特開 2025-139327 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025139327

(43)【公開日】2025-09-26

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 53/00 20060101AFI20250918BHJP

   B24B 53/12 20060101ALI20250918BHJP

   B24D 18/00 20060101ALI20250918BHJP

   B24D 3/00 20060101ALI20250918BHJP

   B24D 3/28 20060101ALI20250918BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20250918BHJP

【ＦＩ】

B24B53/00 K

B24B53/12 Z

B24D18/00

B24D3/00 320A

B24D3/00 320B

B24D3/28

H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024038204

(22)【出願日】2024-03-12

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】今泉 祐介

【テーマコード（参考）】

3C047

3C063

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C047AA16

3C047AA32

3C047EE04

3C047EE18

3C063AA10

3C063AB10

3C063BB02

3C063BB03

3C063BB04

3C063BC03

3C063EE01

3C063FF30

5F063AA40

5F063DD22

5F063FF27

(57)【要約】      （修正有）

【課題】切削加工とは別にドレッシングを実施する必要がなくなり、実質的にドレッシングに掛かる時間を０にする。
【解決手段】切削ブレード８３をドレッシングするドレッシング機構２０は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒が混錬したドレッシング部材３０を貯留する貯留部２２と、貯留部２２からドレッシング部材３０を送り出すドレッシング部材送り出し手段２３と、ドレッシング部材３０を受け入れるチューブ８７と、ドレッシング部材３０を冷却して半固化させる冷却部８９と、チューブ８７に形成され切削ブレード８３の切り刃を収容するスリットと、を備え、切削ブレード８３の切り刃をドレッシングする際は、ドレッシング部材送り出し手段２３を作動させて、該ドレッシング手段に対してドレッシング部材３０を送り込むと共に、切削手段８に装着された切削ブレード８３を回転させる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、を含む切削装置であって、
切削ブレードをドレッシングするドレッシング機構を備え、
該ドレッシング機構は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒が混錬したドレッシング部材を貯留する貯留部と、該貯留部からドレッシング部材を送り出すドレッシング部材送り出し手段と、該ドレッシング部材送り出し手段により送り出されたドレッシング部材でドレッシングを遂行するドレッシング手段と、と含み、
該ドレッシング手段は、ドレッシング部材を受け入れるチューブと、該ドレッシング部材を冷却して半固化させる冷却部と、該チューブに形成され切削ブレードの切り刃を収容するスリットと、を備え、
切削ブレードの切り刃をドレッシングする際は、該ドレッシング部材送り出し手段を作動させて、該ドレッシング手段に対してドレッシング部材を送り込むと共に、該切削手段に装着された切削ブレードを回転させる切削装置。

【請求項2】

該ドレッシング機構は、ドレッシング部材を該ドレッシング手段から該貯留部に回収する回収経路を備える請求項１に記載の切削装置。

【請求項3】

該ドレッシング部材は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒を混錬して構成されており、該バインダーは、熱可塑性樹脂、ゲル化剤のいずれかを含み、ドレッシング砥粒は、炭化ケイ素、アルミナ、ダイヤモンドのうちいずれかを含む請求項１に記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、を含む切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、を含み構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（例えば特許文献１を参照）。

【0004】

従来の切削装置では、切削ブレードの切削能力が低下した場合、切削ブレードの目立てや、切削ブレードの整形を行うために、切削装置にドレッシングボードを搬入してチャックテーブルに載置して吸引保持し、該ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませて切削ブレードの目立てや整形を行う、いわゆるドレッシングを実施し、該ドレッシングが終了した後は、該チャックテーブルからドレッシングボードを搬出して、ドレッシングボードを所定の収容箇所に収容しており、手間が掛かるという問題がある。

【0005】

また、ドレッシングボードは、セラミックスを形成する素材にドレッシング砥粒を混錬して焼結することから湾曲する場合があり、該ドレッシングボードが湾曲した場合は、チャックテーブルに適正に吸引保持することが困難になることから、ドレッシングボードが湾曲しないように品質管理する必要があるという問題がある。

【0006】

さらに、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルとは別に、ドレッシングボードを保持する専用のテーブルを備える切削装置も提案されている（特許文献２を参照）。しかし、前記した従来技術と同様に、ドレッシングボードが湾曲している場合は、該専用のテーブルに保持することが困難であることに加え、使用済みドレッシングボードを新しいドレッシングボードに交換しなければならず手間が掛かるという問題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００７－２０３４２９号公報

【特許文献2】特開２０１５－２１６３２４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、切削ブレードの切削能力が低下した場合にドレッシングを実施する切削装置において、ドレッシングボードが湾曲している場合にチャックテーブルに保持することが困難であることに加え、使用済みドレッシングボードを新しいドレッシングボードに交換しなければならず手間が掛かる、という問題が解消される切削装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、を含む切削装置であって、切削ブレードをドレッシングするドレッシング機構を備え、該ドレッシング機構は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒が混錬したドレッシング部材を貯留する貯留部と、該貯留部からドレッシング部材を送り出すドレッシング部材送り出し手段と、該ドレッシング部材送り出し手段により送り出されたドレッシング部材でドレッシングを遂行するドレッシング手段と、と含み、該ドレッシング手段は、ドレッシング部材を受け入れるチューブと、該ドレッシング部材を冷却して半固化させる冷却部と、該チューブに形成され切削ブレードの切り刃を収容するスリットと、を備え、切削ブレードの切り刃をドレッシングする際は、該ドレッシング部材送り出し手段を作動させて、該ドレッシング手段に対してドレッシング部材を送り込むと共に、該切削手段に装着された切削ブレードを回転させる切削装置が提供される。

【0010】

該ドレッシング機構は、ドレッシング部材を該ドレッシング手段から該貯留部に回収する回収経路を備えることが好ましい。また、該ドレッシング部材は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒を混錬して構成されており、該バインダーは、熱可塑性樹脂、ゲル化剤のいずれかを含み、ドレッシング砥粒は、炭化ケイ素、アルミナ、ダイヤモンドのうちいずれかを含むことが好ましい。

【発明の効果】

【0011】

本発明の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、を含む切削装置であって、切削ブレードをドレッシングするドレッシング機構を備え、該ドレッシング機構は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒が混錬したドレッシング部材を貯留する貯留部と、該貯留部からドレッシング部材を送り出すドレッシング部材送り出し手段と、該ドレッシング部材送り出し手段により送り出されたドレッシング部材でドレッシングを遂行するドレッシング手段と、と含み、該ドレッシング手段は、ドレッシング部材を受け入れるチューブと、該ドレッシング部材を冷却して半固化させる冷却部と、該チューブに形成され切削ブレードの切り刃を収容するスリットと、を備え、切削ブレードの切り刃をドレッシングする際は、該ドレッシング部材送り出し手段を作動させて、該ドレッシング手段に対してドレッシング部材を送り込むと共に、該切削手段に装着された切削ブレードを回転させることから、切削加工とは別にドレッシングを実施する必要がなくなり、実質的にドレッシングに掛かる時間を０にすることができる。すなわち、ドレッシングボードをチャックテーブルに載置し吸引保持してドレッシングを実施し、ドレッシングを実施した後にドレッシングボードを搬出するという手間が掛かるという問題が解消し、さらには、ドレッシングボードが湾曲してチャックテーブルに適正に保持できない、という問題も解消する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】切削装置の全体斜視図である。

【図2】図１に示す切削装置に装着される切削手段の一部拡大斜視図、及び分解図である。

【図3】図２に示す切削手段に装着されるドレッシング機構の概念図である。

【図4】図１に示す切削装置によって加工されるウエーハ１０の斜視図である。

【図5】切削加工及びドレッシングを実施する態様を示す斜視図である。

【図6】（ａ）図５において実施されるドレッシングの態様を示す斜視図、（ａ）に示すドレッシングの態様の示す一部拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明に基づいて構成される切削装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

【0014】

図１には、本実施形態の切削装置１の全体斜視図が示されている。図示の切削装置１は、被加工物を保持するチャックテーブル７と、チャックテーブル７に保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレード８３を回転可能に備えた切削手段８とを含み構成されていて、切削ブレード８３をドレッシングするドレッシング機構（追って詳細に説明する）を備えている。図示の切削装置１によって加工される被加工物は、例えば、半導体のウエーハ１０であり、粘着性を有するテープＴによって環状のフレームＦと一体にされている。

【0015】

切削装置１は、図１に示すように、略直方体形状のハウジング２を備え、昇降可能なカセットテーブル４ａに載置されるカセット４と、カセット４からフレームＦに保持されたウエーハ１０を仮置きテーブル５に搬出する搬出入手段３と、仮置きテーブル５に搬出されたウエーハ１０を、保持面７ａを有するチャックテーブル７に搬送する旋回アームを有する搬送手段６と、チャックテーブル７に保持されたウエーハ１０を加工する加工手段として配設された切削ブレード８３を含む切削手段８と、チャックテーブル７上に保持されたウエーハ１０を撮像し、切削手段８の切削ブレード８３によって切削される加工位置を検出するアライメント手段９と、図１においてチャックテーブル７が位置付けられた搬出入位置から搬出された加工後のウエーハ１０を洗浄する洗浄装置１１（詳細は省略されている）と、ウエーハ１０を洗浄装置１１に搬送する洗浄搬出手段１２と、図示を省略する制御手段と、を備えている。

【0016】

チャックテーブル７の保持面７ａは、Ｘ軸方向及び該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向によって規定されるＸＹ平面であって、実質上水平である。保持面７ａは、通気性を有する素材で形成され、該保持面７ａには、図示を省略する吸引手段が接続されており、該吸引手段を作動することにより、保持面７ａに負圧が生成される。チャックテーブル７の外周には、ウエーハ１０を支持するフレームＦを把持するクランプ７ｂが、均等な間隔で複数（図示の形態では４つ）配設されている。また、ハウジング２の内部には、該チャックテーブル７をＸ軸方向に移動するＸ軸送り手段、切削手段８をＹ軸方向に移動するＹ軸送り手段、切削手段８をＺ軸方向（上下方向）に移動するＺ軸送り手段、チャックテーブル７を回転させる回転駆動手段等が配設されている（いずれも図示はされていない）。

【0017】

上記の制御手段には、切削装置１の上記の各作動部が少なくとも接続されている。該制御手段は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略する）。

【0018】

図２を参照しながら、上記の切削装置１に配設された切削手段８について、より具体的に説明する。図２の下方に切削手段８の斜視図を示し、上方に該切削手段８の分解図を示している。

【0019】

図２の下方に示すように、切削手段８は、スピンドルハウジング８１と、スピンドルハウジング８１の先端に装着されたブレードカバー８２と、Ｙ軸方向を軸心として回転自在にスピンドルハウジング８１に支持され、先端に切削ブレード８３を備えたスピンドル８４と、切削ブレード８３によって切削加工される領域に、切削ブレード８３の表面側及び裏面側から切削水を供給する一対の切削水供給ノズル８５（反対側の切削水供給ノズル８５は見えていない）と、スピンドル８４を回転させる図示を省略するスピンドルモータと、を備えている。ブレードカバー８２には、上記の一対の切削水供給ノズル８５に切削水を導入する一対の切削水導入口８６が配設されると共に、後述するドレッシング機構の一部を構成するチューブ８７と、該チューブ８７をブレードカバー８２の上面側で囲繞し、チューブ８７を冷却する冷却部８９が配設されている。

【0020】

図２の上方側に示す分解図から理解されるように、ブレードカバー８２は、スピンドルハウジング８１の先端に固定された固定カバー８２ａと、固定カバー８２ａの先端にねじ８８ａを介して装着される着脱カバー８２ｂと、固定カバー８２ａの上部にねじ８８ｂを介して装着される切削ブレード８３の切り刃の状態を検出するブレード検出ブロック８２ｃと、を含み、固定カバー８２ａと着脱カバー８２ｂとの対向面に、切削ブレード８３の切り刃を収容可能なスリット８７ｃ（後述する）を備えた略Ｌ字形状のチューブ８７を形成する半割状のＬ字部材８７ａ、８７ｂが配設される。該Ｌ字部材８７ａ、８７ｂは、例えばＳＵＳ等の金属で形成される。冷却部８９も、該Ｌ字部材８７ａ、８７ｂと同様に、半割状の二つの部材８９ａ、８９ｂによって構成されており、合体することで、円柱状の冷却部８９を構成する。

【0021】

該Ｌ字部材８７ａ、８７ｂのコーナー部の外側には、割断面に沿って凹部が形成されており、該Ｌ字部材８７ａ、８７ｂを合体して、略Ｌ字形状のチューブ８７を形成したとき、該凹部によって、上記の切削ブレード８３の切り刃の先端を収容して、チューブ８７の内部を通過させることが可能な縦長のスリット８７ｃが形成される。このようにＬ字形状のチューブ８７を形成することで、一端側には、後述するドレッシング部材３０を導入する導入口８７ｄが形成され、他端側には、ドレッシング部材３０を排出する排出口８７ｅが形成される。

【0022】

切削装置１は、図３に示すように、上記の切削手段８に配設されたチューブ８７、及び冷却部８９を含むドレッシング機構２０を備えている。ドレッシング機構２０は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒を混錬したドレッシング部材３０を貯留する貯留部２２と、該貯留部２２からドレッシング部材３０を送り出すドレッシング部材送り出し手段２３と、送り出されたドレッシング部材３０で切削ブレード８３のドレッシングを遂行するドレッシング手段（追って説明する）とを備えている。

【0023】

該貯留部２２には、貯留したドレッシング部材３０の流動性を適正に維持すべく、必要に応じて該貯留部２２に貯留されたドレッシング部材３０を加熱する加熱ヒータ（例えばペルチェ素子）２２ａ、及び該貯留部２２に振動を与えて貯留部２２に貯留されたドレッシング部材３０を攪拌する振動付与手段（例えばピエゾ素子）２２ｂが配設されている。

【0024】

ドレッシング部材送り出し手段２３は、貯留部２２からドレッシング部材３０を送り出す経路２３１と、該経路２３１上に配設された開閉弁２３２と、該経路２３１上に配設されドレッシング部材３０を吸引して吐出するポンプ２３３とを備え、上記の制御手段によって制御される。該制御手段によって開閉弁２３２を開にすると共にポンプ２３３を作動することで、貯留部２２に貯留されたドレッシング部材３０を、経路２３１を通じて矢印Ｒ１で示す方向に送り出すことができる。

【0025】

ドレッシング部材送り出し手段２３によって送り出されたドレッシング部材３０は、ドレッシング部材３０を受け入れる上記のチューブ８７と、該チューブ８７に形成され切削ブレード８３の切り刃を収容する上記のスリット８７ｃと、該チューブ８７に導入されたドレッシング部材３０を冷却して半固化させる冷却部８９とを含むドレッシング手段に送られる。該ドレッシング手段に送られたドレッシング部材３０は、チューブ８７の一端側の導入口８７ｄから導入されて冷却部８９によって冷却されて半固化した状態にされると共に、他端側の排出口８７ｅ（図２を参照）から排出される。

【0026】

本実施形態のドレッシング機構２０は、チューブ８７の排出口８７ｅに接続される回収経路２６を備え、該回収経路２６は、上記の貯留部２２に接続されている。これにより、ドレッシング機構２０によって切削ブレード８３をドレッシングし、その後に排出されるドレッシング部材３０を、回収経路２６を介して矢印Ｒ２で示す方向に送り出し、貯留部２２に回収して再利用することができる。該回収経路２６上には、図示のように、ヒータ２５を配設することが好ましい。該ヒータ２５によって回収経路２６に送られたドレッシング部材３０を加熱して流動性を高め、回収経路２６を介してドレッシング部材３０を貯留部２２に回収しやすくなる。

【0027】

貯留部２２に貯留されるドレッシング部材３０は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒を混錬して構成することができる。該バインダーは、例えば、熱可塑性樹脂、ゲル化剤のいずれかであり、ドレッシング砥粒は、炭化ケイ素、アルミナ、ダイヤモンドのうちいずれかにより構成された砥粒を含んで上記のドレッシング部材３０が構成される。

【0028】

上記の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリ乳酸、ポリエーテルイミド、ポリアミドナイロン、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンスルファイド、ポリテトラフロロエチレン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリテート、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミドのうちいずれかを採用することが好ましい。

【0029】

また、ゲル化剤としては、例えば、ペクチ、グアーガム（グァーガム）、キサンタンガム、タマリンドガム、カラギーナン、プロピレングリコール、カルボキシメチルセルロース、ゼラチン、寒天のうちいずれかを採用することが好ましい。

【0030】

なお、上記した実施形態の構成では、経路２３１上にポンプ２３３を配設して、貯留部２２に貯留されたドレッシング部材３０をチューブ８７に向けて送り出したが、本発明はこれに限定されず、他の手段によって送り出すことができる。例えば、経路２３１上に上記のポンプ２３３を配設せず、貯留部２２の内部を密閉状態にすると共に、内部に圧縮した空気を導入して高圧状態とし、開閉弁２３２を開とすることで、圧縮した空気の作用によって貯留部２２に貯留されたドレッシング部材３０をノズル２１Ａに向けて送り出すことができる。

【0031】

上記のチューブ８７に導入されたドレッシング部材３０を冷却して半固化させる冷却部８９は、例えばペルチェ素子によって構成することができる。経路２３１内で流動性が維持されたドレッシング部材３０を、チューブ８７の導入口８７ｃにて冷却して、後述するドレッシング部材３０として機能する程度の固さであって、Ｌ字形状のチューブ８７を通過できる程度の固さとする。なお、該冷却部８９は、ペルチェ素子によって構成することに限定されない。例えば、チューブ８７の導入口８７ｃ側の周囲に５－１０℃程度に冷却された液体（水でよい）を通過させる冷却部を構成し、チューブ８７に導入されるドレッシング部材３０を冷却して、上記のようにドレッシング部材３０を半固化させるようにしてもよい。

【0032】

本実施形態の切削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、本発明に基づいて構成されたドレッシング機構２０により切削手段８の切削ブレード８３をドレッシングする実施形態について具体的に説明する。

【0033】

上記した切削装置１の被加工物であるウエーハ１０は、半導体のウエーハであり、例えば、厚みが２００μｍ、直径が３００ｍｍであって、図４に示すように、複数のデバイスＤが分割予定ラインＬによって区画され表面１０ａに形成されている。このウエーハ１０を収容可能な開口部Ｆａを備えた環状のフレームＦの開口部Ｆａの中央に、該ウエーハ１０の表面１０ａを上方に向けて収容し、テープＴをウエーハ１０とフレームＦの裏面に貼着して一体とする。

【0034】

ウエーハ１０を切削加工するに際しては、上記した搬出入手段３によってカセット４から、上記のフレームＦに支持されたウエーハ１０を仮置きテーブル５上に搬出して位置合わせを行う。次いで、搬送手段６によってフレームＦを吸着して、図１に示す搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル７の保持面７ａ上に搬送して載置し、上記の吸引手段を作動してチャックテーブル７の保持面７ａに負圧を生成してウエーハ１０を吸引すると共に、クランプ７ｂによってフレームＦを把持してウエーハ１０を保持する。

【0035】

上記したようにチャックテーブル７にウエーハ１０を保持したならば、上記のＸ軸送り手段を作動してウエーハ１０をアライメント手段９の直下に位置付けて、ウエーハ１０を撮像し、加工すべき分割予定ラインＬの位置を検出する。

【0036】

ここで、切削手段８に装着された切削ブレード８３の切り刃にドレッシングを実施する場合は、上記の制御手段によってドレッシング機構２０を作動し、上記の貯留部２２からドレッシング部材３０を送り出し、チューブ８７に導入する。次いで、該チューブ８７に導入されたドレッシング部材３０を上記の冷却部８９によって冷却しながら半固化状態とし、半固化状態とされたドレッシング部材３０が、チューブ８７内を所定の速度で移動させられる。

【0037】

上記したようにドレッシング機構２０を作動させた状態で、上記アライメント手段９によって検出された所定の分割予定ラインＬをＸ軸方向に整合させると共に、上記のＸ軸送り手段を作動してチャックテーブル７をＸ軸方向に移動して、切削手段８の直下に位置付ける。そして、上記のＹ軸送り手段を作動して切削手段８の位置をＹ軸方向で調整し、図５に示すように、加工すべき分割予定ラインＬ上に切削ブレード８３を位置付けると共に、該スピンドルモータを作動して、切削ブレード８３を矢印Ｒ３で示す方向に高速回転させる。

【0038】

次いで、上記したＺ軸送り手段を作動して、図５に示すように、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ラインＬに対し、ウエーハ１０の厚み（２００μｍ）を僅かに超える所定の深さで切り込ませると共に、上記したＸ軸送り手段を作動してウエーハ１０をＸ軸方向に加工送りして、該分割予定ラインＬに沿って切削溝１００を形成する。

【0039】

さらに、Ｙ軸送り手段を作動して、切削溝１００を形成した分割予定ラインＬとＹ軸方向で隣接し、切削溝１００が形成されていない未加工の分割予定ラインＬとの間隔（例えば５ｍｍ）にしたがって切削手段８の切削ブレード８３をＹ軸方向に割り出し送りして、該未加工の分割予定ラインＬに切削ブレード８３を位置付けて切込み送りし、上記と同様に切削加工を施して切削溝１００を形成する。これらを繰り返すことにより、Ｘ軸方向に沿うすべての分割予定ラインＬに沿って切削溝１００を形成する。次いで、ウエーハ１０を保持するチャックテーブル７を９０度回転し、先に切削溝１００を形成した方向と直交する方向をＸ軸方向に整合させる。そして、上記した切削加工を、新たにＸ軸方向に整合させたすべての分割予定ラインＬに対して実施して、ウエーハ１０に形成されたすべての分割予定ラインＬに沿って切削溝１００を形成し、ウエーハ１０を個々のデバイスチップに分割する。

【0040】

このとき、図６（ａ）に示すように（説明の都合上、チューブ８７と、切削ブレード８３が配設された領域のみを示し、他の構成は省略している）、矢印Ｒ３で示す方向に高速回転する切削ブレード８３の切り刃の先端が、上記したスリット８７ｃの内部に収容された状態でチューブ８７の内部を高速で通過し、図６（ｂ）から理解されるように、チューブ８７内を矢印Ｒ４で示す方向に流動するドレッシング部材３０に切削ブレード８３が切り込まれて、切削ブレード８３の切り刃のドレッシングが実施される。

【0041】

上記したドレッシングは、オペレータによって、任意のタイミングで指示することができる。オペレータは、例えば、切削ブレード８３によってウエーハ１０に形成された切削溝１００の状態を検査し、その検査結果に基づき、切削ブレード８３に対してドレッシングを実施すべきタイミングが到来していることを判断し、指示することができる。また、上記の制御手段が、切削ブレード８３にドレッシングを実施すべきタイミングが到来していることをオペレータに対して報知し、ドレッシングの実施を促すことができる。該制御手段は、例えば、切削加工を施したウエーハの枚数が所定の枚数に達したこと、切削加工を実施した時間が所定の時間に達したこと等により、切削ブレード８３に対してドレッシングを実施すべきタイミングが到来していることを判定し、オペレータに報知することができる。

【0042】

上記したように、切削手段８によってウエーハ１０が個々のデバイスチップに分割されたならば、上記の搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル７から、洗浄搬出手段１２によってウエーハ１０を搬出して、洗浄装置１１に搬送して、洗浄、乾燥する。次いで、搬送手段６によって洗浄装置１１からウエーハ１０を仮置きテーブル５に搬送して、搬出入手段３を作動して、カセット４の所定の位置に収容し、ウエーハ１０に対する切削加工が完了する。

【0043】

上記した切削装置１によれば、上記の切削ブレード８３によってウエーハ１０の所定の分割予定ラインＬを切削して切削溝１００を形成するのと同時に、スリット８７ｃに収容された切削ブレード８３を、チューブ８７内を流動するドレッシング部材３０に切り込ませて、ドレッシングを実施することができる。これにより、切削加工とは別にドレッシングを実施する必要がなくなり、実質的にドレッシングに掛かる時間を０にすることができる。すなわち、ドレッシングボードをチャックテーブル７に載置し吸引保持してドレッシングを実施し、ドレッシングを実施した後にドレッシングボードを搬出するという手間が掛かるという問題が解消し、さらには、ドレッシングボードが湾曲してチャックテーブル７に適正に保持できない、という問題も解消する。また、ドレッシングボードを保持する専用のテーブルを配設する必要もない。

【0044】

なお、本実施形態の切削装置１によれば、必ずしも、切削ブレード８３に対するドレッシングを、ウエーハ１０に対する切削加工と同時に実施する必要はなく、切削加工を実施していない合間に、上記のドレッシング機構２０を作動させると共に切削ブレード８３を高速で回転させることにより、ドレッシングのみを実施することも可能である。その場合であっても、ドレッシングを実施するために、ドレッシングボードをチャックテーブル７に載置し吸引保持する手間が掛からず、ドレッシングを実施した後にドレッシングボードを搬出する必要もない。さらには、ドレッシングボードが湾曲してチャックテーブル７に適正に保持できずドレッシングが実施できない、という問題が生じることなく、ドレッシングボードを保持する専用のテーブルを配設する必要もない。

【0045】

更にいえば、本実施形態の切削装置１では、ドレッシングを実施していない状態でウエーハ１０に対する切削加工を実施している状態から、切削加工を中断せずに、ドレッシングを開始することが可能であり、また、切削加工を中断することなく、ドレッシングを完了させることができ、ドレッシングの開始、終了の自由度が極めて高い。

【符号の説明】

【0046】

１：切削装置
２：ハウジング
３：搬出入手段
４：カセット
５：仮置きテーブル
６：搬送手段
７：チャックテーブル
７ａ：保持面
７ｂ：クランプ
８：切削手段
８１：スピンドルハウジング
８２：ブレードカバー
８３：切削ブレード
８４：スピンドル
８５：切削水供給ノズル
８６：切削水導入口
８７：チューブ
８７ａ：Ｌ字部材
８７ｂ：Ｌ字部材
８７ｃ：スリット
８７ｄ：導入口
８７ｅ：排出口
９：アライメント手段
１０：ウエーハ
１０ａ：表面
１１：洗浄装置
１２：洗浄搬出手段
２０：ドレッシング機構
２２：貯留部
２３：ドレッシング部材送り手段
２３１：経路
２３２：開閉弁
２３３：ポンプ
２３：開閉弁
３０：ドレッシング部材
１００：切削溝
Ｄ：デバイス
Ｆ：フレーム
Ｌ：分割予定ライン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】