特許7055557パッケージ基板用フレーム及びパッケージ基板の研削方法

発明の名称　パッケージ基板用フレーム及びパッケージ基板の研削方法

出願人　株式会社ディスコ　（識別番号 134051）

　　　　特許公開件数ランキング 44 位（525件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 42 位（475件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7055557

公報発行日　2022年4月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7055557

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