特許 7019477 高周波モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-02-04

(45)【発行日】2022-02-15

(54)【発明の名称】高周波モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01P 5/08 20060101AFI20220207BHJP

   H01R 4/64 20060101ALI20220207BHJP

   H03F 3/189 20060101ALI20220207BHJP

   H03F 1/26 20060101ALI20220207BHJP

   H05K 7/00 20060101ALI20220207BHJP

【ＦＩ】

H01P5/08 A

H01R4/64 A

H03F3/189

H03F1/26

H05K7/00 P

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2018059084

(22)【出願日】2018-03-26

(65)【公開番号】P2019176206

(43)【公開日】2019-10-10

【審査請求日】2020-10-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100205659

【弁理士】

【氏名又は名称】齋藤 拓也

(74)【代理人】

【識別番号】100114292

【弁理士】

【氏名又は名称】来間 清志

(74)【代理人】

【識別番号】100130247

【弁理士】

【氏名又は名称】江村 美彦

(74)【代理人】

【識別番号】100167863

【弁理士】

【氏名又は名称】大久保 恵

(72)【発明者】

【氏名】三浦 健輔

(72)【発明者】

【氏名】松嶋 禎央

【審査官】鈴木 肇

(56)【参考文献】

【文献】特開平１１－２１４８６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２９８２７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１７３９７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００８／００１４７９２（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｑ １／００－２５／０４

Ｈ０１Ｐ １／００－１１／００

Ｈ０１Ｒ ４／５８－ ４／７２

Ｈ０３Ｆ １／００－３／４５

Ｈ０３Ｆ ３／５０－３／５２

Ｈ０３Ｆ ３／６２－３／６４

Ｈ０３Ｆ ３／６８－３／７２

Ｈ０５Ｋ ７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性の筐体内に回路基板が収容された高周波モジュールにおいて、
前記回路基板に形成され、所定の周波数の電気信号を伝送する信号回路と、
前記所定の周波数の電気信号が入力および出力される入力コネクタおよび出力コネクタと、
前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方は、前記回路基板の法線方向から接続ケーブルのコネクタが着脱される構成を有し、
前記接続ケーブルのグランドと、前記筐体とを接続する接続部を有し、
前記接続部は、前記筐体とは別部材として構成され、前記接続ケーブルのグランドと、前記筐体とを電気的に接続する
ことを特徴とする高周波モジュール。

【請求項2】

前記接続ケーブルは、前記接続ケーブルを構成する同軸ケーブルの前記グランドと同電位の本体部を有し、
前記接続部は、前記本体部と前記筐体とを電気的に接続する、
ことを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。

【請求項3】

前記同軸ケーブルと、前記コネクタとは、前記本体部に対して略直交するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載の高周波モジュール。

【請求項4】

前記接続部は、前記本体部を、前記入力コネクタまたは前記出力コネクタの方向に付勢することを特徴とする請求項３に記載の高周波モジュール。

【請求項5】

前記回路基板は、前記法線方向から見て略四角形状を有し、
前記筐体は、前記法線方向から見て前記略四角形状の少なくとも１つの頂点を切り欠くように構成され、
前記入力コネクタおよび前記出力コネクタは、前記頂点付近に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。

【請求項6】

前記筐体は、前記法線方向から見て前記略四角形状の互いに対角に位置する少なくとも２つの頂点を切り欠くように構成され、
前記入力コネクタおよび前記出力コネクタは、互いに対角に位置する前記２つの頂点付近にそれぞれ配置されていることを特徴とする、請求項５に記載の高周波モジュール。

【請求項7】

前記筐体は、
前記信号回路の少なくとも一部を前記法線方向から覆設する覆設部と、
前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方を前記法線方向に露出する露出部と、を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の高周波モジュール。

【請求項8】

前記接続部は、前記覆設部から前記露出部に延伸するとともに、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方の前記法線方向上に配されることを特徴とする請求項７に記載の高周波モジュール。

【請求項9】

前記接続部は、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方を覆設するように配されることを特徴とする請求項８に記載の高周波モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高周波モジュールに関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、筐体に収納された基板とコネクタとで構成されたマイクロ波信号の伝送路におけるグランドの不連続を信号に影響を与えない状態に抑え、所望のレベルのマイクロ波信号を外部へ出力することを可能とする技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００１－１８５２５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１に開示された技術では、コネクタを筐体の側面に設けている。このため、例えば、複数の筐体をさらに大きな筐体に収容し、これらの筐体同士を、コネクタを介して接続ケーブルで相互に接続する場合、接続ケーブルの接続作業が困難となるという問題点がある。

【0005】

本発明は、接続ケーブルの接続作業を簡易化することが可能な高周波モジュールを提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明は、導電性の筐体内に回路基板が収容された高周波モジュールにおいて、前記回路基板に形成され、所定の周波数の電気信号を伝送する信号回路と、前記所定の周波数の電気信号が入力および出力される入力コネクタおよび出力コネクタと、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方は、前記回路基板の法線方向から接続ケーブルのコネクタが着脱される構成を有し、前記接続ケーブルのグランドと、前記筐体とを接続する接続部を有する、ことを特徴とする。
このような構成によれば、接続ケーブルの接続作業を簡易化することが可能となる。

【0007】

また、本発明は、前記接続部は、前記筐体とは別部材として構成され、前記接続ケーブルのグランドと、前記筐体とを電気的に接続することを特徴とする。
このような構成によれば、接続部を後から取り付けることができるので、作業性を向上させることができる。

【0008】

また、本発明は、前記接続部は、前記筐体の一部として構成され、前記接続ケーブルのグランドと、前記筐体とを電気的に接続することを特徴とする。
このような構成によれば、部品点数を減らすことで、製造コストを低減することができる。

【0009】

また、本発明は、前記接続ケーブルは、前記接続ケーブルを構成する同軸ケーブルの前記グランドと同電位の本体部を有し、前記接続部は、前記本体部と前記筐体とを電気的に接続する、ことを特徴とする。
このような構成によれば、接続ケーブルのグランドと筐体とを確実に接続することで、回路を安定化させるとともにノイズを低減することができる。

【0010】

また、本発明は、前記同軸ケーブルと、前記コネクタとは、前記本体部に対して略直交するように配置されていることを特徴とする。
このような構成によれば、同軸ケーブルの引き回し作業を容易化するとともに、接続部の構成を簡易化することができる。

【0011】

また、本発明は、前記接続部は、前記本体部を、前記入力コネクタまたは前記出力コネクタの方向に付勢することを特徴とする。
このような構成によれば、接地をより確実にするとともに、接続ケーブルが脱落することを防止できる。

【0012】

また、本発明は、前記回路基板は、前記法線方向から見て略四角形状を有し、前記筐体は、前記法線方向から見て前記略四角形状の少なくとも１つの頂点を切り欠くように構成され、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタは、前記頂点付近に配置されていることを特徴とする。
このような構成によれば、頂点付近の切り欠きにコネクタを配置することで、作業性を高めることができる。

【0013】

また、本発明は、前記筐体は、前記法線方向から見て前記略四角形状の互いに対角に位置する少なくとも２つの頂点を切り欠くように構成され、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタは、互いに対角に位置する前記２つの頂点付近にそれぞれ配置されていることを特徴とする。
このような構成によれば、接続ケーブル同士の干渉を低減することができる。

【0014】

また、本発明は、前記筐体は、前記信号回路の少なくとも一部を前記法線方向から覆設する覆設部と、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方を前記法線方向に露出する露出部と、を有することを特徴とする。
このような構成によれば、信号回路を覆うとともに、コネクタを露出することで作業性を高めることができる。

【0015】

また、本発明は、前記接続部は、前記覆設部から前記露出部に延伸するとともに、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方の前記法線方向上に配されることを特徴とする。
このような構成によれば、接続部とコネクタとの接続をより確実にすることができる。

【0016】

また、本発明は、前記接続部は、前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方を覆設するように配されることを特徴とする。
このような構成によれば、入力コネクタと接続コネクタとの干渉を低減することができる。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、接続ケーブルの接続作業を簡易化することが可能な高周波モジュールを提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実施形態に係る高周波モジュールの構成例を示す図である。

【図2】図１に示す実施形態の上面図である。

【図3】図１に示す回路基板上に配置される回路の構成例を示す図である。

【図4】接続ケーブルの構成例を示す図である。

【図5】図４に示す接続ケーブルが接続された状態を示す図である。

【図6】接地部材の構成例を示す図である。

【図7】図６に示す接地部材が接続された状態を示す図である。

【図8】図６に示す接地部材を用いない場合の通過特性を示す図である。

【図9】図６に示す接地部材を用いる場合の通過特性を示す図である。

【図10】接地部材の他の構成例を示す図である。

【図11】図１０に示す接地部材が接続された状態を示す図である。

【図12】接地部材の他の構成例を示す図である。

【図13】図１２に示す接地部材が接続された状態を示す図である。

【図14】入力コネクタ配置部の他の配置例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

次に、本発明の実施形態について説明する。

【0020】

（Ａ）本発明の実施形態の構成の説明
図１は、本発明の実施形態に係る高周波モジュールの構成例を示す斜視図であり、図２は、図１に示す斜視図の上面図である。これらの図１および図２に示すように、本発明の実施形態に係る高周波モジュール１０は、筐体１１、取り付け部１２、電源コネクタ１３、入力コネクタ配置部１４、出力コネクタ配置部１５、フィードバックコネクタ配置部１６を有し、筐体１１内に回路基板２０を収容している。

【0021】

ここで、高周波モジュール１０は、例えば、周波数が１ＧＨｚ以上であるマイクロ波帯域の信号（以下、単に「マイクロ波信号」と称する）を入力し、例えば、所定のゲイン（例えば、４０ｄＢ～６０ｄＢ）で増幅して出力する。なお、高周波モジュール１０は、図示しない他の高周波モジュールとともに、収容ボックス内に取り付けられ、他の高周波モジュールと、後述する接続ケーブルによって接続される。

【0022】

筐体１１は、底部筐体１１１、枠体１１２、および、蓋部１１３を有し、これらは、例えば、金属、導電性樹脂等によって構成され、回路基板２０を収容している。底部筐体１１１は、例えば、上部が開口した箱形形状の導電性部材によって構成され、内部には回路基板２０が配置される。枠体１１２は、左下隅、右下隅、右上隅に、入力コネクタ配置部１４、出力コネクタ配置部１５、および、フィードバックコネクタ配置部１６に対応する切り欠き部が形成され、所定の肉厚の導電性部材によって構成される。蓋部１１３は、枠体１１２の上部に配置される導電性の板状部材によって、回路基板２０をＺ軸方向から覆設する覆設部を構成する。底部筐体１１１、枠体１１２、および、蓋部１１３は、例えば、ネジ等によって相互に固定され、筐体１１を形成する。

【0023】

取り付け部１２は、底部筐体１１１から突起するように形成され、取り付け部１２に形成された穴にネジを挿通して図示しない収容ボックスに固定される。

【0024】

電源コネクタ１３は、他のモジュール（電源モジュール）から供給される電源電力が供給される端子である。

【0025】

入力コネクタ配置部１４は、長方形の角を切り欠く様に形成された枠体１１２の切り欠き部によって構成される。回路基板２０の入力コネクタ１４１が配置された部分が露出される部分である。このようにして、当該切り欠き部は露出部を構成している。

【0026】

出力コネクタ配置部１５は、長方形の角を切り欠く様に形成された枠体１１２の切り欠き部によって構成され、回路基板２０の出力コネクタ１５１が配置された部分が露出される部分である。このようにして、当該切り欠き部は露出部を構成している。

【0027】

フィードバックコネクタ配置部１６は、長方形の角を切り欠く様に形成された枠体１１２の切り欠き部によって構成され、回路基板２０のフィードバックコネクタ１６１が配置された部分が露出される部分である。

【0028】

図３は、筐体１１内に収容される回路基板２０に形成されている回路の一例を示す図である。図３の例では、回路基板２０には、入力回路２１、電源回路２２、増幅回路２３、出力回路２４、および、フィードバック回路２５が設けられており、Ｚ軸方向からみて略四角形状となるように構成されている。

【0029】

ここで、入力回路２１は、入力コネクタ１４１からマイクロ波信号を入力し、増幅回路２３に供給する回路である。

【0030】

電源回路２２は、電源コネクタ１３を介して他のモジュール（電源モジュール）から供給される電源電力を所定の電圧に変換するとともに、電圧が一定になるように制御する回路である。

【0031】

増幅回路２３は、入力回路２１から供給されるマイクロ波信号を所定のゲイン（例えば、４０ｄＢ～６０ｄＢ）で増幅し、出力回路２４とフィードバック回路２５に供給する高周波増幅回路である。

【0032】

出力回路２４は、増幅回路２３によって増幅されたマイクロ波信号を、出力コネクタ１５１を介して他の高周波モジュールに供給するとともに、他の高周波モジュールからの反射信号を減衰するアイソレータ等を有する回路である。

【0033】

フィードバック回路２５は、例えば、増幅回路２３から出力されるマイクロ波信号を分配し、フィードバックコネクタ１６１を介して他の高周波モジュールに供給する回路である。

【0034】

図４は、図１に示す入力コネクタ配置部１４を拡大して示す図である。図４に示すように、入力コネクタ配置部１４には、回路基板２０の入力コネクタ１４１が配置されている部分が露出されている。入力コネクタ１４１は、雄型コネクタが回路基板２０の実装面に垂直な方向を向くように配置されている。入力コネクタ１４１は、円筒形を有する導電性の部材の中心部に導電性を有する線材（センタコンタクト）が配置されて構成される。円筒形の導電性の部材と、中心部の導電性の線材とは絶縁されている。円筒形の導電性の部材は、グランド端子とされ、回路基板２０のグランドと接続されている。中心部の導電性の線材には、マイクロ波信号が供給され、入力回路２２を介して増幅回路２３に供給される。

【0035】

図４の上側に示すように、入力コネクタ１４１には、接続ケーブル３０によって、他の高周波モジュール（不図示）が接続される。図４に示すように、接続ケーブル３０は、本体部３１、コネクタ部３２、同軸ケーブル挿通部３３、凹部３４、および、同軸ケーブル３５を有している。接続ケーブル３０は、回路基板２０の法線方向（図４のＺ軸方向）から入力コネクタ１４１に対して着脱可能に構成されている。

【0036】

ここで、本体部３１は、例えば、金属等の導電性部材によって構成され、１つの面にはコネクタ部３２が形成され、コネクタ部３２と対向する面には凹部３４が形成され、コネクタ部３２が形成された面と略直交する面には同軸ケーブル挿通部３３が形成されている。

【0037】

コネクタ部３２は、メス型コネクタであり、入力コネクタ１４１の円筒形の導電性部材よりも径が大きい円筒形の導電性部材を有する。また円筒形部材の中心には、入力コネクタ１４１の線材が挿入される筒状部材が配置されている。コネクタ部３２が入力コネクタ１４１と接続されると、入力コネクタ１４１の中心の線材と、コネクタ部３２の中心の円筒形部材とが電気的に接続されるとともに、入力コネクタ１４１の円筒形部材と、コネクタ部３２の外側の円筒形部材とが電気的に接続される。

【0038】

同軸ケーブル挿通部３３には同軸ケーブル３５が挿通される。凹部３４は、本体部３１の上部に形成され、後述する接地部材４０の凸部４５が当接される。同軸ケーブル３５は、外側導体と中心導体とを有し、外側導体がグランドとされ、中心導体にマイクロ波信号が伝送される。なお、同軸ケーブル３５の外側導体は、本体部３１に電気的に接続され、中心導体はコネクタ部３２の中心の円筒形部材と電気的に接続される。

【0039】

図５は、接続ケーブル３０のコネクタ部３２が入力コネクタ１４１に接合された状態を示す図である。図５に示すように、コネクタ部３２が入力コネクタ１４１の円筒形部材を覆うように接合される。これにより、同軸ケーブル３５の外側導体と、入力コネクタ１４１の円筒形部材とが電気的に接続され、同軸ケーブル３５の中心導体と、入力コネクタ１４１の線材（センタコンタクト）とが電気的に接続される。

【0040】

図６は、接続ケーブル３０の本体部３１と筐体１１とを接続する接地部材４０の構成例を示す図である。図６に示すように、接地部材４０は、ネジが挿通される穴４２，４３が形成されたＬ字部材４１と、Ｌ字部材４１の折れ曲がった部分に形成された舌状部４４とを有する。舌状部４４の下側面には、凸部４５が形成されている。なお、接地部材４０は、例えば、金属等の導電性部材によって構成される。

【0041】

図７は、接地部材４０が筐体１１に取り付けられた状態を示す図である。図７に示すように、接地部材４０は、穴４２，４３にそれぞれネジが挿通され、筐体１１に固定される。また、舌状部４４の下面に形成された凸部４５は、本体部３１の凹部３４に当接されるので、舌状部４４と本体部３１が電気的に接続された状態となる。ここで、接地部材４０は筐体１１に接続されているので、筐体１１と同軸ケーブル３５の外側導体とが同電位となる。このように、同軸ケーブル３５の外側導体と、筐体１１とを、接地部材４０によって電気的に接続し、これらを同電位とすることで、ノイズ等の外乱の影響を低減することができる。また、接地部材４０は、バネ力によって、本体部３１を回路基板２０の方向に付勢するので、接続ケーブル３０が入力コネクタ１４１から脱落することを防止できる。

【0042】

図８は、図６および図７に示す接地部材４０を使用しない場合における高周波モジュール１０の通過特性を、恒温槽を用いて実測した結果示す図である。なお、図８において、横軸は周波数（ＧＨｚ）を示し、縦軸は通過特性（ｄＢ）を示す。また、実線は理想特性を示し、間隔が短い破線は恒温槽の扉を開いた場合の特性を示し、間隔が長い破線は恒温槽の扉を閉じた場合の特性を示している。

【0043】

図９は、図６および図７に示す接地部材４０を使用した場合における高周波モジュール１０の通過特性を示す図である。図８および図９の比較から、接地部材４０を使用する場合では、特性の暴れが抑制され、理想特性に近い特性となっている。

【0044】

すなわち、恒温槽の扉を開閉することで、例えば、静電容量等が変化し、高周波モジュールの通過特性が変化する。これはすなわち、収容ボックス内に配置された場合に、他の高周波モジュールとの位置関係や、配線の引き回しによって、通過特性が変化することを示す。しかしながら、接地部材４０を使用することで、このような影響を低減し、理想特性に近い特性を得ることができる。

【0045】

なお、図８および図９では、通過特性を例に挙げて説明したが、本実施形態に係る高周波モジュール１０では、他の高周波モジュールや電源回路等からのノイズが回り込みを抑制することができることから、Ｓ／Ｎ比を改善することができる。また、同軸ケーブル３５および本体部３１を接地部材４０によって筐体１１に接続することで、回路のフィードバックが不安定になることを防止できる。

【0046】

特に、高周波を高いゲイン（例えば、４０ｄＢ以上）で増幅する増幅回路２３の場合には、Ｓ／Ｎ比が劣化したり、フィードバックが不安定になったり、通過特性が暴れたり、他の高周波モジュールからの影響を受けたりすることが多いが、本実施形態に示すような接地部材４０を使用することで、これらの発生を抑制することができる。

【0047】

以上に説明したように、本発明の実施形態によれば、接続ケーブル３０を回路基板２０の法線方向から着脱可能となるように入力コネクタ１４１を配置したので、接続ケーブル３０による接続作業を簡易化することができる。また、入力コネクタ１４１を筐体１１の側面に配置した場合には、接続する際の作業空間が必要になることから、高周波モジュール１０と他の高周波モジュールとの間隔を開けて配置する必要が生じるが、本実施形態の場合にはそのような作業空間は不要であることから、収容ボックスのサイズを小型化することができる。

【0048】

また、本発明の実施形態では、接地部材４０を用いるようにしたので、Ｓ／Ｎ比が劣化したり、フィードバックが不安定になったり、通過特性が暴れたり、他の高周波モジュールからの影響を受けたりすることを抑制できる。

【0049】

また、本発明の実施形態では、接地部材４０によって接続ケーブル３０を入力コネクタ１４１の方向に付勢するようにしたので、接続ケーブル３０が入力コネクタ１４１から脱落することを防止できる。

【0050】

また、本発明の実施形態では、入力コネクタ１４１、出力コネクタ１５１、および、フィードバックコネクタ１６１を筐体１１の頂点近傍に設けるようにしたので、これらに接続される接続ケーブル同士を離間することで、これらが干渉することを防止できる。

【0051】

（Ｂ）変形実施形態の説明
以上の実施形態は一例であって、本発明が上述したような場合のみに限定されるものでないことはいうまでもない。例えば、以上の実施形態では、入力コネクタ１４１を例に挙げて説明したが、出力コネクタ１５１およびフィードバックコネクタ１６１に対しても、図６および図７に示す接地部材４０によって、同軸ケーブルおよび本体部と筐体１１とを電気的に接続するようにしてもよい。このような構成によれば、前述の場合と同様の効果を得ることができる。

【0052】

また、以上の実施形態では、図６および図７に示す形状を有する接地部材４０を用いるようにしたが、これ以外の形状の接地部材を用いるようにしてもよい。例えば、一例として、図１０および図１１に示すような、舌状形状を有する接地部材５０を用いるようにしてもよい。すなわち、図１０および図１１に示す実施形態では、舌状形状を有し、一端に穴５２を有し、他端の下面に突起部５３を有する接地部材５０を用いるようにしてもよい。

【0053】

また、以上の実施形態では、図６および図７に示す形状を有する接地部材４０を用いるようにしたが、これ以外の形状の接地部材を用いるようにしてもよい。例えば、一例として、図１２および図１３に示すような、六角形状を有し、入力コネクタ１４１を覆設する接地部材６０を用いるようにしてもよい。すなわち、図１２および図１３に示す実施形態では、六角形状を有し、穴６１，６２を有し、他端の下面に突起部６３を有する接地部材６０を用いるようにしてもよい。なお、当該接地部材６０は、入力コネクタ１４１、出力コネクタ１５１、および、フィードバックコネクタ１６１のいずれか１つに対して設けるようにしてもよい。

【0054】

また、前述した実施形態では、接地部材４０，５０，６０は、本体部３１だけを覆う構造としたが、電磁的な遮蔽をより確実にするために、入力コネクタ配置部１４の全体を覆う構成としてもよい。

【0055】

また、以上の実施形態では、接地部材４０，５０，６０を別部材として構成するようにしたが、例えば、筐体１１を構成する蓋部１１３と一体的な構成とするようにしてもよい。そのような構成によれば、部品点数を減らすことができる。

【0056】

また、以上の実施形態では、入力コネクタ配置部１４は、筐体１１の頂点に配置するようにしたが、頂点以外の場所に配置するようにしてもよい。例えば、図１４に示すように、筐体１１の中央部に配置するようにしてもよい。なお、出力コネクタ配置部１５およびフィードバックコネクタ配置部１６についても同様である。

【符号の説明】

【0057】

１０ 高周波モジュール
１１ 筐体
１２ 取り付け部
１３ 電源コネクタ
１４ 入力コネクタ配置部
１５ 出力コネクタ配置部
１６ フィードバックコネクタ配置部
２０ 回路基板
２１ 入力回路
２２ 電源回路
２３ 増幅回路
２４ 出力回路
２５ フィードバック回路
３０ 接続ケーブル
３１ 本体部
３２ コネクタ部
３３ 同軸ケーブル挿通部
３４ 凹部
３５ 同軸ケーブル
４０ 接地部材
４１ Ｌ字部材
４２，４３ 穴
４４ 舌状部
４５ 凸部
５０ 接地部材
５２ 穴
５３ 突起部
６０ 接地部材
６１，６２ 穴
６３ 凸部
１１１ 底部筐体
１１２ 枠体
１１３ 蓋部
１４１ 入力コネクタ
１５１ 出力コネクタ
１６１ フィードバックコネクタ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】