特許 7101309 電子部品収納用パッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-07-06

(45)【発行日】2022-07-14

(54)【発明の名称】電子部品収納用パッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/02 20060101AFI20220707BHJP

   H01L 23/10 20060101ALI20220707BHJP

   H03H 9/02 20060101ALI20220707BHJP

【ＦＩ】

H01L23/02 C

H01L23/10 B

H03H9/02 A

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2021513527

(86)(22)【出願日】2020-03-12

(86)【国際出願番号】 JP2020010914

(87)【国際公開番号】W WO2020208999

(87)【国際公開日】2020-10-15

【審査請求日】2021-04-15

(31)【優先権主張番号】P 2019076394

(32)【優先日】2019-04-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】391039896

【氏名又は名称】ＮＧＫエレクトロデバイス株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000004064

【氏名又は名称】日本碍子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100111132

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 浩

(72)【発明者】

【氏名】西川 勝裕

【審査官】平林 雅行

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１５２５８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－３１２０６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－９３９９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５４

Ｈ０１Ｌ ２３／００－２３／０４

Ｈ０１Ｌ ２３／０６－２３／１０

Ｈ０１Ｌ ２３／１６－２３／２６

Ｈ０３Ｈ ３／００７－３／０６

Ｈ０３Ｈ ９／００－９／１３５

Ｈ０３Ｈ ９／１５－９／２４

Ｈ０３Ｈ ９／３０－９／４０

Ｈ０３Ｈ ９／４６－９／６２

Ｈ０３Ｈ ９／６６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品の搭載部を有し、かつ導体層が形成されている第１主面を有する基部と、
この基部上において前記搭載部を囲むように設けられ、第２主面を有する枠部と、
この枠部の前記第２主面に形成された枠状メタライズ層と、
前記枠部の内側面に埋め込まれて形成され、前記枠状メタライズ層と前記導体層とを接続する側面導体と、を有し、
前記第２主面に、前記側面導体の上端面が前記第２主面を両脇に伴って露出するように、前記枠部の外側面の方向に引き下げられた前記枠状メタライズ層によってメタライズ層未形成面が形成されており、
前記メタライズ層未形成面を囲む前記枠状メタライズ層の側壁と前記上端面とが形成する境界線を、絶縁材が覆っていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

【請求項2】

前記絶縁材が、その両脇の少なくとも一方に前記メタライズ層未形成面を露出するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項3】

前記絶縁材の上面が、前記枠状メタライズ層の有する第３主面と同一面上又はこの第３主面よりも低い位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項4】

前記絶縁材が、前記内側面より内側に張り出さないように形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項5】

前記絶縁材上の少なくとも一部を覆うように、前記枠状メタライズ層の上に追加メタライズ層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子部品収納用パッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体素子等の電子部品を密封収容するための電子部品収納用パッケージに関するものである。

【背景技術】

【0002】

水晶振動素子や半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、一般的にセラミックの焼結体からなる絶縁基板上に電子部品を収納する搭載部が形成されたものであり、ここに電子部品を収納して蓋体により覆うことで電子装置として使用される。このような電子部品収納用パッケージは、一般的に上面が電子部品の搭載部となる平板状の基部と、この搭載部を取り囲むように基部に積層された枠状の枠部から成る絶縁基板と、搭載部から基部の下面等にかけて形成された配線導体とにより構成されている。

【0003】

この配線導体のうち、搭載部に設けられたものは電子部品が接続される導体層となり、基部の下面（絶縁基板の下面）に設けられたものは、外部接続用の電極（外部接続用電極）となる。電子部品の各電極がこれら導体層に導通するように接続された後、搭載部が蓋体で封止されることで電子装置が製作される。
ここで、この封止する際に用いる蓋体は金属製であり、これを銀ろう等の封止用ろう材によりセラミック製の枠部に接合するため、通常この枠部の上面には枠状メタライズ層が形成されている。そして、封止用ろう材を介して蓋体は枠状メタライズ層に接合されることで、電子部品が搭載部内に気密封止される。

【0004】

上述するような構成の電子部品収納用パッケージは、従来から用いられるものであるが、電子機器の小型化が進むにつれ、より小型で高集積化できる電子装置が求められるようになってきた。そこで、電子装置を小型化する一つの手法として、絶縁基板を薄肉化するという手法が採られ始めている。これと同時に、電子装置を高集積化する際に問題となってきたのが、隣接する電子装置からの外部ノイズの侵入（電子機器の誤作動を引き起こす原因となる）である。これに対しては、電子装置を外部ノイズの侵入し難い構造とすることで対応している。この外部ノイズが侵入し難い構造とは、枠状メタライズ層と、その上に設置する蓋体と、基部下面に形成されてグランド電位となる外部接続用電極とを、枠部の外側面に形成された切り欠き部の表面の導体層等により電気的に接合されることで達成される。

【0005】

以上のような方策により、メーカー各社は電子装置の小型化を達成してはいるが、さらなる市場からの小型化の要求は止まることがない。近年では、電子部品収納用パッケージ内に設けられる各配線導体間のクリアランスを小さくしたり、かつ枠部の肉厚を薄くしてスペースを確保したりするなどの策も採られるようになっている。しかしながら、このような対応により新たな問題も発生しており、例えば枠部の肉厚を薄くすることで封止面が小さくなり、気密信頼性が低下するというものがそうである。
そこで、蓋体と外部接続用電極とを結ぶ導体が、枠部の内側面に設けられた構造がとられるようになっている。例えば、特許文献１に記載の発明である、「電子部品搭載用基板」という名称の電子部品収納用パッケージにおいて、そのような構造を具体的に見ることができる。

【0006】

特許文献１に記載の電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有し、その電極を外部に接続可能な複数の導体層が被着形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層上に積層され、蓋体を接合するための封止用メタライズ層が上面に形成された枠状の上部絶縁層とから成る電子部品搭載用基板であり、上部絶縁層の内周面および／または外周面に切り欠き部が形成され、この切り欠き部に導体層と封止用メタライズ層とを電気的に接続する導体柱を、その上端面が上部絶縁層の上面に対し同一面となるように埋設したものとなる。

【0007】

このような構成であれば、導体柱により封止用メタライズ層と下部絶縁層にある導体層が導通しており、導体層がグランド電位に接続されれば、連関して同電位になるという作用を有する。そして、封止用ろう材により金属製の蓋体を封止用メタライズ層と接合した場合には、この蓋体もグランド電位に接続されるという作用を有する。この結果、この蓋体により封止された特許文献１に記載の電子部品収納用パッケージは、グランド電位への接続により、その内部に外部ノイズが侵入できない構造になるという効果を有している。
しかしながら、配線となる金属製の導体等の表面にはめっき層が被着されているため、金属に対しぬれ性の良好な封止用ろう材が、封止用メタライズ層に蓋体を接合する際に導体柱を介して他の導体側へと拡がり易くなる。この結果、封止に必要な封止用ろう材が封止面において不足することで封止の信頼性が低下したり、各所に拡がった封止用ろう材が他の配線導体と短絡して電子部品の動作不良原因となったりするなどの可能性もあった。

【0008】

このような背景から、上述する課題を解消するための新しい電子部品収納用パッケージの開発も盛んに行われている。最近では、特許文献２に「電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール」という名称で、電子部品収納用パッケージに関する発明が開示されている。
この特許文献２に記載の電子部品収納用パッケージでは、電子部品の搭載部を有した第１主面を有する基部と、この基部上の搭載部を囲むように設けられ、第２主面を有する枠部と、この枠部の第２主面に設けられた枠状メタライズ層と、枠部の内側面に設けられ、枠状メタライズ層と第１主面に形成された中継導体とを接続した側面導体とを含んでおり、この側面導体の幅方向において、絶縁膜が一方の端から他方の端にかけて覆うように埋め込まれていることを特徴とする。

【0009】

このような構成であれば、側面導体の幅方向において、絶縁膜が一方の端から他方の端にかけて覆っていることから、封止用ろう材により蓋体を枠状メタライズ層に接合する際に、封止用ろう材が側面導体を介して下方に流下した場合でも、絶縁膜がその流れを止め、封止用ろう材を絶縁膜と枠部とが形成する領域内に止めることで、搭載部まで封止用ろう材を拡がり難くするという作用を有する。
このような作用により、封止用ろう材の下方への流下が抑制され、それに伴って枠状メタライズ層と蓋体の接合に使用する封止用ろう材が減量するのも抑えられる。そして、この結果、封止不良がなくなると考えられる。さらに、下方に封止用ろう材が流下した場合に起こる他の配線導体との短絡も抑制されるため、製造時等に不良が起こり難くなるという効果も有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【文献】特開２０００－３１２０６０号公報

【文献】国際公開第２０１７／０９０５０８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

しかしながら、特許文献２に記載の発明である電子部品収納用パッケージにおいて、封止用ろう材が側面導体を介して上方より絶縁膜まで流下してきた場合、一旦は絶縁膜の端部において堰き止められるものの、その流下量が多い場合にはその端部より容易に溢れ、そのまま自重により絶縁膜上を流れ落ちてしまうという課題があった。さらに、絶縁膜が側面導体の幅より広く形成されているため、絶縁膜により堰き止められた封止用ろう材が直ちに下方に流下せず、この絶縁膜の端部を伝いながら拡がってしまう可能性もある。そして、側面導体の幅より広く封止用ろう材が貯められた場合にあっては、溢れた封止用ろう材は大きな幅を持って下方に流下し、下方にある電子部品の搭載部をより広範囲に侵食してしまうという課題もあった。

【0012】

本発明はこれら課題を鑑みてなされたものであって、その目的は外部ノイズの侵入が抑制され、かつ封止する際に使用する封止用ろう材が周囲に拡がり難いため短絡等により不具合を起こし難い電子部品収納用パッケージを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上記目的を達成するため、第１の発明である電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有し、かつ導体層が形成されている第１主面を有する基部と、この基部上において搭載部を囲むように設けられて第２主面を有する枠部と、この枠部の第２主面に形成された枠状メタライズ層と、枠部の内側面に埋め込まれて形成され、枠状メタライズ層と導体層とを接続する側面導体とを有し、第２主面に側面導体の上端面が第２主面を両脇に伴って露出するように、枠部の外側面の方向に引き下げられた枠状メタライズ層によってメタライズ層未形成面が形成されており、このメタライズ層未形成面を囲む枠状メタライズ層の側壁と上端面とが形成する境界線を絶縁材が覆っていることを特徴とする。

【0014】

このような構成の電子部品収納用パッケージであれば、枠部の内側面に埋め込まれた側面導体を介して枠状メタライズ層と導体層が接続されるという作用を有する。また、側面導体の上端面とその周囲の第２主面から成るメタライズ層未形成面において、枠状メタライズ層の側壁と側面導体の上端面とが形成する境界線を絶縁材が覆っていることで、枠状メタライズ層と側面導体は外表面上において互いに連結しなくなるという作用を有する。さらに、側面導体の上方において、側面導体の内側面側の面と同一面となるような枠状メタライズ層が形成されないという作用を有する。

【0015】

そして、第２の発明は、第１の発明における電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁材が、その両脇の少なくとも一方にメタライズ層未形成面を露出するように形成されていることを特徴とする。
このような構成の電子部品収納用パッケージであれば、封止用ろう材が絶縁材の周囲から溢れて流下しようとした際に、絶縁材料の脇にある平坦なメタライズ層未形成面内に一旦流れ込ませることで、その下方にある側面導体の周囲に封止用ろう材が流下しようとする勢いを弱めるという作用に加え、その一部をメタライズ層未形成面内に付着させて貯蔵するという作用を有する。尚、メタライズ層未形成面は絶縁材料の両脇の少なくとも一方に形成すれば上記作用を発揮するが、封止用ろう材の流下をより確実に抑制する観点で、両脇に形成する方がより好ましい。ここで、両脇に形成する場合の各メタライズ層未形成面の面積は同一で無くてもよい。

【0016】

また、第３の発明は、第１又は第２の発明における電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁材の上面が、枠状メタライズ層の有する第３主面と同一面上又はこの第３主面よりも低い位置に形成されていることを特徴とする。
このような構成の電子部品収納用パッケージであれば、第１の発明において示す作用に加え、絶縁材をメタライズ層未形成面に形成しても絶縁材の上面は第３主面より低いため、封止の際に第３主面上に蓋体を載せても絶縁材が支点となって蓋体が傾斜することを抑制するという作用を有する。

【0017】

そして、第４の発明は、第１乃至第３の発明の電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁材が、内側面より内側に張り出さないように形成されていることを特徴とする。
このような構成の電子部品収納用パッケージであれば、第１，第２の発明における作用に加え、絶縁材が電子装置内の枠部内の空間に張り出さないという作用を有する。また、枠部の内側面側にある絶縁材の端面が内側面より外側に位置する場合には、内側面に凹部を形成するため、この凹部に余分な封止用ろう材を蓄え、ここから下方に流下するのを抑えるという作用も有する。

【0018】

さらに、第５の発明は、第１乃至第４の発明の電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁材上の少なくとも一部を覆うように、枠状メタライズ層の上に追加メタライズ層が形成されていることを特徴とする。
このような構成の電子部品収納用パッケージであれば、第１乃至第４の発明における作用に加えて、絶縁材上の一部にもメタライズ層が形成されることで、封止の際に使用する封止用ろう材の塗布される面積が絶縁材上の一部分だけ増加するという作用も有する。

【発明の効果】

【0019】

第１の発明である電子部品収納用パッケージによれば、封止用ろう材を介して蓋体と枠状メタライズ層とが接合された電子装置において、導体層をグランド電位に接続すれば、電子装置の内部は外部ノイズから遮蔽される構造とすることができる。
また、枠状メタライズ層と蓋体を接合して封止する工程において、絶縁材がない場合、封止用ろう材は良好なぬれ性故に、枠状メタライズ層の第３主面からメタライズ層未形成面の側壁表面へ流れ、さらには側壁と接する側面導体表面へと流れながら拡がろうとする。しかしながら、枠状メタライズ層の側壁と側面導体の上端面とが形成する境界線を絶縁材が覆っていることにより、この絶縁材が封止用ろう材の流れを阻害するという効果を有する。さらに、封止用ろう材は下方に設置されている電子部品、および配線等まで到達できないため、電子部品等との接点の形成がなくなり、短絡も抑制されるという効果を有する。

【0020】

加えて、絶縁材の設置に加えて、側面導体の内側面側の面と同一面上となるような枠状メタライズ層が側面導体の上方に形成されないことで、封止用ろう材が側面導体の上方に貯まったとしても、自重により流下し難くなるという効果も有する。これは上述する短絡抑制効果を一層高めることにも繋がり、製品の不良率低減にも寄与するものと考えられる。

【0021】

そして、第２の発明である電子部品収納用パッケージによれば、絶縁材の周囲から溢れた封止用ろう材は、メタライズ層未形成面上で流下の勢いが弱められ、かつその一部はメタライズ層未形成面内に貯蔵されることで、下方への拡散が抑制されるという効果があると考えられる。これにより、製造工程上での不具合発生頻度がさらに低下するものと考えられる。

【0022】

また、第３の発明である電子部品収納用パッケージによれば、封止の際に蓋体は第３主面と平行となる。この結果、蓋体が傾斜することで枠状メタライズ層との隙間が一定となるため、封止用ろう材が蓋体から圧迫されて枠体側面から飛び出したり、蓋体と封止用ろう材の接触面積が小さくなり封止が不十分、又は未完な部位が発生したりするなどの不具合も抑制される。さらに、封止用ろう材のはみ出しによる他の配線導体、部品との接触も抑制されることができ、かつ封止が不十分な部位、又は未完の部位を無くすことにより、製品の不良率の低減にも繋がると考えられる。

【0023】

そして、第４の発明である電子部品収納用パッケージによれば、搭載される電子部品の配置の自由度が向上し、かつ電子部品を設置する際に絶縁材を避けながら設置する必要がなくなる。そして、電子装置内にある空間が絶縁材により部分的に占められることなく、電子部品の設置のためだけに有効活用することが可能となる。これにより、電子部品のさらなる集積及び電子装置の小型化も可能になると考えられる。また、絶縁材が張り出していないことで、電子部品を設置する作業が従来とほぼ同じ手法で行えると考えられ、新たな製造条件を設定するための労力が低減される。さらに、封止時に余分な封止用ろう材を凹部に蓄えて、枠部の内側面側にはみ出させないようにするため、封止用ろう材と他の配線、部品との接触も抑制できると考えられる。

【0024】

さらに、第５の発明である電子部品収納用パッケージによれば、追加メタライズ層上に塗布される封止用ろう材の塗布される面積も増加するため、封止の際に蓋体と封止用ろう材との接触面積も増加し、封止効果を一層高めることができると考えられる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】（ａ）は本発明の第１の実施の形態における電子部品収納用パッケージを示す上面透視図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＸ－Ｘ’線における断面図である。

【図2】（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの要部を示す外観斜視図であり、（ｂ）は同図（ａ）において絶縁材が除去された場合の外観斜視図である。

【図3】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージに蓋体を接合した場合について、図１（ａ）に示すＸ－Ｘ’線と同じ線による断面図である。

【図4】（ａ）は本発明の第１の実施の形態における電子部品収納用パッケージの変形例を示す上面透視図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＸ－Ｘ’線における断面図であり、（ｃ）は同図（ａ）の要部を示す外観斜視図である。

【図5】図３に示す本発明の第１の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージに蓋体を接合した場合の図であり、封止不良時の断面図である。

【図6】（ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの要部を示す外観斜視図であり、（ｂ）は、図１（ａ）において、第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの絶縁材を図１（ａ）の絶縁材に代えて設け、さらに蓋体を接合した場合の、図１（ａ）に示すＸ－Ｘ’線による断面図であり、（ｃ）は第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの絶縁材を形成するプロセスの概略図である。

【図7】（ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの変形例の要部を示す外観斜視図であり、（ｂ）は、図１（ａ）において、第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの変形例の絶縁材を図１（ａ）の絶縁材に代えて設け、さらに蓋体を接合した場合の、図１（ａ）に示すＸ－Ｘ’線による断面図であり、（ｃ）は第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの変形例の絶縁材を形成するプロセスの概略図である。

【図8】（ａ）は本発明の第３の実施の形態における電子部品収納用パッケージを示す上面透視図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＸ－Ｘ’線における断面図である。

【図9】（ａ）は本発明の第３の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの要部を示す外観斜視図であり、（ｂ）は本発明の第３の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの要部の他の例を示す外観斜視図である。

【図10】（ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの要部を示す外観斜視図であり、（ｂ）は本発明の第４の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの要部の他の例を示す外観斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、本発明の電子部品収納用パッケージについて、図１乃至図１０を参照しながら説明する。
図１は本発明の第１の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージを示しており、図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態における電子部品収納用パッケージを示す上面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ－Ｘ’線における断面図である。なお、図１（ａ）で示す構造は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージと同じであるため共用する。また、図１（ａ）における破線は、基部の厚さ方向において隠れて存在する構成要素を示す。

【0027】

図１（ａ），（ｂ）に示すように、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１の主要部は、絶縁性材料から成る略矩形平面状の基部２と、この基部２の第１主面２ａ上に積層された絶縁性材料から成る枠部３と、この枠部３の第２主面３ｂ上に形成された金属製の枠状メタライズ層４とから構成される。以下、電子部品収納用パッケージ１について、より具体的に説明する。
基部２の素材は酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体、又はガラス―セラミック焼結体等によるセラミック体である。そして、基部２の天面となる第１主面２ａ上の枠部３も同様のセラミック体により形成されている。なお、このように積層されている基部２と枠部３の作製方法については、以下のような例を挙げることができる。

【0028】

基部２と枠部３が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、まず酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム等の粉体原料に所定量の有機バインダ、溶剤、可塑剤等を添加混合して泥漿を作製し、これをドクターブレード法等の成形法により複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。そして、一部のセラミックグリーンシートに打ち抜き加工を施して枠状に成形し、これを未加工の平板状のセラミックグリーンシートの上面に積層する。この積層体を高温で焼成することにより、接合された積層体の母材が作製される。この母材を分割することで、基部２と枠部３の積層体を得ることができる。

【0029】

一方、枠部３の内側面３ａに囲まれ、封止空間の底面となる第１主面２ａ上には、電子部品搭載部２ｂが形成され、ここに半導体素子等の電子部品が導通するように接合される。なお、電子部品搭載部２ｂは、第１のビア導体２ｄを介して第１主面２ａの裏面側に設置されている、第１の外部接続用電極２ｃと導通するように接合されている。そして、枠部３のコーナー部分において、第１主面２ａから枠部３の第２主面３ｂに亘って、その一部が内側面３ａより露出するように側面導体５が埋設されている（図１（ｂ）参照）。また、この側面導体５の上端面５ａは、第２主面３ｂと同一面上に形成されている。
なお、電子部品収納用パッケージ１では、側面導体５は枠部３のコーナー部分に埋設されているが、コーナー部分に限定しているわけではなく、辺部分に埋設されていても良い。そして、側面導体５の下端は、第１主面２ａ上に形成されている導体層２ｅと導通するように接合されており、さらにこの導体層２ｅは上述した電子部品搭載部２ｂと同様に、第２のビア導体２ｆを介して第２の外部接続用電極２ｇと導通するように接合されている。

【0030】

一方、第２主面３ｂの表面には、封止時に蓋体等を接合し易くするため、タングステン、モリブデン等の金属粉末を被着させた金属製の枠状メタライズ層４が形成されている。この枠状メタライズ層４は、その露出する表面に耐食性に優れ、かつ封止用ろう材とのぬれ性に優れるニッケル等の金属をめっき法により被着させておいても良い。これにより枠状メタライズ層４の酸化腐食を防止できるとともに、枠状メタライズ層４と蓋体等の他部材とを封止用ろう材を介して接続する場合に、より接続を強固なものとすることができる。
なお、この枠状メタライズ層４は第２主面３ｂの全体を覆うようには形成されていない。特に、側面導体５の上端面５ａ付近において枠状メタライズ層４の縁部が枠部３の内側面３ａから外側面３ｃ側に引き下げられ、そこには側面導体５の上端面５ａの一部が両脇に第２主面３ｂを伴いながら露出するメタライズ層未形成面３ｄが形成され、さらにそこには絶縁材６が所定の位置に配置されるように形成されている。

【0031】

このメタライズ層未形成面３ｄ、絶縁材６について、図２を用いて説明する。
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージについて示しており、図２（ａ）はその要部を示す外観斜視図であり、図２（ｂ）はメタライズ層未形成面を見易くするため、図２（ａ）より絶縁材が除去された場合の外観斜視図である。
図２（ａ）に示すように、メタライズ層未形成面３ｄの周囲は、枠部３の内側面３ａ側のみ開放され、他は枠状メタライズ層４の側壁４ａにより囲まれている。そして、メタライズ層未形成面３ｄには、絶縁材６がメタライズ層未形成面３ｄ，側壁４ａ，そして第３主面４ｂにかけて覆うように形成されており、絶縁材６の上面６ａは第３主面４ｂより上方に位置するようになる。

【0032】

なお、このような絶縁材６を形成する方法としては、例えば焼成後に枠部３となる枠部用セラミックグリーンシートの第２主面３ｂのメタライズ層未形成面３ｄを除く領域にメタライズペーストを印刷した後、メタライズ層未形成面３ｄの所定位置に、焼成後に絶縁材６となる絶縁材用セラミックペーストを印刷し、次いでセラミックスペーストが印刷された枠部用セラミックグリーンシートと焼成後に基部２となる基部用セラミックグリーンシートを積層し焼成して形成するといった方法が挙げられる。

【0033】

ここで、絶縁材６はメタライズ層未形成面３ｄ，側壁４ａ，そして第３主面４ｂにかけて、単に覆うように形成されていれば良いわけではない。図２（ｂ）に示すように、メタライズ層未形成面３ｄには側面導体５の上端面５ａの一部が露出し、この上端面５ａと側壁４ａとが接する部位には、これら２つの面との境界線７が形成されている（図２（ｂ）中において波括弧により示す部位）。絶縁材６は、この境界線７の一方端から他方端を覆うように形成されていなければならない。なお、絶縁材６が境界線７を覆う点については、本発明の他の実施の形態でも同様である。加えて、絶縁材６はその両脇にメタライズ層未形成面３ｄが配置されるように形成されている。

【0034】

次に、このような構成の電子部品収納用パッケージ１について、作用と効果を説明する。
電子部品収納用パッケージ１では、枠部３の内側面３aに埋め込まれた側面導体５を介して枠状メタライズ層４と導体層２ｅが導通するように接続されるという作用を有する。また、側面導体５の上端面５ａとその周囲の第２主面３ｂから成るメタライズ層未形成面３ｄにおいて、枠状メタライズ層４の側壁４aと側面導体５の上端面５ａとが形成する境界線７を絶縁材６が覆うことにより、枠状メタライズ層４と側面導体５は外表面上において互いに連結しなくなるという作用を有する。
そして、絶縁材６の両脇に形成されているメタライズ層未形成面３ｄにより、封止用ろう材が絶縁材６の周囲から流下した場合には、平坦なメタライズ層未形成面３ｄ内に一旦流れ込むことができるとともに、封止用ろう材の一部がメタライズ層未形成面３ｄ上に付着して貯蔵されるという作用も有する。
さらに、側面導体５の上方において、側面導体５の内側面３a側の面と同一面となるような枠状メタライズ層４が形成されないという作用も有する。

【0035】

これらの作用により生じる効果について、図３を用いて説明する。図３は封止用ろう材を介して金属製の蓋体と枠状メタライズ層とが接合された本発明の第１の実施の形態における電子部品収納用パッケージを示すものであり、図１（ａ）と同じＸ－Ｘ’線での断面図である。
このように、電子部品収納用パッケージ１を封止する場合、まず電子部品搭載部２ｂに導電性接合材８を介して導通するように電子部品９を接合した後、封止用ろう材１０を介して蓋体１１が枠状メタライズ層４に導通するように接合される。ここで、導体層２ｅをグランド電位とすることで、封止された電子部品収納用パッケージ１の内部は外部ノイズから遮蔽された構造とすることができる。

【0036】

次に、枠状メタライズ層４と蓋体１１とを封止用ろう材１０を介して接合する工程において、加熱され流動性を有する封止用ろう材１０は、自然に又は蓋体１１より圧迫されると金属部分を伝って拡がろうとする。しかしながら、図２（ａ）において示したように、枠状メタライズ層４の側壁４ａと側面導体５の上端面５ａとが形成する境界線７を絶縁材６が覆っていることにより、封止用ろう材１０は絶縁材６により流れを阻害され、側面導体５へと拡がることができなくなる。 さらに、封止用ろう材１０が絶縁材６の周囲から下方に流下しようとする場合、絶縁材６の両脇にあるメタライズ層未形成面３ｄにより、封止用ろう材１０の流速は平坦面上を流れるが故に弱められ、かつ封止用ろう材１０の一部はメタライズ層未形成面３ｄ上に付着して貯蔵されてしまうと考えられる。
以上の結果、封止用ろう材１０は下方に設置されている電子部品９、および他の配線まで到達できず、電子部品９等との不要な接点が形成されないため、短絡も抑制されるという効果を有する。

【0037】

また、枠部３の内側面３ａ側にて露出する側面導体５の上方であって、かつ同一面上に枠状メタライズ層４の面が形成されないため、封止用ろう材１０が自重により自然に側面導体５に流下してくることもない。これは、上述する封止用ろう材１０の流下による短絡を抑制する効果を一層高めることにも繋がる。
さらに、電子部品収納用パッケージ１において、絶縁材６は上面６ａ（図２（ａ）参照）が第３主面４ｂよりも高いことにより、封止用ろう材１０が側面導体５に流れてきても堰堤となり流れを阻害するという重要な役割も担っている。

【0038】

ここで、このような作用と効果を有する電子部品収納用パッケージ１は、必ずしも上述する構成に限定されなくとも良い。このような電子部品収納用パッケージ１の変形例である電子部品収納用パッケージ１２について、図４を用いて説明する。
図４は、本発明の第１の実施の形態における電子部品収納用パッケージの変形例であり、図４（ａ）はその上面透視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＸ－Ｘ’線における断面図であり、図４（ｃ）は同図（ａ）の要部を示す外観斜視図である。なお、電子部品収納用パッケージ１２について、電子部品収納用パッケージ１と同一の構成要素については同一の符号を付しており、その構成の説明は省略する。

【0039】

図４（ａ）に示すように、電子部品収納用パッケージ１２は、電子部品収納用パッケージ１と同じ基本構造を持つが、絶縁材１３と枠状メタライズ層１４の形状が電子部品収納用パッケージ１と異なるものとなる。具体的には、図４（ｂ）に示す図４（ａ）のＸ－Ｘ’線断面図のように、絶縁材１３の上面１３ａは枠状メタライズ層１４の第３主面１４ｂと同一面であり、さらに枠状メタライズ層１４が突出した上面１４ｃを形成しながら上面１３ａの外側面３ｃ側を覆う点で、電子部品収納用パッケージ１と異なる。

【0040】

図４（ｃ）には電子部品収納用パッケージ１２の要部を示す。電子部品収納用パッケージ１での絶縁材６と同様に、絶縁材１３が枠状メタライズ層１４の側壁１４ａと側面導体５の上端面５ａとが形成する境界線７（ここでは図示されていない）を覆い、かつその両脇にはメタライズ層未形成面３ｄが形成されるものとなる。さらに、側面導体５の上方において、側面導体５の内側面３a側の面と同一面となるような枠状メタライズ層１４が形成されていない点でも電子部品収納用パッケージ１と共通する。
したがって、電子部品収納用パッケージ１２は、電子部品収納用パッケージ１と同じ作用と効果を有するものとなる。

【0041】

このような絶縁材１３を形成する方法としては、例えば枠部用セラミックグリーンシートのメタライズ層未形成面３ｄの所定位置に絶縁材用セラミックペーストを印刷した後、メタライズ層未形成面３ｄを除く領域と絶縁材用セラミックペースト上面の外側面３ｃ側とにかけてメタライズペーストを印刷し、次いで枠部用セラミックグリーンシートと基部用セラミックグリーンシートを積層し焼成して形成するといった方法が挙げられる。

【0042】

しかしながら、電子部品収納用パッケージ１及び電子部品収納用パッケージ１２を封止する際に、封止の条件によっては、上面１３ａ、又は上面１４ｃの高さが封止時に悪影響を及ぼすことも予想される。
図５は封止用ろう材を介して金属製の蓋体と枠状メタライズ層とが接合された本発明の第１の実施の形態における電子部品収納用パッケージの、図１（ａ）と同じＸ－Ｘ’線での断面図であり、封止不良を起こした時の状態である。
このように電子部品収納用パッケージ１を封止する際に、蓋体１１が絶縁材６の上面６ａと接触して傾斜すると、封止用ろう材１０が第３主面４ｂよりはみ出たり、一部封止面積が少ない部位が生じたりする。この点については、上面１４ｃを有する電子部品収納用パッケージ１２も同様である。
このような不良は、例えば、封止用ろう材１０をその融点よりも高い温度にしたり、封止用ろう材１０を硬化させる時間が長過ぎたりした場合に発生し易いと考えられる。したがって、電子部品収納用パッケージ１に限ったことではないが、封止条件は蓋体１１の傾斜が起こらないように注意しながら設定する必要がある。

【0043】

次に、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージについて、図６、図７を用いて説明する。
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージであり、図６（ａ）はその要部を示す外観斜視図であり、図６（ｂ）は、図１（ａ）において、第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの絶縁材を図１（ａ）の絶縁材に代えて設け、さらに蓋体を接合した場合における図１（ａ）に示すＸ－Ｘ’線による断面図であり、そして図６（ｃ）は第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの絶縁材をプレス加工により形成するプロセスの概略図である。
なお、電子部品収納用パッケージ１と同一の構成要素については同一の符号を付しており、その構成の説明は省略する。

【0044】

図６（ａ）に示すように、本実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１５は、電子部品収納用パッケージ１と同じ基本構造を持つ。一方で、絶縁材１６の上面１６ａは第３主面４ｂと同一面上となるとともに、図６（ｂ）に示すように絶縁材１６の１部が枠状メタライズ層４に埋まり込み、さらに絶縁材１６と枠状メタライズ層４のそれぞれ１部が側面導体５に埋まり込んだものとなる。
このような絶縁材１６は、図６（ｃ）に示すように、その上面１６ａが第３主面４ｂと同一面となるよう、材料が焼成前の変形容易な状態の際に、第３主面４ｂに対し垂直な方向（矢印により図示）から絶縁材１６の元となる材料（符号は絶縁材１６として記載）をプレス加工することにより形成できる。

【0045】

この形成方法について特に限定しないが、例えば焼成後に枠部３となる枠部用セラミックグリーンシートの第２主面３ｂのメタライズ層未形成面３ｄを除く領域にメタライズペーストを印刷した後、メタライズ層未形成面３ｄの所定位置に、焼成後に絶縁材１６となる絶縁材用セラミックペーストを印刷し、次いでセラミックペースト上面をメタライズ層上面と略同一面となるようにプレスし、このプレスされた枠部用セラミックグリーンシートと焼成後に基部２となる基部用セラミックグリーンシートとを積層し焼成して形成するといった方法が挙げられる。この際、セラミックペーストの量が多いと、プレス時にセラミックペーストが変形してはみ出す等の問題が生じ、修正しなければならなくなる。

【0046】

このように絶縁材１６が形成されていることで、蓋体１１は封止の際に自重により下方に移動する途中に、絶縁材１６に接触して傾斜した状態とはならなくなるという作用を有する。
そして、このような作用により、蓋体１１が傾斜した時のように枠状メタライズ層４と蓋体１１との隙間がバラつかないため、狭小化した隙間から封止用ろう材１０がはみ出たり、隙間が広がり過ぎて封止が不完全になったりするなどの不具合が抑制される。

【0047】

また、電子部品収納用パッケージ１５と同じ作用、効果を有する変形例について、図７を用いながら説明する。
図７は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの変形例であり、図７（ａ）はその要部を示す外観斜視図であり、図７（ｂ）は、図１（ａ）において、第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの変形例の絶縁材を図１（ａ）の絶縁材に代えて設け、さらに蓋体を接合した場合における図１（ａ）に示すＸ－Ｘ’線による断面図であり、そして図７（ｃ）は第２の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの変形例の絶縁材をプレス加工により形成するプロセスの概略図である。なお、電子部品収納用パッケージ１と同一の構成要素については同一の符号を付しており、その構成の説明は省略する。

【0048】

図７（ａ）に示すように、本実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１７は、電子部品収納用パッケージ１５と同じ基本構造を持つ。また、絶縁材１８の上面１８ａは、電子部品収納用パッケージ１５と同様に、第３主面４ｂと同一面上となるとともに、図７（ｂ）に示すように枠状メタライズ層４の一部が絶縁材１８に埋まり込み、さらに絶縁材１８と枠状メタライズ層４のそれぞれ１部が側面導体５に埋まり込んだものとなる。
このような絶縁材１８は、図７（ｃ）に示すように、その上面１８ａが第３主面４ｂと同一面となるよう、材料が焼成前の変形容易な状態の際に、第３主面４ｂに対し垂直な方向（矢印により図示）から絶縁材１８の元となる材料（符号は絶縁材１８として記載）をプレス加工することにより形成できる。

【0049】

このように、電子部品収納用パッケージ１７は、枠状メタライズ層４の一部が絶縁材１８に埋まり込んでいる以外は、電子部品収納用パッケージ１５と同じであり、その作用と効果も電子部品収納用パッケージ１５と同様である。
このような絶縁材１８を形成する方法としては、例えば枠部用セラミックグリーンシートのメタライズ層未形成面３ｄの所定位置に絶縁材用セラミックペーストを印刷した後、メタライズ層未形成面３ｄを除く領域と絶縁材用セラミックペースト上面の外側面側とにかけてメタライズペーストを印刷し、次いでメタライズ層上面をセラミックペースト上面と略同一面となるようにプレスし、このプレスされた枠部用セラミックグリーンシートと基部用セラミックグリーンシートとを積層し焼成して形成するといった方法が挙げられる。

【0050】

次に、本発明の第３の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージについて、図８、図９に基づいて説明する。
図８（ａ）は本発明の第３の実施の形態における電子部品収納用パッケージを示す上面透視図であり、図８（ｂ）は同図（ａ）のＸ－Ｘ’線における断面図である。図９は本発明の第３の実施の形態における電子部品収納用パッケージであり、図９（ａ）はその要部を示すものであり、図９（ｂ）は図９（ａ）の絶縁材の形状を変形した場合の要部を示すものである。
なお、電子部品収納用パッケージ１と同一の構成要素については同一の符号を付しており、その構成の説明は省略する。

【0051】

図８に示すように、本実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１９は、電子部品収納用パッケージ１と同じ基本構造を持つが、絶縁材２０の内側面３ａ側の端面２０ｂは、内側面３ａと同一面上にはなく外側面３ｃ側に引き下がった位置に形成され、絶縁材２０の上面２０ａは第３主面４ｂと同一面上となる。

【0052】

図９（ａ）にその要部を示しているが、このように絶縁材２０が形成されていることで、電子部品収納用パッケージ１９は、電子部品収納用パッケージ１、１５の作用に加え、絶縁材２０が電子装置内の空間に張り出さないという作用を有する。さらに、絶縁材２０の端面２０ｂが内側面３ａより外側に位置することで形成される凹部により、封止の際に蓋体１１と枠状メタライズ層４との隙間から余分な封止用ろう材１０が流出しても、凹部の容積分だけ封止用ろう材１０を蓄えるという作用も有する。

【0053】

このような作用により、電子部品収納用パッケージ１９では封止される内部空間内を絶縁材２０が邪魔することはなくなり、搭載される電子部品９の配置の自由度が向上し、かつ電子部品９を設置する際に絶縁材２０を避ける必要がなくなるという効果を有する。加えて、電子部品９の設置のためだけに有効活用することが可能となり、電子部品９のさらなる集積、電子装置の小型化が可能になると考えられる。
また、絶縁材２０が張り出していないため、電子部品９を設置する作業が従来と同じ手法で行えるため、新たな製造条件を設定する必要もない。加えて、封止時に余分な封止用ろう材１０を凹部内に蓄えて、枠部３の内側面３ａ側に封止用ろう材１０がはみ出すことがなくなり、封止用ろう材１０が他の配線、部品と接触することを抑制すると考えられる。

【0054】

一方、図９（ｂ）に示すように、電子部品収納用パッケージ１９の絶縁材２０の上面２０ａは第３主面４ｂより低くても良い。このような場合、凹部の容積はより大きくなり、封止用ろう材１０を蓄える能力が向上するため、封止用ろう材１０のはみ出しを抑制する効果が高まると考えられる。

【0055】

なお、このような絶縁材２０を形成する方法としては、絶縁材６を形成する場合と同様に、例えば焼成後に枠部３となる枠部用セラミックグリーンシートのメタライズ層未形成面３ｄの所定位置に、焼成後に絶縁材２０となる絶縁材用セラミックペーストを内側面３ａ側に張り出さないように印刷し、印刷後プレス等で高さを調整し、枠部用セラミックグリーンシートと焼成後に基部２となる基部用セラミックグリーンシートを積層し焼成して形成するといった方法が挙げられる。

【0056】

次に、本発明の第４の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージについて、図１０に基づいて説明する。
図１０は本発明の第４の実施の形態における電子部品収納用パッケージであり、図１０（ａ）は図２（ａ）に示す電子部品収納用パッケージに追加メタライズ層が形成された場合の要部であり、図１０（ｂ）は図９（ａ）に示す電子部品収納用パッケージに追加メタライズ層が形成された場合の要部である。
なお、ここで示される電子部品収納用パッケージは先に示した電子部品用パッケージ１，１９であり、理解を容易にするため同一の構成要素については同一の符号を付しており、その構成の説明は省略する。

【0057】

図１０（ａ）に示すように、本実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１は、枠状メタライズ層４の第３主面４ｂ上に追加メタライズ層２２が絶縁材６の上面６ａの一部を覆うように形成され、その端面２２ａは絶縁材６の端面６ｂと同一面上にはなく外側面３ｃ側に引き下がった位置に形成されている。
このように追加メタライズ層２２が形成されていることで、電子部品収納用パッケージ１における封止用ろう材１０の塗布面の面積は、第３主面４ｂの面積に加え絶縁材６の上面６ａに形成された面積分増加するという作用を有する。
このような作用により、電子部品収納用パッケージ１を封止する際には、蓋体と封止用ろう材の接触面積が増大するため、蓋体と電子部品収納用パッケージ１との接着強度を高めることができ、さらに気密信頼性が向上するという効果を有する。

【0058】

上述する追加メタライズ層２２は電子部品収納用パッケージ１に限らず、他の実施例に対して適用しても良く、図１０（ｂ）に示すように電子部品収納用パッケージ１９に適用することも可能である。本実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１９は、枠状メタライズ層４の第３主面４ｂ上に追加メタライズ層２２が絶縁材２０の上面２０ａの全体を覆うように形成され、追加メタライズ層２２の端面２２ａは絶縁材２０の端面２０ｂと同一面上に形成されている。
このように電子部品収納用パッケージ１９に追加メタライズ層２２が形成されることで、上述した電子部品収納用パッケージ１と同様に、封止用ろう材１０の塗布面の面積は第３主面４ｂの面積に加え絶縁材２０の上面２０ａに形成された面積分増加するという作用を有する。
このような作用により、電子部品収納用パッケージ１９を封止する際には、蓋体と封止用ろう材の接触面積が増大するため、蓋体と電子部品収納用パッケージ１９との接着強度を高めることができ、さらに気密信頼性が向上するという効果を有する。

【0059】

ここで、電子部品収納用パッケージ１において示すように、絶縁材６の内側面３ａ側の端面６ｂが内側面３ａと同一面である場合には、追加メタライズ層２２を形成する際に、その端面２２ａが端面６ｂと同一面上にならないように注意する必要がある。なぜなら、側面導体５の内側面３ａ側の面と同一面を有するような追加メタライズ層２２が側面導体５の上方に形成されることで、封止用ろう材１０が側面導体５の上方に貯まった場合に、封止用ろう材１０が自重により自然に側面導体５に流下し、短絡を発生させる確率を高めてしまうからである。

【0060】

一方で、上述する実施例では枠状メタライズ層４に封止用ろう材１０を介して直接蓋体１１が接合されているが、枠状メタライズ層４に封止用ろう材１０を介して４２アロイやコバール（鉄－ニッケル－コバルト合金）等からなる金属製の枠体をまず接合した後、この枠体に封止用ろう材１０を介して蓋体１１を接合することで封止するようにしてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0061】

本発明の請求項１乃至請求項３に記載された発明は、小型かつ外部ノイズの侵入が抑制され、封止時の不良を起こし難い電子部品収納用パッケージとして利用可能である。

【符号の説明】

【0062】

１…電子部品収納用パッケージ
２…基部
２ａ…第１主面
２ｂ…電子部品搭載部
２ｃ…第１の外部接続用電極
２ｄ…第１のビア導体
２ｅ…導体層
２ｆ…第２のビア導体
２ｇ…第２の外部接続用電極
３…枠部
３ａ…内側面
３ｂ…第２主面
３ｃ…外側面
３ｄ…メタライズ層未形成面
４…枠状メタライズ層
４ａ…側壁
４ｂ…第３主面
５…側面導体
５ａ…上端面
６…絶縁材
６ａ…上面
６ｂ…端面
７…境界線
８…導電性接合材
９…電子部品
１０…封止用ろう材
１１…蓋体
１２…電子部品収納用パッケージ
１３…絶縁材
１３ａ…上面
１４…枠状メタライズ層
１４ａ…側壁
１４ｂ…第３主面
１４ｃ…上面
１５…電子部品収納用パッケージ
１６…絶縁材
１６ａ…上面
１７…電子部品収納用パッケージ
１８…絶縁材
１８ａ…上面
１９…電子部品収納用パッケージ
２０…絶縁材
２０ａ…上面
２０ｂ…端面
２１…電子部品収納用パッケージ
２２…追加メタライズ層
２２ａ…端面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】