特許7052891半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ

発明の名称　半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（342件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（461件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7052891

公報発行日　2022年4月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7052891

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