１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 配線基板 １０ コア層 １０ａ 一方の面 １０ｂ 他方の面 １０ｘ 貫通孔 １１ 貫通配線 １２、１４、１６、１８、２２、２４、２６、２８ 配線層 １３、１５、１７、２３、２５、２７ 絶縁層 １３ｘ、１５ｘ、１７ｘ、１７ｙ、２３ｘ、２５ｘ、２７ｘ ビアホール １３ｙ、１３ｚ 溝部 １４ａ、１６ａ、１８ａ、２４ａ、２６ａ、２８ａ ビア配線 １４ｂ、１６ｂ、１８ｂ、２４ｂ、２６ｂ、２８ｂ 配線パターン １４ｃ 電子部品搭載用パッド １４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈ 開口部 １５ｚ キャビティ １９、２９ ソルダーレジスト層 １９ｘ、２９ｘ、３３ｘ 開口部 ２０ 外部接続端子 ３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ 電子部品 ３１ 本体 ３２ 配線層 ３２ａ パッド ３２ｂ 配線パターン ３３ 保護層 ３４ 接着層 １００ 半導体パッケージ １１０ 半導体チップ １２０ 電極パッド １３０、１５０ バンプ １４０ アンダーフィル樹脂 ３０１ 第１辺 ３０２ 第２辺 ３０３ 第３辺 ３０４ 第４辺