発明の名称 積層配線膜およびその製造方法ならびにMo合金スパッタリングターゲット材
出願人 日立金属株式会社 (識別番号 5083)
特許公開件数ランキング 105 位(285件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 137 位(202件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6997945
公報発行日 2022年1月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-6997945
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