発明の名称 レジスト多層膜付き基板及びパターン形成方法
出願人 信越化学工業株式会社 (識別番号 2060)
特許公開件数ランキング 54 位(155件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 62 位(125件)(共同出願を含む)
出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション (識別番号 390009531)
特許公開件数ランキング 173 位(59件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 29 位(211件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7123668
公報発行日 2022年8月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7123668
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