特許 7060426 基板の伝熱構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-04-18

(45)【発行日】2022-04-26

(54)【発明の名称】基板の伝熱構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20220419BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20220419BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 F

H05K1/02 C

H01L23/40 A

H01L23/40 C

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2018064228

(22)【出願日】2018-03-29

(65)【公開番号】P2019176059

(43)【公開日】2019-10-10

【審査請求日】2021-01-21

(73)【特許権者】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】391045897

【氏名又は名称】古河ＡＳ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096091

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 誠一

(72)【発明者】

【氏名】力久 弘昭

(72)【発明者】

【氏名】本間 久雄

【審査官】柴垣 宙央

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－１３４４９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３５６２９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２６７４８１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０１Ｌ ２３／４０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、
前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、
前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第１面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、
前記基板接続部および前記第１面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、
前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、
前記基板と前記伝熱部材は、筐体の内部に配置され、
前記電気端子と、前記外部接続部が、前記筐体の同一面側から露出しており、
前記外部接続部は、前記筐体の外部において折り返されて、平面視において前記基板と重なる部位に配置されることを特徴とする基板の伝熱構造。

【請求項2】

基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、
前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、
前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第１面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、
前記基板接続部および前記第１面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、
前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、
前記電気端子と、前記外部接続部が、前記基板を挟んで互いに反対側に配置されていることを特徴とする基板の伝熱構造。

【請求項3】

基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、
前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、
前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第１面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、
前記基板接続部および前記第１面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、
前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、
さらに前記電子部品と直接または間接的に面接触する第２面接触部を有し、前記電子部品および前記基板を前記第１面接触部と前記第２面接触部とで挟み込むことを特徴とする基板の伝熱構造。

【請求項4】

基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、
前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、
前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第１面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、
前記基板接続部および前記第１面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、
前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、
前記第１面接触部は、前記電子部品に対応する部位の前記基板と面接触し、
前記基板にはスルーホールが設けられ、
前記スルーホールは、前記電子部品の周囲であって、前記基板の内部の少なくとも一部の導体層と接触するように形成され、前記基板接続部は、前記導体層の形成されていない部位で前記基板と接続されることを特徴とする基板の伝熱構造。

【請求項5】

前記基板と前記伝熱部材は、筐体の内部に配置され、
前記電気端子と、前記外部接続部が、前記筐体の同一面側から露出していることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれかに記載の基板の伝熱構造。

【請求項6】

前記伝熱部材は、１枚の板部材からなり、前記基板接続部は、前記本体部から前記基板側に向けて突出する突起部であり、前記第１面接触部は、前記本体部から屈曲して前記本体部の表面から上方に離間して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板の伝熱構造。

【請求項7】

平面視において、少なくとも一部の前記基板接続部は、前記第１面接触部に対して、前記本体部に略平行な方向であって、前記外部接続部が形成される方向にずれた位置に配置されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板の伝熱構造。

【請求項8】

前記本体部と前記第１面接触部との間に、弾性変形容易部が形成されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板の伝熱構造。

【請求項9】

前記本体部と前記基板接続部との間に、弾性変形容易部が形成されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板の伝熱構造。

【請求項10】

前記第２面接触部は、前記本体部よりも小さいことを特徴とする請求項３記載の基板の伝熱構造。

【請求項11】

前記電気端子に対して、前記外部接続部の厚みが厚いことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれかに記載の基板の伝熱構造。

【請求項12】

前記電気端子に対して、前記基板の幅方向に対する前記外部接続部の幅が大きいことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれかに記載の基板の伝熱構造。

【請求項13】

前記外部接続部は、幅方向の断面に屈曲部を有することを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれかに記載の基板の伝熱構造。

【請求項14】

前記外部接続部は、ねじ止め部を有することを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれかに記載の基板の伝熱構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品が搭載された基板の熱を放熱することが可能な基板の伝熱構造に関するものである。

【背景技術】

【0002】

例えば、自動車等においては、数多くの電子部品が使用されているが、電子部品の高性能化や、自動車の軽量化等の要請から、基板に搭載される電子部品は年々小型化されている。このような電子部品の高性能化および小型化に伴い、電子部品から発生する熱の放熱が重要である。

【0003】

このため、電子部品が搭載された基板の背面に放熱部材が配置され、基板には、基板を貫通するスルーホールが形成される（例えば特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１４－１４０００２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

図８は、従来の基板の放熱構造１００を示す図である。基板１０３の上面には電子部品１０５が搭載される。基板１０３の内部には、複数層の導体層１２９によって回路が形成される。また、基板１０３は表裏に貫通するスルーホール１０７が形成される。スルーホール１０７は、電子部品１０５からの熱を基板１０３の下面側に効率よく伝達する。

【0006】

基板１０３の裏面側には、放熱部材１０９が配置される。放熱部材１０９は、基板１０３の裏面と面接触する。これにより、電子部品１０５の熱は、放熱部材１０９によって放熱することができる。

【0007】

しかし、基板１０３の裏面に必ずしも放熱部材１０９を配置できるとは限られない。このため、離れた位置にある放熱部材まで伝熱するための伝熱部材が必要となる場合がある。この場合には、伝熱部材を基板１０３と接触させる必要がある。

【0008】

しかし、伝熱部材を用い、基板と伝熱部材とを接触させると、伝熱部材へ放熱部材１０９を接続する際などにおいて、伝熱部材に力が加わる場合がある。このような力が伝熱部材と基板１０３との接触部に伝わると、接触部における半田等が破損するおそれがある。一方、接触部に力が加わることを抑制する支持ホルダなどを用いると、構造が複雑化するとともに、支持ホルダを設けるためのスペースを基板に確保する必要があり、また、支持ホルダを基板に設ける作業工程や、伝熱部材を支持ホルダに固定する作業工程が必要である。

【0009】

また、従来の構造は、基板１０３の上面の熱を下面に効率よく伝達するためにスルーホール１０７が形成されるため、基板１０３と接触する伝熱部材と基板上の回路とが導通する。このため、伝熱部材と、他の部材との導通を避けるため、伝熱部材の取り回しに制約が生じる。

【0010】

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、伝熱部材に作用する荷重で、面接触部が破損することを防止できるとともに、効率よく熱を伝達することが可能であり、取り回しの制約の少ない基板の伝熱構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

前述した目的を達するために第１の発明は、基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第１面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、前記基板接続部および前記第１面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、前記基板と前記伝熱部材は、筐体の内部に配置され、前記電気端子と、前記外部接続部が、前記筐体の同一面側から露出しており、前記外部接続部は、前記筐体の外部において折り返されて、平面視において前記基板と重なる部位に配置されることを特徴とする基板の伝熱構造である。
第２の発明は、基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第１面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、前記基板接続部および前記第１面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、前記電気端子と、前記外部接続部が、前記基板を挟んで互いに反対側に配置されていることを特徴とする基板の伝熱構造である。
第３の発明は、基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第１面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、前記基板接続部および前記第１面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、さらに前記電子部品と直接または間接的に面接触する第２面接触部を有し、前記電子部品および前記基板を前記第１面接触部と前記第２面接触部とで挟み込むことを特徴とする基板の伝熱構造である。
第４の発明は、基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第１面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、前記基板接続部および前記第１面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、前記第１面接触部は、前記電子部品に対応する部位の前記基板と面接触し、前記基板にはスルーホールが設けられ、前記スルーホールは、前記電子部品の周囲であって、前記基板の内部の少なくとも一部の導体層と接触するように形成され、前記基板接続部は、前記導体層の形成されていない部位で前記基板と接続されることを特徴とする基板の伝熱構造である。

【0012】

前記基板と前記伝熱部材は、筐体の内部に配置され、前記電気端子と、前記外部接続部が、前記筐体の同一面側から露出していることが望ましい。
前記伝熱部材は、１枚の板部材からなり、前記基板接続部は、前記本体部から前記基板側に向けて突出する突起部であり、前記第１面接触部は、前記本体部から屈曲して前記本体部の表面から上方に離間して形成されていることが望ましい。

【0013】

平面視において、少なくとも一部の前記基板接続部は、前記第１面接触部に対して、前記本体部に略平行な方向であって、前記外部接続部が形成される方向にずれた位置に配置されることが望ましい。

【0017】

前記本体部と前記第１面接触部との間に、弾性変形容易部が形成されてもよい。

【0018】

前記本体部と前記基板接続部との間に、弾性変形容易部が形成されてもよい。

【0020】

第３の発明において、前記第２面接触部は、前記本体部よりも小さくてもよい。

【0021】

前記電気端子に対して、前記外部接続部の厚みが厚くてもよい。

【0022】

前記電気端子に対して、前記基板の幅方向に対する前記外部接続部の幅が大きくてもよい。

【0023】

前記外部接続部は、幅方向の断面に屈曲部を有してもよい。

【0025】

前記外部接続部は、ねじ止め部を有してもよい。

【0026】

第１から第３の発明によれば、伝熱部材が、電子部品と直接または間接的に面接触する第１面接触部を有するため、効率よく電子部品の熱を伝熱部材へ伝えることができる。また、第１面接触部とは別に、基板と接続される基板接続部が形成されるため、伝熱部材からの力を基板接続部で受けることができ、第１面接触部へ過剰な力が付与されることを抑制することができる。また、電子部品と伝熱部材とが電気的に接続されていないため、伝熱部材の取り回しにも制約がない。

【0027】

なお、電子部品と伝熱部材とが電気的に接続されていないとは、伝熱部材が、電子部品への電力供給や電気信号を伝える端子等と導通していないことを意味し、例えば、アース線などのＧＮＤ接続は、前述した電気的な接続から除くものとする。すなわち、電子部品のＧＮＤと伝熱部材とは導通してもよい。

【0028】

特に、伝熱部材が１枚の板部材からなり、基板接続部および第１面接触部が、本体部から折曲げられて形成され、基板接続部は、本体部から基板側に向けて突出する突起部であり、第１面接触部は、本体部から屈曲して本体部の表面から上方に離間して形成されることで、加工が容易である。

【0029】

また、平面視において、少なくとも一部の基板接続部が、本体部に略平行な方向であって、第１面接触部よりも外部接続部の方向にずれた位置に配置されれば、外部接続部から加わる力を、より確実に基板接続部で受けることができるため、第１面接触部へ加わる力をより効率よく抑制することができる。

【0030】

また、基板と伝熱部材が筐体の内部に配置される場合において、電気端子と外部接続部を筐体の同一面側に露出させることで、筐体の一側面にのみ開口部を形成すればよく、他の面に開口部を形成しなくてもよい。

【0031】

また、外部接続部が、筐体の外部において折り返されて、平面視において基板と重なる部位に配置されれば、放熱部材を基板と重なる位置に配置することができる。

【0032】

また、電気端子と外部接続部が、基板を挟んで互いに反対側に配置されれば、電気端子と接続される他の部材と、外部接続部との距離を離すことができ、両者の導通を防止することができる。

【0033】

また、本体部と第１面接触部との間に弾性変形容易部を形成することで、例えば外部接続部に強い力が付与された際に、第１面接触部に伝わる力を抑制することができる。

【0034】

同様に、本体部と基板接続部との間に弾性変形容易部を形成することで、例えば外部接続部に強い力が付与された際に、第１面接触部に伝わる力を抑制することができる。このため、基板等の損傷を抑制することができる。

【0035】

また、電子部品と直接または間接的に面接触する第２面接触部を設け、電子部品と基板を、第１面接触部と第２面接触部とで挟み込むことで、効率よく、電子部品から熱を伝熱部材に伝えることができる。

【0036】

また、第２面接触部を本体部よりも小さくすることで、第２面接触部が基板上の他の構成と干渉することを抑制することができる。

【0037】

また、電気端子は、機械的強度があまり考慮されていないため、振動などに弱いが、電気端子に対して外部接続部の厚みを厚くすることで、外部接続部の機械的強度を高めることができ、筐体や基板のずれなどを抑制することができる。このような効果は、電気端子に対して、基板の幅方向に対する外部接続部の幅を大きくしても同様に得ることができる。特に、外部接続部が幅方向の断面に屈曲部を有すれば、外部接続部に高い剛性を確保することができ、外部接続部の変形を抑制することができる。

【0038】

また、基板にはスルーホールが設けられ、スルーホールが基板の内部の少なくとも一部の導体層と接触する場合において、基板接続部が、導体層の形成されていない部位で基板と接続されれば、伝熱部材と電子部品とが導通することを防止することができる。

【0039】

また、外部接続部がねじ止め部を有すれば、他の放熱部材と確実に固定することができる。この際にも、外部接続部と、基板接続部および第１面接触部が離れているため、ねじ止め作業等の振動や衝撃が、直接基板に伝達されることを抑制することができる。

【発明の効果】

【0040】

本発明によれば、伝熱部材に作用する荷重で、面接触部が破損することを防止できるとともに、効率よく熱を伝達することが可能であり、取り回しの制約の少ない基板の伝熱構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0041】

【図1】基板の伝熱構造１を示す分解斜視図。

【図2】基板の伝熱構造１を示す平面図。

【図3】図２のＡ－Ａ線断面図であって、基板の伝熱構造１を示す断面図。

【図4】（ａ）は図３のＢ矢視図、（ｂ）は（ａ）の他の実施形態を示す図。

【図5】基板の伝熱構造１ａを示す断面図。

【図6】伝熱部材９ｂを示す斜視図。

【図7】基板の伝熱構造１ｂを示す断面図。

【図8】従来の基板の放熱構造１００を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0042】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、基板の伝熱構造１を示す分解斜視図であり、図２は、基板３を透過した平面図であり、図３は、図２のＡ－Ａ線断面図である。なお、図１、図２においては、筐体および端子等の図示を省略する。基板の伝熱構造１は、主に、基板３と、基板３に接続される伝熱部材９等からなる。

【0043】

基板３には、電子部品５が搭載される。図３に示すように、基板３には、電子部品５と電気的に接続された電気端子２７が設けられる。なお、電子部品５は、例えば電界効果トランジスタや半導体ヒューズ等である。基板３の内部には、導体層２９が設けられる。

【0044】

図１に示すように、基板３の電子部品５の周囲には、電子部品５を囲むように複数のスルーホール７ｂが設けられる。スルーホール７ｂは、前述した基板３の内部の少なくとも一部の導体層２９と接触して導通する。また、基板３の四隅近傍には、スルーホール７ａが設けられる。スルーホール７ａは、導体層２９が形成されていない部位に形成される。

【0045】

伝熱部材９は、主に、本体部１１、基板接続部１３、面接触部１５、外部接続部１７等から構成される。伝熱部材９は、金属製であり、例えば銅または銅合金製であり、１枚の板部材が折り曲げられて一体で形成される。

【0046】

本体部１１には、基板３と接続される基板接続部１３が複数個所に配置される。図示した例では、本体部１１の四カ所に基板接続部１３が配置される。基板接続部１３は、本体部１１から基板３側に向けて突出する突起部である。基板接続部１３は、基板３の四隅近傍に形成されたスルーホール７ａに挿通されて、例えば半田等で固定される。すなわち、基板接続部１３は、平面視において、電子部品５とは異なる位置において、基板３と接続される。

【0047】

本体部１１と基板接続部１３との間には、弾性変形容易部２１が形成される。弾性変形容易部２１は、本体部１１に対して、幅狭部、薄肉部、屈曲部、湾曲等などであり、本体部１１に対して弾性変形しやすい部位である。

【0048】

本体部１１の略中央には、第１の面接触部１５が形成される。面接触部１５は、本体部１１に対して、基板３側に向けて基板接続部１３と同一方向に向けて突出するように形成される。例えば、基板接続部１３と面接触部１５は、本体部１１からそれぞれ折曲げられて形成されている。図示した例では、面接触部１５は、本体部１１から屈曲して本体部１１の表面から上方に離間して、本体部１１と略平行に形成される。なお、平面視において、少なくとも一部の基板接続部１３は、面接触部１５に対して、本体部１１に略平行な方向であって、後述する外部接続部１７の方向（図３の左側）にずれた位置に配置される。

【0049】

面接触部１５は、基板３の背面側であって、電子部品５に対応する部位と面接触する部位である。すなわち、面接触部１５は、基板３を介して間接的に電子部品５と面接触する。ここで、間接的に電子部品５と面接触するとは、電子部品５と面接触する他の部材と、面接触部１５とが面接触することをいう。なお、面接触部１５が直接電子部品５と面接触してもよい。すなわち、面接触部１５は、電子部品５と直接または間接的に面接触する。なお、面接触部１５は、スルーホール７ｂ以外の部位で基板３等と接触する。また、面接触部１５は、基板３（電子部品５）と半田等で接合されてもよい。

【0050】

また、本体部１１と面接触部１５との間には、弾性変形容易部２３が形成される。前述したように、弾性変形容易部２３は、弾性変形容易部２１と同様に、本体部１１に対して容易に弾性変形が可能な部位である。

【0051】

本体部１１の一方の端部には、外部接続部１７が形成される。外部接続部１７は、他の外部部材と接合される部位である。外部部材は、例えば放熱部材等である。外部接続部１７には、ねじ止め部１９が形成される。すなわち、外部接続部１７には、放熱部材等をねじによって強固に固定することができる。

【0052】

ここで、通常は電子部品５が搭載される基板３は振動に弱い。したがって、電動工具などによって放熱部材を外部接続部１７のねじ止め部１９に固定すると、その振動が基板３に伝達される。しかし、基板接続部１３と面接触部１５とが別に形成されているため、振動や衝撃を基板接続部１３で受けることができ、電子部品５と直接または間接的に面接触する面接触部１５へ力が加わることを抑制することができる。特に、一部の基板接続部１３が、面接触部１５よりも外部接続部１７側にずれて配置されることで、外部接続部１７側から伝達される力を、まず基板接続部１３で受けることができるため、面接触部１５へ加わる力を効率よく抑制することができる。

【0053】

また、前述したように、伝熱部材９の本体部１１は、基板接続部１３との間に弾性変形容易部２１が形成され、面接触部１５との間に弾性変形容易部２３が形成される。このため、弾性変形容易部２１、２３が本体部１１の振動や衝撃を吸収するクッションとして機能し、基板３へ振動等が伝わることをさらに抑制することができる。

【0054】

図３に示すように、基板３と伝熱部材９は、筐体２５の内部に配置される。なお、基板３上には、電子部品５と導通する電気端子２７が接合される。電気端子２７と、外部接続部１７は、基板３を挟んで互いに反対側に配置されている。また、電気端子２７と、外部接続部１７は、筐体２５の同一面側に貫通して露出している。

【0055】

図４（ａ）は、図３のＢ矢視図である。前述したように、電気端子２７と外部接続部１７とは、基板３を挟んで反対側に配置される。電気端子２７の厚み（図中Ｅであって、電気端子２７の板厚）に対して、外部接続部１７の厚み（図中Ｆであって、外部接続部１７の板厚）は厚い。また、電気端子２７の幅（図中Ｃ）に対して、基板３の幅方向（電気端子２７の突出方向から見て電気端子２７の板厚に直交する方向に平行な方向）に対する外部接続部１７の幅（図中Ｄ）が大きい。このように、外部接続部１７のサイズは、電気端子２７のサイズよりも大きい。

【0056】

通常、電気端子２７には機械的な強度はそれほど要求されていない。したがって、電気端子２７は振動や衝撃に弱い。これに対し、外部接続部１７が電気端子２７の近傍に配置され、外部接続部１７に十分な機械的強度を有するため、外部接続部１７を、電気端子２７の補強部材として機能させることができる。

【0057】

なお、外部接続部１７による補強効果を高めるためには、図４（ｂ）に示すように、外部接続部１７の幅方向の断面に屈曲部を形成してもよい。このようにすることで、外部接続部１７の剛性をより高くすることができ、補強効果を高めることができる。

【0058】

ここで、前述したように、面接触部１５は、スルーホール７ｂと異なる位置で基板３等と接触する。スルーホール７ｂは、基板３の内部の導体層２９と導通しているが、面接触部１５は、スルーホール７ｂと接触しないため、導体層２９と導通しない。また、面接触部１５は、電気端子２７など、電子部品５と電気的に接続されていない。すなわち、電子部品５と伝熱部材９とは、電気的に接続されていない。

【0059】

ここで、電子部品５と伝熱部材９とが電気的に接続されていないとは、電子部品５への電力供給線（プラス端子）や信号の入出力等の導体部と導通していないこといい、例えばＧＮＤ接続（アース線）などと導通することは除く。

【0060】

以上説明したように、本実施の形態によれば、伝熱部材９によって、基板３から離れた位置に配置される放熱部材まで効率良く伝熱することができる。この際、電子部品５の熱を奪うための面接触部１５とは別に、基板接続部１３によって基板と伝熱部材９とが接続されているため、伝熱部材９から加わる力を、基板接続部１３で受けることができ、面接触部１５に伝わる力を抑制することができる。

【0061】

また、スルーホール７ａによって基板３の表面と裏面との間の熱抵抗を低減することができるとともに、スルーホール７ａが面接触部１５とは異なる位置に配置されるため、伝熱部材９と基板３の導体層２９とが導通することを防止することができる。このように、伝熱部材９が電子部品５と電気的に接続されていないため、伝熱部材９（外部接続部１７）の取り回しに制約が生じない。

【0062】

また、筐体２５の一方の側面に、電気端子２７と外部接続部１７の両方を露出させるため、筐体２５に穴を形成する面を一面にすることができ、他の面に穴を形成する必要がないため、加工性に優れ、密閉性にも優れる。

【0063】

また、外部接続部１７の剛性を高めることで、電気端子２７の補強部材として機能させることができる。また、弾性変形容易部２１、２３を形成することで、本体部１１からの振動や衝撃が基板３等へ伝わることを抑制することができる。

【0064】

次に、第２の実施形態について説明する。図５は、第２の実施形態にかかる、基板の伝熱構造１ａを示す図である。なお、以下の説明において、第１の実施形態と同一の機能を奏する構成については、図１～図４と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、以下の説明では、スルーホール７ｂ及び導体層２９の図示を省略する。

【0065】

基板の伝熱構造１ａは、基板の伝熱構造１とほぼ同様の構造であるが、伝熱部材９ａが用いられる点で異なる。基板の伝熱構造１ａでは、外部接続部１７は、筐体２５の外部において折り返される。伝熱部材９ａの外部接続部１７は、平面視において基板３と重なる部位に配置される。なお、前述したように、平面視において、少なくとも一部の基板接続部１３は、面接触部１５に対して、本体部１１に略平行な方向であって、外部接続部１７の方向にずれた位置に配置される。この場合、外部接続部１７の方向とは、本体部１１における外部接続部１７が形成されている方向を差し、図５の左側である。

【0066】

外部接続部１７のねじ止め部１９は、基板３の下方に位置する。したがって、ねじ止め部１９に放熱部材を接続する場合には、放熱部材を基板３の下方に配置することができる。なお、放熱部材を平面視において基板３と重なる部位に配置する際には、放熱部材と筐体２５とは接触してもよく、接触しなくてもよい。

【0067】

第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、外部接続部１７を屈曲させることで、例えば放熱部材等の配置の自由度が高い。

【0068】

次に、第３の実施形態について説明する。図６は、本実施形態に用いられる伝熱部材９ｂを示す図である。伝熱部材９ｂは、伝熱部材９とほぼ同様の構成であるが、第２の面接触部３１が形成される点が異なる。

【0069】

面接触部３１は、本体部１１から屈曲して設けられ、面接触部１５と対向する部位に配置される。すなわち、面接触部１５と本体部１１との間も弾性変形容易部となる。なお、面接触部３１は、本体部１１よりも小さい部位であり、面接触部１５と面接触部３１は、互いにほぼ平行な平面部を有する。

【0070】

図７は、伝熱部材９ｂを用いた基板の伝熱構造１ｂを示す断面図である。前述したように、面接触部１５は基板３を介して間接的に電子部品５と接触する。また、面接触部３１は、電子部品５の上面側に面接触する。なお、面接触部３１も、電子部品５と直接接触しなくてもよく、電子部品５を封止する樹脂等を介して間接的に面接触してもよい。すなわち、面接触部１５と面接触部３１とで、電子部品５および基板３を挟み込む。

【0071】

なお、電子部品５の上面に端子等が露出している場合には、面接触部３１は、導体部とは直接接触しない。すなわち、本実施形態でも、伝熱部材９ｂは、電子部品５と電気的には接続されない。このため、外部接続部１７のレイアウトに制約がない。

【0072】

また、本実施形態では、面視において、少なくとも一部の基板接続部１３は、面接触部１５および面接触部３１のいずれに対しても、本体部１１に略平行な方向であって、外部接続部１７の方向にずれた位置に配置されることが望ましい。

【0073】

第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、面接触部１５、３１を設けることで、より効率良く電子部品５からの熱を伝熱部材９ｂへ伝えることができる。

【0074】

以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

【符号の説明】

【0075】

１、１ａ、１ｂ………基板の伝熱構造
３………基板
５………電子部品
７ａ、７ｂ………スルーホール
９、９ａ、９ｂ………伝熱部材
１１………本体部
１３………基板接続部
１５、３１………面接触部
１７………外部接続部
１９………ねじ止め部
２１、２３………弾性変形容易部
２５………筐体
２７………電気端子
２９………導体層
１００………基板の放熱構造
１０３………基板
１０５………電子部品
１０７………スルーホール
１０９………放熱部材
１２９………導体層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】