特開2025-175173硬化性樹脂組成物、硬化物および光導波路

発明の名称　硬化性樹脂組成物、硬化物および光導波路

出願人　ＤＩＣ株式会社　（識別番号 2886）

　　　　特許公開件数ランキング 153 位（220件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 87 位（290件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-175173

公報発行日　2025年11月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-175173

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