスに用いる有機溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられる。有機溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、溶解性の観点から、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルが好ましく、低毒性である点から、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。
ワニスの固形分濃度は、４０～９０質量％が好ましく、５０～８０質量％がより好ましい。ワニスの固形分濃度が前記範囲内であると、塗工性を良好に保ち、適切な樹脂組成物付着量のプリプレグを得ることができる。
【0118】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、（ａ）～（ｃ）成分及び（ｘ）成分並びに必要に応じて使用し得る前記成分を公知の方法で混合することで製造することができる。この際、各成分は、前記有機溶媒中で撹拌しながら溶解又は分散させてもよい。混合順序、温度、時間等の条件は、特に限定されず、任意に設定することができる。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、導体との高い接着性、高い耐デスミア性、高い比誘電率（Ｄｋ）及び低い誘電正接（Ｄｆ）を発現し得るため、アンテナモジュール用、特に第５世代移動通信システム（５Ｇ）に対応した小型化アンテナモジュール用として有用である。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、導体との高い接着性、高い耐デスミア性、高い比誘電率（Ｄｋ）及び低い誘電正接（Ｄｆ）を発現し得るため、アンテナモジュール用、特に第５世代移動通信システム（５Ｇ）に対応した小型化アンテナモジュール用として有用である。
【0119】
［樹脂フィルム］
本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルムである。
本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、有機溶媒を含有する樹脂組成物、つまりワニスを支持体へ塗布し、加熱乾燥して必要に応じて半硬化（Ｂ－ステージ化）させることによって製造することができる。ここで、本開示においてＢ－ステージ化とは、ＪＩＳ Ｋ６９００（１９９４年）にて定義されるＢ－ステージの状態にすることであり、半硬化とも称される。
樹脂フィルムの厚さは、特に限定されないが、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは３～７０μｍ、さらに好ましくは５～３５μｍである。
支持体としては、プラスチックフィルム、金属箔、離型紙などが挙げられる。
乾燥温度及び乾燥時間は、有機溶媒の使用量、及び使用する有機溶媒の沸点等に応じて適宜決定すればよいが、５０～２００℃で１～１０分間程度乾燥させることによって、樹脂フィルムを好適に形成することができる。
本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルムである。
本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、有機溶媒を含有する樹脂組成物、つまりワニスを支持体へ塗布し、加熱乾燥して必要に応じて半硬化（Ｂ－ステージ化）させることによって製造することができる。ここで、本開示においてＢ－ステージ化とは、ＪＩＳ Ｋ６９００（１９９４年）にて定義されるＢ－ステージの状態にすることであり、半硬化とも称される。
樹脂フィルムの厚さは、特に限定されないが、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは３～７０μｍ、さらに好ましくは５～３５μｍである。
支持体としては、プラスチックフィルム、金属箔、離型紙などが挙げられる。
乾燥温度及び乾燥時間は、有機溶媒の使用量、及び使用する有機溶媒の沸点等に応じて適宜決定すればよいが、５０～２００℃で１～１０分間程度乾燥させることによって、樹脂フィルムを好適に形成することができる。
【0120】
［プリプレグ］
本実施形態のプリプレグは、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含有するものである。
本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物又は樹脂フィルムを、繊維基材に含浸し、加熱等によってＢ－ステージ化することで製造することができる。
前記繊維基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。その材質は、無機繊維であっても有機繊維であってもよく、例えば、Ｅガラス、Ｓガラス、低誘電ガラス、Ｑガラス等のガラス繊維；低誘電ガラスポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊維；並びにそれらの混合物などが挙げられる。特に、誘電特性が優れる基材を得る観点から、低誘電ガラス、Ｑガラスが好ましい。
本実施形態のプリプレグは、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含有するものである。
本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物又は樹脂フィルムを、繊維基材に含浸し、加熱等によってＢ－ステージ化することで製造することができる。
前記繊維基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。その材質は、無機繊維であっても有機繊維であってもよく、例えば、Ｅガラス、Ｓガラス、低誘電ガラス、Ｑガラス等のガラス繊維；低誘電ガラスポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊維；並びにそれらの混合物などが挙げられる。特に、誘電特性が優れる基材を得る観点から、低誘電ガラス、Ｑガラスが好ましい。
【0121】
これらの繊維基材は、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状を有する。該繊維基材の材質及び形状は、目的とする成形物の用途及び性能等により適宜選択され、単一の材質及び単一の形状のものを用いてもよいし、又は、必要に応じて２種類以上の材質又は２種類以上の形状を組み合わせることもできる。繊維基材の厚さは、例えば、約０．０１～０．５ｍｍのものを使用することができる。これらの繊維基材は、シラン系カップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性、耐湿性、加工性等の面から好適である。
【0122】
本実施形態のプリプレグは、例えば、繊維基材に対する熱硬化性樹脂組成物の付着量（プリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物の固形分量）が、好ましくは２０～９０質量％となることを目標として、熱硬化性樹脂組成物又は樹脂フィルムを繊維基材に含浸させる。その後、例えば、１００～２００℃の温度で１～３０分間加熱乾燥し、Ｂ－ステージ化させることによってプリプレグを得ることができる。
本実施形態のプリプレグの厚みは、特に制限されるものではなく、１０～３００μｍであってもよいし、１０～２００μｍであってもよいし、１０～７０μｍであってもよい。該厚みは、加熱乾燥後のプリプレグの厚みである。
本実施形態のプリプレグの厚みは、特に制限されるものではなく、１０～３００μｍであってもよいし、１０～２００μｍであってもよいし、１０～７０μｍであってもよい。該厚みは、加熱乾燥後のプリプレグの厚みである。
【0123】
本実施形態のプリプレグは、導体との高い接着性、高い耐デスミア性、高い比誘電率（Ｄｋ）及び低い誘電正接（Ｄｆ）を発現し得るため、アンテナモジュール用、特に５Ｇに対応した小型化アンテナモジュール用として有用である。
【0124】
［積層板、金属張り積層板］
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグの硬化物を有する積層板である。
本実施形態の積層板は本実施形態のプリプレグを積層成形することで得られる。具体的には、本実施形態のプリプレグ１枚を準備するか又はプリプレグを２～２０枚重ねたものを準備し、その片面又は両面に銅、アルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。該製造方法により、本実施形態のプリプレグを用いて形成された絶縁層（該絶縁層はＣ－ステージ化されている。）と、その片面又は両面に配置された金属箔と、を有する積層板が得られる。金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば特に制限されない。なお、本実施形態の積層板の片面又は両面に金属箔を有する積層板を、特に、金属張り積層板と称する。また、本開示においてＣ－ステージ化とは、ＪＩＳ Ｋ６９００（１９９４年）にて定義されるＣ－ステージの状態にすることである。
積層板及び金属張り積層板を製造する際の成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００～３００℃、圧力０．２～１０ＭＰａ、加熱時間０．１～５時間で成形することができる。また、本実施形態のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、積層板を製造することもできる。
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグの硬化物を有する積層板である。
本実施形態の積層板は本実施形態のプリプレグを積層成形することで得られる。具体的には、本実施形態のプリプレグ１枚を準備するか又はプリプレグを２～２０枚重ねたものを準備し、その片面又は両面に銅、アルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。該製造方法により、本実施形態のプリプレグを用いて形成された絶縁層（該絶縁層はＣ－ステージ化されている。）と、その片面又は両面に配置された金属箔と、を有する積層板が得られる。金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば特に制限されない。なお、本実施形態の積層板の片面又は両面に金属箔を有する積層板を、特に、金属張り積層板と称する。また、本開示においてＣ－ステージ化とは、ＪＩＳ Ｋ６９００（１９９４年）にて定義されるＣ－ステージの状態にすることである。
積層板及び金属張り積層板を製造する際の成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００～３００℃、圧力０．２～１０ＭＰａ、加熱時間０．１～５時間で成形することができる。また、本実施形態のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、積層板を製造することもできる。
【0125】
本実施形態の積層板は、導体との高い接着性、高い耐デスミア性、高い比誘電率（Ｄｋ）を有し、且つ低い誘電正接（Ｄｆ）を有するため、アンテナモジュール用、特に５Ｇに対応した小型化アンテナモジュール用として有用である。
【0126】
［プリント配線板］
本開示は、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板も提供するものである。本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の硬化物、プリプレグの硬化物、本実施形態の積層板及び本実施形態の金属張り積層板からなる群から選択される１種以上を有するとも言える。
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグ及び本実施形態の積層板からなる群から選択される１種以上を用いて、公知の方法によって、穴開け加工、金属めっき加工、金属箔のエッチング等による回路形成加工を行うことで製造することができる。また、必要に応じてさらに多層化接着加工を行うことによって多層プリント配線板を製造することができる。本実施形態のプリント配線板において、本実施形態のプリプレグはＣ－ステージ化されている。
本開示は、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板も提供するものである。本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物の硬化物、プリプレグの硬化物、本実施形態の積層板及び本実施形態の金属張り積層板からなる群から選択される１種以上を有するとも言える。
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグ及び本実施形態の積層板からなる群から選択される１種以上を用いて、公知の方法によって、穴開け加工、金属めっき加工、金属箔のエッチング等による回路形成加工を行うことで製造することができる。また、必要に応じてさらに多層化接着加工を行うことによって多層プリント配線板を製造することができる。本実施形態のプリント配線板において、本実施形態のプリプレグはＣ－ステージ化されている。
【0127】
［アンテナ装置］
本開示は、本実施形態の積層板又は本実施形態のプリント配線板を有するアンテナ装置も提供する。アンテナ装置は、前記積層板又は前記プリント配線板を１つ設置したものであってもよいし、前記積層板又は前記プリント配線板を複数設置したものであってもよい。複数のアンテナ素子の設置の仕方に特に制限はないが、例えば、二次元のアレイ状に配置することが好ましい。アンテナ装置の構成については、特に制限されるものではないが、例えば、特許第６７７７２７３号公報等を参照することができる。
本開示は、本実施形態の積層板又は本実施形態のプリント配線板を有するアンテナ装置も提供する。アンテナ装置は、前記積層板又は前記プリント配線板を１つ設置したものであってもよいし、前記積層板又は前記プリント配線板を複数設置したものであってもよい。複数のアンテナ素子の設置の仕方に特に制限はないが、例えば、二次元のアレイ状に配置することが好ましい。アンテナ装置の構成については、特に制限されるものではないが、例えば、特許第６７７７２７３号公報等を参照することができる。
【0128】
［アンテナモジュール］
本開示は、給電回路と、本実施形態のアンテナ装置と、を有するアンテナモジュールも提供する。給電回路としては、特に制限されるものではないが、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）等を使用することができる。ＲＦＩＣは、スイッチ、パワーアンプ、ローノイズアンプ、減衰機、移相機、信号合成－分波機、ミキサ、増幅回路等を備えるものである。
ＲＦＩＣから供給される高周波信号は、アンテナモジュール用積層板のビアに形成した短絡用導体を経由して、前記給電用導体の給電点に伝達される。
アンテナモジュールの構成については、特に制限されるものではないが、例えば、特許第６７７７２７３号公報等を参照することができる。
本開示は、給電回路と、本実施形態のアンテナ装置と、を有するアンテナモジュールも提供する。給電回路としては、特に制限されるものではないが、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）等を使用することができる。ＲＦＩＣは、スイッチ、パワーアンプ、ローノイズアンプ、減衰機、移相機、信号合成－分波機、ミキサ、増幅回路等を備えるものである。
ＲＦＩＣから供給される高周波信号は、アンテナモジュール用積層板のビアに形成した短絡用導体を経由して、前記給電用導体の給電点に伝達される。
アンテナモジュールの構成については、特に制限されるものではないが、例えば、特許第６７７７２７３号公報等を参照することができる。
【0129】
［通信装置］
さらに、本開示は、ベースバンド信号処理回路と、本実施形態のアンテナモジュールと、を有する通信装置も提供する。
本実施形態の通信装置は、ベースバンド信号処理回路からアンテナモジュールへ伝達された信号を高周波信号にアップコンバートしてアンテナ装置から放射すると共に、アンテナ装置で受信した高周波信号をダウンコンバートして前記ベースバンド信号処理回路において信号を処理することができる。
さらに、本開示は、ベースバンド信号処理回路と、本実施形態のアンテナモジュールと、を有する通信装置も提供する。
本実施形態の通信装置は、ベースバンド信号処理回路からアンテナモジュールへ伝達された信号を高周波信号にアップコンバートしてアンテナ装置から放射すると共に、アンテナ装置で受信した高周波信号をダウンコンバートして前記ベースバンド信号処理回路において信号を処理することができる。
【実施例0130】
次に、下記の実施例により本実施形態をさらに詳しく説明するが、これらの実施例は本開示を制限するものではない。
なお、各例で得られた銅付き樹脂板について、以下の方法で各測定を行った。
なお、各例で得られた銅付き樹脂板について、以下の方法で各測定を行った。
【0131】
［１．高周波数帯域における比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）］
各例で得た銅付き樹脂板を銅エッチング液である過硫酸アンモニウム（三菱ガス化学株式会社製）１０質量％溶液に浸漬することによって銅箔を取り除いたサンプルから、２ｍｍ×５０ｍｍの評価用サンプルを作製した。
該評価用サンプルを用いて、１０ＧＨｚ帯における比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を空洞共振器法により得られる共振周波数と無負荷Ｑ値から算出した。測定器には、アジレント・テクノロジー株式会社製のベクトル型ネットワークアナライザＥ８３６４Ｂ、株式会社関東電子応用開発製のＣＰ５３１（１０ＧＨｚ共振器）及びＣＰＭＡ－Ｖ２（プログラム）をそれぞれ使用して、雰囲気温度２５℃で行った。
１０ＧＨｚ帯における比誘電率（Ｄｋ）は大きいほど好ましく、１２．０以上がより好ましく、１３．０以上がさらに好ましい。また、誘電正接（Ｄｆ）は小さいほど好ましく、０．００４０以下が好ましく、０．００３５以下がより好ましい。
各例で得た銅付き樹脂板を銅エッチング液である過硫酸アンモニウム（三菱ガス化学株式会社製）１０質量％溶液に浸漬することによって銅箔を取り除いたサンプルから、２ｍｍ×５０ｍｍの評価用サンプルを作製した。
該評価用サンプルを用いて、１０ＧＨｚ帯における比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を空洞共振器法により得られる共振周波数と無負荷Ｑ値から算出した。測定器には、アジレント・テクノロジー株式会社製のベクトル型ネットワークアナライザＥ８３６４Ｂ、株式会社関東電子応用開発製のＣＰ５３１（１０ＧＨｚ共振器）及びＣＰＭＡ－Ｖ２（プログラム）をそれぞれ使用して、雰囲気温度２５℃で行った。
１０ＧＨｚ帯における比誘電率（Ｄｋ）は大きいほど好ましく、１２．０以上がより好ましく、１３．０以上がさらに好ましい。また、誘電正接（Ｄｆ）は小さいほど好ましく、０．００４０以下が好ましく、０．００３５以下がより好ましい。
【0132】
［２．導体との接着性］
各例で得た銅付き樹脂板の銅箔をエッチングにより３ｍｍ幅の直線ラインに加工した後、１０５℃で１時間乾燥したものを試験片とした。次いで、小型卓上試験機（株式会社島津製作所製、商品名：ＥＺ－Ｔｅｓｔ）を用いて、上記試験片の直線ラインである銅箔を、２５℃で、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０°方向に引き剥がす際の強度（ピール強度）を測定し、導体との接着性の指標とした。ピール強度が大きいほど、導体との接着性に優れる。
各例で得た銅付き樹脂板の銅箔をエッチングにより３ｍｍ幅の直線ラインに加工した後、１０５℃で１時間乾燥したものを試験片とした。次いで、小型卓上試験機（株式会社島津製作所製、商品名：ＥＺ－Ｔｅｓｔ）を用いて、上記試験片の直線ラインである銅箔を、２５℃で、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０°方向に引き剥がす際の強度（ピール強度）を測定し、導体との接着性の指標とした。ピール強度が大きいほど、導体との接着性に優れる。
【0133】
［３．耐デスミア性］
各例で得た銅付き樹脂板を銅エッチング液に浸漬することによって、銅箔を取り除いた４０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を準備した。
この試験片を、膨潤処理液「スウェリングディップセキュリガントＰ」（アトテックジャパン株式会社製）を用いて７０℃で５分間処理した。次いで、室温で２分間水洗してから、粗化液「コンセントレートコンパクトＣＰ」（アトテックジャパン株式会社製）を用いて８０℃で１０分間又は１５分間処理して粗化を行った。その後、５０℃で２分間水洗した後、中和液「リダクションソリューションセキュリガントＰ５００」（アトテックジャパン株式会社製）を用いて４０℃で５分間中和処理し、室温で５分間水洗してから乾燥した。
デスミア処理前の乾燥重量と、デスミア処理後の乾燥重量との差（デスミア処理前の乾燥重量－デスミア処理後の乾燥重量）からデスミア重量減少量を算出し、耐デスミア性の指標とした。デスミア重量減少量が少ないほど、耐デスミア性に優れる。
各例で得た銅付き樹脂板を銅エッチング液に浸漬することによって、銅箔を取り除いた４０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を準備した。
この試験片を、膨潤処理液「スウェリングディップセキュリガントＰ」（アトテックジャパン株式会社製）を用いて７０℃で５分間処理した。次いで、室温で２分間水洗してから、粗化液「コンセントレートコンパクトＣＰ」（アトテックジャパン株式会社製）を用いて８０℃で１０分間又は１５分間処理して粗化を行った。その後、５０℃で２分間水洗した後、中和液「リダクションソリューションセキュリガントＰ５００」（アトテックジャパン株式会社製）を用いて４０℃で５分間中和処理し、室温で５分間水洗してから乾燥した。
デスミア処理前の乾燥重量と、デスミア処理後の乾燥重量との差（デスミア処理前の乾燥重量－デスミア処理後の乾燥重量）からデスミア重量減少量を算出し、耐デスミア性の指標とした。デスミア重量減少量が少ないほど、耐デスミア性に優れる。
【0134】
［実施例１～２、比較例１］
表１に記載の各成分を、トルエンと共に表１に記載の配合量に従って配合し、２５℃で撹拌及び混合して、固形分濃度が６７質量％であるワニス状の樹脂組成物を調製した。
上記で得たワニス状の樹脂組成物を、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（帝人株式会社製、商品名：Ｇ２－３８）に塗布した後、１７０℃で５分間加熱乾燥することによって、Ｂ－ステージ状態の樹脂フィルムを作製した。乾燥後の樹脂フィルムの厚みは５０μｍであった。
作製した樹脂フィルムをＰＥＴフィルムから剥離した後、粉砕してＢ－ステージ状態の樹脂粉とした。
次に、５０ｍｍ×３５ｍｍのサイズで型抜きをしたテフロン（登録商標）板（厚み：１ｍｍ）を銅箔の上に載せ、該テフロン板の型抜きをした部分に前記樹脂粉を投入し、その上の銅箔を配置し、積層物を得た。なお、銅箔は、厚さ１２μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名「３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ－１２」）を使用し、Ｍ面（マット面）が樹脂粉末側になるように配置した。
続いて、圧力３．０ＭＰａ、昇温速度４．０℃／分で２４０℃まで昇温した後、８５分間保持することによって、前記樹脂粉をＣ－ステージ化し、放圧後、３０分間冷却することによって、銅付き樹脂板を作製した。得られた銅付き樹脂板を用いて、前記方法に従って各測定を行った。結果を表１に示す。
表１に記載の各成分を、トルエンと共に表１に記載の配合量に従って配合し、２５℃で撹拌及び混合して、固形分濃度が６７質量％であるワニス状の樹脂組成物を調製した。
上記で得たワニス状の樹脂組成物を、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（帝人株式会社製、商品名：Ｇ２－３８）に塗布した後、１７０℃で５分間加熱乾燥することによって、Ｂ－ステージ状態の樹脂フィルムを作製した。乾燥後の樹脂フィルムの厚みは５０μｍであった。
作製した樹脂フィルムをＰＥＴフィルムから剥離した後、粉砕してＢ－ステージ状態の樹脂粉とした。
次に、５０ｍｍ×３５ｍｍのサイズで型抜きをしたテフロン（登録商標）板（厚み：１ｍｍ）を銅箔の上に載せ、該テフロン板の型抜きをした部分に前記樹脂粉を投入し、その上の銅箔を配置し、積層物を得た。なお、銅箔は、厚さ１２μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名「３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ－１２」）を使用し、Ｍ面（マット面）が樹脂粉末側になるように配置した。
続いて、圧力３．０ＭＰａ、昇温速度４．０℃／分で２４０℃まで昇温した後、８５分間保持することによって、前記樹脂粉をＣ－ステージ化し、放圧後、３０分間冷却することによって、銅付き樹脂板を作製した。得られた銅付き樹脂板を用いて、前記方法に従って各測定を行った。結果を表１に示す。
【0135】
【表1】
【0136】
表１に記載の各成分について以下に示す。
［（ａ）成分］
・２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン［下記構造式参照］
［（ａ）成分］
・２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン［下記構造式参照］
【化30】
【0137】
［（ｂ）成分］
・４，４’－ジエチルビフェニル［下記構造式参照］；沸点３１５℃（１気圧）
・４，４’－ジエチルビフェニル［下記構造式参照］；沸点３１５℃（１気圧）
【化31】
【0138】
［（ｃ）成分］
・チタン酸ストロンチウム（平均粒子径；３μｍ）
・チタン酸ストロンチウム（平均粒子径；３μｍ）
【0139】
［（ｘ）成分］
・シランカップリング剤「ＫＢＭ－１００３」（ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製）
・シランカップリング剤「ＫＢＭ－１００３」（ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製）
【0140】
［（ｇ）成分］
・４，４’－（１，３－フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン［下記構造式参照］
・４，４’－（１，３－フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン［下記構造式参照］
【化32】
【0141】
［（ｈ）成分］
・不飽和脂肪族炭化水素基を有する芳香族系ポリマー；両末端にメタクリロイル基を有するポリフェニレンエーテル誘導体（上記一般式（Ｈ－３）に包含される化合物、重量平均分子量（Ｍｗ）１，７００）
・不飽和脂肪族炭化水素基を有する芳香族系ポリマー；両末端にメタクリロイル基を有するポリフェニレンエーテル誘導体（上記一般式（Ｈ－３）に包含される化合物、重量平均分子量（Ｍｗ）１，７００）
【0142】
［その他の成分：過酸化物］
・α，α－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン［下記構造式参照］
・α，α－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン［下記構造式参照］
【化33】
【0143】
表１から、実施例１～２は、高比誘電率（高Ｄｋ）及び低誘電正接（低Ｄｆ）を達成できており、その上で、（ｘ）シランカップリング剤を含有させなかった比較例１に対して、導体との接着性及び耐デスミア性が向上したことが分かる。