特開 2024-98325 半導体製造装置における情報表示方法およびコンピュータプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024098325

(43)【公開日】2024-07-23

(54)【発明の名称】半導体製造装置における情報表示方法およびコンピュータプログラム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20240716BHJP

   C25D 21/12 20060101ALI20240716BHJP

   H01L 21/288 20060101ALI20240716BHJP

   G05B 19/4063 20060101ALI20240716BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

C25D21/12 D

H01L21/288 E

G05B19/4063 L

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023001761

(22)【出願日】2023-01-10

(71)【出願人】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100146710

【弁理士】

【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100186613

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100138759

【弁理士】

【氏名又は名称】大房 直樹

(72)【発明者】

【氏名】竹内 滉生

(72)【発明者】

【氏名】藤木 雅之

【テーマコード（参考）】

3C269

4M104

【Ｆターム（参考）】

3C269BB12

3C269KK08

3C269MN07

3C269MN23

3C269MN26

3C269MN27

3C269MN28

3C269QB03

3C269QD02

3C269QE01

3C269QE12

3C269QE34

4M104BB04

4M104DD52

4M104DD53

(57)【要約】

【課題】半導体製造装置において、測定データに対して行われる計算処理の具体的な計算条件を確認できるようにする。
【解決手段】半導体製造装置における情報表示方法は、前記半導体製造装置における基板の処理に関連する１または複数の時系列測定データを取得するステップと、前記１または複数の時系列測定データに対して統計処理を行うことによって１または複数の統計値を得るステップと、前記１または複数の統計値のうちの１つの選択に基づいて、前記選択された１つの統計値を得るための統計処理において用いられた統計処理条件を特定するステップと、前記特定された統計処理条件を表示するステップと、を含む。
【選択図】図７Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体製造装置における情報表示方法であって、
前記半導体製造装置における基板の処理に関連する１または複数の時系列測定データを取得するステップと、
前記１または複数の時系列測定データに対して統計処理を行うことによって１または複数の統計値を得るステップと、
前記１または複数の統計値のうちの１つの選択に基づいて、前記選択された１つの統計値を得るための統計処理において用いられた統計処理条件を特定するステップと、
前記特定された統計処理条件を表示するステップと、
を含む方法。

【請求項2】

前記１または複数の統計値を得る前記ステップは、
前記時系列測定データから前記統計値を算出するための前記統計処理条件が記述された設定ファイルから、前記統計処理条件を読み出すステップと、
前記設定ファイルから読み出された前記統計処理条件を用いて、前記時系列測定データから前記統計値を算出するステップと、を含み、
前記統計処理条件を特定する前記ステップは、
前記設定ファイルから、前記選択された１つの統計値を得るための統計処理に対応する統計処理条件を取得するステップを含む、
請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記選択を行うために、前記１または複数の統計値を選択可能に表示するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。

【請求項4】

前記１または複数の統計値の表示は、前記１または複数の統計値の各々が異常であるかどうかの表示を含む、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

前記特定された統計処理条件を表示する前記ステップは、前記特定された統計処理条件と、前記選択された１つの統計値に対応する時系列測定データを、１つの画面上に表示するステップを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項6】

前記表示された統計処理条件に対する修正を受け取るステップと、
前記修正に基づいて前記設定ファイルを更新するステップと、
をさらに含む、請求項２に記載の方法。

【請求項7】

前記統計処理条件は、ｉ）前記統計処理を行うための計算式、ｉｉ）前記統計処理の対象とする前記時系列測定データのデータ範囲、のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項8】

前記統計処理条件の表示は、前記計算式および前記データ範囲を数学的表現形式またはプログラムコード形式のいずれかで表示することを含む、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

コンピュータのプロセッサによって実行されると、前記コンピュータに、請求項１から８のいずれか１項に記載の方法を実施させるように構成されたコンピュータ実行可能命令を含むコンピュータプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体製造装置における情報表示方法およびコンピュータプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体製造装置において、基板の処理中に様々なデータが測定され、基板の処理中または事後的に、それらの測定データをコンピュータ画面に表示することが行われている。また、測定データに対して何らかの計算処理を行うことによって得られたデータ（例えば平均値）を表示することも行われている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－１５０５４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のように、測定データに対してある計算処理が行われる場合、その計算処理の具体的な計算条件を確認したいとの要望がある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

［形態１］形態１によれば、半導体製造装置における情報表示方法であって、前記半導体製造装置における基板の処理に関連する１または複数の時系列測定データを取得するステップと、前記１または複数の時系列測定データに対して統計処理を行うことによって１または複数の統計値を得るステップと、前記１または複数の統計値のうちの１つの選択に基づいて、前記選択された１つの統計値を得るための統計処理において用いられた統計処理条件を特定するステップと、前記特定された統計処理条件を表示するステップと、を含む方法が提供される。

【0006】

［形態２］形態２によれば、形態１の方法において、前記１または複数の統計値を得る前記ステップは、前記時系列測定データから前記統計値を算出するための前記統計処理条件が記述された設定ファイルから、前記統計処理条件を読み出すステップと、前記設定ファイルから読み出された前記統計処理条件を用いて、前記時系列測定データから前記統計値を算出するステップと、を含み、前記統計処理条件を特定する前記ステップは、前記設定ファイルから、前記選択された１つの統計値を得るための統計処理に対応する統計処理条件を取得するステップを含む。

【0007】

［形態３］形態３によれば、形態１の方法において、前記選択を行うために、前記１または複数の統計値を選択可能に表示するステップをさらに含む。

【0008】

［形態４］形態４によれば、形態３の方法において、前記１または複数の統計値の表示は、前記１または複数の統計値の各々が異常であるかどうかの表示を含む。

【0009】

［形態５］形態５によれば、形態１の方法において、前記特定された統計処理条件を表示する前記ステップは、前記特定された統計処理条件と、前記選択された１つの統計値に対応する時系列測定データを、１つの画面上に表示するステップを含む。

【0010】

［形態６］形態６によれば、形態２の方法において、前記表示された統計処理条件に対
する修正を受け取るステップと、前記修正に基づいて前記設定ファイルを更新するステップと、をさらに含む。

【0011】

［形態７］形態７によれば、形態１の方法において、前記統計処理条件は、ｉ）前記統計処理を行うための計算式、ｉｉ）前記統計処理の対象とする前記時系列測定データのデータ範囲、のうちの少なくとも１つを含む。

【0012】

［形態８］形態８によれば、形態７の方法において、前記統計処理条件の表示は、前記計算式および前記データ範囲を数学的表現形式またはプログラムコード形式のいずれかで表示することを含む。

【0013】

［形態９］形態９によれば、コンピュータのプロセッサによって実行されると、前記コンピュータに、形態１から８のいずれか１の方法を実施させるように構成されたコンピュータ実行可能命令を含むコンピュータプログラムが提供される。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。

【図2】めっきモジュールの概略側断面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る方法を実施する例示的なシステムの構成図である。

【図4】本発明の一実施形態に係る方法を実施するためのシステムの動作を示すフローチャートである。

【図5】時系列測定データの一例を示す図である。

【図6】統計値の画面表示例である。

【図7A】統計処理条件の画面表示の一例である。

【図7B】統計処理条件の画面表示の一例である。

【図7C】統計処理条件の画面表示の一例である。

【図7D】統計処理条件の画面表示の一例である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

【0016】

図１は、本発明の一実施形態に係るめっき装置１０の全体配置図である。めっき装置１０は、半導体製造装置の一例である。以下において、めっき装置１０を参照して本発明の実施形態が説明されるが、本発明の一実施形態に係る方法は、めっき装置以外の半導体製造装置（例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）装置等）にも適用することが可能である。

【0017】

図１に示すように、めっき装置１０は、２台のカセットテーブル１０２と、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１０４と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ１０６とを有する。カセットテーブル１０２は、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１００を搭載する。スピンリンスドライヤ１０６の近くには、基板ホルダ３０を載置して基板の着脱を行うロード／アンロードステーション１２０が設けられている。これらのユニット１００，１０４，１０６，１２０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送ロボット１２２が配置されている。

【0018】

ロード／アンロードステーション１２０は、レール１５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート１５２を備えている。２個の基板ホルダ３０は、この載置プレ
ート１５２に水平状態で並列に載置され、一方の基板ホルダ３０と搬送ロボット１２２との間で基板の受渡しが行われた後、載置プレート１５２が横方向にスライドされ、他方の基板ホルダ３０と搬送ロボット１２２との間で基板の受渡しが行われる。

【0019】

めっき装置１０は、さらに、ストッカ１２４と、プリウェットモジュール１２６と、プリソークモジュール１２８と、第１リンスモジュール１３０ａと、ブローモジュール１３２と、第２リンスモジュール１３０ｂと、めっきモジュール１１０と、を有する。ストッカ１２４では、基板ホルダ３０の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェットモジュール１２６では、基板が純水に浸漬される。プリソークモジュール１２８では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第１リンスモジュール１３０ａでは、プリソーク後の基板が基板ホルダ３０と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブローモジュール１３２では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第２リンスモジュール１３０ｂでは、めっき後の基板が基板ホルダ３０と共に洗浄液で洗浄される。ロード／アンロードステーション１２０、ストッカ１２４、プリウェットモジュール１２６、プリソークモジュール１２８、第１リンスモジュール１３０ａ、ブローモジュール１３２、第２リンスモジュール１３０ｂ、及びめっきモジュール１１０は、この順に配置されている。

【0020】

めっきモジュール１１０は、例えば、オーバーフロー槽１３６の内部に複数のめっき槽１１４を収納して構成されている。図１の例では、めっきモジュール１１０は、８つのめっき槽１１４を有している。各めっき槽１１４は、内部に１つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを施すように構成される。

【0021】

めっき装置１０は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ３０を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した搬送装置１４０を有する。この搬送装置１４０は、第１搬送装置１４２と、第２搬送装置１４４を有している。第１搬送装置１４２は、ロード／アンロードステーション１２０、ストッカ１２４、プリウェットモジュール１２６、プリソークモジュール１２８、第１リンスモジュール１３０ａ、及びブローモジュール１３２との間で基板を搬送するように構成される。第２搬送装置１４４は、第１リンスモジュール１３０ａ、第２リンスモジュール１３０ｂ、ブローモジュール１３２、及びめっきモジュール１１０との間で基板を搬送するように構成される。めっき装置１０は、第２搬送装置１４４を備えることなく、第１搬送装置１４２のみを備えるようにしてもよい。

【0022】

オーバーフロー槽１３６の両側には、各めっき槽１１４の内部に位置してめっき槽１１４内のめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドルを駆動する、パドル駆動部１６０及びパドル従動部１６２が配置されている。

【0023】

このめっき装置１０による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、カセットテーブル１０２に搭載したカセット１００から、搬送ロボット１２２で基板を１つ取出し、アライナ１０４に基板を搬送する。アライナ１０４は、オリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ１０４で方向を合わせた基板を搬送ロボット１２２でロード／アンロードステーション１２０まで搬送する。

【0024】

ロード／アンロードステーション１２０においては、ストッカ１２４内に収容されていた基板ホルダ３０を搬送装置１４０の第１搬送装置１４２で２基同時に把持して、ロード／アンロードステーション１２０まで搬送する。そして、２基の基板ホルダ３０をロード／アンロードステーション１２０の載置プレート１５２の上に同時に水平に載置する。この状態で、それぞれの基板ホルダ３０に搬送ロボット１２２が基板を搬送し、搬送した基
板を基板ホルダ３０で保持する。

【0025】

次に、基板を保持した基板ホルダ３０を搬送装置１４０の第１搬送装置１４２で２基同時に把持し、プリウェットモジュール１２６に収納する。次に、プリウェットモジュール１２６で処理された基板を保持した基板ホルダ３０を、第１搬送装置１４２でプリソークモジュール１２８に搬送し、プリソークモジュール１２８で基板上の酸化膜をエッチングする。続いて、この基板を保持した基板ホルダ３０を、第１リンスモジュール１３０ａに搬送し、この第１リンスモジュール１３０ａに収納された純水で基板の表面を水洗する。

【0026】

水洗が終了した基板を保持した基板ホルダ３０は、第２搬送装置１４４により、第１リンスモジュール１３０ａからめっきモジュール１１０に搬送され、めっき液を満たしためっき槽１１４に収納される。第２搬送装置１４４は、上記の手順を順次繰り返し行って、基板を保持した基板ホルダ３０を順次めっきモジュール１１０の各々のめっき槽１１４に収納する。

【0027】

各々のめっき槽１１４では、めっき槽１１４内のアノード（図示せず）と基板との間にめっき電流を供給し、同時にパドル駆動部１６０及びパドル従動部１６２によりパドルを基板の表面と平行に往復移動させることで、基板の表面にめっきを行う。

【0028】

めっきが終了した後、めっき後の基板を保持した基板ホルダ３０を第２搬送装置１４４で２基同時に把持し、第２リンスモジュール１３０ｂまで搬送し、第２リンスモジュール１３０ｂに収容された純水に浸漬させて基板の表面を純水洗浄する。次に、基板ホルダ３０を、第２搬送装置１４４によってブローモジュール１３２に搬送し、エアーの吹き付け等によって基板ホルダ３０に付着した水滴を除去する。その後、基板ホルダ３０を、第１搬送装置１４２によってロード／アンロードステーション１２０に搬送する。

【0029】

ロード／アンロードステーション１２０では、搬送ロボット１２２によって基板ホルダ３０から処理後の基板が取り出され、スピンリンスドライヤ１０６に搬送される。スピンリンスドライヤ１０６は、高速回転によってめっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させる。乾燥した基板は、搬送ロボット１２２によりカセット１００に戻される。

【0030】

図２は、上述しためっきモジュール１１０の概略側断面図である。図示のように、めっきモジュール１１０は、アノード２２１を保持するように構成されたアノードホルダ２２０と、基板Ｗを保持するように構成された基板ホルダ３０と、添加剤を含むめっき液Ｑを収容するめっき槽１１４と、めっき槽１１４からオーバーフローしためっき液Ｑを受けて排出するオーバーフロー槽１３６と、を有する。めっき槽１１４とオーバーフロー槽１３６は、仕切り壁２５５によって仕切られている。アノードホルダ２２０と基板ホルダ３０は、めっき槽１１４の内部に収容されている。前述したように、基板Ｗを保持した基板ホルダ３０は、第２搬送装置１４４（図１参照）によって搬送されて、めっき槽１１４に収容される。

【0031】

なお、図２にはめっき槽１１４が１つしか描かれていないが、前述したように、めっきモジュール１１０は、図２に示されるのと同じ構成のめっき槽１１４を複数備えるのであってよい。

【0032】

アノード２２１は、アノードホルダ２２０に設けられた電気端子２２３を介して電源２７０の正端子２７１に電気的に接続される。基板Ｗは、基板Ｗの周縁部に接する電気接点２４２及び基板ホルダ３０に設けられた電気端子２４３を介して電源２７０の負端子２７２に電気的に接続される。電源２７０は、正端子２７１に接続されたアノード２２１と負端子２７２に接続された基板Ｗの間にめっき電流を供給するとともに、正端子２７１と負
端子２７２の間の印加電圧を計測するように構成される。

【0033】

また、電源２７０は、電源２７０の動作を制御するための制御コントローラ２６０に接続され、制御コントローラ２６０は、コンピュータ２６５に接続される。コンピュータ２６５は、めっき装置１０のオペレータのためのユーザインターフェイスを提供する。めっき装置１０のオペレータは、コンピュータ２６５を介してめっき処理に関する各種設定情報を入力することができる。設定情報は、例えば、電源２７０が出力するめっき電流の設定値を含む。制御コントローラ２６０は、オペレータから入力されためっき電流の設定値に従って、電源２７０を動作させる。制御コントローラ２６０はまた、電源２７０において計測された端子２７１、２７２間の印加電圧の情報に基づくステータス情報を、コンピュータ２６５に提供する。めっき装置１０のオペレータは、コンピュータ２６５を介してこのステータス情報を受け取ることができる。制御コントローラ２６０は、めっきモジュール１１０における電源２７０以外の各部、またはめっき装置１０におけるめっきモジュール１１０以外の各ユニットの動作を制御し、またこれらの動作に関する各種のステータス情報をコンピュータ２６５に提供するように構成されてもよい。

【0034】

アノード２２１を保持したアノードホルダ２２０と基板Ｗを保持した基板ホルダ３０は、めっき槽１１４内のめっき液Ｑに浸漬され、アノード２２１と基板Ｗの被めっき面Ｗ１が略平行になるように対向して配置される。アノード２２１と基板Ｗは、めっき槽１１４のめっき液Ｑに浸漬された状態で、電源２７０からめっき電流を供給される。これにより、めっき液Ｑ中の金属イオンが基板Ｗの被めっき面Ｗ１において還元され、被めっき面Ｗ１に膜が形成される。

【0035】

アノードホルダ２２０は、アノード２２１と基板Ｗとの間の電界を調節するためのアノードマスク２２５を有する。アノードマスク２２５は、例えば誘電体材料からなる略板状の部材であり、アノードホルダ２２０の前面（基板ホルダ３０に対向する側の面）に設けられる。すなわち、アノードマスク２２５は、アノード２２１と基板ホルダ３０の間に配置される。アノードマスク２２５は、アノード２２１と基板Ｗとの間に流れる電流が通過する第１の開口２２５ａを略中央部に有する。開口２２５ａの径は、アノード２２１の径よりも小さいことが好ましい。アノードマスク２２５は、開口２２５ａの径を調節可能に構成されてもよい。

【0036】

めっきモジュール１１０は、さらに、アノード２２１と基板Ｗとの間の電界を調節するためのレギュレーションプレート２３０を有する。レギュレーションプレート２３０は、例えば誘電体材料からなる略板状の部材であり、アノードマスク２２５と基板ホルダ３０（基板Ｗ）との間に配置される。レギュレーションプレート２３０は、アノード２２１と基板Ｗとの間に流れる電流が通過する第２の開口２３０ａを有する。開口２３０ａの径は、基板Ｗの径より小さいことが好ましい。レギュレーションプレート２３０は、開口２３０ａの径を調節可能に構成されてもよい。

【0037】

レギュレーションプレート２３０と基板ホルダ３０との間には、基板Ｗの被めっき面Ｗ１近傍のめっき液Ｑを撹拌するためのパドル２３５が設けられる。パドル２３５は、略棒状の部材であり、鉛直方向を向くようにめっき槽１１４内に設けられる。パドル２３５の一端は、パドル駆動装置２３６に固定される。パドル駆動装置２３６の動作は、制御コントローラ２６０によって制御され、パドル２３５は、パドル駆動装置２３６により基板Ｗの被めっき面Ｗ１に沿って水平移動される。これによりめっき液Ｑが撹拌される。

【0038】

めっき槽１１４は、槽内部にめっき液Ｑを供給するためのめっき液供給口２５６を有する。オーバーフロー槽１３６は、めっき槽１１４からオーバーフローしためっき液Ｑを排出するためのめっき液排出口２５７を有する。めっき液供給口２５６はめっき槽１１４の
底部に配置され、めっき液排出口２５７はオーバーフロー槽１３６の底部に配置される。

【0039】

めっき液Ｑがめっき液供給口２５６からめっき槽１１４に供給されると、めっき液Ｑはめっき槽１１４から溢れ、仕切り壁２５５を越えてオーバーフロー槽１３６に流入する。オーバーフロー槽１３６に流入しためっき液Ｑはめっき液排出口２５７から排出され、めっき液循環装置２５８が有するフィルタ等で不純物が除去される。不純物が除去されためっき液Ｑは、めっき液循環装置２５８によりめっき液供給口２５６を介してめっき槽１１４に供給される。

【0040】

図３は、本発明の一実施形態に係る方法を実施する例示的なシステム３００の構成図である。システム３００は、めっき装置１０およびコンピュータ３２０を備える。めっき装置１０は、図１または図２を参照して説明しためっき装置である。めっき装置１０とコンピュータ３２０は、例えば、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）またはインターネット等のネットワーク３３０を介して相互に通信可能に接続されている。あるいは、コンピュータ３２０は、めっき装置１０の構成の一部としてめっき装置１０に組み込まれてもよい。コンピュータ３２０は、プロセッサ３２２およびメモリ３２４を備える。メモリ３２４には、本発明の一実施形態に係る方法を実現するためのプログラム３２６が格納される。プロセッサ３２２は、メモリ３２４からプログラム３２６を読み出して実行する。これにより、システム３００は、本発明の一実施形態に係る方法を実施することができる。なお、図３には１つのコンピュータ３２０のみが示されているが、システム３００は、複数のコンピュータ３２０を備えてもよい。そのような構成において、各コンピュータ３２０のメモリ３２４には本発明の一実施形態に係る方法の一部に対応するプログラムがそれぞれ格納され、各コンピュータ３２０のプロセッサ３２２がそれらのプログラムを個々に実行することにより、複数のコンピュータ３２０が協働し全体として本発明の一実施形態に係る方法を実施するのであってよい。

【0041】

図４は、本発明の一実施形態に係る方法を実施するためのシステム３００の動作を示すフローチャートである。図４のフローチャートにおける各ステップの処理は、コンピュータ３２０のプロセッサ３２２によって実行される。図４の実施形態に係る方法は、ステップ４０２において開始する。

【0042】

ステップ４０２において、プロセッサ３２２は、めっき装置１０における基板の処理に関連する１または複数の時系列測定データを取得する。例えば、プロセッサ３２２は、めっきモジュール１１０に併設された制御コントローラ２６０（図２参照）から、基板に対するめっき処理に関連する時系列測定データを取得する。制御コントローラ２６０から取得される例示的な時系列測定データは、電源２７０から出力される電流値または電圧値の測定データ、あるいはパドル駆動装置２３６によって駆動されるパドル２３５の撹拌速度の測定データを含む。図５は、時系列測定データの一例として、電源２７０から出力される電流値の測定データの例を示す。時系列測定データの他の例は、めっき槽１１４内のめっき液Ｑの温度や、めっきモジュール１１０または他のモジュールにおいて測定された任意の物理量の測定データを含む。

【0043】

次に、ステップ４０４において、プロセッサ３２２は、各時系列測定データに対して統計処理を行うことにより、１または複数の統計値を算出する。例えば、プロセッサ３２２は、電源２７０の出力電流の時系列測定データから、平均電流や累積電流などの統計値を算出する。統計処理は、平均や累積に限らず、任意の統計的な計算処理を含む。統計処理の具体的な計算手順（以下、「統計処理条件」という）は、例えば、所定の設定ファイルに記述しておくことができる。設定ファイルには、各統計値が、どの時系列測定データを用いてどのような計算処理を行うことによって算出されるものであるのかを示す定義（統計処理条件）が記述されている。一例として、電源２７０の平均電流（すなわち、電源２
７０の出力電流についての統計値）は、電源２７０の出力電流の時系列測定データをある開始時刻からある終了時刻までの指定時間範囲で時間平均した値である、との統計処理条件が、設定ファイルに記述されている。一態様において、コンピュータ３２０の記憶装置（例えばメモリ３２４）には、このような設定ファイルがあらかじめ格納されている。プロセッサ３２２は、設定ファイルから各統計値についての統計処理条件を読み出し、読み出した統計処理条件に従って、各統計値を算出するのであってよい。

【0044】

次に、ステップ４０６において、プロセッサ３２２は、ステップ４０４で算出された各統計値をコンピュータ３２０の画面に表示させる。図６は、算出された統計値の画面表示例である。この例において、表示画面６００は、めっきモジュール１１０におけるめっき処理の各種統計値として、処理時間６０１、積算電流量６０２、平均電流値６０３、平均電圧値６０４、平均温度６０５、平均流量６０６、平均撹拌速度６０７を含んでいる。画面上の各統計値は、コンピュータ３２０のオペレータによる選択入力が可能に表示される。例えば、コンピュータ３２０のオペレータは、画面上の平均電流値６０３に対応するエリアでマウスのクリック操作等を行うことによって、画面に表示された複数の統計値の中から１つの統計値（ここでは平均電流値）を選択したことをコンピュータ３２０に対して指示することができる。

【0045】

なお、表示画面６００において、各統計値は、その値が異常であるか否かを識別可能な態様で表示されてもよい。例えば、画面６００上のある統計値が所定の基準値（例えば、めっき装置１０における基板の様々なプロセス条件を定めたレシピ情報に記された設定値）との比較に基づき異常と判定される場合、その統計値は、ハイライトされて表示されてよい。コンピュータ３２０のオペレータは、ハイライト表示によって注意を喚起され、そのハイライト表示された統計値を画面６００において選択するのであってもよい。

【0046】

次に、ステップ４０８において、プロセッサ３２２は、コンピュータ３２０の画面上で統計値の選択が行われたか否かを判断する。統計値の選択が行われた場合、ステップ４１０へ進み、プロセッサ３２２は、当該選択された統計値を算出するのに用いた統計処理条件を特定し、続くステップ４１２において、当該特定した統計処理条件をコンピュータ３２０の画面に表示させる。統計処理条件の特定には、上述した設定ファイルが用いられる。プロセッサ３２２は、複数の統計値のそれぞれについての統計処理条件（すなわち各統計値の計算手順の定義）が記述された設定ファイルから、ステップ４０８で選択された統計値に対応する統計処理条件を取得することができる。

【0047】

図７Ａ～７Ｄは、ステップ４１２における統計処理条件の画面表示の一例である。図７Ａは、統計値が、めっきモジュール１１０の電源２７０から出力される平均電流値である場合における、統計処理条件の表示例を示す。図７Ａに示されるように、統計処理条件の表示画面７００は、時系列測定データ表示エリア７０１と、統計処理条件表示エリア７０４と、統計値評価エリア７１０とを含む。時系列測定データ表示エリア７０１および統計値評価エリア７１０は省略されてもよい。時系列測定データ表示エリア７０１は、リスト表示エリア７０２とグラフ表示エリア７０３からなる。リスト表示エリア７０２には、画面７００の表示対象である統計値（すなわち、ステップ４０８で選択された統計値。図７Ａの例では電源２７０の平均電流値）に対応する時系列測定データ（この例では電源２７０の出力電流の測定データ）が、数値としてリスト形式で表示される。具体的に、リスト表示エリア７０２の各行は各時刻の測定データに対応しており、列「ｘ」は測定時刻、列「ｚ」は測定値を示している。グラフ表示エリア７０３は、リスト表示エリア７０２の数値をグラフで表示する。

【0048】

ステップ４１０で特定された統計処理条件は、画面７００の統計処理条件表示エリア７０４に表示される。統計処理条件表示エリア７０４の演算式７０５は、統計値（図７Ａで
は電源２７０の平均電流値）を算出するのに用いられた演算式を表し、データ範囲７０６は、演算式７０５に基づく統計値の計算において計算対象とされた測定データの範囲を表している。演算式７０５およびデータ範囲７０６に現れる変数（Ｔ、Ｕ、およびＣ）は、変数名７０７および属性７０８に示された対応関係によって、リスト表示エリア７０２の各属性（ｘ、ｙ、ｚおよび）と関連付けられている。具体的に、図７Ａの例において、リスト表示エリア７０２の列「ｙ」の値が１であり、かつ、所定値Ｔ_ｍｉｎによって示される時刻から５．００秒経過した時点以降に測定された測定データが、演算式７０５における総和Σの対象となる。所定値Ｔ_ｍｉｎは、例えば、出力電流値が所定の設定電流値の９０％に最初に到達した時刻として定義されるのであってよい。なお、値７０９は、リスト表示エリア７０２のチェックボックスにチェックが付けられた行の数値を示している。

【0049】

このように、演算式７０５およびデータ範囲７０６を含む統計処理条件が表示されることにより、コンピュータ３２０のオペレータは、めっき装置１０における基板の処理に際して得られた統計値がどのような計算手順に従って算出されたものであるのかを、容易に把握することができる。例えば、コンピュータ３２０のオペレータは、図６の画面６００において平均電流値６０３の部分をクリックすることで、めっき電流の測定データから平均電流値を算出するための統計処理条件を、図７Ａのような画面７００に表示させることができる。

【0050】

なお、統計値評価エリア７１０には、算出された統計値とレシピ情報の設定値との差分および／または標準偏差７１１と、現在得られた統計値とめっき装置１０の過去の運転時に得られた統計値の履歴との差分および／または標準偏差７１２が表示される。

【0051】

図７Ｂ、７Ｃは、図７Ａと同様の画面表示例である。図７Ｂは、統計値が、めっきモジュール１１０におけるパドル２３５の平均撹拌速度である場合における、統計処理条件の表示例を示す。図７Ｃは、統計値が、めっきモジュール１１０の電源２７０から出力される電圧の積算電圧値である場合における、統計処理条件の表示例を示す。図７Ａ～７Ｃの３つの表示例では、統計処理条件（演算式７０５およびデータ範囲７０６）が、数学的な表現形式で表示されている。しかしながら、統計処理条件を表示する形式はこれに限られない。図７Ｄの画面表示例のように、統計処理条件（演算式７０５およびデータ範囲７０６）は、プログラムコード形式で表示してもよい。

【0052】

次に、ステップ４１４において、プロセッサ３２２は、画面７００上で統計処理条件の修正が行われたか否かを判断する。統計処理条件の修正が行われた場合、ステップ４１６へ進み、プロセッサ３２２は、修正に基づいて、設定ファイルに記述されている統計処理条件を更新する。例えば、コンピュータ３２０の記憶装置（例えばメモリ３２４）に格納されている設定ファイルの統計処理条件は、めっき装置１０の実際の運転環境や運転状況に照らして適切でないことがあり得る。そのような場合、コンピュータ３２０のオペレータは、画面７００上で統計処理条件を修正するための入力を行うことができ、この入力に従って、設定ファイルに記述されている統計処理条件が適切なものに更新される。これにより、図４のフローチャートが次回実行される際に、ステップ４０４において、適切な統計処理条件を用いて統計値を算出することができる。

【0053】

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

【符号の説明】

【0054】

１０ めっき装置
３０ 基板ホルダ
１００ カセット
１０２ カセットテーブル
１０４ アライナ
１０６ スピンリンスドライヤ
１１０ めっきモジュール
１１４ めっき槽
１２０ ロード／アンロードステーション
１２２ 搬送ロボット
１２４ ストッカ
１２６ プリウェットモジュール
１２８ プリソークモジュール
１３０ａ 第１リンスモジュール
１３０ｂ 第２リンスモジュール
１３２ ブローモジュール
１３６ オーバーフロー槽
１４０ 搬送装置
１４２ 第１搬送装置
１４４ 第２搬送装置
１５０ レール
１５２ 載置プレート
１６０ パドル駆動部
１６２ パドル従動部
３００ システム
３２０ コンピュータ
３２２ プロセッサ
３２４ メモリ
３２６ プログラム
３３０ ネットワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図7D】