特許7111460メサ間の領域の深さが異なる基板支持体および対応する温度依存の加工方法

発明の名称　メサ間の領域の深さが異なる基板支持体および対応する温度依存の加工方法

出願人　ラム　リサーチ　コーポレーション　（識別番号 592010081）

　　　　特許公開件数ランキング 156 位（67件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 175 位（54件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7111460

公報発行日　2022年8月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7111460

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