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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024089432
(43)【公開日】2024-07-03
(54)【発明の名称】配線基板、発光装置及びそれらの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20240626BHJP
H05K 1/11 20060101ALI20240626BHJP
H05K 3/40 20060101ALI20240626BHJP
H05K 3/00 20060101ALI20240626BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
H05K1/11 N
H05K3/40 K
H05K3/00 R
【審査請求】未請求
【請求項の数】24
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022204787
(22)【出願日】2022-12-21
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】細川 敦志
(72)【発明者】
【氏名】勝又 雅昭
(72)【発明者】
【氏名】湊 永子
【テーマコード（参考）】
5E317
5F142
【Ｆターム（参考）】
5E317AA24
5E317BB01
5E317BB02
5E317BB03
5E317BB12
5E317BB22
5E317CC17
5E317CC22
5E317CD21
5E317CD40
5E317GG20
5F142AA51
5F142BA32
5F142CA13
5F142CB23
5F142CD02
5F142CD17
5F142CD18
5F142CD25
5F142CD44
5F142CD47
5F142CD49
5F142CE03
5F142CG03
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG24
5F142DA14
5F142DB02
5F142FA03
5F142FA42
(57)【要約】
【課題】信頼性が向上する配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、ビアホール２を備える基材１と、前記ビアホール内に配置される導通部３と、導通部と電気的に接続され、基材の表面に配置される配線部８と、を備え、導通部は銅粒子５と第１樹脂を含有する第１導電部材４Ａを有しており、第１導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子５ａと、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒５ｂ子と、を含み、配線部は銅粒子を含有する第２導電部材４Ｂを有しており、第２導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、第１導電部材における小粒径粒子の重量割合は、第２導電部材における小粒径粒子の重量割合よりも少ない。
【選択図】図２
【解決手段】配線基板１０は、ビアホール２を備える基材１と、前記ビアホール内に配置される導通部３と、導通部と電気的に接続され、基材の表面に配置される配線部８と、を備え、導通部は銅粒子５と第１樹脂を含有する第１導電部材４Ａを有しており、第１導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子５ａと、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒５ｂ子と、を含み、配線部は銅粒子を含有する第２導電部材４Ｂを有しており、第２導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、第１導電部材における小粒径粒子の重量割合は、第２導電部材における小粒径粒子の重量割合よりも少ない。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ビアホールを備える基材と、
前記ビアホール内に配置される導通部と、
前記導通部と電気的に接続され、前記基材の表面に配置される配線部と、を備え、
前記導通部は銅粒子と第１樹脂を含有する第１導電部材を有しており、前記第１導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、
前記配線部は銅粒子を含有する第２導電部材を有しており、前記第２導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、
前記第１導電部材における前記小粒径粒子の重量割合は、前記第２導電部材における前記小粒径粒子の重量割合よりも少ない配線基板。
前記ビアホール内に配置される導通部と、
前記導通部と電気的に接続され、前記基材の表面に配置される配線部と、を備え、
前記導通部は銅粒子と第１樹脂を含有する第１導電部材を有しており、前記第１導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、
前記配線部は銅粒子を含有する第２導電部材を有しており、前記第２導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、
前記第１導電部材における前記小粒径粒子の重量割合は、前記第２導電部材における前記小粒径粒子の重量割合よりも少ない配線基板。
【請求項2】
前記第２導電部材に含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が７０重量％以上９５重量％以下である請求項１に記載の配線基板。
【請求項3】
前記第１導電部材に含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が３０重量％以上７０重量％未満である請求項１に記載の配線基板。
【請求項4】
前記第１導電部材と前記第２導電部材とは界面を介することなく連続している請求項１に記載の配線基板。
【請求項5】
前記第１導電部材に含有する前記第１樹脂は、前記第１導電部材に含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第１樹脂は０．１質量部以上２質量部以下である請求項１に記載の配線基板。
【請求項6】
前記第２導電部材は、さらに第２樹脂を含有しており、前記第２導電部材に含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第２樹脂は０．２５質量部以上３質量部以下である請求項１に記載の配線基板。
【請求項7】
前記基材は、ガラスエポキシ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、窒化アルミニウム、窒化珪素の少なくともいずれか１種である請求項１に記載の配線基板。
【請求項8】
前記基材の表面は、粗面であり、粗化度はＲｚ（最大高さ粗さ）＝１．０μｍ以上である請求項１に記載の配線基板。
【請求項9】
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の配線基板と、前記配線基板の前記配線部と電気的に接続される発光素子と、を備える発光装置。
【請求項10】
前記発光装置は、さらに前記発光素子の側面に間を空けて配置した光反射部材と、前記光反射部材と前記発光素子の側面との間及び前記発光素子の上面を覆うように配置された封止部材と、を備える請求項９に記載の発光装置。
【請求項11】
ビアホールを備える基材、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子と１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子との銅粒子と、第１樹脂と、を含有する第１導電ペースト、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子と１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子との銅粒子を含有する第２導電ペースト、を準備することと、
前記第１導電ペーストを前記ビアホール内に充填して乾燥することと、
前記第２導電ペーストを前記第１導電ペースト上及び前記基材上に配置して乾燥することと、
前記第２導電ペーストを加圧して焼成することと、を含み、
前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストにおける小粒径粒子の重量割合は、前記第２導電ペーストにおける小粒径粒子の重量割合よりも少ない配線基板の製造方法。
前記第１導電ペーストを前記ビアホール内に充填して乾燥することと、
前記第２導電ペーストを前記第１導電ペースト上及び前記基材上に配置して乾燥することと、
前記第２導電ペーストを加圧して焼成することと、を含み、
前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストにおける小粒径粒子の重量割合は、前記第２導電ペーストにおける小粒径粒子の重量割合よりも少ない配線基板の製造方法。
【請求項12】
前記準備することにおいて、前記第２導電ペーストに含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が７０重量％以上９５重量％以下である請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項13】
前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストに含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が３０重量％以上７０重量％未満である請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項14】
前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストに含有する前記第１樹脂は、前記第１導電ペーストに含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第１樹脂は０．１質量部以上２質量部以下である請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項15】
前記準備することにおいて、前記第２導電ペーストは、さらに第２樹脂を含有しており、前記第２導電ペーストに含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第２樹脂は０．２５質量部以上３質量部以下である請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項16】
前記準備することにおいて、前記第１導電ペースト及び前記第２導電ペーストの少なくとも一方は、さらに有機溶剤を含む請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項17】
前記有機溶剤は沸点が１００℃以上３００℃以下である請求項１６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項18】
前記第１導電ペーストを前記ビアホール内に充填して乾燥することにおいて、前記第１導電ペーストを６０℃以上１００℃以下の温度で乾燥する請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項19】
前記第２導電ペーストを前記第１導電ペースト上及び前記基材上に配置して乾燥することにおいて、前記第２導電ペーストを６０℃以上１００℃以下の温度で乾燥する請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項20】
前記焼成することにおいて、前記第１導電ペーストと前記第２導電ペーストとを連続するように形成する請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項21】
前記焼成することにおいて、大気中、真空中、不活性ガス中の少なくともいずれか１種の雰囲気中において焼成を行う請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項22】
前記焼成することにおいて、焼成温度は２００℃以上３００℃以下である請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項23】
前記焼成することにおいて、前記加圧は２．０ＭＰａ以上１０．０ＭＰａ以下である請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項24】
請求項１１から請求項２３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を準備することと、
前記配線基板の配線部に発光素子を配置することと、
前記発光素子の側面から間を空けて光反射部材を配置することと、を含む発光装置の製造方法。
前記配線基板の配線部に発光素子を配置することと、
前記発光素子の側面から間を空けて光反射部材を配置することと、を含む発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、配線基板、発光装置及びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
多層配線基板の層間配線として、導電ペーストを充填したビアが採用される場合がある。例えば、特許文献１には、基板の両面に銅箔による配線を有し、導電ペーストを充填したビアを層間配線とする両面配線基板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００６－２１０５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示に係る実施形態は、信頼性が向上する配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に開示される配線基板は、、ビアホールを備える基材と、前記ビアホール内に配置される導通部と、前記導通部と電気的に接続され、前記基材の表面に配置される配線部と、を備え、前記導通部は銅粒子と第１樹脂を含有する第１導電部材を有しており、前記第１導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、前記配線部は銅粒子を含有する第２導電部材を有しており、前記第２導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、前記第１導電部材における前記小粒径粒子の重量割合は、前記第２導電部材における前記小粒径粒子の重量割合よりも少ない。
【0006】
また、実施形態に開示される発光装置は、前記した配線基板と、前記配線基板の前記配線部と電気的に接続される発光素子と、を備える。
【0007】
また、実施形態に開示される配線基板の製造方法は、ビアホールを備える基材、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子と１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子との銅粒子と、第１樹脂と、を含有する第１導電ペースト、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子と１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子との銅粒子を含有する第２導電ペースト、を準備することと、前記第１導電ペーストを前記ビアホール内に充填して乾燥することと、前記第２導電ペーストを前記第１導電ペースト上及び前記基材上に配置して乾燥することと、前記第２導電ペーストを加圧して焼成することと、を含み、前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストにおける小粒径粒子の重量割合は、前記第２導電ペーストにおける小粒径粒子の重量割合よりも少ない。
【0008】
また、実施形態に開示される発光装置の製造方法は、前記した配線基板の製造方法によって配線基板を準備することと、前記配線基板の配線部に発光素子を配置することと、前記発光素子の側面から間を空けて光反射部材を配置することと、を含む。
【発明の効果】
【0009】
本開示の実施形態によれば、信頼性が向上する配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】実施形態に係る配線基板を例示する断面斜視図である。
【図2】実施形態に係る配線基板の一部を拡大して模式的に示す部分拡大断面図である。
【図3】実施形態に係る配線基板の製造方法を例示するフローチャートである。
【図4A】実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。
【図4B】実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。
【図4C】実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。
【図4D】実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。
【図4E】実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。
【図5】実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【図6】実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【図7A】実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。
【図7B】実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。
【図7C】実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。
【図8】実施形態に係る発光装置の応用例を例示する断面図である。
【図9】実施形態に係る発光装置の応用例を例示する平面図である。
【図11】実施形態に係る配線基板の他の構成について一部を拡大して模式的に示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、実施形態について、「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。
【0012】
［配線基板］
実施形態に係る配線基板１０を、図１及び図２を参照しながら説明する。なお、図１は、実施形態に係る配線基板を例示する断面斜視図である。図２は、実施形態に係る配線基板の一部を拡大して模式的に示す部分拡大断面図である。
実施形態に係る配線基板１０を、図１及び図２を参照しながら説明する。なお、図１は、実施形態に係る配線基板を例示する断面斜視図である。図２は、実施形態に係る配線基板の一部を拡大して模式的に示す部分拡大断面図である。
【0013】
配線基板１０は、ビアホール２を備える基材１と、ビアホール２内に配置される導通部３と、導通部３と電気的に接続され、基材の表面に配置される配線部８と、を備えている。そして、導通部３は銅粒子５と第１樹脂６Ａを含有する第１導電部材４Ａを有しており、第１導電部材４Ａは０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子５ａと、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子５ｂと、を含んでいる。さらに、配線部８は、銅粒子５を含有する第２導電部材４Ｂを有しており、第２導電部材４Ｂは０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子５ａと、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子５ｂと、を含んでいる。そして、第１導電部材４Ａにおける小粒径粒子５ａの重量割合は、第２導電部材４Ｂにおける小粒径粒子５ａの重量割合よりも少ないとしている。以下、配線基板１０の各構成について説明する。明細書において特に断りのない限り、粒径はメジアン径（Ｄ５０）のことを示しており、粒子径分布の測定方法はレーザ回折・散乱法で行っており、粒子径分布測定装置はマイクロトラック・ベル社製ＭＴ３３００ＩＩなどを使用することができる。
【0014】
配線基板１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する基材１と、基材１の第１面１０Ａから第２面１０Ｂに亘って貫通するビアホール２に配置した導通部３と、導通部３に電気的に接続される配線部８とを備えている。
（基材）
基材１は、配線基板１０の基礎となる板状又はシート状の部材である。基材１の平面視形状は特に限定されず、例えば矩形状である。基材１は、ビアホール２が予め設定された位置に形成されている。この基材１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、窒化アルミニウム、窒化珪素の少なくともいずれか１種であることが好ましい。また、基材１の表面１ａは、粗面であり、粗化度はＲｚ（最大高さ粗さ）＝１．０μｍ以上であることが好ましい。なお、基材１の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、先端の曲率半径ｒが２μｍのダイヤモンドスタイラスを備える触針式の表面粗さ計（例えば、株式会社小坂研究所製ＳＥ３５００）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定してもよい。
（基材）
基材１は、配線基板１０の基礎となる板状又はシート状の部材である。基材１の平面視形状は特に限定されず、例えば矩形状である。基材１は、ビアホール２が予め設定された位置に形成されている。この基材１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、窒化アルミニウム、窒化珪素の少なくともいずれか１種であることが好ましい。また、基材１の表面１ａは、粗面であり、粗化度はＲｚ（最大高さ粗さ）＝１．０μｍ以上であることが好ましい。なお、基材１の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、先端の曲率半径ｒが２μｍのダイヤモンドスタイラスを備える触針式の表面粗さ計（例えば、株式会社小坂研究所製ＳＥ３５００）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定してもよい。
【0015】
基材１の表面１ａの粗化度がＲｚ（最大高さ粗さ）＝１．０μｍ以上であると、後記するように基材１と第２導電部材４Ｂとの接続強度が向上する。基材１の表面の粗化度Ｒｚは、２．０μｍ以上がより好ましく、３．０μｍ以上がさらに好ましい。基材１の表面の粗化度Ｒｚは、１０．０μｍ以下が好ましく、８．０μｍ以下が特に好ましく、６．０μｍ以下がさらに好ましい。基材１の表面１ａが前記した所定の粗面度であると、基材１に配置される配線部８の密着性を向上させることができる。つまり、配線部８では、第２導電部材４Ｂが後記するように、銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合において小粒径粒子５ａの重量割合が大きくなるように含有している。そのため、配線部８の第２導電部材４Ｂは、基材１の表面１ａの粗面に小粒径粒子５ａが入り込むことで、基材１の粗面の凹凸への追従性を向上させアンカー効果による密着性の向上を図ることができる。
【0016】
（導通部、配線部）
導通部３は、ビアホール２内に配置されて電気的に導通することができる部材である。導通部３は、基材１の表面に配置される配線部８に電気的に接続される。導通部３は、ビアホール２にペースト状で配置され焼成されることで導電性と強度を備えるものである。導通部３は、銅粒子５と第１樹脂６Ａとを含有する第１導電部材４Ａを有している。そして、第１導電部材４Ａは、銅粒子５において、０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子５ａと、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子５ｂと、を含んでいる。第１導電部材４Ａの小粒径粒子５ａは、配線部８が銅粒子５を含有する第２導電部材４Ｂでの小粒径粒子５ａの重量割合より少ない。そのため、導通部３では配線部８より大粒径粒子５ｂの重量割合が多いので、焼成したときに、体積収縮量を減らすことで接続安定性や信頼性を向上することができる。また、配線部８よりも導通部３の方が熱伝導性が良くなり、放熱性を向上することができる。また、配線部８の表面の平滑性も向上することができる。
導通部３は、ビアホール２内に配置されて電気的に導通することができる部材である。導通部３は、基材１の表面に配置される配線部８に電気的に接続される。導通部３は、ビアホール２にペースト状で配置され焼成されることで導電性と強度を備えるものである。導通部３は、銅粒子５と第１樹脂６Ａとを含有する第１導電部材４Ａを有している。そして、第１導電部材４Ａは、銅粒子５において、０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子５ａと、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子５ｂと、を含んでいる。第１導電部材４Ａの小粒径粒子５ａは、配線部８が銅粒子５を含有する第２導電部材４Ｂでの小粒径粒子５ａの重量割合より少ない。そのため、導通部３では配線部８より大粒径粒子５ｂの重量割合が多いので、焼成したときに、体積収縮量を減らすことで接続安定性や信頼性を向上することができる。また、配線部８よりも導通部３の方が熱伝導性が良くなり、放熱性を向上することができる。また、配線部８の表面の平滑性も向上することができる。
【0017】
導通部３では、第１導電部材４Ａに含有する銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合が、小粒径粒子５ａが３０重量％以上で７０重量％未満であることが好ましく、３５重量％以上で６５重量％以下であることがより好ましく、４０重量％以上で６０重量％以下であることが更に好ましい。なお、第１導電部材４Ａの小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合は、第２導電部材４Ｂとの重量割合において、第２導電部材４Ｂの小粒径粒子５ａよりも少ないことが前提となっており、この前提において、前記した重量割合の範囲で設定される。なお、導通部３と配線部８とが接する部分の配線部８の厚みまで導通部３と合わせた領域では、配線部８の他の領域と比較して大粒径粒子５ｂが小粒径粒子５ａよりも重量割合で多くなるようになっている。そのため、前記領域では、焼成したときに体積収縮量を少なくすることができる。
【0018】
導通部３は、第１導電部材４Ａが、第１樹脂６Ａを含有しており、第１導電部材４Ａに含有する銅粒子５の１００質量部に対して、第１樹脂６Ａは０．１質量部以上２質量部以下であることが好ましい。導通部３は、第１導電部材４Ａが含有する第１樹脂６Ａを、銅粒子５の１００質量部に対して０．１質量以上２質量部以下の範囲であることで、焼成した後に、体積収縮量を少なくすることを補助する。第１導電部材４Ａは、第１樹脂６Ａを含有することで、焼成前の第１導電ペーストにおいてビアホール２に配置するときに、粉体のみの構成と比較して扱いやすくなる。
第１樹脂６Ａは、銅粒子５との樹脂バインダとして、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂等の熱硬化性樹脂やポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリエチレングリコール樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を使用することができる。なお、第１導電部材４Ａには、有機酸等の還元剤を含むことが好ましい。これにより銅粒子５同士が接合し易くなり電気抵抗を小さくすることができる。
第１樹脂６Ａは、銅粒子５との樹脂バインダとして、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂等の熱硬化性樹脂やポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリエチレングリコール樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を使用することができる。なお、第１導電部材４Ａには、有機酸等の還元剤を含むことが好ましい。これにより銅粒子５同士が接合し易くなり電気抵抗を小さくすることができる。
【0019】
配線部８は、導通部３に電気的に接続され、基材１の表面１ａとなる第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂに配置されている。配線部８は、一例として、導通部３が基材１を板厚方向に貫通して配置されている上面と下面とで接続されるように配置されている。配線部８は、例えば、導通部３に接続して覆うように、平面視形状が、矩形に配置されている。そして、配線部８は、銅粒子５を含有する第２導電部材４Ｂを有している。この第２導電部材４Ｂは、銅粒子５が０．１μｍ以上１.０μｍ以下の小粒径粒子５ａと、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子５ｂとを含んでいる。なお、第２導電部材４Ｂは、銅粒子５のみ、又は、銅粒子５を有機溶剤に含有させたものを用いることもできるが、ここでは一例として、銅粒子５と、第２樹脂６Ｂと、を含有している。
【0020】
配線部８では、第２導電部材４Ｂの銅粒子５の小粒径粒子５ａを、大粒径粒子５ｂより重量割合が大きくなるように含んでいる。第２導電部材４Ｂは、銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合において、小粒径粒子５ａが７０重量％以上で９５重量％以下となるように含んでいることが好ましい。また、第２導電部材４Ｂは、銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合は、小粒径粒子５ａが７５重量％以上であることがより好ましく、８０重量％以上であることが更に好ましい。なお、第２導電部材４Ｂは、第１導電部材４Ａの銅粒子５の小粒径粒子５ａよりも重量割合が多いことが前提となっている。第２導電部材４Ｂは、銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂの重量割合が前記した範囲にあると、基材１の表面１ａに形成されている粗面において、粗面凹凸に小粒径粒子５ａが入り込み易くなり、粗面凹凸への追従性を向上させアンカー効果による密着性の向上を図ることができる。
【0021】
また、配線部８は、第２導電部材４Ｂにおいて、銅粒子５の１００質量部に対して、含有している第２樹脂６Ｂが０．２５質量部以上３質量部以下であることが好ましい。第２樹脂６Ｂは、銅粒子５との樹脂バインダとしては、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂等の熱硬化性樹脂やポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリエチレングリコール樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を使用することができる。なお、第２導電部材４Ｂには、有機酸等の還元剤を含むことが好ましい。これにより銅粒子５との接続における電気抵抗を小さくすることができる。なお、第２樹脂６Ｂは、第１導電部材４Ａの第１樹脂６Ａと同じ材料であっても構わない。第２導電部材４Ｂは、第２樹脂６Ｂを含有することで、焼成前の第２導電ペーストにおいて基材１に配置するときに、粉体のみの構成と比較して扱いやすくなる。
【0022】
また、導通部３に接する配線部８は、第１導電部材４Ａと第２導電部材４Ｂとが界面を介することなく連続している。第１導電部材４Ａと第２導電部材４Ｂとは、銅粒子５と第１樹脂６Ａあるいは第２樹脂６Ｂとの共通の部材を主としている。つまり、第１導電部材４Ａと第２導電部材４Ｂは、主の材料である銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合が異なることで第１導電部材４Ａあるいは第２導電部材４Ｂとして区分けしているので、焼成された後に界面ができることなく一体化する。
【0023】
上記のような構成を備える配線基板１０は、ビアホール２内に配置される導通部３が焼成後において、体積収縮量を少なくすることができるので、発光素子２０等のような電気的に接続するような部品との接続安定性を確保でき、信頼性を向上させることができる。
また、配線基板１０では、第１導電部材４Ａと第２導電部材４Ｂとが共通する銅粒子５において小粒径粒子５ａ及び大粒径粒子５ｂの重量割合を変えることで、配置する部分において配線部８ではアンカー効果により密着性の向上を図り、導通部３では体積収縮量を減らして接続安定性を向上させることができる。
また、配線基板１０では、第１導電部材４Ａと第２導電部材４Ｂとが共通する銅粒子５において小粒径粒子５ａ及び大粒径粒子５ｂの重量割合を変えることで、配置する部分において配線部８ではアンカー効果により密着性の向上を図り、導通部３では体積収縮量を減らして接続安定性を向上させることができる。
【0024】
［配線基板の製造方法］
次に、実施形態に係る配線基板の製造方法Ｓ１０を図３から図４Ｅを参照しながら説明する。図３は、配線基板の製造方法Ｓ１０のフローチャートである。図４Ａから図４Ｅは、配線基板の製造方法Ｓ１０を模式的に示す概略断面図である。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、ビアホール２を備える基材１、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子５ａと１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子５ｂとの銅粒子５、第１樹脂６Ａと、を含有する第１導電ペースト１４Ａ、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子５ａと１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子５ｂとの銅粒子５を含有する第２導電ペースト１４Ｂを準備することＳ１１と、第１導電ペースト１４Ａをビアホール２内に配置して乾燥することＳ１２と、第２導電ペースト１４Ｂを第１導電ペースト１４Ａ上及び基材１上に配置して乾燥することＳ１３と、第２導電ペースト１４Ｂとを加圧して焼成することＳ１４と、を含む。そして、準備することＳ１１において、第１導電ペースト１４Ａにおける小粒径粒子５ａの重量割合は、第２導電ペースト１４Ｂにおける小粒径粒子５ａの重量割合よりも少ないこととしている。
次に、実施形態に係る配線基板の製造方法Ｓ１０を図３から図４Ｅを参照しながら説明する。図３は、配線基板の製造方法Ｓ１０のフローチャートである。図４Ａから図４Ｅは、配線基板の製造方法Ｓ１０を模式的に示す概略断面図である。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、ビアホール２を備える基材１、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子５ａと１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子５ｂとの銅粒子５、第１樹脂６Ａと、を含有する第１導電ペースト１４Ａ、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子５ａと１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子５ｂとの銅粒子５を含有する第２導電ペースト１４Ｂを準備することＳ１１と、第１導電ペースト１４Ａをビアホール２内に配置して乾燥することＳ１２と、第２導電ペースト１４Ｂを第１導電ペースト１４Ａ上及び基材１上に配置して乾燥することＳ１３と、第２導電ペースト１４Ｂとを加圧して焼成することＳ１４と、を含む。そして、準備することＳ１１において、第１導電ペースト１４Ａにおける小粒径粒子５ａの重量割合は、第２導電ペースト１４Ｂにおける小粒径粒子５ａの重量割合よりも少ないこととしている。
【0025】
（基板を準備すること）
基板を準備することＳ１１は、ビアホールを備える基材１と、第１導電ペースト１４Ａと、第２導電ペースト１４Ｂとを準備することである（以下、工程Ｓ１１という）。この工程Ｓ１１において、基材１は、表面１ａを粗面としていることが好ましく、例えば、粗面の粗化度はＲｚ＝１．０μｍ以上であるものを準備する。また、基材１の表面１ａを粗面とする処理は、ブラスト処理等の物理的な処理方法や、化学的な処理方法等、この分野で使用されている処理方法で行うことができる。なお、ビアホール２を基材１に形成する場合は、レーザ加工や、エッチングなどによる化学的な加工や、ドリルなどによる機械的な加工により形成することができる。
基板を準備することＳ１１は、ビアホールを備える基材１と、第１導電ペースト１４Ａと、第２導電ペースト１４Ｂとを準備することである（以下、工程Ｓ１１という）。この工程Ｓ１１において、基材１は、表面１ａを粗面としていることが好ましく、例えば、粗面の粗化度はＲｚ＝１．０μｍ以上であるものを準備する。また、基材１の表面１ａを粗面とする処理は、ブラスト処理等の物理的な処理方法や、化学的な処理方法等、この分野で使用されている処理方法で行うことができる。なお、ビアホール２を基材１に形成する場合は、レーザ加工や、エッチングなどによる化学的な加工や、ドリルなどによる機械的な加工により形成することができる。
【0026】
この工程Ｓ１１において、第１導電ペースト１４Ａは、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子５ａと１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子５ｂとの銅粒子５を含む。そして、第１導電ペースト１４Ａは、銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂの重量割合において、小粒径粒子５ａを３０重量％以上７０重量％未満含むものであることが好ましい。第１導電ペースト１４Ａは、銅粒子５の小粒径粒子５ａが、第２導電ペースト１４Ｂの銅粒子５の小粒径粒子５ａの重量割合よりも少ないことが前提となって、前記した小粒径粒子５ａ及び大粒径粒子５ｂとの重量割合となっている。また、工程Ｓ１１において、第１導電ペースト１４Ａは、第１樹脂６Ａを含有していることが好ましい。第１導電ペースト１４Ａに含有する第１樹脂６Ａは、第１導電ペースト１４Ａに含有する銅粒子５の１００重量部に対して第１樹脂６Ａを０．１質量部以上２質量部以下で含有することが好ましい。さらに、工程Ｓ１１において、第１導電ペースト１４Ａは、有機溶剤を含んでいることが好ましく、その有機溶剤の沸点が１００℃以上３００℃以下、特に１５０℃以上３００℃以下であることが更に好ましい。第１導電部材４Ａは、有機溶剤を含むことで流動性を有し、ビアホール２内に配置するときに扱いやすくなる。
【0027】
また、工程Ｓ１１において、第２導電ペースト１４Ｂは、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子５ａと１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子５ｂとの銅粒子５を含む。そして、第２導電ペースト１４Ｂは、銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂの重量割合において、小粒径粒子５ａを７０重量％以上９５重量％以下含むものであることが好ましい。第２導電ペースト１４Ｂは、銅粒子５の小粒径粒子５ａが、第１導電ペースト１４Ａの銅粒子５の小粒径粒子５ａの重量割合よりも多いことが前提となって、前記した小粒径粒子５ａ及び大粒径粒子５ｂとの重量割合となっている。また、工程Ｓ１１において、第２導電ペースト１４Ｂは、さらに第２樹脂６Ｂを含有していることが好ましい。第２導電ペースト１４Ｂは、第２導電ペースト１４Ｂに含有する銅粒子５の１００重量部に対して第２樹脂６Ｂを０．２５質量部以上３質量部以下で含有することが好ましい。さらに、工程Ｓ１１において、第２導電ペースト１４Ｂは、有機溶剤を含んでいることが好ましく、その有機溶剤の沸点が１００℃以上３００℃以下、特に１５０℃以上３００℃以下であることが更に好ましい。第２導電部材４Ｂは、有機溶剤を含むことで流動性を有し、基材１に配置するときに扱いやすくなる。
【0028】
（第１導電ペーストを配置して乾燥すること）
第１導電ペーストを配置して乾燥することＳ１２（以下、工程Ｓ１２という）は、基材１のビアホール２内に第１導電ペースト１４Ａを配置して乾燥させることである。工程Ｓ１２において、導電ペースト１４Ａは、乾燥させる前は流動性を有しており、例えば、ディスペンサのノズルからビアホール２内に注入してもよく、スクリーン印刷やメタルマスク印刷によりビアホール２内に充填するように配置してもよく、ノズルから注入した後にスクリーン印刷をするなど、ノズル注入とスクリーン印刷との併用でもよい。また、この工程Ｓ１２において、第１導電ペースト１４Ａを６０℃以上１００℃以下の温度で乾燥させることが好ましい。工程Ｓ１２において、第１導電ペースト１４Ａを乾燥させる場合には、例えば、電気炉を用いて行うことができる。
第１導電ペーストを配置して乾燥することＳ１２（以下、工程Ｓ１２という）は、基材１のビアホール２内に第１導電ペースト１４Ａを配置して乾燥させることである。工程Ｓ１２において、導電ペースト１４Ａは、乾燥させる前は流動性を有しており、例えば、ディスペンサのノズルからビアホール２内に注入してもよく、スクリーン印刷やメタルマスク印刷によりビアホール２内に充填するように配置してもよく、ノズルから注入した後にスクリーン印刷をするなど、ノズル注入とスクリーン印刷との併用でもよい。また、この工程Ｓ１２において、第１導電ペースト１４Ａを６０℃以上１００℃以下の温度で乾燥させることが好ましい。工程Ｓ１２において、第１導電ペースト１４Ａを乾燥させる場合には、例えば、電気炉を用いて行うことができる。
【0029】
（第２導電ペーストを配置して乾燥すること）
第２導電ペーストを配置して乾燥することＳ１３（以下、工程Ｓ１３という）は、ビアホール２内に配置して乾燥させた第１導電ペースト１４Ａ上及び基材１上に第２導電ペースト１４Ｂを配置して乾燥させることである。この工程Ｓ１３では、例えば、第２導電ペースト１４Ｂを、マスクを介して塗布することで配置でき、スクリーン印刷やメタルマスク印刷により配置することができる。また、この工程Ｓ１３において、第２導電ペースト１４Ｂを６０℃以上１００℃以下の温度で乾燥させることが好ましい。工程Ｓ１３において、第２導電ペースト１４Ｂを乾燥させる場合には、例えば、図４Ｄに示すような、電気炉を用いて行うことができる。
第２導電ペーストを配置して乾燥することＳ１３（以下、工程Ｓ１３という）は、ビアホール２内に配置して乾燥させた第１導電ペースト１４Ａ上及び基材１上に第２導電ペースト１４Ｂを配置して乾燥させることである。この工程Ｓ１３では、例えば、第２導電ペースト１４Ｂを、マスクを介して塗布することで配置でき、スクリーン印刷やメタルマスク印刷により配置することができる。また、この工程Ｓ１３において、第２導電ペースト１４Ｂを６０℃以上１００℃以下の温度で乾燥させることが好ましい。工程Ｓ１３において、第２導電ペースト１４Ｂを乾燥させる場合には、例えば、図４Ｄに示すような、電気炉を用いて行うことができる。
【0030】
（加圧して焼成すること）
加圧して焼成することＳ１４は、第２導電ペースト１４Ｂを加圧して焼成することとである（以下、工程Ｓ１４という）。この工程Ｓ１４では、第１導電ペースト１４Ａと第２導電ペースト１４Ｂとを連続するように形成することが好ましい。第１導電ペースト１４Ａと第１導電ペースト１４Ａ上及び基材１上に配置された第２導電ペースト１４Ｂを一度に、又は、複数回に分けて加圧してもよい。また、第２導電ペースト１４Ｂの全体を同時に加圧する他、第１導電ペースト１４Ａ上と基材１条とを別々に分けて加圧してもよい。また、第１導電ペースト１４Ａ及び第２導電ペースト１４Ｂの主として含有される銅粒子５及び第１樹脂６Ａ、第２樹脂６Ｂを共通させることで、第１導電ペースト１４Ａが焼成された第１導電部材４Ａと、第２導電ペースト１４Ｂが焼成された第２導電部材４Ｂとにおいて界面を形成することなく連続するように形成される。
加圧して焼成することＳ１４は、第２導電ペースト１４Ｂを加圧して焼成することとである（以下、工程Ｓ１４という）。この工程Ｓ１４では、第１導電ペースト１４Ａと第２導電ペースト１４Ｂとを連続するように形成することが好ましい。第１導電ペースト１４Ａと第１導電ペースト１４Ａ上及び基材１上に配置された第２導電ペースト１４Ｂを一度に、又は、複数回に分けて加圧してもよい。また、第２導電ペースト１４Ｂの全体を同時に加圧する他、第１導電ペースト１４Ａ上と基材１条とを別々に分けて加圧してもよい。また、第１導電ペースト１４Ａ及び第２導電ペースト１４Ｂの主として含有される銅粒子５及び第１樹脂６Ａ、第２樹脂６Ｂを共通させることで、第１導電ペースト１４Ａが焼成された第１導電部材４Ａと、第２導電ペースト１４Ｂが焼成された第２導電部材４Ｂとにおいて界面を形成することなく連続するように形成される。
【0031】
また、工程Ｓ１４では、焼成することにおいて、大気中、真空中、不活性ガス中のいずれかの雰囲気中で行われることが好ましい。なお、大気中、あるいは、不活性ガス中で焼成される場合には、圧力を２．０ＭＰａ以上１０．０ＭＰａ以下となるように、気圧を上げたりプレスしたりして調整することが好ましい。また、工程Ｓ１４を真空中で行う場合には、プレスにより前記した圧力の範囲で行うことができる。
さらに、工程Ｓ１４において、焼成温度は、２００℃以上３００℃以下で行われることが好ましい。工程Ｓ１４において、焼成温度を３００℃以下にすることで、第１導電ペースト１４Ａ及び第２導電ペースト１４Ｂで含有させる有機溶剤の選択範囲を広くすることができる。なお、加圧して焼成する場合には、電気炉やこの種の配線基板の焼成作業を行う場合に使用される焼成炉やプレス炉を用いることができる。
さらに、工程Ｓ１４において、焼成温度は、２００℃以上３００℃以下で行われることが好ましい。工程Ｓ１４において、焼成温度を３００℃以下にすることで、第１導電ペースト１４Ａ及び第２導電ペースト１４Ｂで含有させる有機溶剤の選択範囲を広くすることができる。なお、加圧して焼成する場合には、電気炉やこの種の配線基板の焼成作業を行う場合に使用される焼成炉やプレス炉を用いることができる。
【0032】
前記した手順により配線基板の製造方法Ｓ１０では、第１導電ペースト１４Ａ及び第２導電ペースト１４Ｂが、銅粒子５を用い、かつ、銅粒子５の小粒径粒子５ａ及び大粒径粒子５ｂの重量割合を、前記したように変えて導通部３及び配線部８を形成している。そのため、導通部３では、体積収縮量を減らして接続安定性を向上させることができ、また、配線部８では、アンカー効果により密着性の向上を図ることができる。
【0033】
［発光装置］
次に、実施形態に係る発光装置１００を、図５を参照しながら説明する。図５は、発光装置１００を例示する断面図である。
発光装置１００は、配線基板１０に発光素子２０を配置して発光するようにした装置である。図面では発光素子２０の数は１つであるが、発光素子２０の数は複数でもよく、その配置も一列状にすること等、特に限定されるもではない。
発光装置１００は、すでに説明した配線基板１０と、配線基板１０に備える第２導電部材４Ｂを有する配線部８と電気的に接続される発光素子２０と、を備えている。なお、発光装置１００は、発光素子２０の側面及び配線基板１０の上面に光反射部材３０を一例として配置しているものである。また、配線基板１０では、用途に応じて様々なパターンの配線を形成することができる。
次に、実施形態に係る発光装置１００を、図５を参照しながら説明する。図５は、発光装置１００を例示する断面図である。
発光装置１００は、配線基板１０に発光素子２０を配置して発光するようにした装置である。図面では発光素子２０の数は１つであるが、発光素子２０の数は複数でもよく、その配置も一列状にすること等、特に限定されるもではない。
発光装置１００は、すでに説明した配線基板１０と、配線基板１０に備える第２導電部材４Ｂを有する配線部８と電気的に接続される発光素子２０と、を備えている。なお、発光装置１００は、発光素子２０の側面及び配線基板１０の上面に光反射部材３０を一例として配置しているものである。また、配線基板１０では、用途に応じて様々なパターンの配線を形成することができる。
【0034】
（発光素子）
発光素子２０は、半導体積層体２１と、素子基板２２と、一対の素子電極２４と、を有している。半導体積層体２１の上方に素子基板２２を備え、半導体積層体の下方に一対の素子電極２４を有している。なお、発光素子２０の素子基板２２の上方には透光性部材２３が配置されている。
半導体積層体２１としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子２０の大きさや形状は適宜選択が可能である。
素子基板２２は、一例として、サファイア基板あるいはシリコン基板が使用される。
発光素子２０は、半導体積層体２１と、素子基板２２と、一対の素子電極２４と、を有している。半導体積層体２１の上方に素子基板２２を備え、半導体積層体の下方に一対の素子電極２４を有している。なお、発光素子２０の素子基板２２の上方には透光性部材２３が配置されている。
半導体積層体２１としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子２０の大きさや形状は適宜選択が可能である。
素子基板２２は、一例として、サファイア基板あるいはシリコン基板が使用される。
【0035】
透光性部材２３は、例えば、蛍光体やガラス等の無機物や透光性の樹脂材料からなり、透光性の樹脂材料としてエポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。透光性部材２３は、ガラスや樹脂に蛍光体を含んでいてもよく、蛍光体を焼成したものでもよい。蛍光体は、例えば、発光素子２０からの青色の光を吸収し、緑色や黄色、橙色、赤色等の光を放射する蛍光体を含むことにより、白色の光を出射させることができる。また、透光性部材２３は、複数種類の蛍光体を含んでいてもよく、例えば、半導体積層体２１からの青色の光を吸収して、緑色の光を放射する蛍光体と、赤色の光を放射する蛍光体と、を含むことによっても、発光装置１００から白色の光を出射させることができる。
【0036】
このような蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン蛍光体（例えば、Ｍｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ６：Ｍｎ）、若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、又は、ペロブスカイト、カルコパイライト等の量子ドット蛍光体等を用いることができる。
【0037】
素子電極２４は、金属バンプ１２により、接合部材１１を介して配線基板１０の配線部８に接続されている。素子電極２４は、一方がｐ電極、他方がｎ電極であり、ｐ電極はｎ電極と電気的に短絡しない距離を保って配置されている。素子電極２４は、一例として、ｐ電極とｎ電極とをそれぞれ一箇所ずつ配置する構成としているが、いずれか一方を二箇所とし、他方を一箇所配置するような構成としても構わない。
【0038】
金属バンプ１２は、素子電極２４と配線部８とを電気的に接続させるものである。金属バンプ１２は、その形状、大きさ、数は、いずれも、素子電極２４の範囲で配置できる限り、適宜設定することができる。また、金属バンプ１２の大きさは、半導体積層体の大きさ、求められる発光素子の発光出力等によって適宜調整することができ、例えば、直径が数十μｍから数百μｍ程度の大きさが挙げられる。
【0039】
金属バンプ１２は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ｚｎ、Ｎｉ又はこれらの合金により形成することができ、例えば当該分野で公知のスタッドバンプにより形成することができる。スタッドバンプは、スタッドバンプボンダー、ワイヤボンディング装置等により形成することができる。また、金属バンプ１２は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ、印刷、ディスペンス等の当該分野において公知の方法によって形成してもよい。
【0040】
金属バンプ１２は、一例として、ここでは、めっき層等の接合部材１１を介して接合されている。ここで用いられる接合部材１１としては、例えば、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ系、Ａｕ－Ｓｎ系などの半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄなどのペースト材、ＡＣＰ、ＡＣＦ等の異方性導電材、低融点金属のろう材、これらを組み合わせた導電性接着材、導電性複合接着材等が挙げられる。
【0041】
（光反射部材）
光反射部材３０は、光反射性を有する部材である。光反射部材３０は、配線基板１０における上面を覆うと共に、発光素子２０の側面を覆うように配置されている。また、光反射部材３０は、発光素子２０の光取出し面を露出するように配置され、発光素子２０の透光性部材２３と同一平面となるように配置されている。なお、光反射部材３０は、一例として、発光素子２０の下面と配線基板１０の上面との間にも配置されている。
光反射部材３０は、発光素子２０からの光を有効に利用するために、高い反射率を有することが好ましい。光反射部材３０は、白色であることが好ましい。光反射部材３０の反射率は、発光素子２０の発する光の波長において、例えば８０％以上であることが好ましく、９０％以上がより好ましい。
光反射部材３０は、光反射性を有する部材である。光反射部材３０は、配線基板１０における上面を覆うと共に、発光素子２０の側面を覆うように配置されている。また、光反射部材３０は、発光素子２０の光取出し面を露出するように配置され、発光素子２０の透光性部材２３と同一平面となるように配置されている。なお、光反射部材３０は、一例として、発光素子２０の下面と配線基板１０の上面との間にも配置されている。
光反射部材３０は、発光素子２０からの光を有効に利用するために、高い反射率を有することが好ましい。光反射部材３０は、白色であることが好ましい。光反射部材３０の反射率は、発光素子２０の発する光の波長において、例えば８０％以上であることが好ましく、９０％以上がより好ましい。
【0042】
光反射部材３０は、樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。
なお、発光装置１００は、外部との接続を行う場合には、配線基板１０の下面となる配線部８に、一例として接合部材１１としてのめっき層を配置している。
なお、発光装置１００は、外部との接続を行う場合には、配線基板１０の下面となる配線部８に、一例として接合部材１１としてのめっき層を配置している。
【0043】
上記のような構成を備える発光装置１００は、配線基板１０における導通部３に第１導電部材４Ａを備えることで、第１導電部材４Ａの体積収縮量が小さく、信頼性を向上することができる。これは、体積収縮量の小さい第１導電部材４Ａを含有する導通部３を用いる配線基板１０上に発光素子２０を配置することで発光素子２０の安定性が良く、接合し易いためである。そして、第２導電部材４Ｂを有する配線部８と基材１との密着性の向上を図ることができる。これは、第２導電部材４Ｂが銅粒子５の小粒径粒子５ａが大粒径粒子５ｂよりも重量割合で多く含まれているため、基材１の表面１ａに対してアンカー効果を奏することができるためである。さらに第２導電部材４Ｂの表面を平滑にすることができる。
【0044】
なお、発光装置は、図８に示すような構成としてもよい。図８は、実施形態に係る発光装置の応用例を例示する断面図である。また、既に説明した部品は同じ符号を付して適宜説明を省略する。
発光装置１００Ａは、発光素子２０の側面に間を空けて配置した光反射部材３０と、光反射部材３０と発光素子２０の側面との間及び発光素子２０の上面を覆うように配置された封止部材５０と、を備えている。光反射部材３０は、ここでは、発光素子２０から間を空けて枠状に配置されている。
発光装置１００Ａは、配線基板１０と、配線基板１０の配線部８と電気的に接続される発光素子２０と、発光素子２０の側面に間を空けて配置した光反射部材３０と、光反射部材３０と発光素子２０の側面との間及び発光素子２０の上面を覆うように配置された封止部材５０を備える。
発光装置１００Ａは、発光素子２０の側面に間を空けて配置した光反射部材３０と、光反射部材３０と発光素子２０の側面との間及び発光素子２０の上面を覆うように配置された封止部材５０と、を備えている。光反射部材３０は、ここでは、発光素子２０から間を空けて枠状に配置されている。
発光装置１００Ａは、配線基板１０と、配線基板１０の配線部８と電気的に接続される発光素子２０と、発光素子２０の側面に間を空けて配置した光反射部材３０と、光反射部材３０と発光素子２０の側面との間及び発光素子２０の上面を覆うように配置された封止部材５０を備える。
【0045】
（封止部材）
封止部材５０は、発光装置１００Ａの発光領域に配置される部材である。封止部材５０の上面は、発光装置１００Ａの発光面となる。また、封止部材５０は、発光素子２０を覆い、保護する部材である。
封止部材５０は、枠状に配置された光反射部材３０で囲まれる内側に充填されている。封止部材５０の高さは特に限定されない。例えば、封止部材５０の高さを枠部材となる光反射部材３０の上端の高さと同じ、又は、高くすることで配向角を大きくすることができる。封止部材５０は、中央部の高さが周縁部よりも高く、断面視凸形状であってもよい。これにより、発光装置１００は、上方から見た輝度を高めることができる。一方において、封止部材５０の高さを枠部材となる光反射部材３０の上端の高さよりも低くすることで、横方向への光を透過し難くすることができる。
封止部材５０は、発光装置１００Ａの発光領域に配置される部材である。封止部材５０の上面は、発光装置１００Ａの発光面となる。また、封止部材５０は、発光素子２０を覆い、保護する部材である。
封止部材５０は、枠状に配置された光反射部材３０で囲まれる内側に充填されている。封止部材５０の高さは特に限定されない。例えば、封止部材５０の高さを枠部材となる光反射部材３０の上端の高さと同じ、又は、高くすることで配向角を大きくすることができる。封止部材５０は、中央部の高さが周縁部よりも高く、断面視凸形状であってもよい。これにより、発光装置１００は、上方から見た輝度を高めることができる。一方において、封止部材５０の高さを枠部材となる光反射部材３０の上端の高さよりも低くすることで、横方向への光を透過し難くすることができる。
【0046】
封止部材５０は、絶縁性及び透光性を有し、耐候性及び耐光性に優れることが好ましい。封止部材５０の材料は、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。封止部材５０は、波長変換物質や光拡散材をフィラーとして含有していてもよい。
このように構成された発光装置１００Ａにおいても、導通部３の第１導電部材４Ａ及び配線部８の第２導電部材４Ｂを用いているため、既に説明した発光装置１００と同等の作用効果を奏することができる。
このように構成された発光装置１００Ａにおいても、導通部３の第１導電部材４Ａ及び配線部８の第２導電部材４Ｂを用いているため、既に説明した発光装置１００と同等の作用効果を奏することができる。
【0047】
［発光装置の製造方法］
次に、実施形態に係る発光装置１００の製造方法を図６から図７Ｅを参照して説明する。図６は、実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。図７Ａから図７Ｅは、実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。なお、発光装置１００Ａの製造方法は、発光装置１００の製造方法を説明した後に、図６を参照して説明する
次に、実施形態に係る発光装置１００の製造方法を図６から図７Ｅを参照して説明する。図６は、実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。図７Ａから図７Ｅは、実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。なお、発光装置１００Ａの製造方法は、発光装置１００の製造方法を説明した後に、図６を参照して説明する
【0048】
発光装置１００の製造方法Ｓ２０は、既に説明した配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１０を準備することＳ２１と、配線基板１０の配線部に発光素子２０を配置することＳ２２と、発光素子２０の側面から間を空けて光反射部材３０を配置することＳ２３と、を含む。光反射部材３０を配置することＳ２３では、発光素子２０の側面及び下面に接するように光反射部材３０を配置することとしている。そして、発光素子２０を配置することＳ２１において、ここでは第１導電部材４Ａを有する導通部３の上下面に第２導電部材４Ｂを有する配線部８配置しており、第２導電部材４Ｂを有する配線部８を介して、第１導電部材４Ａを有する導通部３と、発光素子２０と、を電気的に接続している。
【0049】
（配線基板を準備すること）
配線基板１０を準備することＳ２１（以下、工程Ｓ２１という）とは、既に説明した配線基板の製造方法Ｓ１０によって製造した配線基板１０を準備することである。配線基板１０は、その上面及び下面を繋ぐ２つのビアホール２に配置された第１導電部材４Ａを有する導通部３に、第２導電部材４Ｂを有する配線部８を接続して４箇所配置している。なお、配線部８は、その形状や大きさや間隔は、発光素子２０の素子電極２４に合わせて調節して形成することができる。なお、配線基板１０は、発光素子２０を配置する領域が複数あり、後記する光反射部材３０を配置した後に、発光装置１００毎に個片化する大きさとすることや、一つの発光装置１００ごとの大きさとすることであっても構わない。また、ここでは、配線基板１０の第２導電部材４Ｂの表面に接合部材１１を配置している。
配線基板１０を準備することＳ２１（以下、工程Ｓ２１という）とは、既に説明した配線基板の製造方法Ｓ１０によって製造した配線基板１０を準備することである。配線基板１０は、その上面及び下面を繋ぐ２つのビアホール２に配置された第１導電部材４Ａを有する導通部３に、第２導電部材４Ｂを有する配線部８を接続して４箇所配置している。なお、配線部８は、その形状や大きさや間隔は、発光素子２０の素子電極２４に合わせて調節して形成することができる。なお、配線基板１０は、発光素子２０を配置する領域が複数あり、後記する光反射部材３０を配置した後に、発光装置１００毎に個片化する大きさとすることや、一つの発光装置１００ごとの大きさとすることであっても構わない。また、ここでは、配線基板１０の第２導電部材４Ｂの表面に接合部材１１を配置している。
【0050】
（発光素子を配置すること）
発光素子２０を配置することＳ２２（以下、工程Ｓ２２という）とは、発光素子２０を配線基板１０に配置することである。この工程Ｓ２２では、発光素子２０の素子電極２４を、第２導電部材４Ｂに配置した接合部材１１を介して金属バンプ１２を用いて接続している。なお、発光素子２０は、予め透光性部材２３が素子基板２２に接続された状態のものを使用する。透光性部材２３を素子基板２２に接合する場合には、透光性の接合材料を使用してもよく、接合材料を使用せず直接接合してもよい。
発光素子２０を配置することＳ２２（以下、工程Ｓ２２という）とは、発光素子２０を配線基板１０に配置することである。この工程Ｓ２２では、発光素子２０の素子電極２４を、第２導電部材４Ｂに配置した接合部材１１を介して金属バンプ１２を用いて接続している。なお、発光素子２０は、予め透光性部材２３が素子基板２２に接続された状態のものを使用する。透光性部材２３を素子基板２２に接合する場合には、透光性の接合材料を使用してもよく、接合材料を使用せず直接接合してもよい。
【0051】
（光反射部材を配置すること）
光反射部材３０を配置することＳ２３（以下、工程Ｓ２３という）は、配線基板１０の上面を覆うと共に、発光素子２０の側面を覆うように光反射部材３０を配置してもよい。この工程Ｓ２３では、光反射部材３０は、発光素子２０を囲み発光素子２０の光取出し面となる上面を露出するように配線基板１０の上に配置される。光反射部材３０は、平面視において発光素子２０を中央にして矩形となるように配置される。この工程Ｓ２３において、光反射部材３０は、印刷や射出成形、噴霧、トランスファ成形など公知の方法で配置することができる。
光反射部材３０を配置することＳ２３（以下、工程Ｓ２３という）は、配線基板１０の上面を覆うと共に、発光素子２０の側面を覆うように光反射部材３０を配置してもよい。この工程Ｓ２３では、光反射部材３０は、発光素子２０を囲み発光素子２０の光取出し面となる上面を露出するように配線基板１０の上に配置される。光反射部材３０は、平面視において発光素子２０を中央にして矩形となるように配置される。この工程Ｓ２３において、光反射部材３０は、印刷や射出成形、噴霧、トランスファ成形など公知の方法で配置することができる。
【0052】
なお、発光装置の製造方法Ｓ２０では、工程Ｓ２３の作業が終了した後に、必要に応じて個片化作業が行われる。発光装置１００は、使用されている発光素子２０の数で予め発光装置１００の１つの単位が設定されている。そのため、発光装置１００をまとめて複数製造している場合には、個片化作業が行われる。個片化作業を行う場合には、格子状に切断することで、複数の発光装置１００を作製する。また、切断する方法としては、例えば、円盤状の回転刃、超音波カッター、レーザ光照射等を用いることができる。
【0053】
上記のような手順による発光装置の製造方法Ｓ２０は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって、配線基板１０のビアホール２に配置される導通部３に接続する配線部８と発光素子２０との接合を安定化させることで信頼性を図り、発光素子２０の安定したオンオフ等の制御をすることが可能となる。
【0054】
次に、図８に示すような発光装置１００Ａの製造方法について図６を参照して説明する。発光装置１００Ａの製造方法Ｓ２０Ａでは、発光素子２０を封止部材５０で覆うようにしてもよい。
また、発光装置１００Ａの製造方法Ｓ２０Ａでは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板を準備することＳ２１と、配線基板の配線部に発光素子を配置することＳ２２と、発光素子の側面から間を空けて光反射部材を配置することＳ２３と、発光素子の側面及び発光素子の上面を覆う封止部材を配置することＳ２４と、を含む。なお、光反射部材を配置することＳ２３（以下、工程Ｓ２３という）では、発光素子２０の側面を空けて光反射部材３０を配置して、発光素子２０と光反射部材３０との間に枠状の溝を形成している。
また、発光装置１００Ａの製造方法Ｓ２０Ａでは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板を準備することＳ２１と、配線基板の配線部に発光素子を配置することＳ２２と、発光素子の側面から間を空けて光反射部材を配置することＳ２３と、発光素子の側面及び発光素子の上面を覆う封止部材を配置することＳ２４と、を含む。なお、光反射部材を配置することＳ２３（以下、工程Ｓ２３という）では、発光素子２０の側面を空けて光反射部材３０を配置して、発光素子２０と光反射部材３０との間に枠状の溝を形成している。
【0055】
工程Ｓ２３では、発光装置１００の製造方法と異なり、発光素子の側面から間を空けて光反射部材３０を配置している。ここでは、発光素子２０の平面視形状が矩形なので、矩形環状、あるいは、矩形枠状の間を発光素子２０の側面から空けて枠状の溝ができる状態となるように光反射部材３０が配置される。また、工程Ｓ２３では、発光素子２０の上面よりも、発光素子２０から間を空けて配置した光反射部材３０の上面が高くなるように光反射部材３０が配置される。
【0056】
封止部材を配置することＳ２４（以下、工程Ｓ２４という）は、発光素子２０の側面及び発光素子２０の上面を覆うように封止部材５０を配置することである。工程Ｓ２４では、封止部材５０は、光反射部材３０と発光素子２０との間の開口部分から液状又はペースト状の樹脂を注入し、硬化させることで、封止部材５０により発光素子２０を覆うように配置することができる。この工程Ｓ２４では、封止部材５０と光反射部材３０との上面の高さが同じ高さになるように封止部材５０が配置される。
また、配線基板１０の導通部３及び配線部８では、既に説明したように、第１導電部材４Ａ及び第２導電部材４Ｂが銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合を前記したようにしているため、配線部８と発光素子２０との接合を安定化させることで信頼性を図り、発光素子２０の安定した制御をすることが可能となる。
また、配線基板１０の導通部３及び配線部８では、既に説明したように、第１導電部材４Ａ及び第２導電部材４Ｂが銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合を前記したようにしているため、配線部８と発光素子２０との接合を安定化させることで信頼性を図り、発光素子２０の安定した制御をすることが可能となる。
【0057】
［面状発光装置］
次に、図９及び図１０に示すように、発光装置は、面状発光装置の構成としてもよい。図９は、実施形態に係る発光装置の応用例を例示する平面図である。図１０は、図９のＸ－Ｘ線における断面図である。既に説明した構成は同じ符号を付して説明を省略する。
面状発光装置２００は、発光装置１００Ａの１個ずつが、連続する配線基板１０において後記する区画溝４０で区切られており、１個の発光装置１００Ａが、明るさ及び点消灯の制御単位であるセルとなっている。なお、面状発光装置２００では、発光装置１００Ａを例示して説明するが、発光装置１００Ａの替わりに発光装置１００を使用することとしても構わない。面状発光装置２００は、既に説明した配線基板１０と、配線基板１０に配置されている発光素子２０と、を備えている。
次に、図９及び図１０に示すように、発光装置は、面状発光装置の構成としてもよい。図９は、実施形態に係る発光装置の応用例を例示する平面図である。図１０は、図９のＸ－Ｘ線における断面図である。既に説明した構成は同じ符号を付して説明を省略する。
面状発光装置２００は、発光装置１００Ａの１個ずつが、連続する配線基板１０において後記する区画溝４０で区切られており、１個の発光装置１００Ａが、明るさ及び点消灯の制御単位であるセルとなっている。なお、面状発光装置２００では、発光装置１００Ａを例示して説明するが、発光装置１００Ａの替わりに発光装置１００を使用することとしても構わない。面状発光装置２００は、既に説明した配線基板１０と、配線基板１０に配置されている発光素子２０と、を備えている。
【0058】
面状発光装置２００では、配線基板１０の上面となる第１面１０Ａ及び下面となる第２面１０Ｂでは、配線部８以外の基板表面部分に保護膜であるレジスト部７０を一例として配置している。さらに、配線基板１０の第２面１０Ｂには、レジスト部７０及び配線部８を覆う被覆部材８０が配置されている。また、面状発光装置２００では、封止部材５０の上面を覆う光調整部材６０を配置することとしてもよい。光調整部材６０は、一例として、第１透光部６１と、第１透光部６１の上側に位置する第２透光部６２と、を有する。
【0059】
（発光素子）
発光素子２０は、配線基板１０の一方の面に行方向及び列方向に整列して配置されている。そして、発光素子２０は、封止部材５０により覆われている。封止部材５０の外側面には、光反射部材３０が矩形枠状に配置されている。そして、光反射部材３０は、隣り合う光反射部材３０との間に、区画溝４０を介して配置されている。なお、区画溝４０には、光反射性を有する部材を充填してもよい。また、配線部８は、それぞれに個別に対面する接合部材１１を介して発光素子２０の素子電極２４を接続している。
発光素子２０は、配線基板１０の一方の面に行方向及び列方向に整列して配置されている。そして、発光素子２０は、封止部材５０により覆われている。封止部材５０の外側面には、光反射部材３０が矩形枠状に配置されている。そして、光反射部材３０は、隣り合う光反射部材３０との間に、区画溝４０を介して配置されている。なお、区画溝４０には、光反射性を有する部材を充填してもよい。また、配線部８は、それぞれに個別に対面する接合部材１１を介して発光素子２０の素子電極２４を接続している。
【0060】
発光素子２０は、発光装置１００Ａで説明した構成であることや、発光装置１００で説明した構成であってもよい。また、発光素子２０は、一例として、透光性部材２３を備えることなく素子基板２２及び半導体積層体２１のみでもよいが、透光性部材２３や、封止部材５０を配置して、透光性部材２３及び／又は封止部材５０に蛍光体等を含有することとしてもよい。さらに、発光素子２０は、蛍光体等のみを素子基板２２上に配置したものであってもよい。面状発光装置２００では、個々の発光装置１００Ａが区画溝４０を介して行方向及び列方向に整列して配置されているので、それに伴い発光素子２０も行列方向に整列して配置されている。
【0061】
（配線基板）
配線基板１０は、面状発光装置２００に配置される複数の発光装置１００Ａにおいて共通で用いられるものである。配線基板１０では、基材１の貫通孔２に配置した導通部３及び導通部３に接続する配線部８等の既に説明した構成を備え、第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂにおいて配線部８を除く部分にレジスト部７０が配置されている。配線基板１０は、一例として、第２面１０Ｂに被覆部材８０がさらに配置されている。レジスト部７０は、配線部８を除く配線基板１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂにマスクを介してスクリーン印刷等により配置される。レジスト部７０は、露光により硬化する材料を使用してもよい。また、レジスト部７０は、ドライフィルムタイプの材料であってもよい。なお、レジスト部７０は、配線基板１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂに配置しない構成としても構わない。さらに、配線基板１０の第２面１０Ｂに配置される被覆部材８０は、絶縁性の部材である。被覆部材８０の材料は、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等とすることができる。配線基板１０では、被覆部材８０によって、配線基板１０の下面を保護することができる。
配線基板１０は、面状発光装置２００に配置される複数の発光装置１００Ａにおいて共通で用いられるものである。配線基板１０では、基材１の貫通孔２に配置した導通部３及び導通部３に接続する配線部８等の既に説明した構成を備え、第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂにおいて配線部８を除く部分にレジスト部７０が配置されている。配線基板１０は、一例として、第２面１０Ｂに被覆部材８０がさらに配置されている。レジスト部７０は、配線部８を除く配線基板１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂにマスクを介してスクリーン印刷等により配置される。レジスト部７０は、露光により硬化する材料を使用してもよい。また、レジスト部７０は、ドライフィルムタイプの材料であってもよい。なお、レジスト部７０は、配線基板１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂに配置しない構成としても構わない。さらに、配線基板１０の第２面１０Ｂに配置される被覆部材８０は、絶縁性の部材である。被覆部材８０の材料は、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等とすることができる。配線基板１０では、被覆部材８０によって、配線基板１０の下面を保護することができる。
【0062】
（区画溝）
区画溝４０は、発光装置１００Ａを所定の個数毎に区画して囲む溝である。ここでは、区画溝４０は矩形格子状に設けられ、発光装置１００Ａを１個毎に区画して囲んでいる。面状発光装置２００は、区画溝４０で囲まれる区画を単位として明るさ及び点消灯を制御することができる。区画溝４０には、光反射性を有する部材が、区画溝４０の一部又は全部を満たすように充填されてもよい。区画溝４０に充填される部材の材料は、例えばアクリルやポリカーボネート、シリコーン、エポキシ等の樹脂に、酸化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム等の光拡散材を含有させたものとすることができる。
区画溝４０は、発光装置１００Ａを所定の個数毎に区画して囲む溝である。ここでは、区画溝４０は矩形格子状に設けられ、発光装置１００Ａを１個毎に区画して囲んでいる。面状発光装置２００は、区画溝４０で囲まれる区画を単位として明るさ及び点消灯を制御することができる。区画溝４０には、光反射性を有する部材が、区画溝４０の一部又は全部を満たすように充填されてもよい。区画溝４０に充填される部材の材料は、例えばアクリルやポリカーボネート、シリコーン、エポキシ等の樹脂に、酸化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム等の光拡散材を含有させたものとすることができる。
【0063】
（封止部材）
封止部材５０は、発光素子２０の上方及び側方に配置される透光性の部材である。ここでは、封止部材５０は、光反射部材３０の内側で発光素子２０の側方及び上方を覆うように配置されており、発光素子２０の下面及びレジスト部７０の上面に接して配置されている。封止部材５０の材料は、透明な樹脂であれば限定されないが、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
封止部材５０は、発光素子２０の上方及び側方に配置される透光性の部材である。ここでは、封止部材５０は、光反射部材３０の内側で発光素子２０の側方及び上方を覆うように配置されており、発光素子２０の下面及びレジスト部７０の上面に接して配置されている。封止部材５０の材料は、透明な樹脂であれば限定されないが、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【0064】
（光調整部材）
光調整部材６０は、第１光調整部６１及び第２光調整部６２を備えている。第１光調整部６１は、封止部材５０の上面及び光反射部材３０の上面に接して配置されている。第１光調整部６１は、シート状又は板状の部材であり、平面視において封止部材５０の上面を包含する形状及び大きさに形成されている。第１光調整部６１は、一例として、平面視において円形状である。この第１光調整部６１の材料は、封止部材５０と同様の材料を用いることができる。また、第１光調整部６１、第２光調整部６２、又は、封止部材５０は、１種類又は複数種類の蛍光体を含有することができる。
光調整部材６０は、第１光調整部６１及び第２光調整部６２を備えている。第１光調整部６１は、封止部材５０の上面及び光反射部材３０の上面に接して配置されている。第１光調整部６１は、シート状又は板状の部材であり、平面視において封止部材５０の上面を包含する形状及び大きさに形成されている。第１光調整部６１は、一例として、平面視において円形状である。この第１光調整部６１の材料は、封止部材５０と同様の材料を用いることができる。また、第１光調整部６１、第２光調整部６２、又は、封止部材５０は、１種類又は複数種類の蛍光体を含有することができる。
【0065】
第２光調整部６２は、発光素子２０の上方で発光素子２０からの光の一部を反射するシート状又は板状の部材である。第２光調整部６２は、発光素子２０の上方に配置され、封止部材５０及び第１光調整部６１が設けられる場合には、これらの上側に配置される。第２光調整部６２は、第１光調整部６１の上面に包含されるように配置しているが、光反射部材３０の上面にまで拡げて配置することもできる。第２光調整部６２は、平面視において発光素子２０に対向する位置に配置され、発光素子２０を包含する形状及び大きさに形成されている。ここでは、第２光調整部６２は円形状であるが、矩形状等としてもよい。
【0066】
第１光調整部６１及び第２光調整部６２の光透過率は、一例として、発光素子２０の光に対して、２０％以上６０％以下が好ましく、３０％以上４０％以下がさらに好ましい。第２光調整部６２の材料は、例えば、光拡散材を含む樹脂材料を用いてもよく、金属材料を用いてもよい。樹脂材料は、例えば、ポリエチレンテレフタラート樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混合した樹脂とすることができる。光拡散材は、例えば、酸化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料とすることができる。第２光調整部６２は内部に空気等の泡を含むようにしてもよい。
【0067】
面状発光装置２００では、素子電極２４と配線部８とが接続される場合に、導通部３に第１導電部材４Ａを備えることで、第１導電部材４Ａの体積収縮量が小さく、信頼性を向上することができる。特に、多くの発光素子を備える面状発光装置２００では、体積収縮量の小さい第１導電部材４Ａを含有する導通部３を用いる配線基板１０上に発光素子２０を配置することで、配置される全ての発光素子２０の接続やオンオフ制御の安定性が良くなる。そして、面状発光装置２００では、第２導電部材４Ｂを有する配線部８が、基材１の表面１ａに対してアンカー効果を奏することで基材１との密着性の向上を図ることができ、信頼性を高めることができる。
【0068】
なお、区画溝４０は、下端側と上端側とで幅が異なっていてもよい。区画溝４０における光反射部材３０の側面は、傾斜を有していても、有していなくてもよい。区画溝４０は、配線基板１０側で隣り合う光反射部材３０の一部が連続するように形成されていてもよい。また、区画溝４０は、複数の発光装置１００Ａを区画して囲んでもよい。一例として、区画溝４０は、２行２列の４個の発光装置１００Ａや３行３列の９個の発光装置１００Ａ毎に区画して囲むようにしてもよい。この区画溝４０の深さや形状によって、隣接する区画間の導光を調節することができる。
【0069】
［面状発光装置の製造方法］
次に、面状発光装置の製造方法を説明する。
面状発光装置の製造方法は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１０を製造して準備することと、配線基板１０における配線部８に、発光素子２０を配置することと、発光素子の側面から間を空けて光反射部材３０を配置することと、発光素子２０の側面及び発光素子２０の上面を覆う封止部材５０を配置することと、を含む。そして、封止部材５０の上方及び光反射部材３０の上方に光調整部材６０を配置することと、を備えてもよい。なお、光反射部材３０を配置することにおいては、隣り合う光反射部材３０との間に区画溝４０を空けて光反射部材３０が配置されることになる。
次に、面状発光装置の製造方法を説明する。
面状発光装置の製造方法は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１０を製造して準備することと、配線基板１０における配線部８に、発光素子２０を配置することと、発光素子の側面から間を空けて光反射部材３０を配置することと、発光素子２０の側面及び発光素子２０の上面を覆う封止部材５０を配置することと、を含む。そして、封止部材５０の上方及び光反射部材３０の上方に光調整部材６０を配置することと、を備えてもよい。なお、光反射部材３０を配置することにおいては、隣り合う光反射部材３０との間に区画溝４０を空けて光反射部材３０が配置されることになる。
【0070】
（配線基板を製造して準備すること）
配線基板を製造して準備することは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１０を製造して準備することである。なお、配線基板１０は、面状発光装置２００では、複数の発光素子２０を配置するため、行列方向に区画溝４０を介して配置される発光素子２０の複数部の導通部３及び配線部８が形成されることになる。
配線基板を製造して準備することは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１０を製造して準備することである。なお、配線基板１０は、面状発光装置２００では、複数の発光素子２０を配置するため、行列方向に区画溝４０を介して配置される発光素子２０の複数部の導通部３及び配線部８が形成されることになる。
【0071】
（発光素子を配置すること）
発光素子を配置することは、複数の発光素子２０を配線基板１０に配置することである。面状発光装置の製造方法では、配線基板１０の上面となる配線部８に接合部材１１を介して発光素子２０の素子電極２４を接続している。導電性の接合部材１１としては、例えば、金、銀、銅等のバンプ、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電ペースト、または、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系もしくは錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだを用いることができる。ここでは、はんだリフローによって発光素子２０を配置している。なお、導電性の接合部材１１は、一対の素子電極２４側に予め配置して配線部８と接合することとしてもよい。
発光素子を配置することは、複数の発光素子２０を配線基板１０に配置することである。面状発光装置の製造方法では、配線基板１０の上面となる配線部８に接合部材１１を介して発光素子２０の素子電極２４を接続している。導電性の接合部材１１としては、例えば、金、銀、銅等のバンプ、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電ペースト、または、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系もしくは錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだを用いることができる。ここでは、はんだリフローによって発光素子２０を配置している。なお、導電性の接合部材１１は、一対の素子電極２４側に予め配置して配線部８と接合することとしてもよい。
【0072】
（光反射部材を配置すること）
光反射部材を配置することは、発光素子２０の側面との間を空けて光反射部材３０を矩形枠状に配置することである。なお、光反射部材３０は、隣り合う光反射部材３０との間に区画溝４０を空けて行列方向に配置される。
（封止部材を配置すること）
封止部材を配置することは、発光素子２０の側面及び発光素子２０の上面を覆うように封止部材５０を配置することである。封止部材５０は、光反射部材３０と発光素子２０との間の開口部分から液状又はペースト状の樹脂を注入し、硬化させることで、封止部材５０により発光素子２０を覆うように配置することができる。
光反射部材を配置することは、発光素子２０の側面との間を空けて光反射部材３０を矩形枠状に配置することである。なお、光反射部材３０は、隣り合う光反射部材３０との間に区画溝４０を空けて行列方向に配置される。
（封止部材を配置すること）
封止部材を配置することは、発光素子２０の側面及び発光素子２０の上面を覆うように封止部材５０を配置することである。封止部材５０は、光反射部材３０と発光素子２０との間の開口部分から液状又はペースト状の樹脂を注入し、硬化させることで、封止部材５０により発光素子２０を覆うように配置することができる。
【0073】
（光調整部材を配置すること）
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、光調整部材を配置することを備えてもよい。光調整部材を配置することは、平面視において、封止部材５０及び光反射部材３０の上面で発光素子２０に対面する位置に、光調整部材６０を配置することである。光調整部材を配置することでは、光調整部材６０は、封止部材５０及び光反射部材３０上に材料となる樹脂を塗布して硬化させてもよく、膜状又は板状の部材を配置してもよい。ここでは、一例として、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂を封止部材５０及び光反射部材３０上にシート状の第１光調整部６１として配置し、その後、第１光調整部６１よりも面積が小さく形成されたシート状の第２光調整部６２を配置している。
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、光調整部材を配置することを備えてもよい。光調整部材を配置することは、平面視において、封止部材５０及び光反射部材３０の上面で発光素子２０に対面する位置に、光調整部材６０を配置することである。光調整部材を配置することでは、光調整部材６０は、封止部材５０及び光反射部材３０上に材料となる樹脂を塗布して硬化させてもよく、膜状又は板状の部材を配置してもよい。ここでは、一例として、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂を封止部材５０及び光反射部材３０上にシート状の第１光調整部６１として配置し、その後、第１光調整部６１よりも面積が小さく形成されたシート状の第２光調整部６２を配置している。
【0074】
上記のような構成を備える面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａでは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって製造された配線基板１０を用いるため、配線基板１０の導通部３の体積収縮量を抑制し、また、配線部８の基材１とのアンカー効果を高めることができる。そのため、面状発光装置２００の信頼性を高めることができる。また、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａでは、光調整部材６０を有することで、面状発光装置２００の光取出面における発光素子２０の直上の光を弱めることができ、光取出面の輝度を均一に近づけることができる。
【0075】
なお、図１１に示すように、導通部３の第１導電部材４Ａの銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合について、小粒径粒子５ａが５０重量％以下で３０質量％以上であった場合で、配線部８の第２導通部材４Ｂの銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合が、小粒径粒子５ａについて７０重量％であった場合でも、導通部３では、体積収縮量の減少を従来の導通部と比較して少なくすることが可能となる。つまり、導通部３では、従来の構成において、銅粒子５の小粒径粒子５ａと大粒径粒子５ｂとの重量割合について、配線部８との重なる部分も考慮して銅粒子５の粒子径の割合が検討されていない。そのため、従来の導通部と比較したとき、図１１のような構成であっても、十分その体積収縮量を少なくする構成となり本願発明の効果を奏するといえる。
【0076】
また、本願発明に係る配線基板、発光装置及びそれらの製造方法においては、以下に示す［項１］から［項２４］のような従属関係であっても構わない。
［項１］
ビアホールを備える基材と、
前記ビアホール内に配置される導通部と、
前記導通部と電気的に接続され、前記基材の表面に配置される配線部と、を備え、
前記導通部は銅粒子と第１樹脂を含有する第１導電部材を有しており、前記第１導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、
前記配線部は銅粒子を含有する第２導電部材を有しており、前記第２導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、
前記第１導電部材における前記小粒径粒子の重量割合は、前記第２導電部材における前記小粒径粒子の重量割合よりも少ない配線基板。
［項２］
前記第２導電部材に含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が７０重量％以上９５重量％以下である項１に記載の配線基板。
［項３］
前記第１導電部材に含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が３０重量％以上７０重量％未満である項１又は項２に記載の配線基板。
［項４］
前記第１導電部材と前記第２導電部材とは界面を介することなく連続している項１から項３のいずれか一項に記載の配線基板。
［項５］
前記第１導電部材に含有する前記第１樹脂は、前記第１導電部材に含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第１樹脂は０．１質量部以上２質量部以下である項１から項４のいずれか一項に記載の配線基板。
［項６］
前記第２導電部材は、さらに第２樹脂を含有しており、前記第２導電部材に含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第２樹脂は０．２５質量部以上３質量部以下である項１から項５のいずれか一項に記載の配線基板。
［項７］
前記基材は、ガラスエポキシ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、窒化アルミニウム、窒化珪素の少なくともいずれか１種である項１から項６のいずれか一項に記載の配線基板。
［項８］
前記基材の表面は、粗面であり、粗化度はＲｚ（最大高さ粗さ）＝１．０μｍ以上である項１から項７のいずれ一項に記載の配線基板。
［項９］
項１から項８のいずれか一項に記載の配線基板と、前記配線基板の前記配線部と電気的に接続される発光素子と、を備える発光装置。
［項１０］
前記発光装置は、さらに前記発光素子の側面に間を空けて配置した光反射部材と、前記光反射部材と前記発光素子の側面との間及び前記発光素子の上面を覆うように配置された封止部材と、を備える項９に記載の発光装置。
［項１１］
ビアホールを備える基材、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子と１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子との銅粒子と、第１樹脂と、を含有する第１導電ペースト、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子と１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子との銅粒子を含有する第２導電ペースト、を準備することと、
前記第１導電ペーストを前記ビアホール内に充填して乾燥することと、
前記第２導電ペーストを前記第１導電ペースト上及び前記基材上に配置して乾燥することと、
前記第２導電ペーストを加圧して焼成することと、を含み、
前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストにおける小粒径粒子の重量割合は、前記第２導電ペーストにおける小粒径粒子の重量割合よりも少ない配線基板の製造方法。
［項１２］
前記準備することにおいて、前記第２導電ペーストに含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が７０重量％以上９５重量％以下である項１１に記載の配線基板の製造方法。
［項１３］
前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストに含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が３０重量％以上７０重量％未満である項１１又は項１２に記載の配線基板の製造方法。
［項１４］
前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストに含有する前記第１樹脂は、前記第１導電ペーストに含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第１樹脂は０．１質量部以上２質量部以下である項１１から項１３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１５］
前記準備することにおいて、前記第２導電ペーストは、さらに第２樹脂を含有しており、前記第２導電ペーストに含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第２樹脂は０．２５質量部以上３質量部以下である項１１から項１４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１６］
前記準備することにおいて、前記第１導電ペースト及び前記第２導電ペーストの少なくとも一方は、さらに有機溶剤を含む項１１から項１５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１７］
前記有機溶剤は沸点が１００℃以上３００℃以下である項１６に記載の配線基板の製造方法。
［項１８］
前記第１導電ペーストを前記ビアホール内に充填して乾燥することにおいて、前記第１導電ペーストを６０℃以上１００℃以下の温度で乾燥する項１１から項１７のいずか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１９］
前記第２導電ペーストを前記第１導電ペースト上及び前記基材上に配置して乾燥することにおいて、前記第２導電ペーストを６０℃以上１００℃以下の温度で乾燥する項１１から項１８のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２０］
前記焼成することにおいて、前記第１導電ペーストと前記第２導電ペーストとを連続するように形成する項１１から項１９のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２１］
前記焼成することにおいて、大気中、真空中、不活性ガス中の少なくともいずれか１種の雰囲気中において焼成を行う項１１から項２０のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２２］
前記焼成することにおいて、焼成温度は２００℃以上３００℃以下である項１１から項２１のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２３］
前記焼成することにおいて、前記加圧は２．０ＭＰａ以上１０．０ＭＰａ以下である項１１から項２２のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２４］
項１１から項２３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を準備することと、
前記配線基板の配線部に発光素子を配置することと、
前記発光素子の側面から間を空けて光反射部材を配置することと、を含む発光装置の製造方法。
［項１］
ビアホールを備える基材と、
前記ビアホール内に配置される導通部と、
前記導通部と電気的に接続され、前記基材の表面に配置される配線部と、を備え、
前記導通部は銅粒子と第１樹脂を含有する第１導電部材を有しており、前記第１導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、
前記配線部は銅粒子を含有する第２導電部材を有しており、前記第２導電部材は０．１μｍ以上１．０μｍ以下の小粒径粒子と、１．０μｍを超えて１０μｍ以下の大粒径粒子と、を含み、
前記第１導電部材における前記小粒径粒子の重量割合は、前記第２導電部材における前記小粒径粒子の重量割合よりも少ない配線基板。
［項２］
前記第２導電部材に含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が７０重量％以上９５重量％以下である項１に記載の配線基板。
［項３］
前記第１導電部材に含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が３０重量％以上７０重量％未満である項１又は項２に記載の配線基板。
［項４］
前記第１導電部材と前記第２導電部材とは界面を介することなく連続している項１から項３のいずれか一項に記載の配線基板。
［項５］
前記第１導電部材に含有する前記第１樹脂は、前記第１導電部材に含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第１樹脂は０．１質量部以上２質量部以下である項１から項４のいずれか一項に記載の配線基板。
［項６］
前記第２導電部材は、さらに第２樹脂を含有しており、前記第２導電部材に含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第２樹脂は０．２５質量部以上３質量部以下である項１から項５のいずれか一項に記載の配線基板。
［項７］
前記基材は、ガラスエポキシ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、窒化アルミニウム、窒化珪素の少なくともいずれか１種である項１から項６のいずれか一項に記載の配線基板。
［項８］
前記基材の表面は、粗面であり、粗化度はＲｚ（最大高さ粗さ）＝１．０μｍ以上である項１から項７のいずれ一項に記載の配線基板。
［項９］
項１から項８のいずれか一項に記載の配線基板と、前記配線基板の前記配線部と電気的に接続される発光素子と、を備える発光装置。
［項１０］
前記発光装置は、さらに前記発光素子の側面に間を空けて配置した光反射部材と、前記光反射部材と前記発光素子の側面との間及び前記発光素子の上面を覆うように配置された封止部材と、を備える項９に記載の発光装置。
［項１１］
ビアホールを備える基材、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子と１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子との銅粒子と、第１樹脂と、を含有する第１導電ペースト、０．１μｍ以上１．０μｍ以下である小粒径粒子と１．０μｍを超えて１０μｍ以下である大粒径粒子との銅粒子を含有する第２導電ペースト、を準備することと、
前記第１導電ペーストを前記ビアホール内に充填して乾燥することと、
前記第２導電ペーストを前記第１導電ペースト上及び前記基材上に配置して乾燥することと、
前記第２導電ペーストを加圧して焼成することと、を含み、
前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストにおける小粒径粒子の重量割合は、前記第２導電ペーストにおける小粒径粒子の重量割合よりも少ない配線基板の製造方法。
［項１２］
前記準備することにおいて、前記第２導電ペーストに含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が７０重量％以上９５重量％以下である項１１に記載の配線基板の製造方法。
［項１３］
前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストに含有する小粒径粒子と大粒径粒子との重量割合は、小粒径粒子と大粒径粒子の合計量に対して、小粒径粒子の割合が３０重量％以上７０重量％未満である項１１又は項１２に記載の配線基板の製造方法。
［項１４］
前記準備することにおいて、前記第１導電ペーストに含有する前記第１樹脂は、前記第１導電ペーストに含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第１樹脂は０．１質量部以上２質量部以下である項１１から項１３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１５］
前記準備することにおいて、前記第２導電ペーストは、さらに第２樹脂を含有しており、前記第２導電ペーストに含有する銅粒子１００質量部に対して、前記第２樹脂は０．２５質量部以上３質量部以下である項１１から項１４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１６］
前記準備することにおいて、前記第１導電ペースト及び前記第２導電ペーストの少なくとも一方は、さらに有機溶剤を含む項１１から項１５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１７］
前記有機溶剤は沸点が１００℃以上３００℃以下である項１６に記載の配線基板の製造方法。
［項１８］
前記第１導電ペーストを前記ビアホール内に充填して乾燥することにおいて、前記第１導電ペーストを６０℃以上１００℃以下の温度で乾燥する項１１から項１７のいずか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項１９］
前記第２導電ペーストを前記第１導電ペースト上及び前記基材上に配置して乾燥することにおいて、前記第２導電ペーストを６０℃以上１００℃以下の温度で乾燥する項１１から項１８のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２０］
前記焼成することにおいて、前記第１導電ペーストと前記第２導電ペーストとを連続するように形成する項１１から項１９のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２１］
前記焼成することにおいて、大気中、真空中、不活性ガス中の少なくともいずれか１種の雰囲気中において焼成を行う項１１から項２０のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２２］
前記焼成することにおいて、焼成温度は２００℃以上３００℃以下である項１１から項２１のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２３］
前記焼成することにおいて、前記加圧は２．０ＭＰａ以上１０．０ＭＰａ以下である項１１から項２２のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
［項２４］
項１１から項２３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を準備することと、
前記配線基板の配線部に発光素子を配置することと、
前記発光素子の側面から間を空けて光反射部材を配置することと、を含む発光装置の製造方法。
【符号の説明】
【0077】
１ 基材
２ ビアホール
３ 導通部
４Ａ 第１導電部材
４Ｂ 第２導電部材
５ 銅粒子
５ａ 小粒径粒子
５ｂ 大粒径粒子
６Ａ 第１樹脂
６Ｂ 第２樹脂
８ 配線部
１０ 配線基板
１０Ａ 第１面
１０Ｂ 第２面
１１ 接合部材
２０ 発光素子
２１ 半導体積層体
２２ 素子基板
２３ 透光性部材
２４ 素子電極
３０ 光反射部材
４０ 区画溝
５０ 封止部材
６０ 光調整部材
２００ 面状発光装置
２ ビアホール
３ 導通部
４Ａ 第１導電部材
４Ｂ 第２導電部材
５ 銅粒子
５ａ 小粒径粒子
５ｂ 大粒径粒子
６Ａ 第１樹脂
６Ｂ 第２樹脂
８ 配線部
１０ 配線基板
１０Ａ 第１面
１０Ｂ 第２面
１１ 接合部材
２０ 発光素子
２１ 半導体積層体
２２ 素子基板
２３ 透光性部材
２４ 素子電極
３０ 光反射部材
４０ 区画溝
５０ 封止部材
６０ 光調整部材
２００ 面状発光装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】