特許 7115920 被覆体、および、その利用

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-08-01

(45)【発行日】2022-08-09

(54)【発明の名称】被覆体、および、その利用

(51)【国際特許分類】

   B65D 65/38 20060101AFI20220802BHJP

   C01B 33/035 20060101ALI20220802BHJP

【ＦＩ】

B65D65/38

C01B33/035

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2018123486

(22)【出願日】2018-06-28

(65)【公開番号】P2020001758

(43)【公開日】2020-01-09

【審査請求日】2021-04-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000003182

【氏名又は名称】株式会社トクヤマ

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】特許業務法人ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】吉村 聡子

(72)【発明者】

【氏名】川口 一博

【審査官】佐藤 正宗

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－２３７７２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５２－０３９４６２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開昭５８－０９９３１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５０－０９５３７７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特表２０１０－５２８９５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２９８６７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０４－１３２０８３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開昭５７－００６７９２（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｄ ６５／３８

Ｃ０１Ｂ ３３／０３５

Ｂ６５Ｄ ３３／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

多結晶シリコンを包装する包装袋の開口部より連なる、前記包装袋の内壁における少なくとも一部の領域を覆うための被覆体であって、
前記開口部に配置された状態において、前記被覆体の上部における先端が外側に折り返されて、前記包装袋の上端に掛止され、かつ、前記折り返しにより前記開口部の周縁が覆われており、前記被覆体の下部における先端が外側に折り返されていることを特徴とする、被覆体。

【請求項2】

壁厚が１００μｍ以上１０００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１記載の被覆体。

【請求項3】

前記包装袋と同じ材質であることを特徴とする、請求項１または２記載の被覆体。

【請求項4】

インフレーションチューブにより形成されることを特徴とする、請求項１～３の何れか１項に記載の被覆体。

【請求項5】

前記多結晶シリコンが、多結晶シリコンロッドの破砕物であることを特徴とする、請求項１～４の何れか１項に記載の被覆体。

【請求項6】

請求項１～５の何れか１項に記載の被覆体を前記包装袋に装着した状態により、前記多結晶シリコンを前記包装袋に充填することを特徴とする、多結晶シリコン包装袋の製造方法。

【請求項7】

さらに、前記包装袋のシール前に、前記被覆体を前記包装袋から取り外す工程を含むことを特徴とする、請求項６記載の多結晶シリコン包装袋の製造方法。

【請求項8】

請求項１～５の何れか１項に記載の被覆体を、前記包装袋に装着した状態で、前記多結晶シリコンを前記包装袋へ手作業で充填することを特徴とする、多結晶シリコンの充填方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被覆体、および、その利用に関するものである。

【背景技術】

【0002】

高密度集積電子回路の形成には高純度の単結晶シリコンウェーハが必要である。通常、単結晶シリコンウェーハは、ＣＺ法（Czochralski：チョクラルスキー法）により製造した単結晶シリコンロッドを切り出すことで得られる。このＣＺ法由来単結晶シリコンロッドを製造するための原料として、ポリシリコンとも呼ばれる多結晶シリコンが用いられている。多結晶シリコンロッドは、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により、トリクロロシランまたはモノシラン等のシラン原料ガスを、加熱された多結晶シリコンのシリコン芯線に接触させることにより、該シリコン芯線の表面に多結晶シリコンを気相成長（析出）させる、所謂、シーメンス法により製造される。多結晶シリコンロッドは、破砕されて、前記ＣＺ法由来単結晶シリコンロッドの原料に供される。

【0003】

多結晶シリコンの破砕物は、保管および輸送のため、プラスチック等の樹脂製包装袋に充填される。破砕された多結晶シリコンは鋭利な角を有しており、充填の際に包装袋を突き破ることがある。包装袋に穴があくことは汚染の原因となり、多結晶シリコン製品に要求される高い純度を維持することは不可能となる。

【0004】

多結晶シリコン充填の際に包装袋を保護するための従来技術として、特許文献１には、充填装置を用いて、多結晶シリコンを懸吊された成形済みのバッグに充填する際に導入される、低汚染の非金属材料からなる懸吊されたエネルギー吸収体が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特表２０１０－５２８９５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上述の従来技術は、製品である多結晶シリコンを包装袋に充填する際に、包装袋を保護するためのものである。装置による多結晶シリコンの充填では、手作業で充填するよりも高いところから大量に多結晶シリコンを落下投入するため、包装袋を破損しやすい。従来技術に係るエネルギー吸収体を用いた場合、多結晶シリコンと包装袋内壁との接触は緩和される。しかし、包装袋内に自由に可動に懸吊されたエネルギー吸収体と、投入された多結晶シリコンとが激しく接触することでプラスチック粒子が発生し、これが製品汚染の原因の一つとなる。

【0007】

多結晶シリコンを包装袋に充填する際、充填時の衝撃や、多結晶シリコン同士の接触によって、微粉が舞い上がる。包装袋の内壁上部に、舞い上がった微粉が付着すると、充填後、包装袋をヒートシールなどによってシールする際に、粉噛み込みによるシール不良の原因となる。従来技術に係るエネルギー吸収体は包装袋内に懸吊されるが、包装袋の内壁を緊密に覆うものではなく、舞い上がった微粉が包装袋の内壁上部に付着することを防止できない。

【0008】

本発明の一態様は、多結晶シリコン充填時に包装袋を保護すると共に、包装袋の内壁上部への微粉付着を防止するための被覆体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様に係る被覆体は、前記課題を解決するために、多結晶シリコンを包装する包装袋の開口部より連なる、前記包装袋の内壁における少なくとも一部の領域を覆うための被覆体であって、前記開口部に配置された状態において、前記被覆体の上部における先端が外側に折り返されて、前記包装袋の上端に掛止され、かつ、前記折り返しにより前記開口部の周縁が覆われており、前記被覆体の下部における先端が外側に折り返されていることを特徴としている。

【0010】

本発明の一態様に係る被覆体は、壁厚が１００μｍ以上であることが好ましい。

【0011】

本発明の一態様に係る被覆体は、前記包装袋と同じ材質であることが好ましい。

【0012】

本発明の一態様に係る被覆体は、インフレーションチューブであることが好ましい。

【0013】

本発明の一態様に係る被覆体は、前記多結晶シリコンが、多結晶シリコンロッドの破砕物であることが好ましい。

【0014】

本発明の一態様に係る多結晶シリコン包装袋の製造方法は、前記課題を解決するために、本発明の一態様に係る被覆体を、前記包装袋に装着した状態で、前記開口部より前記多結晶シリコンを充填することを特徴としている。

【0015】

本発明の一態様に係る多結晶シリコン包装袋の製造方法は、さらに、前記包装袋のシール前に、前記被覆体を前記包装袋から取り外す工程を含むことが好ましい。

【0016】

本発明の一態様に係る多結晶シリコンの充填方法は、前記課題を解決するために、本発明の一態様に係る被覆体を、前記包装袋に装着した状態で、前記多結晶シリコンを前記包装袋へ手作業で充填することを特徴としている。

【発明の効果】

【0017】

本発明の一態様によれば、多結晶シリコン充填時に包装袋を保護すると共に、包装袋の内壁上部への微粉付着を防止するための被覆体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実施形態１に係る被覆体を表す斜視図である。

【図2】本発明の実施形態１に係る被覆体を包装袋に装着した状態を表す端面図である。

【図3】（ａ）～（ｃ）はいずれも、図２の一部を示した拡大図である。

【図4】本発明の実施形態１に係る被覆体を使用した多結晶シリコンの充填方法であって、被覆体装着時（ａ）、多結晶シリコン充填時（ｂ）、被覆体取り外し時（ｃ）、および包装袋シール時（ｄ）を示す端面図である。

【図5】本発明の実施形態２に係る被覆体を表す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

〔実施形態１〕
本発明の一実施形態について、図１～４を参照して以下に説明する。

【0020】

（概要）
図１および図２に示すように、本実施形態に係る被覆体１００は、上部折り返し１と、下部折り返し２と、外壁面３とを備える。上部折り返し１と被覆体１００の外壁面３との間に、空隙１ｂが形成される。被覆体１００は筒状に形成されており、上下方向に貫通する開口部１０が形成されている。ここで、被覆体１００の“上”“下”については、被覆体１００が包装袋２００に装着された際に、包装袋２００の底に向く側を“下”、その反対側を“上”と定義する。

【0021】

本実施形態における被覆体１００は、図２に示すように、多結晶シリコンである製品３００を包装するための包装袋２００に装着（配置）して使用される。被覆体１００が包装袋２００に装着される際、被覆体１００は、包装袋開口部２１０より連なる、包装袋内壁面２０２における少なくとも一部の領域を覆う態様により、上部折り返し１によって包装袋２００の上端（包装袋開口部２１０の周縁）を覆うように掛止して装着される。前記一部の領域は、包装袋上端部２０１からシール位置２０３までの領域を含むことが好ましい。シール位置２０３とは、製品３００を包装袋２００に充填後、包装袋２００を密封する際にシールが形成される位置を示す。ここで、シールは、包装袋２００において、重なり合うフィルム同士を圧着しあうことで形成されることが好ましい。このようなシールの方法として、例えば、熱溶着によるヒートシールなどが挙げられる。前記構成によれば、製品３００を包装袋２００に充填する際、製品３００から包装袋内壁面２０２が保護される。また、製品３００に由来する微粉３０２が、包装袋内壁面２０２におけるシール位置２０３に付着することを防ぐことができる。

【0022】

（構造）
被覆体１００は、包装袋２００を用いて形成される。そのため、被覆体１００の材質は、包装袋２００と同じ低密度ポリエチレン樹脂製フィルムである。例えば、包装袋２００の開口部から底部までの長さが略半分となるように、包装袋２００を開口部と平行に切断し、開口された上端および下端を外側に折り返すことで、被覆体１００が形成される。被覆体１００を包装袋２００と同じ材質で形成した場合、被覆体１００と製品３００とが接触した際に発生する削り微粉は、包装袋２００と同じ材質となる。よって、包装袋２００以外の材料からなる削り微粉などの混入可能性が低減され、多結晶シリコンである製品３００の汚染が低減される効果がある。なお、製品３００は多結晶シリコンロッドの破砕物であってもよい。多結晶シリコンロッドの破砕物は、不定形で、鋭敏な突出部を多く有しているため、製品３００と包装袋内壁面２０２との接触によって包装袋２００を傷つけ易い。よって、上記削り微粉が発生する可能性が高く、被覆体１００を包装袋２００と同じ材質で形成することによる製品３００の汚染低減効果は顕著となる。被覆体１００は、包装袋２００と同材質のインフレーションチューブを用いて形成されてもよい。また、被覆体１００の材質はこれに限定されず、例えば、可塑性に富むプラスチックフィルムにより形成されてもよい。具体的には、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、またはポリ塩化ビニールなどからなるフィルムが例示できる。

【0023】

被覆体１００は、包装袋２００から形成した場合、包装袋２００と同じ壁厚となる。ここで、壁厚とはフィルムの厚さを示す。このような壁厚によると、被覆体１００を包装袋２００に装着することで、被覆体１００が包装袋２００を覆う部分は包装袋２００を二重に重ねた場合と同じ状態となる。よって、包装袋２００の自立安定性が向上する。本実施形態における被覆体１００の壁厚は、包装袋２００の壁厚と同じ２５０μｍであるが、これに限定されない。被覆体１００の壁厚は、少なくとも包装袋２００の自立安定性を向上させる程度であることが好ましい。具体的な被覆体１００の壁厚として、１００μｍ以上が好ましく、１５０μｍ以上がより好ましく、２００μｍ以上がより好ましく、２５０μｍ以上がより好ましい。また、壁厚が厚すぎると、柔軟性に欠け被覆体１００の取り扱いが困難となるため、被覆体１００の壁厚は１０００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましい。

【0024】

上部折り返し１および下部折り返し２のそれぞれは、折り返しが形成された後においても、安定して折り返された状態が維持されることが好ましい。このため、上部折り返し１および下部折り返し２の折り返しのそれぞれに係る幅は、０．５ｃｍ以上が好ましく、０．８ｃｍ以上がより好ましく、１ｃｍ以上が特に好ましい。被覆体１００は、包装袋２００の上端に上部折り返し１によって掛止して装着される。このように装着された状態を安定に保持するために、上部折り返し１の折り返し幅は、１．５ｃｍ以上がより好ましく、２ｃｍ以上がより好ましく、３ｃｍ以上がより好ましく、４ｃｍ以上が最も好ましい。

【0025】

被覆体１００のサイズは、包装袋２００のサイズに合わせて形成される。図２のように、被覆体１００は、包装袋開口部２１０に収まりよく装着されることが好ましい。前記構成によれば、被覆体１００は、製品３００を包装袋２００に充填する際、包装袋２００の上部内壁を緊密に覆い、製品３００と包装袋内壁面２０２上部との接触による包装袋２００の傷つきを防止する。包装袋２００の傷つきに由来する削り微粉の発生を抑制することで、製品の汚染可能性が低減する。被覆体１００の折り返し下端２ｂは、製品上面３０１より上部となり、かつ、シール位置２０３よりも下部となることが好ましい。前記構成によれば、折り返し下端２ｂと製品上面３０１が接触しないため、充填後に被覆体１００と充填された製品３００が接触せず、製品の汚染可能性が低減する。また、製品３００を包装袋２００に充填する際、製品３００に由来する微粉３０２が舞い上がり、包装袋内壁面２０２上部に付着する。この微粉３０２は、包装袋を密封する際に粉噛み込みによるシール不良の原因となる。被覆体１００が、包装袋開口部２１０に収まりよく装着されるサイズであれば、微粉３０２は被覆体１００に付着し、包装袋内壁面２０２におけるシール位置２０３への付着は防止される。よって、シール位置２０３に傷や微粉の付着がないことで、良好なシールが得られる。

【0026】

被覆体１００の開口部１０は、製品３００を把持した手を通過させることが可能な大きさを有することがより好ましい。これにより、被覆体１００を包装袋２００に装着し、手作業で製品３００を充填する場合においても、手の動きが妨げられない。

【0027】

（折り返し）
上部折り返し１および下部折り返し２について、図３を参照して詳細に説明する。上部折り返し１は、上部折り返し１形成前の被覆体１００の上部における先端を、外側に折り返して形成される。下部折り返し２は、下部折り返し１形成前の被覆体１００の下部における先端を、外側に折り返して形成される。図３に示すように、上部折り返し１は、外壁面３との間に空隙１ｂを形成することで、上部折り返し１により被覆体１００が包装袋２００の上部に掛止され、安定して装着される。また、上部折り返し１により被覆体１００の上端部１ａが包装袋２００の外側に配されるため、上端部１ａと製品３００との接触が抑えられる。同時に、包装袋上端部２０１は被覆体１００に覆われるため、包装袋上端部２０１と製品３００との接触が抑えられる。同様に、下部折り返し２により、被覆体１００の下端部２ａと製品３００との接触が抑えられる。

【0028】

ここで、上端部１ａ、下端部２ａ、および包装袋上端部２０１は、金属刃などにより切断されることで形成されるため、微量の金属汚染が残存する。多結晶シリコン製品は非常に高い純度が要求されるため、微量の金属汚染が残存した切断端部と、製品３００とが接触することで、許容できない汚染が製品３００に発生する可能性がある。前記構成によれば、図３の（ａ）で示すように、被覆体１００および包装袋２００の切断端部が全て製品と接触しない位置に配されることで、製品３００の汚染可能性を抑えることができる。

【0029】

本実施形態における上部折り返し１および下部折り返し２は、１回の折り返しにより形成される。ただし、折り返し回数に制限はなく、折り返し回数が２回でもよく、３回でもよく、４回でもよく、５回以上でもよい。また、上部折り返し１と下部折り返し２で異なる折り返し回数となってもよい。折り返し回数を増やすことで、折り返しについて折り返された状態が維持されやすくなるとともに、上端部１ａおよび／または下端部２ａが、製品３００にさらに接触しにくい構造となる。

【0030】

図３の（ｂ）に示すように、下部折り返し２により、包装袋内壁面２０２と被覆体１００の外壁面３とは直接接触しない。被覆体１００が形成される場合、筒状に形成されたプラスチックフィルムなどにおいて、外部に曝される外壁面は内壁面と比べて汚染可能性が高い。前記構成によれば、汚染可能性が高い外壁面３が包装袋内壁面２０２に接触しにくい構造となる。このため、包装袋２００の汚染可能性を低減し、さらに製品３００の汚染可能性を低減することができる。また、被覆体１００がインフレーションチューブにより形成される場合、インフレーションチューブの内壁面は、使用時に開口するまでは外部に曝されず保管されるため、汚染可能性が低い。よって、被覆体１００がインフレーションチューブにより形成されることは、製品３００における汚染可能性低減の観点から、特に好ましい。

【0031】

また、図３の（ｃ）に示すように、下部折り返し２により、被覆体１００の下端が折り返し下端２ｂとなり、自由端２ｃではなくなる。自由端２ｃは揺れ動きやすいため、製品３００充填の際に、金属汚染の可能性がある下端部２ａと製品３００とが接触する可能性がある。また、手作業により製品３００を充填する際には、自由端２ｃが手に接触することで、操作性が落ちる。下部折り返し２により、被覆体１００の下端が折り返し下端２ｂとなることで、折り返し下端２ｂは自由端２ｃと比べて揺れ動きにくく、製品や手との接触可能性が低減する。すなわち、下部折り返し２により、製品３００の汚染可能性が低減し、また、手作業による充填時における操作性が向上する。

【0032】

（使用方法）
被覆体１００の使用方法について、図４を参照して以下に説明する。図４の（ａ）で示すように、製品３００を包装袋２００に充填する前に、被覆体１００を包装袋２００に装着する。被覆体１００は、上部折り返し１が包装袋２００の上端を覆うように掛止されることで、包装袋２００に装着される。これにより、被覆体１００と包装袋２００とを備える、包装袋４００が形成される。

【0033】

次に、図４の（ｂ）で示すように、包装袋４００に製品３００を手作業で充填される。手作業で充填することで、製品３００と、包装袋４００との接触が低減され、包装袋４００の傷つきや、包装袋４００に由来する削り微粉などによる製品３００の汚染可能性が低減される。

【0034】

被覆体１００を備える包装袋４００は、製品３００を充填する際に発生する微粉３０２が、包装袋内壁面２０２におけるシール位置２０３に付着しないように構成されている。そのため、包装袋２００を密封する際の粉噛み込みによる、包装袋２００のシール不良が低減される。

【0035】

そして、図４の（ｃ）で示すように、製品３００の充填が終了後、包装袋２００のシール前に被覆体１００が包装袋２００から取り外される。その後、図４の（ｄ）で示すように、包装袋２００はヒートシールなどによりシールされる。

【0036】

被覆体１００は、１回のみの使用で廃棄されてもよいし、繰り返し使用されてもよい。被覆体１００はプラスチックフィルムなどの比較的安価な材質により形成されるため、交換容易である。

【0037】

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図５を参照して以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

【0038】

本実施形態に係る被覆体５００は、材質として硬質な強化プラスチックにより形成されることを特徴とする点において、実施形態１と異なる。

【0039】

前記材質は、強化プラスチックに限定されない。被覆体５００の構造が形成された後に、自重によりその形状が変更されない程度の剛性を有する材質が好ましい。また、被覆体５００を包装袋２００に装着した際に、包装袋２００が潰れない程度に軽量であることが好ましい。好ましい材質として、具体的には、繊維強化プラスチック、高密度ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートなどが例示できる。

【0040】

前記構成によれば、被覆体５００を装着した包装袋２００は、高い自立安定性を得ることができる。また、開口部５１０の形状が固定されるため、安定して製品３００を包装袋２００に充填することができる。さらに、被覆体５００の強度が向上し、製品３００との接触から包装袋２００をより確実に保護することができる。

【0041】

本実施形態においては、製造時にこれらの折り返しを有する形状として成形される。

【0042】

開口部５１０は略四角形状に形成されるが、これに限らず、略四角形状以外の略多角形状や、略円形状に形成されてもよい。

【0043】

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る被覆体１００は、前記課題を解決するために、多結晶シリコンを包装する包装袋２００の開口部２１０より連なる、前記包装袋の内壁（包装袋内壁面２０２）における少なくとも一部の領域を覆うための被覆体１００であって、前記開口部２１０に配置された状態において、前記被覆体１００の上部における先端が外側に折り返されて（上部折り返し１）、前記包装袋２００の上端に掛止され、かつ、前記折り返し（上部折り返し１）により前記開口部２１０の周縁が覆われており、前記被覆体１００の下部における先端が外側に折り返されている（下部折り返し２）ことを特徴としている。

【0044】

前記構成によれば、多結晶シリコンの包装袋内壁面２０２上部の一定領域を覆うことで、多結晶シリコンである製品３００充填時に、製品３００と包装袋内壁面２０２との接触を防止する。また、製品３００充填時に発生する微粉３０２が、包装袋内壁面２０２におけるシール位置２０３へ付着することが防止され、シール時の粉噛み込みによる不良を低減できる。上部折り返し１によって被覆体１００が包装袋２００の上端に掛止できると共に、汚染可能性がある上端部１ａが製品３００に接触しない構造となる。下部折り返し２により、汚染可能性がある下端部２ａもまた製品３００に接触しない構造となる。また、汚染可能性のある被覆体１００の外壁面３が、包装袋内壁面２０２に接触しにくい構造となる。さらに、被覆体１００の下端が自由端２ｃではなくなり、手作業での製品３００充填時における手への引っ掛かりが抑制される。

【0045】

本発明の態様２に係る被覆体１００は、壁厚が１００μｍ以上であることが好ましい。前記構成によれば、被覆体１００が一定以上の壁厚を持つことで、包装袋２００に装着した際の、包装袋２００の自立安定性が高まる。

【0046】

本発明の態様３に係る被覆体１００は、前記包装袋２００と同じ材質であることが好ましい。前記構成によれば、包装袋２００の材質以外の材質に由来する汚染物質混入の可能性を低減することができる。

【0047】

本発明の態様４に係る被覆体１００は、インフレーションチューブであることが好ましい。インフレーションチューブは、チューブ状に製造後、両側にガゼット加工を施す等した上で圧して平坦化し保管される。インフレーションチューブ使用時に、開口してチューブ状物とした上で、被覆体１００を形成することができる。前記構成によれば、インフレーションチューブは、被覆体１００形成の際に開口するまでは、内壁面が外気に曝されず、内壁面の清浄状態が保持される。よって、製品３００の汚染が防止できる。

【0048】

本発明の態様５に係る被覆体１００は、前記多結晶シリコン（製品３００）が、多結晶シリコンロッドの破砕物であることが好ましい。多結晶シリコンロッドの破砕物は、不定形で、鋭敏な突出部も多く有している。そのため、製品３００充填時において、製品３００と包装袋内壁との接触によって包装袋２００が傷つきやすい。また、前記鋭敏な突出部に起因して製品３００の充填時に多結晶シリコン同士の接触により、微粉３０２が特に発生しやすい。前記構成によれば、被覆体１００による包装袋内壁面２０２の保護効果、および、包装袋内壁面２０２への微粉３０２付着防止効果が、より効果的に発揮できる。

【0049】

本発明の態様６に係る多結晶シリコン包装袋の製造方法は、前記課題を解決するために、本発明の一態様に係る被覆体を、前記包装袋に装着した状態で、前記開口部より前記多結晶シリコンを充填することを特徴としている。前記構成によれば、製品３００充填の際に、被覆体１００により包装袋２００を保護することができる。

【0050】

本発明の態様７に係る多結晶シリコン包装袋の製造方法は、さらに、前記包装袋のシール前に、前記被覆体を前記包装袋から取り外す工程を含むことが好ましい。前記構成によれば、製品３００充填の際に発生する微粉３０２における、包装袋内壁面２０２におけるシール位置２０３への付着が防止され、包装袋２００をシールする際の粉噛み込みによる不良が低減できる。

【0051】

本発明の態様８に係る多結晶シリコンの充填方法は、前記課題を解決するために、本発明の一態様に係る被覆体を、前記包装袋に装着した状態で、前記多結晶シリコンを前記包装袋へ手作業で充填することを特徴としている。前記構成によれば、製品３００を包装袋２００に充填する際に、包装袋開口部２１０に手を差し入れても、被覆体１００の下端が外側に折り返された折り返し下端２ｂとなっており、手への引っかかりが抑制できる。

【0052】

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0053】

１，５０１ 上部折り返し
１ａ 上端部
１ｂ 空隙
２，５０２ 下部折り返し
２ａ 下端部
２ｂ 折り返し下端
２ｃ 自由端
３ 外壁面
１０，５１０ 開口部
１００，５００ 被覆体
２００，４００ 包装袋
２０１ 包装袋上端部
２０２ 包装袋内壁面
２０３ シール位置
２１０ 包装袋開口部
３００ 製品
３０１ 製品上面
３０２ 微粉

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】