特許7067046回路接続用接着剤組成物及び回路接続構造体

発明の名称　回路接続用接着剤組成物及び回路接続構造体

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（338件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（455件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7067046

公報発行日　2022年5月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7067046

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