特許 7082630 基板処理装置、半導体装置の表示方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-05-31

(45)【発行日】2022-06-08

(54)【発明の名称】基板処理装置、半導体装置の表示方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20220601BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2020050145

(22)【出願日】2020-03-19

(65)【公開番号】P2021150540

(43)【公開日】2021-09-27

【審査請求日】2020-09-08

(73)【特許権者】

【識別番号】318009126

【氏名又は名称】株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】特許業務法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】奥野 正則

(72)【発明者】

【氏名】川崎 潤一

(72)【発明者】

【氏名】森 真一朗

(72)【発明者】

【氏名】城宝 泰宏

(72)【発明者】

【氏名】山崎 智美

【審査官】平野 崇

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１８３７０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１５０７２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０８２２４６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

センサ情報を含むモニタデータ及び前記センサ情報に基づいて検知した障害を表すアラームを少なくとも含む装置データと、アラームの原因を解析するための解析項目を少なくとも含むアラーム解析テーブルを少なくとも記憶する記憶部を有する装置コントローラを含む基板処理装置であって、
前記装置コントローラは、
前記障害を検知したら障害を表すアラームの種類を特定するためのアラームＩＤ及びアラームの発生時刻を含む前記アラームを出力し、
前記アラームＩＤから前記解析項目の候補を特定し、特定した候補に対応する複数のモニタデータを取得し、前記取得したモニタデータと予め定められた閾値を比較して、アラーム発生時刻の前記モニタデータの値と前記閾値との差に応じて前記アラームの原因である順位を決定し、前記アラームの発生履歴を表示する領域と、前記順位に沿って前記取得した複数のモニタデータの収集履歴を、前記モニタデータの値、前記順位、前記閾値及びアラーム発生時刻と共に表示する領域と、をそれぞれ有する表示画面に、前記モニタデータの値と前記閾値との関係を時系列に表示することが可能なように構成されている基板処理装置。

【請求項2】

前記装置コントローラは、前記アラーム発生時に、前記アラームに関連する装置データが複数ある場合、予め設定される閾値を超えた装置データをアラーム発生の要因として特定することが可能なように構成されている請求項１記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記装置コントローラは、前記アラーム発生時に、前記アラームに関連する装置データで予め設定される閾値を超えた装置データが無い場合、前記閾値に近い装置データをアラーム発生の要因として特定することが可能なように構成されている請求項１記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記装置コントローラは、前記アラームのうち排気制御の不良に起因するアラームを示す原因解析要求を受け付け、前記アラームの原因を解析する解析項目として、排気のためのポンプに関するセンサ情報を含むモニタデータを取得し、前記センサ情報を含むモニタデータを表示することが可能なように構成されている請求項１記載の基板処理装置。

【請求項5】

更に、前記アラーム解析テーブルは、前記アラームを識別するためのアラームＩＤと、当該アラームＩＤが表すアラームの原因を解析するための解析項目の数を示す項目数と、当該解析項目を特定するための解析項目ナンバーとを含み、前記装置コントローラは、前記アラームＩＤを含む前記アラームの原因解析要求を受け付けて、前記アラームＩＤで前記アラーム解析テーブルを検索して、前記項目数及び前記解析項目ナンバーを取得し、前記アラームの原因となる項目の候補を特定することが可能なように構成されている請求項１記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記装置コントローラは、前記項目数で定義される数の前記解析項目ナンバーで特定された解析項目に対応するモニタデータを取得することが可能なように構成されている請求項５記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記記憶部は、更に、前記解析項目ナンバーに関連付けられた原因解析処理を定義するアラーム原因追及テーブルを記憶し、前記装置コントローラは、前記アラームＩＤに対応する前記解析項目ナンバーに基づいて前記原因解析処理を取得することが可能なように構成されている請求項５記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記装置コントローラは、前記解析項目ナンバーに関連付けされた原因解析処理の取得を、前記アラームＩＤに対応する前記項目数分だけ繰返すことが可能なように構成されている請求項７記載の基板処理装置。

【請求項9】

更に、前記アラーム解析テーブルは、前記アラームを識別するためのアラームＩＤと、当該アラームＩＤが表すアラームの原因を解析するための解析項目を特定するための解析項目ナンバーとを含み、前記記憶部は、更に、前記アラームＩＤ毎に予め作成された複数のＦＴ要因図を記憶し、前記装置コントローラは、前記アラームの原因解析要求を受付けて、前記記憶部から、前記原因解析要求に含まれる前記アラームＩＤに対応する前記ＦＴ要因図を検索し、前記検索された前記ＦＴ要因図に基づいて、前記アラーム解析テーブルと、前記解析項目ナンバーに関連付けられた原因解析処理を定義するアラーム原因追及テーブルを作成することが可能なように構成されている請求項１記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記装置データは、基板を処理する処理室の雰囲気を排気する排気装置に関連する装置データであって、ポンプ電流、ポンプ回転数、及びポンプ背圧からなる群から選択される一つ以上の装置データである請求項１記載の基板処理装置。

【請求項11】

前記装置コントローラは、前記ポンプ電流、前記ポンプ回転数、及び前記ポンプ背圧からなる群から少なくとも一つの前記装置データの平均値が所定回数連続して予め定められた閾値から外れるとアラームを発生させることが可能なように構成されている請求項１０記載の基板処理装置。

【請求項12】

更に、前記処理室と、前記排気装置と、を少なくとも備え、前記処理室と前記排気装置が同じフロアに配置されることが可能なように構成されている請求項１０記載の基板処理装置。

【請求項13】

センサ情報を含むモニタデータ及び前記センサ情報に基づいて検知した障害を表すアラームを少なくとも含む装置データと、アラームの原因を解析するための解析項目を少なくとも含むアラーム解析テーブルを少なくとも記憶する工程と、
前記障害を検知したら障害を表すアラームの種類を特定するためのアラームＩＤ及びアラームの発生時刻を含む前記アラームを出力させる工程と、
前記アラームＩＤから前記解析項目の候補を特定し、特定した候補に対応する複数のモニタデータを取得し、前記取得したモニタデータと予め定められた閾値を比較して、アラーム発生時刻の前記モニタデータの値と前記閾値との差に応じて前記アラームの原因である順位を決定し、前記アラームの発生履歴を表示する領域と、前記順位に沿って前記取得した複数のモニタデータの収集履歴を、前記モニタデータの値、前記順位、前記閾値及びアラーム発生時刻と共に表示する領域と、をそれぞれ有する表示画面に、前記モニタデータの値と前記閾値との関係を時系列に表示する工程と、
を含む半導体装置の表示方法。

【請求項14】

センサ情報を含むモニタデータ及び前記センサ情報に基づいて検知した障害を表すアラームを少なくとも含む装置データと、アラームの原因を解析するための解析項目を少なくとも含むアラーム解析テーブルを少なくとも記憶する工程と、
前記障害を検知したら障害を表すアラームの種類を特定するためのアラームＩＤ及びアラームの発生時刻を含む前記アラームを出力させる工程と、
前記アラームＩＤから前記解析項目の候補を特定し、特定した候補に対応する複数のモニタデータを取得し、前記取得したモニタデータと予め定められた閾値を比較して、アラーム発生時刻の前記モニタデータの値と前記閾値との差に応じて前記アラームの原因である順位を決定し、前記アラームの発生履歴を表示する領域と、前記順位に沿って前記取得した複数のモニタデータの収集履歴を、前記モニタデータの値、前記順位、前記閾値及びアラーム発生時刻と共に表示する領域と、をそれぞれ有する表示画面に、前記モニタデータの値と前記閾値との関係を時系列に表示する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。

【請求項15】

センサ情報を含むモニタデータ及び前記センサ情報に基づいて検知した障害を表すアラームを少なくとも含む装置データと、アラームの原因を解析するための解析項目を少なくとも含むアラーム解析テーブルを少なくとも記憶する記憶部を有する装置コントローラに、
前記障害を検知したら障害を表すアラームの種類を特定するためのアラームＩＤ及びアラームの発生時刻を含む前記アラームを出力させる手順と、
前記アラームＩＤから前記解析項目の候補を特定し、特定した候補に対応する複数のモニタデータを取得し、前記取得したモニタデータと予め定められた閾値を比較して、アラーム発生時刻の前記モニタデータの値と前記閾値との差に応じて前記アラームの原因である順位を決定し、前記アラームの発生履歴を表示する領域と、前記順位に沿って前記取得した複数のモニタデータの収集履歴を、前記モニタデータの値、前記順位、前記閾値及びアラーム発生時刻と共に表示する領域と、をそれぞれ有する表示画面に、前記モニタデータの値と前記閾値との関係を時系列に表示する手順と、
を実行させるためのプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体製造分野では、装置の稼働率や生産効率の向上を図るため、装置のトラブルの解析や装置の状態監視を行っている。基本的な監視手段として、半導体製造装置の情報から、統計解析技術などで装置の異常を検出する手段が一般的に使われている。

【0003】

例えば、基板処理装置の生産管理について、特許文献１には、データの健全性を管理する手法が記載され、特許文献２には、データ異常が発生したときの異常解析に関する技術がそれぞれ記載されている。これらは基板処理装置に接続される管理装置が基板処理装置の稼働状態を管理するものである。しかし、デバイスの微細化に伴うデータ量の増加に伴い、これまで以上によりきめ細かいデータ管理が求められており、複数の基板処理装置を管理する管理装置では、十分な対応が難しくなってきている。

【0004】

近年、デバイスメーカの負荷を増やす事なく、装置側で自己監視する生産管理が求められている。そこで、装置メーカでは、早急に異常の原因を特定し、装置の稼働率を向上させるために色々な工夫をしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】国際公開第２０１７／１６８６７６号

【文献】特開２０１２－１８６２１３号公報

【発明の概要】

【0006】

本開示の目的は、アラームを発報した後のトラブルシューティングを円滑に進め、ダウンタイムを低減し生産性向上に寄与することができる構成を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様によれば、
センサ情報を含むモニタデータ及び各コントローラが前記センサ情報に基づいて検知した障害を表すアラームを少なくとも含む装置データ、及び前記アラームを識別するためのアラームＩＤと、当該アラームＩＤが表すアラームの原因を解析するための解析項目の数を示す項目数と、当該解析項目を特定するための解析項目ナンバーとで構成される予め設定されたアラーム解析テーブルをそれぞれ記憶する記憶部を有する装置コントローラを含む構成であって、
前記装置コントローラは、
前記障害を検知したら前記アラームを出力し、
前記アラームＩＤを含む前記アラームの原因解析要求を受け付けて、前記アラームＩＤで前記アラーム解析テーブルを検索して、前記項目数及び前記項目ナンバーを取得し、
前記アラームの原因を解析する解析項目を前記解析項目ナンバーで特定し、
前記記憶部から、前記項目数で定義される数の前記解析項目ナンバーで特定された解析項目に対応するモニタデータを取得し、
前記アラームの発生履歴を表示する領域と、前記解析項目に対応するモニタデータを表示する領域と、をそれぞれ有する表示画面を表示する構成が提供される。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、アラームを発報した後のトラブルシューティングを円滑に進め、ダウンタイムを低減し生産性向上に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置を示す斜視図である。

【図2】本開示の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置を示す側断面図である。

【図3】本開示の一実施形態に好適に用いられる制御システムの機能構成を示す図である。

【図4】本開示の一実施形態に好適に用いられる装置コントローラの機能構成を示す図である。

【図5】本開示の一実施形態のアラーム解析処理のロジックを示すフロー図である。

【図6】本開示の一実施形態のアラーム解析テーブルの例を示す図である。

【図7】本開示の一実施形態のアラーム原因追及テーブルの例を示す図である。

【図8】本開示の一実施形態の解析項目毎の原因順位の例を示す図である。

【図9】本開示の実施例に係るＦＴ要因図の例を示す図である。

【図10】本開示の実施例に係るグラフの例を示す図である。

【図11】本開示の実施例に係るグラフの例を示す図である。

【図12】本開示の実施例に係るグラフの例を示す図である。

【図13】本開示の実施例に係るアラーム履歴及び各グラフの表示画面の例を示す図である。

【図14】本開示の実施例に係るアラーム履歴及び各グラフの表示画面の例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

（基板処理装置の概要）

【0011】

以下、図面を参照しつつ本開示の一実施形態について説明する。先ず、図１、図２に於いて、本開示が実施される基板処理装置１について説明する。

【0012】

基板処理装置１は筐体２を備え、該筐体２の正面壁３の下部にはメンテナンス可能な様に設けられた開口部としての正面メンテナンス口４が開設され、該正面メンテナンス口４は正面メンテナンス扉５によって開閉される。

【0013】

筐体２の正面壁３にはポッド搬入搬出口６が筐体２の内外を連通する様に開設されており、ポッド搬入搬出口６はフロントシャッタ７によって開閉され、ポッド搬入搬出口６の正面前方側にはロードポート８が設置されており、該ロードポート８は載置されたポッド９を位置合せする様に構成されている。

【0014】

該ポッド９は密閉式の基板搬送容器であり、図示しない工程内搬送装置によってロードポート８上に搬入され、又、該ロードポート８上から搬出される様になっている。

【0015】

筐体２内の前後方向の略中央部に於ける上部には、回転式ポッド棚１１が設置されており、該回転式ポッド棚１１は複数個のポッド９を格納する様に構成されている。

【0016】

回転式ポッド棚１１は垂直に立設されて間欠回転される支柱１２と、該支柱１２に上中下段の各位置に於いて放射状に支持された複数段の棚板１３とを備えており、該棚板１３は前記ポッド９を複数個載置した状態で格納する様に構成されている。

【0017】

回転式ポッド棚１１の下方には、ポッドオープナ１４が設けられ、該ポッドオープナ１４はポッド９を載置し、又該ポッド９の蓋を開閉可能な構成を有している。

【0018】

ロードポート８と回転式ポッド棚１１、ポッドオープナ１４との間には、ポッド搬送機構（容器搬送機構）１５が設置されており、該ポッド搬送機構１５は、ポッド９を保持して昇降可能、水平方向に進退可能となっており、ロードポート８、回転式ポッド棚１１、ポッドオープナ１４との間でポッド９を搬送する様に構成されている。

【0019】

筐体２内の前後方向の略中央部に於ける下部には、サブ筐体１６が後端に亘って設けられている。該サブ筐体１６の正面壁１７にはウェーハ（以後、基板と称する。）１８をサブ筐体１６内に対して搬入搬出する為の基板搬入搬出口１９が一対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段の基板搬入搬出口１９に対してポッドオープナ１４がそれぞれ設けられている。

【0020】

該ポッドオープナ１４はポッド９を載置する載置台２１と、ポッド９の蓋を開閉する開閉機構２２とを備えている。ポッドオープナ１４は載置台２１に載置されたポッド９の蓋を開閉機構２２によって開閉することにより、ポッド９の基板出入口を開閉する様に構成されている。

【0021】

サブ筐体１６はポッド搬送機構１５や回転式ポッド棚１１が配設されている空間（ポッド搬送空間）から気密となっている移載室２３を構成している。該移載室２３の前側領域には基板移載機構２４が設置されており、該基板移載機構２４は、基板１８を載置する所要枚数（図示では５枚）の基板載置プレート２５を具備し、該基板載置プレート２５は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能、又昇降可能となっている。基板移載機構２４はボート２６に対して基板１８を装填及び払出しする様に構成されている。

【0022】

移載室２３の後側領域には、ボート２６を収容して待機させる待機部２７が構成され、該待機部２７の上方には縦型の処理炉２８が設けられている。該処理炉２８は内部に処理室２９を形成し、該処理室２９の下端部は炉口部となっており、該炉口部は炉口シャッタ３１により開閉される様になっている。

【0023】

筐体２の右側端部とサブ筐体１６の待機部２７の右側端部との間にはボート２６を昇降させる為のボートエレベータ３２が設置されている。該ボートエレベータ３２の昇降台に連結されたアーム３３には蓋体としてのシールキャップ３４が水平に取付けられており、該シールキャップ３４はボート２６を垂直に支持し、該ボート２６を処理室２９に装入した状態で炉口部を気密に閉塞可能となっている。

【0024】

ボート２６は、複数枚の基板１８をその中心に揃えて水平姿勢で多段に保持する様に構成されている。

【0025】

ボートエレベータ３２側と対向した位置にはクリーンユニット３５が配設され、該クリーンユニット３５は、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエア３６を供給する様供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。基板移載機構２４とクリーンユニット３５との間には、基板１８の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合せ装置（図示せず）が設置されている。

【0026】

クリーンユニット３５から吹出されたクリーンエア３６は、ノッチ合せ装置（図示せず）及び基板移載機構２４、ボート２６に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、筐体２の外部に排気がなされるか、若しくはクリーンユニット３５によって移載室２３内に吹出されるように構成されている。

【0027】

次に、前記基板処理装置１の作動について説明する。

【0028】

ポッド９がロードポート８に供給されると、ポッド搬入搬出口６がフロントシャッタ７によって開放される。ロードポート８上のポッド９はポッド搬送機構１５によって筐体２の内部へポッド搬入搬出口６を通して搬入され、回転式ポッド棚１１の指定された棚板１３へ載置される。ポッド９は回転式ポッド棚１１で一時的に保管された後、ポッド搬送機構１５により棚板１３からいずれか一方のポッドオープナ１４に搬送されて載置台２１に移載されるか、若しくはロードポート８から直接載置台２１に移載される。

【0029】

この際、基板搬入搬出口１９は開閉機構２２によって閉じられており、移載室２３にはクリーンエア３６が流通され、充満している。例えば、移載室２３にはクリーンエア３６として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体２の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遙かに低く設定されている。

【0030】

載置台２１に載置されたポッド９はその開口側端面がサブ筐体１６の正面壁１７に於ける基板搬入搬出口１９の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が開閉機構２２によって取外され、ウェーハ出入口が開放される。

【0031】

ポッド９が前記ポッドオープナ１４によって開放されると、基板１８はポッド９から基板移載機構２４によって取出され、ノッチ合せ装置（図示せず）に移送され、該ノッチ合せ装置にて基板１８を整合した後、基板移載機構２４は基板１８を移載室２３の後方にある待機部２７へ搬入し、ボート２６に装填（チャージング）する。

【0032】

該ボート２６に基板１８を受渡した基板移載機構２４はポッド９に戻り、次の基板１８をボート２６に装填する。

【0033】

一方（上端又は下段）のポッドオープナ１４に於ける基板移載機構２４により基板１８のボート２６への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１４には回転式ポッド棚１１から別のポッド９がポッド搬送機構１５によって搬送されて移載され、他方のポッドオープナ１４によるポッド９の開放作業が同時進行される。

【0034】

複数の基板１８がボート２６に装填されると炉口シャッタ３１によって閉じられていた処理炉２８の炉口部が炉口シャッタ３１によって開放される。続いて、ボート２６はボートエレベータ３２によって上昇され、処理室２９に搬入（ローディング）される。

【0035】

ローディング後は、シールキャップ３４によって炉口部が気密に閉塞される。なお、本実施の形態において、このタイミングで（ローディング後）、処理室２９が不活性ガスに置換されるパージ工程（プリパージ工程）を有する。

【0036】

処理室２９が所望の圧力（真空度）となる様にガス排気機構（図示せず）によって真空排気される。又、処理室２９が所望の温度分布となる様にヒータ駆動部（図示せず）によって所定温度迄加熱される。

【0037】

又、ガス供給機構（図示せず）により、所定の流量に制御された処理ガスが供給され、処理ガスが処理室２９を流通する過程で、基板１８の表面と接触し、基板１８の表面上に所定の処理が実施される。更に、反応後の処理ガスは、ガス排気機構により処理室２９から排気される。

【0038】

予め設定された処理時間が経過すると、ガス供給機構により不活性ガス供給源（図示せず）から不活性ガスが供給され、処理室２９が不活性ガスに置換されると共に、処理室２９の圧力が常圧に復帰される（アフターパージ工程）。そして、ボートエレベータ３２によりシールキャップ３４を介してボート２６が降下される。

【0039】

処理後の基板１８の搬出については、上記説明と逆の手順で、基板１８及びポッド９は前記筐体２の外部へ払出される。未処理の基板１８が、更に前記ボート２６に装填され、基板１８のバッチ処理が繰返される。

【0040】

（制御システム２００の機能構成）
次に、図３を参照して、操作部としての装置コントローラ２０１を中心とした制御システム２００の機能構成について説明する。図３に示すように、制御システム２００は、装置コントローラ２０１と、温度制御コントローラ２１１と、圧力制御コントローラ２１２と、ロボット制御コントローラ２１３と、ＭＦＣコントローラ２１４と、Ｐｕｍｐコントローラ２１５とを備えている。また、装置コントローラ２０１は、データ収集コントローラとして機能する。装置コントローラ２０１は、基板処理装置１で生成される装置データを収集して、該装置データの健全性を監視する。

【0041】

ここで、装置データは、基板処理装置１が基板１８を処理するときの処理温度、処理圧力、処理ガスの流量など基板処理に関するデータ（例えば、実測値等）や、製品基板の品質に関するデータ（例えば、成膜した膜厚、及び該膜厚の累積値等）や、基板処理装置１の構成部品（例えば、石英反応管、ヒータ、バルブ、ＭＦＣ等）に関するデータ（例えば、設定値、実測値、使用回数、使用時間等）のように、基板処理装置１が基板１８を処理する際に各構成部品を動作させることにより発生するモニタデータを含み、また、基板処理装置１で発生する色々な装置イベントに関するイベントデータを含む。例えば、色々なアラームを発生させるアラーム情報が、イベントデータに含まれる。

【0042】

また、特定間隔の実測値データ、例えば、レシピ開始から終了までの特定間隔（１秒など）データとしての生波形データや、レシピ内の各ステップで特定間隔の実測値データを加工して作成される統計量データは、レシピ実行中に収集されるデータとしてプロセスデータと称することがある。このプロセスデータは装置データに含まれる。尚、統計量データには、最大値、最小値、平均値等が含まれる。また、レシピが実行されていない時、例えば、装置に基板が投入されていないアイドル時に生成される色々な装置イベントを示すイベントデータも、装置データに含まれる。イベントデータとして、例えば、メンテナンス履歴を示すデータが含まれる。

【0043】

装置コントローラ２０１は、例えば１００ＢＡＳＥ－Ｔ等のＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）により、温度制御コントローラ２１１、圧力制御コントローラ２１２、ロボット制御コントローラ２１３、ＭＦＣコントローラ２１４、及びＰｕｍｐコントローラ２１５と電気的に接続されているため、各装置データの送受信や各ファイルのダウンロード及びアップロード等が可能な構成となっている。

【0044】

装置コントローラ２０１には、外部記憶装置としての記録媒体（例えばＵＳＢメモリ等）が挿脱される装着部としてのポートが設けられている。装置コントローラ２０１には、このポートに対応するＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）がインストールされている。また、装置コントローラ２０１には、ホストコンピュータや管理装置が、例えば、通信ネットワークを介して接続される。このため、基板処理装置１がクリーンルーム内に設置されている場合であっても、ホストコンピュータがクリーンルーム外の事務所等に配置されることが可能である。また、管理装置は、基板処理装置１とＬＡＮ回線で接続され、装置コントローラ２０１から装置データを収集する機能を有するように構成してもよい。

【0045】

装置コントローラ２０１は、装置データを収集し、装置の稼働状態を定量化して画面に表示するように構成されている。また、装置コントローラ２０１は、各機能を実行するように構成されている。装置コントローラ２０１についての詳細な説明は、後述する。

【0046】

温度制御コントローラ２１１には、主にヒータ及び温度センサ等により構成される加熱機構が接続されている。温度制御コントローラ２１１は、処理炉２８のヒータの温度を制御することで処理炉２８内の温度を調節するように構成されている。なお、温度制御コントローラ２１１は、サイリスタのスイッチング（オンオフ）制御を行い、ヒータ素線に供給する電力を制御するように構成されている。

【0047】

圧力制御コントローラ２１２には、主に圧力センサ、圧力バルブとしてのＡＰＣバルブ及び真空ポンプにより構成されるが接続されている。圧力制御コントローラ２１２は、圧力センサにより検知された圧力値に基づいて、処理室２９内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣバルブの開度及び真空ポンプのスイッチング（オンオフ）を制御するように構成されている。

【0048】

ロボット制御コントローラ２１３には、主に遮光センサ及びロボットにより構成されるロボット機構が接続されている。ロボット制御コントローラ２１３は、遮光センサにより検知されたセンサ情報に基づいて、ロボットを制御するように構成されている。

【0049】

ＭＦＣコントローラ２１４は、ＭＦＣ（ＭＡＳＳ Ｆｌｏｗ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）により構成される。

【0050】

温度制御コントローラ２１１、圧力制御コントローラ２１２、ロボット制御コントローラ２１３、及びＭＦＣコントローラ２１４の各々は、それぞれの制御の他に、ステータス、センサ情報に基づいて検知した障害を表すアラーム、また接続されている各センサの値をモニタデータとして装置コントローラ２０１へリアルタイムに報告できるように構成されている。

【0051】

Ｐｕｍｐコントローラ２１５は、ポンプ機構が接続されている。Ｐｕｍｐコントローラ２１５は、ポンプ機構を制御すると共に、センサ情報に基づいて検知した障害を表すアラームと、ポンプ状態、電流値、回転数、背圧などのモニタデータとを、装置コントローラ２０１へリアルタイムに報告できるように構成されている。

【0052】

なお、本実施形態にかかる装置コントローラ２０１、温度制御コントローラ２１１、圧力制御コントローラ２１２、ロボット制御コントローラ２１３、ＭＦＣコントローラ２１４、及びＰｕｍｐコントローラ２１５は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤＲＯＭ、ＵＳＢメモリなど）から当該プログラムをインストールすることにより、所定の処理を実行する各コントローラを構成することができる。

【0053】

そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、このプログラムをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、所定の処理を実行することができる。

【0054】

（装置コントローラ２０１の構成）
次に、装置コントローラ２０１の構成を、図４を参照しながら説明する。

【0055】

装置コントローラ２０１は、装置コント制御部２２０と、ハードディスクである装置コント記憶部２２２と、各種情報を表示する表示部及び操作者からの各種指示を受け付ける入力部を含む操作表示部２２７と、基板処理装置１内外と通信する装置コント通信部２２８とを含むように構成される。ここで、操作者とは、装置オペレータのほか、装置管理者、装置エンジニア、保守員、作業者を含む。装置コント制御部２２０は、処理部としてのＣＰＵ（中央処理装置）２２４や、一時記憶部としてのメモリ（ＲＡＭ、ＲＯＭ等）２２６を含み、時計機能（図示せず）を備えたコンピュータとして構成されている。

【0056】

装置コント記憶部２２２には、基板の処理条件及び処理手順が定義されたレシピ等の各レシピファイル、これら各レシピファイルを実行させるための制御プログラムファイル、レシピを実行するためのパラメータが定義されたパラメータファイル、また、エラー処理プログラムファイル及びエラー処理のパラメータファイルの他、プロセスパラメータを入力する入力画面を含む各種画面ファイル、各種アイコンファイル等（いずれも図示せず）が格納されている。

【0057】

また、装置コント記憶部２２２には、各コントローラから出力されたセンサ情報を含むモニタデータ、及び各コントローラがセンサ情報に基づいて検知した障害を表すアラームのアラーム履歴をそれぞれ記憶する。また、装置コント記憶部２２２は、後述するアラーム解析テーブル及びアラーム原因追及テーブルをそれぞれ記憶している。

【0058】

また、操作表示部２２７の操作画面には、基板搬送系や基板処理系への動作指示を入力したりする入力部としての各操作ボタンを設けることも可能である。

【0059】

操作表示部２２７には、基板処理装置１を操作するための操作画面が表示されるように構成されている。操作表示部２２７は、操作画面を介して基板処理装置１内で生成される装置データに基づいた情報を操作画面に表示する。操作表示部２２７の操作画面は、例えば液晶を用いたタッチパネルである。操作表示部２２７は、操作画面からの作業者の入力データ（入力指示）を受け付け、入力データを装置コントローラ２０１に送信する。また、操作表示部２２７は、メモリ（ＲＡＭ）２２６等に展開されたレシピ、若しくは装置コント記憶部２２２に格納された複数のレシピのうち任意の基板処理レシピ（プロセスレシピともいう）を実行させる指示（制御指示）を受け付け、装置コント制御部２２０に送信するよう構成されている。

【0060】

また、操作表示部２２７は、基板処理装置１内で生成されるイベントデータのうち、コントローラによって検知された障害を表すアラームの種類を特定するためのアラームＩＤを含むアラーム情報を操作画面に表示する。また、操作表示部２２７は、操作画面からの作業者の入力データ（入力指示）により、アラームＩＤを含むアラームの原因解析要求を受け付ける。

【0061】

なお、本実施形態においては、装置コントローラ２０１が起動時に、各種プログラム等を実行することにより、格納された各画面ファイル及びデータテーブルを展開し、装置データを読み込むことにより、装置の稼働状態が示される各画面が、操作表示部２２７に表示されるよう構成される。

【0062】

装置コント通信部２２８は、スイッチングハブ等と接続されている。装置コントローラ２０１は、ネットワークを介して外部のコンピュータや基板処理装置１内の他のコントローラ（温度制御コントローラ２１１、圧力制御コントローラ２１２、ロボット制御コントローラ２１３、ＭＦＣコントローラ２１４、及びＰｕｍｐコントローラ２１５）と、各種データを送受信するように構成されている。

【0063】

装置コント制御部２２０は、操作表示部２２７によりアラームの原因解析要求を受け付けると、当該アラームの原因を解析する解析項目の候補を特定し、装置コント記憶部２２２から、候補に挙げられた候補の数の分だけ、特定された解析項目に対応するモニタデータを取得し、特定された解析項目に対応するモニタデータを表示する表示画面を操作表示部２２７に出力する。

【0064】

また、装置コントローラ２０１は、図示しないネットワークを介して外部の上位コンピュータに対して基板処理装置１の状態など装置データを送信する。なお、基板処理装置１の基板処理は、装置コント記憶部２２２に記憶されている各レシピファイル、各パラメータファイル等に基づいて、制御システム２００により制御される。

【0065】

（基板処理方法）
次に、本実施形態に係る基板処理装置１を用いて実施する、所定の処理工程を有する基板処理方法について説明する。ここで、所定の処理工程は、半導体デバイスの製造工程の一工程である基板処理工程（ここでは成膜工程）を実施する場合を例に挙げる。

【0066】

基板処理工程の実施にあたって、実施すべき基板処理に対応する基板処理レシピ（プロセスレシピ）が、例えば、ロボット制御コントローラ２１３内のＲＡＭ等のメモリに展開される。そして、必要に応じて、装置コントローラ２０１からロボット制御コントローラ２１３へ動作指示が与えられる。このようにして実施される基板処理工程は、搬入工程と、成膜工程と、搬出工程と、回収工程とを少なくとも有する。

【0067】

（移載工程）
装置コントローラ２０１からは、ロボット制御コントローラ２１３に対して、基板移載機構２４の駆動指示が発せられる。そして、ロボット制御コントローラ２１３からの指示に従いつつ、基板移載機構２４は載置台２１上のポッド９からボート２６への基板１８の移載処理を開始する。この移載処理は、予定された全ての基板１８のボート２６への装填が完了するまで行われる。

【0068】

（搬入工程）
基板１８がボート２６に装填されると、ボート２６は、ロボット制御コントローラ２１３からの指示に従って動作するボートエレベータ３２によって上昇されて、処理炉２８内に形成される処理室２９に装入（ボートロード）される。ボート２６が完全に装入されると、ボートエレベータ３２のシールキャップ３４は、処理炉２８のマニホールドの下端を気密に閉塞する。

【0069】

（成膜工程）
その後は、処理室２９内は、圧力制御コントローラ２１２からの指示に従いつつ、所定の成膜圧力（真空度）となるように真空排気装置によって真空排気される。また、処理室２９内は、温度制御コントローラ２１１からの指示に従いつつ、所定の温度となるようにヒータによって加熱される。続いて、ロボット制御コントローラ２１３からの指示に従いつつ、回転機構によるボート２６及び基板１８の回転を開始する。そして、所定の圧力、所定の温度に維持された状態で、ボート２６に保持された複数枚の基板１８に所定のガス（処理ガス）を供給して、基板１８に所定の処理（例えば成膜処理）がなされる。

【0070】

（搬出工程）
ボート２６に載置された基板１８に対する成膜工程が完了すると、ロボット制御コントローラ２１３からの指示に従いつつ、その後、回転機構によるボート２６及び基板１８の回転を停止させ、ボートエレベータ３２によりシールキャップ３４を下降させてマニホールドの下端を開口させるとともに、処理済の基板１８を保持したボート２６を処理炉２８の外部に搬出（ボートアンロード）する。

【0071】

（回収工程）
そして、処理済の基板１８を保持したボート２６は、クリーンユニット３５から吹出されるクリーンエア３６によって極めて効果的に冷却される。そして、例えば１５０℃以下に冷却されると、ボート２６から処理済の基板１８を脱装してポッド９に移載した後に、新たな未処理基板１８のボート２６への移載が行われる。

【0072】

（アラーム解析処理）
次に、装置コントローラ２０１が実行するアラーム解析処理の処理フローを、図５を主に用いて説明する。アラーム解析処理は、基板処理装置１を構成する部品に故障等の障害が発生して、基板処理装置１が稼働停止となった際に、各コントローラがセンサ情報に基づいて、この故障等の障害を検知し、該障害を表すアラームを出力し、当該アラームのアラームＩＤを含むアラームの原因解析要求を受け付けると、実行される。

【0073】

（アラーム情報取得工程（Ｓ１００））
まず、装置コントローラ２０１は、受け付けた解析対象のアラームの原因解析要求からアラームＩＤを取得すると共に、装置コント記憶部２２２に格納されている、発生したアラームの発生時刻、アラームＩＤ、アラーム種別が時系列に表示されているアラーム履歴一覧テーブル（図１３参照）から、取得したアラームＩＤに対応するアラームの発生時刻を取得する。図１３では、アラームが発生した年日時、アラームＩＤ、及びメッセージ(アラーム種別)の各項目が記録されているアラーム履歴情報が例示されている。

【0074】

（アラーム解析テーブル検索工程（Ｓ１０２））
そして、装置コントローラ２０１は、装置コント記憶部２２２に格納されているアラーム解析テーブルから、取得したアラームＩＤに関するデータの有無を検索する。

【0075】

例えば、図６に示すようなアラーム解析テーブルが、装置コント記憶部２２２に格納されている。図６では、アラームを識別するためのアラームＩＤと、当該アラームＩＤが表すアラームの原因を解析するために使用される解析項目の数を示す項目数と、当該解析項目を特定するための解析項目Ｎｏ．（ナンバー）とが記録されているアラーム解析テーブルが例示されている。

【0076】

装置コントローラ２０１は、装置コント記憶部２２２に格納されているアラーム解析テーブル内に、取得したアラームＩＤに関するデータが存在した場合には、ステップＳ１０４へ移行する。一方、装置コントローラ２０１は、装置コント記憶部２２２に格納されているアラーム解析テーブル内に、取得したアラームＩＤに関するデータが存在しない場合には、アラーム解析処理を終了する。

【0077】

（カウンタリセット工程（Ｓ１０４））
そして、装置コントローラ２０１は、解析済みの解析項目の数を表すカウンタの値をクリアし、０にリセットする。

【0078】

（カウンタ判定工程（Ｓ１０６））
そして、装置コントローラ２０１は、カウンタの値が、上記ステップＳ１０２で検索されたデータに含まれる「項目数」と一致しているか否かを判定する。カウンタの値が、当該「項目数」と一致する場合には、ステップＳ１１４へ移行する。一方、カウンタの値が、当該「項目数」と一致しない場合には、ステップＳ１０８へ移行する。

【0079】

（解析項目ナンバー取得工程（Ｓ１０８））
そして、装置コントローラ２０１は、上記ステップＳ１０２で検索されたデータに含まれる「解析項目Ｎｏ．」を、一つずつ取得する。

【0080】

（アラーム原因追及処理工程（Ｓ１１０））
そして、装置コントローラ２０１は、装置コント記憶部２２２に格納されている図７に示すようなアラーム原因追及テーブルを参照し、上記ステップＳ１０８で取得した「解析項目Ｎｏ．」に対応する原因解析処理を行い、装置コント記憶部２２２から、当該「解析項目Ｎｏ．」に対応するモニタデータを、上記ステップＳ１００で取得したアラーム発生時刻前後について取得する。

【0081】

図７では、アラーム原因追及テーブルに、解析項目Ｎｏ．毎に、当該解析項目Ｎｏ．に対応するモニタデータを取得する処理を定めた原因解析処理に関するデータが格納されている例を示している。

【0082】

（カウンタ更新工程（Ｓ１１２））
そして、装置コントローラ２０１は、解析済みの解析項目の数を表すカウンタの値を１加算し、カウンタを更新する。

【0083】

（解析結果表示処理工程（Ｓ１１４））
そして、装置コントローラ２０１は、上記ステップＳ１００で取得したアラーム履歴を含むアラーム情報と、上記ステップＳ１１０で取得した「解析項目Ｎｏ．」毎のモニタデータを示すグラフと、を少なくとも表示する領域を有する表示画面を操作表示部２２７に表示する。

【0084】

グラフ表示の際に、モニタデータに関する異常判定のための閾値及びアラーム発生時点を表示する。なお、閾値には、モニタデータに関する閾値と、モニタデータの標準値との乖離に関する閾値とがある。

【0085】

また、「解析項目Ｎｏ．」毎に、原因順位を決定し（図８参照）、決定された原因順位をグラフと共に表示する。原因順位の決定処理では、アラーム発生時刻のモニタデータを閾値と比較したり、アラーム発生時刻のモニタデータにおける標準値との乖離を、閾値と比較する。この際、閾値を超えたものがあれば、その解析項目の原因順位を１位と決定する。閾値を超えないが閾値に近い解析項目があれば、その解析項目の原因順位を２位と決定する。閾値に近くない解析項目について、その解析項目の原因順位を３位以降と決定する。また、何れの解析項目も、閾値に近くない場合には、各解析項目について順位なしとする。

【0086】

図８では、「解析項目Ｎｏ．」が「１５」の解析項目について原因順位を１位と決定し、「解析項目Ｎｏ．」が「４」の解析項目について原因順位を２位と決定し、「解析項目Ｎｏ．」が「３９」の解析項目について原因順位を３位と決定し、「解析項目Ｎｏ．」が「１０」の解析項目について原因順位を４位と決定した例を示している。

【0087】

（実施例１）
次に、アラーム解析テーブルが、図９に示すＦＴ（Ｆａｕｌｔ Ｔｒｅｅ）要因図を基に製作される例について説明する。図９は、具体的には、アラーム種別(Ａｌａｒｍ Ｃｏｄｅ分類に該当)が、ＭＦＣ（マスフローコントローラ）のガス流量偏差エラーに基づくアラーム（以下、ＭＦＣ偏差アラームと称する。）のときのＦＴ要因図を示す。

【0088】

図９では、アラーム種別が、ＭＦＣ偏差アラームのときの要因分析として、「ＭＦＣ故障」、「供給ガス圧不足」、「零点ズレ」、「Ｖａｌｖｅ Ｐａｔｔｅｒｎ設定誤り」が定義されている。このＭＦＣ偏差アラームの要因分析のための個別提供情報として、「ＭＦＣ故障」を分析するための「部品使用回数」、「供給ガス圧不足」を分析するための「ＡＵＸ（日常点検）」、「零点ズレ」を分析するための「当該ＭＦＣトレースログ」、「Ｖａｌｖｅ Ｐａｔｔｅｒｎ設定誤り」を分析するための「該当レシピ＆ステップ」が定義されている。また、共通提供情報として、「該当Ａｌａｒｍ履歴」、「該当トレースログ」が定義されており、ここで、「共通提供情報」とは、アラーム種別によらず共通して要因分析に使用されるデータを示し、「個別提供情報」とは、特定のアラーム種別の要因分析に使用されるデータを示す。

【0089】

ここで、「部品使用回数」は、当該ＭＦＣの使用回数を示している。「ＡＵＸ（日常点検）」は、基板処理装置１のプロセスに直接関係しない、供給ガスの圧力や、冷却水の流量など、装置付帯機器のセンサ値を示している。

【0090】

「該当ＭＦＣトレースログ」は、当該ＭＦＣの流量値を示している。「該当レシピ＆ステップ」は、成膜を実施するために作成されたプロセスレシピを構成する複数のステップの各々における、ガス、圧力、温度、バルブなど、成膜を行う上で必要な設定値を示している。なお、画面表示において、これらの設定値を表示してもよい。これにより、アラームが発生した当該ステップで設定誤りがなかったかを確認することができる。

【0091】

また、「該当Ａｌａｒｍ履歴」は、基板処理装置１で発生した全てのアラームを一定期間、履歴として記録することを示している。また、「該当トレースログ」は、ガス（ＭＦＣ流量モニタ値）、圧力（圧力計モニタ値）、温度などの成膜に直接関係するデータを時系列に一定期間記録していることを示している。

【0092】

本実施例では、装置コント記憶部２２２は、更に、前記アラームＩＤ毎に予め作成された複数のＦＴ要因図を有し、装置コントローラ２０１は、原因解析要求を受付けて、装置コント記憶部２２２から、原因解析要求に含まれるアラームＩＤに対応する前記ＦＴ要因図を検索する。装置コントローラ２０１は、検索されたＦＴ要因図に基づいて、アラーム解析テーブルと、アラーム原因追及テーブルを作成するように構成されている。

【0093】

以上より、ＭＦＣ偏差アラームに対する解析項目として、例えば、該当ＭＦＣの部品使用回数、該当ＭＦＣの供給ガスの圧力値、及び当該ＭＦＣの流量値が定められている。

【0094】

そしてＭＦＣ偏差アラームのアラームＩＤを含むアラームの原因解析要求を受け付けると、以下の３つのデータが画面表示される。

【0095】

第一に、図１０に示すような、当該ＭＦＣの使用回数のモニタデータを表すグラフが表示される。図１０では、アラームの発生時点より所定期間前からの、日毎の当該ＭＦＣの使用回数の累積値の変化を、アラームの発生時点、異常判定のための閾値、及び当該閾値との乖離数と共に表示する例を示している。なお、閾値として、ＭＦＣ限界使用回数が設定され、当該閾値との乖離数が、限界使用回数までの残り回数として表示される。また、日毎ではなく処理バッチ単位で当該ＭＦＣの使用回数の累積値の変化を表示してもよい。このグラフにより、閾値到達前に、ＭＦＣが異常となった可能性を表示することができる。

【0096】

第二に、図１１に示すような、当該ＭＦＣの供給ガスの圧力値のモニタデータを表すグラフが表示される。図１１では、アラームの発生時点より所定期間前からの、日毎の当該ＭＦＣの供給ガスの最低圧力値を、アラームの発生時点、異常判定のための閾値、及び当該閾値との乖離値と共に表示する例を示している。なお、閾値として、該当ＭＦＣの供給ガスの圧力値に関する閾値が設定される。また、日毎ではなく処理バッチ単位で当該ＭＦＣの供給ガスの最低圧力値を表示してもよい。また、閾値近傍となる、供給ガスの圧力値がいくつあるかを検索し、その箇所をグラフ上にハイライトして表示してもよい。このグラフにより、顧客設備の都合で、一時的に供給ガスの圧力値が低下した可能性もあることを表示することができる。

【0097】

第三に、図１２に示すような、当該ＭＦＣのガス流量値のモニタデータを表すグラフが表示される。図１２では、アラームの発生時点より所定バッチ数前からの、処理バッチ毎の当該ＭＦＣのガス流量値を、アラームの発生時点、設定値、及び設定値に応じた、異常判定のための閾値と共に表示する例を示している。なお、ガス流量値として、該当ＭＦＣを制御しているステップのガス流量値を表示している。このグラフより、設定値に対して、実測値がどの程度乖離しているかを表示することができる。また、バッチ処理を繰り返すごとに徐々に零点ズレが累積され、ベースとなるガス流量値が上昇又は下降して、やがて偏差エラーとなることを表示することができる。

【0098】

上記のように、指定されたアラームとその発生時刻をキーに、当該アラームに対する解析項目のモニタデータ（ガス、圧力、温度などのうちのいずれか）を選択し、アラーム発生時点より所定期間前からグラフ表示する。これにより、例えば、ＭＦＣ偏差アラームであれば、徐々にガス流量値が変化したのか、突発的変化したのかを判別することができる。

【0099】

また、上記のように、各解析項目に対して、予めアラーム発報の閾値が設定されており、閾値オーバーの場合は、上記ＭＦＣ偏差アラームの前に、当該解析項目のアラームが発報され、オペレータが明確に要因と判断できる。一方、当該解析項目に関連するアラームが発報されていない場合は、閾値近傍の実測値がないかをプログラムが分析し、異常の確度が高い順に、解析項目の順位を決定し表示する。

【0100】

例えば、図１３に示すように、モニタデータが閾値を超えた解析項目「ＭＦＣガス流量値」を１位と決定し、閾値を超えてはいないが閾値に近い解析項目「ＭＦＣ使用回数」、「ＭＦＣ供給圧力」を、２位と決定し表示する。

【0101】

このように、アラーム閾値に達しないまでも、閾値に対して予め決めた任意の値（例えば、閾値の９０％）に到達した解析項目や、設定値からの乖離値が予め決めた任意の値（例えば、設定値の８０％）を超えて異常と認められる解析項目、など複数の解析項目がある場合は、これらの解析項目を同順位として表示する。

【0102】

なお、全ての解析項目がアラーム発生要因である確度が高い場合は、全ての解析項目に対して１位と決定して表示してもよい。一方、全ての解析項目がアラーム要因である確度が高い場合は、順位をつけず表示する。アラーム発生要因が低いという結果を表示することでオペレータの調査無駄時間を削減し未知の要因調査に時間を割くことができる。

【0103】

また、図１３に示すアラーム履歴一覧テーブルには、１番目のＭＦＣの偏差アラームが発生したことが含まれている。そして、図１３では、このＭＦＣの偏差アラームに対応する装置データをグラフ表示する領域には、当該アラームに対する解析項目「ＭＦＣ使用回数」と解析項目「ＭＦＣ供給圧力」がアラーム発生要因の２位として、「ＭＦＣ使用回数」と「ＭＦＣ供給圧力」にそれぞれ対応するモニタデータの時系列グラフが表示され、当該アラームに対する解析項目「ＭＦＣガス流量値」がアラーム発生要因の１位として、「ＭＦＣガス流量値」を示すモニタデータの時系列グラフが表示されている。

【0104】

（実施例２）
次に、圧力偏差エラーが発生した場合を例に説明する。

【0105】

圧力偏差アラームに対する解析項目として、例えば、処理室２９内の圧力値、ＡＰＣバルブの使用回数、及びポンプ異常（ポンプ電流値、ポンプ回転数、ポンプ背圧）が定められている。

【0106】

圧力偏差エラーに基づくアラーム（以下、圧力偏差アラームと称する）のアラームＩＤを含むアラームの原因解析要求を受け付けると、以下の３つのデータが画面表示される。

【0107】

第一に、図１４に示すような、処理室２９内の圧力値を表すグラフが表示される。図１４では、アラームの発生時点より所定期間前からの、バッチ処理毎の最低圧力値の変化を、アラームの発生時点、圧力値の設定値、及び当該設定値に対する、異常判定のための閾値と共に表示する例を示している。

【0108】

第二に、ポンプ電流値、ポンプ回転数、ポンプ背圧を表すグラフが表示される。図１４では、アラームの発生時点より所定時間前からの、各時刻の値の変化を表示する例を示している。なお、ポンプ電流値、ポンプ回転数、及びポンプ背圧の各々が、３σ値を５回連続超えた場合又は－３σ値を５回連続下回った場合に、アラームが発報される。

【0109】

第三に、ＡＰＣバルブの使用回数のモニタデータを表すグラフが表示される。図１４では、アラームの発生時点より所定期間前からの、日毎のＡＰＣバルブの使用回数の累積値の変化を、アラームの発生時点、異常判定のための閾値、及び当該閾値との乖離数と共に表示する例を示している。

【0110】

また、図１４に示すアラーム履歴一覧テーブルには、圧力偏差アラームが発生したことが含まれている。そして、図１４では、この圧力偏差アラームに対応する装置データをグラフ表示する領域には、当該アラームに対する解析項目「圧力値」がアラーム発生要因の１位として、「圧力値」に対応するモニタデータの時系列グラフが表示され、当該アラームに対する解析項目「ポンプ異常」が２位として、「ポンプ異常」に対応するモニタデータの時系列グラフが表示され、当該アラームに対する解析項目「ＡＰＣ使用回数」が３位として、「ＡＰＣ使用回数」に対応するモニタデータの時系列グラフが表示される例を示している。

【0111】

この例では、圧力偏差アラームの情報と共に、ポンプの情報も表示に加えてオペレータに提供することで、基板処理装置１外に対しても視野が広がり早期解決の一助となる。

【0112】

本実施形態によれば、以下に示す効果を奏する。

【0113】

半導体製造装置において、装置コントローラがアラームを発報した後、操作員は当該アラームから原因を特定するために、関連するイベント、モニタ、アラームなどを順に検索し解析していく必要があり、それは、操作員の熟練度に頼るところが大きく、操作員或いはアラームの内容によっては、非常に時間のかかる作業であった。さらにポンプについて言えば、本来、半導体製造装置メーカとポンプメーカはそれぞれ個別に顧客の選定を受け顧客先にそれぞれ設置されるため必要最低限の通信インタフェースしか取り交わしていない。そのため、半導体製造装置側で排気に関するトラブルが発生してもポンプ起因のトラブルについては解決、或いは原因候補の対象とするには時間がかかっていた。

【0114】

そこで、本開示の実施の形態に係る基板処理装置によれば、基板処理装置において、アラーム、ワーニングが発生した際、装置コントローラが蓄積したイベント、モニタ、アラームから、アラームの原因となる解析項目の候補を特定し、その候補を確率の高い順に出力することで、操作員の熟練度に依存することを極力排除し、短時間でトラブルシューティングができるようになることで、装置ダウンタイムを短縮し生産性を向上することができる。

【0115】

また、作業員の熟練度に依存することなくトラブルシューティングが可能となる。これにより装置ダウンタイムを削減でき、基板処理装置の生産性向上に寄与できる。また、ポンプのトラブルについても原因探索の範囲として基板処理装置側で管理することでトラブルシューティングの時間短縮となる。

【0116】

なお、本開示の実施形態に於ける基板処理装置は、半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）装置の様なガラス基板を処理する装置でも適用可能である。又、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用した処理装置等の各種基板処理装置にも適用可能である。

【産業上の利用可能性】

【0117】

装置で発生したアラームの原因の解析を支援する機能に関するものであり、各種基板処理装置に適用できる。

【0118】

以下、本開示の好ましい態様について付記する。

【0119】

（付記１）
本開示の一態様によれば、
センサ情報を含むモニタデータ及び各コントローラが前記センサ情報に基づいて検知した障害を表すアラームを少なくとも含む装置データ、及び前記アラームを識別するためのアラームＩＤと、当該アラームＩＤが表すアラームの原因を解析するための解析項目の数を示す項目数と、当該解析項目を特定するための解析項目ナンバーとで構成される予め設定されたアラーム解析テーブルをそれぞれ記憶する記憶部を有する装置コントローラを含む基板処理装置であって、
前記装置コントローラは、
前記障害を検知したら前記アラームを出力し、
前記アラームＩＤを含む前記アラームの原因解析要求を受け付けて、前記アラームＩＤで前記アラーム解析テーブルを検索して、前記項目数及び前記項目ナンバーを取得し、
前記アラームの原因を解析する解析項目を前記項目ナンバーで特定し、
前記記憶部から、前記項目数で定義される数の前記項目ナンバーで特定された解析項目に対応するモニタデータを取得し、
前記アラームの発生履歴を表示する領域と、前記解析項目に対応するモニタデータを表示する領域と、をそれぞれ有する表示画面を表示するように構成されている基板処理装置が提供される。

【0120】

（付記２）
付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記装置コントローラは、前記アラームのうち自装置の排気制御の不良に起因するアラームを示す前記原因解析要求を受け付けた場合、前記アラームの原因を解析する解析項目として、排気のためのポンプに関するセンサ情報を含むモニタデータを取得し、前記センサ情報を含むモニタデータを表示するように構成されている。

【0121】

（付記３）
付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記装置コントローラは、前記原因解析要求に含まれる前記アラームＩＤを用いて、前記アラームＩＤに対応する前記解析項目ナンバーを取得し、前記アラームの原因となる項目の候補を特定するように構成されている。

【0122】

（付記４）
付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記記憶部は、更に、前記解析項目ナンバーに関連付けられた原因解析処理を定義するアラーム原因追及テーブルを記憶し、
前記装置コントローラは、前記アラームＩＤに対応する前記解析項目ナンバーに基づいて前記原因解析処理を取得するように構成されている。

【0123】

（付記５）
付記４に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記装置コントローラは、前記解析項目ナンバーに関連付けされた原因解析処理の取得を、前記アラームＩＤに対応する前記項目数分だけ繰返すように構成されている。

【0124】

（付記６）
付記３に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記装置コントローラは、更に、前記特定された解析項目の候補に対応するモニタデータを取得し、前記特定された解析項目の候補毎に、取得したモニタデータと、予め定められた閾値とを比較して、前記アラームの原因である順位を決定し、前記モニタデータを前記順位と共に表示する表示画面を出力するように構成されている。

【0125】

（付記７）
付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記記憶部は、更に、前記アラームＩＤ毎に予め作成された複数のＦＴ要因図を有し、
前記装置コントローラは、前記アラームの原因解析要求を受付けて、前記記憶部から、前記原因解析要求に含まれる前記アラームＩＤに対応する前記ＦＴ要因図を検索し、
前記検索された前記ＦＴ要因図に基づいて、
前記アラーム解析テーブルと、
前記解析項目ナンバーに関連付けられた原因解析処理を定義するアラーム原因追及テーブルを作成するように構成されている。

【0126】

（付記８）
付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記装置データは、前記処理室の雰囲気を排気する排気装置に関連する装置データであって、ポンプ電流、ポンプ回転数、ポンプ背圧よりなる群から適宜選択される一つ以上の装置データである。

【0127】

（付記９）
付記８に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記装置コントローラは、前記ポンプ電流、前記ポンプ回転数、前記ポンプ背圧よりなる群から少なくとも一つの前記装置データの平均値が所定回数連続して前記閾値から外れるとアラームを発生させるよう構成されている。

【0128】

（付記１０）
付記１に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
更に、前記処理室からガスを排気する排気装置と、を少なくとも備え、
前記処理室と前記排気装置が同じフロアに配置されるよう構成されている。

【0129】

（付記１１）
本開示の一態様によれば、
センサ情報を含むモニタデータを取得しつつ基板を処理する工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記モニタデータ及び前記センサ情報に基づいて検知した障害を表すアラームを少なくとも含む装置データ、及び前記アラームを識別するためのアラームＩＤと、当該アラームＩＤが表すアラームの原因を解析するための解析項目の数を示す項目数と、当該解析項目を特定するための解析項目ナンバーとで構成される予め設定されたアラーム解析テーブルをそれぞれ記憶する工程と、
前記障害を検知し前記アラームを出力する工程と、
前記アラームＩＤを含む前記アラームの原因解析要求を受け付けて、前記アラームＩＤで前記アラーム解析テーブルを検索して、前記項目数及び前記解析項目ナンバーを取得する工程と、
前記アラームの原因を解析する解析項目を前記解析項目ナンバーで特定する工程と、
前記項目数で定義される数の前記解析項目ナンバーで特定された解析項目に対応するモニタデータを取得する工程と、
前記アラームの発生履歴を表示する領域と、前記解析項目に対応するモニタデータを表示する領域と、をそれぞれ有する表示画面を表示する工程と、
を含む半導体装置の製造方法が提供される。

【0130】

（付記１２）
本開示の一態様によれば、
センサ情報を含むモニタデータ及び各コントローラが前記センサ情報に基づいて検知した障害を表すアラームを少なくとも含む装置データ、及び前記アラームを識別するためのアラームＩＤと、当該アラームＩＤが表すアラームの原因を解析するための解析項目の数を示す項目数と、当該解析項目を特定するための解析項目ナンバーとで構成される予め設定されたアラーム解析テーブルをそれぞれ記憶する記憶部を有する装置コントローラに、
前記障害を検知した前記アラームを出力させる手順と、
前記アラームＩＤを含む前記アラームの原因解析要求を受け付ると、前記アラームＩＤで前記アラーム解析テーブルを検索させ、前記項目数及び前記解析項目ナンバーを取得させる手順と、
前記アラームの原因を解析する解析項目を前記解析項目ナンバーで特定させる手順と、
前記記憶部から、前記項目数で定義される数の前記解析項目ナンバーで特定された解析項目に対応するモニタデータを取得し、
前記アラームの発生履歴を表示する領域と、前記解析項目に対応するモニタデータを表示する領域と、をそれぞれ有する表示画面を表示させる手順と、
を実行させるためのプログラムが提供される。

【符号の説明】

【0131】

１ 基板処理装置
２００ 制御システム
２０１ 装置コントローラ
２１１ 温度制御コントローラ
２１２ 圧力制御コントローラ
２１３ ロボット制御コントローラ
２１４ ガス流量制御コントローラ
２１４ ＭＦＣコントローラ
２１５ Ｐｕｍｐコントローラ
２２０ 装置コント制御部
２２２ 装置コント記憶部
２２７ 操作表示部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】