特開2025-79110回路接続構造体の製造方法、回路接続用接着剤フィルム、及び回路接続構造体

発明の名称　回路接続構造体の製造方法、回路接続用接着剤フィルム、及び回路接続構造体

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 118 位（81件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 55 位（119件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-79110

公報発行日　2025年5月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-79110

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