特開2025-167728支持部材及び処理対象物の処理方法

発明の名称　支持部材及び処理対象物の処理方法

出願人　株式会社ディスコ　（識別番号 134051）

　　　　特許公開件数ランキング 41 位（566件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 42 位（494件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-167728

公報発行日　2025年11月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-167728

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2025-167728「支持部材及び処理対象物の処理方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録