特許 7035220出願番号 特願 2020-558758
セラミックス焼結体及び半導体装置用基板
出願人 日本碍子株式会社（識別番号 4064）
2026年 特許公開件数ランキング 248位 124件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 110位 203件（※）
出願人 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社（識別番号 391039896）
2026年 特許公開件数ランキング 2595位 6件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 5212位 2件（※）
公報発行日 2022年3月14
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7035220 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
セラミックス焼結体及び半導体装置用基板
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、特許文献１～３に記載のセラミックス焼結体では、高温環境下に曝されると機械的強度が低下しやすいという問題に加えて、半導体装置用基板に組み込んだ状態で熱サイクルを繰り返すとクラックが発生しやすいという問題もある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明に係るセラミックス焼結体は、Ｚｒと、Ａｌと、Ｙと、Ｍｇとを含み、Ｚｒの含有量は、ＺｒＯ２換算で７．５質量％以上２３．５質量％以下であり、Ａｌの含有量は、Ａｌ２Ｏ３換算で７４．９質量％以上９１．８質量％以下であり、Ｙの含有量は、Ｙ２Ｏ３換算で０．４１質量％以上１．５８質量％以下であり、Ｍｇの含有量は、ＭｇＯ換算で０．１０質量％以上０．８０質量％以下である。セラミックス焼結体は、結晶相とし・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、機械的強度の低下とクラックの発生とを抑制可能なセラミックス焼結体を提供することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
半導体装置の構成を示す断面図である。
【図2】
半導体装置用基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図3】
実施例に係る半導体装置用基板サンプルの構成を示す断面図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１…半導体装置
２…半導体装置用基板
３…セラミックス焼結体
４，４’…銅板
５，５’…接合材
６…半導体チップ
７…ボンディングワイヤ
８…ヒートシンク
１０…半導体装置用基板サンプル
１１…メッシュ材
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