特許 7113119 研削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-07-27

(45)【発行日】2022-08-04

(54)【発明の名称】研削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 53/00 20060101AFI20220728BHJP

   B24B 53/02 20120101ALI20220728BHJP

   B24B 53/12 20060101ALI20220728BHJP

   B24B 49/10 20060101ALI20220728BHJP

   B24B 49/18 20060101ALI20220728BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20220728BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20220728BHJP

【ＦＩ】

B24B53/00 A

B24B53/02

B24B53/12 Z

B24B49/10

B24B49/18

B24B7/04 A

H01L21/304 631

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2021084308

(22)【出願日】2021-05-19

(62)【分割の表示】P 2017063924の分割

【原出願日】2017-03-28

(65)【公開番号】P2021121464

(43)【公開日】2021-08-26

【審査請求日】2021-05-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100169960

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 貴光

(72)【発明者】

【氏名】福島 淳一

【審査官】亀田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－１８９４５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１４９６２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１７０３３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２０２５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－８３７０７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ５３／００ － ５３／１４

Ｂ２４Ｂ ４９／００ － ４９／１８

Ｂ２４Ｂ ７／０４

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェハを保持する保持手段と、前記ウェハを研削する研削砥石を有する研削手段と、を備えた研削装置であって、
前記研削砥石をドレスするドレスボードと、該ドレスボードを水平方向及び垂直方向に移動させ、前記研削砥石をドレスする際に前記ドレスボードを前記研削砥石と接触可能な位置で保持する移動機構と、を備えたドレス手段と、
前記ドレスボードの高さを測定する第１の測定手段と、
前記研削砥石の高さを測定する第２の測定手段と、
前記第１の測定手段及び第２の測定手段の測定値に基づいて、前記研削砥石とドレスボードとを接近させる制御手段と、
を備えていることを特徴とする研削装置。

【請求項2】

前記第１の測定手段は、
前記ドレスボードとの接触を検出する第１のタッチセンサと、
前記ドレスボードを支持するスライドボードと第１のタッチセンサの初期距離及び前記ドレスボードと第１のタッチセンサとの接触位置に基づいて、前記ドレスボードの高さを演算する第１の演算部と、
を備えていることを特徴とする請求項１記載の研削装置。

【請求項3】

前記第２の測定手段は、
前記研削砥石との接触を検出する第２のタッチセンサと、
前記研削砥石を支持するスピンドルと第２のタッチセンサの初期距離及び前記研削砥石と第２のタッチセンサとの接触位置に基づいて、前記研削砥石の高さを演算する第２の演算部と、
を備えていることを特徴とする請求項１又は２記載の研削装置。

【請求項4】

前記第２のタッチセンサは、前記ドレスボードと一体に移動可能に設けられていることを特徴とする請求項３記載の研削装置。

【請求項5】

前記移動機構は、前記ドレスボードを前記研削砥石に接近させる接近方向において、前記ドレスボードを載置するベースの後方を片持ち支持していることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の研削装置。

【請求項6】

前記ドレス手段は、前記ドレスボードの回転軸を前記研削砥石の回転軸に対して傾斜可能なドレスボード傾斜機構を備えていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の研削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研削装置に関し、特に、研削砥石をドレスするドレス手段を備えた研削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）を薄膜に形成するために、ウェハの裏面を研削する裏面研削が行われている。

【0003】

ウェハの裏面研削を行う研削装置として、特許文献１には、ウェハを保持する保持手段と、ウェハを研削する研削砥石と、研削砥石をドレスするドレス部材と、を備えたものが開示されている。

【0004】

このような研削装置では、ドレス部材が研削砥石に押し付けられると、研削砥石の砥粒を離脱して自生発刃が生じる。ドレス部材が研削砥石に平行に押し当てられるため、研削砥石の研削面は水平に均されるようにドレスされる。そして、平坦な研削面を有する研削砥石をウェハに押し当てることにより、ウェハをフラット形状に研削することができる。これにより、サファイア等の難削材であっても研削砥石の砥粒が摩耗することに起因するウェハの面焼けを生じさせることなく、ウェハの研削を継続して行うことができる。

【0005】

このような研削装置では、以下の手順でドレスボードと研削砥石との距離を調整した後に、ドレスボードで研削砥石をドレッシングする。まず、ドレスボードをチャックテーブルに取り付け、ドレスボードの高さ（厚み）を手動で測定する。そして、研削砥石を手動操作でドレスボードに接近させ、研削砥石を微動送りで研削砥石をドレスボードに接触させた接触位置を記録した後に、エアカット距離だけ研削砥石を上昇させる。その後、予めプログラミングされた研削条件に基づいて、ドレス部材が研削砥石を自動でドレッシングする。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特許第５７６１９４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、上述したような特許文献１記載の研削装置では、ドレスボードと研削砥石とを微動で接近させて接触させ、エアカット距離だけ研削砥石を上昇させた後にドレッシングを開始するため、ドレッシングを行うにあたってのセッティング作業が煩雑になりがちであるという問題があった。

【0008】

そこで、ドレッシングを行うにあたってのセッティング作業を簡便に行うという解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、ウェハを保持する保持手段と、前記ウェハを研削する研削砥石を有する研削手段と、を備えた研削装置であって、前記研削砥石をドレスするドレスボードと、該ドレスボードを水平方向及び垂直方向に移動させ、前記研削砥石をドレスする際に前記ドレスボードを前記研削砥石と接触可能な位置で保持する移動機構と、を備えたドレス手段と、前記ドレスボードの高さを測定する第１の測定手段と、前記研削砥石の高さを測定する第２の測定手段と、前記第１の測定手段及び第２の測定手段の測定値に基づいて、前記研削砥石とドレスボードとを接近させる制御手段と、を備えている研削装置を提供する。

【0010】

この構成によれば、第１の測定手段及び第２の測定手段の測定値に基づいて、研削砥石とドレスボードとの距離が演算されることにより、研削砥石及びドレスボードをエアカット距離に円滑に位置決めできるため、研削砥石とドレスボードとを事前に接触させて研削砥石とドレスボードとの接触点を起点にしてエアカット距離だけ研削砥石を退避させることなく、研削砥石のドレッシングをスムーズに行うことができる。

【0011】

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の構成に加えて、前記第１の測定手段は、前記ドレスボードとの接触を検出する第１のタッチセンサと、前記ドレスボードを支持するスライドボードと第１のタッチセンサとの初期距離及び前記ドレスボードと第１のタッチセンサとの接触位置に基づいて、前記ドレスボードの高さを演算する第１の演算部と、を備えている研削装置を提供する。

【0012】

この構成によれば、ドレスボードと第１のタッチセンサとの初期距離からドレスボードと第１のタッチセンサとの接触位置までの移動機構の移動量を減じることにより、ドレスボードの高さ（厚み）を得ることができる。

【0013】

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明の構成に加えて、前記第２の測定手段は、前記研削砥石との接触を検出する第２のタッチセンサと、前記研削砥石を支持するスライドボードと第２のタッチセンサとの初期位置及び前記研削砥石と第２のタッチセンサとの接触位置に基づいて、前記研削砥石の高さを演算する第２の演算部と、を備えている研削装置を提供する。

【0014】

この構成によれば、研削砥石と第２のタッチセンサとの初期位置から研削砥石と第２のタッチセンサとの接触位置までの移動機構の移動量を減じることにより、研削砥石の高さ（厚み）を得ることができる。

【0015】

請求項４記載の発明は、請求項３項記載の発明の構成に加えて、前記第２のタッチセンサは、前記ドレスボードと一体に移動可能に設けられている研削装置を提供する。

【0016】

この構成によれば、第２のタッチセンサと研削砥石との接触位置が、ドレスボードが研削砥石をドレスする位置の近傍に配置されるため、研削砥石を精度良くドレッシングすることができる。

【0017】

請求項５記載の発明は、請求項１から４のいずれか１項記載の発明の構成に加えて、前記移動機構は、前記ドレスボードを前記研削砥石に接近させる接近方向において、前記ドレスボードを載置するベースの後方を片持ち支持している研削装置を提供する。

【0018】

この構成によれば、ベースの後方が片持ち支持されていることにより、研削砥石がドレスボードに過度に強く押し付けられた場合にベースの前方が下方に撓むため、研削砥石の損傷を抑制することができる。

【0019】

請求項６記載の発明は、請求項１から５のいずれか１項記載の発明の構成に加えて、前記ドレス手段は、前記ドレスボードの回転軸を前記研削砥石の回転軸に対して傾斜可能なドレスボード傾斜機構を備えている研削装置を提供する。

【0020】

この構成によれば、ドレスボードの傾斜角に応じて研削砥石の砥石面に傾斜角が形成されるため、研削後のウェハと研削砥石との接触状態をドレスボードの傾きに応じて間接的に規定することができる。

【発明の効果】

【0021】

本発明は、第１の測定手段及び第２の測定手段の測定値に基づいて、研削砥石とドレスボードとの距離が演算されることにより、研削砥石及びドレスボードをエアカット距離に円滑に位置決めできるため、研削砥石のドレッシングをスムーズに行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の一実施例に係る研削装置を示す斜視図。

【図2】ドレスユニットの構成を示す斜視図。

【図3】ドレスボードと研削砥石の位置合わせを行う手順を示す模式図。

【図4】ドレスユニットの待機位置を示す斜視図。

【図5】ドレスボードの高さを測定している様子を示す斜視図。

【図6】研削砥石の高さを測定している様子を示す斜視図。

【図7】研削砥石のドレスする様子を示す斜視図。

【図8】研削砥石、ウェハチャック及びドレスユニットの配置関係を示す模式図。

【図9】ドレスボードの傾きに応じて研削砥石の研削面角度を調整する様子を示す模式図。

【発明を実施するための形態】

【0023】

本発明は、ドレッシングを行うにあたってのセッティング作業を簡便に行うという目的を達成するために、ウェハを保持する保持手段と、ウェハを研削する研削砥石を有する研削手段と、を備えた研削装置であって、研削砥石をドレスするドレスボードと、ドレスボードを水平方向及び垂直方向に移動させ、前記ドレスボードを前記研削砥石に接触させる移動機構と、を備えたドレス手段と、ドレスボードの高さを測定する第１の測定手段と、研削砥石の高さを測定する第２の測定手段と、第１の測定手段及び第２の測定手段の測定値に基づいて、研削砥石とドレスボードとを接近させる制御手段と、を備えていることにより実現する。

【実施例】

【0024】

以下、本発明の一実施例に係る研削装置１について、図面に基づいて説明する。なお、以下の実施例において、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。

【0025】

また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。

【0026】

また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。なお、本実施例において、「上」、「下」の語は、鉛直方向における上方、下方に対応するものとする。

【0027】

図１は、研削装置１の基本的構成を示す斜視図である。図２は、ドレスユニット５の斜視図である。

【0028】

研削装置１は、研削手段２でウェハWを裏面研削して薄膜に形成する。ウェハＷは、例えば、シリコン基板等である。研削手段２は、研削砥石２１と、スピンドル２２と、を備えている。

【0029】

研削砥石２１は、スピンドル２２の先端に水平に取り付けられたカップ型砥石である。研削砥石２１がウェハWに押し当てられることにより、ウェハWが研削される。研削砥石２１は、例えば＃８０００を用いて、厚み５ｍｍに形成される。

【0030】

スピンドル２２は、図示しないモータによって回転軸を中心として回転方向Ｃ１に沿って研削砥石２１を回転させる。スピンドル２２は、図示しないスピンドル送り機構によって鉛直（Ｚ軸）方向に送られる。スピンドル送り機構は、公知の構成であり、例えば、２本のリニアガイドとボールネジスライダ機構とで構成されている。

【0031】

研削手段２の下方には、保持手段としてのウェハチャック３が配置されている。なお、複数のウェハＷを連続して研削加工するために、インデックステーブル４上に複数のウェハチャック３を配置しても構わない。複数のウェハチャック３は、インデックステーブル４の回転軸を中心に円周上で所定の間隔を空けて配置されている。

【0032】

ウェハチャック３は、上面にアルミナ等の多孔質材料からなる図示しない吸着体が埋設されている。ウェハチャック３は、内部を通って表面に延びる図示しない管路を備えている。管路は、図示しないロータリージョイントを介して真空源、圧縮空気源又は給水源に接続されている。真空源が起動すると、ウェハチャック３に載置されたウェハＷがウェハチャック３に吸着保持される。また、圧縮空気源又は給水源が起動すると、ウェハＷとウェハチャック３との吸着が解除される。

【0033】

ウェハチャック３は、図示しないモータによって回転方向Ｃ２に沿って回転可能に構成されている。

【0034】

ウェハチャック３は、研削砥石２１の回転軸に対してウェハチャック３の回転軸を傾斜させる図示しないチャック傾斜機構を備えたものであっても構わない。チャック傾斜機構は、例えば、ウェハチャック３を載置するチルトテーブルと、チルトテーブルをＺ軸方向に固定する固定支持部と、Ｚ軸方向に伸縮してチルトテーブルを固定支持部まわりに傾斜させる可動支持部と、を備えた構成が考えられるが、この構成に限定されるものではない。

【0035】

研削装置１は、研削砥石２１をドレスするドレスユニット５を備えている。ドレスユニット５は、ドレスボード５１と、ドレスベース機構５２と、を備えている。

【0036】

ドレスボード５１は、研削砥石２１に対向するように配置されて研削砥石２１をドレスするドレス材５１ａと、ドレス材５１ａを支持するドレス台５１ｂと、を備えている。ドレス材５１ａは、研削砥石２１よりも高度の小さい材料であり、例えばホワイトアルミナ及び結合剤で形成されている。ドレス材５１ａは、例えば直径６０ｍｍに設定される。

【0037】

ドレスベース機構５２は、ドレスボード５１を回転可能に支持している。ドレスベース機構５２は、ドレスボード５１をボルトで固着したり、またはドレスボード５１を吸着保持するように構成されている。これにより、ドレスボード５１が摩耗した場合には、ドレスボード５１を交換することができる。

【0038】

ドレスベース機構５２は、スライドボード５３の先端側に載置されている。スライドボード５３は、Ｘ軸方向に延伸されている。スライドボード５３は、第１の移動機構６と、第２の移動機構７と、を介してベース５４に連結されている。

【0039】

第１の移動機構６は、ボールネジ６１と、スライダ６２と、ボールネジナット６３と、モータ６４と、を備えている。ボールネジ６１は、上部ベース５４ａに設けられ、Ｚ軸方向に延伸されている。スライダ６２は、ボールネジ６１に螺合されてスライドボード５３の基端に連結されている。ボールネジナット６３は、ボールネジ６１の後端に設けられている。モータ６４は、ボールネジ６１の上端に連結されており、モータ６４が駆動すると、ボールネジ６１が回転し、ボールネジ６１の回転方向に応じてスライダ６２が上下に移動してスライドボード５３が上部ベース５４ａに対して相対的に昇降移動する。

【0040】

ボールネジ６１のＹ軸方向の両側には、２本の第１のリニアガイド６５が配置されている。第１のリニアガイド６５は、上部ベース５４ａとスライドボード５３との間に介装されている。第１のリニアガイド６５は、スライドボード５３の基端に連結されてスライドボード５３を支持するスライダ６５ａを備えている。

【0041】

第２の移動機構７は、ボールネジ７１と、図示しないスライダと、ボールネジナット７２と、図示しないモータと、を備えている。ボールネジ７１は、Ｘ軸方向に延伸され、上部ベース５４ａと下部ベース５４ｂとの間に介装されている。スライダは、ボールネジ７１に螺合されて上部ベース５４ａの裏面に連結されている。ボールネジナット７２は、ボールネジ７１の先端に設けられている。モータは、ボールネジ７１の基端に連結されており、モータが駆動すると、ボールネジ７２が回転し、ボールネジ７１の回転方向に応じてスライダが前後に移動して上部ベース５４ａが下部ベース５４ｂに対して相対的に進退移動する。

【0042】

ボールネジ７１のＹ軸方向の両側には、２本の第２のリニアガイド７３が配置されている。第２のリニアガイド７３は、下部ベース５４ｂに設けられている。第２のリニアガイド７３は、上部ベース５４ａの裏面に連結されて上部ベース５４ａを支持するスライダ７３ａを備えている。

【0043】

ドレスユニット５には、ドレスボード５１の高さ（厚み）を測定する第１の測定手段８と、研削砥石２１の高さ（厚み）を測定する第２の測定手段９と、が設けられている。

【0044】

第１の測定手段８は、第１のタッチセンサ８１と、第１の演算部８２と、を備えている。第１のタッチセンサ８１は、スライドボード５３を跨ぐように形成された門型のコラム５５に設けられている。

【0045】

第２の測定手段９は、第２のタッチセンサ９１と、第２の演算部９２と、を備えている。第２のタッチセンサ９１は、スライドボード５３の先端に設けられている。なお、第１の測定手段８、第２の測定手段９は、非接触式のセンサを有するものであっても構わないが、タッチセンサを採用することにより、低コストで第１の測定手段８、第２の測定手段９を構成することができる。

【0046】

ドレスユニット５は、研削砥石２１の回転軸に対してドレスボード５１の回転軸を傾斜させる図示しないドレス傾斜機構を備えたものであっても構わない。ドレス傾斜機構は、例えば、ドレスボード５１を載置するチルトテーブルと、チルトテーブルをＺ軸方向に固定する固定支持部と、Ｚ軸方向に伸縮してチルトテーブルを固定支持部まわりに傾斜させる可動支持部と、を備えるように構成することが、この構成に限定されるものではない。

【0047】

研削装置１の動作は、制御装置１０によって制御される。制御装置１０は、研削装置１を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御装置１０は、例えば、ＣＰＵ、メモリ等により構成される。なお、制御装置１０の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作することにより実現されても良い。

【0048】

制御装置１０は、第１の演算部８２が計測したドレスボード５１の高さ及び第２の演算部９２が計測した研削砥石２１の高さに基づいて、研削砥石２１とドレスボード５１との距離を調整する。なお、研削砥石２１の高さ及びドレスボード５１の高さを測定する測定手段は、上述した構成に限定されず、非接触式のものであっても構わない。また、制御装置１０には、研削加工開始前のドレスボード５１と研削砥石２１との距離、いわゆるエアカット距離が予め記憶されている。なお、制御装置１０は、第１の演算部８２、第２の演算部９２として機能するものであっても構わない。

【0049】

次に、ドレスユニット５の作用について、図面に基づいて説明する。図３は、ドレスボード５１と研削砥石２１の位置合わせを行う手順を示す模式図である。図４は、ドレスユニット５の待機位置を示す斜視図である。図５は、ドレスボード５１の高さを測定している様子を示す斜視図である。図６は、研削砥石２１の高さを測定している様子を示す斜視図である。図７は、研削砥石２１をドレスする様子を示す斜視図である。図８は、第２のタッチセンサ９１を省略した、研削砥石２１、ウェハチャック３及びドレスユニット５の配置関係を示す模式図である。図９は、ドレスボード５１の傾きに応じて研削砥石２１の研削面角度を調整する様子を示す模式図である。

【0050】

図３（ａ）に示すように、第２の移動機構７を駆動させて、ドレスボード５１を第１のタッチセンサ８１の直下に位置する第１の初期位置まで、待機位置のドレスユニット５をＸ軸方向の前方に移動させる。なお、図４に示すように、待機位置のドレスユニット５は、ドレス材５１ａが第１のタッチセンサ８１の直下に設定しても構わない。なお、第１の初期位置とは、ドレスボード５１を第１のタッチセンサ８１に接近させる（Ｚ軸方向に上昇させる）前の位置をいう。

【0051】

次に、図３（ｂ）及び図５に示すように、第１の移動機構６を駆動させて、ドレスボード５１を第１のタッチセンサ８１に接触するまで、ドレスボード５１をＺ軸方向の上方に上昇させる。第１のタッチセンサ８１がドレスボード５１に接触すると、モータ６４が逆回転して、スライドボード５３が下降する。第１の演算部８２は、第１の初期位置からドレスボード５１が第１のタッチセンサ８１に接触する第１の接触位置までのモータ６４の回転数を記憶する。

【0052】

第１の演算部８２は、第１の初期位置から第１の接触位置までのモータ６４の回転数に基づいて第１の移動機構６のＺ軸方向の上昇量を演算する。また、第１の演算部８２は、スライドボード５３をＺ軸方向に上昇する前のドレスボード５１を支持するスライドボード５３と第１のタッチセンサ８１との間の既知の初期距離から上述した第１の移動機構６のＺ軸方向の上昇量を減じることにより、ドレスボード５１の高さ（厚み）を演算する。なお、第１の演算部８２は、スライドボード５３と第１のタッチセンサ８１までの初期距離が予め記憶されている。

【0053】

次に、第２の移動機構７を駆動させて、第２のタッチセンサ９１が研削砥石２１の直下に位置する第２の初期位置まで、ドレスユニット５をＸ軸方向の前方に移動させる。なお、第２の初期位置とは、スライドボード５３を第２のタッチセンサ９１に接近させる（Ｚ軸方向に上昇させる）前の位置をいう。

【0054】

次に、図３（ｃ）及び図６に示すように、第１の移動機構６を駆動させて、研削砥石２１が第２のタッチセンサ９１に接触するまで、スライドボード５３をＺ軸方向の上方に上昇させる。第２のタッチセンサ９１が研削砥石２１に接触すると、モータ６４が逆回転して、スライドボード５３が下降する。第２の演算部９２は、第２の初期位置から研削砥石２１が第２のタッチセンサ９１に接触する第２の接触位置までのモータ６４の回転数を記憶する。

【0055】

第２の演算部９２は、第２の初期位置から第２の接触位置までのモータ６４の回転数に基づいて第１の移動機構６のＺ軸方向の上昇量を演算する。また、第２の演算部９２は、スライドボード５３をＺ軸方向に上昇する前の第２のタッチセンサ９１と研削砥石２１を支持するスピンドル２２との間の既知の初期距離から上述した第１の移動機構６のＺ軸方向の上昇量を減じることにより、研削砥石２１の高さ（厚み）を演算する。なお、第２の演算部９２には、スピンドル２２と第２のタッチセンサ９１までの初期距離が予め記憶されている。

【0056】

次に、図３（ｄ）及び図７に示すように、制御装置１０は、第１の演算部８２が演算したドレスボード５１の高さ及び第２の演算部９２が演算したドレスボード５１の高さに基づいて、ドレスボード５１と研削砥石２１とをエアカット距離まで接近させる。その後、所定の手順に従って、研削砥石２１及びドレスボード５１をそれぞれ回転させながら研削砥石２１をドレスボード５１に押し当てることにより、研削砥石２１がドレッシングされる。

【0057】

研削砥石２１のドレッシング後に、研削砥石２１の高さを第２のタッチセンサ９１で再測定する。その後、研削砥石２１をウェハＷにエアカット距離まで接近させて、研削砥石２１及びウェハＷをそれぞれ回転させながら研削砥石２１をウェハＷに押し当てることにより、ウェハＷの研削加工を行う。例えば、研削砥石２１の回転数は１８００ｒｐｍ、ウェハＷの回転数は３０１ｒｐｍに設定される。研削砥石２１の下降速度は、例えば０．５μｍ／ｓｅｃに設定される。研削後には、ウェハＷのスパークアウトを１５秒行う。

【0058】

なお、図８に示すように、ドレス材５１ａの頂面をウェハＷの裏面と面一に位置決めすることにより、ウェハＷの裏面研削と研削砥石２１のドレッシングを同時に行うことができる。

【0059】

また、ドレスボード５１をドレス傾斜機構で傾斜させることにより、研削砥石２１の砥石面２１ａに任意の傾斜角を形成することができる。これにより、研削後のウェハＷと研削砥石２１との接触状態をドレスボード５１の傾きに応じて間接的に規定することができる。

【0060】

例えば、研削砥石２１を外周端部が内周端部より厚い中央凸状に形成する場合には、図９（ａ）に示すように、ドレスボード５１のＸ軸方向の先端側を基端側より上昇させる。なお、ドレスボード５１の傾斜角と研削面２１ａの傾斜角とは略一致する。

【0061】

また、研削砥石２１を外周端部が内周端部より薄い中央凹状に形成する場合には、図９（ｂ）に示すように、ドレスボード５１のＸ軸方向の基端側を先端側より上昇させる。

【0062】

このようにして、上述した研削装置１は、研削砥石２１とドレスボード５１との距離を予め測定し、研削砥石２１とドレスボード５１とをエアカット距離まで接近させることができるため、ドレスボード５１の交換後等に研削砥石２１とドレスボード５１とを事前に接触させて研削砥石２１とドレスボード５１との接触点を起点にしてエアカット距離だけ研削砥石２１を退避させることなく、研削砥石２１のドレッシングをスムーズに行うことができる。

【0063】

また、スライドボード５３の先端に第２のタッチセンサ９１が設けられていることにより、ドレスユニット５を省スペースで設けることができる。

【0064】

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。

【符号の説明】

【0065】

１ ・・・ 研削装置
２ ・・・ 研削手段
２１・・・ 研削砥石
２１ａ・・・研削面
２２・・・ スピンドル
３ ・・・ ウェハチャック（保持手段）
４ ・・・ インデックステーブル
５ ・・・ ドレスユニット
５１・・・ ドレスボード
５１ａ・・・ドレス材
５１ｂ・・・ドレス台
５２・・・ ドレスベース機構
５３・・・ スライドボード
５４・・・ ベース
５４ａ・・・上部ベース
５４ｂ・・・下部ベース
５５・・・ コラム
６ ・・・ 第１の移動機構
６１・・・ （第１の移動機構の）ボールネジ
６２・・・ （第１の移動機構の）スライダ
６３・・・ （第１の移動機構の）ボールネジナット
６４・・・ （第１の移動機構の）モータ
６５・・・ 第１のリニアガイド
６５ａ・・・（第１のリニアガイドの）スライダ
７ ・・・ 第２の移動機構
７１・・・ （第２の移動機構の）ボールネジ
７２・・・ （第２の移動機構の）ボールネジナット
７３・・・ 第２のリニアガイド
７３ａ・・・（第２のリニアガイドの）スライダ
８ ・・・ 第１の測定手段
８１・・・ 第１のタッチセンサ
８２・・・ 第１の演算部
９ ・・・ 第２の測定手段
９１・・・ 第２のタッチセンサ
９２・・・ 第２の演算部
１０・・・ 制御装置
Ｗ ・・・ ウェハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】