特開 2024-94184 ワーク加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024094184

(43)【公開日】2024-07-09

(54)【発明の名称】ワーク加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240702BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20240702BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 622J

H01L21/304 631

B24B7/04 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022210982

(22)【出願日】2022-12-27

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100169960

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 貴光

(72)【発明者】

【氏名】清野 悠太

(72)【発明者】

【氏名】八木 隆之

【テーマコード（参考）】

3C043

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C043BA03

3C043BA09

3C043CC04

3C043DD02

3C043DD04

3C043DD06

5F057AA02

5F057AA03

5F057AA31

5F057AA41

5F057BA11

5F057BA19

5F057BB03

5F057CA11

5F057CA14

5F057DA03

5F057DA11

5F057EB17

5F057EB20

5F057EC03

5F057EC04

5F057EC05

5F057EC13

5F057EC14

5F057EC15

5F057FA13

5F057FA28

5F057FA30

5F057GA12

5F057GB02

5F057GB13

5F057GB17

(57)【要約】      （修正有）

【課題】非円形状のワークを所望形状に高精度に加工可能なワーク加工方法を提供する。
【解決手段】非円形状のワーク１の表面３側をチャックテーブル３１で吸着保持した状態でワークの裏面８を砥石で研削するワーク加工方法であって、ワーク１をチャックテーブル３１に吸着保持させる前に、ワーク１をワーク１と砥石とが接触する複数の略円弧状の加工領域に区分したとき、各加工領域の面積変化に伴うワーク１の研削量変化を減少するように各加工領域に対応して膜厚が調整された厚み調整膜７をワークの表面側に形成する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

非円形状のワークの一方面側をチャックで吸着保持した状態で前記ワークの他方面を砥石で研削するワーク加工方法であって、
前記ワークを前記チャックに吸着保持させる前に、前記ワークを前記ワークと前記砥石とが接触する複数の略円弧状の加工領域に区分したとき、各加工領域の面積変化に伴う前記ワークの研削量変化を減少するように各加工領域に対応して膜厚が調整された厚み調整膜を前記ワークの一方面側に形成することを特徴とするワーク加工方法。

【請求項2】

前記厚み調整膜の膜厚は、平面から視て前記厚み調整膜と重なる前記加工領域の面積が狭いほど薄く設定されることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工方法。

【請求項3】

前記ワークには、オリフラが形成され、
前記オリフラに達する前記加工領域と重なる前記厚み調整膜の膜厚が、前記オリフラに達しない前記加工領域と重なる前記厚み調整膜の膜厚より薄く設定されることを特徴とする請求項２に記載のワーク加工方法。

【請求項4】

前記ワークは、矩形状に形成され、
前記厚み調整膜のうち相対的に小面積の前記加工領域と重なる部分の膜厚が、前記厚み調整膜のうち相対的に大面積の前記加工領域と重なる部分の膜厚より薄く設定されることを特徴とする請求項２に記載のワーク加工方法。

【請求項5】

前記厚み調整膜は、前記一方面を覆うように貼着された保護テープの表面上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工方法。

【請求項6】

前記厚み調整膜は、液体状態で前記保護テープ上に塗布された後に固化可能な物質から成ることを特徴とする請求項５に記載のワーク加工方法。

【請求項7】

前記厚み調整膜は、ＵＶ硬化インクから成ることを特徴とする請求項６に記載のワーク加工方法。

【請求項8】

前記厚み調整膜は、ＵＶ硬化インクを積層塗布して形成されることを特徴とする請求項７に記載のワーク加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークを加工するワーク加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ワーク」という）を薄く形成するために、ワークを吸着保持するチャックテーブル及び砥石をそれぞれ回転させながら、砥石をワークに押し当ててワークを所定厚みに研削するインフィード研削が行われている（例えば、特許文献１参照）。このような研削方式では、砥石とワークとが接触する加工領域は平面から視て円弧状に形成されるため、ワークの厚みは同心円状で同一に研削される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１２３６６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、小径の半導体ウェハの多くは、外周の一部に結晶方位を示すオリフラが形成されている。また近年では、矩形状の半導体ウェハのニーズが高まっている。このような非円形状のワークをインフィード研削する場合、砥石とワークとが接触する円弧状の加工領域の面積は、ワークの周方向において一定ではない。

【0005】

そして、面積が相対的に狭い加工領域内では、面圧が過剰になり研削量が増大するため、研削後のワークは局所的に薄くなる。一方、面積が相対的に広い加工領域内では、面圧が過小になり研削量が減少するため、研削後のワークが局所的に厚くなる。このようにして、加工領域の面積変化に起因して研削後のワークに厚みバラつきが生じる虞があった。

【0006】

そこで、非円形状のワークを所望形状に高精度に加工するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、本発明に係るワーク加工方法は、非円形状のワークの一方面側をチャックで吸着保持した状態で前記ワークの他方面を砥石で研削するワーク加工方法であって、前記ワークを前記チャックに吸着保持させる前に、前記ワークを前記ワークと前記砥石とが接触する複数の略円弧状の加工領域に区分したとき、各加工領域の面積変化に伴う前記ワークの研削量変化を減少するように各加工領域に対応して膜厚が調整された厚み調整膜を前記ワークの一方面側に形成する。

【0008】

また、本発明に係るワーク加工方法は、前記厚み調整膜の膜厚が、平面から視て前記厚み調整膜と重なる前記加工領域の面積が狭いほど薄く設定されることが好ましい。

【0009】

また、本発明に係るワーク加工方法は、前記ワークには、オリフラが形成され、前記オリフラに達する前記加工領域と重なる前記厚み調整膜の膜厚が、前記オリフラに達しない前記加工領域と重なる前記厚み調整膜の膜厚より薄く設定されることが好ましい。

【0010】

また、本発明に係るワーク加工方法は、前記ワークは、矩形状に形成され、前記厚み調整膜のうち相対的に小面積の前記加工領域と重なる部分の膜厚が、前記厚み調整膜のうち相対的に大面積の前記加工領域と重なる部分の膜厚より薄く設定されることが好ましい。

【0011】

また、本発明に係るワーク加工方法は、前記厚み調整膜が、前記一方面を覆うように貼着された保護テープの表面上に形成されることが好ましい。

【0012】

また、本発明に係るワーク加工方法は、前記厚み調整膜が、液体状態で前記保護テープ上に塗布された後に固化可能な物質から成ることが好ましい。

【0013】

また、本発明に係るワーク加工方法は、前記厚み調整膜が、ＵＶ硬化インクから成ることが好ましい。

【0014】

また、本発明に係るワーク加工方法は、前記厚み調整膜が、ＵＶ硬化インクを積層塗布して形成されることが好ましい。

【発明の効果】

【0015】

本発明は、砥石とワークとが接触する加工領域の面積変化に起因したワークの研削量の変化が軽減されて、研削後のワークの厚みバラつきを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】砥石とワークとの位置関係を模式的に示す平面図である。

【図2】非円形状のワークを示す図であり、（ａ）はオリフラを有するワークを示す平面図であり、（ｂ）は４枚の矩形状のワークがチャックテーブルに保持されている状態を示す平面図である。

【図3】ワーク加工方法の手順を示すフローチャートである。

【図4】ワーク加工方法の手順を示す模式図である。

【図5】ワーク加工方法における要部を模式的に示す断面図である。

【図6】実施例１、２においてワーク上に形成された厚み調整膜の構造を示す平面図及び側面図である。

【図7】実施例１における研削後のワークの厚み分布を示す図である。

【図8】実施例２における研削後のワークの厚み分布を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。なお、以下では、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。

【0018】

また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。

【0019】

また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

【0020】

図１は、円形状のワーク１００及び砥石１０１の位置関係を示す模式図である。ワーク１００及び砥石１０１をそれぞれ回転させた状態で、ワーク１００に砥石１０１を押し当てることにより、ワーク１００の裏面（被研削面）１０２が研削される。このとき、ワーク１００と砥石１０１とが接触する加工領域Ａは、平面から視て略円弧状に形成される。略円弧状の加工領域Ａは、通常、ワーク１００を保持するチャックテーブルの回転中心Ｏからワーク１００の外周に亘って連続して形成される。円形状のワーク１００を周方向に亘って複数の加工領域Ａで区分したとき、全ての加工領域Ａの面積は略同一になるところ、非円形状のワークを周方向に亘って複数の加工領域Ａで区分したときは、全ての加工領域Ａの面積が同一にはならない。

【0021】

非円形状のワークとしては、例えば、図２（ａ）に示すような外周の一部にオリフラ２が形成されたワーク１、又は図２（ｂ）に示すような略矩形状に形成されたワーク１等が考えられる。なお、図２（ｂ）は、４枚の矩形状のワーク１がチャックテーブル１０２に保持された状態を示している。ワーク１は、例えば、シリコン基板であるが、ワーク１の材質は如何なるものであっても構わない。また、ワーク１は、単一の基板から成るものであっても、脆性材料から成る基板又は目標厚みが極めて薄い基板に支持基板が貼り合された複合基板等であっても構わない。

【0022】

そして、図２（ａ）に示すワーク１において、オリフラ２に達しないように設定された加工領域Ａ１の面積と、オリフラ２に達するように設定された加工領域Ａ２の面積とを比較すると、前者が後者より広い。そして、砥石１０１を略平坦なワーク１に押し当てて研削する場合、ワーク１と砥石１０１との接触面積が増大するにつれて、ワーク１の研削量が減少して研削後のワーク１は厚くなる。したがって、図２（ａ）に示すワーク１において、オリフラ２に達しないように設定された加工領域Ａ１及びオリフラ２に達するように設定された加工領域Ａ２における研削後のワーク１の厚みを比較すると、前者が後者より厚くなることが予測される。

【0023】

同様に、図２（ｂ）に示す矩形状のワーク１において、ワーク１の一対の対角を通るように設定された加工領域Ａ３の面積と、ワーク１の角及び辺の中央を通るように設定された加工領域Ａ４の面積とを比較すると、前者が後者より約２倍程度広い。そして、砥石１０１を略平坦なワーク１に押し当てて研削する場合、ワーク１と砥石１０１との接触面積が増大するにつれて、ワーク１の研削量が減少して研削後のワーク１は厚くなるため、図２（ｂ）に示す矩形状のワーク１において、ワーク１の一対の対角を通るように設定された加工領域Ａ３及びワーク１の角及び辺の中央を通るように設定された加工領域Ａ４における研削後のワーク１の厚みを比較すると、前者が後者より厚くなることが予測される。

【0024】

次に、非円形状のワーク１を加工する加工方法について説明する。図３は、ワーク加工方法の手順を示すフローチャートである。図４は、ワーク加工方法の手順を示す模式図である。図５は、ワーク加工方法における要部を模式的に示す断面図である。なお、以下では、オリフラ２が形成されたワーク１を加工する場合を例に説明するが、非円形状のワーク１がこの形状に限定されるものではない。

【0025】

＜ＢＧテープ貼着＞
まず、ワーク１の表面３側に保護テープとしてのＢＧ（バックグラインド）テープ４を貼着する（ステップＳ１）。具体的には、図４（ａ）に示すように、ワーク１の上方に繰り出されたＢＧテープ４を押圧ローラ１０でワーク１の表面３側に貼着する。ワーク１は、図示しないチャックテーブルに吸着保持されており、チャックテーブルを水平方向にスライドさせることにより、ＢＧテープ４が、ワーク１の全面に亘って貼り付けられる。

【0026】

ＢＧテープ４には、一般的にＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）を照射することで固化するＵＶ硬化タイプが用いられるが、後述する厚み調整膜７にＵＶ硬化インク６を用いる場合、ＵＶ硬化インク６にＵＶを照射して硬化させる際にＢＧテープ４も同時に硬化して剥離する虞がある。したがって、厚み調整膜７にＵＶ硬化インク６を用いる場合には、ＢＧテープ４は、非ＵＶ硬化タイプが好ましい。なお、ＢＧテープ４は、スピンコート又はスプレーコート等により形成された樹脂膜等であっても構わない。

【0027】

続いて、ＢＧテープ４の表面５側の形状を測定する。具体的には、図４（ｂ）に示すように、形状測定器１１をＢＧテープ４の上方で走査させて、ＢＧテープ４の表面形状を測定する。形状測定器１１は、例えば触針式の段差計や光学式表面測定器等である。なお、ＢＧテープ４の表面形状とワーク１の形状とは略同一であるから、ワーク１の形状が既知であれば、ＢＧテープ４の形状も既知であるから、本工程は省略可能である。

【0028】

＜厚み調整膜形成＞
次に、ＢＧテープ４の表面５に、ＵＶ硬化インク６を塗布して厚み調整膜７を形成する（ステップＳ２）。具体的には、ワーク１とＢＧテープ４とが略同一形状であることから、ワーク１を周方向に沿って複数の加工領域Ａに区分したとき、各加工領域Ａに対応するようにＢＧテープ４の表面５を周方向に沿って複数の仮想加工領域に区分し、仮想加工領域毎に膜厚を調整した厚み調整膜７を形成する。

【0029】

すなわち、まず、汎用のコンピュータ等を用いて、形状測定器１１が測定したＢＧテープ４の表面形状又は予め記憶されたＢＧテープ４の表面形状に基づいて、ＢＧテープ４を周方向に沿って円弧状の仮想加工領域に複数区分し、各仮想加工領域の面積（推定接触面積）を算出する。このとき、ＢＧテープ４を複数区分して設定された各仮想加工領域は、ワーク１を周方向に沿って複数区分して設定された各加工領域Ａに対応しており、平面から視て各加工領域Ａと各仮想加工領域とは重なるように設定される。

【0030】

次に、予め設定された基準となる仮想加工領域の面積（基準面積）と各仮想加工領域の推定接触面積とを比較して、仮想加工領域毎に形成する厚み調整膜７の膜厚を算出する。なお、コンピュータ等には、予め実験等により算出された、加工領域Ａの面積が基準面積から推定接触面積に変化した場合に生じる加工領域Ａ内の研削量の変化量と、このような研削量の変化量を相殺するために当該加工領域Ａ内に形成すべき厚み調整膜７の膜厚との関係式等が記憶されている。

【0031】

厚み調整膜７の膜厚は、推定接触面積が狭いほど、換言すれば仮想加工領域に対応する加工領域Ａの面積が狭いほど薄く設定される。すなわち、面積が相対的に広い加工領域Ａ内では研削量が少ないため、当該加工領域Ａに対応する仮想加工領域内の厚み調整膜７の膜厚を厚く設定する。一方、面積が相対的に狭い加工領域Ａ内では研削量が多いため、当該加工領域Ａに対応する仮想加工領域内の厚み調整膜７の膜厚を薄く設定する。なお、厚み調整膜７の膜厚は、例えば０～１５０μｍの範囲内で任意に調整可能である。

【0032】

例えば、図２（ａ）に示すオリフラ２が形成されたワーク１において、オリフラ２に達しないように設定された加工領域Ａ１及びオリフラ２に達するように設定された加工領域Ａ２における研削後のワーク１の厚みを比較して、前者が後者より１μｍ程度厚くなる厚みバラつきが生じる場合、例えば、前者に２μｍの厚み調整膜７を形成し、後者に１μｍの厚み調整膜７を形成することが考えられる。

【0033】

そして、図４（ｃ）に示すように、ＵＶインクジェットプリンタ２０のインクジェットヘッド２１から液状のＵＶ硬化インク６を、ＢＧテープ４の表面５上に微小量吐出する。ＵＶインクジェットプリンタ２０には、各仮想加工領域の座標及び各仮想加工領域内に形成する厚み調整膜７の膜厚を含むＣＡＤデータが入力され、インクジェットヘッド２１は、各仮想加工領域に所定量のＵＶ硬化インク６を吐出する。なお、ＵＶ硬化インク６は、液状のＵＶ硬化樹脂から成る。

【0034】

次に、図４（ｄ）に示すように、ＵＶインクジェットプリンタ２０のＵＶ照射装置２２からＢＧテープ４の表面５に向けてＵＶ光を照射してＵＶ硬化インク６を硬化定着させる。これにより、図５（ａ）に示すように、ＢＧテープ４の表面５上に層状の厚み調整膜７が形成される。ＵＶインクジェットプリンタ２０は、公知の構成であり、例えばローランド ディー．ジー．株式会社製フラットベッドＵＶプリンタ（型番：Ｖｅｒｓａ ＵＶ ＬＥＦ２ ３００）等である。

【0035】

インクジェットヘッド２１が一度に吐出可能なＵＶ硬化インク６で形成される厚み調整膜７の膜厚が、仮想加工領域内に形成すべき厚み調整膜７の膜厚を下回る場合には、一度硬化させたＵＶ硬化インク６上にＵＶ硬化インク６を再度吐出・硬化させることで、図５（ｂ）に示すように、ＵＶ硬化インク６を局所的に積層させて厚み調整膜７の膜厚を調整することができる。また、厚み調整膜７を形成した後にＢＧテープ４の表面５の形状を再測定し、必要に応じてＵＶ硬化インク６を再塗布しても構わない。

【0036】

厚み調整膜７を形成する方法としては、ＵＶインクジェットプリンタ２０の他に、液状樹脂中に光を照射して所望の箇所のみ樹脂を硬化させて３次元構造物を得る光造形や、各種リソグラフィ等も考えられるが、ＵＶインクジェットプリンタ２０は、インクを吐出する位置をＣＡＤデータ等で簡便に指定可能であり、また一度硬化させたＵＶ硬化インク６上に再度ＵＶ硬化インク６を重ねる重ね打ちが可能であってＢＧテープ４の表面形状に細かく対応可能である点で好適である。さらに、ワーク１の形状に適した厚み調整膜７を得るために、ＵＶインクジェットプリンタ２０が吐出するインクの種類や吐出量、重ね打ち回数は、任意に調整できるのが好ましい。

【0037】

なお、厚み調整膜７の材質は、ＵＶ硬化インク６に限らず、例えば、光照射や加熱により急速に固化する樹脂、常温で緩やかに固化する樹脂、銀インク又は絶縁性を示す材質等で構成されたものであっても構わないが、光照射や加熱により急速に固化する樹脂は、重ね打ちが可能な点で好適である。

【0038】

＜研削＞
次に、研削装置３０を用いてワーク１を薄く研削する（ステップＳ３）。具体的には、まず、表面３を下にした状態でワーク１をチャックテーブル３１に載置させる。

【0039】

チャックテーブル３１は、上面にアルミナ等の多孔質材料から成る吸着体３２を備えている。チャックテーブル３１は、内部を通って吸着体３２に延びる管路を備えている。管路は、ロータリージョイントを介して真空源に接続されている。真空源が起動すると、チャックテーブル３１上に載置されたワーク１が厚み調整膜７を介してチャックテーブル３１に吸着保持される。このとき、図５（ｃ）に示すように、ワーク１の裏面８のうち局所的に厚く形成された厚み調整膜７に対応する部分は、局所的に盛り上がっている。

【0040】

次に、図４（ｅ）に示すように、チャックテーブル３１上に真空吸着されたワーク１の裏面８を砥石３３で研削する。

【0041】

砥石３３は、例えばカップ型砥石であり、チャックテーブル３１の上方に設置された砥石スピンドル３４の下端に取り付けられ、砥石スピンドル３４によって回転軸３５回りに回転駆動する。砥石３３の番手は、例えば＃８０００である。砥石３３の加工面は、略円環状に形成されている。砥石スピンドル３４は、図示しないインフィード機構によって垂直方向に昇降する。インフィード機構は、例えば、砥石スピンドル３４を昇降させるボールネジスライダ機構である。

【0042】

チャックテーブル３１は、チャックスピンドル３６によって回転軸３７回りに回転駆動する。チャックスピンドル３６の駆動源は、例えばサーボモータ等である。また、チャックテーブル３１は、回転軸３７の傾きを調整可能なチルト機構が設けられている。回転軸３７の傾きを調整することにより、砥石３３とワーク１との接触具合を調整して研削後のワーク１の厚みを加減することができる。

【0043】

そして、砥石３３をワーク１の近傍まで下降させた後に、砥石スピンドル３４及びチャックスピンドル３６をそれぞれ回転させた状態でインフィード機構を駆動し、砥石３３をワーク１の裏面８に押し当てることにより、裏面８がインフィード研削される。例えば、砥石スピンドル３４の回転速度は２０００ｒｐｍ、チャックスピンドル３６の回転速度は３００ｒｐｍに設定される。また、インフィード送り機構の送り速度は０．４μｍ／ｓに設定される。

【0044】

このとき、非円形状のワーク１の裏面８を研削すると加工領域Ａの面積変化に起因してワーク１の研削量が局所的に増減し、研削後のワーク１に厚みバラつきが生じ得るところ、加工領域Ａの面積変化に応じて膜厚が増減された厚み調整膜７をワーク１の表面３側に形成することにより、厚み調整膜７の膜厚に応じてワーク１の裏面８に微小な凹凸が形成され、面積が相対的に狭い加工領域Ａ内の研削量の上振れが軽減されるとともに、面積が相対的に広い加工領域Ａ内の研削量の下振れが軽減されて、加工領域Ａの面積変化に起因したワーク１の研削量の変化が軽減されるため、研削後のワーク１の厚みバラつきを抑制できる。

【0045】

研削中のワーク１の厚みを計測するインプロセスゲージ３８の計測値が目標厚みに達すると、チャックスピンドル３６及び砥石スピンドル３４を停止させた後に、砥石３３を上方に退避させる。

【0046】

＜ワーク形状測定＞
次に、研削後のワーク形状を測定して、研削の適否を判定する（ステップＳ４）。ワーク１の形状測定は、例えばワーク１の厚みを測定する光干渉式膜厚センサを用いて行われる。研削後のワーク形状と所定の判定基準（例えば、ＴＴＶ１μｍ）とを比較して、研削後のワーク形状が判定基準を満たさない場合には（ステップＳ５でＮｏ）、ステップＳ２に戻り、ＢＧテープ４の表面５にＵＶ硬化インク６を塗布して厚み調整膜７を形成する。

【0047】

一方、研削後のワーク形状が判定基準を満たす場合には（ステップＳ４でＹｅｓ）、研削を終了し、ＢＧテープ４をワーク１から除去する。これにより、厚み調整膜７は、ＢＧテープ４とともにワーク１から除去されるため、厚み調整膜７がワーク１に残留することを回避できる。

【0048】

このようにして、本実施形態に係るワーク加工方法は、非円形状のワーク１の表面３側をチャックテーブル３１で吸着保持した状態でワーク１の裏面８を砥石３３で研削するワーク加工方法であって、ワーク１をチャックテーブル３１に吸着保持させる前に、ワーク１をワーク１と砥石３３とが接触する複数の略円弧状の加工領域Ａに区分したとき、各加工領域Ａの面積変化に伴うワーク１の研削量変化を減少するように各加工領域Ａに対応して膜厚が調整された厚み調整膜７をワーク１の表面３側に形成する構成とした。

【0049】

このような構成によれば、加工領域Ａの面積変化に応じて膜厚が増減された厚み調整膜７をワーク１の表面３側に形成し、加工領域Ａの面積変化に起因したワーク１の研削量の変化が軽減された状態でワーク１を加工することにより、非円形状のワーク１であっても略平坦に加工することができる。さらに、ワーク１枚毎の形状に適した位置、膜厚の厚み調整膜７を形成することにより、安価で歩留まりよく、平坦性の高い研削が可能になる。

【実施例0050】

次に、１２インチのシリコンウェハに対して、比較的薄い厚み調整膜７をＢＧテープ４上に形成した状態で研削を行った場合（実施例１）、及び比較的厚い厚み調整膜７をＢＧテープ４上に形成した状態で研削を行った場合（実験例２）について説明する。なお、ＢＧテープ４には、非ＵＶ硬化型のＢＧテープ（ＳＢ―１７０ＨＲＡ）を用い、厚み調整膜７は、ＢＧテープ４上にＵＶ硬化インク６を重ね打ちして層状に形成した。

【0051】

実施例１、２における厚み調整膜７は、図６（ａ）、（ｂ）に示すように階段状に形成されており、具体的には「Ｚｏｎｅ１」～「Ｚｏｎｅ６」の６つに区分された互いに異なる膜厚の領域で構成されている。実施例１における厚み調整膜７を構成する各領域の膜厚差は約６～１５μｍとし、「Ｚｏｎｅ１」が最も薄く、「Ｚｏｎｅ６」が最も厚い。また、「Ｚｏｎｅ１」と「Ｚｏｎｅ６」との膜厚差は４９μｍに設定した。また、実験例２における厚み調整膜７の各領域の膜厚差は約２０～３０μｍとし、「Ｚｏｎｅ１」と「Ｚｏｎｅ６」との膜厚差は１２３μｍに設定した。そして、実施例１、２に係るシリコンウェハに対して同様に粗研削及び精研削を行い、研削後のシリコンウェハの厚みを全面に亘って測定した。

【0052】

実施例１では、図７に示すように、研削後のシリコンウェハは、「Ｚｏｎｅ１」の最大膜厚が３１２μｍであり、「Ｚｏｎｅ６」の最小膜厚が２６２μｍであり、最大膜厚と最小膜厚の差は、「Ｚｏｎｅ１」と「Ｚｏｎｅ６」との膜厚差と略等しい５０μｍであった。したがって、シリコンウェハを厚み調整膜７の各領域の膜厚差に応じて研削量を調整できたことが分かる。また、研削後のシリコンウェハには、クラックは生じなかった。

【0053】

また、実施例２では、図８に示すように、研削後のシリコンウェハは、「Ｚｏｎｅ１」の最大膜厚が３５１μｍであり、「Ｚｏｎｅ６」の最小膜厚が２２５μｍであり、最大膜厚と最小膜厚の差は、「Ｚｏｎｅ１」と「Ｚｏｎｅ６」との膜厚差と略等しい１２６μｍであった。したがって、シリコンウェハを厚み調整膜７の各領域の膜厚差に応じて研削量を調整できたことが分かる。しかしながら、「Ｚｏｎｅ４」と「Ｚｏｎｅ５」との境界付近において、局所的に研削量が過剰で薄い箇所があり、この箇所ではクラックが生じた。

【0054】

なお、本発明は、上記した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しない限り、上記以外にも種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

【0055】

また、上述した実施形態では、ＢＧテープ４の表面５全面に厚み調整膜７を形成した場合を例に説明したが、厚み調整膜７は、ＢＧテープ４の表面５上に局所的に形成されるものであっても構わない。

【0056】

なお、上述した実施形態では、ＢＧテープ４の表面５に厚み調整膜７を形成した場合を例に説明したが、ワーク１の表面３上に厚み調整膜７を直接形成し、厚み調整膜７を覆うようにＢＧテープ４をワーク１に貼り付けても構わない。

【0057】

なお、本発明は、ワーク１の研削だけでなくワーク１の研磨にも適用可能である。例えば、ワークの被研磨面とは裏側の面に部分的に厚み調整膜を塗布して細かい凹凸を形成して、ワークに対してＣＭＰ（化学的機械的研磨）を行うことにより、ワークの部分研磨が可能である。なお、研削砥石とワークとが剛体同士の接触であるのに対し、ＣＭＰで用いるポリッシュヘッドは非剛体のため、厚み調整膜の凹凸が研磨量に直結しない。

【符号の説明】

【0058】

１ ：ワーク
２ ：オリフラ
３ ：（ワークの）表面
４ ：ＢＧテープ
５ ：（ＢＧテープの）表面
６ ：ＵＶ硬化インク
７ ：厚み調整膜
８ ：（ワークの）裏面
１０：押圧ローラ
１１：形状測定器
２０：ＵＶインクジェットプリンタ
２１：インクジェットヘッド
２２：ＵＶ照射装置
３０：研削装置
３１：チャックテーブル
３２：吸着体
３３：砥石
３４：砥石スピンドル
３５：回転軸
３６：チャックスピンドル
３７：回転軸
３８：インプロセスゲージ
Ａ、Ａ１～Ａ４：加工領域
Ｏ ：回転中心

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】