(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024088971
(43)【公開日】2024-07-03
(54)【発明の名称】接合体の製造方法
(51)【国際特許分類】
B29C 65/48 20060101AFI20240626BHJP
C09J 7/30 20180101ALI20240626BHJP
B32B 27/38 20060101ALI20240626BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20240626BHJP
【ＦＩ】
B29C65/48
C09J7/30
B32B27/38
B32B27/00 D
【審査請求】有
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022204041
(22)【出願日】2022-12-21
(71)【出願人】
【識別番号】000004455
【氏名又は名称】株式会社レゾナック
(74)【代理人】
【識別番号】110002620
【氏名又は名称】弁理士法人大谷特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】高橋 信行
(72)【発明者】
【氏名】森 優俊
【テーマコード（参考）】
4F100
4F211
4J004
【Ｆターム（参考）】
4F100AB02
4F100AB10
4F100AK45
4F100AK48
4F100AK53
4F100AK53B
4F100AK53C
4F100AT00A
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4F100BA04
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4F100JA04C
4F100JA07
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4F211AA03
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4J004AA12
4J004AA13
4J004AB03
4J004BA02
4J004CA06
4J004CA07
4J004CB03
4J004FA08
(57)【要約】
【課題】基材Ａと基材Ｂを接合する技術に関し、接合プロセス時間が短く、オープンタイムが長く、かつ、接着性に優れた接合技術を提供すること。
【解決手段】基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順に配置して積層体を準備する接合前工程と、前記積層体を加熱及び加圧して前記フィルムを溶融させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する接合工程を有し、前記フィルムＡ及びフィルムＢの少なくとも一方が、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
【選択図】図１
【解決手段】基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順に配置して積層体を準備する接合前工程と、前記積層体を加熱及び加圧して前記フィルムを溶融させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する接合工程を有し、前記フィルムＡ及びフィルムＢの少なくとも一方が、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順に配置して積層体を準備する接合前工程と、
前記積層体を加熱及び加圧して前記フィルムを溶融させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する接合工程を有し、
前記フィルムＡ及びフィルムＢの少なくとも一方が、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
前記積層体を加熱及び加圧して前記フィルムを溶融させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する接合工程を有し、
前記フィルムＡ及びフィルムＢの少なくとも一方が、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
【請求項2】
前記加熱及び加圧を、１００～４００℃及び０．０１～２０ＭＰａの条件で行う、請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項3】
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１の接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１の接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
【請求項4】
前記第１の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを、１００～３００℃に加熱して溶融後固化させる、請求項３に記載の接合体の製造方法。
【請求項5】
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、
前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを接合する第１Ａの接合工程と、
前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ｂと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１Ｂの接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを、基材Ｂに接合した前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを接合する第１Ａの接合工程と、
前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ｂと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１Ｂの接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを、基材Ｂに接合した前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
【請求項6】
前記第１Ａの接合工程及び前記第１Ｂの接合工程において、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルム及び前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを、１００～３００℃に加熱して溶融後固化させる、請求項５に記載の接合体の製造方法。
【請求項7】
前記第２の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを、接触加熱、温風加熱、熱プレス、赤外線加熱、熱板溶着、超音波溶着、振動溶着及び高周波誘導溶着からなる群より選ばれる少なくとも１種により溶融後固化させる、請求項３又は５に記載の接合体の製造方法。
【請求項8】
前記第２の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムの融点以上の温度で加熱して前記フィルムを溶融後固化させる、請求項３又は５に記載の接合体の製造方法。
【請求項9】
前記第２の接合工程において、加熱温度１００～４００℃、及び０．０１～２０ＭＰａの加圧下で前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させる、請求項３又は５に記載の接合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基材Ａと基材Ｂを容易にかつ強固に接合する用途に好適な、接合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、製品の軽量化及び高性能化等の観点より、自動車部品、医療機器、家電製品等、各種分野で部品のマルチマテリアル化が進んでいる。マルチマテリアル化とは、機能や材質の異なる材料（以下、異種材という）を併用することで材料の軽量化や高強度化を図る手法である。マルチマテリアル化の実現には、異種材を強固に接合する技術が不可欠である。
【0003】
異種材を強固に接合する手段として、液状型接着剤である熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤（特許文献１等）が広く使用されている。
液状型接着剤を用いた接合は、液状の樹脂組成物を塗布する塗布工程と、塗布後に前記樹脂組成物を重合反応させて硬化させる硬化工程が必要となる。
このため、液状型接着剤を用いて接合を行う場合、塗布工程においては樹脂組成物の塗布に時間がかかり、硬化工程においては重合反応に時間がかかり（すなわち、接合プロセス時間が長く）、利便性に欠けるという問題がある。
本明細書において、接合プロセス時間とは、接合体を構成する少なくとも何れかの基材と接合剤の接触時を始点、接合体の作製の完了時を終点として、始点から終点までの時間を意味する。例えば基材に対して液状接着剤を塗布する工程や乾燥工程、もしくは固形接合剤を載せる工程、基材同士を接着する（例えば、接着層を硬化させる）のに要する時間を含む。
液状型接着剤を用いた接合は、液状の樹脂組成物を塗布する塗布工程と、塗布後に前記樹脂組成物を重合反応させて硬化させる硬化工程が必要となる。
このため、液状型接着剤を用いて接合を行う場合、塗布工程においては樹脂組成物の塗布に時間がかかり、硬化工程においては重合反応に時間がかかり（すなわち、接合プロセス時間が長く）、利便性に欠けるという問題がある。
本明細書において、接合プロセス時間とは、接合体を構成する少なくとも何れかの基材と接合剤の接触時を始点、接合体の作製の完了時を終点として、始点から終点までの時間を意味する。例えば基材に対して液状接着剤を塗布する工程や乾燥工程、もしくは固形接合剤を載せる工程、基材同士を接着する（例えば、接着層を硬化させる）のに要する時間を含む。
【0004】
エポキシ樹脂組成物を基材に含浸または塗工後、半硬化（Ｂステージ化）させ、Ｂステージ状の接着剤層付き積層体として、接合体の製造に用いる技術も開示されている（特許文献２等）。
しかし、Ｂステージ状の接着剤を用いた接合も、半硬化状態の接着剤層を重合反応させて硬化させる硬化工程が必要となり、接合プロセス時間が長いという問題がある。
また、Ｂステージ状の接着剤は、貯蔵安定性が悪く、常温での長期保管ができず、低温での保管が必要であり、オープンタイムが短く利便性に欠けるという問題がある。
本明細書においてオープンタイムとは、基材Ａの上に接合剤を塗布もしくは載せた後、基材Ｂを載せ終えるまでの制限時間を意味する。オープンタイム内であれば、接合剤の接着力が低下せず、十分な接着力で基材Ａと基材Ｂを貼り合わせることができる。オープンタイムが長いほど、基材Ａの上に接合剤を塗布もしくは載せた後、基材Ｂを載せ終えるまでの制限時間が長くなり、利便性が高い。
しかし、Ｂステージ状の接着剤を用いた接合も、半硬化状態の接着剤層を重合反応させて硬化させる硬化工程が必要となり、接合プロセス時間が長いという問題がある。
また、Ｂステージ状の接着剤は、貯蔵安定性が悪く、常温での長期保管ができず、低温での保管が必要であり、オープンタイムが短く利便性に欠けるという問題がある。
本明細書においてオープンタイムとは、基材Ａの上に接合剤を塗布もしくは載せた後、基材Ｂを載せ終えるまでの制限時間を意味する。オープンタイム内であれば、接合剤の接着力が低下せず、十分な接着力で基材Ａと基材Ｂを貼り合わせることができる。オープンタイムが長いほど、基材Ａの上に接合剤を塗布もしくは載せた後、基材Ｂを載せ終えるまでの制限時間が長くなり、利便性が高い。
【0005】
異種材を接合する手段として、熱可塑性接着剤組成物(以下、ホットメルト接着剤)も使用されている（特許文献３等）。ホットメルト接着剤を用いることにより、具体的には、ホットメルト接着剤は重合反応を伴わない相変化を利用して接着を行うものであるため、塗布工程は不要であって、硬化時間が早く（すなわち、接合プロセス時間が短く）、利便性に優れる。また、常温での長期保管も可能であって、オープンタイムが長い点においても利便性に優れる。
【0006】
しかし、従来のホットメルト接着剤は、溶融粘度を低くするために、結晶性の樹脂からなるか、もしくは、結晶性の樹脂を含む樹脂からなるため、接着樹脂内の凝集力が高く、基材への十分な相互作用を持つことができない。また、溶融して接着する際に、高温においては低粘度になり、接着面から流出しやすく、また粘度の制御がしにくいので膜厚が安定しない。これらの要因により、従来のホットメルト接着剤では高い接着力を安定して得ることができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０１９－１５７０１８号公報
【特許文献2】特開平１０－１７６８５号公報
【特許文献3】特開平１０－１６８４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
上記のように、従来技術のうち、接着性に優れる熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤では、液状型及びＢステージ状の何れの形態でも、接合プロセス時間が長いという問題及びオープンタイムが短いという問題の少なくとも何れかの問題があり、接合プロセス時間が短く、かつ、オープンタイムが長いホットメルト接着剤は高い接着力を安定して得ることができないという問題があった。
【0009】
本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、異種材の組み合わせも含む、基材Ａと基材Ｂを接合する技術であって、接合プロセス時間が短く、オープンタイムが長く、かつ、接着性に優れた接合技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明は、前記目的を達成するために、以下の手段を提供する。
なお、本明細書において、接合とは、物と物を繋合わせることを意味し、接着及び溶着はその下位概念である。接着とは、テープや接着剤の様な有機材（熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等）を介して、２つの被着材（接着しようとするもの）を接合状態とすることを意味し、溶着とは、熱可塑性樹脂等の表面を熱によって溶融し、接触加圧と冷却により分子拡散による絡み合いと結晶化で接合状態とすることを意味する。
なお、本明細書において、接合とは、物と物を繋合わせることを意味し、接着及び溶着はその下位概念である。接着とは、テープや接着剤の様な有機材（熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等）を介して、２つの被着材（接着しようとするもの）を接合状態とすることを意味し、溶着とは、熱可塑性樹脂等の表面を熱によって溶融し、接触加圧と冷却により分子拡散による絡み合いと結晶化で接合状態とすることを意味する。
【0011】
＜接合体の製造方法＞
［１］
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順に配置して積層体を準備する接合前工程と、
前記積層体を加熱及び加圧して前記フィルムを溶融させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する接合工程を有し、
前記フィルムＡ及びフィルムＢの少なくとも一方が、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
［２］
前記加熱及び加圧を、１００～４００℃及び０．０１～２０ＭＰａの条件で行う、［１］に記載の接合体の製造方法。
［３］
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１の接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
［４］
前記第１の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを、１００～３００℃に加熱して溶融後固化させる、［３］に記載の接合体の製造方法。
［５］
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、
前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを接合する第１Ａの接合工程と、
前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ｂと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１Ｂの接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを、基材Ｂに接合した前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
［６］
前記第１Ａの接合工程及び前記第１Ｂの接合工程において、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルム及び前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを、１００～３００℃に加熱して溶融後固化させる、［５］に記載の接合体の製造方法。
［７］
前記第２の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを、接触加熱、温風加熱、熱プレス、赤外線加熱、熱板溶着、超音波溶着、振動溶着及び高周波誘導溶着からなる群より選ばれる少なくとも１種により溶融後固化させる、［３］～［６］の何れかに記載の接合体の製造方法。
［８］
前記第２の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムの融点以上の温度で加熱して前記フィルムを溶融後固化させる、［３］～［７］の何れかに記載の接合体の製造方法。
［９］
前記第２の接合工程において、加熱温度１００～４００℃、及び０．０１～２０ＭＰａの加圧下で前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させる、［３］～［８］の何れかにに記載の接合体の製造方法。
［１］
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順に配置して積層体を準備する接合前工程と、
前記積層体を加熱及び加圧して前記フィルムを溶融させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する接合工程を有し、
前記フィルムＡ及びフィルムＢの少なくとも一方が、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
［２］
前記加熱及び加圧を、１００～４００℃及び０．０１～２０ＭＰａの条件で行う、［１］に記載の接合体の製造方法。
［３］
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１の接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
［４］
前記第１の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを、１００～３００℃に加熱して溶融後固化させる、［３］に記載の接合体の製造方法。
［５］
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、
前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを接合する第１Ａの接合工程と、
前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ｂと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１Ｂの接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを、基材Ｂに接合した前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である、接合体の製造方法。
［６］
前記第１Ａの接合工程及び前記第１Ｂの接合工程において、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルム及び前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを、１００～３００℃に加熱して溶融後固化させる、［５］に記載の接合体の製造方法。
［７］
前記第２の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを、接触加熱、温風加熱、熱プレス、赤外線加熱、熱板溶着、超音波溶着、振動溶着及び高周波誘導溶着からなる群より選ばれる少なくとも１種により溶融後固化させる、［３］～［６］の何れかに記載の接合体の製造方法。
［８］
前記第２の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムの融点以上の温度で加熱して前記フィルムを溶融後固化させる、［３］～［７］の何れかに記載の接合体の製造方法。
［９］
前記第２の接合工程において、加熱温度１００～４００℃、及び０．０１～２０ＭＰａの加圧下で前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させる、［３］～［８］の何れかにに記載の接合体の製造方法。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、異種材の組み合わせも含む、基材Ａと基材Ｂを接合する技術に関し、接合プロセス時間が短く、オープンタイムが長く、かつ、接着性に優れた接合技術を提供することができる。
【0013】
また、本発明によれば、基材Ａと基材Ｂを、複数のフィルムを積層してなる積層フィルム層を介して積層し、前記積層フィルム層を溶融固化して接合させることで、基材Ａ、基材Ｂの接合面が平滑でない場合においても凹凸による密着性接合力の低下を抑制することができる。
【0014】
また、本発明によれば、複数のフィルムを積層してなる積層フィルム層を介して接合を行うため、様々な接合条件において最適な厚みへの調整が容易であり、前記積層フィルム層と同一の厚みを有する1枚のフィルムを介した接合と比べて、製造管理や品質管理が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の一実施形態における接合体の構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
［接合体の製造方法＿実施形態１］
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順に配置して積層体を準備する接合前工程と、前記積層体を加熱及び加圧して前記フィルムを溶融させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する接合工程を有する。
前記接合前工程では、基材Ａとフィルムとの接合は行わず、次の接合工程にて接合を行う。フィルムはタック性を有していても良く、その場合は接合前工程でフィルムが基材に対して仮固定される。
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順に配置して積層体を準備する接合前工程と、前記積層体を加熱及び加圧して前記フィルムを溶融させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する接合工程を有する。
前記接合前工程では、基材Ａとフィルムとの接合は行わず、次の接合工程にて接合を行う。フィルムはタック性を有していても良く、その場合は接合前工程でフィルムが基材に対して仮固定される。
【0017】
以下、各工程について説明する。
【0018】
＜接合前工程＞
接合前工程では、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順に配置して積層体を準備する。フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムは積層して配置される。本開示において、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムからなる層を「積層フィルム層」ともいう。
前記積層体は、基材Ａと積層フィルム層、積層フィルム層と基材Ｂの何れも、接合しておらず、それぞれ独立した部材を重ね合わせてなる。
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムは、２３℃の加圧のない状態下において３０日以上変形せずに外形を保持でき、さらに変質しない特性を備えることが望ましい。
接合前工程では、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順に配置して積層体を準備する。フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムは積層して配置される。本開示において、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムからなる層を「積層フィルム層」ともいう。
前記積層体は、基材Ａと積層フィルム層、積層フィルム層と基材Ｂの何れも、接合しておらず、それぞれ独立した部材を重ね合わせてなる。
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムは、２３℃の加圧のない状態下において３０日以上変形せずに外形を保持でき、さらに変質しない特性を備えることが望ましい。
【0019】
（フィルムＡ、フィルムＢ）
前記積層フィルム層に含まれるフィルムＡ及びフィルムＢの少なくとも一方は、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂であって、エポキシ当量が１,６００以上であり、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂である。前記フィルムＡ及びフィルムＢの一方は、エポキシ当量が１，６００以上であって融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂でなくともよいが、熱可塑性樹脂であることが好ましい。本願発明の効果を得やすいという観点から、フィルムＡ及びフィルムＢの双方が、エポキシ当量が１，６００以上であって融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂であることがより好ましい。
前記積層フィルム層に含まれるフィルムＡ及びフィルムＢの少なくとも一方は、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂であって、エポキシ当量が１,６００以上であり、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂である。前記フィルムＡ及びフィルムＢの一方は、エポキシ当量が１，６００以上であって融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂でなくともよいが、熱可塑性樹脂であることが好ましい。本願発明の効果を得やすいという観点から、フィルムＡ及びフィルムＢの双方が、エポキシ当量が１，６００以上であって融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂であることがより好ましい。
【0020】
本発明における非晶性樹脂とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた測定において、融点（Ｔｍ）を有するが、明確な融解に伴う吸熱ピーク（融点）を有しないもしくは非常に小さい樹脂である。融解熱はＤＳＣの吸熱ピークの面積と、熱可塑性樹脂成分の重量から算出される。無機充填剤などがフィルムに含まれる場合は、無機充填剤は除いた、樹脂成分の重量から算出する。具体的には、本発明における非晶性熱可塑性樹脂とは、以下のものを指す。試料を２－１０ｍｇ秤量し、アルミ製パンに入れ、ＤＳＣ（株式会社リガク製ＤＳＣ８２３１）で２３℃から１０℃／ｍｉｎで２００℃以上まで昇温し、ＤＳＣカーブを得る。次いでそのＤＳＣカーブから求めた融解時の吸熱ピークの面積と、前記秤量値から融解熱を算出したときに、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下となる樹脂である。
【0021】
積層フィルム層に非晶性熱可塑性樹脂の特性を十分に付与する点から、前記非晶性熱可塑性樹脂の含有量は、フィルムＡ及び／又はフィルムＢ中の各樹脂成分のうち、好ましくは５１質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。本開示において「フィルム中の樹脂成分」とは、フィルム中におけるフィラー以外の成分を意味する。
【0022】
融解熱は、１５Ｊ／ｇ以下であり、１１Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、７Ｊ／ｇ以下であることがより好ましく、４Ｊ／ｇ以下であることが更に好ましく、融解ピークが検出限界以下であることが最も好ましい。
エポキシ当量は、１，６００以上であり、２,０００以上であることが好ましく、５,０００以上であることがより好ましく、９，０００以上であることが更に好ましく、検出限界以上であってエポキシ基が実質的に検出されないことが最も好ましい。
エポキシ当量は、１，６００以上であり、２,０００以上であることが好ましく、５,０００以上であることがより好ましく、９，０００以上であることが更に好ましく、検出限界以上であってエポキシ基が実質的に検出されないことが最も好ましい。
【0023】
エポキシ当量が１，６００以上であり、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である非晶性熱可塑性樹脂を含むフィルムＡ及び／又はフィルムＢを用いることにより、加熱時に、従来のホットメルト接着剤で見られるような急激な粘度低下は起こらず、２００℃を超える高温度領域においても低粘度（０．００１～１００Ｐａ・ｓ）状態には至らない。このため当該フィルムＡ及び／又はフィルムＢは溶融した状態でも積層体から流れ出すことはなく、接着層の厚みが安定して確保でき、高い接着力を安定して得ることができる。
ここで言うエポキシ当量（エポキシ基１モルが含まれる前記樹脂の重量）は、接合前のフィルムＡ及び／又はフィルムＢに含まれる熱可塑性エポキシ樹脂もしくはフェノキシ樹脂成分のエポキシ当量の値であり、ＪＩＳ―Ｋ７２３６：２００１に規定された方法で測定された値（単位「ｇ／ｅｑ．」）である。具体的には、電位差滴定装置を用い、溶媒としてシクロヘキサノンを使用し、臭素化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加え、０．１ｍｏｌ／Ｌ過塩素酸－酢酸溶液を用い、溶媒希釈品（樹脂ワニス）は、不揮発分から固形分換算値としての数値を算出した値である。なお、２種以上の樹脂の混合物の場合はそれぞれの含有量とエポキシ当量から算出することもできる。
ここで言うエポキシ当量（エポキシ基１モルが含まれる前記樹脂の重量）は、接合前のフィルムＡ及び／又はフィルムＢに含まれる熱可塑性エポキシ樹脂もしくはフェノキシ樹脂成分のエポキシ当量の値であり、ＪＩＳ―Ｋ７２３６：２００１に規定された方法で測定された値（単位「ｇ／ｅｑ．」）である。具体的には、電位差滴定装置を用い、溶媒としてシクロヘキサノンを使用し、臭素化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加え、０．１ｍｏｌ／Ｌ過塩素酸－酢酸溶液を用い、溶媒希釈品（樹脂ワニス）は、不揮発分から固形分換算値としての数値を算出した値である。なお、２種以上の樹脂の混合物の場合はそれぞれの含有量とエポキシ当量から算出することもできる。
【0024】
フィルムＡ及び／又はフィルムＢに含まれる非晶性熱可塑性樹脂の融点は５０～４００℃であることが好ましく、６０℃～３５０℃であることがより好ましく、７０℃～３００℃であることが更に好ましい。５０～４００℃の範囲に融点があることにより、前記フィルムＡ及び／又はフィルムＢが加熱により効率よく変形、溶融し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力が得られる。
本明細書において、非晶性熱可塑性樹脂の融点とは、実質的に固体から軟化し、熱可塑性を帯び、溶融と接着が可能となる過程の温度範囲を意味する。
本明細書において、非晶性熱可塑性樹脂の融点とは、実質的に固体から軟化し、熱可塑性を帯び、溶融と接着が可能となる過程の温度範囲を意味する。
【0025】
従来の熱硬化性の接着剤では、接合体を解体することが困難であり、接合体を構成する基材を分別してリサイクルすることが難しく（すなわち、リサイクル性に劣り）、また、接合体の製造工程において接合箇所のズレ等があった際や内容物や被着体に欠陥があり交換が必要な場合に貼り直しが難しく（すなわち、リペア性に劣り）、利便性に欠けるという問題があったが、前記フィルムＡ及び／又はフィルムＢは、熱で軟化・溶融させることができ、容易に剥離できるため、リサイクル性に優れる。また、前記フィルムＡ及び／又はフィルムＢは熱可塑性であるため、可逆的に軟化・溶融と硬化を繰り返すことができ、リペア性にも優れる。
【0026】
《熱可塑性エポキシ樹脂》
熱可塑性エポキシ樹脂は、（ａ）２官能エポキシ樹脂モノマーもしくはオリゴマーと（ｂ）フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる２つの官能基を有する２官能性化合物との重合体であることが好ましい。
かかる化合物を使用することにより、直鎖状のポリマーを形成する重合反応が優先的に進行して、所望の特性を具備する熱可塑性エポキシ樹脂を得ることが可能となる。
熱可塑性エポキシ樹脂は、（ａ）２官能エポキシ樹脂モノマーもしくはオリゴマーと（ｂ）フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる２つの官能基を有する２官能性化合物との重合体であることが好ましい。
かかる化合物を使用することにより、直鎖状のポリマーを形成する重合反応が優先的に進行して、所望の特性を具備する熱可塑性エポキシ樹脂を得ることが可能となる。
【0027】
前記（ａ）２官能エポキシ樹脂モノマーもしくはオリゴマーとは、分子内にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂モノマーもしくはオリゴマーをいう。
前記（ａ）の具体例として、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、２官能のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、２官能のナフタレン型エポキシ樹脂、２官能の脂環式エポキシ樹脂、２官能のグリシジルエステル型エポキシ樹脂（例えばジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ダイマー酸ジグリシジルエステルなど）、２官能のグリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えばジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジンなど）、２官能の複素環式エポキシ樹脂、２官能のジアリールスルホン型エポキシ樹脂、ヒドロキノン型エポキシ樹脂（例えばヒドロキノンジグリシジルエーテル、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテルなど）、２官能のアルキレングリシジルエーテル系化合物（例えばブタンジオールジグリシジルエーテル、ブテンジオールジグリシジルエーテル、ブチンジオールジグリシジルエーテルなど）、２官能のグリシジル基含有ヒダントイン化合物（例えば１，３－ジグリシジル－５，５－ジアルキルヒダントイン、１－グリシジル－３－（グリシドキシアルキル）－５，５－ジアルキルヒダントインなど）、２官能のグリシジル基含有シロキサン（例えば１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、α，β－ビス（３－グリシドキシプロピル）ポリジメチルシロキサンなど）及びそれらの変性物などが挙げられる。これらのうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂が、反応性及び作業性の点から好ましい。
前記（ｂ）のフェノール水酸基を持つ２官能性化合物としては、例えばカテコール、レゾルシン、ヒドロキノンなどのベンゼン環を１個有する一核体芳香族ジヒドロキシ化合物類、ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン（ビスフェノールＦ）、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン（ビスフェノールＡＤ）などのビスフェノール類、ジヒドロキシナフタレンなどの縮合環を有する化合物、ジアリ
ルレゾルシン、ジアリルビスフェノールＡ、トリアリルジヒドロキシビフェニルなどのアリル基を導入した２官能フェノール化合物、ジブチルビスフェノールＡなどが挙げられる。
前記（ｂ）のカルボキシル基含有化合物の具体例としては、アジピン酸、コハク酸、マロン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、及びテレフタル酸などが挙げられる。
前記（ｂ）のメルカプト基を持つ２官能性化合物としては、例えば、エチレングリコールビスチオグリコレート、エチレングリコールビスチオプロピオネ
ートなどが挙げられる。
前記（ｂ）のイソシアネート基含有の２官能性化合物の具体例としては、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、へキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）などが挙げられる。
前記（ｂ）のシアネートエステル基含有の２官能性化合物の具体例としては、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、及びビス（４－シアナトフェニル）メタンなどが挙げられる。
前記（ｂ）のなかでもフェノール水酸基を持つ２官能性化合物が熱可塑性の重合物を得る観点から好ましく、フェノール性水酸基を２つ持ち、ビスフェノール構造もしくはビフェニル構造を持つ２官能性化合物が耐熱性および接着性の観点から好ましく、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦもしくはビスフェノールＳが耐熱性およびコストの観点から好ましい。
前記（ａ）の具体例として、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、２官能のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、２官能のナフタレン型エポキシ樹脂、２官能の脂環式エポキシ樹脂、２官能のグリシジルエステル型エポキシ樹脂（例えばジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ダイマー酸ジグリシジルエステルなど）、２官能のグリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えばジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジンなど）、２官能の複素環式エポキシ樹脂、２官能のジアリールスルホン型エポキシ樹脂、ヒドロキノン型エポキシ樹脂（例えばヒドロキノンジグリシジルエーテル、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテルなど）、２官能のアルキレングリシジルエーテル系化合物（例えばブタンジオールジグリシジルエーテル、ブテンジオールジグリシジルエーテル、ブチンジオールジグリシジルエーテルなど）、２官能のグリシジル基含有ヒダントイン化合物（例えば１，３－ジグリシジル－５，５－ジアルキルヒダントイン、１－グリシジル－３－（グリシドキシアルキル）－５，５－ジアルキルヒダントインなど）、２官能のグリシジル基含有シロキサン（例えば１，３－ビス（３－グリシドキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、α，β－ビス（３－グリシドキシプロピル）ポリジメチルシロキサンなど）及びそれらの変性物などが挙げられる。これらのうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂が、反応性及び作業性の点から好ましい。
前記（ｂ）のフェノール水酸基を持つ２官能性化合物としては、例えばカテコール、レゾルシン、ヒドロキノンなどのベンゼン環を１個有する一核体芳香族ジヒドロキシ化合物類、ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン（ビスフェノールＦ）、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン（ビスフェノールＡＤ）などのビスフェノール類、ジヒドロキシナフタレンなどの縮合環を有する化合物、ジアリ
ルレゾルシン、ジアリルビスフェノールＡ、トリアリルジヒドロキシビフェニルなどのアリル基を導入した２官能フェノール化合物、ジブチルビスフェノールＡなどが挙げられる。
前記（ｂ）のカルボキシル基含有化合物の具体例としては、アジピン酸、コハク酸、マロン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、及びテレフタル酸などが挙げられる。
前記（ｂ）のメルカプト基を持つ２官能性化合物としては、例えば、エチレングリコールビスチオグリコレート、エチレングリコールビスチオプロピオネ
ートなどが挙げられる。
前記（ｂ）のイソシアネート基含有の２官能性化合物の具体例としては、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、へキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）などが挙げられる。
前記（ｂ）のシアネートエステル基含有の２官能性化合物の具体例としては、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、及びビス（４－シアナトフェニル）メタンなどが挙げられる。
前記（ｂ）のなかでもフェノール水酸基を持つ２官能性化合物が熱可塑性の重合物を得る観点から好ましく、フェノール性水酸基を２つ持ち、ビスフェノール構造もしくはビフェニル構造を持つ２官能性化合物が耐熱性および接着性の観点から好ましく、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦもしくはビスフェノールＳが耐熱性およびコストの観点から好ましい。
【0028】
前記（ａ）がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）がビスフェノールＡ、ビスフェノールＦもしくはビスフェノールＳである場合、前記（ａ）と（ｂ）の重合により得られるポリマーは、パラフェニレン構造とエーテル結合を主骨格とし、それらをアルキレン基で連結した主鎖と、重付加により生成した水酸基が側鎖に配置された構造を有する。
パラフェニレン骨格からなる直鎖状の構造により、重合後のポリマーの機械的強度を高めることができるとともに、側鎖に配置された水酸基により、基材への密着性を向上させることができる。この結果、熱硬化性樹脂の作業性を維持しながら、高い接着強度を実現することができる。さらに、熱可塑性樹脂である場合は、熱で軟化・溶融させることによってリサイクルおよびリペアが可能となり、熱硬化性樹脂における問題点であるリサイクル性およびリペア性を改善することができる。
パラフェニレン骨格からなる直鎖状の構造により、重合後のポリマーの機械的強度を高めることができるとともに、側鎖に配置された水酸基により、基材への密着性を向上させることができる。この結果、熱硬化性樹脂の作業性を維持しながら、高い接着強度を実現することができる。さらに、熱可塑性樹脂である場合は、熱で軟化・溶融させることによってリサイクルおよびリペアが可能となり、熱硬化性樹脂における問題点であるリサイクル性およびリペア性を改善することができる。
【0029】
《フェノキシ樹脂》
フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類と、エピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、熱可塑性を有する。フェノキシ樹脂の製造には、二価フェノール類とエピクロルヒドリンの直接反応による方法、二価フェノール類のジグリシジルエーテルと二価フェノール類の付加重合反応による方法が知られているが、本発明に用いられるフェノキシ樹脂はいずれの製法により得られるものであっても良い。二価フェノール類とエピクロルヒドリンの直接反応の場合は、二価フェノール類としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、ビフェニレンジオール、フルオレンジフェニル等のフェノール類；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等の脂肪族グリコールが挙げられる。中でも、コストや接着性、粘度、耐熱性の観点から、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳが好ましい。これらは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂に類似の化学構造をもち、パラフェニレン構造とエーテル結合を主骨格とし、それらを連結した主鎖と、水酸基が側鎖に配置された構造を有する。
フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類と、エピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、熱可塑性を有する。フェノキシ樹脂の製造には、二価フェノール類とエピクロルヒドリンの直接反応による方法、二価フェノール類のジグリシジルエーテルと二価フェノール類の付加重合反応による方法が知られているが、本発明に用いられるフェノキシ樹脂はいずれの製法により得られるものであっても良い。二価フェノール類とエピクロルヒドリンの直接反応の場合は、二価フェノール類としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、ビフェニレンジオール、フルオレンジフェニル等のフェノール類；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等の脂肪族グリコールが挙げられる。中でも、コストや接着性、粘度、耐熱性の観点から、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳが好ましい。これらは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂に類似の化学構造をもち、パラフェニレン構造とエーテル結合を主骨格とし、それらを連結した主鎖と、水酸基が側鎖に配置された構造を有する。
【0030】
《熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の物性》
前記熱可塑性エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエ―ション・クロマトグラフィー）測定によるポリスチレン換算の値である重量平均分子量が１０,０００～５００,０００であることが好ましく、１８,０００～３００,０００であることがより好ましく、２０,０００～２００,０００であることが更に好ましい。重量平均分子量はＧＰＣによって検出される溶出ピーク位置から算出され、それぞれ標準ポリスチレン換算での分子量の値である。重量平均分子量がこの値の範囲であると熱可塑性と耐熱性のバランスが良く、効率よく溶融によって接合体が得られ、その耐熱性も高くなる。重量平均分子量が１０，０００以上であると耐熱性に優れ、５００，０００以下であると溶融時の粘度が低く、接着性が高くなる。
前記熱可塑性エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエ―ション・クロマトグラフィー）測定によるポリスチレン換算の値である重量平均分子量が１０,０００～５００,０００であることが好ましく、１８,０００～３００,０００であることがより好ましく、２０,０００～２００,０００であることが更に好ましい。重量平均分子量はＧＰＣによって検出される溶出ピーク位置から算出され、それぞれ標準ポリスチレン換算での分子量の値である。重量平均分子量がこの値の範囲であると熱可塑性と耐熱性のバランスが良く、効率よく溶融によって接合体が得られ、その耐熱性も高くなる。重量平均分子量が１０，０００以上であると耐熱性に優れ、５００，０００以下であると溶融時の粘度が低く、接着性が高くなる。
【0031】
《フィルムＡ及び／又はフィルムＢ中における樹脂成分以外の成分》
必要に応じて、本発明の目的を阻害しない範囲で、フィルムＡ及び／又はフィルムＢは、樹脂成分以外の成分として、フィラーや添加剤を含有してもよい。
必要に応じて、本発明の目的を阻害しない範囲で、フィルムＡ及び／又はフィルムＢは、樹脂成分以外の成分として、フィラーや添加剤を含有してもよい。
【0032】
フィラーとしては、無機フィラー及び有機フィラー（樹脂粉体）が挙げられる。
無機フィラーとしては、例えば、球状溶融シリカ、鉄などの金属の金属粉、珪砂、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、酸性白土、珪藻土、カオリン、石英、酸化チタン、シリカ、フェノール樹脂マイクロバルーン、ガラスバルーン等が挙げられる。
フィラーを含有する場合、フィルムＡ及びフィルムＢの各全量１００体積％中におけるフィラーの含有量は、５０体積％以下であることが好ましく、３０体積％以下であることがより好ましく、２０体積％以下であることが更に好ましく、１０体積％以下であることが最も好ましい。
フィラーの含有量（体積％）は、２５℃における仕込み量から求められ、具体的には、フィラーの質量％に対し、フィラー以外の成分の比重と、フィラーの見掛け比重を基に、下記（式１）によりに算出される。
（式１）
Ｘ＝（ＭＦ／ＤＦ）÷（ＭＦ／ＤＦ＋（１００－ＭＦ）／ＤＲ）×１００％
（式１）において、
Ｘ：フィラーの含有量（体積％）
ＭＦ：フィラーの仕込み量（質量％）
ＤＲ：樹脂成分を硬化した際の比重
ＤＦ：フィラーの見掛け比重
である。
無機フィラーとしては、例えば、球状溶融シリカ、鉄などの金属の金属粉、珪砂、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、酸性白土、珪藻土、カオリン、石英、酸化チタン、シリカ、フェノール樹脂マイクロバルーン、ガラスバルーン等が挙げられる。
フィラーを含有する場合、フィルムＡ及びフィルムＢの各全量１００体積％中におけるフィラーの含有量は、５０体積％以下であることが好ましく、３０体積％以下であることがより好ましく、２０体積％以下であることが更に好ましく、１０体積％以下であることが最も好ましい。
フィラーの含有量（体積％）は、２５℃における仕込み量から求められ、具体的には、フィラーの質量％に対し、フィラー以外の成分の比重と、フィラーの見掛け比重を基に、下記（式１）によりに算出される。
（式１）
Ｘ＝（ＭＦ／ＤＦ）÷（ＭＦ／ＤＦ＋（１００－ＭＦ）／ＤＲ）×１００％
（式１）において、
Ｘ：フィラーの含有量（体積％）
ＭＦ：フィラーの仕込み量（質量％）
ＤＲ：樹脂成分を硬化した際の比重
ＤＦ：フィラーの見掛け比重
である。
【0033】
添加剤としては、例えば、消泡剤、シランカップリング剤等のカップリング剤、顔料等を挙げることができ、これらは１種又は２種以上含有していてもよい。
フィルムＡ及び／又はフィルムＢ中における添加剤の各含有量は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。
フィルムＡ及び／又はフィルムＢ中における樹脂成分の各含有量は、好ましく１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上、より更に好ましくは５０質量％以上、一態様では８０質量％以上、別の態様では９０質量％以上、別の態様では９９質量％以上である。
フィルムＡ及び／又はフィルムＢ中における添加剤の各含有量は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。
フィルムＡ及び／又はフィルムＢ中における樹脂成分の各含有量は、好ましく１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上、より更に好ましくは５０質量％以上、一態様では８０質量％以上、別の態様では９０質量％以上、別の態様では９９質量％以上である。
【0034】
《フィルムＡ及び／又はフィルムＢの製造方法》
フィルムＡ及び／又はフィルムＢの製造方法は特に限定されないが、例えば、２官能エポキシ化合物のモノマーもしくはオリゴマーを加熱して重合させることで得られる。重合の際に粘度を低減させて撹拌しやすくするために溶媒を加えても良い。溶媒を加える場合はその除去が必要であり、乾燥もしくは重合またはその両方を離型フィルムなどの上にて行うことでフィルムＡ及び／又はフィルムＢを得ても良い。
フィルムＡ及び／又はフィルムＢの製造方法は特に限定されないが、例えば、２官能エポキシ化合物のモノマーもしくはオリゴマーを加熱して重合させることで得られる。重合の際に粘度を低減させて撹拌しやすくするために溶媒を加えても良い。溶媒を加える場合はその除去が必要であり、乾燥もしくは重合またはその両方を離型フィルムなどの上にて行うことでフィルムＡ及び／又はフィルムＢを得ても良い。
【0035】
上記添加剤としては、例えば、粘度調整剤、無機フィラー、有機フィラー（樹脂粉体）、消泡剤、シランカップリング剤等のカップリング剤、顔料等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
粘度調整剤としては、例えば、反応性希釈剤等を使用することができる。
無機フィラーとしては、例えば、球状溶融シリカ、鉄などの金属の金属粉、珪砂、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、酸性白土、珪藻土、カオリン、石英、酸化チタン、シリカ、フェノール樹脂マイクロバルーン、ガラスバルーン等が挙げられる。
このようにして得られたフィルムは、未反応のモノマーや末端エポキシ基含有量が少ないか実質的に含まれないため、貯蔵安定性に優れ、常温での長期保存も可能である。
粘度調整剤としては、例えば、反応性希釈剤等を使用することができる。
無機フィラーとしては、例えば、球状溶融シリカ、鉄などの金属の金属粉、珪砂、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、酸性白土、珪藻土、カオリン、石英、酸化チタン、シリカ、フェノール樹脂マイクロバルーン、ガラスバルーン等が挙げられる。
このようにして得られたフィルムは、未反応のモノマーや末端エポキシ基含有量が少ないか実質的に含まれないため、貯蔵安定性に優れ、常温での長期保存も可能である。
【0036】
《フィルムＡ及び／又はフィルムＢの形態》
フィルムＡ及び／又はフィルムＢの厚さは、短い接合プロセス時間で接合性に優れた接合体を得る観点から、１ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．３ｍｍ以下であることが更に好ましく、０．２ｍｍ以下であることがより更に好ましく、０．１ｍｍ以下であることが最も好ましい。
そのような範囲のサイズであると基材Ａと基材Ｂの間に挟み、加熱や加圧等によって効率よく接合面に広がることができ、高い接合力が得られる。
フィルムＡ及び／又はフィルムＢの厚さは、短い接合プロセス時間で接合性に優れた接合体を得る観点から、１ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．３ｍｍ以下であることが更に好ましく、０．２ｍｍ以下であることがより更に好ましく、０．１ｍｍ以下であることが最も好ましい。
そのような範囲のサイズであると基材Ａと基材Ｂの間に挟み、加熱や加圧等によって効率よく接合面に広がることができ、高い接合力が得られる。
【0037】
積層フィルム層を構成するフィルムの枚数は、基材Ａ、基材Ｂの接合面などの状態により適宜選択できる。例えば、接合面の凹凸が深い場合は、フィルムの枚数を増やすことによって密着しやすくなり、接合強度の向上が期待できる。接合後のフィルム層の厚みに特に制限はないが、安定した接合強度を得る観点から、５μｍ～１ｍｍが好ましく、１０μｍ～０．５ｍｍがより好ましく、１５μｍ～０．２ｍｍが更に好ましい。
【0038】
《フィルムの製造方法》
フィルムＡ及び又はフィルムＢの製造方法は特に限定されないが、例えば、２官能エポキシ化合物のモノマーもしくはオリゴマーを加熱して重合させることで樹脂組成物を得、得られた樹脂組成物に必要に応じて溶媒を加え、離型フィルム等に塗布し、硬化・乾燥、必要に応じて加圧することによりフィルムを得てもよい。
フィルムＡ及び又はフィルムＢの製造方法は特に限定されないが、例えば、２官能エポキシ化合物のモノマーもしくはオリゴマーを加熱して重合させることで樹脂組成物を得、得られた樹脂組成物に必要に応じて溶媒を加え、離型フィルム等に塗布し、硬化・乾燥、必要に応じて加圧することによりフィルムを得てもよい。
【0039】
＜接合工程＞
接合工程では、前記積層体を加熱及び加圧して前記積層フィルム層を溶融させ、その後、温度を下げることにより前記フィルムを固化させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する。
接合工程では、前記積層体を加熱及び加圧して前記積層フィルム層を溶融させ、その後、温度を下げることにより前記フィルムを固化させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する。
【0040】
前記加熱及び加圧における温度は、１００～４００℃が好ましく、１２０～３５０℃がより好ましく、１５０℃～３００℃が更に好ましい。１００～４００℃で加熱することにより、前記積層フィルム層が効率よく変形、溶融し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力が得られる。
前記加熱及び加圧における加圧力は０．０１～２０ＭＰａが好ましく、０．１～１０ＭＰａがより好ましく、０．２～５ＭＰａが更に好ましい。このような圧力範囲であると、前記積層フィルム層が効率よく変形し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力が得られる。基材ＡもしくはＢの少なくともどちらか一方が熱可塑性樹脂の場合、０．０１～２０ＭＰａで加圧することにより、積層フィルム層と基材を相溶化させ、強い接着力を得ることができる。
前記加熱及び加圧における加圧力は０．０１～２０ＭＰａが好ましく、０．１～１０ＭＰａがより好ましく、０．２～５ＭＰａが更に好ましい。このような圧力範囲であると、前記積層フィルム層が効率よく変形し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力が得られる。基材ＡもしくはＢの少なくともどちらか一方が熱可塑性樹脂の場合、０．０１～２０ＭＰａで加圧することにより、積層フィルム層と基材を相溶化させ、強い接着力を得ることができる。
【0041】
積層フィルム層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂は、樹脂内の凝集力が低く、かつ水酸基を有しているため、基材との相互作用が強く、従来の結晶性のホットメルト接着剤よりも高い接着力で異種材を接合することができる。
【0042】
前記基材Ａと前記基材Ｂの接合は、積層フィルム層の相変化（固体～液体～固体）を利用したものであり、化学反応を伴わないため、従来の熱硬化型のエポキシ樹脂よりも短時間で接合を完了することができる。
【0043】
［接合体の製造方法＿実施形態２］
本実施形態に係る接合体の製造方法は、基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１の接合工程と、前記基材Ａに接合した前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である。
本実施形態に係る接合体の製造方法は、基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１の接合工程と、前記基材Ａに接合した前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である。
【0044】
当該製造方法は、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含むフィルムの相変化（固体～液体～固体）を利用して、基材Ａと基材Ｂを接合するものであり、化学反応を伴わないため、従来の熱硬化型のエポキシ樹脂よりも短時間で接合を完了することができ、また、オープンタイムも長い。また、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂は、樹脂内の凝集力が低く、かつ水酸基を有しているため、基材との相互作用が強く、従来の結晶性のホットメルト接着剤よりも高い接合力で異種材を接合することができる。
また、当該製造方法は、第１の接合工程と第２の接合工程に工程を分けて接合する。このように分けることで、接合界面に適した温度で加熱して接合することができ、接合性に優れる接合体を製造することができる。また、加熱温度制御も工程を分けない場合に比べて容易となる。さらに、予め基材Ａにフィルムを接合することで、基材Ａと基材Ｂを精度よく接合することができ、接合箇所にズレが生じることを抑制することができる。
また、当該製造方法は、第１の接合工程と第２の接合工程に工程を分けて接合する。このように分けることで、接合界面に適した温度で加熱して接合することができ、接合性に優れる接合体を製造することができる。また、加熱温度制御も工程を分けない場合に比べて容易となる。さらに、予め基材Ａにフィルムを接合することで、基材Ａと基材Ｂを精度よく接合することができ、接合箇所にズレが生じることを抑制することができる。
【0045】
＜第１の接合工程＞
第１の接合工程は、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムからなる積層フィルム層を前記基材Ａに接面させた状態で、前記積層フィルム層を溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムを接合する工程である。
第１の接合工程で、基材Ａと前記積層フィルム層を予め接合することで、基材Ａと基材Ｂを精度よく接合することができる。
なお、本明細書において、「固化」とは、常温で固体、即ち２３℃の加圧のない状態下において流動性が無いことを意味する。ただし、第１の接合工程後のフィルムには、タック性があってもよい。
第１の接合工程は、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムからなる積層フィルム層を前記基材Ａに接面させた状態で、前記積層フィルム層を溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムを接合する工程である。
第１の接合工程で、基材Ａと前記積層フィルム層を予め接合することで、基材Ａと基材Ｂを精度よく接合することができる。
なお、本明細書において、「固化」とは、常温で固体、即ち２３℃の加圧のない状態下において流動性が無いことを意味する。ただし、第１の接合工程後のフィルムには、タック性があってもよい。
【0046】
積層フィルム層を溶融させる方法としては、接触加熱、温風加熱、熱プレス、熱板溶着、赤外線加熱、超音波溶着、振動溶着及び高周波誘導溶着からなる群より選ばれる少なくとも１種の方法が挙げられる。中でも、製造容易性及び接合プロセス短縮の観点から、赤外線加熱が好ましい。
【0047】
積層フィルム層を加熱により溶融させる場合、基材Ａの積層フィルム層との接合面の温度を、１００～３００℃に加熱して溶融させることが好ましく、より好ましくは１２０～２５０℃、更に好ましくは１５０℃～２２０℃である。１００～３００℃で加熱することにより、前記フィルムが効率よく変形、溶融し接合面に有効に濡れ広がるため高い接合力が得られる。
溶融したフィルムを固化させる方法としては、常温で放冷する方法又は冷却装置を用いて放冷する方法が挙げられる。なお、「常温」とは、５～３０℃の範囲内の一般的な室温を意味する。中でも、製造容易性の観点から、常温で放冷する方法が好ましい。
溶融したフィルムを固化させる方法としては、常温で放冷する方法又は冷却装置を用いて放冷する方法が挙げられる。なお、「常温」とは、５～３０℃の範囲内の一般的な室温を意味する。中でも、製造容易性の観点から、常温で放冷する方法が好ましい。
【0048】
使用するフィルムや、その溶融及び固化の方法は、実施形態１と同様である。
【0049】
＜第２の接合工程＞
第２の接合工程は、前記基材Ａに接合した前記積層フィルム層を基材Ｂに接面させた状態で、前記積層フィルム層を溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合するする工程である。
第２の接合工程は、前記基材Ａに接合した前記積層フィルム層を基材Ｂに接面させた状態で、前記積層フィルム層を溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合するする工程である。
【0050】
高い接合力を得る観点から、第２の接合工程では、基材Ｂ及び積層フィルム層を構成するフィルムの少なくとも何れかの融点以上の温度で加熱して積層フィルム層を構成するフィルムを溶融後固化させることが好ましい。基材Ｂ及び積層フィルム層を構成するフィルムの少なくとも何れかの融点以上の温度で加熱することで、積層フィルム層を構成するフィルムと基材が相溶化し、より強い接合力が得られ易い。
【0051】
積層フィルム層を構成するフィルムを溶融させる方法としては、接触加熱、温風加熱、熱プレス、赤外線加熱、熱板溶着、超音波溶着、振動溶着及び高周波誘導溶着からなる群より選ばれる少なくとも１種の方法が挙げられる。中でも、熱プレス、超音波溶着、及び高周波誘導溶着が好ましい。
【0052】
熱プレスを行う場合の条件については特に限定はない。
例えば、温度は、１００～４００℃が好ましく、１２０～３５０℃がより好ましく、１５０℃～３００℃が更に好ましい。１００～４００℃で加熱することにより、前記積層フィルム層を構成するフィルムが効率よく変形、溶融し接合面に有効に濡れ広がるため高い接合力が得られる。
前記熱プレスにおける加圧力は０．０１～２０ＭＰａが好ましく、０．１～１０ＭＰａがより好ましく、０．２～５ＭＰａが更に好ましい。このような圧力範囲であると、前記積層フィルム層を構成するフィルムが効率よく変形し接合面に有効に濡れ広がるため高い接合力が得られる。基材Ｂが熱可塑性樹脂の場合、０．０１～２０ＭＰａで加圧することにより、フィルムと基材を相溶化させ、強い接合力を得ることができる。
例えば、温度は、１００～４００℃が好ましく、１２０～３５０℃がより好ましく、１５０℃～３００℃が更に好ましい。１００～４００℃で加熱することにより、前記積層フィルム層を構成するフィルムが効率よく変形、溶融し接合面に有効に濡れ広がるため高い接合力が得られる。
前記熱プレスにおける加圧力は０．０１～２０ＭＰａが好ましく、０．１～１０ＭＰａがより好ましく、０．２～５ＭＰａが更に好ましい。このような圧力範囲であると、前記積層フィルム層を構成するフィルムが効率よく変形し接合面に有効に濡れ広がるため高い接合力が得られる。基材Ｂが熱可塑性樹脂の場合、０．０１～２０ＭＰａで加圧することにより、フィルムと基材を相溶化させ、強い接合力を得ることができる。
【0053】
超音波溶着を行う場合の条件に付いては特に限定は無い。
例えば、発信周波数は、好ましくは１０～７０ｋＨｚ、より好ましくは１５～４０ｋＨｚである。
超音波印可時間は、接着性と外観性の観点から、好ましくは０．１～３秒、より好ましくは０．２～２秒である。
超音波印可時に基材Ａと基材Ｂとを加圧する場合、加圧力は０．０１～２０ＭＰａが好ましく、０．１～１０ＭＰａがより好ましく、０．２～５ＭＰａが更に好ましい。このような圧力範囲であると、前記積層フィルム層を構成するフィルムが効率よく変形し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力が得られる。
例えば、発信周波数は、好ましくは１０～７０ｋＨｚ、より好ましくは１５～４０ｋＨｚである。
超音波印可時間は、接着性と外観性の観点から、好ましくは０．１～３秒、より好ましくは０．２～２秒である。
超音波印可時に基材Ａと基材Ｂとを加圧する場合、加圧力は０．０１～２０ＭＰａが好ましく、０．１～１０ＭＰａがより好ましく、０．２～５ＭＰａが更に好ましい。このような圧力範囲であると、前記積層フィルム層を構成するフィルムが効率よく変形し接着面に有効に濡れ広がるため高い接着力が得られる。
【0054】
超音波溶着を行う場合の条件に付いては特に限定は無い。
例えば、発振周波数は、１～１５００ｋＨｚの範囲が挙げられる。基材Ａ及び基材Ｂの大きさや種類に応じて、適切な発振周波数に調整すればよい。
出力は、１００～５０００Ｗの範囲が挙げられる。
発振時間は、基材Ａ及び基材Ｂの大きさや種類に応じて調整すればよく、例えば、好ましくは１．０～１０．０秒であり、より好ましくは１．５～８．０秒である。
例えば、発振周波数は、１～１５００ｋＨｚの範囲が挙げられる。基材Ａ及び基材Ｂの大きさや種類に応じて、適切な発振周波数に調整すればよい。
出力は、１００～５０００Ｗの範囲が挙げられる。
発振時間は、基材Ａ及び基材Ｂの大きさや種類に応じて調整すればよく、例えば、好ましくは１．０～１０．０秒であり、より好ましくは１．５～８．０秒である。
【0055】
基材Ａと基材Ｂの接合は、上述のとおり、フィルムの相変化（固体～液体～固体）を利用したものであり、化学反応を伴わないため、従来の熱硬化型のエポキシ樹脂よりも短時間で接合を完了することができる。
【0056】
［接合体の製造方法＿実施形態３］
本実施形態に係る接合体の製造方法は、基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを接合する第１Ａの接合工程と、前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ｂと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１Ｂの接合工程と、前記基材Ａに接合した前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを、基材Ｂに接合した前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である。
本実施形態に係る接合体の製造方法は、基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを接合する第１Ａの接合工程と、前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ｂと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１Ｂの接合工程と、前記基材Ａに接合した前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを、基材Ｂに接合した前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含み、前記非晶性熱可塑性樹脂のエポキシ当量が１，６００以上もしくはエポキシ基を含まず、融解熱が１５Ｊ／ｇ以下である。
【0057】
当該製造方法は、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の少なくとも何れかである非晶性熱可塑性樹脂を含むフィルムの相変化（固体～液体～固体）を利用して、基材Ａと基材Ｂの接合を行うものであり、化学反応を伴わないため、従来の熱硬化型のエポキシ樹脂よりも短時間で接合を完了することができ、また、オープンタイムも長い。また、熱可塑性エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂は、樹脂内の凝集力が低く、かつ水酸基を有しているため、基材との相互作用が強く、従来の結晶性のホットメルト接着剤よりも高い接合力で異種材を接合することができる。
また、当該製造方法は、第１Ａの接合工程と第１Ｂの接合工程と第２の接合工程に分けて接合を行う。このように分けることで、接合界面に適した温度で加熱して接合することができ、接合性に優れる接合体を製造することができる。また、加熱温度制御も工程を分けない場合に比べて容易となる。さらに、予め基材ＡにフィルムＡを接合し、基材ＢにフィルムＢを接合することで、基材Ａと基材Ｂを精度よく接合することができ、接合箇所にズレが生じることを抑制することができる。
また、当該製造方法は、第１Ａの接合工程と第１Ｂの接合工程と第２の接合工程に分けて接合を行う。このように分けることで、接合界面に適した温度で加熱して接合することができ、接合性に優れる接合体を製造することができる。また、加熱温度制御も工程を分けない場合に比べて容易となる。さらに、予め基材ＡにフィルムＡを接合し、基材ＢにフィルムＢを接合することで、基材Ａと基材Ｂを精度よく接合することができ、接合箇所にズレが生じることを抑制することができる。
【0058】
使用するフィルムや、その溶融及び固化の方法は、実施形態１、２と同様である。
【0059】
［接合体］
図１に、本発明の接合体の一実施形態を示す。図１に示す接合体１は、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムからなる積層フィルム層が溶融後固化した接合層２を介して、基材Ａ（３）と基材Ｂ（４）が、接合一体化されたものである。本発明の接合体は、異種材の接合体でも、優れた接合強度を示す。接合強度は、接合層と基材Ａ及び接合層と基材Ｂとの間に働く界面相互作用の強さの他に、接合層の厚さ、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを構成するポリマーの分子量や化学構造、力学的特性、粘弾性的特性など数多くの因子に影響を受けるため、本発明の接合体が優れた接合強度を示す機構の詳細は明らかではないが、接合層２を構成する非晶性熱可塑性樹脂内の凝集力が低いことと、樹脂内に水酸基が存在し、接合層と基材Ａ、及び、接合層と基材Ｂの界面で水素結合やファンデルワールス力などの化学結合や分子間力を形成することが主な要因であると推測される。しかしながら、前記接合体において、前記接合体の前記界面の状態又は特性はナノメーターレベル以下のごく薄い化学構造であり、分析が困難であり、それを特定することにより、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムの使用によらないものと区別すべく表現することは、現時点の技術において、不可能又は非実際的である。
図１に、本発明の接合体の一実施形態を示す。図１に示す接合体１は、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムからなる積層フィルム層が溶融後固化した接合層２を介して、基材Ａ（３）と基材Ｂ（４）が、接合一体化されたものである。本発明の接合体は、異種材の接合体でも、優れた接合強度を示す。接合強度は、接合層と基材Ａ及び接合層と基材Ｂとの間に働く界面相互作用の強さの他に、接合層の厚さ、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを構成するポリマーの分子量や化学構造、力学的特性、粘弾性的特性など数多くの因子に影響を受けるため、本発明の接合体が優れた接合強度を示す機構の詳細は明らかではないが、接合層２を構成する非晶性熱可塑性樹脂内の凝集力が低いことと、樹脂内に水酸基が存在し、接合層と基材Ａ、及び、接合層と基材Ｂの界面で水素結合やファンデルワールス力などの化学結合や分子間力を形成することが主な要因であると推測される。しかしながら、前記接合体において、前記接合体の前記界面の状態又は特性はナノメーターレベル以下のごく薄い化学構造であり、分析が困難であり、それを特定することにより、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムの使用によらないものと区別すべく表現することは、現時点の技術において、不可能又は非実際的である。
【0060】
接合層が熱可塑性樹脂からなる本発明の接合体は、リサイクル性及びリペア性に優れ、接合体を加熱することで、容易に基材Ａと基材Ｂに解体することができる。
【0061】
基材Ａと基材Ｂの材質や形状は特に限定されない。基材Ａと基材Ｂは、同種の基材でも異種の基材でもよい。各基材を構成する材質として、ガラス、セラミック、磁性体、非磁性体、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、金属、木製、紙、複合ガラス、樹脂等が挙げられる。
【0062】
ガラスとしては、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、等が挙げられる。
【0063】
セラミックとしては、アルミナ、ジルコニア、チタン酸バリウムなどの酸化物系セラミック、ハイドロキシアパタイトなどの水酸化物系セラミック、炭化ケイ素などの炭化物系セラミック、窒化ケイ素などの窒化物系セラミック、等が挙げられる。
【0064】
磁性体としては、鉄等の磁性体金属の他、下記非磁性体よりも透磁率が大きい磁性セラミック、等が挙げられる。
【0065】
非磁性体としては、アルミニウム、セラミックスなどの他、非磁性フェライトセラミックスやアルミナおよびガラスを主成分とする絶縁性ガラスセラミックス、等が挙げられる。
【0066】
繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）として、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂に、各種繊維を複合して強度を向上させたガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）、ボロン繊維強化プラスチック（ＢＦＲＰ）、アラミド繊維強化プラスチック(ＡＦＲＰ)、等が挙げられる。ガラス繊維や炭素繊維ＳＭＣ（シートモールディングコンパウンド）からの成形体等が挙げられる。
【0067】
金属としては、鉄、アルミニウム、銅、マグネシウム、チタン等が挙げられる。これらのうち、軽量性及び加工容易性等の観点から、アルミニウム、銅が、特に好適に用いられる。なお、本発明において、「アルミニウム」の語は、アルミニウム及びその合金を含む意味で用いられる。同様に、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、チタンも、これらの単体及びその合金（ステンレススチール、ジュラルミン等）を含む意味で用いるものとする。
【0068】
木としては、突き板、木材単板、木材合板、パーティクルボード、およびＭＤＦ（中密度繊維板）等の木質繊維板等、等が挙げられる。
【0069】
紙としては、クラフト紙、上質紙、コート紙、バリア性を付与した紙（バリアコート紙）等が挙げられる。
【0070】
樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の何れでもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、例えば、ポリオレフィン及びその酸変性物、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性芳香族ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、熱可塑性エポキシやそれらの繊維強化材等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【0071】
基材Ａと基材Ｂに各基材に適した前処理をすることで高い接着力が得られることがある。
前処理としては、基材の表面を洗浄する前処理または表面に凹凸を付ける前処理が挙げられる。具体的には、脱脂処理、ＵＶオゾン処理、ブラスト処理、研磨処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、レーザー処理、エッチング処理、フレーム処理等が挙げられる。前処理は、１種のみであってもよく、２種以上を施してもよい。これらの前処理の具体的な方法としては、公知の方法を用いることができる。
前処理としては、基材の表面を洗浄する前処理または表面に凹凸を付ける前処理が挙げられる。具体的には、脱脂処理、ＵＶオゾン処理、ブラスト処理、研磨処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、レーザー処理、エッチング処理、フレーム処理等が挙げられる。前処理は、１種のみであってもよく、２種以上を施してもよい。これらの前処理の具体的な方法としては、公知の方法を用いることができる。
【0072】
前記脱脂処理とは、基材表面の油脂などの汚れをアセトン、トルエン等の有機溶剤等で溶かして除去する方法である。
【0073】
前記ＵＶオゾン処理とは、低圧水銀ランプから発光する短波長の紫外線の持つエネルギーとそれにより発生するオゾン（Ｏ３）の力で、表面を洗浄したり改質する方法である。ガラスの場合、表面の有機系不純物の除去を行う表面洗浄法の一つとなる。一般に、低圧水銀ランプを用いた洗浄表面改質装置は、「ＵＶオゾンクリーナー」、「ＵＶ洗浄装置」、「紫外線表面改質装置」などと呼ばれている。
【0074】
前記ブラスト処理としては、例えば、ウェットブラスト処理、ショットブラスト処理、サンドブラスト処理等が挙げられる。中でも、ウェットブラスト処理は、ドライブラスト処理と比べより緻密な面が得られるため、好ましい。
【0075】
前記研磨処理としては、例えば、研磨布を用いたバフ研磨や、研磨紙（サンドペーパー）を用いたロール研磨、電解研磨等が挙げられる。
【0076】
前記プラズマ処理とは、高圧電源とロッドでプラズマビームを作り素材表面にぶつけて分子を励起させて官能状態とするもので、素材表面に水酸基や極性基を付与できる大気圧プラズマ処理方法等が挙げられる。
【0077】
前記コロナ放電処理とは、高分子フィルムの表面改質に施される方法が挙げられ、電極から放出された電子が高分子表面層の高分子主鎖や側鎖を切断し発生したラジカルを起点に表面に水酸基や極性基を発生させる方法である。
【0078】
前記レーザー処理とは、レーザー照射によって基材の表面のみを急速に加熱、冷却して、表面の特性を改善する技術で表面の粗面化に有効な方法である。公知のレーザー処理技術を使用することができる。
【0079】
前記エッチング処理としては、例えば、アルカリ法、リン酸－硫酸法、フッ化物法、クロム酸－硫酸法、塩鉄法等の化学的エッチング処理、また、電解エッチング法等の電気化学的エッチング処理等が挙げられる。
【0080】
前記フレーム処理とは、燃焼ガスと空気の混合ガスを燃やすことで空気中の酸素をプラズマ化させ、酸素プラズマを処理対象物に付与することで表面の親水化を図る方法である。公知のフレーム処理技術を使用することができる。
【実施例0081】
次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。以下の実施例において、基材Ａと基材Ｂをまとめて接合基材という。
【0082】
＜接合基材＞
以下の接合基材を使用した。
《ＰＡ６（６－ナイロン）》
東レ株式会社製アミランＣＭ３００１Ｇ－３０を射出成形して、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。表面処理はせずに使用した。
超音波溶着の際に効率よく加熱をするために断面が正三角形の高さ０．５ｍｍの線状の突起を端から２．５ｍｍの場所に作製した。
《ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）》
ＳＡＢＩＣ製２０－１００１を射出成形して、幅１８ｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの試験片を得た。表面処理はせずに使用した。
《ＰＣ（ポリカーボネート）》
ＳＡＢＩＣ製１２１Ｒを射出成形して、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。表面処理はせずに使用した。
《鉄》
ＳＰＣＣ－ＳＤの表面をブラスト処理し、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ２．３ｍｍの試験片を得た。
《アルミニウム》
Ａ６０６１－Ｔ６の表面をブラスト処理し、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。
以下の接合基材を使用した。
《ＰＡ６（６－ナイロン）》
東レ株式会社製アミランＣＭ３００１Ｇ－３０を射出成形して、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。表面処理はせずに使用した。
超音波溶着の際に効率よく加熱をするために断面が正三角形の高さ０．５ｍｍの線状の突起を端から２．５ｍｍの場所に作製した。
《ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）》
ＳＡＢＩＣ製２０－１００１を射出成形して、幅１８ｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの試験片を得た。表面処理はせずに使用した。
《ＰＣ（ポリカーボネート）》
ＳＡＢＩＣ製１２１Ｒを射出成形して、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。表面処理はせずに使用した。
《鉄》
ＳＰＣＣ－ＳＤの表面をブラスト処理し、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ２．３ｍｍの試験片を得た。
《アルミニウム》
Ａ６０６１－Ｔ６の表面をブラスト処理し、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を得た。
【0083】
＜熱可塑性エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂の重量平均分子量、融解熱及びエポキシ当量＞
フィルムの重量平均分子量、融解熱及びエポキシ当量を、それぞれ以下のように求めた。
フィルムの重量平均分子量、融解熱及びエポキシ当量を、それぞれ以下のように求めた。
【0084】
（重量平均分子量）
熱可塑性エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解し、Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ ５０１（昭和サイエンス株式会社製、Ｄｅｔｅｃｔｏｒ：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標） ＲＩ－５０１（昭和電工株式会社製））を用い、以下の条件で測定した。
カラム：昭和電工株式会社製 ＬＦ－８０４×２本
カラム温度：４０℃
試料：樹脂の０．４質量％テトラヒドロフラン溶液
流量：１ｍｌ／分
溶離液：テトラヒドロフラン
較正法：標準ポリスチレンによる換算
熱可塑性エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解し、Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅ ５０１（昭和サイエンス株式会社製、Ｄｅｔｅｃｔｏｒ：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標） ＲＩ－５０１（昭和電工株式会社製））を用い、以下の条件で測定した。
カラム：昭和電工株式会社製 ＬＦ－８０４×２本
カラム温度：４０℃
試料：樹脂の０．４質量％テトラヒドロフラン溶液
流量：１ｍｌ／分
溶離液：テトラヒドロフラン
較正法：標準ポリスチレンによる換算
【0085】
（融解熱）
熱可塑性エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を２～１０ｍｇ秤量し、アルミ製パンに入れ、ＤＳＣ（株式会社リガク製ＤＳＣ８２３１）で２３℃から１０℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温し、ＤＳＣカーブを得た。そのＤＳＣカーブの融解時の吸熱ピークの面積と前記秤量値から融解熱を算出した。
熱可塑性エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を２～１０ｍｇ秤量し、アルミ製パンに入れ、ＤＳＣ（株式会社リガク製ＤＳＣ８２３１）で２３℃から１０℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温し、ＤＳＣカーブを得た。そのＤＳＣカーブの融解時の吸熱ピークの面積と前記秤量値から融解熱を算出した。
【0086】
（エポキシ当量）
ＪＩＳ Ｋ－７２３６：２００１で測定し、樹脂固形分としての値に換算した。また、反応を伴わない単純混合物の場合はそれぞれのエポキシ当量と含有量から算出した。
ＪＩＳ Ｋ－７２３６：２００１で測定し、樹脂固形分としての値に換算した。また、反応を伴わない単純混合物の場合はそれぞれのエポキシ当量と含有量から算出した。
【0087】
＜実施例１＞
（フィルムＰ－１）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量約１０,０００）１．０等量（２０３ｇ）、ビスフェノールＳ１．０等量（１２．５ｇ）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１,０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固体を得た。プレス機の上板及び下板に非粘着フッ素樹脂フィルム（ニトフロン（登録商標）Ｎｏ.９００ＵＬ、日東電工株式会社製）を設置し、下板の非粘着フッ素樹脂フィルム上に上記固体を配置した後、上記プレス機を１６０℃に加熱し、上記樹脂組成物を２時間加熱圧縮して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム（Ｐ－１）を得た。重量平均分子量は約３７,０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
接合体は下記３種類を作製した。
また、オープンタイム評価用に、前記アルミニウム基材（基材Ａ）の上にフィルムを配置した後に３日間静置し、その後に前記ＰＣ基材（基材Ｂ）を載せた以外は下記《金属・金属》と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。
《樹脂・樹脂》
基材Ａである前記ＰＢＴ基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を２枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記ＰＡ６基材を前記三角形の突起が載るように配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。本明細書において「その後速やかに」とは、３０分以内程度を目途に、を意味する。
超音波溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＪII９３０Ｓ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて超音波を印可することにより、加熱・加圧により試験片同士を接合した。沈み込み量は０．６ｍｍにし、超音波印可時間は1秒以内とした。（前記沈み込みが完了した時点で１秒よりも時間が短くても終了。）その後の保持時間は１秒とした。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は２８．５ｋＨｚを用いた。
《樹脂・金属》
基材Ａとして前記アルミニウム基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を２枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記ＰＣ基材を配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は６秒とした。
《金属・金属》
基材Ａとして前記アルミニウム基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を３枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記鉄基材を配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は５秒とした。
（フィルムＰ－１）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量約１０,０００）１．０等量（２０３ｇ）、ビスフェノールＳ１．０等量（１２．５ｇ）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１,０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固体を得た。プレス機の上板及び下板に非粘着フッ素樹脂フィルム（ニトフロン（登録商標）Ｎｏ.９００ＵＬ、日東電工株式会社製）を設置し、下板の非粘着フッ素樹脂フィルム上に上記固体を配置した後、上記プレス機を１６０℃に加熱し、上記樹脂組成物を２時間加熱圧縮して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム（Ｐ－１）を得た。重量平均分子量は約３７,０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
接合体は下記３種類を作製した。
また、オープンタイム評価用に、前記アルミニウム基材（基材Ａ）の上にフィルムを配置した後に３日間静置し、その後に前記ＰＣ基材（基材Ｂ）を載せた以外は下記《金属・金属》と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。
《樹脂・樹脂》
基材Ａである前記ＰＢＴ基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を２枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記ＰＡ６基材を前記三角形の突起が載るように配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。本明細書において「その後速やかに」とは、３０分以内程度を目途に、を意味する。
超音波溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＪII９３０Ｓ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて超音波を印可することにより、加熱・加圧により試験片同士を接合した。沈み込み量は０．６ｍｍにし、超音波印可時間は1秒以内とした。（前記沈み込みが完了した時点で１秒よりも時間が短くても終了。）その後の保持時間は１秒とした。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は２８．５ｋＨｚを用いた。
《樹脂・金属》
基材Ａとして前記アルミニウム基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を２枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記ＰＣ基材を配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は６秒とした。
《金属・金属》
基材Ａとして前記アルミニウム基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を３枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記鉄基材を配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は５秒とした。
【0088】
＜実施例２＞
（フィルムＰ－２）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、エノトート（登録商標）ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約５０,０００）２０ｇ、シクロヘキサノン８０ｇを仕込み、撹拌しながら６０℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状のフィルム（Ｐ－２）を得た。重量平均分子量は５０，０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－２を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＰ－２）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、エノトート（登録商標）ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約５０,０００）２０ｇ、シクロヘキサノン８０ｇを仕込み、撹拌しながら６０℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状のフィルム（Ｐ－２）を得た。重量平均分子量は５０，０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－２を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【0089】
＜実施例３＞
（フィルムＰ－３）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９８対２の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－３）を得た。重量平均分子量は３６，０００、エポキシ当量は９６００ｇ／ｅｑ、融解熱は２J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－３を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＰ－３）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９８対２の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－３）を得た。重量平均分子量は３６，０００、エポキシ当量は９６００ｇ／ｅｑ、融解熱は２J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－３を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【0090】
＜実施例４＞
（フィルムＰ－４）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９４対６の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－４）を得た。重量平均分子量は３５，０００、エポキシ当量は２１００ｇ／ｅｑ、融解熱は４J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－４を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＰ－４）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９４対６の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－４）を得た。重量平均分子量は３５，０００、エポキシ当量は２１００ｇ／ｅｑ、融解熱は４J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－４を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【0091】
＜実施例５＞
（フィルムＰ－５）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を８９対１１の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－５）を得た。重量平均分子量は３３，０００、エポキシ当量は１７４５ｇ／ｅｑ、融解熱は１１J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－５を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＰ－５）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を８９対１１の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－５）を得た。重量平均分子量は３３，０００、エポキシ当量は１７４５ｇ／ｅｑ、融解熱は１１J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－５を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【0092】
＜実施例６＞
（フィルムＰ－６）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量約４０６０）１．０等量（２０３ｇ）、ビスフェノールＳ（分子量２５０）０．６等量（１２．５ｇ）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１,０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固体を得た。プレス機の上板及び下板に非粘着フッ素樹脂フィルム（ニトフロン（登録商標）Ｎｏ.９００ＵＬ、日東電工株式会社製）を設置し、下板の非粘着フッ素樹脂フィルム上に上記固体を配置した後、上記プレス機を１６０℃に加熱し、上記樹脂組成物を２時間加熱圧縮して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状のフィルム（Ｐ－６）を得た。重量平均分子量は約３０,０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
接合体の作製方法は、フィルムとしてＰ－６を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＰ－６）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量約４０６０）１．０等量（２０３ｇ）、ビスフェノールＳ（分子量２５０）０．６等量（１２．５ｇ）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１,０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固体を得た。プレス機の上板及び下板に非粘着フッ素樹脂フィルム（ニトフロン（登録商標）Ｎｏ.９００ＵＬ、日東電工株式会社製）を設置し、下板の非粘着フッ素樹脂フィルム上に上記固体を配置した後、上記プレス機を１６０℃に加熱し、上記樹脂組成物を２時間加熱圧縮して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状のフィルム（Ｐ－６）を得た。重量平均分子量は約３０,０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
接合体の作製方法は、フィルムとしてＰ－６を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【0093】
＜実施例７＞
接合体作製の際に、基材Ａの上に前記フィルムＰ－１を２枚配置し、２００℃のホットプレート上に１分間置いて加熱することでフィルムを溶融させた後、常温にて１分放冷して、フィルムを固化し、基材Ａとフィルムを接合した後に基材Ｂとフィルムが接面するように積層させたたこと以外は前記実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
接合体作製の際に、基材Ａの上に前記フィルムＰ－１を２枚配置し、２００℃のホットプレート上に１分間置いて加熱することでフィルムを溶融させた後、常温にて１分放冷して、フィルムを固化し、基材Ａとフィルムを接合した後に基材Ｂとフィルムが接面するように積層させたたこと以外は前記実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【0094】
＜実施例８＞
接合体作製の際に、基材Ａおよび基材Ｂのそれぞれの上に前記フィルムＰ－１を１枚ずつ配置し、２００℃のホットプレート上に１分間置いて加熱することでフィルムを溶融させた後、常温にて１分放冷して、フィルムを固化し、基材Ａとフィルム、および基材Ｂとフィルムをそれぞれ接合した。フィルムと基材Ａが一体となった前記基材と、フィルムと基材Ａが一体となった前記基材Ｂとフィルム同士が接面するように積層させたたこと以外は前記実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
接合体作製の際に、基材Ａおよび基材Ｂのそれぞれの上に前記フィルムＰ－１を１枚ずつ配置し、２００℃のホットプレート上に１分間置いて加熱することでフィルムを溶融させた後、常温にて１分放冷して、フィルムを固化し、基材Ａとフィルム、および基材Ｂとフィルムをそれぞれ接合した。フィルムと基材Ａが一体となった前記基材と、フィルムと基材Ａが一体となった前記基材Ｂとフィルム同士が接面するように積層させたたこと以外は前記実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【0095】
＜比較例１＞
（フィルムＱ－１）
熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０（コニシ株式会社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン硬化剤の２液タイプ）の２液を混合し、離型フィルムに塗布し、１００℃で１時間硬化させたあと、冷却し、離型フィルムから剥がして厚さ１００μｍのフィルム状のフィルム（Ｑ－１）を得た。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。エポキシ当量および重量平均分子量は溶媒に不溶の為測定できなかった。
（接合体）
フィルムとしてＱ－１を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＱ－１）
熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０（コニシ株式会社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン硬化剤の２液タイプ）の２液を混合し、離型フィルムに塗布し、１００℃で１時間硬化させたあと、冷却し、離型フィルムから剥がして厚さ１００μｍのフィルム状のフィルム（Ｑ－１）を得た。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。エポキシ当量および重量平均分子量は溶媒に不溶の為測定できなかった。
（接合体）
フィルムとしてＱ－１を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【0096】
＜比較例２＞
（フィルムＱ－２）
非晶性のポリカーボネートフィルム（ユーピロン（登録商標）ＦＥ２０００、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、厚さ１００μｍ）をフィルム（Ｑ－２）として用いた。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
フィルムとしてＱ－２を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＱ－２）
非晶性のポリカーボネートフィルム（ユーピロン（登録商標）ＦＥ２０００、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、厚さ１００μｍ）をフィルム（Ｑ－２）として用いた。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
フィルムとしてＱ－２を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【0097】
＜比較例３＞
（フィルムＱ－３）
結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）をフィルム（Ｑ－３）として用いた。エポキシ当量は１９２ｇ／ｅｑであった。重量平均分子量は３４０であった。融解熱は７０Ｊ／ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＱ－３を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＱ－３）
結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）をフィルム（Ｑ－３）として用いた。エポキシ当量は１９２ｇ／ｅｑであった。重量平均分子量は３４０であった。融解熱は７０Ｊ／ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＱ－３を用いること以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【0098】
＜比較例４＞
（接合体）
熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０（コニシ株式会社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン硬化剤の２液タイプ）の２液を混合し、前記実施例１と同様のそれぞれ３種の基材Ａと基材Ｂに塗布し、１分以内に貼り合わせをし、その後、クリップにて固定した状態で１００℃のオーブン内に１時間静置することで接着成分を硬化させ、その後、室温まで冷却することで３種類の接合体を作製した。
また、前記熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０を基材Ａと基材Ｂに塗布した後、３日間静置した後に貼り合わせをしたこと以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。
（接合体）
熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０（コニシ株式会社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン硬化剤の２液タイプ）の２液を混合し、前記実施例１と同様のそれぞれ３種の基材Ａと基材Ｂに塗布し、１分以内に貼り合わせをし、その後、クリップにて固定した状態で１００℃のオーブン内に１時間静置することで接着成分を硬化させ、その後、室温まで冷却することで３種類の接合体を作製した。
また、前記熱硬化性液状エポキシ接着剤Ｅ－２５０を基材Ａと基材Ｂに塗布した後、３日間静置した後に貼り合わせをしたこと以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。
【0099】
＜比較例５＞
フラスコに、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量約１０,０００）１．０等量（２０３ｇ）、ビスフェノールＳ１．０等量（１２．５ｇ）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１,０００ｇを仕込み、常温で撹拌することで固形分約２０質量％の液状樹脂組成物を得た。前記実施例１と同様のそれぞれ３種の基材Ｂの上に、前記液状樹脂組成物をバーコート塗布し、室温で３０分乾燥させた後に、１６０℃のオーブンに２時間静置することで、厚さ１００μｍの固形の熱可塑性エポキシ樹脂重合物コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した。コーティング層の重量平均分子量は約４０,０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
前記コーティング層を持つ基材Ｂの上に基材Ａを直接配置したこと以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体を作製した。
また、オープンタイム評価用に、熱可塑性エポキシ樹脂重合物コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した後、３日間静置し、その後に基材Ａと積層した以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。
フラスコに、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量約１０,０００）１．０等量（２０３ｇ）、ビスフェノールＳ１．０等量（１２．５ｇ）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１,０００ｇを仕込み、常温で撹拌することで固形分約２０質量％の液状樹脂組成物を得た。前記実施例１と同様のそれぞれ３種の基材Ｂの上に、前記液状樹脂組成物をバーコート塗布し、室温で３０分乾燥させた後に、１６０℃のオーブンに２時間静置することで、厚さ１００μｍの固形の熱可塑性エポキシ樹脂重合物コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した。コーティング層の重量平均分子量は約４０,０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
前記コーティング層を持つ基材Ｂの上に基材Ａを直接配置したこと以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体を作製した。
また、オープンタイム評価用に、熱可塑性エポキシ樹脂重合物コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した後、３日間静置し、その後に基材Ａと積層した以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。
【0100】
＜比較例６＞
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、フエノトート（登録商標）ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約５０,０００）２０ｇ、シクロヘキサノン８０ｇを仕込み、撹拌しながら６０℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分２０質量％の液状樹脂組成物を得た。前記実施例１と同様のそれぞれ３種の基材Ｂの上に、前記液状樹脂組成物をバーコート塗布し、７０℃のオーブンに３０分静置することで、厚さ１００μｍのフェノキシ樹脂コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した。前記コーティング層の重量平均分子量は約５０,０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
前記フェノキシ樹脂コーティング層を持つ基材Ｂの上に基材Ａを直接配置したこと以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体を作製した。
また、オープンタイム評価用に、フェノキシ樹脂コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した後、３日間静置し、その後に基材Ａと積層した以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、フエノトート（登録商標）ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約５０,０００）２０ｇ、シクロヘキサノン８０ｇを仕込み、撹拌しながら６０℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分２０質量％の液状樹脂組成物を得た。前記実施例１と同様のそれぞれ３種の基材Ｂの上に、前記液状樹脂組成物をバーコート塗布し、７０℃のオーブンに３０分静置することで、厚さ１００μｍのフェノキシ樹脂コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した。前記コーティング層の重量平均分子量は約５０,０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
前記フェノキシ樹脂コーティング層を持つ基材Ｂの上に基材Ａを直接配置したこと以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体を作製した。
また、オープンタイム評価用に、フェノキシ樹脂コーティング層を基材Ｂの表面上に形成した後、３日間静置し、その後に基材Ａと積層した以外は上記と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。
【0101】
＜比較例７＞
（接合体）
フィルムとして結晶性のポリアミド系ホットメルト接着剤フィルムＮＴ－１２０（日本マタイ株式会社製、厚さ１００μｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。融解熱は６０Ｊ／ｇであった。
（接合体）
フィルムとして結晶性のポリアミド系ホットメルト接着剤フィルムＮＴ－１２０（日本マタイ株式会社製、厚さ１００μｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。融解熱は６０Ｊ／ｇであった。
【0102】
［せん断接着力］
実施例１～８、比較例１～７で得られた接合体を測定温度（２３℃もしくは８０℃）で３０分以上静置後、ＩＳＯ１９０９５に準拠して、引張試験機（万能試験機オートグラフ「ＡＧ－Ｘ ｐｌｕｓ」（株式会社島津製作所製）；ロードセル１０ｋＮ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）にて、２３℃および８０℃雰囲気での引張りせん断接着強度試験を行い、接合強度を測定した。
測定結果を表１に示す。
実施例１～８、比較例１～７で得られた接合体を測定温度（２３℃もしくは８０℃）で３０分以上静置後、ＩＳＯ１９０９５に準拠して、引張試験機（万能試験機オートグラフ「ＡＧ－Ｘ ｐｌｕｓ」（株式会社島津製作所製）；ロードセル１０ｋＮ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）にて、２３℃および８０℃雰囲気での引張りせん断接着強度試験を行い、接合強度を測定した。
測定結果を表１に示す。
【0103】
［接合プロセス時間］
接合プロセス時間は下記のように測定した。
接合体を構成する少なくとも一種の基材と接合剤の接触時を始点、接合体の作製の完了時を終点として、始点から終点までの時間を測定した。測定結果を表１－１及び表１－２に示す。
接合プロセス時間は下記のように測定した。
接合体を構成する少なくとも一種の基材と接合剤の接触時を始点、接合体の作製の完了時を終点として、始点から終点までの時間を測定した。測定結果を表１－１及び表１－２に示す。
【0104】
［リサイクル性］
前記接合体のアルミニウムと鉄のそれぞれの接合体を２００℃のホットプレートに置いて１分加熱した後、１Ｎ以下の力で容易に剥離できるかで判断した。剥離できれば良好（Ａ）で、剥離できなければ不適（Ｂ）とした。評価結果を表１－１及び表１－２に示す。
前記接合体のアルミニウムと鉄のそれぞれの接合体を２００℃のホットプレートに置いて１分加熱した後、１Ｎ以下の力で容易に剥離できるかで判断した。剥離できれば良好（Ａ）で、剥離できなければ不適（Ｂ）とした。評価結果を表１－１及び表１－２に示す。
【0105】
［リペア性］
前記引張りせん断強度試験の２３℃での試験後の接着面が破断したそれぞれの試験片（第１の基材もしくは第２の基材またはその両方の表面に接合固体の層が残存している）のうち第２の基材の上に第１の基材を配置し、前記実施例１と同様に接合体を作成することでリペア接合体を得た。前記リペア接合体の２３℃のせん断接着力を前記試験方法と同様に測定し、１回目のせん断接着力の８０％以上であれば良好（Ａ）で、８０％未満ならば不適（Ｂ）とした。評価結果を表１－１及び表１－２に示す。
前記引張りせん断強度試験の２３℃での試験後の接着面が破断したそれぞれの試験片（第１の基材もしくは第２の基材またはその両方の表面に接合固体の層が残存している）のうち第２の基材の上に第１の基材を配置し、前記実施例１と同様に接合体を作成することでリペア接合体を得た。前記リペア接合体の２３℃のせん断接着力を前記試験方法と同様に測定し、１回目のせん断接着力の８０％以上であれば良好（Ａ）で、８０％未満ならば不適（Ｂ）とした。評価結果を表１－１及び表１－２に示す。
【0106】
［オープンタイム評価］
オープンタイム評価用接合体を用いて、前記引張りせん断接着強度試験を２３℃で実施した。前記実施例及び比較例の方法で作成した試験片と比べてせん断接着力が８０％以上であれば良好（Ａ）で、８０％未満であれば不適（Ｂ）とした。オープンタイム評価が良好（Ａ）とは、オープンタイムが長く、利便性に優れることを意味する。評価結果を表１－１及び表１－２に示す。
オープンタイム評価用接合体を用いて、前記引張りせん断接着強度試験を２３℃で実施した。前記実施例及び比較例の方法で作成した試験片と比べてせん断接着力が８０％以上であれば良好（Ａ）で、８０％未満であれば不適（Ｂ）とした。オープンタイム評価が良好（Ａ）とは、オープンタイムが長く、利便性に優れることを意味する。評価結果を表１－１及び表１－２に示す。
【0107】
【表1-1】
【0108】
【表1-2】
【産業上の利用可能性】
【0109】
本発明の方製造法で得た接合体は、例えば、ドアサイドパネル、ボンネットルーフ、テールゲート、ステアリングハンガー、Ａピラー、Ｂピラー、Ｃピラー、Ｄピラー、クラッシュボックス、パワーコントロールユニット（ＰＣＵ）ハウジング、電動コンプレッサー部材（内壁部、吸入ポート部、エキゾーストコントロールバルブ（ＥＣＶ）挿入部、マウントボス部等）、リチウムイオン電池（ＬＩＢ）スペーサー、電池ケース、ＬＥＤヘッドランプ等の自動車用部品や、スマートフォン、ノートパソコン、タブレットパソコン、スマートウォッチ、大型液晶テレビ（ＬＣＤ－ＴＶ）、屋外ＬＥＤ照明の構造体等として用いられるが、特にこれら例示の用途に限定されるものではない。
【符号の説明】
【0110】
１ 接合体
２ 接着層
３ 基材Ａ
４ 基材Ｂ
２ 接着層
３ 基材Ａ
４ 基材Ｂ
【図1】
【手続補正書】
【提出日】2024-03-05
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順に配置して積層体を準備する接合前工程と、
前記積層体を加熱及び加圧して前記フィルムを溶融させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する接合工程を有し、
前記フィルムＡ及びフィルムＢを含む複数のフィルムが、フェノキシ樹脂である非晶性熱可塑性樹脂を樹脂成分に対して８０質量％以上含み、
前記フィルムにおける前記樹脂成分の各含有量は、２０質量％以上であり、
前記樹脂成分のエポキシ当量が１，６００以上、もしくは前記樹脂成分はエポキシ基を含まず、前記樹脂成分の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であり、
前記フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類と、エピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、
前記フィルムは、溶媒に溶解している樹脂組成物から前記溶媒を除去してフィルム化する工程を有して製造されたものである
接合体の製造方法。
前記積層体を加熱及び加圧して前記フィルムを溶融させ、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する接合工程を有し、
前記フィルムＡ及びフィルムＢを含む複数のフィルムが、フェノキシ樹脂である非晶性熱可塑性樹脂を樹脂成分に対して８０質量％以上含み、
前記フィルムにおける前記樹脂成分の各含有量は、２０質量％以上であり、
前記樹脂成分のエポキシ当量が１，６００以上、もしくは前記樹脂成分はエポキシ基を含まず、前記樹脂成分の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であり、
前記フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類と、エピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、
前記フィルムは、溶媒に溶解している樹脂組成物から前記溶媒を除去してフィルム化する工程を有して製造されたものである
接合体の製造方法。
【請求項2】
前記加熱及び加圧を、１００～４００℃及び０．０１～２０ＭＰａの条件で行う、請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項3】
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１の接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、フェノキシ樹脂である非晶性熱可塑性樹脂を樹脂成分に対して８０質量％以上含み、
前記フィルムにおける前記樹脂成分の各含有量は、２０質量％以上であり、
前記樹脂成分のエポキシ当量が１，６００以上、もしくは前記樹脂成分はエポキシ基を含まず、前記樹脂成分の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であり、
前記フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類と、エピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、
前記フィルムは、溶媒に溶解している樹脂組成物から前記溶媒を除去してフィルム化する工程を有して製造されたものである
接合体の製造方法。
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１の接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、フェノキシ樹脂である非晶性熱可塑性樹脂を樹脂成分に対して８０質量％以上含み、
前記フィルムにおける前記樹脂成分の各含有量は、２０質量％以上であり、
前記樹脂成分のエポキシ当量が１，６００以上、もしくは前記樹脂成分はエポキシ基を含まず、前記樹脂成分の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であり、
前記フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類と、エピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、
前記フィルムは、溶媒に溶解している樹脂組成物から前記溶媒を除去してフィルム化する工程を有して製造されたものである
接合体の製造方法。
【請求項4】
前記第１の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを、１００～３００℃に加熱して溶融後固化させる、請求項３に記載の接合体の製造方法。
【請求項5】
基材Ａと、フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムと、基材Ｂを、この順で接合してなる接合体の製造方法であって、
前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを接合する第１Ａの接合工程と、
前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ｂと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１Ｂの接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを、基材Ｂに接合した前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、フェノキシ樹脂である非晶性熱可塑性樹脂を樹脂成分に対して８０質量％以上含み、
前記フィルムにおける前記樹脂成分の各含有量は、２０質量％以上であり、
前記樹脂成分はエポキシ当量が１，６００以上、もしくは前記樹脂成分はエポキシ基を含まず、前記樹脂成分の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であり、
前記フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類と、エピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、
前記フィルムは、溶媒に溶解している樹脂組成物から溶媒を除去してフィルム化する工程を有して製造されたものである
接合体の製造方法。
前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを前記基材Ａに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを接合する第１Ａの接合工程と、
前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを前記基材Ｂに接面させた状態で、前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ｂと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを接合する第１Ｂの接合工程と、
前記基材Ａに接合した前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムを、基材Ｂに接合した前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムに接面させた状態で、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルムと前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させることにより、前記基材Ａと前記基材Ｂを接合する第２の接合工程を有し、
前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムが、フェノキシ樹脂である非晶性熱可塑性樹脂を樹脂成分に対して８０質量％以上含み、
前記フィルムにおける前記樹脂成分の各含有量は、２０質量％以上であり、
前記樹脂成分はエポキシ当量が１，６００以上、もしくは前記樹脂成分はエポキシ基を含まず、前記樹脂成分の融解熱が１５Ｊ／ｇ以下であり、
前記フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類と、エピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルであり、
前記フィルムは、溶媒に溶解している樹脂組成物から溶媒を除去してフィルム化する工程を有して製造されたものである
接合体の製造方法。
【請求項6】
前記第１Ａの接合工程及び前記第１Ｂの接合工程において、前記フィルムＡ、またはフィルムＡを含む複数のフィルム及び前記フィルムＢ、またはフィルムＢを含む複数のフィルムを、１００～３００℃に加熱して溶融後固化させる、請求項５に記載の接合体の製造方法。
【請求項7】
前記第２の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを、接触加熱、温風加熱、熱プレス、赤外線加熱、熱板溶着、超音波溶着、振動溶着及び高周波誘導溶着からなる群より選ばれる少なくとも１種により溶融後固化させる、請求項３又は５に記載の接合体の製造方法。
【請求項8】
前記第２の接合工程において、前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムの融点以上の温度で加熱して前記フィルムを溶融後固化させる、請求項３又は５に記載の接合体の製造方法。
【請求項9】
前記第２の接合工程において、加熱温度１００～４００℃、及び０．０１～２０ＭＰａの加圧下で前記フィルムＡとフィルムＢを含む複数のフィルムを溶融後固化させる、請求項３又は５に記載の接合体の製造方法。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0087】
＜参考例１＞
（フィルムＰ－１）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量約１０,０００）１．０等量（２０３ｇ）、ビスフェノールＳ１．０等量（１２．５ｇ）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１,０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固体を得た。プレス機の上板及び下板に非粘着フッ素樹脂フィルム（ニトフロン（登録商標）Ｎｏ.９００ＵＬ、日東電工株式会社製）を設置し、下板の非粘着フッ素樹脂フィルム上に上記固体を配置した後、上記プレス機を１６０℃に加熱し、上記樹脂組成物を２時間加熱圧縮して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム（Ｐ－１）を得た。重量平均分子量は約３７,０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
接合体は下記３種類を作製した。
また、オープンタイム評価用に、前記アルミニウム基材（基材Ａ）の上にフィルムを配置した後に３日間静置し、その後に前記ＰＣ基材（基材Ｂ）を載せた以外は下記《金属・金属》と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。
《樹脂・樹脂》
基材Ａである前記ＰＢＴ基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を２枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記ＰＡ６基材を前記三角形の突起が載るように配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。本明細書において「その後速やかに」とは、３０分以内程度を目途に、を意味する。
超音波溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＪII９３０Ｓ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて超音波を印可することにより、加熱・加圧により試験片同士を接合した。沈み込み量は０．６ｍｍにし、超音波印可時間は1秒以内とした。（前記沈み込みが完了した時点で１秒よりも時間が短くても終了。）その後の保持時間は１秒とした。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は２８．５ｋＨｚを用いた。
《樹脂・金属》
基材Ａとして前記アルミニウム基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を２枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記ＰＣ基材を配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は６秒とした。
《金属・金属》
基材Ａとして前記アルミニウム基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を３枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記鉄基材を配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は５秒とした。
（フィルムＰ－１）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、重量平均分子量約１０,０００）１．０等量（２０３ｇ）、ビスフェノールＳ１．０等量（１２．５ｇ）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１,０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固体を得た。プレス機の上板及び下板に非粘着フッ素樹脂フィルム（ニトフロン（登録商標）Ｎｏ.９００ＵＬ、日東電工株式会社製）を設置し、下板の非粘着フッ素樹脂フィルム上に上記固体を配置した後、上記プレス機を１６０℃に加熱し、上記樹脂組成物を２時間加熱圧縮して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム（Ｐ－１）を得た。重量平均分子量は約３７,０００であった。エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
接合体は下記３種類を作製した。
また、オープンタイム評価用に、前記アルミニウム基材（基材Ａ）の上にフィルムを配置した後に３日間静置し、その後に前記ＰＣ基材（基材Ｂ）を載せた以外は下記《金属・金属》と同様にして、オープンタイム評価用接合体も作製した。
《樹脂・樹脂》
基材Ａである前記ＰＢＴ基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を２枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記ＰＡ６基材を前記三角形の突起が載るように配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。本明細書において「その後速やかに」とは、３０分以内程度を目途に、を意味する。
超音波溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＪII９３０Ｓ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて超音波を印可することにより、加熱・加圧により試験片同士を接合した。沈み込み量は０．６ｍｍにし、超音波印可時間は1秒以内とした。（前記沈み込みが完了した時点で１秒よりも時間が短くても終了。）その後の保持時間は１秒とした。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は２８．５ｋＨｚを用いた。
《樹脂・金属》
基材Ａとして前記アルミニウム基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を２枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記ＰＣ基材を配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は６秒とした。
《金属・金属》
基材Ａとして前記アルミニウム基材の上に、１０×１５ｍｍの大きさに裁断した前記フィルムＰ－１を３枚重ねて配置し、その後速やかに、その上に基材Ｂとして前記鉄基材を配置した。これらの基材同士の重なりは幅１０ｍｍ、奥行き５ｍｍとした。前記フィルムＰ－１は前記基材同士の重なり領域をすべて覆うように配置した。つまり、前記基材Ａと基材Ｂ同士は、直接触れず、その間に前記フィルムが介在した状態として、未接合の積層体を準備した。
高周波誘導溶着機（精電舎電子工業株式会社製、発振器ＵＨ－２．５Ｋ、プレスＪIIＰ３０Ｓ）を用いて高周波誘導により金属を発熱させ、加熱・加圧により試験片同士を接合した。加圧力は１１０Ｎ（圧力２．２ＭＰａ）、発振周波数は９００ｋＨｚとした。発振時間は５秒とした。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0088】
＜実施例２＞
（フィルムＰ－２）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、エノトート（登録商標）ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約５０,０００）２０ｇ、シクロヘキサノン８０ｇを仕込み、撹拌しながら６０℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状のフィルム（Ｐ－２）を得た。重量平均分子量は５０，０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－２を用いること以外は参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＰ－２）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、エノトート（登録商標）ＹＰ－５０Ｓ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、フェノキシ樹脂、重量平均分子量約５０,０００）２０ｇ、シクロヘキサノン８０ｇを仕込み、撹拌しながら６０℃まで昇温し、目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状のフィルム（Ｐ－２）を得た。重量平均分子量は５０，０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－２を用いること以外は参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0089】
＜実施例３＞
（フィルムＰ－３）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９８対２の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－３）を得た。重量平均分子量は３６，０００、エポキシ当量は９６００ｇ／ｅｑ、融解熱は２J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－３を用いること以外は参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＰ－３）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９８対２の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－３）を得た。重量平均分子量は３６，０００、エポキシ当量は９６００ｇ／ｅｑ、融解熱は２J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－３を用いること以外は参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0090】
＜実施例４＞
（フィルムＰ－４）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９４対６の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－４）を得た。重量平均分子量は３５，０００、エポキシ当量は２１００ｇ／ｅｑ、融解熱は４J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－４を用いること以外は参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＰ－４）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を９４対６の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－４）を得た。重量平均分子量は３５，０００、エポキシ当量は２１００ｇ／ｅｑ、融解熱は４J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－４を用いること以外は参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0091】
＜実施例５＞
（フィルムＰ－５）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を８９対１１の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－５）を得た。重量平均分子量は３３，０００、エポキシ当量は１７４５ｇ／ｅｑ、融解熱は１１J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－５を用いること以外は参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＰ－５）
前記樹脂組成物Ｐ－２と結晶性エポキシ樹脂ＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）を８９対１１の質量比で混合し、フィルム（Ｐ－５）を得た。重量平均分子量は３３，０００、エポキシ当量は１７４５ｇ／ｅｑ、融解熱は１１J/ｇであった。
（接合体）
フィルムとしてＰ－５を用いること以外は参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0092】
＜参考例６＞
（フィルムＰ－６）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量約４０６０）１．０等量（２０３ｇ）、ビスフェノールＳ（分子量２５０）０．６等量（１２．５ｇ）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１,０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固体を得た。プレス機の上板及び下板に非粘着フッ素樹脂フィルム（ニトフロン（登録商標）Ｎｏ.９００ＵＬ、日東電工株式会社製）を設置し、下板の非粘着フッ素樹脂フィルム上に上記固体を配置した後、上記プレス機を１６０℃に加熱し、上記樹脂組成物を２時間加熱圧縮して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状のフィルム（Ｐ－６）を得た。重量平均分子量は約３０,０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
接合体の作製方法は、フィルムとしてＰ－６を用いること以外は参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
（フィルムＰ－６）
撹拌機、環流冷却器、ガス導入管、及び温度計を付した反応装置に、ｊＥＲ（登録商標）１００７（三菱ケミカル株式会社株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量約４０６０）１．０等量（２０３ｇ）、ビスフェノールＳ（分子量２５０）０．６等量（１２．５ｇ）、トリフェニルホスフィン２．４ｇ、及びメチルエチルケトン１,０００ｇを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら１００℃まで昇温した。目視で溶解したことを確認し、４０℃まで冷却して固形分約２０質量％の樹脂組成物を得た。これから溶剤を除去して固体を得た。プレス機の上板及び下板に非粘着フッ素樹脂フィルム（ニトフロン（登録商標）Ｎｏ.９００ＵＬ、日東電工株式会社製）を設置し、下板の非粘着フッ素樹脂フィルム上に上記固体を配置した後、上記プレス機を１６０℃に加熱し、上記樹脂組成物を２時間加熱圧縮して固形分１００質量％の厚さ１００μｍのフィルム状のフィルム（Ｐ－６）を得た。重量平均分子量は約３０,０００、エポキシ当量は検出限界以上であった。ＤＳＣにおいて融解熱ピークは検出されなかった。
（接合体）
接合体の作製方法は、フィルムとしてＰ－６を用いること以外は参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0093】
＜参考例７＞
接合体作製の際に、基材Ａの上に前記フィルムＰ－１を２枚配置し、２００℃のホットプレート上に１分間置いて加熱することでフィルムを溶融させた後、常温にて１分放冷して、フィルムを固化し、基材Ａとフィルムを接合した後に基材Ｂとフィルムが接面するように積層させたたこと以外は前記参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
接合体作製の際に、基材Ａの上に前記フィルムＰ－１を２枚配置し、２００℃のホットプレート上に１分間置いて加熱することでフィルムを溶融させた後、常温にて１分放冷して、フィルムを固化し、基材Ａとフィルムを接合した後に基材Ｂとフィルムが接面するように積層させたたこと以外は前記参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0094】
＜参考例８＞
接合体作製の際に、基材Ａおよび基材Ｂのそれぞれの上に前記フィルムＰ－１を１枚ずつ配置し、２００℃のホットプレート上に１分間置いて加熱することでフィルムを溶融させた後、常温にて１分放冷して、フィルムを固化し、基材Ａとフィルム、および基材Ｂとフィルムをそれぞれ接合した。フィルムと基材Ａが一体となった前記基材と、フィルムと基材Ａが一体となった前記基材Ｂとフィルム同士が接面するように積層させたたこと以外は前記参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
接合体作製の際に、基材Ａおよび基材Ｂのそれぞれの上に前記フィルムＰ－１を１枚ずつ配置し、２００℃のホットプレート上に１分間置いて加熱することでフィルムを溶融させた後、常温にて１分放冷して、フィルムを固化し、基材Ａとフィルム、および基材Ｂとフィルムをそれぞれ接合した。フィルムと基材Ａが一体となった前記基材と、フィルムと基材Ａが一体となった前記基材Ｂとフィルム同士が接面するように積層させたたこと以外は前記参考例１と同様にして、３種類の接合体及びオープンタイム評価用接合体を作製した。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0107】
【表1-1】
