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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024093476
(43)【公開日】2024-07-09
(54)【発明の名称】発光モジュールの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/58 20100101AFI20240702BHJP
H01L 33/62 20100101ALI20240702BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20240702BHJP
【ＦＩ】
H01L33/58
H01L33/62
H01L21/60 301A
【審査請求】有
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022209871
(22)【出願日】2022-12-27
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】小椋 優貴
【テーマコード（参考）】
5F044
5F142
【Ｆターム（参考）】
5F044AA07
5F044CC07
5F142AA81
5F142BA32
5F142BA34
5F142CA11
5F142CB13
5F142CB14
5F142CB23
5F142CD02
5F142CD15
5F142CE03
5F142CE16
5F142CE32
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG27
5F142CG45
5F142DA12
5F142DB17
5F142EA02
5F142EA10
5F142FA14
5F142FA30
5F142GA21
(57)【要約】 （修正有）
【課題】端子間を接続するワイヤと、ワイヤを被覆する被覆部材と、を有する発光モジュールの製造方法において、発光モジュールの所望の領域に被覆部材を配置しやすくする。
【解決手段】素子載置領域に載置される発光素子、及び前記素子載置領域の外側に配置される第１端子、を上面に有する第１基板と、前記第１基板を載置する基板載置領域よりも外側に配置される第２端子、を上面に有する第２基板と、を備え、前記基板載置領域に前記第１基板が載置された中間体を準備する工程と、前記第１端子と前記第２端子とをワイヤで接続する工程と、前記第１端子よりも内側に、第１枠部を配置する工程と、前記第２端子よりも外側に、第２枠部を配置する工程と、前記第１枠部と前記第２枠部との間に位置する前記第２基板の上面に、前記ワイヤの一部を被覆する第１樹脂を配置する工程と、前記第１樹脂から露出する前記ワイヤ上に第２樹脂を配置する工程と、を含む。
【選択図】図１５
【解決手段】素子載置領域に載置される発光素子、及び前記素子載置領域の外側に配置される第１端子、を上面に有する第１基板と、前記第１基板を載置する基板載置領域よりも外側に配置される第２端子、を上面に有する第２基板と、を備え、前記基板載置領域に前記第１基板が載置された中間体を準備する工程と、前記第１端子と前記第２端子とをワイヤで接続する工程と、前記第１端子よりも内側に、第１枠部を配置する工程と、前記第２端子よりも外側に、第２枠部を配置する工程と、前記第１枠部と前記第２枠部との間に位置する前記第２基板の上面に、前記ワイヤの一部を被覆する第１樹脂を配置する工程と、前記第１樹脂から露出する前記ワイヤ上に第２樹脂を配置する工程と、を含む。
【選択図】図１５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素子載置領域、前記素子載置領域に載置される発光素子、及び前記素子載置領域の外側に配置される第１端子、を上面に有する第１基板と、前記第１基板を載置する基板載置領域、及び前記基板載置領域よりも外側に配置される第２端子、を上面に有する第２基板と、を備え、前記基板載置領域に前記第１基板が載置された中間体を準備する工程と、
前記第１端子と前記第２端子とをワイヤで接続する工程と、
前記第１基板の上面の前記第１端子よりも内側に、前記素子載置領域を囲む第１枠部を配置する工程と、
前記第２基板の上面の前記第２端子よりも外側に、前記第１基板を囲む第２枠部を配置する工程と、
前記ワイヤを被覆する被覆部材を配置する工程と、を含み、
前記被覆部材を配置する工程は、
前記第１枠部と前記第２枠部との間に位置する前記第２基板の上面に、前記ワイヤの一部を被覆する第１樹脂を配置する工程と、
前記第１樹脂から露出する前記ワイヤ上に第２樹脂を配置する工程と、を含む、発光モジュールの製造方法。
前記第１端子と前記第２端子とをワイヤで接続する工程と、
前記第１基板の上面の前記第１端子よりも内側に、前記素子載置領域を囲む第１枠部を配置する工程と、
前記第２基板の上面の前記第２端子よりも外側に、前記第１基板を囲む第２枠部を配置する工程と、
前記ワイヤを被覆する被覆部材を配置する工程と、を含み、
前記被覆部材を配置する工程は、
前記第１枠部と前記第２枠部との間に位置する前記第２基板の上面に、前記ワイヤの一部を被覆する第１樹脂を配置する工程と、
前記第１樹脂から露出する前記ワイヤ上に第２樹脂を配置する工程と、を含む、発光モジュールの製造方法。
【請求項2】
前記第１樹脂を配置する工程は、前記第２端子と前記第２枠部との間に位置する前記第２基板の上面に前記第１樹脂を供給する工程と、供給された前記第１樹脂を前記ワイヤの下方に移動させる工程と、を含む、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項3】
前記第２樹脂を配置する工程において、
前記第２樹脂は、前記ワイヤの上方から供給される、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
前記第２樹脂は、前記ワイヤの上方から供給される、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項4】
前記第１樹脂を配置する工程において、
前記第１樹脂は、前記第１基板の側面の少なくとも一部を被覆する、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
前記第１樹脂は、前記第１基板の側面の少なくとも一部を被覆する、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項5】
前記第２樹脂を配置する工程において、
前記第２樹脂は、前記第１基板の上面の少なくとも一部を被覆する、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
前記第２樹脂は、前記第１基板の上面の少なくとも一部を被覆する、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項6】
前記被覆部材を配置する工程は、
前記第１樹脂と前記第２樹脂とを硬化する工程を含む、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
前記第１樹脂と前記第２樹脂とを硬化する工程を含む、請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項7】
前記第１基板の上面は、互いに対向する第１辺及び第３辺、並びに互いに対向する第２辺及び第４辺を備えた長方形であり、
前記第２辺及び前記第４辺のそれぞれに沿って複数の前記ワイヤが配置され、
前記第１樹脂を配置する工程において、前記第１樹脂は、前記第１辺、前記第２辺、前記第３辺、及び前記第４辺に沿って順次供給され、再度前記第１辺に沿って供給される、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
前記第２辺及び前記第４辺のそれぞれに沿って複数の前記ワイヤが配置され、
前記第１樹脂を配置する工程において、前記第１樹脂は、前記第１辺、前記第２辺、前記第３辺、及び前記第４辺に沿って順次供給され、再度前記第１辺に沿って供給される、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項8】
前記第２樹脂を配置する工程において、前記第２樹脂は、前記第３辺、前記第４辺、前記第１辺、及び第２辺に沿って順次供給され、再度第３辺に沿って供給される、請求項７に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項9】
前記第２基板の上面を基準として、前記第１枠部の最も高い位置の高さは、前記被覆部材の最も高い位置の高さ以下である、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項10】
前記第２基板の上面を基準として、前記第２枠部の最も高い位置の高さは、前記第１基板の上面の高さ以下である、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項11】
前記第１枠部を配置する工程の前に、
前記第１基板の上面に、前記発光素子を被覆し、前記第１端子を露出する透光性部材を配置する工程を含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
前記第１基板の上面に、前記発光素子を被覆し、前記第１端子を露出する透光性部材を配置する工程を含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項12】
前記第１枠部を配置する工程において、
前記第１枠部は、前記透光性部材の上面を被覆する、請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
前記第１枠部は、前記透光性部材の上面を被覆する、請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオード等の発光素子を有する発光装置や発光モジュールが知られている。一例として、サブマウント基板と、サブマウント基板に搭載された１以上の発光素子と、サブマウント基板上の回路パターンと発光素子の電極とを接続するボンディングワイヤーと、ボンディングワイヤーを包含するようにボンディングワイヤーの周囲に配置された保護樹脂とを有する発光装置が挙げられる。この発光装置の製造方法は、サブマウント基板上に１以上の発光素子を搭載した後、サブマウント基板上の回路パターンと発光素子の電極とをボンディングワイヤーで接続し、ボンディングワイヤーを包含するように、ボンディングワイヤーの周囲に未硬化の保護樹脂を滴下した後、硬化させる工程を含む（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１７－２１２３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、端子間を接続するワイヤと、ワイヤを被覆する被覆部材と、を有する発光モジュールの製造方法において、発光モジュールの所望の領域に被覆部材を配置しやすくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、素子載置領域、前記素子載置領域に載置される発光素子、及び前記素子載置領域の外側に配置される第１端子、を上面に有する第１基板と、前記第１基板を載置する基板載置領域、及び前記基板載置領域よりも外側に配置される第２端子、を上面に有する第２基板と、を備え、前記基板載置領域に前記第１基板が載置された中間体を準備する工程と、前記第１端子と前記第２端子とをワイヤで接続する工程と、前記第１基板の上面の前記第１端子よりも内側に、前記素子載置領域を囲む第１枠部を配置する工程と、前記第２基板の上面の前記第２端子よりも外側に、前記第１基板を囲む第２枠部を配置する工程と、前記ワイヤを被覆する被覆部材を配置する工程と、を含み、前記被覆部材を配置する工程は、前記第１枠部と前記第２枠部との間に位置する前記第２基板の上面に、前記ワイヤの一部を被覆する第１樹脂を配置する工程と、前記第１樹脂から露出する前記ワイヤ上に第２樹脂を配置する工程と、を含む。
【発明の効果】
【0006】
本開示の一実施形態によれば、端子間を接続するワイヤと、ワイヤを被覆する被覆部材と、を有する発光モジュールの製造方法において、発光モジュールの所望の領域に被覆部材を配置しやすくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す斜視図である。
【図2】本実施形態に係る発光モジュールを、その構成の一部を省略して模式的に示す斜視図である。
【図3】本実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。
【図6】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す平面図である。
【図7】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す平面図である。
【図8】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す断面図である。
【図9】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す平面図である。
【図10】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す平面図である。
【図11】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す平面図である。
【図12】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す断面図である。
【図13】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す平面図である。
【図14】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す平面図である。
【図15】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す断面図である。
【図16】本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態の製造方法、及び該製造方法により得られる発光モジュール（以下、「実施形態に係る発光モジュール」と呼ぶことがある）について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分または部材を示す。
【0009】
また、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュール等を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材料、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。
【0010】
＜実施形態に係る発光モジュール＞
図１は、本実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る発光モジュールを、その構成の一部を省略して模式的に示す斜視図である。図３は、本実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。図４は、図１のIV－IV線における断面図である。図５は、図１のV－V線における断面図である。
図１は、本実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る発光モジュールを、その構成の一部を省略して模式的に示す斜視図である。図３は、本実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。図４は、図１のIV－IV線における断面図である。図５は、図１のV－V線における断面図である。
【0011】
【0012】
発光モジュール１は、複数の発光素子３０の上面を覆う透光性部材８０を備えてもよい。また、発光モジュール１は、第１基板１０の上面１０ａの素子載置領域１０ｒにおいて、複数の発光素子３０の上面を露出し側面を覆う反射性部材９０を備えてもよい。以降は、発光モジュール１が透光性部材８０及び反射性部材９０を備える場合について説明する。
【0013】
なお、図２において、図示の便宜上、被覆部材７０、第１枠部５０、第２枠部６０、及び透光性部材８０の各々の一部を省略しており、ワイヤ４０及び発光素子３０の各々の一部等を可視化している。また、図３において、図示の便宜上、被覆部材７０を省略しており、ワイヤ４０、第１枠部５０、及び第２枠部６０等を可視化している。
【0014】
第１基板１０は、素子載置領域１０ｒ、及び素子載置領域１０ｒの外側に配置される第１端子１１、を上面１０ａに有する。第１基板１０の素子載置領域１０ｒには発光素子３０が配置されている。第２基板２０は、第１基板１０を載置する基板載置領域２０ｒ、及び基板載置領域２０ｒよりも外側に配置される第２端子２２、を上面２０ａに有する。
【0015】
第１基板１０は、第２基板２０の基板載置領域２０ｒに載置されている。第１基板１０の上面１０ａの第１端子１１よりも内側に、素子載置領域１０ｒを囲む第１枠部５０が配置されている。第２基板２０の上面２０ａの第２端子２２よりも外側に、第１基板１０を囲む第２枠部６０が配置されている。
【0016】
第１基板１０の第１端子１１は、ワイヤ４０により、第２基板２０の第２端子２２と電気的に接続されている。第１端子１１、第２端子２２、及びワイヤ４０は、平面視で、第１枠部５０と第２枠部６０との間に位置する。第１端子１１、第２端子２２、及びワイヤ４０は、被覆部材７０により被覆されている。
【0017】
以下、発光モジュール１の各構成要素について説明する。
【0018】
（第１基板１０）
第１基板１０は、平板状の支持部材と、支持部材の上面に配置された配線とを含む。第１基板１０は上面１０ａに複数の発光素子３０を載置する素子載置領域１０ｒを有し、素子載置領域１０ｒには配線が配置されている。第１基板１０は、素子載置領域１０ｒよりも外側の上面１０ａに配置される複数の第１端子１１を有し、第１端子１１は、素子載置領域１０ｒに配置された配線と電気的に接続されている。
第１基板１０は、平板状の支持部材と、支持部材の上面に配置された配線とを含む。第１基板１０は上面１０ａに複数の発光素子３０を載置する素子載置領域１０ｒを有し、素子載置領域１０ｒには配線が配置されている。第１基板１０は、素子載置領域１０ｒよりも外側の上面１０ａに配置される複数の第１端子１１を有し、第１端子１１は、素子載置領域１０ｒに配置された配線と電気的に接続されている。
【0019】
平面視において、第１基板１０及び素子載置領域１０ｒは、例えば、長辺及び短辺を有する長方形の領域とすることができる。素子載置領域１０ｒには、例えば、複数の発光素子３０が行列状に載置されている。複数の発光素子３０は、第１端子１１のいずれかと電気的に接続されている。複数の発光素子３０は、例えば、所定個数ずつのグループとして、第１端子１１と直列接続又は並列接続することができる。素子載置領域１０ｒは、例えば、長辺の長さを８ｍｍ以上１８ｍｍ以下、短辺の長さを２ｍｍ以上６ｍｍ以下とすることができる。
【0020】
各々の第１端子１１は、例えば、略円形状、略楕円形状、略長方形状である。第１端子１１は、第１基板１０の上面１０ａにおいて、互いに離隔し、素子載置領域１０ｒを挟むように、長方形状の素子載置領域１０ｒの対向する長辺に沿って列状に配置されている。隣接する第１端子１１の間隔は、一定であってもよいし、一定でなくてもよい。隣接する第１端子１１の間隔は、例えば、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第１端子１１には、ワイヤ４０の一端が接続される。
【0021】
第１基板１０は、例えば、シリコン等の半導体基板である。第１基板１０の上面１０ａにおいて、配線が配置されていない領域は、例えば、絶縁膜で覆われている。配線は、支持部材の内部や下面にも配置されてよい。例えば、第１基板１０として、複数の発光素子３０を駆動制御するための回路が集積された集積回路基板を用いることができる。
【0022】
第１端子１１及び配線としては、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｗ，Ｐｄ，Ｆｅ，Ｎｉなどの金属及び／又は少なくともそれらの金属を含有する合金が挙げられる。
【0023】
（第２基板）
第２基板２０は、平板状の基材と、基材の少なくとも上面に配置された配線とを含む。第２基板２０は上面２０ａに第１基板１０を載置する基板載置領域２０ｒを有し、さらに基板載置領域２０ｒよりも外側の上面に第２端子２２を備える。基板載置領域２０ｒは、第１基板１０が載置される領域である。基板載置領域２０ｒは第１基板１０の平面視形状とほぼ同等の面積を備える領域として設定されている。第１基板１０が平面視で長方形であれば、基板載置領域２０ｒも長方形とすることができる。ここで、ほぼ同等とは、部材公差や実装公差により生じる誤差を許容範囲として含むものとする。
第２基板２０は、平板状の基材と、基材の少なくとも上面に配置された配線とを含む。第２基板２０は上面２０ａに第１基板１０を載置する基板載置領域２０ｒを有し、さらに基板載置領域２０ｒよりも外側の上面に第２端子２２を備える。基板載置領域２０ｒは、第１基板１０が載置される領域である。基板載置領域２０ｒは第１基板１０の平面視形状とほぼ同等の面積を備える領域として設定されている。第１基板１０が平面視で長方形であれば、基板載置領域２０ｒも長方形とすることができる。ここで、ほぼ同等とは、部材公差や実装公差により生じる誤差を許容範囲として含むものとする。
【0024】
各々の第２端子２２は、例えば、略円形状、略楕円形状、略長方形状である。第２端子２２は、第２基板２０の上面２０ａにおいて互いに離隔し、基板載置領域２０ｒを挟むように、長方形の対向する長辺に沿って列状に配置されている。隣接する第２端子２２の間隔は、一定であってもよいし、一定でなくてもよい。隣接する第２端子２２の間隔は、例えば、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第２端子２２には、ワイヤ４０の他端が接続される。
【0025】
第２基板２０を構成する基材は、放熱性が高い材料を用いることが好ましく、さらに、高い遮光性や基材強度を備える材料であることがより好ましい。具体的には、Ａｌ，Ｃｕなどの金属、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、ムライトなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの樹脂、さらに、樹脂と金属又はセラミックスとで構成される複合材（例えば樹脂に金属部材を嵌め込んだインレイ基板等）などが挙げられる。基材は、平板状のものを用いることもできるし、上面に凹部を備える基材を用いてもよい。この場合、第２基板２０は凹部の底を基板載置領域２０ｒとして、凹部内に第１基板１０を載置することができる。
【0026】
第２基板２０は、基板載置領域２０ｒの表面に、第１基板１０を載置するための配線を備えていてもよい。
【0027】
（ワイヤ）
ワイヤ４０としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ａｌ等の金属及び／又は少なくともそれらの金属を含有する合金を用いることができる。特に、熱抵抗等に優れたＡｕを用いることが好ましい。ワイヤ４０の径は、例えば、１５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。ワイヤ４０は、平面視で略長方形の第１基板１０の長辺を跨いで、例えば、長辺と略直交するように配置することができる。また、第１基板１０の長辺に沿って列状に配置される複数のワイヤ４０のうち、列の中央に位置するワイヤ４０は、上記に記載した通り平面視で第１基板１０の長辺と略直交するように配置し、列の端側に位置するワイヤ４０は、平面視で第１基板１０の長辺に対して斜めに配置することもできる。ワイヤ４０が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
ワイヤ４０としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ａｌ等の金属及び／又は少なくともそれらの金属を含有する合金を用いることができる。特に、熱抵抗等に優れたＡｕを用いることが好ましい。ワイヤ４０の径は、例えば、１５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。ワイヤ４０は、平面視で略長方形の第１基板１０の長辺を跨いで、例えば、長辺と略直交するように配置することができる。また、第１基板１０の長辺に沿って列状に配置される複数のワイヤ４０のうち、列の中央に位置するワイヤ４０は、上記に記載した通り平面視で第１基板１０の長辺と略直交するように配置し、列の端側に位置するワイヤ４０は、平面視で第１基板１０の長辺に対して斜めに配置することもできる。ワイヤ４０が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
【0028】
（発光素子）
発光素子３０は、例えば、平面視で略長方形状である。発光素子３０は例えば平面視で１辺が４０μｍ以上１００μｍ以下の正方形状とすることができる。発光素子３０は、半導体積層体と、半導体積層体の表面に配置される正負の電極と、を備える。発光素子３０は同一面側に正負の電極を備えており、電極を備える面を下面として第１基板１０上にフリップチップ実装されている。この場合、電極が配置された面と反対側に位置する上面が、発光素子３０の主な光取り出し面となる。なお、発光モジュール１では、発光素子３０は、第１基板１０上において、行列方向のそれぞれにおいて、所定間隔を開けて整列して載置される。用いる発光素子３０の大きさや個数は、得ようとする発光モジュールの形態によって適宜選択することができる。なかでも、より小さい発光素子３０をより多く高密度に載置することが好ましい。これにより、発光モジュール１から出射される光の照射範囲をより多い分割数で制御できるようになる。このような発光モジュール１は、高解像度の照明システムの光源として用いることができる。例えば、発光モジュール１が備える発光素子３０の数は、１０００個以上２００００個以下とすることができる。
発光素子３０は、例えば、平面視で略長方形状である。発光素子３０は例えば平面視で１辺が４０μｍ以上１００μｍ以下の正方形状とすることができる。発光素子３０は、半導体積層体と、半導体積層体の表面に配置される正負の電極と、を備える。発光素子３０は同一面側に正負の電極を備えており、電極を備える面を下面として第１基板１０上にフリップチップ実装されている。この場合、電極が配置された面と反対側に位置する上面が、発光素子３０の主な光取り出し面となる。なお、発光モジュール１では、発光素子３０は、第１基板１０上において、行列方向のそれぞれにおいて、所定間隔を開けて整列して載置される。用いる発光素子３０の大きさや個数は、得ようとする発光モジュールの形態によって適宜選択することができる。なかでも、より小さい発光素子３０をより多く高密度に載置することが好ましい。これにより、発光モジュール１から出射される光の照射範囲をより多い分割数で制御できるようになる。このような発光モジュール１は、高解像度の照明システムの光源として用いることができる。例えば、発光モジュール１が備える発光素子３０の数は、１０００個以上２００００個以下とすることができる。
【0029】
発光素子３０は、任意の波長の物を選択することができる。例えば、青色光、緑色光を発する発光素子３０としては、窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いたものが選択できる。また、赤色光を発する発光素子３０としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰで表される半導体を用いることができる。更に、これら以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子３０の組成や発光色は目的に応じて適宜選択することができる。
【0030】
発光素子３０は、第１基板１０の素子載置領域１０ｒに配置された配線上に、導電性の接合部材により接合されている。発光素子３０を第１基板１０にフリップチップ実装する場合、接合部材として、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌなどの金属材料からなるバンプを用いることができる。また、接合部材として、ＡｕＳｎ系合金、Ｓｎ系の鉛フリーはんだなどのはんだを用いるようにしてもよい。また、接合部材として、樹脂に金属等の導電性粒子を含有させた導電性接着材を用いることもできる。発光素子３０と第１基板１０との接合には、めっき法を用いてもよい。めっきの材料としては、例えば、Ｃｕが挙げられる。また、発光素子３０の電極と第１基板１０の配線とは、接合部材を介さずに、発光素子３０の電極と第１基板１０の配線とが直接接していてもよい。
【0031】
（被覆部材）
被覆部材７０は、素子載置領域１０ｒよりも外側においてワイヤ４０を覆う遮光性の部材である。なお、被覆部材７０は、一例として、ワイヤ４０を覆うと共に素子載置領域１０ｒを囲むように平面視で枠状に配置されている。被覆部材７０は、後述する第１枠部５０及び第２枠部６０に接するように配置されている。
被覆部材７０は、素子載置領域１０ｒよりも外側においてワイヤ４０を覆う遮光性の部材である。なお、被覆部材７０は、一例として、ワイヤ４０を覆うと共に素子載置領域１０ｒを囲むように平面視で枠状に配置されている。被覆部材７０は、後述する第１枠部５０及び第２枠部６０に接するように配置されている。
【0032】
被覆部材７０は、平面視において発光素子３０と離隔して配置される。発光素子３０と被覆部材７０とが離隔する距離は、１００μｍ以上５００μｍ以下が挙げられる。また、平面視において、第１基板１０の長辺側に位置する被覆部材７０の幅は、第１基板１０の短辺側に位置する被覆部材７０の幅よりも広い。被覆部材７０の高さ（つまり第２基板２０の上面２０ａから被覆部材７０の上面までの距離）は、ワイヤ４０の頂部４０ｔの直上において最も高くなるように配置されていることが好ましい。言い換えると、被覆部材７０は、被覆部材７０の頂部７０ｔが、ワイヤ４０の頂部４０ｔとオーバーラップするように配置されていることが好ましい。また、被覆部材７０の頂部７０ｔの位置は、第１枠部５０の頂部よりも上方に位置するように配置されていることが好ましい。なお、本明細書において、第１基板１０の長辺側及び短辺側に位置する被覆部材７０の幅とは、平面視で第１基板１０の長辺及び短辺に直交する方向の幅をいう。また、被覆部材７０の高さとは、第２基板２０の上面から被覆部材７０の上面までの距離をいう。
【0033】
被覆部材７０としては、例えば、遮光性を有するフィラーを含有する樹脂が挙げられる。母材の樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。遮光性を有するフィラーとしては、顔料、カーボンブラック、チタンブラック、グラファイト等の光吸収性物質、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ガラスフィラー等の光反射性物質、などを好適に用いることができる。具体的には、被覆部材７０の外観色は、光反射性に優れた白色、光吸収性に優れた黒色、また光反射性および光吸収性を有する灰色等が挙げられる。また、被覆部材７０は、樹脂層が複数積層されていてもよい。なかでも、被覆部材７０は、光吸収による樹脂の劣化を考慮して、被覆部材７０は、少なくとも最表面に光反射性を有する白色樹脂を用いることが好ましい。
【0034】
（第１枠部、第２枠部）
発光モジュール１は、素子載置領域１０ｒと第１端子１１との間の第１基板１０の上面１０ａにおいて、素子載置領域１０ｒの外周に沿って配置され、被覆部材７０に接する第１枠部５０を有する。さらに、発光モジュール１は、第２基板２０の上面２０ａにおいて、第２端子２２より外側に配置され、被覆部材７０に接する第２枠部６０を有する。つまり、被覆部材７０は、第１基板１０の上面１０ａから第２基板２０の上面２０ａに亘って、第１枠部５０と第２枠部６０との間に配置される。
発光モジュール１は、素子載置領域１０ｒと第１端子１１との間の第１基板１０の上面１０ａにおいて、素子載置領域１０ｒの外周に沿って配置され、被覆部材７０に接する第１枠部５０を有する。さらに、発光モジュール１は、第２基板２０の上面２０ａにおいて、第２端子２２より外側に配置され、被覆部材７０に接する第２枠部６０を有する。つまり、被覆部材７０は、第１基板１０の上面１０ａから第２基板２０の上面２０ａに亘って、第１枠部５０と第２枠部６０との間に配置される。
【0035】
被覆部材７０は、第１基板１０上において素子載置領域１０ｒを囲むように配置された第１枠部５０と、第２基板２０上において基板載置領域２０ｒを囲むように配置された第２枠部６０との間に配置される。
【0036】
発光モジュール１において、第１枠部５０は、頂部が発光素子３０及び透光性部材８０よりも上方に位置するように第１基板１０上に配置される。第１枠部５０の第１基板１０の上面１０ａからの高さは、第２枠部６０の第２基板２０の上面２０ａからの高さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。異なる場合は、第２枠部６０を、第１枠部５０よりも高くすることが好ましい。この場合、第２基板２０の上面２０ａから第１枠部５０の頂部までの高さと、第２基板２０の上面２０ａから第２枠部６０の頂部までの高さの差を、第１基板１０の厚み（つまり第１基板１０の上面１０ａから下面までの距離）よりも小さくすることができる。
【0037】
第１枠部５０及び第２枠部６０に用いる樹脂としては、上述した被覆部材７０の母材として例示した樹脂が挙げられる。なお、第１枠部５０及び第２枠部６０を構成する樹脂は、被覆部材７０を構成する樹脂よりも高い粘度のものを好適に用いることができる。樹脂の粘度は、例えば、樹脂に含有させる粘度調整用フィラーの量により調整することができる。これにより、第１枠部５０及び第２枠部６０を、被覆部材７０を支持するための支持部材として用いることができる。
【0038】
第１枠部５０は、発光素子３０及び透光性部材８０から出射される光に対して透光性を有することが好ましい。第１枠部５０は、素子載置領域１０ｒの外周に沿って第１基板１０上に平面視で略長方形の枠状に配置されている。第１枠部５０は、素子載置領域１０ｒの長手方向に沿う位置では、素子載置領域１０ｒの長手方向の辺と複数の第１端子１１との間に配置されている。また、素子載置領域１０ｒの短手方向に沿う位置では、第１基板１０上で、素子載置領域１０ｒと第１基板１０の外縁との間に配置されている。
【0039】
なお、第１枠部５０は、第１基板１０側から第１枠部５０の頂部に向かって傾斜する傾斜面を有することが好ましい。傾斜面は外側に凸の曲面であることが好ましく、具体的には、第１枠部５０は、断面視形状が円弧状または楕円弧状の部分を有することが好ましい。これにより、被覆部材７０は第１枠部５０と接する面を、第１枠部５０側に凹の曲面とすることができる。被覆部材７０がこのような表面形状を有することにより、透光性部材８０から出射され第１枠部５０を透過し、被覆部材７０に向かう光を、第１基板１０側に反射させることができる。これにより、反射光が迷光となって上方（光取り出し側）に向かうことが低減されるため、意図しない光の散乱が低減された発光モジュールを得ることができる。
【0040】
第２枠部６０は、発光モジュール１において、第２基板２０の上面２０ａを基準として、発光素子３０及び透光性部材８０よりも下方に配置される。このため、第２枠部６０は、発光素子３０から出射される光に対して透光性を有していてもよいし、有していなくてもよい。
【0041】
第１基板１０が平面視において長方形であって、ワイヤ４０が長方形の長辺側のみに配置される場合であっても、第１基板１０の短辺側に設けられる被覆部材７０の頂部７０ｔは、第１基板１０の長辺側に設けられる被覆部材７０の頂部７０ｔと略同じ高さにあることが好ましい。発光モジュール１は、第１枠部５０が透光性であるため、透光性部材８０から出射される光は第１枠部５０を透過することができる。そして、発光モジュール１は、第１枠部５０を透過した光を被覆部材７０との界面で第１基板１０側に反射させることができるので意図しない光の散乱を低減することができる。
【0042】
（透光性部材）
透光性部材８０は、複数の発光素子３０の上面を被覆する。透光性部材８０は、複数の発光素子３０の上面及び反射性部材９０の上面を一括して被覆する。透光性部材８０の上面は発光モジュール１の発光面を構成する。透光性部材８０は、平面視で略長方形であり、平面視で複数の発光素子３０を内包するように配置されている。
透光性部材８０は、複数の発光素子３０の上面を被覆する。透光性部材８０は、複数の発光素子３０の上面及び反射性部材９０の上面を一括して被覆する。透光性部材８０の上面は発光モジュール１の発光面を構成する。透光性部材８０は、平面視で略長方形であり、平面視で複数の発光素子３０を内包するように配置されている。
【0043】
透光性部材８０は、波長変換部材であってもよい。この場合、透光性部材８０は、発光素子３０から出射される光の少なくとも一部を波長変換して外部に取り出すことができる。波長変換部材は、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、他の無機物などの母材に蛍光体の粉末を含有させたものを挙げることができる。母材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。透光性部材８０の厚みは、例えば、２０μｍ以上１００μｍ以下程度とすることができる。なお、透光性部材８０は、複数の発光素子３０の上面全てを被覆する大きさに形成されている。また、透光性部材８０は、第１枠部５０に当接する位置まで延在して設けられてもよい。この場合、透光性部材８０の外縁は、第１枠部５０と第１基板１０との間、または被覆部材７０と第１基板１０との間に位置することが好ましい。これにより、透光性部材８０と第１基板１０との密着性が向上する。
【0044】
蛍光体は、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３ ここで、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、又はカルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等を用いることができる。
【0045】
（反射性部材）
反射性部材９０は、第１基板１０の上面１０ａ及び発光素子３０の側面を被覆する部材である。発光素子３０の上面は反射性部材９０から露出する。反射性部材９０は、発光素子３０の下面と第１基板１０との間を被覆してもよい。反射性部材９０は、発光素子３０の側面から出射する光を反射して、発光モジュール１の発光面である透光性部材８０の上面から出射させることができる。このため、発光モジュール１の光取り出し効率を高めることができる。また、発光素子３０を個別点灯した際に、発光エリアと非発光エリアとの境界を明確にすることができる。これにより、発光エリアと非発光エリアとのコントラスト比が向上する。
反射性部材９０は、第１基板１０の上面１０ａ及び発光素子３０の側面を被覆する部材である。発光素子３０の上面は反射性部材９０から露出する。反射性部材９０は、発光素子３０の下面と第１基板１０との間を被覆してもよい。反射性部材９０は、発光素子３０の側面から出射する光を反射して、発光モジュール１の発光面である透光性部材８０の上面から出射させることができる。このため、発光モジュール１の光取り出し効率を高めることができる。また、発光素子３０を個別点灯した際に、発光エリアと非発光エリアとの境界を明確にすることができる。これにより、発光エリアと非発光エリアとのコントラスト比が向上する。
【0046】
なお、反射性部材９０は、比較的低弾性で形状追従性に優れた軟質の樹脂を用いることが好ましい。反射性部材９０の材料としては、良好な透過性と絶縁性とを有する樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。また、反射性部材９０は、母体となる樹脂に、光反射性物質の粒子を含有させた白色樹脂を用いることが好ましい。光反射性物質としては、上述した被覆部材に含まれる光反射性物質と同様の光反射性物質などが挙げられる。なお、反射性部材９０は、カーボンブラック、チタンブラック、グラファイト等の光吸収性物質を含有してもよい。
【0047】
以上の構成を備える発光モジュール１は、一例として、車両のヘッドライトの光源として使用することができる。この際、例えば、光源からレンズを介して外部へ光を照射する構成がとられる。発光モジュール１は、発光素子３０を外部からの電源スイッチにより点灯する。なお、発光モジュール１は、予め設定された発光素子３０の一部又は全部を個別に駆動させることができるように構成されている。
【0048】
発光モジュール１では、被覆部材７０は、遮光性を有すると共に第１枠部５０に接して配置されているため、第１枠部５０を透過した光を被覆部材７０により吸収または基板側に反射させることができる。これにより、意図しない光の散乱が低減された発光モジュール１とすることができる。発光モジュール１は、迷光が低減されるため、レンズ等の光学系と組み合わせて使用する際に、光学機器の性能を向上させることができる。さらに、被覆部材７０は、遮光性を有するためのフィラーとして、光反射性物質及び／又は光吸収性物質を含有するため、これらのフィラーを含有しない透光性樹脂を用いる場合よりも、被覆部材７０における樹脂の量を少なくすることができる。これにより、樹脂の熱膨張によるワイヤ４０への負荷を低減することができる。これにより、ワイヤ４０の接続性が向上し、信頼性に優れた発光モジュールとすることができる。
【0049】
＜実施形態に係る発光モジュールの製造方法＞
実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、素子載置領域、素子載置領域に載置される発光素子、及び素子載置領域の外側に配置される第１端子、を上面に有する第１基板と、第１基板を載置する基板載置領域、及び基板載置領域よりも外側に配置される第２端子、を上面に有する第２基板と、を備え、基板載置領域に第１基板が載置された中間体を準備する工程と、第１端子と第２端子とをワイヤで接続する工程と、第１基板の上面の第１端子よりも内側に、素子載置領域を囲む第１枠部を配置する工程と、第２基板の上面の第２端子よりも外側に、第１基板を囲む第２枠部を配置する工程と、ワイヤを被覆する被覆部材を配置する工程と、を含む。また、被覆部材を配置する工程は、第１枠部と第２枠部との間に位置する第２基板の上面に、ワイヤの一部を被覆する第１樹脂を配置する工程と、第１樹脂から露出するワイヤ上に第２樹脂を配置する工程と、を含む。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、素子載置領域、素子載置領域に載置される発光素子、及び素子載置領域の外側に配置される第１端子、を上面に有する第１基板と、第１基板を載置する基板載置領域、及び基板載置領域よりも外側に配置される第２端子、を上面に有する第２基板と、を備え、基板載置領域に第１基板が載置された中間体を準備する工程と、第１端子と第２端子とをワイヤで接続する工程と、第１基板の上面の第１端子よりも内側に、素子載置領域を囲む第１枠部を配置する工程と、第２基板の上面の第２端子よりも外側に、第１基板を囲む第２枠部を配置する工程と、ワイヤを被覆する被覆部材を配置する工程と、を含む。また、被覆部材を配置する工程は、第１枠部と第２枠部との間に位置する第２基板の上面に、ワイヤの一部を被覆する第１樹脂を配置する工程と、第１樹脂から露出するワイヤ上に第２樹脂を配置する工程と、を含む。
【0050】
さらに、実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、第１枠部を配置する工程の前に、第１基板の上面に、発光素子を被覆し、第１端子を露出する透光性部材を配置する工程を含んでいてもよい。
【0051】
以下、実施形態に係る発光モジュールの製造方法の各製造工程について、図面を参照しながら説明する。
【0052】
図６～図１６は、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。具体的には、図６、図７、図９～図１１、図１３、図１４、及び図１６は、発光モジュールの製造工程を例示する平面図である。また、図８、図１２、及び図１５は、発光モジュールの製造工程を例示する断面図である。なお、製造方法の説明において、部材を「準備する」とは、部材を製造することに限らず、部材を購入する、部材を譲受する等、部材を取得することを含む。
【0053】
（中間体を準備する工程）
まず、図６に示すように、中間体２００を準備する。中間体２００の準備としては、まず、素子載置領域１０ｒ、及び素子載置領域１０ｒの外側に配置される第１端子１１、を上面１０ａに有する第１基板１０を準備する。第１基板１０は、例えば、シリコン等の平板状の支持部材を準備し、配線や第１端子１１をめっき法、スパッタリング法、蒸着法等により形成することで準備できる。
まず、図６に示すように、中間体２００を準備する。中間体２００の準備としては、まず、素子載置領域１０ｒ、及び素子載置領域１０ｒの外側に配置される第１端子１１、を上面１０ａに有する第１基板１０を準備する。第１基板１０は、例えば、シリコン等の平板状の支持部材を準備し、配線や第１端子１１をめっき法、スパッタリング法、蒸着法等により形成することで準備できる。
【0054】
次に、第１基板１０の素子載置領域１０ｒに発光素子３０を載置する。発光素子３０は、第１基板１０の上面１０ａの素子載置領域１０ｒに、フリップチップ実装により載置することができる。発光素子３０は、半導体積層体を形成する工程、素子電極を形成する工程等の複数工程の一部または全部を経ることで準備することができる。
【0055】
次に、第１基板１０を載置する基板載置領域２０ｒ、及び基板載置領域２０ｒよりも外側に配置される第２端子２２、を上面２０ａに有する第２基板２０を準備する。第２基板２０は、例えば、金属、セラミックス等の平板状の支持部材にＣｕ等の配線や第２端子２２をめっき法、スパッタリング法、蒸着法などによって形成することで準備できる。次に、第２基板２０の基板載置領域２０ｒに、発光素子３０を載置した第１基板１０を載置し、中間体２００を作製する。第１基板１０と第２基板２０とは、例えば、Ａｇを含む焼結体などの接合材を介して接合し得る。
【0056】
なお、中間体を準備する工程は、第１基板１０の素子載置領域１０ｒに発光素子３０を載置した後に、発光素子３０の側面を反射性部材９０で覆う工程を有していてもよい。例えば、第１基板１０に発光素子３０を載置した後に、第１端子１１を覆い、素子載置領域１０ｒを露出するマスクを配置する。そして、発光素子３０から離隔する領域に、未硬化の白色樹脂等の反射性部材９０を配置し、白色樹脂を流動させて、隣接する発光素子３０の対向する側面間に配置して硬化する。反射性部材９０の配置後にマスクを除去し、第１端子１１を反射性部材９０から露出させる。反射性部材９０は、さらに、発光素子３０の下面と第１基板１０との間に配置されてもよい。
【0057】
（ワイヤで接続する工程）
次に、図７に示すように、第１基板１０の第１端子１１と、第２基板２０の第２端子２２とを、ワイヤ４０で接続する。ワイヤ４０は、例えば、最初に第１基板１０の第１端子１１と接続した後、第２基板２０の第２端子２２と接続する。このような順番でワイヤ４０を接続させることで、ワイヤ４０の頂部を第１端子１１のより近くに配置させることができる。これにより、第１基板１０と第２基板２０との段差に沿ってワイヤ４０を配置できる。そのため、後述する被覆部材７０の配置工程において、ワイヤ４０の下方に配置される樹脂量が抑えられ、被覆部材７０の熱膨張に起因したワイヤ４０の断線のおそれを低減することができる。
次に、図７に示すように、第１基板１０の第１端子１１と、第２基板２０の第２端子２２とを、ワイヤ４０で接続する。ワイヤ４０は、例えば、最初に第１基板１０の第１端子１１と接続した後、第２基板２０の第２端子２２と接続する。このような順番でワイヤ４０を接続させることで、ワイヤ４０の頂部を第１端子１１のより近くに配置させることができる。これにより、第１基板１０と第２基板２０との段差に沿ってワイヤ４０を配置できる。そのため、後述する被覆部材７０の配置工程において、ワイヤ４０の下方に配置される樹脂量が抑えられ、被覆部材７０の熱膨張に起因したワイヤ４０の断線のおそれを低減することができる。
【0058】
（透光性部材を配置する工程）
次に、図８に示すように、第１基板１０の上面１０ａに、発光素子３０を被覆し、第１端子１１を露出する透光性部材８０を配置する。例えば、透光性部材８０として、予め所定の大きさのシート状に加工された部材を準備し、発光素子３０上に配置する。透光性部材８０は、発光素子３０上に樹脂等の透光性の接合部材を介して固定されてもよいし、接合部材を介さずに透光性部材８０のタック性等を利用して固定されてもよい。透光性部材８０は、シート状または板状に加工されたものを発光素子３０上に配置してもよいし、スプレー等によって発光素子３０上に塗布されてもよい。あるいは、金型等を用いた射出成形、トランスファーモールド法、圧縮成型などによって形成してもよい。
次に、図８に示すように、第１基板１０の上面１０ａに、発光素子３０を被覆し、第１端子１１を露出する透光性部材８０を配置する。例えば、透光性部材８０として、予め所定の大きさのシート状に加工された部材を準備し、発光素子３０上に配置する。透光性部材８０は、発光素子３０上に樹脂等の透光性の接合部材を介して固定されてもよいし、接合部材を介さずに透光性部材８０のタック性等を利用して固定されてもよい。透光性部材８０は、シート状または板状に加工されたものを発光素子３０上に配置してもよいし、スプレー等によって発光素子３０上に塗布されてもよい。あるいは、金型等を用いた射出成形、トランスファーモールド法、圧縮成型などによって形成してもよい。
【0059】
透光性部材８０は、平面視で素子載置領域１０ｒを内包することができる大きさを有することが好ましい。これにより、透光性部材８０の外周部は、第１基板１０の上面１０ａに固定することができる。このように、透光性部材８０により第１基板１０の上面１０ａの多くの領域を被覆することにより、第１基板１０の表面を保護することができる。なお、透光性部材８０を配置する工程は、第１枠部５０を配置する工程の前に必要に応じて設ければよい。
【0060】
（第１枠部を配置する工程）
次に、図９に示すように、第１基板１０の上面１０ａの第１端子１１よりも内側に、素子載置領域１０ｒを囲む第１枠部５０を配置する。第１枠部５０は、素子載置領域１０ｒと第１端子１１との間において、素子載置領域１０ｒに沿うように配置することができる。例えば、第１枠部５０を形成する未硬化の樹脂をディスペンサのノズルから供給させながら、ノズルを素子載置領域１０ｒに沿って移動させることで第１枠部５０を配置し得る。
次に、図９に示すように、第１基板１０の上面１０ａの第１端子１１よりも内側に、素子載置領域１０ｒを囲む第１枠部５０を配置する。第１枠部５０は、素子載置領域１０ｒと第１端子１１との間において、素子載置領域１０ｒに沿うように配置することができる。例えば、第１枠部５０を形成する未硬化の樹脂をディスペンサのノズルから供給させながら、ノズルを素子載置領域１０ｒに沿って移動させることで第１枠部５０を配置し得る。
【0061】
第１枠部５０は、未硬化の樹脂を高さ方向に複数重なるように設けることで所定高さとすることができる。例えば、第１枠部５０は、ノズルから所定粘度に調整された樹脂を第１基板１０上に供給しながらノズルを素子載置領域１０ｒに沿って１周移動させて１層配置する。この作業を繰り返すことで所定の高さとすることができる。樹脂１層の高さは、例えば、１５０μｍ程度とすることができる。第１枠部５０は、例えば、ノズルを２周移動させる（つまり樹脂を２層重ねる）ことで形成することができる。第１基板１０の上面１０ａを基準として、第１枠部５０の最も高い位置の高さは、ワイヤ４０の最も高い位置の高さと略同じ程度とすることが好ましい。これにより、ワイヤ４０を被覆する被覆部材７０において、第１枠部５０に接する、発光素子３０により近い領域における被覆部材７０の高さを低くすることができるため、発光素子３０からの光が被覆部材７０に反射されて迷光が発生することを低減することができる。
【0062】
なお、発光モジュール１の製造工程が透光性部材８０を配置する工程を含む場合には、第１枠部５０は、透光性部材８０の上面の外周部を被覆するように配置することが好ましい。これにより、透光性部材８０と第１基板との密着性が向上する。発光モジュール１の製造工程が透光性部材８０を配置する工程を含まない場合には、第１枠部５０は、第１基板１０の上面１０ａの外周部を被覆するように配置し得る。
【0063】
（第２枠部を配置する工程）
次に、図１０に示すように、第２基板２０の上面２０ａの第２端子２２よりも外側に、第１基板１０を囲む第２枠部６０を配置する。例えば、第２枠部６０を形成する未硬化の樹脂をディスペンサのノズルから供給させながら、ノズルを第２端子２２の外側に沿って移動させることで第２枠部６０を配置し得る。
次に、図１０に示すように、第２基板２０の上面２０ａの第２端子２２よりも外側に、第１基板１０を囲む第２枠部６０を配置する。例えば、第２枠部６０を形成する未硬化の樹脂をディスペンサのノズルから供給させながら、ノズルを第２端子２２の外側に沿って移動させることで第２枠部６０を配置し得る。
【0064】
第２枠部６０は、第１枠部５０と同様に、未硬化の樹脂を高さ方向に複数重なるように設けることで所定高さとすることができる。樹脂１層の高さは、例えば、１５０μｍ程度とすることができる。第２枠部６０は、例えば、ノズルを３周移動させる（樹脂を３層重ねる）ことで形成することができる。第２基板２０の上面２０ａを基準として、第２枠部６０の最も高い位置の高さは、第１基板１０の上面１０ａの高さ以下であることが好ましい。第２枠部６０を高くするには第２基板２０上に樹脂を積層する必要があるが、積層する数を多くするほど、積層された樹脂層は倒れやすくなる。樹脂を多層に安定して積層しようとすると第２枠部６０の幅を大きくする必要がある。第２枠部６０の幅が大きくなると、第２基板２０の上面２０ａの面積を増やす必要があり、発光モジュール１の大型化につながる。第２枠部６０の最も高い位置の高さを第１基板１０の上面１０ａの高さ以下とすることにより、第２枠部６０の幅が必要以上に大きくなって発光モジュール１が大型化するおそれを低減できる。
【0065】
平面視で、第２枠部６０は、第１基板１０の外縁の各辺と平行になる部分を含むように配置することができる。平面視で、第２枠部６０は、第１基板１０の角部の近傍において、第１基板１０の各辺に対して傾斜する部分を含むように配置してもよい。第２枠部６０は、第１枠部５０とは異なる材料を用いて配置してもよいし、第１枠部５０と同じ材料を用いて配置してもよい。同じ材料を用いる場合は、第２枠部６０と第１枠部５０とを同じ工程で配置することができる。なお、第１枠部５０を配置する工程と第２枠部６０を配置する工程は、いずれを先に行ってもよいし、略同時に行ってもよい。
【0066】
（被覆部材を配置する工程）
次に、図１１～図１６に示すように、ワイヤ４０を被覆する被覆部材７０を配置する。被覆部材７０の配置は、第１枠部５０と第２枠部６０とで囲まれた枠内に被覆部材７０を構成する未硬化の樹脂を供給することで形成することができる。この際、第１枠部５０及び第２枠部６０は、被覆部材７０を支持するための未硬化の樹脂の流動を堰き止めるためのダムとして用いることができる。
次に、図１１～図１６に示すように、ワイヤ４０を被覆する被覆部材７０を配置する。被覆部材７０の配置は、第１枠部５０と第２枠部６０とで囲まれた枠内に被覆部材７０を構成する未硬化の樹脂を供給することで形成することができる。この際、第１枠部５０及び第２枠部６０は、被覆部材７０を支持するための未硬化の樹脂の流動を堰き止めるためのダムとして用いることができる。
【0067】
まず、図１１に示すように、第１枠部５０と第２枠部６０との間に位置する第２基板２０の上面２０ａに、ワイヤ４０の一部を被覆する第１樹脂７０ａを配置する。具体的には、例えば、図１２の上段及び中段に示すように、第２端子２２と第２枠部６０との間に位置する第２基板２０の上面２０ａに第１樹脂７０ａを供給する。例えば、第１樹脂７０ａを形成する未硬化の樹脂をディスペンサのノズル３００から供給させながら、ノズル３００を第２端子２２に沿って移動させることで第１樹脂７０ａを配置し得る。
【0068】
第１樹脂７０ａの配置は、ノズル３００から第２基板２０上への樹脂の供給を停止した後、樹脂の流動が安定するまで所定時間待機することが好ましい。これにより、図１２の下段に示すように、第１樹脂７０ａをワイヤ４０の下方に移動させることができる。待機する時間は、１０秒以上とすることが好ましい。これにより、第１樹脂７０ａを、第２基板２０上を濡れ広がらせながら、ワイヤ４０の下方に移動させることができる。図１２の下段において、第１樹脂７０ａは、第１基板１０の側面の少なくとも一部を被覆することが好ましい。第１樹脂７０ａは、第１基板１０の側面の高さ方向の全部を被覆してもよい。これにより、第２基板２０を被覆する第１樹脂７０ａの高さが略均等になるため、後の工程において、第２樹脂７０ｂを所定形状にすることが容易となる。
【0069】
図１３に示すように、例えば、第１基板１０の上面１０ａは、互いに対向する短辺として第１辺１０１及び第３辺１０３、並びに互いに対向する長辺として第２辺１０２及び第４辺１０４を備えた長方形である。そして、第２辺１０２及び第４辺１０４のそれぞれに沿って複数のワイヤ４０が配置されている。この場合、図１３の矢印で示すように、第１樹脂７０ａは、例えば、第１辺１０１と第２枠部６０との間に位置する第２基板２０上の点Ｐ１の位置から供給を開始し、第１辺１０１、第２辺１０２、第３辺１０３、及び第４辺１０４に沿って順次供給され、再度第１辺１０１に沿って供給され、第１辺１０１と第２枠部６０との間に位置する第２基板２０上の点Ｐ２の位置で終了することが好ましい。樹脂の供給開始直後はノズルから出る樹脂の量が安定しにくいため、第１辺１０１では供給される樹脂量が少なめになり、第１樹脂７０ａの高さが低くなりやすい。そこで、第１樹脂７０ａを第４辺１０４に沿って供給後、再度第１辺１０１に沿って供給することで、第１辺１０１における樹脂量を他の辺の樹脂量と同程度にすることが可能となり、全辺における第１樹脂７０ａの高さを略均等にすることができる。第１樹脂７０ａは、第１基板１０の角部の近傍において、第１基板１０の各辺に対して傾斜する方向に供給されてもよい。なお、第１辺１０１に沿った領域において、樹脂の供給を終了する終点Ｐ２は、樹脂の供給を開始する始点Ｐ１に達しなくてもよく、達していてもよい。なかでも、樹脂の供給を終了する終点Ｐ２は、樹脂の供給を開始する始点Ｐ１と重なる、又は、樹脂の供給を開始する始点Ｐ１を通り過ぎることがより好ましい。
【0070】
次に、図１４及び図１５に示すように、第１枠部５０と第２枠部６０との間に位置する第１基板１０の上面、及び、第１樹脂７０ａから露出するワイヤ４０、を被覆する第２樹脂７０ｂを配置し、被覆部材７０を形成する。具体的には、図１５の上段及び中段に示すように、例えば、第２樹脂７０ｂをワイヤ４０の上方から供給し、第１樹脂７０ａから露出するワイヤ４０上に第２樹脂７０ｂを配置する。例えば、第２樹脂７０ｂを形成する未硬化の樹脂をディスペンサのノズル３００から供給させながら、ノズル３００を各々のワイヤ４０の上方を第１基板１０の外縁に沿って移動させることで第２樹脂７０ｂを配置し得る。第２樹脂７０ｂは、第１樹脂７０ａと同じ樹脂であることが好ましい。第２樹脂７０ｂをワイヤ４０の上方から供給することにより、ワイヤ４０の全体を第２樹脂７０ｂで被覆することができる。
【0071】
第２樹脂７０ｂは、第１基板１０の上面１０ａの少なくとも一部を被覆する。第２樹脂７０ｂは、第１枠部５０と第２枠部６０との間に位置する第１基板１０の上面１０ａの全体を被覆することが好ましい。
【0072】
ワイヤ４０の全体を被覆できる量の第２樹脂７０ｂを供給した後、第１樹脂７０ａと第２樹脂７０ｂとを硬化することにより、図１５の下段に示すように、第１樹脂７０ａと第２樹脂７０ｂとが一体化した被覆部材７０がワイヤ４０を被覆するように配置される。このように、第１樹脂７０ａと第２樹脂７０ｂとを同じ工程で硬化することにより、ワイヤ４０を被覆する第１樹脂７０ａと第２樹脂７０ｂとの間に界面が生じないため、ワイヤ４０及び被覆部材７０の機械的強度を向上することができる。
【0073】
なお、第２樹脂７０ｂを供給してから第１樹脂７０ａ及び第２樹脂７０ｂを硬化するまでの間には待機時間を設けてもよいし、待機時間を設けなくてもよい。第２樹脂７０ｂは第１樹脂７０ａ上に供給されるため、第１樹脂７０ａよりも早く流動が止まるからである。
【0074】
図１６に示すように、第２樹脂７０ｂは、例えば、第３辺１０３と第１枠部５０との間に位置する第１基板１０上の点Ｐ３の位置から供給を開始し、第３辺１０３、第４辺１０４、第１辺１０１、及び第２辺１０２に沿って順次供給され、再度第３辺１０３に沿って供給され、第３辺１０３と第１枠部５０との間に位置する第１基板１０上の点Ｐ４の位置で終了することが好ましい。樹脂の供給開始直後はノズルから出る樹脂量が安定しにくいため、第３辺１０３では供給される樹脂量が少なめになり、第２樹脂７０ｂの高さが低くなりやすい。そこで、第２樹脂７０ｂを第２辺１０２に沿って供給後、再度第３辺１０３に沿って供給することで、第３辺１０３における樹脂量を他の辺の樹脂量と同程度にすることが可能となり、全辺における第２樹脂７０ｂの高さを略均等にすることができる。また、第１樹脂７０ａの供給を開始する位置と、第２樹脂７０ｂの供給を開始する位置とを異ならせることにより、樹脂量が少なめになる辺が重複しないため、被覆部材７０の高さを他の辺に沿った領域の高さと同程度とすることができる。なお、第３辺１０３に沿った領域において、樹脂の供給を終了する終点Ｐ４は、樹脂の供給を開始する始点Ｐ３に達しなくてもよく、達していてもよい。なかでも、樹脂の供給を終了する終点Ｐ４は、樹脂の供給を開始する始点Ｐ３と重なる、又は、樹脂の供給を開始する始点Ｐ３を通り過ぎることがより好ましい。
【0075】
このように、発光モジュール１の製造方法では、被覆部材７０を配置する工程は、第１樹脂７０ａを配置する工程と第２樹脂７０ｂを配置する工程とを含む。これにより、発光モジュール１の所望の領域に被覆部材７０を配置しやすくなる。例えば、第１樹脂７０ａを配置する工程において、ワイヤ４０の下部に第１樹脂７０ａを配置しやすくなる。これにより、ワイヤ４０の下部に樹脂の未充填が生じるおそれを低減することができる。また、第２端子２２と第２枠部６０との間に位置する第２基板２０の上面２０ａに第１樹脂７０ａを供給し、所定時間待機して供給された第１樹脂７０ａを第２基板２０上を移動させてワイヤ４０の下方に配置させることにより、ワイヤ４０の下部に未充填領域及び／又は空隙が生じるおそれをより低減することができる。また、第１樹脂７０ａを配置する工程において、第１樹脂７０ａを第１基板１０の側面を被覆する程度に供給することにより、第１樹脂７０ａの表面が平坦になりやすく、第２樹脂７０ｂ配置時に、ワイヤ４０の下部に空隙が生じるおそれを低減することができる。
【0076】
中間体２００において、第１基板１０の上面１０ａと第２基板２０の上面２０ａとは高低差を有する。そのため、第１枠部５０と第２枠部６０との間に一気に被覆部材７０を供給すると、第１枠部５０よりも低い第２枠部６０の側から樹脂が溢れるおそれがある。しかし、発光モジュール１の製造方法では、被覆部材７０を配置する工程は、第１樹脂７０ａを配置する工程と第２樹脂７０ｂを配置する工程とを含む。つまり、ワイヤ４０の上方から多量の樹脂が一気に供給されないため、第２枠部６０の側から樹脂が漏れるおそれを低減することができる。
【0077】
なお、第２枠部６０をより高くすることで、第２枠部６０の側から樹脂が漏れにくくすることもできる。しかし、第２枠部６０を高くするには第２基板２０上に樹脂を多段に積層する必要があるため、それにつれて第２枠部６０の幅が大きくなり、前述のように発光モジュール１の大型化につながる。被覆部材７０を配置する工程を、第１樹脂７０ａを配置する工程と第２樹脂７０ｂを配置する工程とに分けることにより、第２枠部６０の幅を小さくできるため、発光モジュール１を小型化することができる。
【0078】
以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。
【0079】
以上の実施形態に加えて、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
素子載置領域、前記素子載置領域に載置される発光素子、及び前記素子載置領域の外側に配置される第１端子、を上面に有する第１基板と、前記第１基板を載置する基板載置領域、及び前記基板載置領域よりも外側に配置される第２端子、を上面に有する第２基板と、を備え、前記基板載置領域に前記第１基板が載置された中間体を準備する工程と、
前記第１端子と前記第２端子とをワイヤで接続する工程と、
前記第１基板の上面の前記第１端子よりも内側に、前記素子載置領域を囲む第１枠部を配置する工程と、
前記第２基板の上面の前記第２端子よりも外側に、前記第１基板を囲む第２枠部を配置する工程と、
前記ワイヤを被覆する被覆部材を配置する工程と、を含み、
前記被覆部材を配置する工程は、
前記第１枠部と前記第２枠部との間に位置する前記第２基板の上面に、前記ワイヤの一部を被覆する第１樹脂を配置する工程と、
前記第１樹脂から露出する前記ワイヤ上に第２樹脂を配置する工程と、を含む、発光モジュールの製造方法。
（付記２）
前記第１樹脂を配置する工程は、前記第２端子と前記第２枠部との間に位置する前記第２基板の上面に前記第１樹脂を供給する工程と、供給された前記第１樹脂を前記ワイヤの下方に移動させる工程と、を含む、付記１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記３）
前記第２樹脂を配置する工程において、
前記第２樹脂は、前記ワイヤの上方から供給される、付記１又は２に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記４）
前記第１樹脂を配置する工程において、
前記第１樹脂は、前記第１基板の側面の少なくとも一部を被覆する、付記１から３のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記５）
前記第２樹脂を配置する工程において、
前記第２樹脂は、前記第１基板の上面の少なくとも一部を被覆する、付記１から４のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記６）
前記被覆部材を配置する工程は、
前記第１樹脂と前記第２樹脂とを硬化する工程を含む、付記１から５のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記７）
前記第１基板の上面は、互いに対向する第１辺及び第３辺、並びに互いに対向する第２辺及び第４辺を備えた長方形であり、
前記第２辺及び前記第４辺のそれぞれに沿って複数の前記ワイヤが配置され、
前記第１樹脂を配置する工程において、前記第１樹脂は、前記第１辺、前記第２辺、前記第３辺、及び前記第４辺に沿って順次供給され、再度前記第１辺に沿って供給される、付記１から６のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記８）
前記第２樹脂を配置する工程において、前記第２樹脂は、前記第３辺、前記第４辺、前記第１辺、及び前記第２辺に沿って順次供給され、再度前記第３辺に沿って供給される、付記７に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記９）
前記第２基板の上面を基準として、前記第１枠部の最も高い位置の高さは、前記被覆部材の最も高い位置の高さ以下である、付記１から８のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記１０）
前記第２基板の上面を基準として、前記第２枠部の最も高い位置の高さは、前記第１基板の上面の高さ以下である、付記１から９のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記１１）
前記第１枠部を配置する工程の前に、
前記第１基板の上面に、前記発光素子を被覆し、前記第１端子を露出する透光性部材を配置する工程を含む、付記１から１０のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記１２）
前記第１枠部を配置する工程において、
前記第１枠部は、前記透光性部材の上面を被覆する、付記１１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記１）
素子載置領域、前記素子載置領域に載置される発光素子、及び前記素子載置領域の外側に配置される第１端子、を上面に有する第１基板と、前記第１基板を載置する基板載置領域、及び前記基板載置領域よりも外側に配置される第２端子、を上面に有する第２基板と、を備え、前記基板載置領域に前記第１基板が載置された中間体を準備する工程と、
前記第１端子と前記第２端子とをワイヤで接続する工程と、
前記第１基板の上面の前記第１端子よりも内側に、前記素子載置領域を囲む第１枠部を配置する工程と、
前記第２基板の上面の前記第２端子よりも外側に、前記第１基板を囲む第２枠部を配置する工程と、
前記ワイヤを被覆する被覆部材を配置する工程と、を含み、
前記被覆部材を配置する工程は、
前記第１枠部と前記第２枠部との間に位置する前記第２基板の上面に、前記ワイヤの一部を被覆する第１樹脂を配置する工程と、
前記第１樹脂から露出する前記ワイヤ上に第２樹脂を配置する工程と、を含む、発光モジュールの製造方法。
（付記２）
前記第１樹脂を配置する工程は、前記第２端子と前記第２枠部との間に位置する前記第２基板の上面に前記第１樹脂を供給する工程と、供給された前記第１樹脂を前記ワイヤの下方に移動させる工程と、を含む、付記１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記３）
前記第２樹脂を配置する工程において、
前記第２樹脂は、前記ワイヤの上方から供給される、付記１又は２に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記４）
前記第１樹脂を配置する工程において、
前記第１樹脂は、前記第１基板の側面の少なくとも一部を被覆する、付記１から３のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記５）
前記第２樹脂を配置する工程において、
前記第２樹脂は、前記第１基板の上面の少なくとも一部を被覆する、付記１から４のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記６）
前記被覆部材を配置する工程は、
前記第１樹脂と前記第２樹脂とを硬化する工程を含む、付記１から５のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記７）
前記第１基板の上面は、互いに対向する第１辺及び第３辺、並びに互いに対向する第２辺及び第４辺を備えた長方形であり、
前記第２辺及び前記第４辺のそれぞれに沿って複数の前記ワイヤが配置され、
前記第１樹脂を配置する工程において、前記第１樹脂は、前記第１辺、前記第２辺、前記第３辺、及び前記第４辺に沿って順次供給され、再度前記第１辺に沿って供給される、付記１から６のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記８）
前記第２樹脂を配置する工程において、前記第２樹脂は、前記第３辺、前記第４辺、前記第１辺、及び前記第２辺に沿って順次供給され、再度前記第３辺に沿って供給される、付記７に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記９）
前記第２基板の上面を基準として、前記第１枠部の最も高い位置の高さは、前記被覆部材の最も高い位置の高さ以下である、付記１から８のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記１０）
前記第２基板の上面を基準として、前記第２枠部の最も高い位置の高さは、前記第１基板の上面の高さ以下である、付記１から９のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記１１）
前記第１枠部を配置する工程の前に、
前記第１基板の上面に、前記発光素子を被覆し、前記第１端子を露出する透光性部材を配置する工程を含む、付記１から１０のいずれか１に記載の発光モジュールの製造方法。
（付記１２）
前記第１枠部を配置する工程において、
前記第１枠部は、前記透光性部材の上面を被覆する、付記１１に記載の発光モジュールの製造方法。
【符号の説明】
【0080】
１ 発光モジュール
１０ 第１基板
１０１ 第１辺
１０２ 第２辺
１０３ 第３辺
１０４ 第４辺
１０ａ 上面
１０ｒ 素子載置領域
１１ 第１端子
２０ 第２基板
２０ａ 上面
２０ｒ 基板載置領域
２２ 第２端子
３０ 発光素子
４０ ワイヤ
４０ｔ 頂部
５０ 第１枠部５０
６０ 第２枠部６０
７０ 被覆部材
７０ａ 第１樹脂
７０ｂ 第２樹脂
７０ｔ 頂部
８０ 透光性部材
９０ 反射性部材
２００ 中間体
３００ ノズル
１０ 第１基板
１０１ 第１辺
１０２ 第２辺
１０３ 第３辺
１０４ 第４辺
１０ａ 上面
１０ｒ 素子載置領域
１１ 第１端子
２０ 第２基板
２０ａ 上面
２０ｒ 基板載置領域
２２ 第２端子
３０ 発光素子
４０ ワイヤ
４０ｔ 頂部
５０ 第１枠部５０
６０ 第２枠部６０
７０ 被覆部材
７０ａ 第１樹脂
７０ｂ 第２樹脂
７０ｔ 頂部
８０ 透光性部材
９０ 反射性部材
２００ 中間体
３００ ノズル
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】