特開 2025-7918 基板処理装置、搬送方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025007918

(43)【公開日】2025-01-17

(54)【発明の名称】基板処理装置、搬送方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20250109BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/31 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】19

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023109648

(22)【出願日】2023-07-03

(71)【出願人】

【識別番号】318009126

【氏名又は名称】株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】谷川 理沙

(72)【発明者】

【氏名】北本 博之

(72)【発明者】

【氏名】守田 修

【テーマコード（参考）】

5F045

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F045AA03

5F045DP19

5F045DP28

5F045DQ05

5F045EB03

5F045EB08

5F045EC02

5F045EC05

5F045EK06

5F045EM09

5F045EM10

5F045EN04

5F045EN05

5F045EN06

5F045GB05

5F045GB06

5F131AA02

5F131AA12

5F131AA32

5F131BA04

5F131CA31

5F131DA05

5F131DA22

5F131DA43

5F131DB52

5F131DC26

5F131DD42

5F131DD43

5F131DD59

5F131DD82

5F131GA12

5F131GB02

5F131GB12

5F131JA08

5F131KB33

5F131KB58

(57)【要約】

【課題】移載部の使用状態に関わらず、次の容器の受付けを可能とし、容器の搬送効率を向上させる技術を提供する。
【解決手段】扉を有し基板が収容された容器が載置される載置部と、前記容器を格納する格納部と、前記基板を処理する処理部と、前記扉の開閉を行う開閉部と、前記容器に収容された前記基板の状態確認をする確認部と、を備え、前記処理部へ前記基板を移載する移載部と、前記容器を保持して、前記載置部、前記格納部、及び前記移載部へ前記容器を搬送する搬送部と、前記移載部の使用状態にかかわらず、前記載置部に載置された前記容器を前記搬送部に保持させ、前記載置部へ次の容器の載置を受け付けるよう制御可能な制御部と、を備える。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

扉を有し基板が収容された容器が載置される載置部と、
前記容器を格納する格納部と、
前記基板を処理する処理部と、
前記扉の開閉を行う開閉部と、前記容器に収容された前記基板の状態確認をする確認部と、を備え、前記処理部へ前記基板を移載する移載部と、
前記容器を保持して、前記載置部、前記格納部、及び前記移載部へ前記容器を搬送する搬送部と、
前記移載部の使用状態にかかわらず、前記載置部に載置された前記容器を前記搬送部に保持させ、前記載置部へ次の容器の載置を受け付けるよう制御可能な制御部と、
を備える、基板処理装置。

【請求項2】

前記制御部は、前記移載部に前記容器がある場合に、前記開閉部での前記扉の開閉と、前記確認部での前記基板の状態確認と、前記搬送部での、状態確認済の基板が収容された前記容器を前記格納部へ格納するよう制御可能な、
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記制御部は、前記搬送部が保持した前記容器の搬送先を、前記格納部、前記移載部、及び前記載置部へのいずれかに搬送するよう制御可能な、
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記制御部は、前記移載部が使用不可の場合は前記搬送部が前記載置部に載置された前記容器を前記格納部に格納するよう制御可能な、
請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記制御部は、前記移載部が使用可能な場合は前記搬送部が前記格納部に格納した前記容器を前記移載部へ搬送するよう制御可能な、
請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記制御部は、前記移載部が使用可能の場合は前記搬送部が前記載置部に載置された前記容器を前記移載部へ搬送するよう制御可能な、
請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項7】

新たな前記容器が前記移載部へ搬送されると、前記確認部が前記容器に収容された前記基板の状態を確認する、
請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記制御部は、前記搬送部が前記載置部に載置されている前記容器を保持するまでは、前記載置部への次の前記容器の載置を受付けないよう制御可能な、
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項9】

外部設備との通信が可能な外部通信部を有し、
前記制御部は、前記外部通信部を介して前記外部設備と接続し、前記載置部への前記容器の載置受付状態の報告を行うよう制御可能な、
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記制御部は、前記外部設備に、前記移載部の使用状態の報告を行うよう制御可能な、
請求項９に記載の基板処理装置。

【請求項11】

前記制御部は、前記外部設備からの前記移載部の使用状態の報告に対する応答を待たずに、前記容器を前記載置部から前記格納部に搬送するよう制御可能な、
請求項９に記載の基板処理装置。

【請求項12】

前記格納部に格納された前記容器の格納位置と前記容器の状態情報を記憶することが可能な記憶部を有し、前記制御部は前記記憶部に記憶された前記容器の格納位置と前記容器の状態情報を確認することが可能な、
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項13】

前記載置部および、または前記容器の格納位置と前記容器の状態情報を表示することが可能な表示部を有する、
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項14】

前記容器の状態情報として、前記容器内の前記基板の有無、前記基板の種類、前記基板の状態確認結果、および処理の実行可否の少なくともいずれか１つの項目を有し、
前記表示部は、前記容器の前記項目を表示する、
請求項１３に記載の基板処理装置。

【請求項15】

前記載置部の状態情報として、前記載置部の使用可否、使用状態、及び前記容器の載置有無の少なくともいずれか1つの項目を有し、前記表示部は前記載置部の項目を表示する、
請求項１３に記載の基板処理装置。

【請求項16】

前記表示部は前記載置部が使用中である場合に、前記使用状態の項目を他の項目と表示を異ならせる、
請求項１５に記載の基板処理装置。

【請求項17】

扉を有し基板が収容された容器を載置部に載置する工程と、前記扉を開閉し前記基板の状態確認をする移載部へ前記容器を搬送する工程と、
前記移載部の使用状態にかかわらず、前記載置部に載置された前記容器を搬送部に保持させ、次の容器の載置台への載置を受け付けさせる工程と、
を有する、搬送方法。

【請求項18】

請求項１７に記載の工程と、
前記基板を処理する工程と、
を有する、半導体装置の製造方法。

【請求項19】

扉を有し基板が収容された容器を載置部に載置する手順と、前記扉を開閉し前記基板の状態確認をする移載部へ前記容器を搬送する手順と、
前記移載部の使用状態にかかわらず、前記載置部に載置された前記容器を搬送部に保持させ、次の容器の載置台への載置を受け付けさせる手順と、
をコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置、搬送方法、半導体装置の製造方法、及びプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、特許文献１に記載のような複数の基板を収納する収納容器と、収納容器を載置する載置部と、該収納容器を保管する保管室と、収納容器を搬送する搬送装置と、基板状態検出装置としてのマッピング装置と基板の出し入れを行う移載部（オープナ）と、を備える基板処理装置が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９－１７７１９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、移載部の使用状態に関わらず、次の容器の受付けを可能とし、容器の搬送効率を向上させる技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様によれば、扉を有し基板が収容された容器が載置される載置部と、前記容器を格納する格納部と、前記基板を処理する処理部と、前記扉の開閉を行う開閉部と、前記容器に収容された前記基板の状態確認をする確認部と、を備え、前記処理部へ前記基板を移載する移載部と、前記容器を保持して、前記載置部、前記格納部、及び前記移載部へ前記容器を搬送する搬送部と、前記移載部の使用状態にかかわらず、前記載置部に載置された前記容器を前記搬送部に保持させ、前記載置部へ次の容器の載置を受け付けるよう制御可能な制御部と、を備える技術が提供される。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、移載部の使用状態に関わらず、次の容器の受付けを可能とし、容器の搬送効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本開示の一実施形態に係る基板処理装置の一部省略斜視図である。

【図2】本開示の一実施形態に係る基板処理装置の側面断面図である。

【図3】本開示の一実施形態に係る基板処理装置の主要部を示す側面断面図である。

【図4】本開示の一実施形態に係る基板処理装置が備える制御部を示すブロック図である。

【図5】本開示の一実施形態に係る基板処理装置が備える表示部の画面の一例を示すフローチャートである。

【図6】本開示の一実施形態に係る制御部が行う動作を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本開示の実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において、同一又は等価な構成要素及び部品には同一の参照符号を付与している。また、図面の寸法比率は、説明の都合上誇張されており、実際の比率とは異なる場合がある。

【0009】

（構成）
本開示の一実施形態に係る基板処理装置１０は例えばバッチ式縦型拡散・ＣＶＤ装置であり、図１から図３に示されているように、筐体の一部としてメイン筐体１１、サブ筐体４０、フロント筐体１４Ａを備えている。また、基板処理装置１０は、さらに表示部８２Ｄと、制御部７７と、を有している。また、本実施形態においては、基板としてのウエハ１を収納する容器２が使用される。

【0010】

容器２は、略立方体の箱形状に形成されており、容器２の一つの側壁には、ウエハ出し入れ口が開設されている。ウエハ出し入れ口には、これを閉塞する蓋体としての扉４が装着したり外したりすることができるように装着されている。容器２の下面には複数個の位置決め穴（図示せず）が没設されている。

【0011】

（メイン筐体）
図１、図２及び図３に示されているように、基板処理装置１０のメイン筐体１１の正面壁１１ａは、メイン筐体１１内外を区画する区画壁を構成している。この正面壁１１ａの中間高さには、メイン筐体１１内外を連通させた容器搬入搬出口１２が開設されている。容器搬入搬出口１２は、容器２を搬入したり、容器２を搬出したりする。フロントシャッタ１３は、容器搬入搬出口１２を開閉する。

【0012】

メイン筐体１１の正面壁（区画壁）１１ａの外側には、載置部の一例であるロードポート１４が設置されている。ロードポート１４は、容器搬入搬出口１２の略真下に位置している。ロードポート１４は、搬入搬出部を構成している。ロードポート１４は、載置された容器２を容器搬入搬出口１２に位置合わせする。ロードポート１４は、２つ並列に設けられている。

【0013】

メイン筐体１１内の前側領域には容器保管室１１ｂが形成されている。容器保管室１１ｂ内には、格納部の一例である回転式容器棚３１が設置されている。回転式容器棚３１は、容器保管室１１ｂ内の前後方向略中央部のうちの上部空間に配置されている。回転式容器棚３１は、筐体内で収納容器を保管する保管棚を構成している。

【0014】

回転式容器棚３１は、支柱３２と複数枚の棚板３３とを備えている。支柱３２は、垂直に立設されており、水平面内で間欠回転される。複数枚の棚板３３は、支柱３２に上中下段の各位置において放射状に支持される。複数枚の棚板３３は、複数個の容器２をそれぞれ載置することができる。

【0015】

棚板３３の上面には複数個の受けキネマティックピン３４が突設されており、受けキネマティックピン３４は、容器２の位置決め穴に嵌入することができる。

【0016】

容器保管室１１ｂ内には、搬送部の一例である容器搬送装置３５が設置されている。容器搬送装置３５は、ロードポート１４と回転式容器棚３１との間で容器搬入搬出口１２を介して容器２を搬送する搬送装置を構成している。

【0017】

容器搬送装置３５は、収納容器昇降機構としての容器エレベータ３５ａと、収納容器搬送機構としての容器搬送機構３５ｂとによって構成されている。容器搬送機構３５ｂは、容器の下面を保持する保持部（保持機構ともいう。）を有している。

【0018】

容器搬送装置３５は容器エレベータ３５ａと容器搬送機構３５ｂとの連続動作により、保持台１８と、回転式容器棚３１と、後述する容器オープナ４２の載置台４３との間で容器２を搬送する。

【0019】

（フロント筐体）
フロント筐体１４Ａ、メイン筐体１１の正面壁１１ａの前面側に設けられている。フロント筐体１４Ａは、ロードポート１４と当該上方空間とを囲むように形成されている。フロント筐体１４Ａの天井壁には天井開口１４Ｂが開設されており、フロント筐体１４Ａの正面壁には正面開口１４Ｃが開設されている。つまり、ロードポート１４は、正面開口１４Ｃを経由して容器２を受け取ることができ、また、天井開口１４Ｂを経由して容器搬送機構（ＯＨＴ）より受け取ることもできる。

【0020】

容器２は、ロードポート１４上に基板処理装置外（すなわち筐体の外部）にある工程内搬送装置（工程間搬送装置ともいう。）によって搬入され、かつまた、ロードポート１４上から搬出される。

【0021】

工程内搬送装置としては、図１に示された床走行型構内搬送車（以下、ＡＧＶという。）９、天井走行型構内搬送装置等、があり、いずれのものも適用することができる。

【0022】

なお、容器２の搬送方法は、上述の説明に限らず、容器の上部を掴んでハンドリングする容器搬送装置を用いてもよい。この場合、容器２は、専ら天井開口１４Ｂを経由し、ロードポート１４に搬入される。

【0023】

なお、図１に示されているように、フロント筐体１４Ａ内には後述する制御部７７が設置されている。

【0024】

（サブ筐体）
図２に示されているように、メイン筐体１１内の前後方向略中央部のうちの下部には、サブ筐体４０が後端にわたって構築され、移載部８６を有している。

【0025】

サブ筐体４０の正面壁４０ａには一対のウエハ搬入搬出口４１、４１が垂直方向で上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口４１、４１には容器オープナ４２、４２がそれぞれ設置されている。ウエハ搬入搬出口４１は、ウエハ１をサブ筐体４０内に対して搬入したり、サブ筐体４０から搬出することができる。

【0026】

サブ筐体４０は、予備室４５を構成しており、予備室４５は、容器搬送装置３５及び回転式容器棚３１が設置された容器保管室１１ｂから流体的に隔絶している。

【0027】

予備室４５の前側領域にはウエハ移載機構４６が設置されている。ウエハ移載機構４６は、ウエハ移載装置４６ａとウエハ移載装置エレベータ４６ｂとツィーザ４６ｃとを備えている。ツィーザ４６ｃは、ウエハ１の載置部を構成している。ウエハ移載装置４６ａは、ウエハ１を保持したツィーザ４６ｃを水平面内において回転ないし直進させる。ウエハ移載装置エレベータ４６ｂは、予備室４５内の前方領域右端部に設置されている。ウエハ移載装置エレベータ４６ｂは、ウエハ移載装置４６ａを昇降させる。

【0028】

本開示に係る移載部８６は、マッピング装置２７と、容器オープナ４２と、ウエハ移載機構４６と、を備える。移載部８６には、基板処理装置１０の正面側から容器オープナ４２、マッピング装置２７、及びウエハ移載機構４６がこの順で配置されている。

【0029】

容器オープナ４２は、本実施形態における開閉部の一例であり、容器２を載置する載置台４３と、容器２の扉４を着脱する着脱機構４４とを備えている。載置台４３に載置された容器２の扉４を着脱機構４４によって装着したり外したりすることにより、容器オープナ４２は、容器２のウエハ出し入れ口を開閉する。

【0030】

容器オープナ４２は不活性ガス例えば窒素ガスで充填維持可能な密閉筐体を構成している。容器オープナ４２は窒素ガス供給装置（図示せず）を介して窒素ガスの供給および排気装置（図示せず）を介して、窒素ガスの排気を行うことが可能に構成されている。

【0031】

マッピング装置２７は、本実施形態における確認部の一例であり、駆動源であるリニアアクチュエータと、ホルダと、複数の検出子とを備えている。ホルダは、リニアアクチュエータによって容器２のウエハ出し入れ口に対して前後方向に移動される。複数の検出子は、ホルダに保持されている。複数の検出しを用いて、マッピング装置２７は、容器２内の複数のスロットにウエハ１がそれぞれ１枚ずつ保持されているか否かを検出する。

【0032】

ウエハ移載機構４６は、ツィーザ４６ｃで保持したウエハ１をウエハ移載装置エレベータ４６ｂ及びウエハ移載装置４６ａの連続動作によって、容器２からボート４７へ搬送し、搬送したウエハ１をボート４７に装填する。

【0033】

また、ウエハ移載機構４６は、ボート４７のウエハ１をツィーザ４６ｃで保持することによりボート４７から脱装し、ボート４７から容器２へ搬送して、容器２に戻す。

【0034】

予備室４５の後側領域には、ボート４７を昇降させるためのボートエレベータ４８が設置されている。

【0035】

ボートエレベータ４８の昇降台に連結された連結具としてのアーム４９には、シールキャップ５０が水平に据え付けられている。シールキャップ５０は、ボート４７を垂直に支持し、処理部の一例である処理炉５１の下端部を閉塞することができる。

【0036】

ボート４７は、複数本の保持部材を備えている。ボート４７は、複数枚（例えば、５０枚から１２５枚までの程度）のウエハ１をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持する。

【0037】

便宜上、図示は省略するが、ウエハ移載装置エレベータ４６ｂ側及びボートエレベータ４８側と反対側である予備室４５の左側端部には、クリーンガス供給ユニット（以下、クリーンユニットという。）が設置されている。クリーンユニットは、供給フアン及び防塵フィルタによって構成されている。クリーンユニットは、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエアを供給する。

【0038】

また、ウエハ移載装置４６ａとクリーンユニットとの間にはノッチ合わせ装置が設置されている。ノッチ合わせ装置は、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置を構成している。

【0039】

クリーンユニットから吹き出されたクリーンエアは、ノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置４６ａ及びボート４７に流通された後に、図示しないダクトによって吸い込まれる。吸い込まれたクリーンエアは、メイン筐体１１の外部に排気がなされるか、若しくは、クリーンユニットの吸い込み側である一次側（すなわち供給側）にまで循環されて再びクリーンユニットによって予備室４５内に吹き出されるか、する。

【0040】

サブ筐体４０の上には図３に示された処理炉５１が設置されている。図３に示されているように、処理炉５１は、加熱機構としてのヒータ５２を有する。

【0041】

ヒータ５２は、円筒形状であり、保持板としてのヒータベース５３に支持されることにより垂直に据え付けられている。

【0042】

ヒータ５２の内側には、ヒータ５２と同心円状に反応管としてのプロセスチューブ５４が配設されている。プロセスチューブ５４は、外部反応管としてのアウタチューブ５５と、その内側に設けられた内部反応管としてのインナチューブ５６とから構成されている。

【0043】

アウタチューブ５５は、例えば石英（ＳｉＯ2）又は炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料から形成されている。アウタチューブ５５は、内径がインナチューブ５６の外径よりも大きく、上端が閉塞し、下端が開口した円筒形状に形成されている。アウタチューブ５５は、インナチューブ５６と同心円状に設けられている。

【0044】

インナチューブ５６は、例えば石英又は、炭化シリコン等の耐熱性材料から形成されている。インナチューブ５６は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナチューブ５６の筒中空部は、処理室５７を形成している。処理室５７は、ウエハ１を水平姿勢で垂直方向に多段に整列させて保持したボート４７を収容することができる。

【0045】

アウタチューブ５５とインナチューブ５６との隙間は、筒状空間５８を形成している。

【0046】

アウタチューブ５５の下方にはマニホールド５９が、アウタチューブ５５と同心円状に配設されている。マニホールド５９は、例えばステンレスから形成されている。マニホールド５９は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド５９は、アウタチューブ５５とインナチューブ５６とに係合しており、これらを支持している。

【0047】

マニホールド５９がヒータベース５３に支持されることにより、プロセスチューブ５４は、垂直に据え付けられた状態となっている。

【0048】

プロセスチューブ５４及びマニホールド５９は、反応容器を形成する。

【0049】

なお、マニホールド５９とアウタチューブ５５との間には、シール部材としてのＯリング５９ａが設けられている。

【0050】

シールキャップ５０にはガス導入部としてのノズル６０が接続されており、ノズル６０は、処理室５７内に連通している。ノズル６０にはガス供給管６１が接続されている。

【0051】

ガス供給管６１にはノズル６０との接続側と反対側（すなわち上流側）に、マスフローコントローラ（ＭＦＣ）６２を介してガス供給源（図示せず）が接続されている。ＭＦＣ６２は、ガス流量制御器を構成する。ガス供給源（図示せず）は、処理ガス、不活性ガス等の所望のガスを供給する。

【0052】

回転機構７０及びボートエレベータ４８には駆動制御部７２が電気配線によって電気的に接続されている。駆動制御部７２は、回転機構７０及びボートエレベータ４８を、所望の動作をするように所望のタイミングにて制御する。

【0053】

ボート４７は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料から形成されている。ボート４７は、複数枚のウエハ１を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態に整列させて多段に保持する。

【0054】

なお、ボート４７の下部には複数枚の断熱板７３が水平姿勢で多段に配置されている。断熱板７３は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料が使用されて、円板形状に形成されている。断熱板７３は、断熱部材を構成している。複数枚の断熱板７３は、ヒータ５２からの熱がマニホールド５９側に伝わり難くさせる。

【0055】

プロセスチューブ５４内には温度センサ７４が設置されている。温度センサ７４は、温度検出器を構成している。ヒータ５２及び温度センサ７４には温度制御部７５が電気配線によって電気的に接続されている。

【0056】

予備室４５には、クリーンエアとして窒素ガスが充満している。この状態で、予備室４５の酸素濃度は、例えば２０ｐｐｍ以下と、メイン筐体１１の内部である大気雰囲気の酸素濃度よりも遥かに低くなっている。

【0057】

なお、容器搬入搬出口１２からメイン筐体１１内に容器搬送機構３５ｂによって搬入された容器２が、ウエハ搬入搬出口４１に設置された容器オープナ４２に直接的に搬送される場合もある。

【0058】

（制御部）
制御部７７は、図４に示されるように、ＣＰＵ８０Ａ、ＲＡＭ８０Ｂ、記憶部８０Ｃ及び入出力部（Ｉ／Ｏポート）８０Ｄを有している。Ｉ／Ｏポート８０Ｄは、温度制御部７５、ガス流量制御部６４、圧力制御部６９、及び駆動制御部７２と接続されている。また、制御部は、外部通信部８２Ａ、外部記憶部８２Ｂ、操作部８２Ｃ、及び表示部８２Ｄと接続されている。Ｉ／Ｏポート８０Ｄを介して制御部７７は、ロードポート１４、マッピング装置２７、回転式容器棚３１、容器搬送装置３５、容器オープナ４２、ウエハ移載機構４６等の基板処理装置内のすべての動作を制御する。すなわち、制御部７７は、容器２を回転式容器棚３１、移載部８６、及びロードポート１４へのいずれかを搬送するよう制御可能とされている。また、制御部７７は、窒素ガス供給装置（図示せず）及び排気装置（図示せず）を制御する。

【0059】

ＭＦＣ６２にはガス流量制御部６４が電気配線によって電気的に接続されており、ガス流量制御部６４は、供給するガスの流量が所望の量となるよう所望のタイミングをもって、ＭＦＣ６２を制御する。

【0060】

マニホールド５９には処理室５７内の雰囲気を排気する排気管６５が設けられている。排気管６５は、筒状空間５８の下端部に配置されており、筒状空間５８に連通している。

【0061】

排気管６５にはマニホールド５９との接続側と反対側（すなわち下流側）に、図示しない圧力センサ及び図示しない圧力調整装置を介して排気装置（図示せず）が接続されている。図示しない圧力センサは、圧力検出器を構成する。排気装置は、真空ポンプ等によって構成されている。図示しない圧力センサ、図示しない圧力調整装置及び排気装置は、処理室５７内を、その圧力が所定の圧力（すなわち所定の真空度）となるように排気する。

【0062】

図示しない圧力調整装置及び図示しない圧力センサには圧力制御部６９が電気配線によって電気的に接続されている。圧力制御部６９は、図示しない圧力調整装置を、図示しない圧力センサにより検出された圧力に基づいて処理室５７内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて、制御する。

【0063】

温度制御部７５は、温度センサ７４により検出された温度情報に基づきヒータ５２への通電具合を調整することにより、処理室５７内の温度が所望の温度分布となるようにヒータ５２を所望のタイミングにて制御する。

【0064】

シールキャップ５０は、マニホールド５９下端に垂直方向下側から当接する。シールキャップ５０は、マニホールド５９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体を構成している。

【0065】

シールキャップ５０は、例えばステンレス等の金属であり、円盤状に形成されている。シールキャップ５０の上面にはシール部材としてのＯリング５０ａが設けられている。Ｏリング５０ａは、マニホールド５９の下端と当接する。

【0066】

シールキャップ５０には処理室５７と反対側に、ボートを回転させる回転機構７０が設置されている。回転機構７０の回転軸７１は、シールキャップ５０を貫通して、ボート４７に接続されている。回転軸７１は、ボート４７を回転させることにより、ウエハ１を回転させる。

【0067】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０の制御部７７は、外部通信部８２Ａを介して図示しない外部設備と接続されている。外部設備は、外部通信部８２Ａを介して制御部７７と通信可能とされており、外部設備は、制御部７７から種々の情報が報告される。また、外部設備は、制御部７７から情報が報告された場合に、応答情報を返送する。

【0068】

（表示部８２Ｄ）
表示部８２Ｄは、図１に示されるように、正面開口１４Ｃ上部に取り付けられている。表示部８２Ｄは、一例として液晶ディスプレイであり、表示内容を制御部７７によって制御される。

【0069】

なお、本実施形態に係るＣＰＵ８０Ａは、さらに表示部８２Ｄの画面表示を制御する動作を実行することにより、図５に示されるように、メイン筐体１１の内側に格納されている容器２の個数及び状態を表示部８２Ｄに表示させることができる。

【0070】

より具体的には、ＣＰＵ８０Ａは、図５に示されるように、表示部８２Ｄの画面に、ロードポート用オブジェクト９２Ａ、格納棚用オブジェクト９２Ｂ、及びオープナ用オブジェクト９２Ｃを表示させる。ロードポート用オブジェクト９２Ａ、格納棚用オブジェクト９２Ｂ、及びオープナ用オブジェクト９２Ｃには、筐体内部における容器２の有無及び状態と対応するアイコン９４が表示される。

【0071】

より具体的にはロードポート用オブジェクト９２Ａには、ロードポート１４に容器２が載置されている場合に、アイコン９４が表示される。また、格納棚用オブジェクト９２Ｂは、ロードポート１４に容器２が載置されている場合に、アイコン９４が表示される。また、オープナ用オブジェクト９２Ｃには、載置台４３に容器２が載置されている場合に、アイコン９４が表示される。

【0072】

また、これらのアイコン９４には、図５に示されるように、一例として、容器２に収容されたウエハ１の種類、容器２に収納されているウエハ１の状態、及びウエハ１の基板処理の実行の可否について表示される。より具体的には、アイコン９４におけるウエハ１の種類として、容器２に収容された基板が、半導体装置の原材料として用いられるものであるか、基板処理に用いられるダミーであるか、が示される。また、アイコン９４におけるウエハ１の状態として、ウエハ１の基板処理が完了しているか、又は基板処理が完了していないか、が示される。また、アイコン９４におけるウエハ１の基板処理の実行可否として、マッピングが完了しているか、又はマッピングが行われていないか、が示される。言い換えれば、本実施形態では、アイコン９４によって、容器２の状態情報が示される。なお、本実施形態において、ロードポート１４、回転式容器棚３１、移載部８６のそれぞれにおいて、容器２が配置されていない箇所には、アイコン９４が表示されずに、容器２が配置されていないことが示される。

【0073】

なお、図５に示されるように、ロードポート用オブジェクト９２Ａは、格納棚用オブジェクト９２Ｂ及びオープナ用オブジェクト９２Ｃと表示されている項目が異なる。具体的には、図５に示されるように、ロードポート用オブジェクト９２Ａは、ロードポート１４が使用中である場合に、使用中であることを示すマーク９２Ｄがさらに表示されている。すなわち、マーク９２Ｄが表示されているロードポート１４は、容器２の載置を受付けないことを示している。

【0074】

続いて、移載部８６において、容器２がマッピングされる様子を説明する。移載部８６の載置台４３に容器２が載置された場合、容器オープナ４２によって容器２のウエハ出し入れ口が開放される。そして、マッピング装置２７が容器２のウエハ出し入れ口に挿入され、マッピング装置２７は、容器２内のウエハ１をマッピングする。

【0075】

所定のマッピングが完了すると、マッピング装置２７がウエハ出し入れ口から元の待機位置に復帰される。その後に、容器オープナ４２は、ウエハ出し入れ口を閉じる。

【0076】

なお、このマッピング装置２７によって読み取ったマッピング情報と、当該容器（読み取り対象となった容器）２に関して予め提供されたマッピング情報とが相違した場合には、相違が発見された容器２は、ロードポート１４に搬送される。そして、容器２は、ロードポート１４からウエハ編成工程又は直前の工程等に工程内搬送装置、例えば、図１に示されたＡＧＶ９によって直ちに搬送される。

【0077】

次に、本開示の一実施形態である半導体装置の製造方法を、以上の構成に係る基板処理装置１０を用いた場合について説明する。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、容器２を載置部に載置する手順と、容器２を回転式容器棚３１又は移載部３８に搬送する手順と、薄膜をＣＶＤ法により形成する方法と、を有する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の作動は、制御部７７により制御される。

【0078】

（半導体装置の製造方法）
（容器を載置部に載置する手順）
図１から図３に示されているように、工程内搬送装置が、正面開口１４Ｃ若しくは、天井開口１４Ｂを経由し、ロードポート１４に搬入した際に、容器２は、保持台１８に載置される。

【0079】

このとき、保持台１８の受けキネマティックピンが容器２の下面の位置決め穴に嵌入されることにより、容器２は、保持台１８に位置決めされた状態になる。

【0080】

容器搬入搬出口１２は、フロントシャッタ１３によって開放される。

【0081】

続いて、容器搬送機構３５ｂが容器搬入搬出口１２を潜り、保持台１８によって支持された容器２は、容器搬送装置３５の容器搬送機構３５ｂによって下側から掬い取られる。つまり、保持台１８と容器搬送機構との間で容器２は、受け渡される。

【0082】

容器搬送機構３５ｂによって掬い取られた容器２は、容器搬入搬出口１２からメイン筐体１１内に搬入される。

【0083】

図１及び図２に示されているように、搬入された容器２は、回転式容器棚３１の指定された棚板３３へ容器搬送装置３５によって自動的に搬送されて受け渡される。

【0084】

このとき、棚板３３の受けキネマティックピン３４が容器２の下面の位置決め穴に嵌入されることにより、容器２は、棚板３３に位置決め保持された状態になる。

【0085】

ここで、本実施形態に係る、載置部に載置された容器２を回転式容器棚３１又は移載部８６に搬送する動作を、図６を参照しながら説明する。

【0086】

（容器を回転式容器棚又は移載部に搬送する手順）
制御部７７のＣＰＵ８０Ａは、記憶部８０Ｃに記憶されたプログラムをＲＡＭ８０Ｂに読み込み、種々の制御動作を実行する。続いて、本実施形態において、ロードポート１４に容器２が置かれた場合にＣＰＵ８０Ａが行う動作について、図６を参照しながら説明する。なお、ＣＰＵ８０Ａは、回転式容器棚３１のうち容器２が置かれていない棚があることを確認したうえで、手順を実行する。すなわち、本手順は、図６に示されるように、ポート用オブジェクト９２Ａ及び格納棚用オブジェクト９２Ｂのうち、それぞれアイコン９４が表示されていない箇所がある状態で開始される。

【0087】

まずステップＳ１０２において、ＣＰＵ８０Ａは、ロードポート１４に容器２が置かれたことを認識した場合に、ロードポート１４の正面にある正面開口１４Ｃを開くことを制限する。そして、容器搬送装置３５を駆動させて、ロードポート１４に載置されている容器２を保持する。そして、ロードポート１４は、保持した容器２をメイン筐体１１の内側に引きいれる。言い換えれば、ＣＰＵ８０Ａは、ロードポート１４に容器２が置かれていたことを認識した場合に、容器２を容器搬送装置３５に保持させることによって、ロードポート１４に空きを生じさせる。また、ＣＰＵ８０Ａは、表示部８２Ｄのポート用オブジェクト９２Ａのうち、容器２が置かれたロードポート１４に対応する箇所にアイコン９４を表示させる。その後、ＣＰＵ８０Ａは、ステップＳ１０４に移行する。

【0088】

ステップＳ１０４において、ＣＰＵ８０Ａは、ロードポート１４に容器２の受付を許可させる。より具体的には、ＣＰＵ８０Ａは、移載部８６の使用状態にかかわらず、ロードポート１４に載置された容器２を容器搬送装置３５に保持させ、次の容器２の載置台４３への載置を受け付けさせる工程を実行する。そして、ＣＰＵ８０Ａは、一例として作業者に正面開口１４Ｃを開くことを可能とさせるとともに、外部通信部８２Ａを介して図示しない外部設備と接続する。ＣＰＵ８０Ａは、外部設備にロードポート１４への容器２の受付が可能であることを報告するこれにより、作業者は、新たな容器２を続けてロードポート１４に置くことが可能とされる。また、ＣＰＵ８０Ａは、表示部８２Ｄのポート用オブジェクト９２Ａのうち、搬送された容器２が置かれていたロードポート１４に対応する箇所のアイコン９４を非表示とさせる。その後ＣＰＵ８０Ａは、ステップＳ１０６に移行する。

【0089】

また、ステップＳ１０６において、ＣＰＵ８０Ａは、移載部８６に容器２の空き、すなわち移載部８６に容器２の搬送が可能であるか確認する。そして、ＣＰＵ８０Ａは、ステップＳ１０６において肯定判定、すなわち移載部８６が使用可能であると判定した場合に、ステップＳ１０８へと移行する。一方、ＣＰＵ８０Ａは、ステップＳ１０６において否定判定、すなわち移載部８６が使用不可であると判定した場合に、ステップＳ１１４へと移行する。なお、本実施形態においてＣＰＵ８０Ａは、ステップＳ１０６において、肯定判定、及び否定判定のいずれをする場合においても、移載部８６の使用状態の報告を、外部通信部８２Ａを介して図示しない外部設備へ報告する。そして、ＣＰＵ８０Ａは、外部設備から移載部８６の使用状態の報告に対する応答を待たずに、ステップＳ１０８又はステップＳ１１４へと移行する。

【0090】

また、ステップＳ１０８において、ＣＰＵ８０Ａは、容器搬送装置３５に、保持させた容器２を、移載部８６複数の載置台４３のうち、空いている載置台４３へ搬送させる。言い換えれば、ＣＰＵ８０Ａは、ロードポート１４に載置され扉を有しウエハ１が収容された容器２を、扉を開閉し収容されたウエハ１の状態確認をする移載部８６へ搬送する工程を実行する。また、ＣＰＵ８０Ａは、表示部８２Ｄのオープナ用オブジェクト９２Ｃのうち、搬送された容器２が置かれた載置台４３に対応する箇所のアイコン９４を表示させる。その後、ＣＰＵ８０Ａは、ステップＳ１１０に移行する。

【0091】

また、ステップＳ１１０において、ＣＰＵ８０Ａは、容器２内の基盤の状態を確認する。より具体的には、ＣＰＵ８０Ａは、容器オープナ４２を制御し、容器オープナ４２に容器２の扉を開けさせる。また、ＣＰＵ８０Ａは、マッピング装置２７を制御し、容器２に収容されたウエハ１の状態を確認させる。そして、ＣＰＵ８０Ａは、マッピング装置２７から容器２に収容されたウエハ１の状態を受信し、容器オープナ４２に容器２の扉を示させる。その後、ＣＰＵ８０Ａは、ステップＳ１１２へと移行する。

【0092】

なお、ウエハ移載機構４６のツィーザ４６ｃの先端に確認部としてのセンサ４６ｄを設けても良く、ＣＰＵ８０Ａは、センサ４６ｄによって、容器２に収容されたウエハ１の状態を確認させてもよい。

【0093】

また、ステップＳ１１２において、ＣＰＵ８０Ａは、容器搬送装置３５に、ウエハ１の状態を確認した容器２を、移載部８６から回転式容器棚３１の空きがある棚板３３へと搬送させる。また、ＣＰＵ８０Ａは、表示部８２Ｄのオープナ用オブジェクト９２Ｃのうち、搬送された容器２が置かれていた載置台４３に対応する箇所のアイコン９４を非表示とさせる。また、ＣＰＵ８０Ａは、表示部８２Ｄの格納棚用オブジェクト９２Ｂのうち、搬送された容器２が置かれた棚板３３に対応する箇所のアイコン９４を表示させる。その後、ＣＰＵ８０Ａは、容器２の搬送フローを終了する。

【0094】

なお、ステップＳ１１４において、ＣＰＵ８０Ａは、容器搬送装置３５に、ロードポート１４から引き入れた容器２を、移載部８６から回転式容器棚３１の空きがある棚板３３へと搬送させる。また、ＣＰＵ８０Ａは、表示部８２Ｄのポート用オブジェクト９２Ａのうち、搬送された容器２が置かれていたロードポート１４に対応する箇所のアイコン９４を非表示とさせる。また、ＣＰＵ８０Ａは、表示部８２Ｄの格納棚用オブジェクト９２Ｂのうち、搬送された容器２が置かれた棚板３３に対応する箇所のアイコン９４を表示させる。その後、ＣＰＵ８０Ａは、容器２の搬送フローを終了する。

【0095】

なお、上述の手順では、ＣＰＵ８０Ａは、回転式容器棚３１に空きがある場合について説明したが、回転式容器棚３１に空きがない場合は、上述の手順を実行しないものとしてもよい。すなわち、ＣＰＵ８０Ａは、回転式容器棚３１に１以上の空きがある場合にのみ、上述の手順を実行するものとしてもよい。この場合、ロードポート１４に容器２が置かれた場合、ＣＰＵ８０Ａは、容器２を筐体の内側に引き入れた後、ステップＳ１０４のように、容器２の受付を許可させる手順を実施しない。その他の手順は、上述の手順と同様である。

【0096】

なお、上述の手順において、ＣＰＵ８０Ａは、一例として移載部８６に搬送されず、回転式容器棚３１に直接搬送された容器２の位置を記憶部８０Ｃに記憶する。言い換えれば、ＣＰＵ８０Ａは、ウエハ１の状態を確認されていない容器２の位置を記憶部８０Ｃに記憶する。この場合、ＣＰＵ８０Ａは、上記の手順とは別個の手順において、移載部８６に空きが生じたことを確認した場合に、回転式容器棚３１から、ウエハ１の状態が確認されていない容器２を、上述したステップＳ１０８と同様に移載部８６に搬送する。そして、以後のステップＳ１１０及びステップＳ１１２を実行し、ウエハ１の状態を確認する。

【0097】

このようにして容器２は、棚板３３に一時的に保管され、容器２に収容されたウエハ１が処理に供されるまで、棚板３３にて待機する。

【0098】

容器２は、棚板３３から一方の容器オープナ４２に容器搬送装置３５によって搬送されて載置台４３に移載される。

【0099】

この際、容器オープナ４２のウエハ搬入搬出口４１は、着脱機構４４によって閉じられており、予備室４５にはクリーンエアが流通されて充満されている。

【0100】

載置台４３に載置された容器２は、開口側端面が正面壁４０ａにおけるウエハ搬入搬出口４１開口縁辺部に押し付けられる。続いて、扉４が着脱機構４４によって取り外され、容器２は、ウエハ出し入れ口を開放される。

【0101】

容器２が容器オープナ４２によって開放されると、ウエハ移載装置４６ａは、ツィーザ４６ｃによってウエハ１を、ウエハ出し入れ口を通じて容器２からピックアップする。ウエハ１をツィーザ４６ｃによってピックアップすると、ウエハ移載装置４６ａは、ウエハ１をノッチ合わせ装置（図示せず）に搬送する。ノッチ合わせ装置は、ウエハ１を位置合わせする。位置合わせ後に、ウエハ移載装置４６ａは、ツィーザ４６ｃによってウエハ１をノッチ合わせ装置からピックアップし、ボート４７に搬送する。ウエハ移載装置４６ａは、搬送したウエハ１をボート４７に装填する。

【0102】

ボート４７にウエハ１を受け渡したウエハ移載装置４６ａは、容器２に戻り、次のウエハ１をボート４７に装填する。

【0103】

この一方（上段又は下段）の容器オープナ４２におけるウエハ移載機構４６によるウエハ１のボート４７への装填作業中に、他方（下段又は上段）の容器オープナ４２には回転式容器棚３１から別の容器２が容器搬送装置３５によって搬送されて移載される。この他方の容器オープナ４２においては、容器オープナ４２による容器２の開放作業が同時進行される。

【0104】

予め指定された枚数のウエハ１がボート４７に装填されると、炉口シャッタ（図示せず）によって閉じられていた処理炉５１の下端部が、炉口シャッタによって開放される。

【0105】

続いて、ウエハ１群を保持したボート４７は、シールキャップ５０がボートエレベータ４８によって上昇されることにより、処理炉５１内へ搬入されて行く。

【0106】

ここで、処理炉５１を用いてウエハ１上に薄膜をＣＶＤ法により形成する方法について説明する。なお、以下の説明において、処理炉５１を構成する各部の動作は、制御部７７により制御される。

【0107】

（薄膜をＣＶＤ法により形成する方法）
複数枚のウエハ１がボート４７に装填されると、図４に示されているように、複数枚のウエハ１を保持したボート４７は、ボートエレベータ４８によって持ち上げられて、処理室５７に搬入される。

【0108】

この状態で、シールキャップ５０は、Ｏリング５０ａを介してマニホールド５９の下端をシールした状態となる。

【0109】

処理室５７内は、所望の圧力となるように、排気装置６８によって排気される。この際、処理室５７内の圧力は、図示しない圧力センサで測定され、この測定された圧力に基づき、図示しない圧力調整装置がフィードバック制御される。

【0110】

また、処理室５７内は、所望の温度となるようにヒータ５２によって加熱される。この際、処理室５７内が所望の温度分布となるように、温度センサ７４が検出した温度情報に基づきヒータ５２への通電具合がフィードバック制御される。

【0111】

続いて、回転機構７０によってボート４７が回転されることにより、ウエハ１が回転される。

【0112】

次いで、ガス供給源６３から供給されてＭＦＣ６２にて所望の流量となるように制御されたガスが、ガス供給管６１を流通してノズル６０から処理室５７内に導入される。

【0113】

導入されたガスは、処理室５７内を上昇し、インナチューブ５６の上端開口から筒状空間５８に流出して排気管６５から排出する。

【0114】

ガスは、処理室５７内を通過する際にウエハ１の表面と接触する。この際に、ウエハ１の表面上に薄膜が熱ＣＶＤ反応によって堆積される。

【0115】

予め設定された処理時間が経過すると、ガス供給源６３からガス供給管６１を通じて不活性ガスが供給され、処理室５７内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室５７内の圧力が常圧に復帰される。なお、本明細書における処理時間とは、その処理を継続する時間を意味する。これらは、以下の説明においても同様である。

【0116】

その後、ボートエレベータ４８によりシールキャップ５０が下降されて、マニホールド５９の下端が開口されるとともに、処理済ウエハ１がボート４７に保持された状態でマニホールド５９の下端からプロセスチューブ５４の外部に搬出される。

【0117】

ボートアンローディングされた処理済ウエハ１は、ウエハ移載装置４６ａによってボート４７から取り出され、容器オープナ４２に予め搬送された空の容器２に戻される。

【0118】

所定枚数の処理済みウエハ１が収納されると、容器２のウエハ出し入れ口には扉４が容器オープナ４２によって装着される。

【0119】

ウエハ出し入れ口を閉塞された容器２は、回転式容器棚３１の指定された棚板３３へ容器搬送装置３５によって自動的に搬送されて受け渡される。

【0120】

容器２は、一時的に保管される。その後に、フロントシャッタ１３が開くと、容器搬送装置３５は、容器２を棚板３３から容器搬入搬出口１２に搬送し、容器エレベータ１５の保持台１８上に容器搬入搬出口１２を潜らされて受け渡す。

【0121】

なお、処理済みウエハ１を収納した容器２が容器オープナ４２から容器搬入搬出口１２へ、容器搬送装置３５によって直接的に搬送される場合もある。

【0122】

保持台１８上に容器２が受け渡されると、フロントシャッタ１３が閉じる。また、容器エレベータ１５のシャフト１７が昇降駆動装置１６によってロードポート１４上に下降される。

【0123】

ロードポート１４上に下降された容器２は、所定の工程へ、工程内搬送装置、例えば、図１に示されたＡＧＶ９によって搬送されて行く。

【0124】

続いて、本実施形態に係る基板処理装置１０によって得られる作用及び効果について説明する。本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果が得られる。

【0125】

（作用効果）
本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、移載部８６の使用状態にかかわらず、制御部７７が容器搬送装置３５にロードポート１４に載置された容器２を保持させる。これにより、ロードポート１４への次の容器２の載置を受付可能とすることで、容器２の載置待ち時間を短縮することが可能となり、ウエハ１の処理効率が向上する。

【0126】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、回転式容器棚３１に格納する容器２に収容されたウエハ１の状態を確認済とすることで、後の処理がスムーズに流れる。

【0127】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、条件に応じて搬送ルートを決めておくことで、１つの容器搬送装置３５で容器２の搬送がスムーズに行われる。

【0128】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、容器搬送装置３５は容器２を保持したまま待機することがないので、次の工程へスムーズに移行できる。

【0129】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、回転式容器棚３１から移載部８６へ容器２を搬送するルートと、ロードポート１４から移載部８６へ容器２を搬送するルートを設けることで、ウエハ１の処理中に移載部８６の待ち時間が発生しない。

【0130】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、回転式容器棚３１から移載部８６へ容器２を搬送するルートと、ロードポート１４から移載部８６へ容器２を搬送するルートを設けることで、ウエハ１処理中に移載部８６の待ち時間が発生しない。

【0131】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、容器２に収容されたウエハ１の状態をもれなく確認できる。

【0132】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、ロードポート１４で容器２同士が衝突しない。

【0133】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、図示しない外部設備に対して、ロードポート１４での容器２の載置許可の有無を報告することで、図示しない外部設備側でのロードポート１４の状態を把握することができる。

【0134】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、図示しない外部設備に対して、移載部８６の状態を報告することで、図示しない外部設備は次の動作（容器２の回収や、ウエハ１の処理開始等）を指示することができる。

【0135】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、図示しない外部設備からの応答を待たずに容器２をロードポート１４から回転式容器棚３１に搬送することで工程時間短縮に貢献できる。

【0136】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、容器２の格納位置と容器２の状態を記憶することで、回転式容器棚３１に格納された容器２の把握が容易となる。

【0137】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、表示部８４にロードポート１４、回転式容器棚３１、移載部８６のそれぞれの容器２の状態を表示することで、容器２内のウエハ１の状態を容易に把握することができる。

【0138】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、表示部８４にロードポート１４、回転式容器棚３１、移載部８６のそれぞれの容器２の状態を表示することで、目視にて容器２の状態を確認できる。

【0139】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、表示部８４にロードポート１４の状態を表示することで、目視にてロードポート１４の使用可否を容易に把握することができる。

【0140】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０によれば、表示を異ならせることで、文字表示と比較して容器２内のウエハ１状態を間違いなく識別できる。

【0141】

また、本実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、移載部８６の使用状態にかかわらず、制御部７７が容器搬送装置３５にロードポート１４に載置された容器２を保持させ、ロードポート１４への次の容器２の載置を受付可能とすることで、容器２の載置待ち時間を短縮することが可能となり、基板処理効率が向上する。

【0142】

また、本実施形態に係る基板処理装置１０が有するプログラムによれば、移載部８６の使用状態にかかわらず、制御部７７が容器搬送装置３５にロードポート１４に載置された容器２を保持させ、ロードポート１４への次の容器２の載置を受付可能とすることで、容器２の載置待ち時間を短縮することが可能となり、基板処理効率が向上する。

【0143】

（変形例）
なお、本開示は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。

【0144】

例えば、上述の説明では、制御部７７のＣＰＵ８０Ａがプログラムを実行することによって、各手順を実行していたが、本実施形態に係るプログラムは、制御部７７に代えて、図示しない外部装置が有するコンピュータに実行させてもよい。この場合、コンピュータは、外部通信部８２Ａを介して制御部７７を制御することにより、上述と同様の手順を実行してもよい。

【0145】

また、本実施形態に係るプログラムは、不揮発性の記録媒体に記録して、外部記憶部８２Ｂを介して、基板処理装置１に適宜インストールすることで実現してもよい。なお、不揮発性の記録媒体の例としては、ＣＤ-ＲＯＭ、光磁気ディスク、ＨＤＤ、ＤＶＤ-ＲＯＭ、フラッシュメモリ、メモリカード、ＵＳＢ等が想定される。

【0146】

例えば、容器保管室の密閉性や装置外へのパーティクル飛散防止等を考慮すれば、フロントシャッタ１３を設けたり、容器搬入搬出口１２は、開口サイズを小さく形成したりした方がよい。しかし、フロントシャッタ１３は、無くてもよい。

【0147】

また、容器搬入搬出口１２を最大限大きくして、実質的に密閉筐体２１より上方の区画壁の殆ど全てを開口してもよい。

【0148】

例えば、容器搬送装置３５がアクセス可能な高さ位置まで容器エレベータ１５により保持台１８（天板）を予め上昇させておきその位置でＯＨＴから容器を受け取り、保持台１８を下降させて扉４の開閉動作を行うことなく、容器搬送装置３５により保持台１８から容器を受け取るようにしてもよい。

【0149】

上述の態様では、一度に複数枚の基板を処理するバッチ式の基板処理装置を用いて膜を形成する例について説明した。本開示は上述の態様に限定されず、例えば、一度に１枚または数枚の基板を処理する枚葉式の基板処理装置を用いて膜を形成する場合にも、好適に適用することができる。また、上述の態様では、ホットウォール型の処理炉を有する基板処理装置を用いて膜を形成する例について説明した。本開示は上述の態様に限定されず、コールドウォール型の処理炉を有する基板処理装置を用いて膜を形成する場合にも、好適に適用することができる。また、これに限らず、拡散装置やアニール装置及び酸化装置等の基板処理装置全般に適用することができる。

【0150】

これらの基板処理装置を用いる場合においても、上述の態様や変形例と同様な処理手順、処理条件にて各処理を行うことができ、上述の態様や変形例と同様の効果が得られる。

【0151】

基板は、ウエハに限らず、ホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスク及び磁気ディスク等であってもよい。

【0152】

以上、添付図面を参照しながら本開示の実施形態を説明したが、本開示の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例又は応用例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。

【符号の説明】

【0153】

１ ウエハ（基板の一例）
２ 容器
４ 扉
１０ バッチ式ＣＶＤ装置（基板処理装置の一例）
１４ ロードポート（載置部の一例）
２７ マッピング装置（確認部の一例）
３１ 回転式容器棚（格納部の一例）
３５ 容器搬送装置（搬送部の一例）
４２ 容器オープナ（開閉部の一例）
５１ 処理炉（処理部の一例）
７７ 制御部
８６ 移載部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】