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特許7035220セラミックス焼結体及び半導体装置用基板
発明の名称 セラミックス焼結体及び半導体装置用基板
出願人 日本碍子株式会社 （識別番号 4064）
特許公開件数ランキング 285 位（36件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 119 位（68件）（共同出願を含む）
出願人 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社 （識別番号 391039896）
特許公開件数ランキング 2781 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 3848 位（1件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7035220
公報発行日 2022年3月14
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7035220
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