特許7107949IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > アイクストロン、エスイー > 特許7107949

技術分野

リング開口を少なくとも部分的に囲包するリング形状本体の形態の、基板を搬送するための装置に関し、リング開口に関して径方向外方に突出する第１のセクションと、径方向内方に突出する第２のセクションとを有し、それらのセクションが第１及び第２の熱伝導特性を有し、それらの熱伝導特性は、リング開口の面の面法線に関する軸方向の温度差があるとき、それらのセクションを介した軸方向の熱伝導を決定する。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、基板上に堆積される層がより高い横方向の均一性を得られるように搬送リングをさらに改良することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

ＣＶＤリアクタにおける搬送リングの汎用的配置において、グリッパのグリップアームにより支持するために径方向外方に向いた第１のセクションが、基板の縁に下から係合するために径方向内方に突出する第２のセクションよりも低い温度に加熱されることが、モデル計算において示される。搬送リングを形成する本体の熱伝導特性の結果として、熱が第２のセクションから第１のセクションへと流れ、その結果、基板の縁領域が基板の・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、ＣＶＤリアクタのサセプタ機構の平面図である。
【図2】 図２は、図１のラインII－IIの断面図である。
【図3】 図３は、第２の例示的実施形態の図２における図である。
【図4】 図４は、第３の例示的実施形態の図２における図である。
【図5】 図５は、図３における本発明の第４の例示的実施形態である。
【図6】 図６は、図４における第５の例示的実施形態である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ リング形状本体 ２ 第１のセクション ３ 第２のセクション ４ 主面 ５ 支持面 ６ 主面 ７ 主面 ８ 第３のセクション ９ 主面 １０ 主面 １１ 基板 １２ 基板ホルダ １３ 接触面 １４ 主面 １５ 支持面、環状段部 １６ サセプタ １７ 表面 １８ 側面 １９ プロセスチャンバ天井 ２０ 境界面 ２１ スペーサ ２２ スペーサ ２３ チャネル ２４ ベース体 ２５ リング要素 ２６ リング要素 ２７ 反射要素 ２８ スペーサ要素 ２９ ギャップ Ｔｓ サセプタ温度 Ｔｃ プロセスチャンバ天井温度 Ｑ１ 熱フロー Ｑ２ 熱フロー

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.