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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024088503
(43)【公開日】2024-07-02
(54)【発明の名称】配線基板、発光装置及びそれらの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20240625BHJP
H01L 33/48 20100101ALI20240625BHJP
H05K 3/40 20060101ALI20240625BHJP
H05K 3/00 20060101ALI20240625BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
H01L33/48
H05K3/40 K
H05K3/00 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】32
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022203717
(22)【出願日】2022-12-20
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 健次
【テーマコード（参考）】
5E317
5F142
【Ｆターム（参考）】
5E317AA24
5E317BB03
5E317BB12
5E317BB13
5E317BB14
5E317BB15
5E317BB16
5E317BB18
5E317CC13
5E317CC25
5E317CC31
5E317CD05
5E317CD23
5E317CD25
5E317CD27
5E317CD32
5E317GG03
5F142AA32
5F142CA11
5F142CD02
5F142CE06
5F142CG03
5F142DA02
5F142DA14
5F142DA22
5F142DB16
5F142FA03
(57)【要約】
【課題】有底ビア底面の金属と導電性ペーストとの接続における強度の向上を図る配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、第１面１０Ａと反対側の第２面１０Ｂとを繋ぐように貫通する貫通孔を有する絶縁部１０と貫通孔を塞ぎ有底孔５１となるように絶縁部１０の第２面１０Ｂに対面して配置される金属部２０とを有する基板３０と、有底孔５１に配置される導電体４０と、を有し、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０は、少なくとも第１凹部と第２凹部と第１凹部と第２凹部との間にある第１側壁とを有し、有底孔５１内に位置する金属部２０の厚さ方向に切断する断面視において、第１側壁は、第１凹部内にある第１下端部と第２凹部内にある第２下端部と第１下端部と第２下端部との間にある第１頂部とを有し、第１頂部は第１凹部を画定する底面の直上に位置し、かつ、第１下端部は第１頂部よりも第２凹部側にある。
【選択図】図２Ｃ
【解決手段】配線基板１は、第１面１０Ａと反対側の第２面１０Ｂとを繋ぐように貫通する貫通孔を有する絶縁部１０と貫通孔を塞ぎ有底孔５１となるように絶縁部１０の第２面１０Ｂに対面して配置される金属部２０とを有する基板３０と、有底孔５１に配置される導電体４０と、を有し、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０は、少なくとも第１凹部と第２凹部と第１凹部と第２凹部との間にある第１側壁とを有し、有底孔５１内に位置する金属部２０の厚さ方向に切断する断面視において、第１側壁は、第１凹部内にある第１下端部と第２凹部内にある第２下端部と第１下端部と第２下端部との間にある第１頂部とを有し、第１頂部は第１凹部を画定する底面の直上に位置し、かつ、第１下端部は第１頂部よりも第２凹部側にある。
【選択図】図２Ｃ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第１面と前記第２面とを繋ぐように貫通する貫通孔を有する絶縁部と、前記貫通孔を塞ぎ、有底孔となるように前記絶縁部の第２面に対面して配置される金属部と、を有する基板と、
前記有底孔に配置される導電体と、を有し、
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、少なくとも第１凹部と、第２凹部と、前記第１凹部と前記第２凹部との間にある第１側壁と、を有し、
前記有底孔内に位置する前記金属部の厚さ方向に切断する断面視において、前記第１側壁は、前記第１凹部内にある第１下端部と、前記第２凹部内にある第２下端部と、前記第１下端部と前記第２下端部との間にある第１頂部と、を有し、前記第１頂部は、前記第１凹部を画定する底面の直上に位置し、かつ、前記第１下端部は、前記第１頂部よりも第２凹部側にある配線基板。
前記有底孔に配置される導電体と、を有し、
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、少なくとも第１凹部と、第２凹部と、前記第１凹部と前記第２凹部との間にある第１側壁と、を有し、
前記有底孔内に位置する前記金属部の厚さ方向に切断する断面視において、前記第１側壁は、前記第１凹部内にある第１下端部と、前記第２凹部内にある第２下端部と、前記第１下端部と前記第２下端部との間にある第１頂部と、を有し、前記第１頂部は、前記第１凹部を画定する底面の直上に位置し、かつ、前記第１下端部は、前記第１頂部よりも第２凹部側にある配線基板。
【請求項2】
平面視において、前記有底孔を画定する底面は円形状であり、
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記第２凹部と隣り合い、前記第１凹部と反対側に第３凹部を有し、前記第２凹部と前記第３凹部との間に第２側壁を有し、
前記第１凹部、前記第２凹部、前記第３凹部は、円形状の前記有底孔を画定する底面の外周に沿って円弧状に配置されている請求項１に記載の配線基板。
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記第２凹部と隣り合い、前記第１凹部と反対側に第３凹部を有し、前記第２凹部と前記第３凹部との間に第２側壁を有し、
前記第１凹部、前記第２凹部、前記第３凹部は、円形状の前記有底孔を画定する底面の外周に沿って円弧状に配置されている請求項１に記載の配線基板。
【請求項3】
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記第１凹部、前記第２凹部を含み、複数の凹部があり、前記複数の凹部は、渦巻き状に配置されている請求項１に記載の配線基板。
【請求項4】
前記第１凹部を画定する底面から前記第１頂部までの高さは０．５μｍ以上１０μｍ以下である請求項１に記載の配線基板。
【請求項5】
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記第１凹部及び前記第２凹部を含む複数の凹部と、前記第１側壁を含む隣接する前記凹部同士の間にある側壁と、を有し、
平面視において前記側壁に覆われていない各前記凹部を画定する底面の面積は、最頻値が１０μｍ２以上５０μｍ２以下である請求項１に記載の配線基板。
平面視において前記側壁に覆われていない各前記凹部を画定する底面の面積は、最頻値が１０μｍ２以上５０μｍ２以下である請求項１に記載の配線基板。
【請求項6】
前記絶縁部の第１面は、前記有底孔を囲むように、表面の一部が取り除かれている段差部を有する請求項１に記載の配線基板。
【請求項7】
前記段差部の段差の高さは、０．１μｍ以上１０μｍ以下である請求項６に記載の配線基板。
【請求項8】
前記段差部の幅は、１μｍ以上４００μｍ以下である請求項６に記載の配線基板。
【請求項9】
前記有底孔は、内径が前記第２面側から前記第１面側に向かって大きくなる請求項１に記載の配線基板。
【請求項10】
前記有底孔の最大径は、１００μｍ以上５００μｍ以下である請求項１に記載の配線基板。
【請求項11】
前記金属部は銅板であり、前記絶縁部の第２面と対面する表面に防錆層を有し、
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記防錆層が除去されている領域を有する請求項１に記載の配線基板。
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記防錆層が除去されている領域を有する請求項１に記載の配線基板。
【請求項12】
請求項１から請求項１１の何れか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板に配置される発光素子と、を備え、
前記発光素子は前記金属部と電気的に接続されている発光装置。
前記配線基板に配置される発光素子と、を備え、
前記発光素子は前記金属部と電気的に接続されている発光装置。
【請求項13】
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁部と、前記絶縁部の第２面に対面して配置される金属部と、を有する基板を準備することと、
前記絶縁部の第１面側に第１レーザ光を照射して、前記絶縁部の少なくとも一部を除去して第１次有底孔を形成することと、
前記第１次有底孔を画定する底面に前記第１レーザ光よりも波長の短い第２レーザ光を照射して、前記金属部が底面となる有底孔を形成することと、
前記有底孔内に導電性ペーストを配置することと、
前記導電性ペーストを硬化し、導電体を形成することと、を含み、
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部に、少なくとも第１凹部と、第２凹部と、を持つ複数の凹部が形成され、かつ、前記第１凹部と前記第２凹部との間に第１側壁が形成されるように前記第２レーザ光を照射する配線基板の製造方法。
前記絶縁部の第１面側に第１レーザ光を照射して、前記絶縁部の少なくとも一部を除去して第１次有底孔を形成することと、
前記第１次有底孔を画定する底面に前記第１レーザ光よりも波長の短い第２レーザ光を照射して、前記金属部が底面となる有底孔を形成することと、
前記有底孔内に導電性ペーストを配置することと、
前記導電性ペーストを硬化し、導電体を形成することと、を含み、
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部に、少なくとも第１凹部と、第２凹部と、を持つ複数の凹部が形成され、かつ、前記第１凹部と前記第２凹部との間に第１側壁が形成されるように前記第２レーザ光を照射する配線基板の製造方法。
【請求項14】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔内に位置する前記金属部の厚さ方向に切断する断面視において、前記第１側壁は、前記第１凹部内にある第１下端部と、前記第２凹部内にある第２下端部と、前記第１下端部と前記第２下端部との間にある第１頂部と、を有し、前記第１頂部は、前記第１凹部を画定する底面の直上に位置し、かつ、前記第１下端部は、前記第１頂部よりも第２凹部側にあるように前記第２レーザ光を照射する請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項15】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部に前記第２レーザ光を照射する際、前記第２レーザ光からの第１出射光が直接又は前記絶縁部を介して前記金属部に照射されることで、前記第１凹部と前記第１側壁とが形成され、
前記第２レーザ光からの第２出射光が直接又は前記絶縁部を介して前記第１側壁と一部重なるように前記金属部に照射されることで、前記第２凹部が形成され、かつ、前記第１側壁が前記第１凹部側に傾斜するように変形される請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
前記第２レーザ光からの第２出射光が直接又は前記絶縁部を介して前記第１側壁と一部重なるように前記金属部に照射されることで、前記第２凹部が形成され、かつ、前記第１側壁が前記第１凹部側に傾斜するように変形される請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項16】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の外周側から内側に向かって渦巻き状又は同心円状に前記第２レーザ光を照射する請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項17】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の外周側から前記有底孔を画定する底面の中心に向かって渦巻き状又は同心円状となるように照射位置を連続して移動させながら前記第２レーザ光を照射する請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項18】
前記有底孔を形成することにおいて、前記第２レーザ光を照射する領域は、平面視において前記有底孔を含む前記有底孔よりも大きい領域に対して行う請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項19】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の周囲の前記絶縁部の第１面に前記第２レーザ光を照射して段差部を形成する請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項20】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の周囲の前記絶縁部の第１面に前記第２レーザ光を照射して段差部を形成した後、前記有底孔内を照射する請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項21】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面において、前記有底孔の外周側から中心に向かう方向における、前記渦巻き状又は前記同心円状の凹部の間隔は５μｍ以上５０μｍ以下である請求項１６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項22】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面において、前記第２レーザ光のビーム径は、１０μｍ以上５０μｍ以下である請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項23】
前記有底孔を形成することにおいて、前記第２レーザ光はパルスレーザ光であり、１ショットで１個の前記凹部を形成する請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項24】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面において、連続する前記ショットの照射位置の間隔は、５μｍ以上５０μｍ以下である請求項２３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項25】
前記第１次有底孔を形成することにおいて、前記第１レーザ光の波長は９．３μm以上１０．６μｍ以下であり、
前記有底孔を形成することにおいて、前記第２レーザ光の波長は３５５ｎｍ以上５３２ｎｍ以下である請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
前記有底孔を形成することにおいて、前記第２レーザ光の波長は３５５ｎｍ以上５３２ｎｍ以下である請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項26】
前記基板を準備することにおいて、前記絶縁部の前記第２面と対面される前記金属部の表面に防錆層がある請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項27】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部の表面にある前記防錆層は、前記第２レーザ光の照射によって除去される請求項２６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項28】
前記導電性ペーストを配置することにおいて、前記導電性ペーストは少なくとも前記第１凹部内及び前記第２凹部内を全て満たすように配置されている請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項29】
前記導電性ペーストを配置することにおいて、前記導電性ペーストは還元剤が含有されている請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項30】
前記第１次有底孔を形成すること及び前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の内径が前記第２面側から前記第１面側に向かって大きくなるように前記有底孔を形成する請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項31】
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の最大径が１００μｍ以上５００μｍ以下となるように前記有底孔を形成する請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項32】
請求項１３から請求項３１の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を準備することと、
前記配線基板に発光素子を配置することと、
前記発光素子と前記金属部とを電気的に接続することと、を含む発光装置の製造方法。
前記配線基板に発光素子を配置することと、
前記発光素子と前記金属部とを電気的に接続することと、を含む発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、配線基板、発光装置及びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、配線基板に設ける有底ビアの穴をレーザ加工で形成することが行われている。また、穴を形成した後に、残渣の除去や穴の底面の加工のために別途レーザを照射する場合もある。例えば特許文献１には、有底ビアの底面に露出する銅に対し、底面内に照射するレーザの強度分布を調節して、リング状の凹凸を形成した有底ビアが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１４－２３２８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示に係る実施形態は、有底ビアにおける底面の金属と導電性ペーストとの接続における強度の向上を図る配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に開示される配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第１面と前記第２面とを繋ぐように貫通する貫通孔を有する絶縁部と、前記貫通孔を塞ぎ、有底孔となるように前記絶縁部の第２面に対面して配置される金属部と、を有する基板と、前記有底孔に配置される導電体と、を有し、前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、少なくとも第１凹部と、第２凹部と、前記第１凹部と前記第２凹部との間にある第１側壁と、を有し、前記有底孔内に位置する前記金属部の厚さ方向に切断する断面視において、前記第１側壁は、前記第１凹部内にある第１下端部と、前記第２凹部内にある第２下端部と、前記第１下端部と前記第２下端部との間にある第１頂部と、を有し、前記第１頂部は、前記第１凹部を画定する底面の直上に位置し、かつ、前記第１下端部は、前記第１頂部よりも第２凹部側にある。
【0006】
また、実施形態に開示される発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板に配置される発光素子と、を備え、前記発光素子は前記金属部と電気的に接続されている。
【0007】
また、実施形態に開示される配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁部と、前記絶縁部の第２面に対面して配置される金属部と、を有する基板を準備することと、前記絶縁部の第１面側に第１レーザ光を照射して、前記絶縁部の少なくとも一部を除去して第１次有底孔を形成することと、前記第１次有底孔を画定する底面に前記第１レーザ光よりも波長の短い第２レーザ光を照射して、前記金属部が底面となる有底孔を形成することと、前記有底孔内に導電性ペーストを配置することと、前記導電性ペーストを硬化し、導電体を形成することと、を含み、前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部に、少なくとも第１凹部と、第２凹部と、を持つ複数の凹部が形成され、かつ、前記第１凹部と前記第２凹部との間に第１側壁が形成されるように前記第２レーザ光を照射する。
【0008】
また、実施形態に開示される発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板の製造方法によって配線基板を準備することと、前記配線基板に発光素子を配置することと、前記発光素子と前記金属部とを電気的に接続することと、を含む。
【発明の効果】
【0009】
本開示の実施形態によれば、有底ビアにおける底面の金属と導電性ペーストとの接続における強度の向上を図ることができる配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1A】実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略斜視図である。
【図1B】実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略斜視図である。
【図1C】実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略平面図である。
【図1D】実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略平面図である。
【図2A】実施形態に係るビア接続部を例示する第１面側の概略平面図である。
【図2B】実施形態に係る有底孔及び段差部について導電体の記載を省略して例示する概略平面図である。
【図3】実施形態に係る配線基板の製造方法を例示するフローチャートである。
【図4A】実施形態に係る配線基板の製造方法において、準備した基板を例示する概略断面図である。
【図4B】実施形態に係る配線基板の製造方法において、金属部の配線パターンを形成した状態を例示する概略断面図である。
【図4C】実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１次有底孔を形成した状態を例示する概略断面図である。
【図4D】実施形態に係る配線基板の製造方法において、底面に複数の凹部を有する有底孔を形成した状態を例示する概略断面図である。
【図4E】実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電性ペーストを配置した状態を例示する概略断面図である。
【図4F】実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電体を形成した状態を例示する概略断面図である。
【図5A】実施形態に係る配線基板の製造方法において、第２レーザ光の照射を例示する概略平面図である。
【図5B】実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１凹部を形成した状態を例示する概略断面図である。
【図5C】実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１凹部及び第２凹部を形成した状態を例示する概略断面図である。
【図5D】実施形態に係る配線基板の製造方法において、形成された有底孔を例示する写真である。
【図6】実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電性ペーストの配置に使用するマスクの一部を例示する概略平面図である。
【図7A】実施形態に係る発光装置を例示する概略平面図である。
【図7B】実施形態に係る発光装置における配線基板の一部を例示する概略平面図である。
【図8】実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【図9A】実施形態に係る発光装置の製造方法において、準備した配線基板を例示する概略断面図である。
【図9B】実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図9C】実施形態に係る発光装置の製造方法において、光反射部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図9D】実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図9E】実施形態に係る発光装置の製造方法において、第２導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図9F】実施形態に係る発光装置の製造方法において、光調整部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合や断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、実施形態について、「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。
【0012】
［配線基板］
実施形態に係る配線基板１を、図１Ａから図２Ｄを参照しながら説明する。図１Ａは、配線基板１の一部を例示する第２面１０Ｂ側の概略斜視図である。図１Ｂは、配線基板１の一部を例示する第１面１０Ａ側の概略斜視図である。図１Ｃは、配線基板１の一部を例示する第２面１０Ｂ側の概略平面図である。図１Ｄは、配線基板１の一部を例示する第１面１０Ａ側の概略平面図である。図２Ａは、ビア接続部５０を例示する第１面１０Ａ側の概略平面図である。図２Ｂは、有底孔５１及び段差部５５について導電体４０の記載を省略して例示する概略平面図である。図２Ｃは、図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線における断面を例示する概略断面図である。図２Ｄは、図２ＢのＩＩＤ－ＩＩＤ線における断面を例示する概略断面図である。なお、段差部５５の一部及び有底孔５１に配置されている導電体４０について、図２Ｂでは記載を省略し、図２Ｄでは記載している。
図１Ａから図１Ｄに示すように、配線基板１は、両面に互いに異なるパターンの電気的な配線を設けることができる。両面の配線は、ビア接続部５０によって接続されている。配線基板１の一方の面には、後記する金属部２０による配線が設けられ、反対側の面には後記する導電体４０による配線が設けられている。ビア接続部５０は、後記する有底孔５１を有し、導電体４０によって両面の配線を接続している。なお、ビア接続部５０は、一例を図２Ａに拡大して示している。
実施形態に係る配線基板１を、図１Ａから図２Ｄを参照しながら説明する。図１Ａは、配線基板１の一部を例示する第２面１０Ｂ側の概略斜視図である。図１Ｂは、配線基板１の一部を例示する第１面１０Ａ側の概略斜視図である。図１Ｃは、配線基板１の一部を例示する第２面１０Ｂ側の概略平面図である。図１Ｄは、配線基板１の一部を例示する第１面１０Ａ側の概略平面図である。図２Ａは、ビア接続部５０を例示する第１面１０Ａ側の概略平面図である。図２Ｂは、有底孔５１及び段差部５５について導電体４０の記載を省略して例示する概略平面図である。図２Ｃは、図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線における断面を例示する概略断面図である。図２Ｄは、図２ＢのＩＩＤ－ＩＩＤ線における断面を例示する概略断面図である。なお、段差部５５の一部及び有底孔５１に配置されている導電体４０について、図２Ｂでは記載を省略し、図２Ｄでは記載している。
図１Ａから図１Ｄに示すように、配線基板１は、両面に互いに異なるパターンの電気的な配線を設けることができる。両面の配線は、ビア接続部５０によって接続されている。配線基板１の一方の面には、後記する金属部２０による配線が設けられ、反対側の面には後記する導電体４０による配線が設けられている。ビア接続部５０は、後記する有底孔５１を有し、導電体４０によって両面の配線を接続している。なお、ビア接続部５０は、一例を図２Ａに拡大して示している。
【0013】
配線基板１は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有し、第１面１０Ａと第２面１０Ｂとを繋ぐように貫通する貫通孔１３を有する絶縁部１０と、貫通孔１３を塞ぎ、有底孔５１となるように絶縁部１０の第２面１０Ｂに対面して配置される金属部２０と、を有する基板３０と、有底孔５１に配置される導電体４０と、を有している。有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０は、少なくとも第１凹部６１と、第２凹部６２と、第１凹部６１と第２凹部６２との間にある第１側壁７１と、を有しており、有底孔５１内に位置する金属部２０の厚さ方向に切断する断面視において、第１側壁７１は、第１凹部６１内にある第１下端部７１Ｂと、第２凹部６２内にある第２下端部７１Ｃと、第１下端部７１Ｂと第２下端部７１Ｃとの間にある第１頂部７１Ａと、を有している。そして、第１頂部７１Ａは、第１凹部６１を画定する底面６１Ｂの直上に位置し、かつ、第１下端部７１Ｂは、第１頂部７１Ａよりも第２凹部６２側にある。次に、配線基板１の各構成について説明する。
【0014】
（基板）
基板３０は、配線基板１の基礎となる板状又はシート状の部材である。基板３０の平面視形状は、例えば矩形状である。なお、基板３０の平面視形状は特に限定されない。基板３０は、絶縁部１０と、絶縁部１０の第２面１０Ｂに対面して配置される配線となる金属部２０と、を有する。絶縁部１０の第１面１０Ａには、配線となる導電体４０が配置される。そして、絶縁部１０を貫通して形成された配線となるビア接続部５０（貫通孔及び導電体）を介して、金属部２０の配線及び導電体４０の配線が接続される。
（絶縁部）
絶縁部１０は、配線パターンが形成される土台となる絶縁性の板状又はシート状の部材である。絶縁部１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有しており、第１面１０Ａと第２面１０Ｂを繋ぐように貫通する貫通孔である有底孔５１が形成されている。ここでは、絶縁部１０は、ポリイミド層１１及び樹脂層１２の２層からなり、ポリイミド層１１側が第１面１０Ａ、樹脂層１２側が第２面１０Ｂである。ポリイミド層１１の厚さＴ３は、例えば１２μｍ以上７５μｍ以下であり、樹脂層１２の厚さＴ２は、例えば５μｍ以上２０μｍ以下である。なお、絶縁部１０の材料や構造、厚さは特に限定されない。
基板３０は、配線基板１の基礎となる板状又はシート状の部材である。基板３０の平面視形状は、例えば矩形状である。なお、基板３０の平面視形状は特に限定されない。基板３０は、絶縁部１０と、絶縁部１０の第２面１０Ｂに対面して配置される配線となる金属部２０と、を有する。絶縁部１０の第１面１０Ａには、配線となる導電体４０が配置される。そして、絶縁部１０を貫通して形成された配線となるビア接続部５０（貫通孔及び導電体）を介して、金属部２０の配線及び導電体４０の配線が接続される。
（絶縁部）
絶縁部１０は、配線パターンが形成される土台となる絶縁性の板状又はシート状の部材である。絶縁部１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有しており、第１面１０Ａと第２面１０Ｂを繋ぐように貫通する貫通孔である有底孔５１が形成されている。ここでは、絶縁部１０は、ポリイミド層１１及び樹脂層１２の２層からなり、ポリイミド層１１側が第１面１０Ａ、樹脂層１２側が第２面１０Ｂである。ポリイミド層１１の厚さＴ３は、例えば１２μｍ以上７５μｍ以下であり、樹脂層１２の厚さＴ２は、例えば５μｍ以上２０μｍ以下である。なお、絶縁部１０の材料や構造、厚さは特に限定されない。
【0015】
（金属部）
金属部２０は、予め設定された配線パターンを形成する導電性の部材である。金属部２０の材料は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｗ等の単体金属又はこれらを含む合金とすることができる。ここでは、金属部２０は一例として銅板を使用している。銅板の厚さＴ１は、例えば１２μｍ以上３５μｍ以下である。金属部２０の配線パターンは、エッチングによって形成することができる。
金属部２０には、接続パッド部２２を設けることができる。接続パッド部２２は、ビア接続部５０を設け易いように、例えば幅を広く形成する金属部２０の一部である。ここでは、矩形状の接続パッド部２２が金属部２０の配線パターンの先端部に設けられ、平面視において、後記する導電体４０による配線と重なる領域を有するように配置されている。接続パッド部２２は、配線パターンと共にエッチングによって形成することができる。
金属部２０は、予め設定された配線パターンを形成する導電性の部材である。金属部２０の材料は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｗ等の単体金属又はこれらを含む合金とすることができる。ここでは、金属部２０は一例として銅板を使用している。銅板の厚さＴ１は、例えば１２μｍ以上３５μｍ以下である。金属部２０の配線パターンは、エッチングによって形成することができる。
金属部２０には、接続パッド部２２を設けることができる。接続パッド部２２は、ビア接続部５０を設け易いように、例えば幅を広く形成する金属部２０の一部である。ここでは、矩形状の接続パッド部２２が金属部２０の配線パターンの先端部に設けられ、平面視において、後記する導電体４０による配線と重なる領域を有するように配置されている。接続パッド部２２は、配線パターンと共にエッチングによって形成することができる。
【0016】
金属部２０の表面には、防錆処理が施されていることが好ましい。特に、絶縁部１０に対面する表面には防錆層２１が形成されていることが好ましい。防錆層２１は、例えば、表面に凹凸を形成して粗化処理を施した粗化層、ＺｎやＮｉ、Ｃｒ等のメッキ層、有機皮膜層等からなり、金属部２０としての銅板等の表面を形成している。防錆層２１は、銅板等の金属部２０の酸化を抑え、絶縁部１０との密着性を高める。但し、防錆層２１の電気抵抗は銅板等よりも大きい。このため、絶縁部１０に対面する銅板等の表面に電気的接点を設けようとする場合、電気的接点における電気抵抗を小さくするために、防錆層２１が除去されるのが好ましい。防錆層２１は、例えば、レーザ光を照射して蒸発させることや、還元剤による化学反応、機械的な研削等の方法で除去することができる。防錆層２１の厚さは、例えば０．１μｍ以上７μｍ以下である。
【0017】
（導電体）
導電体４０は、第１面１０Ａに配置される配線を形成すると共に、第１面１０Ａに配置される配線と第２面１０Ｂに対面して配置される金属部２０とを接続する部材である。導電体４０は、第１面１０Ａに配線として配置されると共に、後記する有底孔５１に配置されている。
銅板の体積抵抗率が例えば１．７μΩ・ｃｍであるのに対し、導電体４０の体積抵抗率は、例えば１０μΩ・ｃｍ以上１００μΩ・ｃｍ以下である。導電体４０の配線抵抗を小さくするために、配線の断面積を大きくすることができる。第１面１０Ａに配置される配線に係る導電体４０の配線厚さＴ４は、配線基板１をできるだけ薄くするために、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下としている。このため、導電体４０の配線幅は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とするのが好ましい。
導電体４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の単体若しくはその合金や混合粉末と樹脂バインダとの混合物である。樹脂バインダは、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、導電体４０には有機酸等の還元剤を含むことが好ましい。これにより金属部２０との接続における電気抵抗を小さくする事が出来る。
導電体４０は、第１面１０Ａに配置される配線を形成すると共に、第１面１０Ａに配置される配線と第２面１０Ｂに対面して配置される金属部２０とを接続する部材である。導電体４０は、第１面１０Ａに配線として配置されると共に、後記する有底孔５１に配置されている。
銅板の体積抵抗率が例えば１．７μΩ・ｃｍであるのに対し、導電体４０の体積抵抗率は、例えば１０μΩ・ｃｍ以上１００μΩ・ｃｍ以下である。導電体４０の配線抵抗を小さくするために、配線の断面積を大きくすることができる。第１面１０Ａに配置される配線に係る導電体４０の配線厚さＴ４は、配線基板１をできるだけ薄くするために、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下としている。このため、導電体４０の配線幅は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とするのが好ましい。
導電体４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の単体若しくはその合金や混合粉末と樹脂バインダとの混合物である。樹脂バインダは、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、導電体４０には有機酸等の還元剤を含むことが好ましい。これにより金属部２０との接続における電気抵抗を小さくする事が出来る。
【0018】
（有底孔）
有底孔５１は、第１面１０Ａと第２面１０Ｂとを繋ぐように絶縁部１０を貫通して貫通孔１３とし、かつ、その貫通孔１３を金属部２０により塞ぐことで有底孔５１として構成されている。有底孔５１は、金属部２０に対面する位置に設けられ、絶縁部１０の第２面１０Ｂに対面して配置される金属部２０の表面が、有底孔５１を画定する底面５１Ｂとなっている。ここでは、１つの接続パッド部２２に対面する位置に、２つの有底孔５１が設けられている。
有底孔５１は、第１面１０Ａと第２面１０Ｂとを繋ぐように絶縁部１０を貫通して貫通孔１３とし、かつ、その貫通孔１３を金属部２０により塞ぐことで有底孔５１として構成されている。有底孔５１は、金属部２０に対面する位置に設けられ、絶縁部１０の第２面１０Ｂに対面して配置される金属部２０の表面が、有底孔５１を画定する底面５１Ｂとなっている。ここでは、１つの接続パッド部２２に対面する位置に、２つの有底孔５１が設けられている。
【0019】
有底孔５１は、内径Ｄ１が第２面１０Ｂ側から第１面１０Ａ側に向かって大きくなっている。有底孔５１の最大径は、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。また、ここでは、金属部２０は銅板であり、絶縁部１０の第２面１０Ｂと対面する表面に防錆層２１を有し、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０の防錆層２１は除去されている。
【0020】
配線基板１において、基板３０は、連続する金属部２０における絶縁部１０側の表面を底面５１Ｂとする、並列する複数の有底孔５１を有し、並列する複数の有底孔５１のそれぞれの底面５１Ｂに接する導電体４０は、絶縁部１０の第１面１０Ａに配置されている導電体４０による配線を介して連続する。
ここでは、図２Ａに示すように、連続する金属部２０で形成される１つの接続パッド部２２に対し、並列する２つの有底孔５１が設けられている。すなわち、２つの有底孔５１は、底面５１Ｂの金属部２０が連続している。そして、第１面１０Ａの配線において連続する導電体４０が、それぞれの底面５１Ｂを覆っている。
また、導電体４０は、平面視において、一定の幅からはみ出すように導電体４０に連続して有底孔５１の中に入り込んで配置される充填部４１が形成されている。
ここでは、図２Ａに示すように、連続する金属部２０で形成される１つの接続パッド部２２に対し、並列する２つの有底孔５１が設けられている。すなわち、２つの有底孔５１は、底面５１Ｂの金属部２０が連続している。そして、第１面１０Ａの配線において連続する導電体４０が、それぞれの底面５１Ｂを覆っている。
また、導電体４０は、平面視において、一定の幅からはみ出すように導電体４０に連続して有底孔５１の中に入り込んで配置される充填部４１が形成されている。
【0021】
（凹部）
有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０は、複数の凹部６０を有している。隣接する凹部６０同士の間には側壁７０があり、それぞれの凹部６０は、それぞれの底面６０Ｂ及び側壁７０で画定されている。
複数の凹部６０は、少なくとも第１凹部６１と、第２凹部６２とを有し、第１凹部６１と第２凹部６２との間には第１側壁７１がある。
有底孔５１内に位置する金属部２０の厚さ方向に切断する断面視において、第１側壁７１は、第１凹部６１内にある第１下端部７１Ｂと、第２凹部６２内にある第２下端部７１Ｃと、第１下端部７１Ｂと第２下端部７１Ｃとの間にある第１頂部７１Ａと、を有する。第１頂部７１Ａは、第１凹部６１を画定する底面６１Ｂの直上に位置し、かつ、第１下端部７１Ｂは、第１頂部７１Ａよりも第２凹部６２側にある。
なお、図２Ｂ及び図２Ｃでは、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの全面に凹部６０が隣接するように配置されており、複数の凹部６０を説明し易くするために第１、第２、第３等の形式的な番号を付している。
有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０は、複数の凹部６０を有している。隣接する凹部６０同士の間には側壁７０があり、それぞれの凹部６０は、それぞれの底面６０Ｂ及び側壁７０で画定されている。
複数の凹部６０は、少なくとも第１凹部６１と、第２凹部６２とを有し、第１凹部６１と第２凹部６２との間には第１側壁７１がある。
有底孔５１内に位置する金属部２０の厚さ方向に切断する断面視において、第１側壁７１は、第１凹部６１内にある第１下端部７１Ｂと、第２凹部６２内にある第２下端部７１Ｃと、第１下端部７１Ｂと第２下端部７１Ｃとの間にある第１頂部７１Ａと、を有する。第１頂部７１Ａは、第１凹部６１を画定する底面６１Ｂの直上に位置し、かつ、第１下端部７１Ｂは、第１頂部７１Ａよりも第２凹部６２側にある。
なお、図２Ｂ及び図２Ｃでは、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの全面に凹部６０が隣接するように配置されており、複数の凹部６０を説明し易くするために第１、第２、第３等の形式的な番号を付している。
【0022】
ここでは、平面視において、有底孔５１を画定する底面５１Ｂは円形状である。有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０は、第２凹部６２と隣り合い、第１凹部６１と反対側に第３凹部６３を有し、第２凹部６２と第３凹部６３との間に第２側壁７２を有する。第１凹部６１、第２凹部６２、第３凹部６３は、円形状の有底孔５１を画定する底面５１Ｂの外周に沿って円弧状に配置されている。つまり、複数の凹部６０が有底孔５１の外周に沿って同心円状に配置されていてもよい。なお、複数の凹部６０は後記するように有底孔５１の外周側から一周配置され、次にその内側に一周配置され、さらにその内側に一周配置されるように外側から内側に向かって形成されている。これを繰り返して、複数の凹部６０が渦巻き状又は同心円状に配置されている。なお、同心円の中心は、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの中心と一致していることが好ましいが、一致していなくてもよい。
【0023】
有底孔５１内に位置する金属部２０の厚さ方向に切断する断面視において、第１側壁７１は、第１凹部６１内にある第１下端部７１Ｂと、第２凹部６２内にある第２下端部７１Ｃと、第１下端部７１Ｂと第２下端部７１Ｃとの間にある第１頂部７１Ａと、を有している。第１凹部６１を画定する底面６１Ｂから第１頂部７１Ａまでの高さＨ１は、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下であり、１μｍ以上３μｍ以下が好ましい。
【0024】
第１側壁７１は、第１凹部６１側に傾斜し、第１凹部６１を画定する底面６１Ｂの一部と高さ方向において重なっている。すなわち、第１頂部７１Ａは、第１凹部６１を画定する底面６１Ｂの直上に位置し、かつ、第１下端部７１Ｂは、第１頂部７１Ａよりも第２凹部６２側にある。そして、導電体４０は、少なくとも第１凹部６１内及び第２凹部６２内を全て満たすように配置され、第１下端部７１Ｂに入り込んで配置されている。
側壁７０は、隣接する２つの凹部６０の一方の底面６０Ｂと高さ方向において重なるように傾斜し、それぞれの側壁７０の一方の下端部７０Ｂは、頂部７０Ａよりも隣接する２つの凹部６０の他方側にあることが好ましい。そして、導電体４０は、それぞれの凹部６０内を全て満たすように配置され、それぞれの下端部７０Ｂに入り込んで配置されていることが好ましい。
側壁７０は、隣接する２つの凹部６０の一方の底面６０Ｂと高さ方向において重なるように傾斜し、それぞれの側壁７０の一方の下端部７０Ｂは、頂部７０Ａよりも隣接する２つの凹部６０の他方側にあることが好ましい。そして、導電体４０は、それぞれの凹部６０内を全て満たすように配置され、それぞれの下端部７０Ｂに入り込んで配置されていることが好ましい。
【0025】
また、凹部６０を画定する底面６０Ｂは、傾斜する側壁７０に一部が覆われている。このため、平面視において、底面６０Ｂの面積は、側壁７０に覆われている部分と覆われていない部分との合計になっている。平面視において側壁７０に覆われていない底面６０Ｂの面積は、例えば最頻値が１０μｍ２以上５０μｍ２以下であり、２０μｍ２以上４０μｍ２以下が好ましい。また、一例として、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの面積が３２０００μｍ２の場合、平面視において側壁７０に覆われていない底面６０Ｂの面積の合計は、５０００μｍ２以上２００００μｍ２以下とすることができる。
【0026】
（段差部）
有底孔５１の周囲の絶縁部１０の第１面１０Ａは、有底孔５１を囲むように、表面の一部が取り除かれている段差部５５を有している。段差部５５は、平面視において、有底孔５１の外周に沿って略一定の幅Ｄ２を有している。段差部５５の幅Ｄ２は、例えば１μｍ以上４００μｍ以下であり、２０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。
また、段差部５５の段差の高さＴ５は、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、０．５μｍ以上５μｍ以下が好ましい。段差部５５の表面は、凹凸を有している。段差部５５の高さＴ５は、段差部５５の凹凸の平均の位置からの絶縁部１０の第１面１０Ａの高さとすることができる。
有底孔５１の周囲の絶縁部１０の第１面１０Ａは、有底孔５１を囲むように、表面の一部が取り除かれている段差部５５を有している。段差部５５は、平面視において、有底孔５１の外周に沿って略一定の幅Ｄ２を有している。段差部５５の幅Ｄ２は、例えば１μｍ以上４００μｍ以下であり、２０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。
また、段差部５５の段差の高さＴ５は、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、０．５μｍ以上５μｍ以下が好ましい。段差部５５の表面は、凹凸を有している。段差部５５の高さＴ５は、段差部５５の凹凸の平均の位置からの絶縁部１０の第１面１０Ａの高さとすることができる。
【0027】
上記のような構成を備えることにより、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの第１下端部７１Ｂに導電体４０が入り込み、金属部２０と導電体４０との間の接合強度の向上及び抵抗値の低減を図ることができる。
【0028】
なお、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの形状は、上述した円形状だけでなく、楕円形状や三角形状、四角形状、五角形状、六角形状等の多角形状であってもよい。有底孔５１を画定する底面５１Ｂの形状が円形状でない場合でも、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０は、第１凹部６１、第２凹部６２を含む複数の凹部６０を有することができる。複数の凹部６０は、円形状の有底孔５１を画定する底面５１Ｂに配置する場合と同様に、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの外周に沿って一周配置して、次にその内側に一周配置することを繰り返して、複数の凹部６０を渦巻き状又は同心の相似形状に配置することができる。
【0029】
また、平面視における接続パッド部２２の形状は、矩形状でもよく、台形状や曲線部分を含む形状でもよい。また、接続パッド部２２を設けずに、金属部２０の配線パターンの一部に底面５１Ｂが位置するように有底孔５１を設けてもよい。
また、１つの接続パッド部２２又は連続する金属部２０の配線パターンに対して設ける有底孔５１は１つでもよく、３つ以上でもよい。複数設ける場合には、図２Ａに示すように、導電体４０の配線と同じ方向に並んでいてもよく、導電体４０の配線と異なる方向に並んでいてもよい。
また、１つの接続パッド部２２又は連続する金属部２０の配線パターンに対して設ける有底孔５１は１つでもよく、３つ以上でもよい。複数設ける場合には、図２Ａに示すように、導電体４０の配線と同じ方向に並んでいてもよく、導電体４０の配線と異なる方向に並んでいてもよい。
【0030】
また、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０において、防錆層２１が除去されている領域は、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの一部であってもよい。防錆層２１が除去されている領域は、例えば底面５１Ｂの中央部に設けることができる。また有底孔５１を画定する底面５１Ｂに対して、防錆層２１が除去されている面積は、２０％以上であればよく、４０％以上が好ましく、５５％以上がより好ましく、７０％以上がさらにより好ましい。有底孔５１を画定する底面５１Ｂに対して、防錆層２１が除去されている面積は、８０％以下が好ましい。なお、有底孔５１を画定する底面５１Ｂに対して、防錆層２１が除去されている面積は、１００％であってもよい。これにより導電体４０と金属部２０との電気抵抗を小さくすることができる。また防錆層２１が除去されている領域は有底孔５１中において１箇所だけでなく、複数箇所あっても良い。防錆層２１が除去されている領域が底面５１Ｂの一部である場合、凹部６０は、防錆層２１が除去されている領域に配置することができる。
【0031】
［配線基板の製造方法］
次に、実施形態に係る配線基板の製造方法Ｓ１０について、図３から図６を参照しながら説明する。図３は、配線基板の製造方法Ｓ１０を例示するフローチャートである。図４Ａは、準備した基板３０を例示する概略断面図である。図４Ｂは、金属部２０の配線パターンを形成した状態を例示する概略断面図である。図４Ｃは、第１次有底孔１５を形成した状態を例示する概略断面図である。図４Ｄは、底面５１Ｂに複数の凹部６０を有する有底孔５１を形成した状態を例示する概略断面図である。図４Ｅは、導電性ペースト４０Ａを配置した状態を例示する概略断面図である。図４Ｆは、導電体４０を形成した状態を例示する概略断面図である。図５Ａは、第２レーザ光Ｌ２の照射を例示する概略平面図である。図５Ｂは、第１凹部６１を形成した状態を例示する概略断面図である。図５Ｃは、第１凹部６１及び第２凹部６２を形成した状態を例示する概略断面図である。図５Ｄは、形成された有底孔５１を例示する写真である。図６は、導電性ペースト４０Ａの配置に使用するマスクＭ１の一部を例示する概略平面図である。
次に、実施形態に係る配線基板の製造方法Ｓ１０について、図３から図６を参照しながら説明する。図３は、配線基板の製造方法Ｓ１０を例示するフローチャートである。図４Ａは、準備した基板３０を例示する概略断面図である。図４Ｂは、金属部２０の配線パターンを形成した状態を例示する概略断面図である。図４Ｃは、第１次有底孔１５を形成した状態を例示する概略断面図である。図４Ｄは、底面５１Ｂに複数の凹部６０を有する有底孔５１を形成した状態を例示する概略断面図である。図４Ｅは、導電性ペースト４０Ａを配置した状態を例示する概略断面図である。図４Ｆは、導電体４０を形成した状態を例示する概略断面図である。図５Ａは、第２レーザ光Ｌ２の照射を例示する概略平面図である。図５Ｂは、第１凹部６１を形成した状態を例示する概略断面図である。図５Ｃは、第１凹部６１及び第２凹部６２を形成した状態を例示する概略断面図である。図５Ｄは、形成された有底孔５１を例示する写真である。図６は、導電性ペースト４０Ａの配置に使用するマスクＭ１の一部を例示する概略平面図である。
【0032】
配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁部１０と、絶縁部１０の第２面１０Ｂに対面して配置される金属部２０と、を有する基板３０を準備することＳ１と、絶縁部１０の第１面１０Ａ側に第１レーザ光Ｌ１を照射して、絶縁部１０の少なくとも一部を除去して第１次有底孔１５を形成することＳ３と、第１次有底孔１５を画定する底面１５Ｂに第１レーザ光Ｌ１よりも波長の短い第２レーザ光Ｌ２を照射して、金属部２０が底面となる有底孔５１を形成することＳ４と、有底孔５１内に導電性ペースト４０Ａを配置することＳ５と、導電性ペースト４０Ａを硬化し、導電体４０を形成することＳ６と、を含む。そして、有底孔を形成することＳ４において、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０に、少なくとも第１凹部６１と、第２凹部６２と、を持つ複数の凹部６０が形成され、かつ、第１凹部６１と第２凹部６２との間に第１側壁７１が形成されるように第２レーザ光Ｌ２を照射する。なお、ここでは、第１次有底孔を形成することＳ３の前に、準備した基板３０の金属部２０をエッチングすることＳ２を行っている。
【0033】
（基板を準備する）
基板を準備することＳ１において、絶縁部１０の一方の面（第２面１０Ｂ）に対面して金属部２０が配置されている基板３０を準備する。ここでは、絶縁部１０の第２面１０Ｂと対面される金属部２０の表面に防錆層２１がある。金属部２０は、一例として銅板である。
金属部２０は、絶縁部１０の基材となるポリイミド層１１に、接着層となる樹脂層１２を介して貼り合わされている。金属部２０及び絶縁部１０は、互いにシート状で貼り合わせたものが準備される。絶縁部１０の材料や構造、厚さは特に限定されない。例えば、樹脂層１２を設けずに、熱圧着等によって、金属部２０とポリイミド層１１とを貼り合わせてもよい。基板３０は、購入することで準備してもよい。また、ポリイミド層１１及び樹脂層１２をポリイミド樹脂で形成し絶縁部１０を一体化した材料を用いても良い。
基板を準備することＳ１において、絶縁部１０の一方の面（第２面１０Ｂ）に対面して金属部２０が配置されている基板３０を準備する。ここでは、絶縁部１０の第２面１０Ｂと対面される金属部２０の表面に防錆層２１がある。金属部２０は、一例として銅板である。
金属部２０は、絶縁部１０の基材となるポリイミド層１１に、接着層となる樹脂層１２を介して貼り合わされている。金属部２０及び絶縁部１０は、互いにシート状で貼り合わせたものが準備される。絶縁部１０の材料や構造、厚さは特に限定されない。例えば、樹脂層１２を設けずに、熱圧着等によって、金属部２０とポリイミド層１１とを貼り合わせてもよい。基板３０は、購入することで準備してもよい。また、ポリイミド層１１及び樹脂層１２をポリイミド樹脂で形成し絶縁部１０を一体化した材料を用いても良い。
【0034】
（金属部をエッチングする）
金属部をエッチングすることＳ２において、金属部２０に、エッチングにて配線パターンを形成する。配線パターンの形成には、接続パッド部２２の形成も含まれる。なお、基板を準備することＳ１において、すでに金属部２０の配線パターンが形成された基板を購入してもよい。その場合は、金属部をエッチングすることＳ２を省略することができる。
金属部をエッチングすることＳ２において、金属部２０に、エッチングにて配線パターンを形成する。配線パターンの形成には、接続パッド部２２の形成も含まれる。なお、基板を準備することＳ１において、すでに金属部２０の配線パターンが形成された基板を購入してもよい。その場合は、金属部をエッチングすることＳ２を省略することができる。
【0035】
（第１次有底孔を形成する）
第１次有底孔を形成することＳ３において、絶縁部１０に、絶縁部１０を貫通して第１次有底孔１５を形成する。
ここでは、第１次有底孔１５は、第１面１０Ａ側から第１レーザ光Ｌ１を照射して、樹脂を材料とする絶縁部１０に形成する。使用するレーザは、加工速度の観点からＣＯ２レーザが好ましいが、グリーンレーザやＵＶレーザ等も用いる事ができる。第１レーザ光Ｌ１の波長は９．３μm以上１０．６μｍ以下であることが好ましい。第１次有底孔１５を画定する底面１５Ｂの径は、およそ第１レーザ光Ｌ１のビーム径ＤＬ１の大きさに形成することができる。
第１次有底孔を形成することＳ３において、絶縁部１０に、絶縁部１０を貫通して第１次有底孔１５を形成する。
ここでは、第１次有底孔１５は、第１面１０Ａ側から第１レーザ光Ｌ１を照射して、樹脂を材料とする絶縁部１０に形成する。使用するレーザは、加工速度の観点からＣＯ２レーザが好ましいが、グリーンレーザやＵＶレーザ等も用いる事ができる。第１レーザ光Ｌ１の波長は９．３μm以上１０．６μｍ以下であることが好ましい。第１次有底孔１５を画定する底面１５Ｂの径は、およそ第１レーザ光Ｌ１のビーム径ＤＬ１の大きさに形成することができる。
【0036】
（有底孔を形成する）
有底孔を形成することＳ４において、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０に、少なくとも第１凹部６１と、第２凹部６２と、を持つ複数の凹部６０が形成され、かつ、第１凹部６１と第２凹部６２との間に第１側壁７１が形成されるように第２レーザ光Ｌ２を照射する。有底孔を形成することＳ４では、第１次有底孔１５を画定する底面に第１レーザ光Ｌ１よりも波長の短い第２レーザ光Ｌ２を照射して、金属部２０が底面５１Ｂとなる有底孔５１を形成する。第２レーザ光Ｌ２の波長は３５５ｎｍ以上５３２ｎｍ以下とすることができる。
第１次有底孔１５を画定する底面１５Ｂの金属部２０は防錆層２１を有している。防錆層２１は、有底孔５１に導電体４０を配置する前に除去しておくことが好ましい。有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０の表面において、防錆層２１は第２レーザ光Ｌ２の照射によって除去することができる。
また、第１次有底孔１５には、第１次有底孔１５の形成に伴って、絶縁部１０の材料である樹脂の残渣や開口部周縁のバリ等が発生している。これらについても、防錆層２１と同様に、有底孔５１に導電体４０を配置する前に除去しておくことが好ましく、第２レーザ光Ｌ２の照射によって蒸発等させて除去することができる。
有底孔を形成することＳ４において、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０に、少なくとも第１凹部６１と、第２凹部６２と、を持つ複数の凹部６０が形成され、かつ、第１凹部６１と第２凹部６２との間に第１側壁７１が形成されるように第２レーザ光Ｌ２を照射する。有底孔を形成することＳ４では、第１次有底孔１５を画定する底面に第１レーザ光Ｌ１よりも波長の短い第２レーザ光Ｌ２を照射して、金属部２０が底面５１Ｂとなる有底孔５１を形成する。第２レーザ光Ｌ２の波長は３５５ｎｍ以上５３２ｎｍ以下とすることができる。
第１次有底孔１５を画定する底面１５Ｂの金属部２０は防錆層２１を有している。防錆層２１は、有底孔５１に導電体４０を配置する前に除去しておくことが好ましい。有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０の表面において、防錆層２１は第２レーザ光Ｌ２の照射によって除去することができる。
また、第１次有底孔１５には、第１次有底孔１５の形成に伴って、絶縁部１０の材料である樹脂の残渣や開口部周縁のバリ等が発生している。これらについても、防錆層２１と同様に、有底孔５１に導電体４０を配置する前に除去しておくことが好ましく、第２レーザ光Ｌ２の照射によって蒸発等させて除去することができる。
【0037】
第２レーザ光Ｌ２は、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０に複数の凹部６０を形成するように照射する。そして、凹部６０が、少なくとも第１凹部６１と、第２凹部６２と、を持ち、かつ、第１凹部６１と第２凹部６２との間に第１側壁７１が形成されるように第２レーザ光Ｌ２を照射する。これにより、有底孔５１における金属部２０と導電体４０との間の接合強度の向上及び抵抗値の低減を図ることができる。
また、第２レーザ光Ｌ２は、有底孔５１内に位置する金属部２０の厚さ方向に切断する断面視において、第１側壁７１が、第１凹部６１内にある第１下端部７１Ｂと、第２凹部６２内にある第２下端部７１Ｃと、第１下端部７１Ｂと第２下端部７１Ｃとの間にある第１頂部７１Ａと、を有するように照射する。そして、第１頂部７１Ａが、第１凹部６１を画定する底面６１Ｂの直上に位置し、かつ、第１下端部７１Ｂは、第１頂部７１Ａよりも第２凹部６２側にあるように照射するのが好ましい。これにより、さらに金属部２０と導電体４０との間の接合強度の向上を図ることができる。
また、第２レーザ光Ｌ２は、有底孔５１内に位置する金属部２０の厚さ方向に切断する断面視において、第１側壁７１が、第１凹部６１内にある第１下端部７１Ｂと、第２凹部６２内にある第２下端部７１Ｃと、第１下端部７１Ｂと第２下端部７１Ｃとの間にある第１頂部７１Ａと、を有するように照射する。そして、第１頂部７１Ａが、第１凹部６１を画定する底面６１Ｂの直上に位置し、かつ、第１下端部７１Ｂは、第１頂部７１Ａよりも第２凹部６２側にあるように照射するのが好ましい。これにより、さらに金属部２０と導電体４０との間の接合強度の向上を図ることができる。
【0038】
第２レーザ光Ｌ２の照射は、パルスレーザ光とすることができる。パルスレーザ光の１回の照射時間の長さ、すなわちパルス幅を調節することで、熱による変形等を抑えることができる。第２レーザ光Ｌ２のパルス幅は、例えば５ｎｓ以上５０ｎｓ以下とすることができる。ここでは、１回の照射毎に、すなわち１ショット毎に照射位置を移動している。そして、第２レーザ光Ｌ２の１ショットで１個の凹部６０を形成している。これにより、凹部６０を効率よく形成することができる。
凹部６０を画定する底面６０Ｂの径は、およそ第２レーザ光Ｌ２のビーム径ＤＬ２の大きさに形成することができる。また、ショットの照射位置の間隔Ｓ１によって、側壁７０の厚さを調節することができる。なお、照射位置の間隔Ｓ１は、隣り合うビームの中心の間隔である。一例として、有底孔５１を画定する底面５１Ｂにおけるビーム径ＤＬ２は１０μｍ以上５０μｍ以下とし、連続するショットの照射位置の間隔Ｓ１は、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
凹部６０を画定する底面６０Ｂの径は、およそ第２レーザ光Ｌ２のビーム径ＤＬ２の大きさに形成することができる。また、ショットの照射位置の間隔Ｓ１によって、側壁７０の厚さを調節することができる。なお、照射位置の間隔Ｓ１は、隣り合うビームの中心の間隔である。一例として、有底孔５１を画定する底面５１Ｂにおけるビーム径ＤＬ２は１０μｍ以上５０μｍ以下とし、連続するショットの照射位置の間隔Ｓ１は、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
【0039】
有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０に第２レーザ光Ｌ２を照射する際、第２レーザ光Ｌ２の１ショットの光である第１出射光が金属部２０に照射される。第１出射光は、直接の照射光Ｌ２Ａ０又は絶縁部１０に反射等されて絶縁部１０を介する照射光Ｌ２Ａ１、Ｌ２Ａ２として金属部２０に照射される。この第１出射光によって第１凹部６１及び第１側壁７１が形成される。そして、第２レーザ光Ｌ２の次のショットの光である第２出射光が、照射位置を間隔Ｓ１移動して第１凹部６１の近くの金属部２０に、第１側壁７１と一部重なるように照射される。第２出射光は、第１出射光と同様に、直接の照射光Ｌ２Ｂ０又は絶縁部１０に反射等されて絶縁部１０を介する照射光Ｌ２Ｂ１、Ｌ２Ｂ２として金属部２０に照射される。この第２出射光によって第２凹部６２が形成され、かつ、第１側壁７１が第１凹部６１側に傾斜するように変形して形成される。これにより、第１凹部６１は、底面６１Ｂ上を第１側壁７１が庇のように覆う領域を有するように形成することができる。
【0040】
第２レーザ光Ｌ２を照射する領域は、平面視において有底孔５１を含む有底孔５１よりも大きい領域に対して行っている。これにより、有底孔５１の周囲の絶縁部１０の第１面１０Ａに第２レーザ光Ｌ２を照射によって絶縁部１０の一部が除去された段差部５５を形成することができる。
第２レーザ光Ｌ２は、照射位置を移動させながら、照射する領域を塗りつぶすように照射する。第２レーザ光Ｌ２の照射は、有底孔５１から離れた外側から始め、有底孔５１の周りを周回するように照射しながら、その周回する径を徐々に小さくして、有底孔５１の内側で照射を終えるようにすることが好ましい。これにより、樹脂の残渣等が有底孔５１の内側に残りにくくなり、金属部２０と導電体４０との間の接合をさらに良好にすることができる。
第２レーザ光Ｌ２は、照射位置を移動させながら、照射する領域を塗りつぶすように照射する。第２レーザ光Ｌ２の照射は、有底孔５１から離れた外側から始め、有底孔５１の周りを周回するように照射しながら、その周回する径を徐々に小さくして、有底孔５１の内側で照射を終えるようにすることが好ましい。これにより、樹脂の残渣等が有底孔５１の内側に残りにくくなり、金属部２０と導電体４０との間の接合をさらに良好にすることができる。
【0041】
第２レーザ光Ｌ２の照射位置の移動方向は、まず、有底孔５１から離れた絶縁部１０の第１面１０Ａにおいて、有底孔５１を囲むように渦巻き状又は同心円状に照射位置を移動させ、周回する毎に周回する径を小さくしながら有底孔５１に近づけていくことが好ましい。例えば、有底孔５１を囲む１つの同心円に沿って円の外周側から内周側に向かって照射位置を移動させながら一周して第ｎ周目の照射を行った後、有底孔５１に近い隣りの同心円に沿って第ｎ＋１周目の照射を行う。さらに、有底孔５１に近い隣りの同心円に沿って第ｎ＋２周目の照射を行う。これを繰り返して照射位置を移動させることができる。このようにして、有底孔５１の外周側から内側に向かって渦巻き状又は同心円状に第２レーザ光Ｌ２を照射する。すなわち、有底孔５１の周囲の絶縁部１０の第１面１０Ａに第２レーザ光Ｌ２を照射して段差部５５を形成した後、有底孔５１内を照射する。
【0042】
第２レーザ光Ｌ２の照射は、有底孔５１の外周側から有底孔５１を画定する底面５１Ｂの中心に向かって渦巻き状又は同心円状となるように照射位置を連続して移動させながら行うことが好ましい。一例として、有底孔５１を画定する底面５１Ｂにおいて、有底孔５１の外周側から中心に向かう方向における、渦巻き状又は同心円状に並ぶ凹部６０の間隔Ｓ２は５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。凹部の間隔Ｓ２は、第２レーザ光Ｌ２の各ショットの中心が移動する軌道について、隣り合う渦巻き状又は同心円状の軌道の間隔である。なお、第２レーザ光Ｌ２の照射を終了する位置は、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの中心と一致していなくてもよい。
【0043】
有底孔５１は、最大径が１００μｍ以上５００μｍ以下となるように形成することが好ましい。有底孔５１が小さいと、後の工程において、導電性ペースト４０Ａが注入されにくい。また、有底孔５１が大きいと、金属部２０を広く形成する必要が生じ、金属部２０の配線パターンの配置が制限されることになる。このため、有底孔５１の最大径は、５０μｍ以上８００μｍ以下であり、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以上３００μｍ以下がさらに好ましい。
また、第１次有底孔を形成することＳ３及び有底孔を形成することＳ４において、有底孔５１の内径Ｄ１が第２面１０Ｂ側から第１面１０Ａ側に向かって大きくなるように有底孔５１を形成している。すなわち、有底孔５１は、底面５１Ｂに向かって先細るテーパ状となっている。
また、第１次有底孔を形成することＳ３及び有底孔を形成することＳ４において、有底孔５１の内径Ｄ１が第２面１０Ｂ側から第１面１０Ａ側に向かって大きくなるように有底孔５１を形成している。すなわち、有底孔５１は、底面５１Ｂに向かって先細るテーパ状となっている。
【0044】
また、第１次有底孔を形成することＳ３及び有底孔を形成することＳ４において、連続する金属部２０における絶縁部１０側の表面を底面５１Ｂとする複数の有底孔５１を並列に形成する。そして、後記する導電性ペーストを配置することＳ５において、並列に形成した複数の有底孔５１を画定する底面５１Ｂに接する導電性ペースト４０Ａを第１面１０Ａの導電性ペースト４０Ａを介して連続させている。
ここでは、一例として、連続する金属部２０で形成される１つの接続パッド部２２に対面する位置に、２つの有底孔５１を並列に形成している。接続パッド部２２の絶縁部１０側の表面は、２つの有底孔５１を画定する底面５１Ｂとなっている。そして、導電性ペーストを配置することＳ５において、２つの有底孔５１を画定する底面５１Ｂに接する導電性ペースト４０Ａが、第１面１０Ａの導電性ペースト４０Ａを介して連続するように導電性ペースト４０Ａを配置している。なお、有底孔５１は、接続パッド部２２かどうかに拘らず、金属部２０に対面する位置に形成すればよい。
ここでは、一例として、連続する金属部２０で形成される１つの接続パッド部２２に対面する位置に、２つの有底孔５１を並列に形成している。接続パッド部２２の絶縁部１０側の表面は、２つの有底孔５１を画定する底面５１Ｂとなっている。そして、導電性ペーストを配置することＳ５において、２つの有底孔５１を画定する底面５１Ｂに接する導電性ペースト４０Ａが、第１面１０Ａの導電性ペースト４０Ａを介して連続するように導電性ペースト４０Ａを配置している。なお、有底孔５１は、接続パッド部２２かどうかに拘らず、金属部２０に対面する位置に形成すればよい。
【0045】
（導電性ペーストを配置する）
導電性ペーストを配置することＳ５において、流動性を有する硬化前の導電性ペースト４０Ａを有底孔５１及び絶縁部１０の第１面１０Ａに配置する。導電性ペースト４０Ａの配置は、例えば、ディスペンサのノズルから注入してもよく、スクリーン印刷により設けてもよく、ノズルから注入した後にスクリーン印刷をするなど、ノズル注入とスクリーン印刷との併用でもよい。
導電性ペーストを配置することＳ５において、流動性を有する硬化前の導電性ペースト４０Ａを有底孔５１及び絶縁部１０の第１面１０Ａに配置する。導電性ペースト４０Ａの配置は、例えば、ディスペンサのノズルから注入してもよく、スクリーン印刷により設けてもよく、ノズルから注入した後にスクリーン印刷をするなど、ノズル注入とスクリーン印刷との併用でもよい。
【0046】
ここでは、一例として、マスクＭ１の開口部ＭＡ１を介して導電性ペースト４０Ａを配置している。平面視において、マスクＭ１の開口部ＭＡ１と有底孔５１の開口部とが重なる面積は、有底孔５１の開口部の面積の４０％以上７０％以下であり、４５％以上６０％以下が好ましく、５０％以上５５％以下がさらに好ましい。導電性ペースト４０Ａの配置は、マスクＭ１を使用して、スクリーン印刷やメタルマスク印刷によって行うことができる。
図６に示すように、マスクＭ１の開口部ＭＡ１は、平面視において、有底孔５１の一部と重なっている。なお、図６は、基板３０を第１面１０Ａ側からみた概略平面図であり、一例として、反対側の面である第２面１０Ｂには、金属部２０の接続パッド部２２が形成され、有底孔５１を画定する底面５１Ｂとなっている。導電性ペースト４０Ａは、開口部ＭＡ１と有底孔５１とが重なる領域Ｐ１１から、有底孔５１に注入して配置される。一例として、有底孔５１の開口部は円形状であり、領域Ｐ１１は、有底孔５１の開口部から弓形を取り除いたような形状である。領域Ｐ１１の形状及び大きさを調節することによって、有底孔５１に対して導電性ペースト４０Ａを注入する位置及び分量を調節することができる。
図６に示すように、マスクＭ１の開口部ＭＡ１は、平面視において、有底孔５１の一部と重なっている。なお、図６は、基板３０を第１面１０Ａ側からみた概略平面図であり、一例として、反対側の面である第２面１０Ｂには、金属部２０の接続パッド部２２が形成され、有底孔５１を画定する底面５１Ｂとなっている。導電性ペースト４０Ａは、開口部ＭＡ１と有底孔５１とが重なる領域Ｐ１１から、有底孔５１に注入して配置される。一例として、有底孔５１の開口部は円形状であり、領域Ｐ１１は、有底孔５１の開口部から弓形を取り除いたような形状である。領域Ｐ１１の形状及び大きさを調節することによって、有底孔５１に対して導電性ペースト４０Ａを注入する位置及び分量を調節することができる。
【0047】
図４Ｅに示すように、注入直後の底面５１Ｂは、導電性ペースト４０Ａに対面していない部分を有している。導電性ペースト４０Ａは、その流動性によって、底面５１Ｂに密着するように広がっていく。このとき、底面５１Ｂに対面している空気は、導電性ペースト４０Ａに押し出されるように、例えば、空気の流れＡ３として有底孔５１から外部へ排出される。
導電性ペースト４０Ａは、底面５１Ｂに形成した凹部６０及び側壁７０をすべて覆うように配置することが好ましい。導電性ペースト４０Ａは、少なくとも第１凹部６１内及び第２凹部６２内を全て満たすように配置する。
導電性ペースト４０Ａに還元剤を含有させて配置してもよい。導電性ペースト４０Ａが還元剤を含有することで、導電性ペースト４０Ａから形成される導電体４０と金属部２０との接合の品質向上を図ることができる。
導電性ペースト４０Ａは、底面５１Ｂに形成した凹部６０及び側壁７０をすべて覆うように配置することが好ましい。導電性ペースト４０Ａは、少なくとも第１凹部６１内及び第２凹部６２内を全て満たすように配置する。
導電性ペースト４０Ａに還元剤を含有させて配置してもよい。導電性ペースト４０Ａが還元剤を含有することで、導電性ペースト４０Ａから形成される導電体４０と金属部２０との接合の品質向上を図ることができる。
【0048】
（導電体を形成する）
導電体を形成することＳ６において、配置した導電性ペースト４０Ａを硬化させる。導電性ペースト４０Ａの硬化は、例えば熱処理によって行う。
有底孔５１の内部に位置する導電体４０は、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの全面に対面していることが好ましい。これにより、金属部２０と導電体４０との間の接続における電気抵抗が小さくなる。また、導電体４０が空気に触れないことで、金属部２０の酸化を抑えることができる。
有底孔５１の内部に位置する導電体４０の体積は、有底孔５１の体積の８０％以上であり、９０％以上が好ましく、１００％がさらに好ましい。なお、有底孔５１の内部に位置する導電体４０の体積が、有底孔５１の体積の１００％に近づくほど、有底孔５１の内部における導電体４０の配線抵抗を小さくすることができる。
導電体を形成することＳ６において、配置した導電性ペースト４０Ａを硬化させる。導電性ペースト４０Ａの硬化は、例えば熱処理によって行う。
有底孔５１の内部に位置する導電体４０は、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの全面に対面していることが好ましい。これにより、金属部２０と導電体４０との間の接続における電気抵抗が小さくなる。また、導電体４０が空気に触れないことで、金属部２０の酸化を抑えることができる。
有底孔５１の内部に位置する導電体４０の体積は、有底孔５１の体積の８０％以上であり、９０％以上が好ましく、１００％がさらに好ましい。なお、有底孔５１の内部に位置する導電体４０の体積が、有底孔５１の体積の１００％に近づくほど、有底孔５１の内部における導電体４０の配線抵抗を小さくすることができる。
【0049】
上記のような構成を含む配線基板の製造方法Ｓ１０は、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの金属部２０に、第１凹部６１及び第２凹部６２を含む複数の凹部６０を形成し、第１凹部６１と第２凹部６２との間に第１側壁７１が形成されるように第２レーザ光Ｌ２を照射することで、有底孔５１における金属部２０と導電体４０との間の接合強度の向上及び抵抗値の低減を図ることができる。そして、第１側壁７１の第１頂部７１Ａが、第１凹部６１を画定する底面６１Ｂの直上に位置し、かつ、第１下端部７１Ｂが第１頂部７１Ａよりも第２凹部６２側にあるように照射することで、さらに金属部２０と導電体４０との間の接合強度の向上を図ることができる。
また、第２レーザ光Ｌ２の照射は、平面視において有底孔５１を含む有底孔５１よりも大きい領域に対して行い、有底孔５１の周囲の絶縁部１０の第１面１０Ａに第２レーザ光Ｌ２を照射して段差部５５を形成した後、有底孔５１内を照射する。そして、有底孔５１の外周側から有底孔５１を画定する底面５１Ｂの中心に向かって渦巻き状又は同心円状となるように照射位置を連続して移動させながら照射することで、残渣の除去等の確度を高め、効率よく有底孔５１の洗浄を行うことができる。
また、第２レーザ光Ｌ２の照射は、平面視において有底孔５１を含む有底孔５１よりも大きい領域に対して行い、有底孔５１の周囲の絶縁部１０の第１面１０Ａに第２レーザ光Ｌ２を照射して段差部５５を形成した後、有底孔５１内を照射する。そして、有底孔５１の外周側から有底孔５１を画定する底面５１Ｂの中心に向かって渦巻き状又は同心円状となるように照射位置を連続して移動させながら照射することで、残渣の除去等の確度を高め、効率よく有底孔５１の洗浄を行うことができる。
【0050】
なお、第２レーザ光Ｌ２は、有底孔５１を画定する底面５１Ｂの一部の領域に照射してもよい。第２レーザ光Ｌ２を照射しない領域の防錆層２１の除去は、導電性ペーストを配置することＳ５において、導電性ペースト４０Ａに還元剤を含有させて行うことができる。また、防錆層２１の除去のためのレーザ光の照射を凹部６０の形成とは別に行ってもよく、工具による研削で防錆層２１を除去してもよい。防錆層２１の除去は、レーザ光の照射、工具による研削又は導電性ペーストへの還元剤の添加のうち、何れか一つによって行ってもよく、二つ以上を組み合わせて行ってもよい。
【0051】
［発光装置］
次に、実施形態に係る発光装置１００Ａについて、図７Ａから図７Ｃを参照しながら説明する。図７Ａは、発光装置１００Ａの一部を例示する概略平面図である。図７Ｂは配線基板１Ａの一部を例示する概略平面図である。図７Ｃは、発光装置１００Ａの一部を例示する概略断面図である。なお、図７Ｂは、図７Ａに例示する発光装置１００Ａの一部における配線基板１Ａを例示している。
発光装置１００Ａは、配線基板１上に発光素子１１０を並べて発光させることができる装置である。発光素子１１０は、例えば行方向及び列方向に整列させてもよく、行方向及び列方向の何れか一方に整列させてもよい。発光素子１１０の個数は必要に応じて設定することができる。発光素子１１０は１個であってもよい。
次に、実施形態に係る発光装置１００Ａについて、図７Ａから図７Ｃを参照しながら説明する。図７Ａは、発光装置１００Ａの一部を例示する概略平面図である。図７Ｂは配線基板１Ａの一部を例示する概略平面図である。図７Ｃは、発光装置１００Ａの一部を例示する概略断面図である。なお、図７Ｂは、図７Ａに例示する発光装置１００Ａの一部における配線基板１Ａを例示している。
発光装置１００Ａは、配線基板１上に発光素子１１０を並べて発光させることができる装置である。発光素子１１０は、例えば行方向及び列方向に整列させてもよく、行方向及び列方向の何れか一方に整列させてもよい。発光素子１１０の個数は必要に応じて設定することができる。発光素子１１０は１個であってもよい。
【0052】
配線基板１は、既に説明した構成であるものが使用される。なお、配線基板１では、用途に応じて様々なパターンの配線を形成することができる。発光装置１００Ａに使用される配線基板１は、発光装置１００Ａのために、発光素子１１０が配置される電極や配線が形成されたものであり、これを配線基板１Ａとして説明する。配線基板１Ａは、金属部２０に電極２５Ａを有しており、発光素子１１０は電極２５Ａに配置される。
【0053】
発光装置１００Ａは、配線基板１Ａと、配線基板１Ａに配置される発光素子１１０と、を備え、発光素子１１０は金属部２０と電気的に接続されている。ここでは、発光装置１００Ａは、発光素子１１０の光取出し面側に配置される透光性部材１２０と、金属部２０を覆う光反射部材３００Ａと、発光素子１１０、透光性部材１２０及び光反射部材３００Ａを覆う導光部材２００と、発光素子１１０及び透光性部材１２０の上側に配置される光調整部材４００と、をさらに備えている。
なお、発光装置１００Ａにおいて、発光素子１１０は配線基板１Ａの絶縁部１０の第２面１０Ｂ側に配置されている。発光素子１１０が配置されている絶縁部１０の第２面１０Ｂ側を配線基板１Ａの上面側として説明する。
なお、発光装置１００Ａにおいて、発光素子１１０は配線基板１Ａの絶縁部１０の第２面１０Ｂ側に配置されている。発光素子１１０が配置されている絶縁部１０の第２面１０Ｂ側を配線基板１Ａの上面側として説明する。
【0054】
（発光素子）
発光素子１１０は、一対の素子電極１３０を有し、電力を供給されて発光する部材である。
発光素子１１０は、半導体積層体を含み、本実施形態においては透光性部材１２０が半導体積層体の上面側に配置され、下面側に一対の素子電極１３０を有している。半導体積層体としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子１１０の大きさや形状は適宜選択が可能である。
発光素子１１０は、一対の素子電極１３０を有し、電力を供給されて発光する部材である。
発光素子１１０は、半導体積層体を含み、本実施形態においては透光性部材１２０が半導体積層体の上面側に配置され、下面側に一対の素子電極１３０を有している。半導体積層体としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子１１０の大きさや形状は適宜選択が可能である。
【0055】
（透光性部材）
透光性部材１２０は、発光素子１１０の光取出し面側に配置される部材である。透光性部材１２０は、例えば、透光性の樹脂材料からなり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。透光性部材１２０は、蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子１１０からの青色の光を吸収し、黄色の光を放射する蛍光体を含むことにより、発光装置１００Ａから白色の光を出射させることができる。また、透光性部材１２０は、複数種類の蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子１１０からの青色の光を吸収して、緑色の光を放射する蛍光体と、赤色の光を放射する蛍光体と、を含むことによっても、発光装置１００Ａから白色の光を出射させることができる。
透光性部材１２０は、発光素子１１０の光取出し面側に配置される部材である。透光性部材１２０は、例えば、透光性の樹脂材料からなり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。透光性部材１２０は、蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子１１０からの青色の光を吸収し、黄色の光を放射する蛍光体を含むことにより、発光装置１００Ａから白色の光を出射させることができる。また、透光性部材１２０は、複数種類の蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子１１０からの青色の光を吸収して、緑色の光を放射する蛍光体と、赤色の光を放射する蛍光体と、を含むことによっても、発光装置１００Ａから白色の光を出射させることができる。
【0056】
このような蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン蛍光体（例えば、Ｍｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ６：Ｍｎ）、若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、又は、ペロブスカイト、カルコパイライト等の量子ドット蛍光体等を用いることができる。
【0057】
（光反射部材）
光反射部材３００Ａは、光反射性を有するシート状の部材である。光反射部材３００Ａは、配線基板１Ａにおける絶縁部１０の第２面１０Ｂに配置され、金属部２０を覆っている。ただし、ここでは、光反射部材３００Ａは、発光素子１１０及び透光性部材１２０を囲む開口部３５０Ａを有し、開口部３５０Ａは、平面視において、発光素子１１０及び透光性部材１２０の周囲を５０μｍから１００μｍ程度離れて囲んでいるため、開口部３５０Ａの内側に位置する一部を除き、金属部２０を覆っていることになる。これは、後記する発光装置の製造方法Ｓ１００Ａにおいても同様である。
光反射部材３００Ａは、光反射性を有するシート状の部材である。光反射部材３００Ａは、配線基板１Ａにおける絶縁部１０の第２面１０Ｂに配置され、金属部２０を覆っている。ただし、ここでは、光反射部材３００Ａは、発光素子１１０及び透光性部材１２０を囲む開口部３５０Ａを有し、開口部３５０Ａは、平面視において、発光素子１１０及び透光性部材１２０の周囲を５０μｍから１００μｍ程度離れて囲んでいるため、開口部３５０Ａの内側に位置する一部を除き、金属部２０を覆っていることになる。これは、後記する発光装置の製造方法Ｓ１００Ａにおいても同様である。
【0058】
光反射部材３００Ａは、発光素子１１０からの光を有効に利用するために、高い反射率を有し、白色であることが好ましい。光反射部材３００Ａの反射率は、発光素子１１０の発する光の波長において、例えば９０％以上であることが好ましく、９４％以上がより好ましい。
光反射部材３００Ａには、多数の気泡を含む樹脂シート（例えば発泡樹脂シート）や、光拡散材を含む樹脂シート等を用いることができる。光反射部材３００Ａに用いられる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。
光反射部材３００Ａには、多数の気泡を含む樹脂シート（例えば発泡樹脂シート）や、光拡散材を含む樹脂シート等を用いることができる。光反射部材３００Ａに用いられる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。
【0059】
（導光部材）
導光部材２００は、発光素子１１０及び透光性部材１２０からの光を透過させて伝える部材である。導光部材２００は、光反射部材３００Ａを覆う第１導光部材２１０と、発光素子１１０及び透光性部材１２０を覆う第２導光部材２２０と、を備えている。第１導光部材２１０は、透光性を有する板状又はシート状の部材である。ただし、ここでは、第１導光部材２１０は、発光素子１１０及び透光性部材１２０を囲む開口部２５０を有している。そして、開口部２５０は、平面視において、発光素子１１０及び透光性部材１２０の周囲を１００μｍから２００μｍ程度離れて囲んでおり、光反射部材３００Ａの開口部３５０Ａに対向する位置で開口部３５０Ａを内側に包含する大きさである。このため、第１導光部材２１０は、開口部２５０の内側に位置する一部を除き、光反射部材３００Ａを覆っていることになる。また、第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０に充填され開口部３５０Ａから発光素子１１０及び透光性部材１２０までを覆うように配置されている。
導光部材２００は、発光素子１１０及び透光性部材１２０からの光を透過させて伝える部材である。導光部材２００は、光反射部材３００Ａを覆う第１導光部材２１０と、発光素子１１０及び透光性部材１２０を覆う第２導光部材２２０と、を備えている。第１導光部材２１０は、透光性を有する板状又はシート状の部材である。ただし、ここでは、第１導光部材２１０は、発光素子１１０及び透光性部材１２０を囲む開口部２５０を有している。そして、開口部２５０は、平面視において、発光素子１１０及び透光性部材１２０の周囲を１００μｍから２００μｍ程度離れて囲んでおり、光反射部材３００Ａの開口部３５０Ａに対向する位置で開口部３５０Ａを内側に包含する大きさである。このため、第１導光部材２１０は、開口部２５０の内側に位置する一部を除き、光反射部材３００Ａを覆っていることになる。また、第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０に充填され開口部３５０Ａから発光素子１１０及び透光性部材１２０までを覆うように配置されている。
【0060】
第１導光部材２１０の材料は、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、又はガラス等の透光性を有する材料を用いることができる。特に、透明性が高く、安価なポリカーボネートを用いるのが好ましい。第２導光部材２２０の材料は、透明な樹脂であれば限定されないが、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
導光部材２００は、区画溝２３０によって発光素子１１０毎に区切られている。区画溝２３０は、隣の発光素子１１０及び透光性部材１２０から、導光部材２００を透過してくる光を低減するために設けられている。区画溝２３０は、導光部材２００を分離する空隙としてもよく、導光部材２００が一部で連続していてもよい。また、区画溝２３０に光反射性を有する部材を配置してもよい。光反射性を有する部材は、導光部材２００の材料である樹脂に、光拡散材を含有させて形成することができる。光拡散材は、例えば酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等を用いることができる。
導光部材２００は、区画溝２３０によって発光素子１１０毎に区切られている。区画溝２３０は、隣の発光素子１１０及び透光性部材１２０から、導光部材２００を透過してくる光を低減するために設けられている。区画溝２３０は、導光部材２００を分離する空隙としてもよく、導光部材２００が一部で連続していてもよい。また、区画溝２３０に光反射性を有する部材を配置してもよい。光反射性を有する部材は、導光部材２００の材料である樹脂に、光拡散材を含有させて形成することができる。光拡散材は、例えば酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等を用いることができる。
【0061】
（光調整部材）
発光装置１００Ａは、光調整部材４００を有していてもよい。光調整部材４００は、発光素子１１０側からの光の一部を光反射部材３００Ａ側に反射させる膜状又は板状の部材である。光調整部材４００は、平面視において、導光部材２００の表面における発光素子１１０と重なる位置に配置されている。
光調整部材４００の透過率は、発光素子１１０及び透光性部材１２０からの光に対して、例えば２０％以上６０％以下であるのが好ましく、３０％以上４０％以下がさらに好ましい。光調整部材４００の材料は、例えば、光拡散材を含む樹脂材料を用いてもよく、金属材料を用いてもよい。樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混合した樹脂とすることができる。光拡散材は、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料とすることができる。光調整部材４００は、平面視において発光素子１１０及び透光性部材１２０に対向する位置において発光素子１１０及び透光性部材１２０を包含する大きさであればよく、図７Ａにおいては円形状であるが、矩形状等でもよい。
発光装置１００Ａは、光調整部材４００を有していてもよい。光調整部材４００は、発光素子１１０側からの光の一部を光反射部材３００Ａ側に反射させる膜状又は板状の部材である。光調整部材４００は、平面視において、導光部材２００の表面における発光素子１１０と重なる位置に配置されている。
光調整部材４００の透過率は、発光素子１１０及び透光性部材１２０からの光に対して、例えば２０％以上６０％以下であるのが好ましく、３０％以上４０％以下がさらに好ましい。光調整部材４００の材料は、例えば、光拡散材を含む樹脂材料を用いてもよく、金属材料を用いてもよい。樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混合した樹脂とすることができる。光拡散材は、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料とすることができる。光調整部材４００は、平面視において発光素子１１０及び透光性部材１２０に対向する位置において発光素子１１０及び透光性部材１２０を包含する大きさであればよく、図７Ａにおいては円形状であるが、矩形状等でもよい。
【0062】
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置の製造方法Ｓ１００Ａを図８から図９Ｆを参照して説明する。図８は、発光装置の製造方法Ｓ１００Ａのフローチャートである。図９Ａは、準備した配線基板１Ａを例示する概略断面図である。図９Ｂは、発光素子１１０を配置した状態を例示する概略断面図である。図９Ｃは、光反射部材３００Ａを配置した状態を例示する概略断面図である。図９Ｄは、第１導光部材２１０を配置した状態を例示する概略断面図である。図９Ｅは、第２導光部材２２０を配置した状態を例示する概略断面図である。図９Ｆは、光調整部材４００を配置した状態を例示する概略断面図である。
発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板を準備することＳ１１０と、配線基板１Ａに発光素子１１０を配置することＳ１２０と、発光素子１１０と金属部２０とを電気的に接続することＳ１２５と、を含む。ここでは、さらに、金属部２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置することＳ１３０Ａと、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置することＳ１４１と、第２導光部材２２０を配置することＳ１４２と、光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０を含んでいる。
次に、発光装置の製造方法Ｓ１００Ａを図８から図９Ｆを参照して説明する。図８は、発光装置の製造方法Ｓ１００Ａのフローチャートである。図９Ａは、準備した配線基板１Ａを例示する概略断面図である。図９Ｂは、発光素子１１０を配置した状態を例示する概略断面図である。図９Ｃは、光反射部材３００Ａを配置した状態を例示する概略断面図である。図９Ｄは、第１導光部材２１０を配置した状態を例示する概略断面図である。図９Ｅは、第２導光部材２２０を配置した状態を例示する概略断面図である。図９Ｆは、光調整部材４００を配置した状態を例示する概略断面図である。
発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板を準備することＳ１１０と、配線基板１Ａに発光素子１１０を配置することＳ１２０と、発光素子１１０と金属部２０とを電気的に接続することＳ１２５と、を含む。ここでは、さらに、金属部２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置することＳ１３０Ａと、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置することＳ１４１と、第２導光部材２２０を配置することＳ１４２と、光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０を含んでいる。
【0063】
（配線基板を準備する）
配線基板を準備することＳ１１０において、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ａを準備する。図９Ａでは、金属部２０が配置されている絶縁部１０の第２面１０Ｂ側を図における上面としている。電極２５Ａの間隔は、発光素子１１０に合わせて調節して形成することができる。ここでは、電極２５Ａが一対の素子電極１３０と対面するような間隔Ｇ１Ａとしている。
配線基板を準備することＳ１１０において、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ａを準備する。図９Ａでは、金属部２０が配置されている絶縁部１０の第２面１０Ｂ側を図における上面としている。電極２５Ａの間隔は、発光素子１１０に合わせて調節して形成することができる。ここでは、電極２５Ａが一対の素子電極１３０と対面するような間隔Ｇ１Ａとしている。
【0064】
（発光素子を配置する）
発光素子を配置することＳ１２０において、発光素子１１０を配線基板１Ａに配置する。発光装置の製造方法Ｓ１００Ａでは、発光素子１１０の素子電極１３０が配線基板１Ａにおける金属部２０の電極２５Ａに対面するように配置する。
発光素子を配置することＳ１２０において、発光素子１１０を配線基板１Ａに配置する。発光装置の製造方法Ｓ１００Ａでは、発光素子１１０の素子電極１３０が配線基板１Ａにおける金属部２０の電極２５Ａに対面するように配置する。
【0065】
（発光素子と金属部とを電気的に接続する）
発光素子と金属部とを電気的に接続することＳ１２５において、発光素子１１０の素子電極１３０と金属部２０とを電気的に接続する。一対の素子電極１３０は、導電性の接着部材１６０を介して電極２５Ａに接合される。導電性の接着部材１６０としては、例えば、金、銀、銅等のバンプ、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電性ペースト、または、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系もしくは錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだを用いることができる。ここでは、はんだリフローによって発光素子１１０を配置している。なお、導電性の接着部材１６０は、一対の素子電極１３０と電極２５Ａとの間に配置されている。
発光素子と金属部とを電気的に接続することＳ１２５において、発光素子１１０の素子電極１３０と金属部２０とを電気的に接続する。一対の素子電極１３０は、導電性の接着部材１６０を介して電極２５Ａに接合される。導電性の接着部材１６０としては、例えば、金、銀、銅等のバンプ、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電性ペースト、または、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系もしくは錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだを用いることができる。ここでは、はんだリフローによって発光素子１１０を配置している。なお、導電性の接着部材１６０は、一対の素子電極１３０と電極２５Ａとの間に配置されている。
【0066】
（光反射部材を配置する）
光反射部材を配置することＳ１３０Ａにおいて、金属部２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置する。光反射部材３００Ａは、発光素子１１０を囲むように開口部３５０Ａが形成されており、発光素子１１０が開口部３５０Ａに位置するように配置される。光反射部材３００Ａの上面及び下面には、両面を接着面又は粘着面とする接着シートが貼付されている。接着シートは、ウレタン、アクリル樹脂等からなり、厚みは１０μｍから７５μｍ程度である。さらに接着シートは酸化チタン、硫酸バリウム等を添加し反射率を向上させることが望ましい。接着性又は粘着性を有するシートとして、白色のボンディングシートを使用し、反射率をさらに大きくするために、白色のポリエチレンテレフタラートのシートと重ねてあるいは挟み合って使用することもできる。なお、光反射部材３００Ａは、接着シートを使用せずに、接着剤を塗布して配置してもよい。
光反射部材を配置することＳ１３０Ａにおいて、金属部２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置する。光反射部材３００Ａは、発光素子１１０を囲むように開口部３５０Ａが形成されており、発光素子１１０が開口部３５０Ａに位置するように配置される。光反射部材３００Ａの上面及び下面には、両面を接着面又は粘着面とする接着シートが貼付されている。接着シートは、ウレタン、アクリル樹脂等からなり、厚みは１０μｍから７５μｍ程度である。さらに接着シートは酸化チタン、硫酸バリウム等を添加し反射率を向上させることが望ましい。接着性又は粘着性を有するシートとして、白色のボンディングシートを使用し、反射率をさらに大きくするために、白色のポリエチレンテレフタラートのシートと重ねてあるいは挟み合って使用することもできる。なお、光反射部材３００Ａは、接着シートを使用せずに、接着剤を塗布して配置してもよい。
【0067】
（第１導光部材を配置する）
第１導光部材を配置することＳ１４１において、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置する。第１導光部材２１０は、発光素子１１０及び透光性部材１２０を囲むように開口部２５０が形成されている板状又はシート状の部材であり、発光素子１１０及び透光性部材１２０が開口部２５０に位置するように配置される。第１導光部材２１０は、位置合わせをした後、加熱しながら配線基板１Ａの方向に加圧して、光反射部材３００Ａに貼合している。第１導光部材２１０は、区画溝２３０によって区切られている。区画溝２３０に光反射性を有する部材を配置してもよい。
第１導光部材を配置することＳ１４１において、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置する。第１導光部材２１０は、発光素子１１０及び透光性部材１２０を囲むように開口部２５０が形成されている板状又はシート状の部材であり、発光素子１１０及び透光性部材１２０が開口部２５０に位置するように配置される。第１導光部材２１０は、位置合わせをした後、加熱しながら配線基板１Ａの方向に加圧して、光反射部材３００Ａに貼合している。第１導光部材２１０は、区画溝２３０によって区切られている。区画溝２３０に光反射性を有する部材を配置してもよい。
【0068】
（第２導光部材を配置する）
第２導光部材を配置することＳ１４２において、発光素子１１０及び透光性部材１２０を覆うように第２導光部材２２０を配置する。第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０から液状又はペースト状の樹脂を注入し、硬化させることで、発光素子１１０及び透光性部材１２０を覆うように配置することができる。第２導光部材２２０の材料は、第１導光部材２１０と同じでもよく、異なっていてもよい。この工程Ｓ１４２では、第１導光部材２１０と同じ材料を未硬化の状態で開口部２５０から注入して硬化させている。
なお、第１導光部材を配置することＳ１４１と第２導光部材を配置することＳ１４２とを合わせて、導光部材を配置することＳ１４０となる。
第２導光部材を配置することＳ１４２において、発光素子１１０及び透光性部材１２０を覆うように第２導光部材２２０を配置する。第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０から液状又はペースト状の樹脂を注入し、硬化させることで、発光素子１１０及び透光性部材１２０を覆うように配置することができる。第２導光部材２２０の材料は、第１導光部材２１０と同じでもよく、異なっていてもよい。この工程Ｓ１４２では、第１導光部材２１０と同じ材料を未硬化の状態で開口部２５０から注入して硬化させている。
なお、第１導光部材を配置することＳ１４１と第２導光部材を配置することＳ１４２とを合わせて、導光部材を配置することＳ１４０となる。
【0069】
（光調整部材を配置する工程）
光調整部材を配置することＳ１５０において、平面視において、導光部材２００の表面における発光素子１１０及び透光性部材１２０と重なる位置に、光調整部材４００を配置する。光調整部材４００は、導光部材２００上に材料となる樹脂を塗布して硬化させてもよく、膜状又は板状の部材を配置してもよい。ここでは、一例として、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂を導光部材２００の表面で発光素子１１０及び透光性部材１２０に対向する位置に配置している。
光調整部材を配置することＳ１５０において、平面視において、導光部材２００の表面における発光素子１１０及び透光性部材１２０と重なる位置に、光調整部材４００を配置する。光調整部材４００は、導光部材２００上に材料となる樹脂を塗布して硬化させてもよく、膜状又は板状の部材を配置してもよい。ここでは、一例として、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂を導光部材２００の表面で発光素子１１０及び透光性部材１２０に対向する位置に配置している。
【0070】
本開示に係る実施形態は、次の各項を含む。
［項１］
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第１面と前記第２面とを繋ぐように貫通する貫通孔を有する絶縁部と、前記貫通孔を塞ぎ、有底孔となるように前記絶縁部の第２面に対面して配置される金属部と、を有する基板と、
前記有底孔に配置される導電体と、を有し、
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、少なくとも第１凹部と、第２凹部と、前記第１凹部と前記第２凹部との間にある第１側壁と、を有し、
前記有底孔内に位置する前記金属部の厚さ方向に切断する断面視において、前記第１側壁は、前記第１凹部内にある第１下端部と、前記第２凹部内にある第２下端部と、前記第１下端部と前記第２下端部との間にある第１頂部と、を有し、前記第１頂部は、前記第１凹部を画定する底面の直上に位置し、かつ、前記第１下端部は、前記第１頂部よりも第２凹部側にある配線基板。
［項２］
平面視において、前記有底孔を画定する底面は円形状であり、
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記第２凹部と隣り合い、前記第１凹部と反対側に第３凹部を有し、前記第２凹部と前記第３凹部との間に第２側壁を有し、
前記第１凹部、前記第２凹部、前記第３凹部は、円形状の前記有底孔を画定する底面の外周に沿って円弧状に配置されている項１に記載の配線基板。
［項３］
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記第１凹部、前記第２凹部を含み、複数の凹部があり、前記複数の凹部は、渦巻き状に配置されている項１又は項２に記載の配線基板。
［項４］
前記第１凹部を画定する底面から前記第１頂部までの高さは０．５μｍ以上１０μｍ以下である項１から項３の何れか一項に記載の配線基板。
［項５］
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記第１凹部及び前記第２凹部を含む複数の凹部と、前記第１側壁を含む隣接する前記凹部同士の間にある側壁と、を有し、
平面視において前記側壁に覆われていない各前記凹部を画定する底面の面積は、最頻値が１０μｍ２以上５０μｍ２以下である項１から項４の何れか一項に記載の配線基板。
［項６］
前記絶縁部の第１面は、前記有底孔を囲むように、表面の一部が取り除かれている段差部を有する項１から項５の何れか一項に記載の配線基板。
［項７］
前記段差部の段差の高さは、０．１μｍ以上１０μｍ以下である項６に記載の配線基板。
［項８］
前記段差部の幅は、１μｍ以上４００μｍ以下である項６又は項７に記載の配線基板。
［項９］
前記有底孔は、内径が前記第２面側から前記第１面側に向かって大きくなる項１から項８の何れか一項に記載の配線基板。
［項１０］
前記有底孔の最大径は、１００μｍ以上５００μｍ以下である項１から項９の何れか一項に記載の配線基板。
［項１１］
前記金属部は銅板であり、前記絶縁部の第２面と対面する表面に防錆層を有し、
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記防錆層が除去されている領域を有する項１から項１０の何れか一項に記載の配線基板。
［項１２］
項１から項１１の何れか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板に配置される発光素子と、を備え、
前記発光素子は前記金属部と電気的に接続されている発光装置。
［項１３］
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁部と、前記絶縁部の第２面に対面して配置される金属部と、を有する基板を準備することと、
前記絶縁部の第１面側に第１レーザ光を照射して、前記絶縁部の少なくとも一部を除去して第１次有底孔を形成することと、
前記第１次有底孔を画定する底面に前記第１レーザ光よりも波長の短い第２レーザ光を照射して、前記金属部が底面となる有底孔を形成することと、
前記有底孔内に導電性ペーストを配置することと、
前記導電性ペーストを硬化し、導電体を形成することと、を含み、
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部に、少なくとも第１凹部と、第２凹部と、を持つ複数の凹部が形成され、かつ、前記第１凹部と前記第２凹部との間に第１側壁が形成されるように前記第２レーザ光を照射する配線基板の製造方法。
［項１４］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔内に位置する前記金属部の厚さ方向に切断する断面視において、前記第１側壁は、前記第１凹部内にある第１下端部と、前記第２凹部内にある第２下端部と、前記第１下端部と前記第２下端部との間にある第１頂部と、を有し、前記第１頂部は、前記第１凹部を画定する底面の直上に位置し、かつ、前記第１下端部は、前記第１頂部よりも第２凹部側にあるように前記第２レーザ光を照射する項１３に記載の配線基板の製造方法。
［項１５］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部に前記第２レーザ光を照射する際、前記第２レーザ光からの第１出射光が直接又は前記絶縁部を介して前記金属部に照射されることで、前記第１凹部と前記第１側壁とが形成され、
前記第２レーザ光からの第２出射光が直接又は前記絶縁部を介して前記第１側壁と一部重なるように前記金属部に照射されることで、前記第２凹部が形成され、かつ、前記第１側壁が前記第１凹部側に傾斜するように変形される項１３又は項１４に記載の配線基板の製造方法。
［項１６］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の外周側から内側に向かって渦巻き状又は同心円状に前記第２レーザ光を照射する項１３から項１５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１７］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の外周側から前記有底孔を画定する底面の中心に向かって渦巻き状又は同心円状となるように照射位置を連続して移動させながら前記第２レーザ光を照射する項１３から項１６の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１８］
前記有底孔を形成することにおいて、前記第２レーザ光を照射する領域は、平面視において前記有底孔を含む前記有底孔よりも大きい領域に対して行う項１３から項１７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１９］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の周囲の前記絶縁部の第１面に前記第２レーザ光を照射して段差部を形成する項１３から項１８の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２０］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の周囲の前記絶縁部の第１面に前記第２レーザ光を照射して段差部を形成した後、前記有底孔内を照射する項１３から項１９の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２１］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面において、前記有底孔の外周側から中心に向かう方向における、前記渦巻き状又は前記同心円状の凹部の間隔は５μｍ以上５０μｍ以下である項１６に記載の配線基板の製造方法。
［項２２］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面において、前記第２レーザ光のビーム径は、１０μｍ以上５０μｍ以下である項１３から項２１の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２３］
前記有底孔を形成することにおいて、前記第２レーザ光はパルスレーザ光であり、１ショットで１個の前記凹部を形成する項１３から項２２の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２４］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面において、連続する前記ショットの照射位置の間隔は、５μｍ以上５０μｍ以下である項２３に記載の配線基板の製造方法。
［項２５］
前記第１次有底孔を形成することにおいて、前記第１レーザ光の波長は９．３μm以上１０．６μｍ以下であり、
前記有底孔を形成することにおいて、前記第２レーザ光の波長は３５５ｎｍ以上５３２ｎｍ以下である項１３から項２４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２６］
前記基板を準備することにおいて、前記絶縁部の前記第２面と対面される前記金属部の表面に防錆層がある項１３から項２５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２７］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部の表面にある前記防錆層は、前記第２レーザ光の照射によって除去される項２６に記載の配線基板の製造方法。
［項２８］
前記導電性ペーストを配置することにおいて、前記導電性ペーストは少なくとも前記第１凹部内及び前記第２凹部内を全て満たすように配置されている項１３から項２７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２９］
前記導電性ペーストを配置することにおいて、前記導電性ペーストは還元剤が含有されている項１３から項２８の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項３０］
前記第１次有底孔を形成すること及び前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の内径が前記第２面側から前記第１面側に向かって大きくなるように前記有底孔を形成する項１３から項３０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項３１］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の最大径が１００μｍ以上５００μｍ以下となるように前記有底孔を形成する項１３から項３０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項３２］
項１３から項３１の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を準備することと、
前記配線基板に発光素子を配置することと、
前記発光素子と前記金属部とを電気的に接続することと、を含む発光装置の製造方法。
［項１］
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第１面と前記第２面とを繋ぐように貫通する貫通孔を有する絶縁部と、前記貫通孔を塞ぎ、有底孔となるように前記絶縁部の第２面に対面して配置される金属部と、を有する基板と、
前記有底孔に配置される導電体と、を有し、
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、少なくとも第１凹部と、第２凹部と、前記第１凹部と前記第２凹部との間にある第１側壁と、を有し、
前記有底孔内に位置する前記金属部の厚さ方向に切断する断面視において、前記第１側壁は、前記第１凹部内にある第１下端部と、前記第２凹部内にある第２下端部と、前記第１下端部と前記第２下端部との間にある第１頂部と、を有し、前記第１頂部は、前記第１凹部を画定する底面の直上に位置し、かつ、前記第１下端部は、前記第１頂部よりも第２凹部側にある配線基板。
［項２］
平面視において、前記有底孔を画定する底面は円形状であり、
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記第２凹部と隣り合い、前記第１凹部と反対側に第３凹部を有し、前記第２凹部と前記第３凹部との間に第２側壁を有し、
前記第１凹部、前記第２凹部、前記第３凹部は、円形状の前記有底孔を画定する底面の外周に沿って円弧状に配置されている項１に記載の配線基板。
［項３］
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記第１凹部、前記第２凹部を含み、複数の凹部があり、前記複数の凹部は、渦巻き状に配置されている項１又は項２に記載の配線基板。
［項４］
前記第１凹部を画定する底面から前記第１頂部までの高さは０．５μｍ以上１０μｍ以下である項１から項３の何れか一項に記載の配線基板。
［項５］
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記第１凹部及び前記第２凹部を含む複数の凹部と、前記第１側壁を含む隣接する前記凹部同士の間にある側壁と、を有し、
平面視において前記側壁に覆われていない各前記凹部を画定する底面の面積は、最頻値が１０μｍ２以上５０μｍ２以下である項１から項４の何れか一項に記載の配線基板。
［項６］
前記絶縁部の第１面は、前記有底孔を囲むように、表面の一部が取り除かれている段差部を有する項１から項５の何れか一項に記載の配線基板。
［項７］
前記段差部の段差の高さは、０．１μｍ以上１０μｍ以下である項６に記載の配線基板。
［項８］
前記段差部の幅は、１μｍ以上４００μｍ以下である項６又は項７に記載の配線基板。
［項９］
前記有底孔は、内径が前記第２面側から前記第１面側に向かって大きくなる項１から項８の何れか一項に記載の配線基板。
［項１０］
前記有底孔の最大径は、１００μｍ以上５００μｍ以下である項１から項９の何れか一項に記載の配線基板。
［項１１］
前記金属部は銅板であり、前記絶縁部の第２面と対面する表面に防錆層を有し、
前記有底孔を画定する底面の前記金属部は、前記防錆層が除去されている領域を有する項１から項１０の何れか一項に記載の配線基板。
［項１２］
項１から項１１の何れか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板に配置される発光素子と、を備え、
前記発光素子は前記金属部と電気的に接続されている発光装置。
［項１３］
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁部と、前記絶縁部の第２面に対面して配置される金属部と、を有する基板を準備することと、
前記絶縁部の第１面側に第１レーザ光を照射して、前記絶縁部の少なくとも一部を除去して第１次有底孔を形成することと、
前記第１次有底孔を画定する底面に前記第１レーザ光よりも波長の短い第２レーザ光を照射して、前記金属部が底面となる有底孔を形成することと、
前記有底孔内に導電性ペーストを配置することと、
前記導電性ペーストを硬化し、導電体を形成することと、を含み、
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部に、少なくとも第１凹部と、第２凹部と、を持つ複数の凹部が形成され、かつ、前記第１凹部と前記第２凹部との間に第１側壁が形成されるように前記第２レーザ光を照射する配線基板の製造方法。
［項１４］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔内に位置する前記金属部の厚さ方向に切断する断面視において、前記第１側壁は、前記第１凹部内にある第１下端部と、前記第２凹部内にある第２下端部と、前記第１下端部と前記第２下端部との間にある第１頂部と、を有し、前記第１頂部は、前記第１凹部を画定する底面の直上に位置し、かつ、前記第１下端部は、前記第１頂部よりも第２凹部側にあるように前記第２レーザ光を照射する項１３に記載の配線基板の製造方法。
［項１５］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部に前記第２レーザ光を照射する際、前記第２レーザ光からの第１出射光が直接又は前記絶縁部を介して前記金属部に照射されることで、前記第１凹部と前記第１側壁とが形成され、
前記第２レーザ光からの第２出射光が直接又は前記絶縁部を介して前記第１側壁と一部重なるように前記金属部に照射されることで、前記第２凹部が形成され、かつ、前記第１側壁が前記第１凹部側に傾斜するように変形される項１３又は項１４に記載の配線基板の製造方法。
［項１６］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の外周側から内側に向かって渦巻き状又は同心円状に前記第２レーザ光を照射する項１３から項１５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１７］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の外周側から前記有底孔を画定する底面の中心に向かって渦巻き状又は同心円状となるように照射位置を連続して移動させながら前記第２レーザ光を照射する項１３から項１６の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１８］
前記有底孔を形成することにおいて、前記第２レーザ光を照射する領域は、平面視において前記有底孔を含む前記有底孔よりも大きい領域に対して行う項１３から項１７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１９］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の周囲の前記絶縁部の第１面に前記第２レーザ光を照射して段差部を形成する項１３から項１８の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２０］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の周囲の前記絶縁部の第１面に前記第２レーザ光を照射して段差部を形成した後、前記有底孔内を照射する項１３から項１９の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２１］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面において、前記有底孔の外周側から中心に向かう方向における、前記渦巻き状又は前記同心円状の凹部の間隔は５μｍ以上５０μｍ以下である項１６に記載の配線基板の製造方法。
［項２２］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面において、前記第２レーザ光のビーム径は、１０μｍ以上５０μｍ以下である項１３から項２１の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２３］
前記有底孔を形成することにおいて、前記第２レーザ光はパルスレーザ光であり、１ショットで１個の前記凹部を形成する項１３から項２２の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２４］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面において、連続する前記ショットの照射位置の間隔は、５μｍ以上５０μｍ以下である項２３に記載の配線基板の製造方法。
［項２５］
前記第１次有底孔を形成することにおいて、前記第１レーザ光の波長は９．３μm以上１０．６μｍ以下であり、
前記有底孔を形成することにおいて、前記第２レーザ光の波長は３５５ｎｍ以上５３２ｎｍ以下である項１３から項２４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２６］
前記基板を準備することにおいて、前記絶縁部の前記第２面と対面される前記金属部の表面に防錆層がある項１３から項２５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２７］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔を画定する底面の前記金属部の表面にある前記防錆層は、前記第２レーザ光の照射によって除去される項２６に記載の配線基板の製造方法。
［項２８］
前記導電性ペーストを配置することにおいて、前記導電性ペーストは少なくとも前記第１凹部内及び前記第２凹部内を全て満たすように配置されている項１３から項２７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２９］
前記導電性ペーストを配置することにおいて、前記導電性ペーストは還元剤が含有されている項１３から項２８の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項３０］
前記第１次有底孔を形成すること及び前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の内径が前記第２面側から前記第１面側に向かって大きくなるように前記有底孔を形成する項１３から項３０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項３１］
前記有底孔を形成することにおいて、前記有底孔の最大径が１００μｍ以上５００μｍ以下となるように前記有底孔を形成する項１３から項３０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項３２］
項１３から項３１の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を準備することと、
前記配線基板に発光素子を配置することと、
前記発光素子と前記金属部とを電気的に接続することと、を含む発光装置の製造方法。
【符号の説明】
【0071】
１ 配線基板
１Ａ 配線基板（発光装置）
１０ 絶縁部
１０Ａ 第１面
１０Ｂ 第２面
１１ ポリイミド層
１２ 樹脂層
１３ 貫通孔
２０ 金属部
２１ 防錆層
２２ 接続パッド部
３０ 基板
４０Ａ 導電性ペースト
４０ 導電体
５０ ビア接続部
５１ 有底孔
５１Ｂ 底面
１００Ａ 発光装置
１１０ 発光素子
１２０ 透光性部材
１３０ 素子電極
２００ 導光部材
２１０ 第１導光部材
２２０ 第２導光部材
２５０ 開口部（第１導光部材）
３００Ａ 光反射部材
３５０Ａ 開口部（光反射部材）
４００ 光調整部材
１Ａ 配線基板（発光装置）
１０ 絶縁部
１０Ａ 第１面
１０Ｂ 第２面
１１ ポリイミド層
１２ 樹脂層
１３ 貫通孔
２０ 金属部
２１ 防錆層
２２ 接続パッド部
３０ 基板
４０Ａ 導電性ペースト
４０ 導電体
５０ ビア接続部
５１ 有底孔
５１Ｂ 底面
１００Ａ 発光装置
１１０ 発光素子
１２０ 透光性部材
１３０ 素子電極
２００ 導光部材
２１０ 第１導光部材
２２０ 第２導光部材
２５０ 開口部（第１導光部材）
３００Ａ 光反射部材
３５０Ａ 開口部（光反射部材）
４００ 光調整部材
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図9E】
【図9F】