公報発行日 2025年11月28
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【課題】 光通信で使用される近赤外線領域において吸収が小さく(低光吸収損失)、耐熱性に優れ、さらに、低屈折率な硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の硬化性樹脂組成物は、(メタ)アクリロイル基、およびスチリル基からなる群から選ばれる1種以上の反応性基と、フッ素原子を含む有機基とを有するポリシロキサン樹脂(A)と、明細書中に記載の一般式(1)で表される構造を有するフッ素原子を含まない(メタ)アクリル酸誘導体、および/または、一般式(2)で表される構造を有するフッ素原子を含む(メタ)アクリル酸誘導体(B)と、ラジカル重合開始剤(C)とを含むことを特徴とする。
【選択図】 なし
本発明によれば、光通信で使用される近赤外線領域において吸収が小さく(低光吸収損失)、耐熱性に優れ、さらに、低屈折率な硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供できる。
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