ホーム > 特許ランキング > ＺＡＣＲＯＳ株式会社
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025005745
(43)【公開日】2025-01-17
(54)【発明の名称】粘着剤組成物およびフィルムシート
(51)【国際特許分類】
C09J 133/06 20060101AFI20250109BHJP
C09J 4/02 20060101ALI20250109BHJP
C09J 11/06 20060101ALI20250109BHJP
C09J 175/04 20060101ALI20250109BHJP
C09J 133/14 20060101ALI20250109BHJP
C09J 133/26 20060101ALI20250109BHJP
C09J 7/25 20180101ALI20250109BHJP
C09J 7/30 20180101ALI20250109BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20250109BHJP
【ＦＩ】
C09J133/06
C09J4/02
C09J11/06
C09J175/04
C09J133/14
C09J133/26
C09J7/25
C09J7/30
H01L21/78 M
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023106068
(22)【出願日】2023-06-28
(71)【出願人】
【識別番号】000224101
【氏名又は名称】ＺＡＣＲＯＳ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100165179
【弁理士】
【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡
(74)【代理人】
【識別番号】100140774
【弁理士】
【氏名又は名称】大浪 一徳
(74)【代理人】
【識別番号】100155066
【弁理士】
【氏名又は名称】貞廣 知行
(72)【発明者】
【氏名】長倉 毅
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 史恵
【テーマコード（参考）】
4J004
4J040
5F063
【Ｆターム（参考）】
4J004AA01
4J004AA10
4J004AA17
4J004AB01
4J004CA03
4J004CA06
4J004CB03
4J004CC02
4J004CE01
4J004DA03
4J004DB02
4J004FA05
4J004FA08
4J040DF031
4J040DF041
4J040DF051
4J040DF061
4J040DF101
4J040EF181
4J040EF282
4J040EK061
4J040FA131
4J040FA231
4J040HC01
4J040HC21
4J040HD01
4J040HD13
4J040HD23
4J040HD32
4J040HD35
4J040HD36
4J040HD37
4J040HD39
4J040HD41
4J040JA09
4J040JB02
4J040JB07
4J040JB09
4J040KA13
4J040KA16
4J040KA30
4J040KA32
4J040LA08
4J040LA09
4J040MA10
4J040MB03
4J040NA20
4J040PA33
4J040PA42
5F063AA18
5F063BA17
5F063EE22
5F063EE43
5F063EE44
(57)【要約】
【課題】半導体加工用のＵＶ剥離粘着剤として好適に使用することができ、帯電防止性能とともに、耐熱性に優れた粘着剤組成物およびフィルムシートを提供する。
【解決手段】粘着剤層１１を構成する粘着剤組成物が、（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートと、カルボキシル基を含まない共重合可能なモノマーであって、（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマー、及び、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーを含む、重量平均分子量１００万～３５０万の（メタ）アクリル系ポリマーと、４官能以上の不飽和二重結合化合物として（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートと、架橋剤として（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物と、（Ｆ）シランカップリング剤と、（Ｇ）帯電防止剤として融点２５℃以上のイオン性化合物と、（Ｈ）光開始剤とを含有する。
【選択図】図１
【解決手段】粘着剤層１１を構成する粘着剤組成物が、（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートと、カルボキシル基を含まない共重合可能なモノマーであって、（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマー、及び、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーを含む、重量平均分子量１００万～３５０万の（メタ）アクリル系ポリマーと、４官能以上の不飽和二重結合化合物として（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートと、架橋剤として（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物と、（Ｆ）シランカップリング剤と、（Ｇ）帯電防止剤として融点２５℃以上のイオン性化合物と、（Ｈ）光開始剤とを含有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（メタ）アクリル系ポリマーと、４官能以上の不飽和二重結合化合物と、架橋剤と、（Ｆ）シランカップリング剤と、（Ｇ）帯電防止剤と、（Ｈ）光開始剤とを含有する粘着剤組成物であって、
前記（メタ）アクリル系ポリマーが、（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートの１種以上と、カルボキシル基を含まない共重合可能なモノマーであって、（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーの１種以上、及び、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーの１種以上を含む、重量平均分子量１００万～３５０万の共重合体であり、
前記不飽和二重結合化合物は、（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートから選択された１種以上であり、
前記粘着剤組成物は、
前記（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートと前記（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーとの合計１００重量部に対して、
前記架橋剤として（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物を０．１～１０重量部と、
前記（Ｆ）シランカップリング剤を０．１～３重量部と、
前記（Ｇ）帯電防止剤が融点２５℃以上のイオン性化合物の１種以上を０．５～３０重量部と、
前記（Ｈ）光開始剤を０．１～５．０重量部の割合で含有することを特徴とする粘着剤組成物。
前記（メタ）アクリル系ポリマーが、（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートの１種以上と、カルボキシル基を含まない共重合可能なモノマーであって、（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーの１種以上、及び、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーの１種以上を含む、重量平均分子量１００万～３５０万の共重合体であり、
前記不飽和二重結合化合物は、（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートから選択された１種以上であり、
前記粘着剤組成物は、
前記（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートと前記（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーとの合計１００重量部に対して、
前記架橋剤として（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物を０．１～１０重量部と、
前記（Ｆ）シランカップリング剤を０．１～３重量部と、
前記（Ｇ）帯電防止剤が融点２５℃以上のイオン性化合物の１種以上を０．５～３０重量部と、
前記（Ｈ）光開始剤を０．１～５．０重量部の割合で含有することを特徴とする粘着剤組成物。
【請求項2】
前記粘着剤組成物から加熱乾燥処理して形成された厚さ２０μｍの粘着剤層を厚さ２７μｍのＰＥＥＫ基材上に積層した粘着フィルムの、ＰＢＯ処理したシリコンウエハに対する９０°剥離粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、その後メタルハライドランプ、若しくは３６５ｎｍ波長のＬＥＤ－ＵＶランプで直径３０．４８ｃｍ（１２インチ）の前記シリコンウエハに対して３０００ｍＪの割合でＵＶ照射した後、２４０℃×５分加熱し、さらに１６５℃×２．５ｈｒ加熱して行う試験後の粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、
前記シリコンウエハから剥離した後の粘着剤層の表面の表面抵抗率が１．０×１０＋１０Ω／□以下であり、
前記シリコンウエハと同様に試験した際のステンレス（ＢＡ処理）に対する粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
剥離後の前記シリコンウエハの表面を汚染しないことを特徴とする請求項１に記載の粘着剤組成物。
前記シリコンウエハから剥離した後の粘着剤層の表面の表面抵抗率が１．０×１０＋１０Ω／□以下であり、
前記シリコンウエハと同様に試験した際のステンレス（ＢＡ処理）に対する粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
剥離後の前記シリコンウエハの表面を汚染しないことを特徴とする請求項１に記載の粘着剤組成物。
【請求項3】
前記（メタ）アクリル系ポリマーが、前記（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートとして、ｎ－ブチルアクリレート４０重量部以上を含む、少なくとも１種以上を７０～９５重量部と、前記（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーとして、ヒドロキシル基を含有しない窒素含有ビニルモノマーを５～３０重量部とを合計した１００重量部と、前記（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーの１種以上とを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着剤組成物。
【請求項4】
前記（メタ）アクリル系ポリマーが、前記（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートと、前記（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーとの合計１００重量部に対して、前記（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーとして、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリルアミドから選ばれる１種以上を０．１～５重量部の割合で含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着剤組成物。
【請求項5】
前記（Ｇ）帯電防止剤である融点２５℃以上のイオン性化合物が、
（Ｇ－１）フルオロ基含有アニオンを有するアンモニウム系イオン性化合物であり、フルオロ基含有アニオンがペンタフルオロベンゼンスルホネート、ヘキサフルオロフォスフェート、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリフラートからなる群から選択された１種、
（Ｇ－２）ペンタフルオロフェニル基（Ｃ６Ｆ５基）を有するボレートアニオンとカチオンからなるイオン性化合物であり、カチオンが、ピリジニウム、イミダゾリウム、スルホニウム、ホスホニウム、ピロリジニウム、グアニジニウム、アンモニウム、イソウロニウム、チオウロニウム、ピペリジニウム、ピラゾリウム、メチリウム、リチウム、モルホリニウムからなるカチオン群から選択した１種、
（Ｇ－３）ノナフルオロブタンスルホナートアニオンとカチオンからなるイオン性化合物であり、カチオンが、ピリジニウム、イミダゾリウム、ホスホニウム、スルホニウム、ピロリジニウム、グアニジニウム、アンモニウム、イソウロニウム、チオウロニウム、ピペリジニウム、ピラゾリウム、メチリウム、リチウム、モルホリニウムからなる群から選択された１種、からなるイオン性化合物群から選択された１種以上を０．５～３０重量部含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着剤組成物。
（Ｇ－１）フルオロ基含有アニオンを有するアンモニウム系イオン性化合物であり、フルオロ基含有アニオンがペンタフルオロベンゼンスルホネート、ヘキサフルオロフォスフェート、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリフラートからなる群から選択された１種、
（Ｇ－２）ペンタフルオロフェニル基（Ｃ６Ｆ５基）を有するボレートアニオンとカチオンからなるイオン性化合物であり、カチオンが、ピリジニウム、イミダゾリウム、スルホニウム、ホスホニウム、ピロリジニウム、グアニジニウム、アンモニウム、イソウロニウム、チオウロニウム、ピペリジニウム、ピラゾリウム、メチリウム、リチウム、モルホリニウムからなるカチオン群から選択した１種、
（Ｇ－３）ノナフルオロブタンスルホナートアニオンとカチオンからなるイオン性化合物であり、カチオンが、ピリジニウム、イミダゾリウム、ホスホニウム、スルホニウム、ピロリジニウム、グアニジニウム、アンモニウム、イソウロニウム、チオウロニウム、ピペリジニウム、ピラゾリウム、メチリウム、リチウム、モルホリニウムからなる群から選択された１種、からなるイオン性化合物群から選択された１種以上を０．５～３０重量部含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着剤組成物。
【請求項6】
前記（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーが、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ－ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドからなる化合物群の中から選択された、少なくとも１種以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着剤組成物。
【請求項7】
前記粘着剤組成物は、前記（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートと、前記（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーとの合計１００重量部に対して、前記（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートとして、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、ポリペンタエリスリトールポリアクリレートからなる群から選択した少なくとも１種以上のアクリレート化合物を５～３０重量部含んでなることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着剤組成物。
【請求項8】
前記（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物が、トリレンジイソシアネートのアダクト体、キシリレンジイソシアネートのアダクト体から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着剤組成物。
【請求項9】
前記（Ｆ）シランカップリング剤が、有機官能基として、エポキシ基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基、アミノ基、ポリエーテル基からなる群から選択された少なくとも１種以上を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着剤組成物。
【請求項10】
請求項１又は２に記載の粘着剤組成物からなる粘着剤層を有することを特徴とするフィルムシート。
【請求項11】
前記粘着剤層の基材が、厚さ２５μｍ以上の耐熱基材であることを特徴とする請求項１０に記載のフィルムシート。
【請求項12】
前記耐熱基材が、ポリイミド系フィルム、ＰＥＥＫ、ＰＥＮ、ポリアミド系フィルム、ポリスチレン系フィルムから選ばれる厚さ２５μｍ以上の耐熱基材であることを特徴とする請求項１１に記載のフィルムシート。
【請求項13】
半導体加工工程で使用されることを特徴とする請求項１０に記載のフィルムシート。
【請求項14】
前記半導体加工工程として、ウエハレベルパッケージ工程で使用されることを特徴とする請求項１３に記載のフィルムシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、粘着剤組成物およびフィルムシートに関する。
【背景技術】
【0002】
半導体加工用テープに用いられる粘着剤としては、一般的に、ダイシングテープ用粘着剤を代表とする、いわゆるＵＶ剥離粘着剤が知られている（例えば、特許文献１を参照）。ＵＶ剥離粘着剤は、ＵＶ照射後に粘着力が１Ｎ以下に低下して、剥離が容易になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６７１３８６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
昨今の半導体工程は複雑になっていて、半導体加工用テープに求められる要求条件も年々厳しくなっている。特に、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）等の、ウエハに直接ＩＣが乗せられる工程に用いられる半導体加工用テープの場合は、リフロー工程などの耐熱性も必要となっている。さらに、ＩＣ等の電子部品へのダメージを考慮して、工程テープを剥離した際の帯電防止機能も求められる場合がある。
【0005】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、半導体加工用のＵＶ剥離粘着剤として好適に使用することができ、帯電防止性能とともに、耐熱性に優れた粘着剤組成物およびフィルムシートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
第１の態様は、（メタ）アクリル系ポリマーと、４官能以上の不飽和二重結合化合物と、架橋剤と、（Ｆ）シランカップリング剤と、（Ｇ）帯電防止剤と、（Ｈ）光開始剤とを含有する粘着剤組成物であって、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートの１種以上と、カルボキシル基を含まない共重合可能なモノマーであって、（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーの１種以上、及び、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーの１種以上を含む、重量平均分子量１００万～３５０万の共重合体であり、前記不飽和二重結合化合物は、（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートから選択された１種以上であり、前記粘着剤組成物は、前記（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートと前記（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーとの合計１００重量部に対して、前記架橋剤として（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物を０．１～１０重量部と、前記（Ｆ）シランカップリング剤を０．１～３重量部と、前記（Ｇ）帯電防止剤が融点２５℃以上のイオン性化合物の１種以上を０．５～３０重量部と、前記（Ｈ）光開始剤を０．１～５．０重量部の割合で含有する。
【0007】
第２の態様は、第１の態様において、前記粘着剤組成物から加熱乾燥処理して形成された厚さ２０μｍの粘着剤層を厚さ２７μｍのＰＥＥＫ基材上に積層した粘着フィルムの、ＰＢＯ処理したシリコンウエハに対する９０°剥離粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、その後メタルハライドランプ、若しくは３６５ｎｍ波長のＬＥＤ－ＵＶランプで直径３０．４８ｃｍ（１２インチ）の前記シリコンウエハに対して３０００ｍＪの割合でＵＶ照射した後、２４０℃×５分加熱し、さらに１６５℃×２．５ｈｒ加熱して行う試験後の粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、前記シリコンウエハから剥離した後の粘着剤層の表面の表面抵抗率が１．０×１０＋１０Ω／□以下であり、前記シリコンウエハと同様に試験した際のステンレス（ＢＡ処理）に対する粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、剥離後の前記シリコンウエハの表面を汚染しない。
【0008】
第３の態様は、第１又は第２の態様において、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、前記（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートとして、ｎ－ブチルアクリレート４０重量部以上を含む、少なくとも１種以上を７０～９５重量部と、前記（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーとして、ヒドロキシル基を含有しない窒素含有ビニルモノマーを５～３０重量部とを合計した１００重量部と、前記（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーの１種以上とを含む。
【0009】
第４の態様は、第１～３のいずれか１の態様において、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、前記（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートと、前記（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーとの合計１００重量部に対して、前記（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーとして、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリルアミドから選ばれる１種以上を０．１～５重量部の割合で含む。
【0010】
第５の態様は、第１～４のいずれか１の態様において、前記（Ｇ）帯電防止剤である融点２５℃以上のイオン性化合物が、（Ｇ－１）フルオロ基含有アニオンを有するアンモニウム系イオン性化合物であり、フルオロ基含有アニオンがペンタフルオロベンゼンスルホネート、ヘキサフルオロフォスフェート、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリフラートからなる群から選択された１種、（Ｇ－２）ペンタフルオロフェニル基（Ｃ６Ｆ５基）を有するボレートアニオンとカチオンからなるイオン性化合物であり、カチオンが、ピリジニウム、イミダゾリウム、スルホニウム、ホスホニウム、ピロリジニウム、グアニジニウム、アンモニウム、イソウロニウム、チオウロニウム、ピペリジニウム、ピラゾリウム、メチリウム、リチウム、モルホリニウムからなるカチオン群から選択した１種、（Ｇ－３）ノナフルオロブタンスルホナートアニオンとカチオンからなるイオン性化合物であり、カチオンが、ピリジニウム、イミダゾリウム、ホスホニウム、スルホニウム、ピロリジニウム、グアニジニウム、アンモニウム、イソウロニウム、チオウロニウム、ピペリジニウム、ピラゾリウム、メチリウム、リチウム、モルホリニウムからなる群から選択された１種、からなるイオン性化合物群から選択された１種以上を０．５～３０重量部含む。
【0011】
第６の態様は、第１～５のいずれか１の態様において、前記（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーが、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ－ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドからなる化合物群の中から選択された、少なくとも１種以上である。
【0012】
第７の態様は、第１～６のいずれか１の態様において、前記粘着剤組成物は、前記（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートと、前記（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーとの合計１００重量部に対して、前記（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートとして、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、ポリペンタエリスリトールポリアクリレートからなる群から選択した少なくとも１種以上のアクリレート化合物を５～３０重量部含んでなる。
【0013】
第８の態様は、第１～７のいずれか１の態様において、前記（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物が、トリレンジイソシアネートのアダクト体、キシリレンジイソシアネートのアダクト体から選ばれる１種以上である。
第９の態様は、第１～８のいずれか１の態様において、前記（Ｆ）シランカップリング剤が、有機官能基として、エポキシ基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基、アミノ基、ポリエーテル基からなる群から選択された少なくとも１種以上を有する。
第９の態様は、第１～８のいずれか１の態様において、前記（Ｆ）シランカップリング剤が、有機官能基として、エポキシ基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基、アミノ基、ポリエーテル基からなる群から選択された少なくとも１種以上を有する。
【0014】
第１０の態様は、第１～９のいずれか１の態様の粘着剤組成物からなる粘着剤層を有することを特徴とするフィルムシートである。
第１１の態様は、第１０の態様において、前記粘着剤層の基材が、厚さ２５μｍ以上の耐熱基材であることを特徴とする。
第１２の態様は、第１１の態様において、前記耐熱基材が、ポリイミド系フィルム、ＰＥＥＫ、ＰＥＮ、ポリアミド系フィルム、ポリスチレン系フィルムから選ばれる厚さ２５μｍ以上の耐熱基材であることを特徴とする。
第１１の態様は、第１０の態様において、前記粘着剤層の基材が、厚さ２５μｍ以上の耐熱基材であることを特徴とする。
第１２の態様は、第１１の態様において、前記耐熱基材が、ポリイミド系フィルム、ＰＥＥＫ、ＰＥＮ、ポリアミド系フィルム、ポリスチレン系フィルムから選ばれる厚さ２５μｍ以上の耐熱基材であることを特徴とする。
【0015】
第１３の態様は、第１０～１２のいずれか１の態様において、半導体加工工程で使用されることを特徴とする。
第１４の態様は、第１３の態様において、前記半導体加工工程として、ウエハレベルパッケージ工程で使用されることを特徴とする。
第１４の態様は、第１３の態様において、前記半導体加工工程として、ウエハレベルパッケージ工程で使用されることを特徴とする。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、半導体加工用のＵＶ剥離粘着剤として好適に使用することができ、帯電防止性能とともに、耐熱性に優れた粘着剤組成物およびフィルムシートを提供することができる。
【0017】
本発明の粘着剤組成物は、従来のＵＶ剥離粘着剤の性能を維持したまま、耐熱性も保持した粘着剤として用いることができ、耐熱性を要する工程の後にも容易に剥離することが可能になる。従来のＵＶ剥離粘着剤では、ＵＶ照射後の加熱工程で大幅に粘着力が上昇して新しい製造工程に対応できなかったが、本発明では、特定の組成の（メタ）アクリル系ポリマーと、その他の化合物を含有した粘着剤組成物を使用することで、ＵＶ剥離性能と耐熱性能とを兼ね備えることを可能にした。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】フィルムシートを被着体に貼合した例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、好適な実施形態に基づいて、本発明を説明する。
【0020】
実施形態の粘着剤組成物は、（メタ）アクリル系ポリマーと、４官能以上の不飽和二重結合化合物と、架橋剤と、（Ｆ）シランカップリング剤と、（Ｇ）帯電防止剤と、（Ｈ）光開始剤とを含有する粘着剤組成物であって、（メタ）アクリル系ポリマーが、（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートの１種以上と、カルボキシル基を含まない共重合可能なモノマーであって、（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーの１種以上、及び、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーの１種以上を含む。
【0021】
前記（メタ）アクリル系ポリマーは、（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートの１種以上と、（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーの１種以上と、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーの１種以上との共重合体であってもよく、さらにこれら以外のモノマーを含む共重合体であってもよい。（メタ）アクリル系ポリマーは、カルボキシル基を含まない共重合可能なモノマーのみを共重合させることが好ましい。
【0022】
（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレート及び（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーは、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を含まないモノマーである。以下の説明では、これらの合計の割合について「（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部」という場合がある。
【0023】
（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートとしては、特に限定されないとしては、適宜選択することが可能である。アルキル（メタ）アクリレートモノマーのアルキル基としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、ｓ－ブチル、ｔ－ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、ｎ－オクチル、イソオクチル、２－エチルヘキシル、ｎ－ノニル、イソノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ミリスチル、ステアリル、イソミリスチル、イソステアリル、シクロペンチル、シクロヘキシル等が挙げられる。
【0024】
本明細書において、（メタ）アクリレートは、アクリレート及び／又はメタクリレートのいずれでもよい。例えばアルキル基がｎ－ブチルである場合は、ｎ－ブチル（メタ）アクリレートがｎ－ブチルアクリレート及び／又はｎ－ブチルメタクリレートのいずれでもよい。アルキル（メタ）アクリレートモノマーのアルキル基は、非環状（直鎖状、分枝状）、環状のいずれでもよい。
【0025】
前記（メタ）アクリル系ポリマーに共重合される（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートは、１種でも２種以上でもよい。前記（メタ）アクリル系ポリマーは、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部のうち、（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートの少なくとも１種以上の合計を、７０～９５重量部の割合で含むことが好ましい。
【0026】
前記（メタ）アクリル系ポリマーは、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部のうち、ｎ－ブチルアクリレートを４０重量部以上含むことが好ましい。ｎ－ブチルアクリレートの割合は、５０重量部、６０重量部、７０重量部、８０重量部、９０重量部、９５重量部などでもよい。前記（メタ）アクリル系ポリマーにおいて、（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ１～Ｃ１８のアルキル（メタ）アクリレートがｎ－ブチルアクリレート１種のみでもよく、ｎ－ブチルアクリレートと他のアルキル（メタ）アクリレートとを併用してもよい。
【0027】
前記（メタ）アクリル系ポリマーにおいて、（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーは、カルボキシル基を含まない共重合可能なモノマーであって、なおかつ、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーとも異なるモノマーである。（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーは、単官能の不飽和二重結合化合物であることが好ましい。
【0028】
（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーとしては、特に限定されないが、Ｎ－ビニル置換ラクタム類、Ｎ－ビニル置換環状アミン類、Ｎ－（メタ）アクリロイル置換環状アミン類、Ｎ，Ｎ－ジアルキル置換アミノ基を含有するアクリル系モノマー、Ｎ，Ｎ－ジアルキル置換アミド基を含有するアクリル系モノマーなどが挙げられる。本明細書において、（メタ）アクリロイルは、アクリロイル及び／又はメタクリロイルのいずれでもよい。
【0029】
Ｎ－ビニル置換ラクタム類としては、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等が挙げられる。
Ｎ－ビニル置換環状アミン類としては、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピリミジン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルオキサゾール、Ｎ－ビニルモルホリン等が挙げられる。
Ｎ－ビニル置換環状アミン類としては、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピリミジン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルオキサゾール、Ｎ－ビニルモルホリン等が挙げられる。
【0030】
Ｎ－（メタ）アクリロイル置換環状アミン類としては、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピペラジン、Ｎ－（メタ）アクリロイルアジリジン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピロリジン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピペリジン等が挙げられる。
【0031】
Ｎ，Ｎ－ジアルキル置換アミノ基を含有するアクリル系モノマーとしては、ジアルキルアミノ置換アルキル（メタ）アクリレート、ジアルキルアミノ置換アルキル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。Ｎ，Ｎ－ジアルキル置換アミド基を含有するアクリル系モノマーとしては、Ｎ，Ｎ－ジアルキル置換（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。本明細書において、（メタ）アクリルアミドは、アクリルアミド及び／又はメタクリルアミドのいずれでもよい。
【0032】
ジアルキルアミノ置換アルキル（メタ）アクリレートとしては、Ｎ－エチル－Ｎ－メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ－メチル－Ｎ－プロピルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ－メチル－Ｎ－イソプロピルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノブチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジプロピルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【0033】
ジアルキルアミノ置換アルキル（メタ）アクリルアミドとしては、Ｎ－エチル－Ｎ－メチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル－Ｎ－プロピルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル－Ｎ－イソプロピルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジプロピルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。ジアルキルアミノ置換アルキル基が（メタ）アクリルアミド化合物のＮ－置換基であってもよい。
【0034】
Ｎ，Ｎ－ジアルキル置換（メタ）アクリルアミドとしては、Ｎ－エチル－Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル－Ｎ－プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル－Ｎ－イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジイソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジブチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【0035】
前記（メタ）アクリル系ポリマーに共重合される（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーは、１種でも２種以上でもよい。前記（メタ）アクリル系ポリマーは、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部のうち、（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーの少なくとも１種以上の合計を、５～３０重量部の割合で含むことが好ましい。
【0036】
前記（メタ）アクリル系ポリマーにおいて、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーとしては、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーは、カルボキシル基を含まないモノマーである。（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーは、単官能の不飽和二重結合化合物であることが好ましい。
【0037】
ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
ヒドロキシル基含有（メタ）アクリルアミドとしては、Ｎ－ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
ヒドロキシル基含有（メタ）アクリルアミドとしては、Ｎ－ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【0038】
（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーが、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ－ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドからなる化合物群の中から選択された、少なくとも１種以上であることが好ましい。
【0039】
前記（メタ）アクリル系ポリマーに共重合される（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーは、１種でも２種以上でもよい。前記（メタ）アクリル系ポリマーは、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーの少なくとも１種以上の合計を、０．１～５重量部の割合で含むことが好ましい。
【0040】
（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーは、カルボキシル基を含有するモノマーと同様に、架橋剤のイソシアネート化合物と反応することができる。そのため、カルボキシル基を含有するモノマーを用いないで、（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーを用いることにより、粘着剤層の粘着力を向上させ、且つ、腐食性を低減させることに役立てることができる。前記（メタ）アクリル系ポリマーの酸価が０．１以下であってもよい。
【0041】
前記（メタ）アクリル系ポリマーとして用いられる共重合体の重合方法は、特に限定されるものではなく、溶液重合法、乳化重合法等、適宜、公知の重合方法が使用可能である。前記（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリレート系モノマーや（メタ）アクリルアミド系モノマー等のアクリル系モノマーを５０～１００重量％含むことが好ましい。
【0042】
前記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、１００万～３５０万であることが好ましく、１５０万以上であってもよい。
【0043】
実施形態の粘着剤組成物は、前記（メタ）アクリル系ポリマーと共に、４官能以上の不飽和二重結合化合物を含有する。不飽和二重結合化合物に含まれる不飽和二重結合は、芳香族を構成しない炭素－炭素間の不飽和二重結合であることが好ましい。不飽和二重結合は、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリロイル基に含まれてもよく、ビニル基、アリル基等でもよい。
【0044】
前記不飽和二重結合化合物は、（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートから選択された１種以上であることが好ましい。分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートとしては、分子内にヒドロキシル基を４つ以上もつポリオール化合物から誘導されるアクリレート化合物が挙げられる。
【0045】
前記ポリオール化合物としては、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン等が挙げられる。（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートは、前記ポリオール化合物に含まれるヒドロキシル基の全部または一部が、４つ以上アクリレートとなった化合物に相当する。
【0046】
前記粘着剤組成物は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートを１～５０重量部含むことが好ましく、５～３０重量部含むことがより好ましい。また、（Ｄ）分子内に不飽和二重結合を４つ以上持つアクリレートとして、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、ポリペンタエリスリトールポリアクリレートからなる群から選択した少なくとも１種以上のアクリレート化合物を５～３０重量部含むことが好ましい。
【0047】
前記粘着剤組成物は、架橋剤として、（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物を含有することが好ましい。芳香族系イソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）等から誘導される化合物が挙げられる。
【0048】
３官能以上のイソシアネート化合物としては、２官能イソシアネート化合物のアダクト体、ビュレット体、イソシアヌレート体などが挙げられる。前記アダクト体としては、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）や、グリセリン等の３価以上のポリオールとのアダクト体が挙げられる。
【0049】
（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物が、トリレンジイソシアネートのアダクト体、キシリレンジイソシアネートのアダクト体から選ばれる１種以上であることが好ましい。前記粘着剤組成物は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物を０．１～１０重量部の割合で含有することが好ましい。
【0050】
前記粘着剤組成物は、（Ｆ）シランカップリング剤を含有する。（Ｆ）シランカップリング剤が、有機官能基として、エポキシ基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基、アミノ基、ポリエーテル基からなる群から選択された少なくとも１種以上を有することが好ましい。また、これらの有機官能基を含み、オリゴマー化したアルコキシオリゴマー（シリコーンアルコキシオリゴマー）等も、（Ｆ）シランカップリング剤として好適に用いることができる。
【0051】
エポキシ基を有するシランカップリング剤としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメトキシシラン、５，６－エポキシヘキシルトリメトキシシラン、５，６－エポキシヘキシルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
【0052】
（メタ）アクリロキシ基を有するシランカップリング剤としては、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン等が挙げられる。
【0053】
メルカプト基を有するシランカップリング剤としては、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【0054】
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（メチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－（メチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【0055】
ポリエーテル基を有するシランカップリング剤としては、例えば一般式：Ｒ１－（ＯＲ２）ｎ－Ｓｉ（ＯＲ３）３で表されるパーフルオロポリエーテル基含有シランカップリング剤である。ここで、Ｒ１はＣ３Ｆ７等のパーフルオロアルキル基である。ｎ個のＲ２は互いに同一でも異なってもよいが、ＣＦ２、Ｃ２Ｆ４、Ｃ３Ｆ６等のパーフルオロアルキレン基またはＣＨ２、Ｃ２Ｈ４、Ｃ３Ｈ６等のアルキレン基である。Ｒ３はメチル基、エチル基等のアルキル基である。ｎは１以上の整数である。
【0056】
前記粘着剤組成物は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、（Ｆ）シランカップリング剤を０．１～３重量部の割合で含有することが好ましい。
【0057】
前記粘着剤組成物は、（Ｇ）帯電防止剤を含有する。前記粘着剤組成物は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、（Ｇ）帯電防止剤を０．５～３０重量部の割合で含有することが好ましい。
【0058】
前記粘着剤組成物は、（Ｇ）帯電防止剤として、融点２５℃以上のイオン性化合物の１種以上を含有することが好ましい。（Ｇ）帯電防止剤としては、カチオンとアニオンを有するイオン性化合物のうち、カチオンおよび／またはアニオンの選択により、融点２５℃以上のイオン性化合物を選択することができる。（Ｇ）帯電防止剤の融点が２５℃以上であることにより、帯電防止剤の耐熱性を保持して、粘着剤層の表面へのブリードアウトおよび被着体の汚染を防止することができる。
【0059】
（Ｇ）帯電防止剤のカチオンとしては、ピリジニウム、イミダゾリウム、スルホニウム、ホスホニウム、ピロリジニウム、グアニジニウム、アンモニウム、イソウロニウム、チオウロニウム、ピペリジニウム、ピラゾリウム、メチリウム、リチウム、モルホリニウムからなる群から選択された１種が挙げられる。これらのカチオンは、カチオンがリチウムである場合を除いて、１又は２以上の置換基を有してもよい。カチオンの置換基としては、アルキル基などの有機基が挙げられる。
【0060】
（Ｇ）帯電防止剤のアニオンとしては、無機又は有機のフルオロ基含有アニオンが挙げられる。ここで、フルオロ基とは、アニオンを構成する他の原子に結合したフッ素原子を意味する。無機のフルオロ基含有アニオンとしては、ＰＦ６
－、ＡｓＦ６
－、ＳｂＦ６
－、ＢＦ４
－、ＡｌＦ４
－、（ＦＳＯ２）２Ｎ－、ＦＳＯ３
－、等が挙げられる。有機のフルオロ基含有アニオンとしては、フルオロ基含有のスルホネートアニオン（ＲＳＯ３
－）、フルオロ基含有のカルボキシレートアニオン（ＲＣＯＯ－）、フルオロ基含有のアルコキシド又はフェノキシドアニオン（ＲＯ－）、フルオロ基含有の有機イミドアニオン（Ｒ２Ｎ－）、フルオロ基含有のメチド（Ｒ３Ｃ－）アニオン、フルオロ基含有の有機ボレート（Ｒ４Ｂ－）アニオン等で、Ｒの少なくとも１以上として、フルオロ基含有の有機基を有するアニオンが挙げられる。
【0061】
（Ｇ）帯電防止剤のアニオンにおけるＲの有機基としては、アルキル基、アルコキシ基、芳香族基（アリール基、アラルキル基等）、アルキルカルボニル基、芳香族カルボニル基、アルキルスルホニル基、芳香族スルホニル基等の１種以上が挙げられる。アニオンが２以上のＲを有する場合は、２以上のＲの間に結合を有して環状となってもよい。
【0062】
（Ｇ）帯電防止剤である融点２５℃以上のイオン性化合物は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、次の（Ｇ－１）～（Ｇ－３）からなるイオン性化合物群から選択された１種以上を０．５～３０重量部含むことが好ましい。
【0063】
（Ｇ－１）フルオロ基含有アニオンを有するアンモニウム系イオン性化合物としては、フルオロ基含有アニオンがペンタフルオロベンゼンスルホネート、ヘキサフルオロフォスフェート、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ビス（フルオロスルホニル）イミド、トリフラートからなる群から選択された１種であるイオン性化合物が挙げられる。アンモニウム系イオン性化合物は、カチオンとして、アンモニウムを有する。アンモニウムの置換基は、フルオロ基を含有しない置換基でも、フルオロ基含有の置換基でもよい。
【0064】
（Ｇ－２）ペンタフルオロフェニル基（Ｃ６Ｆ５基）を有するボレートアニオンとカチオンからなるイオン性化合物としては、カチオンが、ピリジニウム、イミダゾリウム、スルホニウム、ホスホニウム、ピロリジニウム、グアニジニウム、アンモニウム、イソウロニウム、チオウロニウム、ピペリジニウム、ピラゾリウム、メチリウム、リチウム、モルホリニウムからなるカチオン群から選択した１種であるイオン性化合物が挙げられる。Ｃ６Ｆ５基を有するボレートアニオンとしては、４つの有機基Ｒのうち、少なくとも１つがＣ６Ｆ５基であればよく、具体例として、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４
－が挙げられる。
【0065】
（Ｇ－３）ノナフルオロブタンスルホナートアニオンとカチオンからなるイオン性化合物としては、カチオンが、ピリジニウム、イミダゾリウム、ホスホニウム、スルホニウム、ピロリジニウム、グアニジニウム、アンモニウム、イソウロニウム、チオウロニウム、ピペリジニウム、ピラゾリウム、メチリウム、リチウム、モルホリニウムからなる群から選択された１種であるイオン性化合物が挙げられる。
【0066】
前記粘着剤組成物は、（Ｈ）光開始剤を含有する。（Ｈ）光開始剤としては、特に限定されないが、例えば、アセトフェノン系光開始剤、ベンゾイン系光開始剤、ベンゾフェノン系光開始剤、チオキサントン系光開始剤などが挙げられる。
【0067】
アセトフェノン系光開始剤としては、アセトフェノン、ｐ－（ｔｅｒｔ－ブチル）１’，１’，１’－トリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２’，２’－ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシルアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２’－フェニルアセトフェノン、２－アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２－ベンジル－２－（ジメチルアミノ）－４’－モルホリノブチロフェノン等が挙げられる。
【0068】
ベンゾイン系光開始剤としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等が挙げられる。
【0069】
ベンゾフェノン系光開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル－ｏ－ベンゾイルベンゾエート、４－フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシルベンゾフェノン、ヒドロキシルプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等が挙げられる。
【0070】
チオキサントン系光開始剤としては、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ジメチルチオキサントン等が挙げられる。
【0071】
その他の光開始剤としては、α－アシルオキシムエステル、ベンジル－（ｏ－エトキシカルボニル）－α－モノオキシム、アシルホスフィンオキサイド、フェニルグリオキシル酸エステル、３－ケトクマリン、２－エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシピバレート等が挙げられる。
【0072】
前記粘着剤組成物は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、（Ｈ）光開始剤を０．１～５．０重量部の割合で含有することが好ましい。
【0073】
実施形態の粘着剤組成物は、以上の例示以外にも、任意の成分として、酸化防止剤、界面活性剤、硬化促進剤、可塑剤、充填剤、架橋触媒、架橋遅延剤、硬化遅延剤、加工助剤、老化防止剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を適宜に配合することができる。これらは、単独で、もしくは２種以上併せて用いてもよい。
【0074】
実施形態の粘着剤組成物から加熱乾燥処理して形成された粘着フィルムの、ＰＢＯ処理したシリコンウエハに対する９０°剥離粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。ここで、ＰＥＥＫとは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂であり、ＰＢＯ処理とは、ポリベンゾオキサゾールである。粘着力の試験用粘着フィルムは、例えば厚さ２０μｍの粘着剤層を厚さ２７μｍのＰＥＥＫ基材上に積層してもよい。
【0075】
さらに前記加熱乾燥処理して形成された粘着フィルムは、加熱乾燥処理の後メタルハライドランプ、若しくは３６５ｎｍ波長のＬＥＤ－ＵＶランプで直径３０．４８ｃｍ（１２インチ）の被着体（シリコンウエハ）に対して３０００ｍＪの割合でＵＶ照射した後の（後述する２４０℃×５分加熱し、さらに１６５℃×２．５ｈｒ加熱して行う加熱処理前の）ＰＢＯ処理したシリコンウエハに対する９０°剥離粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。当該粘着力は、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。
【0076】
さらに前記加熱乾燥処理して形成された粘着フィルムは、加熱乾燥処理の後メタルハライドランプ、若しくは３６５ｎｍ波長のＬＥＤ－ＵＶランプで直径３０．４８ｃｍ（１２インチ）の被着体（シリコンウエハ）に対して３０００ｍＪの割合でＵＶ照射した後、２４０℃×５分加熱し、さらに１６５℃×２．５ｈｒ加熱して行う試験後の、ＰＢＯ処理したシリコンウエハに対する９０°剥離粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。当該粘着力は、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。
【0077】
また、同様に試験して、前記加熱乾燥処理して形成された粘着フィルムは、加熱乾燥処理の後メタルハライドランプ、若しくは３６５ｎｍ波長のＬＥＤ－ＵＶランプで直径３０．４８ｃｍ（１２インチ）の被着体（ＢＡ処理されたステンレス）に対して３０００ｍＪの割合でＵＶ照射した後、２４０℃×５分加熱し、さらに１６５℃×２．５ｈｒ加熱して行う試験後の、ステンレス（ＢＡ処理）に対する９０°剥離粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。ここで、ＢＡ処理とは、ブライト・アニール処理である。
【0078】
シリコンウエハから剥離した後の粘着剤層の表面の表面抵抗率は、１．０×１０＋１０Ω／□以下であることが好ましい。これにより、粘着フィルムおよび被着体の剥離帯電を抑制することができる。表面抵抗率の測定に用いるシリコンウエハは、粘着力の測定に用いる被着体（ＰＢＯ処理したシリコンウエハ）と同一でもよい。
【0079】
粘着フィルムは、剥離後のシリコンウエハの表面を汚染しないことが好ましい。これにより、被着体となるシリコンウエハ等の表面汚染を防止することができる。
【0080】
実施形態の粘着剤組成物からなる粘着剤層は、フィルムシートに用いることができる。図１に、フィルムシート１０の粘着剤層１１を被着体２０に貼合した例を示す。フィルムシート１０は、粘着剤層１１を基材１２の一面上に有することが好ましい。
【0081】
基材１２は、厚さ２５μｍ以上の耐熱基材であることが好ましい。耐熱基材としては、ポリイミド系フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド系フィルム、ポリスチレン系フィルムから選ばれる厚さ２５μｍ以上の耐熱基材であることが好ましい。
【0082】
基材１２としては、半導体加工工程の要求に対応できるように、耐熱性の高い材料を選択することが好ましい。ポリアミド系およびポリスチレン系フィルムについては、汎用樹脂（ナイロンや一般用ポリスチレン）よりも耐熱性の高い、芳香族ポリアミド、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）等が挙げられる。
【0083】
フィルムシート１０は、ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）工程などの半導体加工工程で使用することができる。粘着剤層１１は、粘着剤組成物に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーが、架橋剤として（Ｅ）３官能以上の芳香族系イソシアネート化合物を用いて架橋された状態で、被着体２０に貼合されることが好ましい。
【0084】
さらにフィルムシート１０は、紫外線（ＵＶ）照射により、シリコンウエハに対する粘着力が低下することが好ましい。また、紫外線（ＵＶ）照射後も、ステンレスに対する粘着力が所定の水準以上を維持することが好ましい。
【0085】
被着体２０に貼合される前のフィルムシート１０は、粘着剤層１１の粘着面を保護するため、離型フィルム（セパレーター）を用いてもよい。離型フィルムとしては、ポリエステルフィルムなどの樹脂フィルム等を用いることができる。離型フィルムは、離型剤、コート剤、防汚処理、帯電防止処理を施したものでもよい。
【0086】
以上、本発明を好適な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。改変としては、各実施形態における構成要素の追加、置換、省略、その他の変更が挙げられる。
【実施例0087】
以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。
【0088】
＜アクリル系ポリマーの製造＞
撹拌機、温度計、還流冷却器及び窒素導入管を備えた反応装置に、窒素ガスを導入して、反応装置内の空気を窒素ガスで置換した。その後、表１に示すモノマーを、（Ａ）と（Ｂ）との合計が１００重量部となるように加えるとともに、溶剤（酢酸エチル）を６０重量部加えた。その後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を２時間かけて滴下させ、６５℃で６時間反応させ、アクリル系ポリマー溶液を得た。アクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、表１に示す。
撹拌機、温度計、還流冷却器及び窒素導入管を備えた反応装置に、窒素ガスを導入して、反応装置内の空気を窒素ガスで置換した。その後、表１に示すモノマーを、（Ａ）と（Ｂ）との合計が１００重量部となるように加えるとともに、溶剤（酢酸エチル）を６０重量部加えた。その後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を２時間かけて滴下させ、６５℃で６時間反応させ、アクリル系ポリマー溶液を得た。アクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、表１に示す。
【0089】
【表1】
【0090】
表１で用いた略記号の意味（化合物名等）は、次のとおりである。また、表１でこれらの略記号に続く数値は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対する重量部である。
【0091】
表１において、（Ａ）群としては、ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）、イソオクチルアクリレート（ＩＯＡ）、イソブチルアクリレート（ＩＢＡ）、ｎ－ブチルメタクリレート（ＢＭＡ）を用いた。
【0092】
また、（Ｂ）群としては、Ｎ－ビニルピロリドン（ＮＶＰ）、Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミド（ＤＥＡＡ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド（ＤＭＡＡ）、Ｎ，Ｎ－ジイソプロピルアクリルアミド（ＤＩＰＡＡ）、Ｎ－［３－（ジメチルアミノ）プロピル］メタクリルアミド（ＤＭＡＰＭＡ）を用いた。
【0093】
また、（Ｃ）群としては、８－ヒドロキシオクチルアクリレート（８ＨＯＡ）、６－ヒドロキシヘキシルアクリレート（６ＨＨＡ）、４－ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）、２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）、Ｎ－ヒドロキシメチルアクリルアミド（ＨＭＡＡ）、Ｎ－ヒドロキシエチルアクリルアミド（ＨＥＡＡ）を用いた。
【0094】
また、（Ｘ）群は、カルボキシル基を含有するモノマーであり、比較例４にアクリル酸（ＡＡｃ）を用いた。
【0095】
＜粘着剤組成物及び粘着剤層の製造＞
上述したアクリル系ポリマー溶液に対して、表２に示す添加剤を加えて撹拌混合し、粘着剤組成物を得た。この粘着剤組成物をシリコーン樹脂コートされたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる離型フィルムの上に塗布後、９０℃で乾燥することによって溶剤を除去した後、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で７日間エージングすることにより、粘着剤層を得た。粘着力の試験用粘着フィルムは、厚さ２０μｍの粘着剤層を厚さ２７μｍのＰＥＥＫ基材上に積層してもよい。
上述したアクリル系ポリマー溶液に対して、表２に示す添加剤を加えて撹拌混合し、粘着剤組成物を得た。この粘着剤組成物をシリコーン樹脂コートされたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる離型フィルムの上に塗布後、９０℃で乾燥することによって溶剤を除去した後、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で７日間エージングすることにより、粘着剤層を得た。粘着力の試験用粘着フィルムは、厚さ２０μｍの粘着剤層を厚さ２７μｍのＰＥＥＫ基材上に積層してもよい。
【0096】
【表2】
【0097】
表２で用いた略記号の意味（化合物名等）は、次のとおりである。また、表２でこれらの略記号に続く数値は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対する重量部である。
【0098】
表２において、（Ｄ）群としては、４官能のペンタエリスリトールテトラアクリレート（Ｄ－１）、６官能以上のポリペンタエリスリトールポリアクリレート（Ｄ－２）、４官能のジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（Ｄ－３）、６官能のジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（Ｄ－４）、２官能の１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（Ｄ－５）、３官能のペンタエリスリトールトリアクリレート（Ｄ－６）を用いた。
【0099】
また、（Ｅ）群としては、タケネート（登録商標）Ｄ－１０１、タケネート（登録商標）Ｄ－１１０Ｎ、コロネート（登録商標）ＨＬを用いた。「Ｄ－１０１」はトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）のトリメチロールプロパン（ＴＭＰ）アダクト体であり、「Ｄ－１１０Ｎ」はキシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）のトリメチロールプロパン（ＴＭＰ）アダクト体であり、「ＨＬ」はヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）のアダクト体である。
【0100】
また、（Ｆ）群としては、「Ｆ－１」としてエポキシ基を有するシランカップリング剤（商品名：Ｘ－２４－９５９０）、「Ｆ－２」としてメルカプト基を有するシランカップリング剤（商品名：Ｘ－１２－１１５４）、「Ｆ－３」としてアクリロキシ基を有するシランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ－５０３）を用いた。
【0101】
また、（Ｇ）群としては、「Ｇ－１－１」として、テトラブチルアンモニウム トリフラート（融点１１３℃）、「Ｇ－１－２」として、メチルトリ－ｎ－ブチルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（融点２７℃）、「Ｇ－１－３」として、トリメチルヘキシルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（融点２７℃）、「Ｇ－１－４」として、４－メチル－１－ヘキシルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（融点２５℃未満）、「Ｇ－２－１」として、トリフェニルメチリウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（融点１８３℃）、「Ｇ－２－２」として、（メトキシメチル）トリフェニルホスホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（融点１４９℃）、「Ｇ－２－３」として、１－エチル－３－メチルイミダゾリウム テトラフルオロボレート（融点１５℃）、「Ｇ－３－１」として、ノナフルオロブタンスルホン酸リチウム（融点３７０℃）、「Ｇ－３－２」として、４－メチル－１－オクチルピリジニウム ノナフルオロブタンスルホナート（融点６２℃）、「Ｇ－３－３」として、３－メチル－１－オクチルピリジニウム ノナフルオロブタンスルホナート（融点４１℃）を用いた。
【0102】
また、（Ｈ）群としては、「Ｈ－１」としてアルキルフェノン系のＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）１８４、「Ｈ－２」としてアルキルフェノン系のＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）３６９、「Ｈ－３」としてオキシムエステル系のＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１、「Ｈ－４」としてアシルホスフィンオキサイド系のＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）ＴＰＯを用いた。
【0103】
＜フィルムシートの製造＞
離型フィルムの上に形成した粘着剤層を、表３に示す耐熱基材の上に転写して、フィルムシートを製造した。耐熱基材の材質は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）系フィルム、ポリスチレン（ＰＳ）系フィルムである。
離型フィルムの上に形成した粘着剤層を、表３に示す耐熱基材の上に転写して、フィルムシートを製造した。耐熱基材の材質は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）系フィルム、ポリスチレン（ＰＳ）系フィルムである。
【0104】
表３に示す初期粘着力は、ＰＢＯ処理したウエハにフィルムシートの粘着剤層を貼合した後、９０°剥離粘着力として測定した。表３の粘着力では「初期」と表示した。
【0105】
表３に示すＵＶ照射後の粘着力は、ＰＢＯ処理したウエハにフィルムシートの粘着剤層を貼合した後、メタルハライドランプ、若しくは３６５ｎｍ波長のＬＥＤ－ＵＶランプで直径３０．４８ｃｍ（１２インチ）の被着体に対して３０００ｍＪの割合でＵＶ照射してから、９０°剥離粘着力として測定した。表３の粘着力では「ＵＶ」と表示した。
【0106】
表３に示すＵＶ照射後かつ加熱後の粘着力は、ＰＢＯ処理したウエハまたはＢＡ処理したステンレス（ＳＵＳ）から選択される被着体にフィルムシートの粘着剤層を貼合した後、メタルハライドランプ、若しくは３６５ｎｍ波長のＬＥＤ－ＵＶランプで直径３０．４８ｃｍ（１２インチ）の被着体に対して３０００ｍＪの割合でＵＶ照射し、さらに２４０℃×５分加熱し、さらに１６５℃×２．５ｈｒ加熱した後、９０°剥離粘着力として測定した。表３の粘着力では「ＵＶ＋加熱」と表示した。
【0107】
【表3】
【0108】
表３に示すリワーク性は、フィルムシートのＵＶ照射後かつ加熱後の粘着力が、０．３Ｎ／２５ｍｍ未満である場合を良（○）、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上３Ｎ／２５ｍｍ未満である場合を可（△）、３Ｎ／２５ｍｍ以上である場合を不可（×）とした。
【0109】
表３に示す表面抵抗率は、被着体（ＰＢＯ処理したウエハ）から剥離した後の粘着剤層に抵抗率計を適用して測定した。測定結果は、「ｍ×１０＋ｎ」を「ｍＥ＋ｎ」とする方式（ただし、ｍ，ｎは正の実数）で表記した。
【0110】
表３に示す耐汚染性は、フィルムシートのＵＶ照射後かつ加熱後の粘着力を測定した後に、被着体（ＰＢＯ処理したウエハ）の表面に粘着剤成分が移行して汚染していないか目視で確認した。被着体に全く汚染がない場合を良（○）、被着体の一部分もしくは全体に薄く汚染している場合を可（△）、全面に汚染がある場合を不可（×）とした。
【0111】
実施例１～９のフィルムシートでは、（１）ＰＢＯ処理したウエハに対する初期粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上、（２）ＰＢＯ処理したウエハに対するＵＶ照射後の粘着力が０．３Ｎ／２５ｍｍ以下、（３）ＰＢＯ処理したウエハに対するＵＶ照射後かつ加熱後の粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下、（４）ＢＡ処理したＳＵＳに対するＵＶ照射後かつ加熱後の粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であった。さらに、実施例１～９のフィルムシートは、優れた帯電防止性能と耐汚染性を備えていた。
【0112】
比較例１～９のフィルムシートでは、上述した（１）、（３）及び（４）の要件を全て満たすものはなかった。さらに、比較例１～９のフィルムシートは、帯電防止性能または耐汚染性でも劣っていた。
【0113】
比較例１では、不飽和二重結合化合物が２官能アクリレートであり、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤を含んでいない。
比較例２では、（メタ）アクリル系ポリマーのＭｗが４８万であり、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤を含んでいない。
比較例３では、（メタ）アクリル系ポリマーに（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーを共重合させておらず、（Ｇ）帯電防止剤の融点が低い。
比較例４では、（メタ）アクリル系ポリマーに（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーを共重合させておらず、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤を含んでいない。
比較例５では、粘着剤組成物が（Ｆ）シランカップリング剤を含んでおらず、（Ｇ）帯電防止剤の融点が低い。
比較例６では、不飽和二重結合化合物が３官能アクリレートであり、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤を含んでいない。
比較例７では、架橋剤が脂肪族イソシアネート化合物であり、（Ｇ）帯電防止剤の割合が過少である。
比較例８では、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤および（Ｈ）光開始剤を含んでいない。
比較例９では、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤を含んでいない。
比較例２では、（メタ）アクリル系ポリマーのＭｗが４８万であり、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤を含んでいない。
比較例３では、（メタ）アクリル系ポリマーに（Ｂ）共重合可能な窒素含有ビニルモノマーを共重合させておらず、（Ｇ）帯電防止剤の融点が低い。
比較例４では、（メタ）アクリル系ポリマーに（Ｃ）ヒドロキシル基を含有する共重合性モノマーを共重合させておらず、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤を含んでいない。
比較例５では、粘着剤組成物が（Ｆ）シランカップリング剤を含んでおらず、（Ｇ）帯電防止剤の融点が低い。
比較例６では、不飽和二重結合化合物が３官能アクリレートであり、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤を含んでいない。
比較例７では、架橋剤が脂肪族イソシアネート化合物であり、（Ｇ）帯電防止剤の割合が過少である。
比較例８では、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤および（Ｈ）光開始剤を含んでいない。
比較例９では、粘着剤組成物が（Ｇ）帯電防止剤を含んでいない。
【符号の説明】
【0114】
１０…フィルムシート、１１…粘着剤層、１２…基材、２０…被着体。
【図1】