特許 6999127 伝送路監視装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2021-12-24

(45)【発行日】2022-01-18

(54)【発明の名称】伝送路監視装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/08 20200101AFI20220111BHJP

   G01R 31/58 20200101ALI20220111BHJP

   G01K 11/3206 20210101ALI20220111BHJP

【ＦＩ】

G01R31/08

G01R31/58

G01K11/3206

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2017131734

(22)【出願日】2017-07-05

(65)【公開番号】P2019015559

(43)【公開日】2019-01-31

【審査請求日】2020-03-26

(73)【特許権者】

【識別番号】000004352

【氏名又は名称】日本放送協会

(73)【特許権者】

【識別番号】391020986

【氏名又は名称】日本高周波株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000147350

【氏名又は名称】株式会社精工技研

(74)【代理人】

【識別番号】100108442

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 義孝

(72)【発明者】

【氏名】川井 陽史

(72)【発明者】

【氏名】平田 真一

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 信之

(72)【発明者】

【氏名】杉本 智彦

(72)【発明者】

【氏名】有住 豊

(72)【発明者】

【氏名】高橋 宏章

(72)【発明者】

【氏名】鳥羽 良和

(72)【発明者】

【氏名】山内 隆行

【審査官】青木 洋平

(56)【参考文献】

【文献】特開平０８－２９２１０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３６１２８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０６－０６９８６４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００８－２４９５１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２０６００４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１７０３１３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ ３１／０８

Ｇ０１Ｒ ３１／５０－３１／６０

Ｇ０１Ｋ １１／３２０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方向へ延びる内部導体と前記内部導体を包被して一方向へ延びる外部導体とを備えた同軸給電管から形成された伝送路の異常の有無を監視する伝送路監視装置において、
前記伝送路監視装置では、ＦＢＧ光ファイバセンサ（ファイバブラッググレーティングセンサ）が利用され、軸方向へ並ぶ複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が１本のＦＢＧ光ファイバセンサに形成され、
前記ＦＢＧ光ファイバセンサのうちの一方のＦＢＧ光ファイバセンサの前記複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が、前記内部導体どうしの接続箇所の外周面において該内部導体の周り方向へ等間隔離間して複数部位に設置され、前記ＦＢＧ光ファイバセンサのうちの他方のＦＢＧ光ファイバセンサの前記複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が、前記外部導体どうしの接続箇所の外周面において該外部導体の周り方向へ等間隔離間して複数部位に設置され、
前記伝送路監視装置が、前記一方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して前記内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度を多点で測定する内部導体接続箇所温度測定手段と、前記他方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して前記外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度を多点で測定する外部導体接続箇所温度測定手段と、前記内部導体接続箇所温度測定手段によって測定した内部導体接続箇所温度と前記外部導体接続箇所温度測定手段によって測定した外部導体接続箇所温度とに基づいて前記同軸給電管の接続箇所における異常の有無を判定する異常有無判定手段とを有し、
前記異常有無判定手段が、あらかじめ設定された設定温度と前記外部導体接続箇所温度測定手段によって測定した前記外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度とを比較するとともに、あらかじめ設定された設定温度と前記内部導体接続箇所温度測定手段によって測定した前記内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度とを比較し、前記設定温度と前記外部導体接続箇所温度とを比較した結果、前記外部導体接続箇所温度が設定温度内である場合、前記同軸給電管の外部導体の接続箇所に異常なしと判定し、前記設定温度と前記内部導体接続箇所温度とを比較した結果、前記内部導体接続箇所温度が設定温度内である場合、前記同軸給電管の内部導体の接続箇所に異常なしと判定し、
前記異常有無判定手段が、前記設定温度と前記外部導体接続箇所温度とを比較した結果、前記複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部によって測定された前記外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度の全てが前記設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、前記同軸給電管の外部導体の接続箇所に異常ありと判定し、前記設定温度と前記内部導体接続箇所温度とを比較した結果、前記複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部によって測定された前記内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度の全てが前記設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、前記同軸給電管の内部導体の接続箇所に異常ありと判定することを特徴とする伝送路監視装置。

【請求項2】

一方向へ延びる内部導体と前記内部導体を包被して一方向へ延びる外部導体とを備えた同軸給電管から形成された伝送路の異常の有無を監視する伝送路監視装置において、
前記伝送路監視装置では、ＦＢＧ光ファイバセンサ（ファイバブラッググレーティングセンサ）が利用され、軸方向へ並ぶ複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が１本のＦＢＧ光ファイバセンサに形成され、
前記ＦＢＧ光ファイバセンサのうちの一方のＦＢＧ光ファイバセンサの前記複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が、前記内部導体どうしの接続箇所の外周面において該内部導体の周り方向へ等間隔離間して複数部位に設置され、前記ＦＢＧ光ファイバセンサのうちの他方のＦＢＧ光ファイバセンサの前記複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が、前記外部導体どうしの接続箇所の外周面において該外部導体の周り方向へ等間隔離間して複数部位に設置され、
前記伝送路監視装置が、前記一方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して前記内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度を多点で測定する内部導体接続箇所温度測定手段と、前記他方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して前記外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度を多点で測定する外部導体接続箇所温度測定手段と、前記ＦＢＧ光ファイバセンサを利用して前記伝送路が位置する箇所の室温を測定する室温測定手段と、前記内部導体接続箇所温度測定手段によって測定した内部導体接続箇所温度と前記外部導体接続箇所温度測定手段によって測定した外部導体接続箇所温度と前記室温測定手段によって測定した室温とに基づいて前記同軸給電管の接続箇所における異常の有無を判定する異常有無判定手段とを有し、
前記異常有無判定手段が、前記室温測定手段によって測定した室温と前記外部導体接続箇所温度測定手段によって測定した前記外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度とを比較するとともに、前記室温測定手段によって測定した室温と前記内部導体接続箇所温度測定手段によって測定した前記内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度とを比較し、前記室温と前記外部導体接続箇所温度とを比較した結果、前記外部導体接続箇所温度が前記室温に対して許容温度範囲にある場合、前記同軸給電管の外部導体の接続箇所に異常なしと判定し、前記室温と前記内部導体接続箇所温度とを比較した結果、前記内部導体接続箇所温度が前記室温に対して許容温度範囲にある場合、前記同軸給電管の内部導体の接続箇所に異常なしと判定し、
前記異常有無判定手段が、前記室温と前記外部導体接続箇所温度とを比較した結果、前記複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部によって測定された前記外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度の全てが前記室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、前記同軸給電管の外部導体の接続箇所に異常ありと判定し、前記室温と前記内部導体接続箇所温度とを比較した結果、前記複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部によって測定された前記内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度の全てが前記室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、前記同軸給電管の内部導体の接続箇所に異常ありと判定することを特徴とする伝送路監視装置。

【請求項3】

前記内部導体接続箇所温度測定手段が、前記複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して前記内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度を所定の時間間隔で測定し、前記外部導体接続箇所温度測定手段が、前記複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して前記外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度を所定の時間間隔で測定し、前記内部導体接続箇所温度測定手段及び前記外部導体接続箇所温度測定手段では、前記内部導体の接続箇所における複数部位のそれら内部導体接続箇所温度と前記外部導体の接続箇所における複数部位のそれら外部導体接続箇所温度とを同一の時間間隔で同期して測定する請求項１又は請求項２に記載の伝送路監視装置。

【請求項4】

前記伝送路監視装置では、前記外部導体どうしの接続箇所を貫通する貫通孔に前記ＦＢＧ光ファイバセンサが挿通され、そのＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部が前記内部導体どうしの接続箇所に設置される請求項１ないし請求項３いずれかに記載の伝送路監視装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、内部導体と内部導体を包被する外部導体とを備えた同軸給電管から形成された伝送路の異常の有無を監視する伝送路監視装置に関する。

【背景技術】

【0002】

同軸給電線の軸方向に沿ってその同軸給電線の外周面に螺旋状に巻き付けられた光ファイバーケーブルと、光ファイバーケーブルにレーザパルス光を入射するレーザパルス光入射手段と、光ファイバーケーブルを通過するレーザパルス光のラマン散乱光の強度を連続測定し、その測定値から同軸給電線の温度に関する異常を検出する温度異常検出手段とを備え、同軸給電線の接続部における光ファイバーケーブルの巻き付けピッチを同軸給電線の接続部を除く他の箇所のそれよりも短くした同軸給電線異常検知システムが開示されている（特許文献１参照）。

【0003】

この同軸給電線異常検知システムは、同軸給電線に巻き付けた光ファイバーケーブルの出射端からのレーザパルス光のラマン散乱光を連続的に測定することで、同軸給電線の位置（距離）をともなったラマン散乱光の強度を同軸給電線の温度変化として知ることができ、ラマン散乱光よって同軸給電線の異常箇所を検知することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】実開平６－６９８６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

大電力の通信用送信機や放送用送信機からアンテナに高周波電力を伝送する伝送路として内部導体と外部導体とから形成された同軸給電管が使用されている。同軸給電管は、その外部導体の接続箇所や内部導体の接続箇所に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じると、外部導体の接続箇所や内部導体の接続箇所の温度が上昇するから、外部導体や内部導体の温度を測定することでそれら導体の接続箇所における異常を検出することができる。前記特許文献１に開示の同軸給電線異常検知システムは、光ファイバーケーブルが同軸給電線の外周面に巻き付けられているから、光ファイバーケーブルを通過するレーザパルス光のラマン散乱光の強度によって同軸給電線の外部導体の温度が測定され、測定した外部導体の所定の箇所における温度が上昇した場合に外部導体の所定の箇所における異常を検出することができる。

【0006】

しかし、同軸給電線の内部導体の所定の箇所に異常が生じて内部導体の温度が上昇したとしても、その温度が外部導体と内部導体との間の絶縁層を伝播して外部導体に伝わるまでに相当な時間を要し、内部導体の異常が外部導体の温度の上昇となって表れるまでに時間のズレが生じるから、特許文献１に開示の同軸給電線異常検知システムでは内部導体の異常を迅速に検出することができない。内部導体の異常を迅速に検出することができないと、内部導体の異常が所定時間放置されてその補修が遅れることになり、通信用送信機や放送用送信機からアンテナに高周波電力を安定して伝送することができない場合があり、内部導体の異常時に高周波電力の安定供給を可能にするその他の対策を講じなければならない。

【0007】

本発明の目的は、同軸給電管の内部導体の接続箇所における異常を迅速に検出することができ、異常が生じた内部導体の迅速な補修を可能にすることができる伝送路監視装置を提供することにある。本発明の他の目的は、通信用送信機や放送用送信機からアンテナへの高周波電力の安定供給を可能にすることができる伝送路監視装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

前記課題を解決するための本発明の前提は、一方向へ延びる内部導体と内部導体を包被して一方向へ延びる外部導体とを備えた同軸給電管から形成された伝送路の異常の有無を監視する伝送路監視装置である。

【0009】

前記前提における本発明の第１の特徴として、伝送路監視装置では、ＦＢＧ光ファイバセンサ（ファイバブラッググレーティングセンサ）が利用され、軸方向へ並ぶ複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が１本のＦＢＧ光ファイバセンサに形成され、ＦＢＧ光ファイバセンサのうちの一方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が、内部導体どうしの接続箇所の外周面において内部導体の周り方向へ等間隔離間して複数部位に設置され、ＦＢＧ光ファイバセンサのうちの他方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が、外部導体どうしの接続箇所の外周面において外部導体の周り方向へ等間隔離間して複数部位に設置され、伝送路監視装置が、一方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度を多点で測定する内部導体接続箇所温度測定手段と、他方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度を多点で測定する外部導体接続箇所温度測定手段と、内部導体接続箇所温度測定手段によって測定した内部導体接続箇所温度と外部導体接続箇所温度測定手段によって測定した外部導体接続箇所温度とに基づいて同軸給電管の接続箇所における異常の有無を判定する異常有無判定手段とを有し、異常有無判定手段が、あらかじめ設定された設定温度と外部導体接続箇所温度測定手段によって測定した外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度とを比較するとともに、あらかじめ設定された設定温度と内部導体接続箇所温度測定手段によって測定した前記内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度とを比較し、設定温度と外部導体接続箇所温度とを比較した結果、外部導体接続箇所温度が設定温度内である場合、同軸給電管の外部導体の接続箇所に異常なしと判定し、設定温度と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、内部導体接続箇所温度が設定温度内である場合、同軸給電管の内部導体の接続箇所に異常なしと判定し、異常有無判定手段が、設定温度と外部導体接続箇所温度とを比較した結果、複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部によって測定された外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度の全てが設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管の外部導体の接続箇所に異常ありと判定し、設定温度と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部によって測定された内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度の全てが設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管の内部導体の接続箇所に異常ありと判定する。

【0010】

前記前提における本発明の第２の特徴として、伝送路監視装置では、ＦＢＧ光ファイバセンサ（ファイバブラッググレーティングセンサ）が利用され、軸方向へ並ぶ複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が１本のＦＢＧ光ファイバセンサに形成され、ＦＢＧ光ファイバセンサのうちの一方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が、内部導体どうしの接続箇所の外周面において内部導体の周り方向へ等間隔離間して複数部位に設置され、ＦＢＧ光ファイバセンサのうちの他方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が、外部導体どうしの接続箇所の外周面において外部導体の周り方向へ等間隔離間して複数部位に設置され、伝送路監視装置が、一方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度を多点で測定する内部導体接続箇所温度測定手段と、他方のＦＢＧ光ファイバセンサの複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度を多点で測定する外部導体接続箇所温度測定手段と、ＦＢＧ光ファイバセンサを利用して伝送路が位置する箇所の室温を測定する室温測定手段と、内部導体接続箇所温度測定手段によって測定した内部導体接続箇所温度と外部導体接続箇所温度測定手段によって測定した外部導体接続箇所温度と室温測定手段によって測定した室温とに基づいて同軸給電管の接続箇所における異常の有無を判定する異常有無判定手段とを有し、異常有無判定手段が、室温測定手段によって測定した室温と外部導体接続箇所温度測定手段によって測定した外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度とを比較するとともに、室温測定手段によって測定した室温と内部導体接続箇所温度測定手段によって測定した内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度とを比較し、室温と外部導体接続箇所温度とを比較した結果、外部導体接続箇所温度が室温に対して許容温度範囲にある場合、同軸給電管の外部導体の接続箇所に異常なしと判定し、室温と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、内部導体接続箇所温度が室温に対して許容温度範囲にある場合、同軸給電管の内部導体の接続箇所に異常なしと判定し、異常有無判定手段が、室温と外部導体接続箇所温度とを比較した結果、複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部によって測定された外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度の全てが室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管の外部導体の接続箇所に異常ありと判定し、室温と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部によって測定された内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度の全てが室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管の内部導体の接続箇所に異常ありと判定する。

【0011】

前記第1及び第２の特徴を有する本発明の一例としては、内部導体接続箇所温度測定手段が、複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して内部導体どうしの接続箇所における複数部位の内部導体接続箇所温度を所定の時間間隔で測定し、外部導体接続箇所温度測定手段が、複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して外部導体どうしの接続箇所における複数部位の外部導体接続箇所温度を所定の時間間隔で測定し、内部導体接続箇所温度測定手段及び外部導体接続箇所温度測定手段では、内部導体の接続箇所における複数部位のそれら内部導体接続箇所温度と外部導体の接続箇所における複数部位のそれら外部導体接続箇所温度とを同一の時間間隔で同期して測定する。

【0012】

前記第1及び第２の特徴を有する本発明の他の一例として、伝送路監視装置では、外部導体どうしの接続箇所を貫通する貫通孔にＦＢＧ光ファイバセンサが挿通され、そのＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部が内部導体どうしの接続箇所に設置される。

【発明の効果】

【0013】

ＦＢＧ光ファイバセンサ（ファイバブラッググレーティングセンサ）の第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用し、内部導体どうしの接続箇所における内部導体接続箇所温度を測定するとともに、外導体どうしの接続箇所における外部導体接続箇所温度を測定し、測定した内部導体接続箇所温度及び外部導体接続箇所温度に基づいて同軸給電管の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所における異常の有無を判定する本発明の伝送路監視装置によれば、内部導体や外部導体の接続箇所に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じ、内部導体や外部導体の接続箇所の温度が上昇した場合、ＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部によってその温度変化を直ちに検出することができるから、ＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部を利用して同軸給電管の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所における異常を迅速に検出することができ、異常が生じた内部導体や外部導体の迅速な補修を可能にすることができる。伝送路監視装置は、それを利用して内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の異常を即座に検出することで、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の異常を迅速に補修することができるから、通信用送信機や放送用送信機からアンテナへの高周波電力の安定供給を可能にすることができる。伝送路監視装置は、ＦＢＧ光ファイバセンサに所定波長の紫外光を照射することによって同軸給電線の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所における温度変化を検出するから、紫外光によって駆動するＦＢＧ光ファイバセンサが熱的な影響を受けることはなく、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所における温度変化を高い精度で検出することができる。

【0014】

あらかじめ設定された設定温度と内部導体接続箇所温度とを比較するとともに、あらかじめ設定された設定温度と外部導体接続箇所温度とを比較し、内部導体接続箇所温度が設定温度内である場合、同軸給電管の内部導体の接続箇所に異常なしと判定するとともに、外部導体接続箇所温度が設定温度内である場合、同軸給電管の外部導体の接続箇所に異常なしと判定し、内部導体接続箇所温度が設定温度を超えた場合、同軸給電管の内部導体の接続箇所に異常ありと判定するとともに、外部導体接続箇所温度が設定温度を超えた場合、同軸給電管の外部導体の接続箇所に異常ありと判定する伝送路監視装置は、同軸給電管の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常がない場合の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の温度を設定温度として事前に設定し、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所に異常が生じた場合、内部導体接続箇所温度や外部導体接続箇所温度が設定温度を超えて上昇するから、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所に設置されたＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部によってその温度変化を直ちに検出することで、同軸給電管の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所における異常を迅速に検出することができる。伝送路監視装置は、ＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部によって測定した内部導体接続箇所温度及び外部導体接続箇所温度とあらかじめ設定された設定温度とを比較することで、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所（同軸給電管の接続箇所）に生じた異常を即座に検出することができるから、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の異常をタイムリーに知ることができ、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の異常を迅速に補修することができるとともに、通信用送信機や放送用送信機からアンテナへの高周波電力の安定供給を可能にすることができる。

【0015】

ＦＢＧ光ファイバセンサを利用して伝送路が位置する箇所の室温を測定し、内部導体接続箇所温度及び外部導体接続箇所温度と室温とを比較しつつ、内部導体接続箇所温度及び外部導体接続箇所温度が室温に対して許容温度範囲にある場合、同軸給電管の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所に異常なしと判定し、内部導体接続箇所温度及び外部導体接続箇所温度が室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所に異常ありと判定する伝送路監視装置は、同軸給電管の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常がない場合、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の温度は室温と略同一であるが、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所に異常が生じた場合、内部導体接続箇所温度及び外部導体接続箇所温度が室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇するから、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所に設置されたＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部によってその温度変化を直ちに検出することで、同軸給電管の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所における異常を迅速に検出することができる。伝送路監視装置は、ＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部によって測定した室温と内部導体接続箇所温度及び外部導体接続箇所温度とを比較することで、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所（同軸給電管の接続箇所）に生じた異常を即座に検出することができるから、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の異常をタイムリーに知ることができ、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の異常を迅速に補修することができるとともに、通信用送信機や放送用送信機からアンテナへの高周波電力の安定供給を可能にすることができる。

【0016】

ＦＢＧ光ファイバセンサを利用して外部導体どうしの接続箇所における外部導体接続箇所温度を測定し、内部導体接続箇所温度と外部導体接続箇所温度とを比較しつつ、内部導体接続箇所温度が外部導体接続箇所温度に対して許容温度範囲にある場合、同軸給電管の接続箇所に異常なしと判定し、内部導体接続箇所温度が外部導体接続箇所温度に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管の接続箇所に異常ありと判定する伝送路監視装置は、同軸給電管の内部導体の接続箇所に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常がない場合、内部導体の接続箇所の温度は外部導体接続箇所温度と略同一であるが、内部導体の接続箇所に異常が生じた場合、内部導体接続箇所温度が外部導体接続箇所温度に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇するから、内部導体の接続箇所に設置されたＦＢＧ光ファイバセンサによってその温度変化を直ちに検出することで、同軸給電管の内部導体の接続箇所における異常を迅速に検出することができる。伝送路監視装置は、ＦＢＧ光ファイバセンサによって測定した外部導体接続箇所温度と内部導体接続箇所温度とを比較することで、内部導体の接続箇所（同軸給電管の接続箇所）に生じた異常を即座に検出することができるから、内部導体の接続箇所の異常をタイムリーに知ることができ、内部導体の接続箇所の異常を迅速に補修することができるとともに、通信用送信機や放送用送信機からアンテナへの高周波電力の安定供給を可能にすることができる。

【0017】

外部導体どうしの接続箇所を貫通する貫通孔にＦＢＧ光ファイバセンサが挿通され、そのＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部が内部導体どうしの接続箇所に設置される伝送路監視装置は、ＦＢＧ光ファイバセンサを外部導体どうしの接続箇所の貫通孔から内部導体どうしの接続箇所に到達させ、ＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部を内部導体どうしの接続箇所に設置することで、ＦＢＧ光ファイバセンサによって内部導体の接続箇所の温度変化を確実に捉えることができ、同軸給電管の内部導体の接続箇所における異常を迅速かつ確実に検出することができる。

【0018】

軸方向（一方向）へ並ぶ複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部が１本の前記ＦＢＧ光ファイバセンサに形成され、１本のＦＢＧ光ファイバセンサに形成されたそれらＦＢＧセンサ部を利用して内部導体どうしの接続箇所における内部導体接続箇所温度を多点で測定するとともに、１本のＦＢＧ光ファイバセンサに形成されたそれらＦＢＧセンサ部を利用して外部導体どうしの接続箇所における外部導体接続箇所温度を多点で測定する伝送路監視装置は、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の特定部位に異常が生じた場合、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の特定部位の温度が上昇する場合があるが、１本のＦＢＧ光ファイバセンサに形成された複数のＦＢＧセンサ部によって内部導体の接続箇所における内部導体接続箇所温度や外部導体の接続箇所における外部導体接続箇所温度を多点で測定することで、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所の特定部位の温度変化をそれらＦＢＧセンサ部によって的確に捉えることができ、同軸給電管の内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所に部分的に異常が生じた場合であっても、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所に設置されたＦＢＧ光ファイバセンサの第１～第ｎＦＢＧセンサ部によってその温度変化を直ちに検出することができ、内部導体の接続箇所や外部導体の接続箇所における部分的な異常を迅速かつ確実に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】一例として示す伝送路監視装置のシステム構成図。

【図2】直線給電管どうしの接続の一例を示す部分破断斜視図。

【図3】直線給電管とエルボ型給電管との接続の一例を示す部分破断斜視図。

【図4】ＦＢＧ光ファイバセンサの内部構造の一例を示す図。

【図5】ＦＢＧ光ファイバセンサの測定原理を示す図。

【図6】ＦＢＧ光ファイバセンサの測定方式の一例を示す図。

【図7】ＦＢＧ光ファイバセンサの測定方式の他の一例を示す図。

【図8】伝送路が位置する箇所および内部導体の接続箇所に対するＦＢＧ光ファイバセンサの設置の一例を示す図。

【図9】内部導体の接続箇所に対するＦＢＧ光ファイバセンサの設置の一例を示す図。

【図10】同軸給電管の外部導体の接続箇所および内部導体の接続箇所に対するＦＢＧ光ファイバセンサの設置の一例を示す図。

【図11】同軸給電管の外部導体の接続箇所および内部導体の接続箇所に対するＦＢＧ光ファイバセンサの設置の他の一例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0020】

一例として示す伝送路監視装置１０のシステム構成図である図１等の添付の図面を参照し、本発明にかかる伝送路監視装置の詳細を説明すると、以下のとおりである。なお、図２は、直線給電管２５どうしの接続の一例を示す側面図であり、図３は、直線給電管２５とエルボ型給電管２６との接続の一例を示す側面図である。図４は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１の内部構造の一例を示す図であり、図５は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１の測定原理を示す図である。図６は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１の測定方式の一例を示す図であり、図７は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１の測定方式の他の一例を示す図である。図１では、図４の掃引光源方式を採用している。図２，３では、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１の図示を省略している。

【0021】

伝送路監視装置１０は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１（ファイバブラッググレーティングセンサ）と、ＦＢＧセンサモニタユニット１２と、コントローラー１３（制御装置）とから形成されている。伝送路監視装置１０は、伝送路１４の異常の有無を連続的に監視し、伝送路１４に異常が生じた場合、その異常を外部に通知する。伝送路１４は、通信用送信機１５や放送用送信機１５に接続され、通信用送信機１５や放送用送信機１５から出力された高周波電力をアンテナ１６（空中線）に伝送する。図１では、１本の伝送路１４を図示しているが、実際には、複数本の伝送路１４が存在する。

【0022】

伝送路１４は、一方向（軸方向）へ延びる内部導体１７と内部導体１７を包被して一方向（軸方向）へ延びる外部導体１８とを備えた同軸給電管１９から形成されている（図２，３参照）。内部導体１７や外部導体１８には、銅製の円筒状に成形されたパイプやアルミ製の円筒状に成形されたパイプが使用されている。内部導体１７と外部導体１８との間には、空間２０が形成され、空間２０に存在する空気によって絶縁層が形成されている。

【0023】

内部導体１７の外周面２１には、合成樹脂（フッ化エチレン樹脂等）から作られた円環状（ドーナツ状）の複数のスペーサ２２が嵌め込まれている。スペーサ２２は、内部導体１７の一方向（軸方向）へ所定寸法離間して並んでいる。スペーサ２２は、内部導体１７が外部導体１８内に収容されたときにその外周縁２３が外部導体１８の内周面２４に当接し、内部導体１７と外部導体１８との同軸状態を保持する。

【0024】

同軸給電管１９には、直状に延びる直線給電管２５や所定の角度で折れ曲がるエルボ型給電管２６等がある。通信用送信機１５や放送用送信機１５とアンテナ１６とが所定距離離間し、伝送路１４が長尺になる場合、複数の直線給電管２５どうしを接続（連結）し、直線給電管２５とエルボ型給電管２６とを接続（連結）することで伝送路１４が構築される。

【0025】

それら直線給電管２５は、図２に示すように、外部導体１８の端部２７に径方向外方へ延びる連結フランジ２８が形成されたフランジ接続型である。直線給電管２５の内部導体１７の一方の端部２９は、雄型端部２９ａになっており、直線給電管２５の内部導体１７の他方の端部２９は、雌型端部２９ｂになっている。それら直線給電管２５は、内部導体１７の雌型端部２９ｂに内部導体１７の雄型端部２９ａが挿入され、内部導体１７どうしが接続（連結）されているとともに、外部導体１８の端部２７に形成された連結フランジ２８どうしが軸方向へ重なり合い、それら連結フランジ２８どうしが連結金具３０（ボルトおよびナット）によって強固に連結されて外部導体１８どうしが接続（連結）されている。

【0026】

外部導体１８の端部２７に連結フランジ２８が形成されておらず、それら直線給電管２５がフランジ接続型ではなく、内部導体１７の両端部２９が雌型端部２９ｂである場合、それら直線給電管２５の内部導体１７の雌型端部２９ｂが一方向（軸方向）へ延びるインナーコネクタに挿入され、インナーコネクタを介して内部導体１７どうし（端部２９どうし）が接続（連結）され、それら直線給電管２５の外部導体１８がアウターコネクタに挿入され、アウターコネクタの外周面に巻き付けられた締結バンドによって外部導体１８がアウターコネクタに強固に固定されることで、外部導体１８どうし（端部２７どうし）が接続（連結）される。

【0027】

直線給電管２５の外部導体１８どうしの接続箇所３１（端部２７）や直線給電管２５の内部導体１７どうしの接続箇所３２（端部２９）に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じると、その箇所３１，３２に放電が発生し、その箇所３１，３２の温度が上昇する。したがって、直線給電管２５の外部導体１８の接続箇所３１の温度変化や直線給電管２５の内部導体１７の接続箇所３２の温度変化を測定することで、直線給電管２５の外部導体１８の接続箇所３１の異常や直線給電管２５の内部導体１７の接続箇所３２の異常を検出することができる。

【0028】

直線給電管２５とエルボ型給電管２６とは、図３に示すように、それら給電管２５，２６の外部導体１８の端部２７に径方向外方へ延びる連結フランジ２８が形成されたフランジ接続型である。直線給電管２５およびエルボ型給電管２６の内部導体１７の一方の端部２９は、雄型端部２９ａになっており、直線給電管２５およびエルボ型給電管２６の内部導体１７の他方の端部２９は、雌型端部２９ｂになっている。直線給電管２５とエルボ型給電管２６とは、内部導体１７の雌型端部２９ｂに内部導体１７の雄型端部２９ａが挿入され、内部導体１７どうしが接続（連結）されているとともに、外部導体１８の端部２７に形成された連結フランジ２８どうしが軸方向へ重なり合い、それら連結フランジ２８どうしが連結金具３０（ボルトおよびナット）によって強固に連結されて外部導体１８どうしが接続（連結）されている。

【0029】

外部導体１８の端部２７に連結フランジ２８が形成されておらず、直線給電管２５とエルボ型給電管２６とがフランジ接続型ではなく、内部導体１７の両端部２９が雌型端部２９ｂである場合、直線給電管２５の内部導体１７の雌型端部２９ｂとエルボ型給電管２６の内部導体１７の雌型端部２９ｂとが一方向（軸方向）へ延びるインナーコネクタに挿入され、インナーコネクタを介して内部導体１７どうし（端部２９どうし）が接続（連結）され、直線給電管２５の外部導体１８とエルボ型給電管２６の外部導体１８とがアウターコネクタに挿入され、アウターコネクタの外周面に巻き付けられた締結バンドによって外部導体１８がアウターコネクタに強固に固定されることで、外部導体１８どうし（端部２７どうし）が接続（連結）される。

【0030】

直線給電管２５の外部導体１８とエルボ型給電管２６の外部導体１８との接続箇所３１や直線給電管２５の内部導体１７とエルボ型給電管２６の内部導体１７との接続箇所３２に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じると、その箇所３１，３２に放電が発生し、その箇所３１，３２の温度が上昇する。したがって、直線給電管２５の外部導体１８とエルボ型給電管２６の外部導体１８との接続箇所３１の温度変化や直線給電管２５の内部導体１７とエルボ型給電管２６の内部導体１７との接続箇所３２の温度変化を測定することで、直線給電管２５の外部導体１８とエルボ型給電管２６の外部導体１８との接続箇所３１の異常や直線給電管２５の内部導体１７とエルボ型給電管２６の内部導体１７との接続箇所３２の異常を検出することができる。

【0031】

光ファイバ３３は、コア部３４とクラッド部３５との２重構造であり、コア部３４にＧｅをドープしてコア部３４の屈折率をクラッド部３５のそれよりも高くすることで光の閉じ込めを行っている。ＦＢＧ光ファイバセンサ１１は、図４に示すように、コア部３４の軸方向に屈折率が周期的に変化する回折格子３６を備えたデバイスであり、回折格子３６の間隔で決まる特定の波長の光信号を反射する特性を有する。ＦＢＧ光ファイバセンサ１１に外部から温度が加えられると、コア部３４に形成された回折格子３６の格子間隔や屈折率が変化し、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１の反射信号の中心波長が変化する。この中心波長の変化量と温度の物理量とを対応付けることによって温度の変化を測定することができる。ＦＢＧ光ファイバセンサ１１の温度測定範囲は、－２０～８０℃である。

【0032】

ＦＢＧ光ファイバセンサ１１は、受動素子であるから素子を駆動するための電源が不要である。ＦＢＧ光ファイバセンサ１１は、それに所定波長の紫外光を照射することによって温度変化を検出するから、紫外光によって駆動するＦＢＧ光ファイバセンサ１１が熱的な影響を受けることはなく、温度変化を高い精度で検出することができる。異なるブラッグ波長を有する複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎを１本のＦＢＧ光ファイバセンサ１１にデイジーチェーン接続することが可能であり、１本のＦＢＧ光ファイバセンサ１１に軸方向（一方向）へ離間して並ぶ複数の第１～第ｎＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎを形成することができ、それらＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎによって多点での温度測定が可能である。それらＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎに光スペクトル内の固有の波長範囲を割り当て、屈曲や伝送に起因した光強度の損失／減衰が生じてもＦＢＧ光ファイバセンサ１１の測定精度がＦＢＧの波長特性によって維持される。

【0033】

ＦＢＧセンサモニタ１１には、掃引光源方式とスペクトラムアナライザ方式とがある。掃引光源方式は、図６に示すように、掃引光源３８と光サーキュレータ３９とＰＤ４０（Photo Diode）とから形成されている。掃引光源３８から出射された光は、光サーキュレータ３９を介してＦＢＧ光ファイバセンサ１１（光ファイバ３３）に照射され、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１からの反射光は、光サーキュレータ３９に入射し、ＰＤ４０によって検出される。掃引光源３８の波長とＰＤ４０で検出される光パワーとを対応付けることにより、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１のスペクトラムを検出することができる。ＦＢＧ光ファイバセンサ１１のスペクトラムのピーク値を掃引毎に検出することによって時間的に変化するＦＢＧ光ファイバセンサ１１の出力値を求めることができる。

【0034】

スペクトラムアナライザ方式は、ＡＳＥ（Amplified Spontaneous Emission）光源やＳＬＤ（Super Luminescent Diode）光源等の広帯域光源４１と光サーキュレータ３９と光スペクトラムアナライザ４２とから形成されている。広帯域光源４１からＦＢＧ光ファイバセンサ（光ファイバ３３）に光を照射し、その反射光を光スペクトラムアナライザ４２で検出することによってＦＢＧ光ファイバセンサ１１のスペクトラムを検出する。

【0035】

ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、インターフェイス（有線または無線）を介してコントローラー１３に接続されている。ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、所定波長のレーザ光を出射する掃引光源モジュール４３と、駆動回路４４と、光サーキュレータ３９と、ＰＤ（Photo Diode）モジュール４５と、信号処理ボード４６とから形成されている。ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、４ポートタイプであり、掃引光源の出力をカプラー４７によって４分岐し、それぞれのポートに接続されたＦＢＧ光ファイバセンサ１１の信号を光サーキュレータ３９を介してＰＤモジュール４５で検出する。

【0036】

掃引光源モジュール４３は、外部共振器型の光源であり、ＬＤヘッドとスキャニングフィルタとを偏波保持ファイバで接続したレーザ光源であってマルチモード発振を行う。ＬＤヘッドは、ＬＤチップ、２つのコリメータレンズ、アイソレータから形成されている。ＬＤチップの共振器側の端面にはＡＲコートが施され、不要な共振モードを抑制している。

【0037】

スキャニングフィルタは、グレーティングとＭＥＭＳ光スキャナとを用いたリットマンタイプのフィルタであり、ＭＥＭＳ光スキャナを回転往復運動させて波長を掃引している。掃引光源では、ＬＤヘッドのＨＲ面とＭＥＭＳミラー表面との間で共振器を形成している。エタロンは、共振器の波長を構成するために使用される。共振器の零次光を基準エタロンに入力し、その透過プロファイルをＰＤ（Photo Diode）で検出し、ＦＢＧ信号の波長を校正している。

【0038】

信号処理ボード４６は、ＡＤコンバータとタイマーとを備え、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１の反射光を測定したＰＤ信号と掃引光源の波長基準信号とをデジタル信号に変換し、ピーク検出と波長補正とを行った後、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１のピーク信号とその時刻とをコントローラー１３に出力する。信号処理ボード４６には、コントローラー１３から送信されたＦＢＧ光ファイバセンサ１１の温度測定の時間間隔（たとえば、５分間隔や３０分間隔、３時間間隔等）が格納（記憶）されている。信号処理ボード４６は、温度測定の時間間隔にしたがって所定の時間間隔でＦＢＧ光ファイバセンサ１１による温度測定を実施する。なお、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１による温度測定を連続して実施することもできる。

【0039】

コントローラー１３は、中央処理部（ＣＰＵまたはＭＰＵ）とメモリ（メインメモリおよびキャッシュメモリ）とを有して独立したオペレーティングシステム（ＯＳ）によって動作するコンピュータ（仮想マシンを含む）であり、大容量記憶デバイス（大容量ハードディスク等）を実装している。コントローラー１３には、キーボードやマウス等の入力装置、ディスプレイ４９やプリンタ等の出力装置がインターフェイスを介して接続されている。コントローラー１３のメモリには、伝送路監視装置１０の各手段を実施するドライバーソフトがインストールされている。

【0040】

コントローラー１３の記憶デバイスには、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサに１１）よる温度測定の時間間隔（連続測定を含む）、室温に対する許容温度範囲（たとえば、室温＋５℃や室温＋３０℃、室温＋５０℃）、または、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常なしを推定し得る設定温度（たとえば、－１０～５０℃）、あるいは、外部導体接続箇所温度に対する許容温度範囲（たとえば、外部導体接続箇所温度＋５℃や外部導体接続箇所温度＋３０℃、外部導体接続箇所温度＋５０℃）が格納（記憶）されている。

【0041】

さらに、伝送路１４を特定する伝送路データ（伝送路識別子）、同軸給電管１９の外部導体１８どうしの接続箇所３１および内部導体１７どうしの接続箇所３２を特定する接続箇所データ（接続箇所識別子）が格納（記憶）されている。なお、温度測定の時間間隔や室温に対する許容温度範囲、設定温度、外部導体接続箇所温度に対する許容温度範囲は、何時でも変更可能であり、自由に設定することができる。温度測定を連続して実施する場合は、温度測定の時間間隔をゼロに設定する。

【0042】

コントローラー１３は、ＯＳによる制御に基づいてメモリに格納されたドライバーソフトを起動し、起動したドライバーソフトにしたがって以下の各手段を実施する。コントローラー１３は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサに１１）を利用して同軸給電管１９（直線給電管２５、エルボ型給電管２６）の内部導体１７どうしの接続箇所３２における内部導体接続箇所温度を測定する内部導体接続箇所温度測定手段を実施する。

【0043】

コントローラー１３は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサに１１）を利用して伝送路１４が位置する箇所の室温を測定する室温測定手段を実施し、または、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサに１１）を利用して同軸給電管１９（直線給電管２５、エルボ型給電管２６）の外部導体１８どうしの接続箇所３１における外部導体接続箇所温度を測定する外部導体接続箇所温度測定手段を実施する。コントローラー１３は、内部導体接続箇所温度測定手段によって測定した内部導体接続箇所温度に基づいて同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所３２）における異常の有無を判定する異常有無判定手段を実施する。

【0044】

図８は、伝送路１４が位置する箇所および内部導体１７の接続箇所３２に対するＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂの設置の一例を示す図である。同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１には、外部導体１８を貫通する貫通孔４８が形成されている。ＦＢＧ光ファイバセンサ１１のうちの一方のセンサ１１ａには、複数の第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄ（第１～第ｎＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎ）が形成されている。センサ１１ａは、外部導体１８に形成された貫通孔４８に挿通され、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２に達している。

【0045】

ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄは、所定寸法離間しつつ内部導体１７の接続箇所３２の複数部位に配置され、内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の温度を測定する。第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄは、内部導体１７の接続箇所３２の外周面２１において接続箇所３２（内部導体１７）の周り方向（円筒状に成形された内部導体１７の接続箇所３２の外周に沿った方向）へ所定寸法離間（等間隔離間）して設置されている。第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄは、内部導体１７の接続箇所３２の外周面２１において周り方向へ９０°離間して並んでいる。

【0046】

他方のＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａでは、それらＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄを利用して内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度を多点で測定する。なお、図８では、内部導体接続箇所温度を接続箇所３２の周り方向において４点で測定しているが、内部導体１７の接続箇所３２に配置するＦＢＧセンサ部の数に特に制限はなく、２つまたは３つのＦＢＧセンサ部を接続箇所３２に設置して内部導体接続箇所温度を接続箇所３２の周り方向において２点または３点で測定してもよく、５つ以上のＦＢＧセンサ部を接続箇所３２に設置して内部導体接続箇所温度を接続箇所３２の周り方向において５点以上で測定してもよい。また、センサ１１ａの１つのＦＢＧセンサ部３７ａのみを内部導体１７の接続箇所３２に設置して内部導体１７どうしの接続箇所３２における内部導体接続箇所温度を１点で測定してもよい。ＦＢＧ光ファイバセンサ１１のうちの他方のセンサ１１ｂは、伝送路１４が位置する箇所（屋内）に設置され、室温を測定する。

【0047】

コントローラー１３の記憶デバイスには、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂ）による温度測定の時間間隔（連続測定を含む）が伝送路データおよび接続箇所データに関連付けられた状態で格納され、室温に対する許容温度範囲が伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けられた状態で格納されている。温度測定の時間間隔や室温に対する許容温度範囲は、内部導体１７の接続箇所３２のすべてに同一の時間間隔や同一の許容温度範囲を設定することができ、または、内部導体１７の接続箇所３２毎に個別の時間間隔や個別の許容温度範囲を設定することができる。

【0048】

伝送路監視装置１０が起動すると、コントローラー１３は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２に室温および内部導体接続箇所温度の温度測定信号を送信するとともに、温度測定の時間間隔を送信する。ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、コントローラー１３から送信された温度測定信号と温度測定の時間間隔とにしたがい、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂを利用して伝送路１４が位置する箇所（屋内）の室温の測定を開始し、伝送路１４が位置する箇所の室温を所定の時間間隔（連続測定を含む）で測定するとともに（室温測定手段）、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａを利用して同軸給電管１９の内部導体１７どうしの接続箇所３２における内部導体接続箇所温度の測定を開始し、内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の内部導体接続箇所温度を所定の時間間隔（連続測定を含む）で測定する（内部導体接続箇所温度測定手段）。

【0049】

なお、室温と内部導体１７の接続箇所３２における複数部位のそれら内部導体接続箇所温度とは、同一の時間間隔で同期して測定される。ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａによって測定した内部導体１７の接続箇所３２の複数部位の内部導体接続箇所温度とそれらの測定時間とをコントローラー１３に送信するとともに、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂによって測定した室温とその測定時間とをコントローラー１３に送信する。

【0050】

コントローラー１３は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２から室温および測定時間とそれら内部導体接続箇所温度および測定時間とを受信すると、受信した室温および測定時間（温度測定日時）とそれら内部導体接続箇所温度および測定時間（温度測定日時）とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で記憶デバイスに格納（記憶）する。

【0051】

次に、コントローラー１３は、室温と内部導体接続箇所温度とを比較する。コントローラー１３は、室温と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、内部導体接続箇所温度が室温に対して許容温度範囲にある場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常なしと判定する（異常有無判定手段）。コントローラー１３は、判定結果（異常なし）と温度測定日時とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で格納（記憶）するとともに、判定結果（異常なし）メッセージをディスプレイ４９に表示する。

【0052】

コントローラー１３は、室温と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度のうちの少なくとも１つが室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常ありと判定する（異常有無判定手段）。コントローラー１３は、判定結果（異常あり）と温度測定日時とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で記憶デバイスに格納（記憶）するとともに、判定結果（異常あり）メッセージと異常が発生した伝送路１４とその伝送路１４の異常が発生した内部導体１７の接続箇所３２とをディスプレイ４９に表示する。

【0053】

なお、コントローラー１３は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度のうちの全て（全ての第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体接続箇所温度）が室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常ありと判定してもよい（異常有無判定手段）。

【0054】

伝送路監視装置１０は、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じて内部導体１７の接続箇所３２の温度が上昇し、内部導体接続箇所温度が室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、内部導体１７の接続箇所３２に設置されたＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによってその温度変化を直ちに検出することができ、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常を迅速に検出することができる。また、異常が発生した内部導体１７の接続箇所３２を表示することで、異常が発生した接続箇所３２を特定することができ、異常が発生した特定の接続箇所３２を把握することができる。

【0055】

伝送路監視装置１０は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂ）によって測定した室温と内部導体接続箇所温度とを比較することで、内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に生じた異常を即座に検出することができるから、内部導体１７の接続箇所３２の異常をタイムリーに知ることができ、内部導体１７の接続箇所３２の異常を迅速に補修することができるとともに、通信用送信機１５や放送用送信機１５からアンテナ１６への高周波電力の安定供給を可能にすることができる。

【0056】

内部導体１７の接続箇所３２の特定部位に異常が生じた場合、内部導体１７の接続箇所３２の特定部位の温度が上昇する場合があるが、伝送路監視装置１０は、１本のＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａに形成された複数の第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄ（第１～第ｎＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎ）によって内部導体１７の接続箇所３２における内部導体接続箇所温度を多点で測定することで、内部導体１７の接続箇所３２の特定部位の温度変化を第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって的確に捉えることができ、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２に部分的に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じて内部導体１７の接続箇所３２の温度が部分的に上昇し、内部導体接続箇所温度が室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合であっても、その温度変化をＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって素早く検出することができ、内部導体１７の接続箇所３２における部分的な異常を迅速かつ確実に検出することができる。

【0057】

図９は、内部導体１７の接続箇所３２に対するＦＢＧ光ファイバセンサ１１の設置の一例を示す図である。図９に基づいて説明する伝送路監視装置１０が図８に基づいて説明した伝送路監視装置１０と異なるところは、室温を測定することなく、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常なしを推定し得る設定温度がコントローラー１３の記憶デバイスに格納され、コントローラー１３が内部導体接続箇所温度と設定温度とを比較することで、内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常を検出する点にある。

【0058】

ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａは、図８のそれと同様に、外部導体１８に形成された貫通孔４８に挿通され、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２に達している。ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄ（第１～第ｎＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎ）は、所定寸法離間しつつ内部導体１７の接続箇所３２の複数部位に配置され、内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の温度を測定する。第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄは、内部導体１７の接続箇所３２の外周面２１において接続箇所３２（内部導体１７）の周り方向へ所定寸法離間（等間隔離間）して設置されている。

【0059】

ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａでは、それらＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄを利用して内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度を多点で測定する。なお、２つまたは３つのＦＢＧセンサ部を接続箇所３２に設置し、内部導体接続箇所温度を接続箇所３２の周り方向において２点または３点で測定してもよく、５つ以上のＦＢＧセンサ部を接続箇所３２に設置し、内部導体接続箇所温度を接続箇所３２の周り方向において５点以上で測定してもよい。また、センサ１１ａの１つのＦＢＧセンサ部３７ａのみを内部導体１７の接続箇所３２に設置し、内部導体１７どうしの接続箇所３２における内部導体接続箇所温度を１点で測定してもよい。

【0060】

コントローラー１３の記憶デバイスには、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ）による温度測定の時間間隔（連続測定を含む）が伝送路データおよび接続箇所データに関連付けられた状態で格納され、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常なしを推定し得る設定温度が伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けられた状態で格納されている。温度測定の時間間隔や設定温度は、内部導体１７の接続箇所３２のすべてに同一の時間間隔や同一の設定温度を設定することができ、または、内部導体１７の接続箇所３２毎に個別の時間間隔や個別の設定温度を設定することができる。

【0061】

伝送路監視装置１０が起動すると、コントローラー１３は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２に内部導体接続箇所温度の温度測定信号を送信するとともに、温度測定の時間間隔を送信する。ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、コントローラー１３から送信された温度測定信号と温度測定の時間間隔とにしたがい、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａを利用して同軸給電管１９の内部導体１７どうしの接続箇所３２における内部導体接続箇所温度の測定を開始し、内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の内部導体接続箇所温度を所定の時間間隔（連続測定を含む）で測定する（内部導体接続箇所温度測定手段）。

【0062】

ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａを利用して測定した内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の内部導体接続箇所温度とそれらの測定時間とをコントローラー１３に送信する。コントローラー１３は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２からそれら内部導体接続箇所温度および測定時間を受信すると、受信したそれら内部導体接続箇所温度および測定時間（温度測定日時）とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で記憶デバイスに格納（記憶）する。

【0063】

次に、コントローラー１３は、設定温度と内部導体接続箇所温度とを比較する。コントローラー１３は、設定温度と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、内部導体接続箇所温度が設定温度内にある場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常なしと判定する（異常有無判定手段）。コントローラー１３は、判定結果（異常なし）と温度測定日時とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で格納（記憶）するとともに、判定結果（異常なし）メッセージをディスプレイ４９に表示する。

【0064】

コントローラー１３は、設定温度と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度のうちの少なくとも１つが設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常ありと判定する（異常有無判定手段）。コントローラー１３は、判定結果（異常あり）と温度測定日時とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で記憶デバイスに格納（記憶）するとともに、判定結果（異常あり）メッセージと異常が発生した伝送路１４とその伝送路１４の異常が発生した同軸給電管１９の接続箇所３２とをディスプレイ４９に表示する。

【0065】

なお、コントローラー１３は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度のうちの全て（全ての第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体接続箇所温度）が設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常ありと判定してもよい（異常有無判定手段）。

【0066】

伝送路監視装置１０は、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常がない場合の内部導体１７の接続箇所３２の温度を設定温度として事前に設定し、内部導体１７の接続箇所３２に異常が生じて内部導体接続箇所温度が設定温度を超えて上昇した場合、内部導体１７の接続箇所３２に設置されたＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによってその温度変化を直ちに検出することができ、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常を迅速に検出することができる。また、異常が発生した内部導体１７の接続箇所３２を表示することで、異常が発生した接続箇所３２を特定することができ、異常が発生した特定の接続箇所３２を把握することができる。

【0067】

伝送路監視装置１０は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定した内部導体接続箇所温度とあらかじめ設定された設定温度とを比較することで、内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に生じた異常を即座に検出することができるから、内部導体１７の接続箇所３２の異常をタイムリーに知ることができ、内部導体１７の接続箇所３２の異常を迅速に補修することができるとともに、通信用送信機１５や放送用送信機１５からアンテナ１６への高周波電力の安定供給を可能にすることができる。

【0068】

伝送路監視装置１０は、１本のＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａに形成された複数の第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって内部導体１７の接続箇所３２における内部導体接続箇所温度を多点で測定することで、内部導体１７の接続箇所３２の特定部位の温度変化をそれらＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって的確に捉えることができ、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２に部分的に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じて内部導体１７の接続箇所３２の温度が部分的に上昇し、内部導体接続箇所温度が設定温度を超えて上昇した場合であっても、その温度変化をＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって素早く検出することができ、内部導体１７の接続箇所３２における部分的な異常を迅速かつ確実に検出することができる。

【0069】

図１０は、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１および内部導体１７の接続箇所３２に対するＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂの設置の一例を示す図である。図１０に基づいて説明する伝送路監視装置１０が図８に基づいて説明した伝送路監視装置１０と異なるところは、室温を測定することなく同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１の外部導体接続箇所温度を測定し、コントローラー１３が外部導体接続箇所温度と内部導体接続箇所温度とを比較することで、内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常を検出する点にある。

【0070】

ＦＢＧ光ファイバセンサ１１のうちの一方のセンサ１１ａは、図８のそれと同様に、外部導体１８に形成された貫通孔４８に挿通され、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２に達している。他方のＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄ（第１～第ｎＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎ）は、所定寸法離間しつつ内部導体１７の接続箇所３２の複数部位に配置され、内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の温度を測定する。第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄは、内部導体１７の接続箇所３２の外周面２１において接続箇所３２（内部導体１７）の周り方向へ所定寸法離間（等間隔離間）して設置されている。ＦＢＧ光ファイバセンサ１１のうちの一方のセンサ１１ｂは、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１に設置されている。

【0071】

ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａでは、それらＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄを利用して内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度を多点で測定する。なお、２つまたは３つのＦＢＧセンサ部を接続箇所３２に設置し、内部導体接続箇所温度を接続箇所３２の周り方向において２点または３点で測定してもよく、５つ以上のＦＢＧセンサ部を接続箇所３２に設置し、内部導体接続箇所温度を接続箇所３２の周り方向において５点以上で測定してもよい。また、センサ１１ａの１つのＦＢＧセンサ部３７ａのみを内部導体１７の接続箇所３２に設置し、内部導体１７どうしの接続箇所３２における内部導体接続箇所温度を１点で測定してもよい。

【0072】

コントローラー１３の記憶デバイスには、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂ）による温度測定の時間間隔（連続測定を含む）が伝送路データおよび接続箇所データに関連付けられた状態で格納され、外部導体接続箇所温度に対する許容温度範囲が伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けられた状態で格納されている。温度測定の時間間隔および外部導体接続箇所温度に対する許容温度範囲は、内部導体１７の接続箇所３２のすべてに同一の時間間隔や同一の許容温度範囲を設定することができ、または、内部導体１７の接続箇所３２毎に個別の時間間隔や個別の許容温度範囲を設定することができる。

【0073】

コントローラー１３の記憶デバイスには、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサに１１）よる温度測定の時間間隔（連続測定を含む）が伝送路データおよび接続箇所データに関連付けられた状態で格納され、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常なしを推定し得る設定温度が伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けられた状態で格納されている。温度測定の時間間隔や設定温度は、外部導体１８および内部導体１７の接続箇所３１，３２のすべてに同一の時間間隔や同一の設定温度を設定することができ、または、外部導体１８および内部導体１７の接続箇所３１，３２毎に個別の時間間隔や個別の設定温度を設定することができる。

【0074】

伝送路監視装置１０が起動すると、コントローラー１３は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２に内部導体接続箇所温度および外部導体接続箇所温度の温度測定信号を送信するとともに、温度測定の時間間隔を送信する。ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、コントローラー１３から送信された温度測定信号と温度測定の時間間隔とにしたがい、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａを利用して同軸給電管１９の内部導体１７どうしの接続箇所３２における内部導体接続箇所温度の測定を開始し、内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の内部導体接続箇所温度を所定の時間間隔（連続測定を含む）で測定するとともに（内部導体接続箇所温度測定手段）、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂを利用して同軸給電管１９の外部導体１８どうしの接続箇所３１の外部導体接続箇所温度の測定を開始し、外部導体１８の接続箇所３１の外部導体接続箇所温度を所定の時間間隔（連続測定を含む）で測定する（外部導体接続箇所温度測定手段）。

【0075】

なお、外部導体１８の接続箇所３１の外部導体接続箇所温度と内部導体１７の接続箇所３２における複数部位のそれら内部導体接続箇所温度とは、同一の時間間隔で同期して測定される。ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａによって測定した内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の内部導体接続箇所温度とそれらの測定時間とをコントローラー１３に送信するとともに、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂによって測定した外部導体１８の接続箇所３１の外部導体接続箇所温度とその測定時間とをコントローラー１３に送信する。

【0076】

コントローラー１３は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２から外部導体接続箇所温度および測定時間とそれら内部導体接続箇所温度および測定時間とを受信すると、受信した外部導体接続箇所温度および測定時間（温度測定日時）とそれら内部導体接続箇所温度および測定時間（温度測定日時）とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で記憶デバイスに格納（記憶）する。

【0077】

次に、コントローラー１３は、外部導体接続箇所温度と内部導体接続箇所温度とを比較する。コントローラー１３は、外部導体接続箇所温度と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、内部導体接続箇所温度が外部導体接続箇所温度に対して許容温度範囲にある場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常なしと判定する（異常有無判定手段）。コントローラー１３は、判定結果（異常なし）と温度測定日時とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で格納（記憶）するとともに、判定結果（異常なし）メッセージをディスプレイ４９に表示する。

【0078】

コントローラー１３は、外部導体接続箇所温度と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度のうちの少なくとも１つが外部導体接続箇所温度に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常ありと判定する（異常有無判定手段）。コントローラー１３は、判定結果（異常あり）と温度測定日時とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で記憶デバイスに格納（記憶）するとともに、判定結果（異常あり）メッセージと異常が発生した伝送路１４とその伝送路１４の異常が発生した同軸給電管１９の接続箇所３１，３２とをディスプレイ４９に表示する。

【0079】

なお、コントローラー１３は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度のうちの全て（全ての第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体接続箇所温度）が外部導体接続箇所温度に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常ありと判定してもよい（異常有無判定手段）。

【0080】

伝送路監視装置１０は、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じて内部導体１７の接続箇所３２の温度が上昇し、内部導体接続箇所温度が外部導体接続箇所温度に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、内部導体１７の接続箇所３２に設置されたＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによってその温度変化を直ちに検出することができ、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常を迅速に検出することができる。また、異常が発生した内部導体１７の接続箇所３２を表示することで、異常が発生した接続箇所３２を特定することができ、異常が発生した特定の接続箇所３２を把握することができる。

【0081】

伝送路監視装置１０は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂ）によって測定した外部導体接続箇所温度と内部導体接続箇所温度とを比較することで、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に生じた異常を即座に検出することができるから、内部導体１７の接続箇所３２の異常をタイムリーに知ることができ、内部導体１７の接続箇所３２の異常を迅速に補修することができるとともに、通信用送信機１５や放送用送信機１５からアンテナ１６への高周波電力の安定供給を可能にすることができる。

【0082】

伝送路監視装置１０は、１本のＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａに形成された複数の第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄ（第１～第ｎＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎ）によって内部導体１７の接続箇所３２における内部導体接続箇所温度を多点で測定することで、内部導体１７の接続箇所３２の特定部位の温度変化を第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって的確に捉えることができ、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２に部分的に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じて内部導体１７の接続箇所３２の温度が部分的に上昇し、内部導体接続箇所温度が外部導体接続箇所温度に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合であっても、その温度変化をＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって素早く検出することができ、内部導体１７の接続箇所３２における部分的な異常を迅速かつ確実に検出することができる。

【0083】

図１１は、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１および内部導体１７の接続箇所３２に対するＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂ，１１ａの設置の他の一例を示す図である。図１１に基づいて説明する伝送路監視装置１０が図８に基づいて説明した伝送路監視装置１０と異なるところは、室温を測定することなく、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１（同軸給電管１９の接続箇所）および同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常なしを推定し得る設定温度がコントローラー１３の記憶デバイスに格納され、コントローラー１３が内部導体接続箇所温度と設定温度とを比較するとともに、外部導体接続箇所温度と設定温度とを比較することで、内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常や外部導体１８の接続箇所３１（同軸給電管１９の接続箇所）における異常を検出する点にある。

【0084】

ＦＢＧ光ファイバセンサ１１のうちの一方のセンサ１１ａは、図８のそれと同様に、外部導体１８に形成された貫通孔４８に挿通され、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２に達している。一方のＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄ（第１～第ｎＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎ）は、所定寸法離間しつつ内部導体１７の接続箇所３２の複数部位に配置され、内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の温度を測定する。第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄは、内部導体１７の接続箇所３２の外周面２１において接続箇所３２（内部導体１７）の周り方向へ所定寸法離間（等間隔離間）して設置されている。

【0085】

ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａでは、それらＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄを利用して内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度を多点で測定する。なお、２つまたは３つのＦＢＧセンサ部を接続箇所３２に設置し、内部導体接続箇所温度を接続箇所３２の周り方向において２点または３点で測定してもよく、５つ以上のＦＢＧセンサ部を接続箇所３２に設置し、内部導体接続箇所温度を接続箇所３２の周り方向において５点以上で測定してもよい。また、センサ１１ａの１つのＦＢＧセンサ部３７ａのみを内部導体１７の接続箇所３２に設置し、内部導体１７どうしの接続箇所３２における内部導体接続箇所温度を１点で測定してもよい。

【0086】

ＦＢＧ光ファイバセンサ１１のうちの他方のセンサ１１ｂは、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１に設置されている。他方のＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄ（第１～第ｎＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎ）は、所定寸法離間しつつ外部導体１８の接続箇所３１の複数部位に配置され、外部導体１８の接続箇所３１における複数部位の温度を測定する。第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄは、外部導体１８の接続箇所３１（外部導体１８）の外周面において接続箇所３１の周り方向へ所定寸法離間（等間隔離間）して設置されている。

【0087】

ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂでは、それらＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄを利用して外部導体１８どうしの接続箇所３１の周り方向における外部導体接続箇所温度を多点で測定する。なお、２つまたは３つのＦＢＧセンサ部を接続箇所３１に設置し、外部導体接続箇所温度を接続箇所３１の周り方向において２点または３点で測定してもよく、５つ以上のＦＢＧセンサ部を接続箇所３１に設置し、外部導体接続箇所温度を接続箇所３１の周り方向において５点以上で測定してもよい。また、センサ１１ｂの１つのＦＢＧセンサ部３７ａのみを外部導体１８の接続箇所３１に設置し、外部導体１８どうしの接続箇所３１における外部導体接続箇所温度を１点で測定してもよい。

【0088】

コントローラー１３の記憶デバイスには、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂ）による温度測定の時間間隔（連続測定を含む）が伝送路データおよび接続箇所データに関連付けられた状態で格納され、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１における異常なしおよび内部導体１７の接続箇所３２における異常なしを推定し得る設定温度が伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けられた状態で格納されている。温度測定の時間間隔や設定温度は、外部導体１８の接続箇所３１および内部導体１７の接続箇所３２のすべてに同一の時間間隔や同一の設定温度を設定することができ、または、外部導体１８の接続箇所３１および内部導体１７の接続箇所３２毎に個別の時間間隔や個別の設定温度を設定することができる。

【0089】

伝送路監視装置１０が起動すると、コントローラー１３は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２に外部導体接続箇所温度および内部導体接続箇所温度の温度測定信号を送信するとともに、温度測定の時間間隔を送信する。ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、コントローラー１３から送信された温度測定信号と温度測定の時間間隔とにしたがい、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａを利用して同軸給電管１９の内部導体１７どうしの接続箇所３２における内部導体接続箇所温度の測定を開始し、内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の内部導体接続箇所温度を所定の時間間隔（連続測定を含む）で測定するとともに（内部導体接続箇所温度測定手段）、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂを利用して同軸給電管１９の外部導体１８どうしの接続箇所３１における外部導体接続箇所温度の測定を開始し、外部導体１８の接続箇所３１における複数部位の外部導体接続箇所温度を所定の時間間隔（連続測定を含む）で測定する（外部導体接続箇所温度測定手段）。

【0090】

なお、外部導体１８の接続箇所３１における複数部位のそれら外部導体接続箇所温度と内部導体１７の接続箇所３２における複数部位のそれら内部導体接続箇所温度とは、同一の時間間隔で同期して測定される。 ＦＢＧセンサモニタユニット１２は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａによって測定した内部導体１７の接続箇所３２における複数部位の内部導体接続箇所温度とそれらの測定時間とをコントローラー１３に送信するとともに、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂによって測定した外部導体１８の接続箇所３１における複数部位の外部導体接続箇所温度とそれらの測定時間とをコントローラー１３に送信する。

【0091】

コントローラー１３は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２からそれら外部導体接続箇所温度および測定時間とそれら内部導体接続箇所温度および測定時間とを受信すると、受信したそれら外部導体接続箇所温度および測定時間（温度測定日時）とそれら内部導体接続箇所温度および測定時間（温度測定日時）とを同軸給電管１９の接続箇所を示す接続箇所データ（識別番号）に関連付けた状態で記憶デバイスに格納（記憶）する。

【0092】

次に、コントローラー１３は、設定温度と外部導体接続箇所温度とを比較するとともに、設定温度と内部導体接続箇所温度とを比較する。コントローラー１３は、設定温度と外部導体接続箇所温度とを比較した結果、外部導体接続箇所温度が設定温度内にある場合、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１（同軸給電管１９の接続箇所）に異常なしと判定し（異常有無判定手段）、設定温度と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、内部導体接続箇所温度が設定温度内にある場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常なしと判定する（異常有無判定手段）。コントローラー１３は、判定結果（異常なし）と温度測定日時とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１，３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で格納（記憶）するとともに、判定結果（異常なし）メッセージをディスプレイ４９に表示する。

【0093】

コントローラー１３は、設定温度と外部導体接続箇所温度とを比較した結果、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された外部導体１８どうしの接続箇所３１の周り方向における外部導体接続箇所温度のうちの少なくとも１つが設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１（同軸給電管１９の接続箇所）に異常ありと判定する（異常有無判定手段）。コントローラー１３は、外部導体１８の接続箇所３１の判定結果（異常あり）と温度測定日時とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３１を特定する接続箇所データに関連付けた状態で記憶デバイスに格納（記憶）するとともに、判定結果（異常あり）メッセージと異常が発生した伝送路１４とその伝送路１４の異常が発生した外部導体１８の接続箇所３１とをディスプレイ４９に表示する。

【0094】

なお、コントローラー１３は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｂの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された外部導体１８どうしの接続箇所３１の周り方向における外部導体接続箇所温度のうちの全て（全ての第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された外部導体接続箇所温度）が設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１（同軸給電管１９の接続箇所）に異常ありと判定してもよい（異常有無判定手段）。

【0095】

コントローラー１３は、設定温度と内部導体接続箇所温度とを比較した結果、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度のうちの少なくとも１つが設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常ありと判定する（異常有無判定手段）。コントローラー１３は、内部導体１７の接続箇所３２の判定結果（異常あり）と温度測定日時とを伝送路１４を特定する伝送路データおよび接続箇所３２を特定する接続箇所データに関連付けた状態で記憶デバイスに格納（記憶）するとともに、判定結果（異常あり）メッセージと異常が発生した伝送路１４とその伝送路１４の異常が発生した内部導体１７の接続箇所３２とをディスプレイ４９に表示する。

【0096】

なお、コントローラー１３は、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体１７どうしの接続箇所３２の周り方向における内部導体接続箇所温度のうちの全て（全ての第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって測定された内部導体接続箇所温度）が設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）に異常ありと判定してもよい（異常有無判定手段）。

【0097】

伝送路監視装置１０は、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１や内部導体１７の接続箇所３２に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じて外部導体１８の接続箇所３１や内部導体１７の接続箇所３２の温度が上昇し、外部導体接続箇所温度や内部導体接続箇所温度が設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合、外部導体１８の接続箇所３１や内部導体１７の接続箇所３２に設置されたＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによってその温度変化を直ちに検出することができ、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１（同軸給電管１９の接続箇所）や内部導体１７の接続箇所３２（同軸給電管１９の接続箇所）における異常を迅速に検出することができる。また、異常が発生した外部導体１８の接続箇所３１や内部導体１７の接続箇所３２を表示することで、異常が発生した接続箇所３１，３２を特定することができ、異常が発生した特定の接続箇所３１，３２を把握することができる。

【0098】

伝送路監視装置１０は、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１のみに接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じた場合、その異常を直ちに検出することができ、同軸給電管１９の内部導体１７の接続箇所３２のみに接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じた場合、その異常を直ちに検出することができるとともに、外部導体１８の接続箇所３１および内部導体１７の接続箇所３２の両者に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じた場合、それら異常を直ちに検出することができる。

【0099】

伝送路監視装置１０は、ＦＢＧセンサモニタユニット１２（ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂ）によって測定した外部導体接続箇所温度および内部導体接続箇所温度と設定温度とを比較することで、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１に生じた異常や内部導体１７の接続箇所３２に生じた異常を即座に検出することができるから、外部導体１８の接続箇所３１の異常や内部導体１７の接続箇所３２の異常をタイムリーに知ることができ、外部導体１８の接続箇所３１の異常や内部導体１７の接続箇所３２の異常を迅速に補修することができるとともに、通信用送信機１５や放送用送信機１５からアンテナ１６への高周波電力の安定供給を可能にすることができる。

【0100】

伝送路監視装置１０は、１本のＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂに形成された複数の第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄ（第１～第ｎＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｎ）によって、外部導体１８の接続箇所３１における外部導体接続箇所温度を多点で測定するとともに、内部導体１７の接続箇所３２における内部導体接続箇所温度を多点で測定することで、外部導体１８の接続箇所３１の特定部位の温度変化や内部導体１７の接続箇所３２の特定部位の温度変化をそれらＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって的確に捉えることができ、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１や内部導体１７の接続箇所３２に部分的に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じて外部導体１８の接続箇所３１や内部導体１７の接続箇所３２の温度が部分的に上昇し、外部導体接続箇所温度や内部導体接続箇所温度が設定温度を超えて所定温度以上に上昇した場合であっても、その温度変化をＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂのＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによって素早く検出することができ、外部導体１８の接続箇所３１における部分的な異常や内部導体１７の接続箇所３２における部分的な異常を迅速かつ確実に検出することができる。

【0101】

図１１に基づいて説明した伝送路監視装置１０は、内部導体接続箇所温度と設定温度とを比較するとともに、外部導体接続箇所温度と設定温度とを比較することで、内部導体１７の接続箇所３２における異常や外部導体１８の接続箇所３１における異常を検出するが、ＦＢＧ光ファイバセンサ１１ｃ（図示せず）を利用して室温を測定し、室温と内部導体接続箇所温度とを比較するとともに、室温と外部導体接続箇所温度とを比較し、内部導体１７の接続箇所３２における異常や外部導体１８の接続箇所３１における異常を検出してもよい。

【0102】

室温と内部導体接続箇所温度とを比較するとともに室温と外部導体接続箇所温度とを比較し、内部導体１７の接続箇所３２における異常や外部導体１８の接続箇所３１における異常を検出する場合、外部導体１８の接続箇所３１や内部導体１７の接続箇所３２に接続不良や接触不良、変形、折損等の異常が生じて外部導体１８の接続箇所３１や内部導体１７の接続箇所３２の温度が上昇し、外部導体接続箇所温度や内部導体接続箇所温度が室温に対する許容温度範囲を超えて所定温度以上に上昇した場合、外部導体１８の接続箇所３１や内部導体１７の接続箇所３２に設置されたＦＢＧ光ファイバセンサ１１ａ，１１ｂの第１～第４ＦＢＧセンサ部３７ａ～３７ｄによってその温度変化を直ちに検出することができ、同軸給電管１９の外部導体１８の接続箇所３１や内部導体１７の接続箇所３２における異常を迅速に検出することができる。

【符号の説明】

【0103】

１０ 伝送路監視装置
１１ ＦＢＧ光ファイバセンサ
１１ａ ＦＢＧ光ファイバセンサ
１１ｂ ＦＢＧ光ファイバセンサ
１２ ＦＢＧセンサモニタユニット
１３ コントローラー
１４ 伝送路
１５ 通信用送信機、放送用送信機
１６ アンテナ
１７ 内部導体
１８ 外部導体
１９ 同軸給電管
２０ 空間
２１ 外周面
２２ スペーサ
２３ 外周縁
２４ 内周面
２５ 直線給電管
２６ エルボ型給電管
２７ 端部
２８ 連結フランジ
２９ 端部
２９ａ 雄型端部
２９ｂ 雌型端部
３０ 連結金具（ボルトおよびナット）
３１ 接続箇所
３２ 接続箇所
３３ 光ファイバ
３４ コア部
３５ クラック部
３６ 回折格子
３７ ＦＢＧセンサ部
３７ａ～３７ｎ 第１～第ｎＦＢＧセンサ部
３８ 掃引光源
３９ 光サーキュレータ
４０ ＰＤ（Photo Diode）
４１ 広帯域光源
４２ 光スペクトラムアナライザ
４３ 掃引光源モジュール
４４ 駆動回路
４５ ＰＤ（Photo Diode）モジュール
４６ 信号処理ボード
４７ カプラー
４８ 貫通孔
４９ ディスプレイ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】