特開 2025-8719 被加工物の研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025008719

(43)【公開日】2025-01-20

(54)【発明の名称】被加工物の研削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 7/04 20060101AFI20250109BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

B24B7/04 A

H01L21/304 631

H01L21/304 622R

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023111138

(22)【出願日】2023-07-06

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】須藤 雄二郎

【テーマコード（参考）】

3C043

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C043BA03

3C043BA09

3C043BA12

3C043BA16

3C043CC04

3C043DD05

3C043EE04

5F057AA05

5F057BA01

5F057BA12

5F057BB03

5F057BB06

5F057BB09

5F057BB11

5F057CA01

5F057CA14

5F057DA08

5F057DA11

5F057EB16

5F057EB18

5F057EB20

5F057FA13

5F057GA01

(57)【要約】

【課題】本発明の目的は、一面側の表面粗さが他面側の表面粗さよりも大きいウェーハ又はインゴット等の被加工物の一面側を平坦化してから所望の厚さになるまで薄化する際に被加工物が破損する蓋然性を低減することが可能な被加工物の研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物の研削方法であって、被加工物の一面側が露出されるようにチャックテーブルの保持面において被加工物の他面側を保持する保持ステップと、保持ステップの後に、被加工物の一面側が平坦化されるまで被加工物の一面側を研削する第１研削ステップと、第１研削ステップの後に、被加工物と複数の研削砥石との接触面積の増減を繰り返すことによって被加工物の研削される領域を変更しながら被加工物の一面側を研削する第２研削ステップと、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状の基台と該基台の一面において環状に離散して設けられている複数の研削砥石とを含む研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、を備える研削装置において、該チャックテーブルと該スピンドルとの双方を回転させながら、一面側の表面粗さが他面側の表面粗さよりも大きい被加工物の該一面側に該複数の研削砥石を接触させることによって該被加工物の該一面側を研削する被加工物の研削方法であって、
該被加工物の該一面側が露出されるように該チャックテーブルの該保持面において該被加工物の該他面側を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該被加工物の該一面側が平坦化されるまで該被加工物の該一面側を研削する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後に、該被加工物と該複数の研削砥石との接触面積の増減を繰り返すことによって該被加工物の研削される領域を変更しながら該被加工物の該一面側を研削する第２研削ステップと、
を備える被加工物の研削方法。

【請求項2】

該第２研削ステップにおいては、該スピンドルに沿った方向と直交する方向における該スピンドルと該保持面の中心との間隔を変化させることによって該接触面積の増減を繰り返す請求項１に記載の被加工物の研削方法。

【請求項3】

該第２研削ステップにおいては、該スピンドルに沿った方向と該チャックテーブルの該回転軸に沿った方向とがなす角度を変化させることによって該接触面積の増減を繰り返す請求項１に記載の被加工物の研削方法。

【請求項4】

該第２研削ステップの後に、該接触面積を変化させないように該被加工物の該一面側を研削する最終研削ステップを更に備える請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の被加工物の研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、一面側の表面粗さが他面側の表面粗さよりも大きい被加工物の一面側に複数の研削砥石を接触させることによって被加工物の一面側を研削する被加工物の研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスのチップは、一般的に、シリコン（Ｓｉ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３：ＬＴ）又はニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３：ＬＮ）等の単結晶からなるウェーハを利用して製造される。このウェーハは、例えば、その表面側の一部が剥離されるようにインゴットを分離することによって製造される。

【0003】

インゴットを分離する方法としては、インゴットの素材を透過する波長のレーザービームを利用する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この方法においては、まず、このレーザービームが集光される集光点がインゴットの内部に位置付けられるようにレーザービームをインゴットに照射しながら集光点とインゴットとを相対的に移動させる。

【0004】

これにより、インゴットの内部に改質部と改質部から伸展するクラックとを含む分離層が形成される。そして、この方法においては、このクラックをさらに伸展させるようにインゴットに外力が付与される。その結果、インゴットが分離層において分離されて、すなわち、その表面側の一部がインゴットから剥離して、ウェーハが製造される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１３－４９１６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上述したようにウェーハが製造されると、インゴット及びウェーハのそれぞれの一面側（分離層側）に分離層に含まれる改質部及びクラックの分布を反映した凹凸が形成される。すなわち、それぞれの一面側の表面粗さが他面側の表面粗さよりも大きいウェーハ及びインゴットが形成される。

【0007】

そのため、このように製造されたウェーハは、チップの製造に供される前に、その一面側を平坦化してから所望の厚さになるまで薄化するように研削される。また、ウェーハが製造された後に残存するインゴットは、別のウェーハの製造に供される前に、その一面側を平坦化してから所望の厚さになるまで薄化するように研削される。

【0008】

このような研削は、環状の基台と基台の一面において環状に離散して設けられている複数の研削砥石とを含む研削ホイールを利用して行われる。具体的には、このような研削は、ウェーハ又はインゴットと研削ホイールとの双方を回転させながら、ウェーハ又はインゴットの一面側に複数の研削砥石を接触させることによって行われる。

【0009】

ただし、上述したようにインゴット及びウェーハのそれぞれの一面側に凹凸が形成されていると、この研削が行われる期間のうちインゴット又はウェーハの一面側が平坦化されるまでの期間において研削砥石が過剰に摩耗するおそれがある。そのため、この研削は、摩耗しにくい研削砥石（例えば、その硬度が高い研削砥石）を備える研削ホイールを利用して実施されることが多い。

【0010】

他方、摩耗しにくい研削砥石を備える研削ホイールを利用してインゴット又はウェーハを研削する場合には、この研削が行われる期間のうちインゴット又はウェーハの一面側が平坦化されてからの期間において研削砥石の自生発刃が抑制されるおそれがある。この場合、長期間に渡ってインゴット又はウェーハに大きな負荷が加わり、インゴット又はウェーハが破損する蓋然性が高くなる。

【0011】

これらの点に鑑み、本発明の目的は、一面側の表面粗さが他面側の表面粗さよりも大きいウェーハ又はインゴット等の被加工物の一面側を平坦化してから所望の厚さになるまで薄化する際に被加工物が破損する蓋然性を低減することが可能な被加工物の研削方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明によれば、保持面の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状の基台と該基台の一面において環状に離散して設けられている複数の研削砥石とを含む研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、を備える研削装置において、該チャックテーブルと該スピンドルとの双方を回転させながら、一面側の表面粗さが他面側の表面粗さよりも大きい被加工物の該一面側に該複数の研削砥石を接触させることによって該被加工物の該一面側を研削する被加工物の研削方法であって、該被加工物の該一面側が露出されるように該チャックテーブルの該保持面において該被加工物の該他面側を保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該被加工物の該一面側が平坦化されるまで該被加工物の該一面側を研削する第１研削ステップと、該第１研削ステップの後に、該被加工物と該複数の研削砥石との接触面積の増減を繰り返すことによって該被加工物の研削される領域を変更しながら該被加工物の該一面側を研削する第２研削ステップと、を備える被加工物の研削方法が提供される。

【0013】

また、該第２研削ステップにおいては、該スピンドルに沿った方向と直交する方向における該スピンドルと該保持面の中心との間隔を変化させることによって該接触面積の増減を繰り返すことが好ましい。あるいは、該第２研削ステップにおいては、該スピンドルに沿った方向と該チャックテーブルの該回転軸に沿った方向とがなす角度を変化させることによって該接触面積の増減を繰り返すことが好ましい。

【0014】

さらに、本発明の被加工物の研削方法は、該第２研削ステップの後に、該接触面積を変化させないように該被加工物の該一面側を研削する最終研削ステップを更に備えることが好ましい。

【発明の効果】

【0015】

本発明においては、被加工物の一面側が平坦化されるまで被加工物の一面側を研削してから、被加工物と複数の研削砥石との接触面積の増減を繰り返すことによって被加工物の研削される領域を変更しながら被加工物の一面側を研削する。そして、被加工物と複数の研削砥石との接触面積が減少すると、被加工物に加わる負荷が小さくなる。

【0016】

さらに、被加工物と複数の研削砥石との接触面積の増減を繰り返すと、複数の研削砥石のそれぞれの自生発刃が促進されて被加工物に加わる負荷が小さくなる。そのため、本発明においては、長期間に渡って被加工物に大きな負荷が加わることに起因して被加工物が破損する蓋然性を低減することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は、被加工物の一例を模式的に示す断面図である。

【図2】図２は、図１に示される被加工物の一面側を研削するための研削装置の一例を模式的に示す図である。

【図3】図３は、図２に示される研削装置において図１に示される被加工物の一面側を研削する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【図4】図４は、図３に示される保持ステップの一例の様子を模式的に示す図である。

【図5】図５は、図３に示される第１研削ステップの一例の様子を模式的に示す図である。

【図6】図６は、図３に示される第２研削ステップの一例における第１動作の様子を模式的に示す図である。

【図7】図７は、図３に示される第２研削ステップの一例における第２動作の様子を模式的に示す図である。

【図8】図８は、図３に示される第２研削ステップの別の例における第３動作の様子を模式的に示す図である。

【図9】図９は、図３に示される第２研削ステップの別の例における第４動作の様子を模式的に示す図である。

【図10】図１０は、図２に示される研削装置において図１に示される被加工物の一面側を研削する被加工物の研削方法の別の例を模式的に示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0018】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、被加工物の一例を模式的に示す断面図である。図１に示される被加工物１１は、例えば、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＧａＮ、ＬＴ又はＬＮ等の単結晶からなる。

【0019】

この被加工物１１は、例えば、レーザービームを利用して円柱状のインゴットの内部に分離層を形成してから当該分離層においてインゴットを分離することによって製造されるウェーハ、又は、このウェーハが製造された後に残存するインゴットである。

【0020】

また、被加工物１１においては、一面１１ａ側（例えば、分離層側）の表面粗さが他面１１ｂ側の表面粗さよりも大きい。換言すると、被加工物１１の一面１１ａ側には凹凸部１１ｃが存在するのに対して、被加工物１１の他面１１ｂは概ね平坦である。

【0021】

図２は、被加工物１１の一面１１ａ側を研削するための研削装置の一例を模式的に示す図である。図２に示される研削装置２は、被加工物１１よりも直径が大きい円盤状のチャックテーブル４を有する。このチャックテーブル４は、セラミックス等からなる枠体６を有する。

【0022】

枠体６は、円盤状の底壁６ａと、底壁６ａの外周部から立設されている円筒状の側壁６ｂと、を有する。すなわち、枠体６の上面側には、底壁６ａ及び側壁６ｂによって画定される凹部が画定されている。そして、この凹部には、多孔質セラミックス等からなる円盤状のポーラス板８が固定されている。

【0023】

なお、ポーラス板８の直径は、被加工物１１の直径よりも小さい。また、枠体６の側壁６ｂの上面及びポーラス板８の上面は、円錐の側面に相当する形状を有し、被加工物１１の他面１１ｂ側を保持する際にチャックテーブル４の保持面として機能する。

【0024】

また、底壁６ａには、凹部の底面において開口し、かつ、底壁６ａを貫通する流路６ｃが形成されている。そして、この流路６ｃは、バルブ１０ａを介して吸引源１２ａに連通し、かつ、バルブ１０ｂを介して流体供給源１２ｂに連通する。

【0025】

吸引源１２ａは、例えば、エジェクタ等を含む。また、流体供給源１２ｂは、例えば、高圧気体を貯蔵するためのタンクと、タンクから供給される気体に混入した異物を取り除くためのフィルタと、タンクから供給される気体の圧力を調整するためのレギュレータと、を含む。

【0026】

さらに、チャックテーブル４は、回転機構（不図示）に接続されている。この回転機構は、例えば、モータ及びプーリ等を含む。そして、この回転機構が動作すると、チャックテーブル４の保持面の中心を通る直線を回転軸としてチャックテーブル４が回転する。

【0027】

また、チャックテーブル４は、ベアリング（不図示）等を介して傾き調整機構（不図示）に支持されている。この傾き調整機構は、例えば、チャックテーブル４の周方向に沿って概ね等しい角度の間隔で配置されている２つの可動軸及び１つの固定軸を含む。そして、２つの可動軸の少なくとも一方がチャックテーブル４を部分的に昇降させると、チャックテーブル４の回転軸の傾きが調整される。

【0028】

チャックテーブル４の上方には、鉛直方向に沿って延在するスピンドル１４が設けられている。そして、スピンドル１４の下端部（先端部）は、円盤状のマウント１６となっている。なお、マウント１６の直径は、被加工物１１の半径よりも大きい。

【0029】

また、マウント１６の外周部には、マウント１６の厚さ方向においてマウント１６を貫通する複数の孔（不図示）が形成されており、各孔にはボルト（不図示）が挿入されている。さらに、マウント１６の下面には、複数のボルトを利用して、研削ホイール１８が装着されている。

【0030】

研削ホイール１８は、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム合金等の金属材料からなる環状の基台２０を有する。なお、基台２０の外径はマウント１６の直径と概ね等しく、その下面には環状に離散して複数の研削砥石２２が設けられている。

【0031】

複数の研削砥石２２のそれぞれは、ビトリファイド又はレジノイド等のボンド材と、このボンド材に分散されたダイヤモンド等の砥粒と、を含む。そして、複数の研削砥石２２のそれぞれの下面においては砥粒が露出されており、この下面は被加工物１１の一面１１ａ側を研削する際に研削面として機能する。

【0032】

なお、複数の研削砥石２２によって被加工物１１の一面１１ａ側に存在する凹凸部１１ｃを研削すると、各研削砥石２２が過剰に摩耗するおそれがある。そのため、各研削砥石２２としては、摩耗しにくい研削砥石が適用されることが好ましい。具体的には、各研削砥石２２は、その結合材としてビトリファイドボンドを含むことが好ましい。

【0033】

さらに、スピンドル１４の基端部（上端部）には、モータ（不図示）が接続されている。そして、このモータが動作すると、スピンドル１４が延在する方向（ここでは、鉛直方向）に沿った直線を回転軸としてスピンドル１４とともに研削ホイール１８が回転する。この時、複数の研削砥石２２のそれぞれの研削面は、その外径が被加工物１１の半径よりも大きい環状の軌跡を描く。

【0034】

また、スピンドル１４は、水平方向移動機構（不図示）及び鉛直方向移動機構（不図示）に接続されている。これらの移動機構のそれぞれは、例えば、モータ及びボールねじ等を含む。そして、この水平方向移動機構が動作するとスピンドル１４が水平方向に沿って移動し、また、この鉛直方向移動機構が動作するとスピンドル１４が鉛直方向に沿って移動する。

【0035】

図３は、研削装置２において被加工物１１の一面１１ａ側を研削する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、被加工物１１の一面１１ａ側が露出されるようにチャックテーブル４の保持面において被加工物１１の他面１１ｂ側を保持する（保持ステップＳ１）。

【0036】

図４は、保持ステップＳ１の一例の様子を模式的に示す図である。この保持ステップＳ１においては、まず、その一面１１ａが上を向くとともにポーラス板８を覆うように被加工物１１をチャックテーブル４の保持面に置く。次いで、吸引源１２ａを動作させ、かつ、バルブ１０ａを開状態とする。

【0037】

これにより、チャックテーブル４の枠体６の底壁６ａに形成されている流路６ｃ及びポーラス板８を介して被加工物１１の他面１１ｂ側に吸引力が作用する。その結果、チャックテーブル４の保持面に沿うように、具体的には、その他面１１ｂが円錐の側面に相当する形状になるように被加工物１１が弾性変形した状態で被加工物１１がチャックテーブル４の保持面において保持される。以上によって、保持ステップＳ１が完了する。

【0038】

保持ステップＳ１の後には、被加工物１１の一面１１ａ側が平坦化されるまで被加工物１１の一面１１ａ側を研削する（第１研削ステップＳ２）。なお、第１研削ステップＳ２における被加工物１１の一面１１ａ側の平坦化は、被加工物１１の一面１１ａ側から凹凸部１１ｃを除去することを意味する。

【0039】

換言すると、被加工物１１の全域の厚さを凹凸部１１ｃのうち最も窪んだ箇所と他面１１ｂとの間隔以下にすることを意味する。また、凹凸部１１ｃの厚さ、すなわち、凹凸部１１ｃのうち最も突出した箇所と最も窪んだ箇所との間隔は、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下である。

【0040】

図５は、第１研削ステップＳ２の一例の様子を模式的に示す図である。この第１研削ステップＳ２においては、まず、スピンドル１４を回転させた時の複数の研削砥石２２のそれぞれの研削面の軌跡をチャックテーブル４の保持面の中心の直上に位置付けるようにスピンドル１４を水平方向に沿って移動させる。次いで、チャックテーブル４の保持面のうち当該軌跡と重なる箇所が最も上に位置付けられるようにチャックテーブル４の傾きを調整する。

【0041】

次いで、チャックテーブル４及びスピンドル１４の双方を回転させながら、スピンドル１４を下降させる。なお、第１研削ステップＳ２におけるチャックテーブル４の回転速度は、例えば、１０００ｒｐｍ以上４０００ｒｐｍ以下であり、また、スピンドル１４の回転速度は、例えば、４０ｒｐｍ以上５００ｒｐｍ以下である。また、第１研削ステップＳ２におけるスピンドル１４の下降速度は、例えば、０．２μｍ／ｓ以上０．８μｍ／ｓ以下である。

【0042】

これにより、被加工物１１の一面１１ａ側に位置する凹凸部１１ｃに複数の研削砥石２２が接触して、凹凸部１１ｃのうち最も突出した箇所が研削される。そして、この研削、すなわち、チャックテーブル４及びスピンドル１４の双方を回転させながらのスピンドル１４の下降は、凹凸部１１ｃが除去されるまで継続される。以上によって、第１研削ステップＳ２が完了する。

【0043】

第１研削ステップＳ２の後には、被加工物１１と複数の研削砥石２２との接触面積の増減を繰り返すことによって被加工物１１の研削される領域を変更しながら被加工物１１の一面１１ａ側を研削する（第２研削ステップＳ３）。

【0044】

この第２研削ステップＳ３においては、例えば、チャックテーブル４及びスピンドル１４の双方を回転させながら、スピンドル１４を下降させるとともに揺動させる。なお、スピンドル１４の揺動は、例えば、被加工物１１と複数の研削砥石２２との接触面積を減少させるための第１動作と当該接触面積を増加させるための第２動作との繰り返しを意味する。

【0045】

図６は、第１動作の様子を模式的に示す図である。具体的には、第１動作は、スピンドル１４が延在する方向（ここでは、鉛直方向）と直交する所定の方向に向かうスピンドル１４の移動を意味する。そして、この第１動作は、例えば、スピンドル１４とチャックテーブル４の保持面の中心との当該所定の方向における間隔が増加して、複数の研削砥石２２のそれぞれの研削面と被加工物１１の一面１１ａの中心とが離隔するまで続けられる。

【0046】

図７は、第２動作の様子を模式的に示す図である。具体的には、第２動作は、当該所定の方向の反対の方向に向かうスピンドル１４の移動を意味する。そして、この第２動作は、例えば、スピンドル１４とチャックテーブル４の保持面の中心との当該所定の方向における間隔が減少して、複数の研削砥石２２のそれぞれの研削面と被加工物１１の一面１１ａの中心とが再び接触するまで続けられる。

【0047】

なお、第２研削ステップＳ３におけるチャックテーブル４の回転速度は、例えば、１０００ｒｐｍ以上４０００ｒｐｍ以下であり、また、スピンドル１４の回転速度は、例えば、４０ｒｐｍ以上５００ｒｐｍ以下である。また、第２研削ステップＳ３におけるスピンドル１４の下降速度は、例えば、０．２μｍ／ｓ以上０．８μｍ／ｓ以下である。

【0048】

また、スピンドル１４の当該所定の方向に沿った移動速度は、例えば、５０μｍ／ｓ以上５０００μｍ／ｓ以下である。また、第２研削ステップＳ３における第１動作と第２動作の切り替えは、第１動作及び第２動作のそれぞれにおける当該所定の方向に沿ったスピンドル１４の移動距離が５ｍｍ以上５０ｍｍ以下の所定の距離になったタイミングで行われる。

【0049】

これにより、被加工物１１の一面１１ａ側の中央に円錐の側面に相当する形状の突出部１１ｄを残存させるような被加工物１１の一面１１ａ側の中央近傍以外の領域の研削、すなわち、第１動作を伴う研削と、被加工物１１の一面１１ａ側を平坦化するような被加工物１１の一面１１ａ側の全域の研削、すなわち、第２動作を伴う研削と、が交互に繰り返される。

【0050】

そして、第１動作を伴う研削と第２動作を伴う研削との交互の繰り返しは、被加工物１１が所定の仕上げ厚さに到るまで継続される。また、この場合、第２研削ステップＳ３においては、最終的に得られる被加工物１１の一面１１ａ側を平坦化するために第２動作を伴う研削が最後に実施される。

【0051】

図３に示される被加工物の研削方法においては、被加工物１１の一面１１ａ側が平坦化されるまで被加工物１１の一面１１ａ側を研削してから、被加工物１１と複数の研削砥石２２との接触面積の増減を繰り返すことによって被加工物１１の研削される領域を変更しながら被加工物１１の一面１１ａ側を研削する。そして、被加工物１１と複数の研削砥石２２との接触面積が減少すると、被加工物１１に加わる負荷が小さくなる。

【0052】

さらに、被加工物１１と複数の研削砥石２２との接触面積の増減を繰り返すと、複数の研削砥石２２のそれぞれの自生発刃が促進されて被加工物１１に加わる負荷が小さくなる。そのため、図３に示される被加工物の研削方法においては、長期間に渡って被加工物１１に大きな負荷が加わることに起因して被加工物１１が破損する蓋然性を低減することが可能である。

【0053】

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明は上述した内容に限定されない。例えば、本発明は、スピンドル１４を移動させるための水平方向移動機構及び／又は鉛直方向移動機構に換えて又は加えて、チャックテーブル４を移動させるための水平方向移動機構及び／又は鉛直方向移動機構が設けられている研削装置において実施されてもよい。

【0054】

同様に、本発明は、チャックテーブル４の傾きを調整するための傾き調整機構に換えて又は加えて、スピンドル１４の傾きを調整するための傾き調整機構が設けられている研削装置において実施されてもよい。すなわち、本発明においては、チャックテーブル４とスピンドル１４とを相対的に移動できればよく、そのための構造に限定はない。

【0055】

そして、本発明においては、例えば、第２研削ステップＳ３において、スピンドル１４の揺動に換えて又は加えて、チャックテーブル４を揺動させることによって、上述した第１動作を伴う研削と第２動作を伴う研削とが交互に繰り返されてもよい。

【0056】

また、本発明の第２研削ステップＳ３においては、被加工物１１と複数の研削砥石２２との接触面積の増減を繰り返すことによって被加工物１１の研削される領域を変更しながら被加工物１１の一面１１ａ側を研削できればよく、そのための動作に限定はない。

【0057】

例えば、本発明の第２研削ステップＳ３においては、スピンドル１４に沿った方向とチャックテーブル４の回転軸に沿った方向とがなす角度を変化させることによって被加工物１１と複数の研削砥石２２との接触面積の増減が繰り返されてもよい。

【0058】

具体的には、本発明の第２研削ステップＳ３においては、チャックテーブル４及びスピンドル１４の双方を回転させながら、スピンドル１４を下降させるとともにチャックテーブル４を揺らしてもよい。なお、チャックテーブル４の揺れは、例えば、被加工物１１と複数の研削砥石２２との接触面積を減少させるための第３動作と当該接触面積を増加させるための第４動作との繰り返しを意味する。

【0059】

図８は、第３動作の様子を模式的に示す図である。具体的には、第３動作は、被加工物１１の外周部を複数の研削砥石２２から離隔させるようなチャックテーブル４の傾きの調整を意味する。そして、この第３動作は、例えば、被加工物１１の一面１１ａ側のうち少なくとも中央近傍以外の領域が複数の研削砥石２２のそれぞれの研削面から離隔するまで続けられる。

【0060】

図９は、第４動作の様子を模式的に示す図である。具体的には、第４動作は、被加工物１１の外周部を複数の研削砥石２２に接触させるようなチャックテーブル４の傾きの調整を意味する。そして、この第４動作は、例えば、被加工物１１の一面１１ａ側のうち中心から外周までの全域が複数の研削砥石２２のそれぞれの研削面に接触するまで続けられる。

【0061】

これにより、被加工物１１の一面１１ａ側を逆円錐台に相当する形状にするような被加工物の一面１１ａ側の中央近傍の領域の研削、すなわち、第３動作を伴う研削と、被加工物１１の一面１１ａ側を平坦化するような被加工物１１の一面１１ａ側の全域の研削、すなわち、第４動作を伴う研削と、が交互に繰り返される。

【0062】

そして、第３動作を伴う研削と第４動作を伴う研削との交互の繰り返しは、被加工物１１が所定の仕上げ厚さに到るまで継続される。また、この場合、第２研削ステップＳ３においては、最終的に得られる被加工物１１の一面１１ａ側を平坦化するために第４動作を伴う研削が最後に実施される。

【0063】

また、本発明においては、例えば、第２研削ステップＳ３において、チャックテーブル４の揺れに換えて又は加えて、スピンドル１４を揺らすことによって、上述した第３動作を伴う研削と第４動作を伴う研削とが交互に繰り返されてもよい。

【0064】

また、本発明においては、第２研削ステップＳ３において被加工物１１を仕上げ厚さとすることなく、その後、さらに被加工物１１の一面１１ａ側を研削することによって被加工物１１を仕上げ厚さとしてもよい。図１０は、このように研削される被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。

【0065】

この方法においては、上述したように保持ステップＳ１、第１研削ステップＳ２及び第２研削ステップＳ３を実施した後、被加工物１１と複数の研削砥石２２との接触面積を変化させないように被加工物１１の一面１１ａ側を研削する（最終研削ステップＳ４）。この最終研削ステップＳ４は、例えば、研削装置２の構成要素を第１研削ステップＳ２と同様に動作させることによって実施される。

【0066】

なお、最終研削ステップＳ４におけるチャックテーブル４の回転速度は、例えば、１０００ｒｐｍ以上４０００ｒｐｍ以下であり、また、スピンドル１４の回転速度は、例えば、４０ｒｐｍ以上５００ｒｐｍ以下である。また、最終研削ステップＳ４におけるスピンドル１４の下降速度は、例えば、０．２μｍ／ｓ以上０．８μｍ／ｓ以下である。

【0067】

図１０に示される被加工物の研削方法においては、図３に示される被加工物の研削方法と比較して、仕上げ厚さを有する被加工物１１の一面１１ａ側をより容易に平坦化することが可能である。

【0068】

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0069】

２ ：研削装置
４ ：チャックテーブル
６ ：枠体（６ａ：底壁、６ｂ：側壁、６ｃ：流路）
８ ：ポーラス板
１０ａ：バルブ
１０ｂ：バルブ
１１ ：被加工物（１１ａ：一面、１１ｂ：他面、１１ｃ：凹凸部、１１ｄ：突出部）
１２ａ：吸引源
１２ｂ：流体供給源
１４ ：スピンドル
１６ ：マウント
１８ ：研削ホイール
２０ ：基台
２２ ：研削砥石

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】