特許 7133699 めっき装置、およびめっき方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-08-31

(45)【発行日】2022-09-08

(54)【発明の名称】めっき装置、およびめっき方法

(51)【国際特許分類】

   C25D 17/10 20060101AFI20220901BHJP

   C25D 17/00 20060101ALI20220901BHJP

   C25D 17/06 20060101ALI20220901BHJP

   C25D 7/12 20060101ALI20220901BHJP

【ＦＩ】

C25D17/10 A

C25D17/00 K

C25D17/06 C

C25D7/12

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021191263

(22)【出願日】2021-11-25

(65)【公開番号】P2022089170

(43)【公開日】2022-06-15

【審査請求日】2021-12-01

(31)【優先権主張番号】PCT/JP2020/045051

(32)【優先日】2020-12-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100146710

【弁理士】

【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100186613

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(72)【発明者】

【氏名】富田 正輝

(72)【発明者】

【氏名】関 正也

(72)【発明者】

【氏名】下山 正

(72)【発明者】

【氏名】張 紹華

【審査官】松岡 徹

(56)【参考文献】

【文献】特許第６９０１６４６（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】米国特許第０６０２７６３１（ＵＳ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０５１６９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－２１１０１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－２９５５８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０８９８１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０２０－５３３７９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１１９２１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１９－５２５０００（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２５Ｄ ９／００－ ２１／２２

Ｃ２５Ｄ ５／００－ ７／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

めっき液を収容するためのめっき槽と、
前記めっき槽内に配置されたアノードと、
被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持するための基板ホルダと、
前記基板ホルダを回転させるための回転機構と、
前記基板ホルダの回転角度に応じて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽機構と、
を含み、
前記遮蔽機構は、
カム部材と、前記カム部材を回転させるように構成された回転駆動機構と、前記カム部材の回転に伴って前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間の遮蔽位置に押し出すように構成された従動部材と、
を含む、
めっき装置。

【請求項2】

前記カム部材は、前記回転駆動機構によって回転するように構成されたカム本体と、前記カム本体に取り付けられたロータと、を有し、
前記従動部材は、前記ロータが嵌め込まれるカム溝を有する従動スライダであって、前記カム本体の回転に伴う前記ロータからの押圧によって、前記遮蔽部材を、前記遮蔽位置と、前記アノードと前記基板との間から離れた退避位置と、の間で直動させるように構成された、従動スライダを含む、
請求項１に記載のめっき装置。

【請求項3】

前記遮蔽機構は、第１のプーリおよび第２のプーリに巻き付けられたベルトをさらに含み、
前記カム部材は、前記第２のプーリに連結された偏心カム部材を含み、
前記回転駆動機構は、前記第１のプーリを回転させることによって前記偏心カム部材を
回転させるように構成され、
前記従動部材は、前記偏心カム部材の突起に押圧されることに応じて前記遮蔽部材を前記遮蔽位置に押し出すように構成された従動カム部材を含む、
請求項１に記載のめっき装置。

【請求項4】

めっき液を収容するためのめっき槽と、
前記めっき槽内に配置されたアノードと、
被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持するための基板ホルダと、
前記基板ホルダを回転させるための回転機構と、
前記基板ホルダの回転角度に応じて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽機構と、
を含み、
前記遮蔽機構は、
前記遮蔽部材を、前記アノードと前記基板との間の遮蔽位置と、前記アノードと前記基板との間から離れた退避位置と、の間で直動させるように構成された直動駆動機構を含む、
めっき装置。

【請求項5】

前記遮蔽部材は、円板形状の基板の周縁部の一部に対応する円弧形状を有するマスク部材を有する、
請求項１から４のいずれか一項に記載のめっき装置。

【請求項6】

めっき液を収容するためのめっき槽と、
前記めっき槽内に配置されたアノードと、
被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持するための基板ホルダと、
前記基板ホルダを回転させるための回転機構と、
前記基板のめっき膜厚をめっき処理中に測定するように構成された膜厚センサと、
前記膜厚センサによって測定された前記基板のめっき膜厚に基づいて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間の遮蔽位置に移動させるように構成された遮蔽機構と、
を含む、めっき装置。

【請求項7】

被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持する基板ホルダをめっき槽内に降下させる降下ステップと、
前記基板ホルダを回転させる回転ステップと、
前記基板のめっき膜厚をめっき処理中に測定する測定ステップと、
前記測定ステップによる前記基板のめっき膜厚に基づいて遮蔽部材を、前記めっき槽内に配置されたアノードと前記基板との間に移動させる遮蔽ステップと、
前記アノードと前記基板ホルダに保持された基板との間に電圧を印加することによって前記被めっき面にめっき処理を施すめっきステップと、
を含む、めっき方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、めっき装置、およびめっき方法に関する。本願は、２０２０年１２月３日出願の国際出願ＰＣＴ／ＪＰ２０２０／０４５０５１号に基づく優先権を主張する。国際出願ＰＣＴ／ＪＰ２０２０／０４５０５１号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書を含む全ての開示内容は、参照により全体として本願に援用される。

【背景技術】

【0002】

めっき装置の一例としてカップ式の電解めっき装置が知られている。カップ式の電解めっき装置は、被めっき面を下方に向けて基板ホルダに保持された基板（例えば半導体ウェハ）をめっき液に浸漬させ、基板とアノードとの間に電圧を印加することによって、基板の表面に導電膜を析出させる。

【0003】

カップ式の電解めっき装置では、遮蔽部材を用いてアノードと基板との間に形成される電界を遮蔽することが知られている。例えば特許文献１には、アノードマスクリングをアノードと基板との間に配置することによって、基板の外縁部近傍における電流密度を低下させ、これにより基板の外縁部周辺に厚いめっき膜が形成されるのを抑制することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１４－５１６９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、従来技術の電解めっき装置は、アノードマスクリングをめっき槽の内壁の任意の高さに固定するものであるので、アノードと基板の外縁部との間は常にアノードマスクリングで遮蔽される。このように基板の特定の部位を常に遮蔽すると、その部位は極端にめっき膜の形成がされ難くなる場合もあるので、基板の種類によっては常にアノードと基板の間を遮蔽するのではなく、所望のタイミングでのみ基板の特定の部位を遮蔽したいというニーズがあり得る。

【0006】

そこで、本願は、基板の特定の部位を所望のタイミングで遮蔽することができるめっき装置およびめっき方法を実現することを１つの目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施形態によれば、めっき液を収容するためのめっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダを回転させるための回転機構と、前記基板ホルダの回転角度に応じて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽機構と、を含み、前記遮蔽機構は、カム部材と、前記カム部材を回転させるように構成された回転駆動機構と、前記カム部材の回転に伴って前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間の遮蔽位置に押し出すように構成された従動部材と、を含む、めっき装置が開示される。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。

【図2】図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。

【図3】図３は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材が退避した状態を示している。

【図4】図４は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す上面図であり、遮蔽部材が退避した状態を示している。

【図5】図５は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材がアノードと基板との間に移動した状態を示している。

【図6】図６は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す上面図であり、遮蔽部材がアノードと基板との間に移動した状態を示している。

【図7A】図７Ａは、基板のパターン領域と非パターン領域とを示す上面図である。

【図7B】図７Ｂは、遮蔽部材が覆う基板の領域を示す上面図である。

【図8】図８は、一実施形態の円板カムの構造を示す上面図である。

【図9】図９は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法のフローチャートである。

【図10】図１０は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法における遮蔽ステップのフローチャートである。

【図11】図１１は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材が退避した状態を示している。

【図12】図１２は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材がアノードと基板との間に移動した状態を示している。

【図13】図１３は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す斜視図である。

【図14】図１４は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す斜視図である。

【図15】図１５は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す平面図である。

【図16】図１６は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す斜視図である。

【図17】図１７は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す斜視図である。

【図18】図１８は、一実施形態の遮蔽機構の一部の構成を模式的に示す斜視図である。

【図19】図１９は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す平面図である。

【図20】図２０は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す斜視図である。

【図21】図２１は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す平面図である。

【図22】図２２は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法のフローチャートである。

【図23】図２３は、図１３～図１５の実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法における遮蔽ステップのフローチャートである。

【図24】図２４は、図１６～図１９の実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法における遮蔽ステップのフローチャートである。

【図25】図２５は、図２０および図２１の実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法における遮蔽ステップのフローチャートである。

【図26】図２６は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。

【図27】図２７は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

【0010】

＜めっき装置の全体構成＞
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を
備える。

【0011】

ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないFOUPなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、および搬送装置７００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０および搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、図示していない仮置き台を介して基板の受け渡しを行うことができる。

【0012】

アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数および配置は任意である。

【0013】

プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。

【0014】

洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数および配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。

【0015】

めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板を搬送装置７００へ受け渡す。

【0016】

搬送装置７００は、搬送ロボット１１０から受け取った基板をプリウェットモジュール
２００へ搬送する。プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。

【0017】

搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送装置７００は、乾燥処理が施された基板を搬送ロボット１１０へ受け渡す。搬送ロボット１１０は、搬送装置７００から受け取った基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。

【0018】

＜めっきモジュールの構成＞
次に、めっきモジュール４００の構成を説明する。本実施形態における２４台のめっきモジュール４００は同一の構成であるので、１台のめっきモジュール４００のみを説明する。図３は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材が退避した状態を示している。図３に示すように、めっきモジュール４００は、めっき液を収容するためのめっき槽４１０を備える。めっきモジュール４００は、めっき槽４１０の内部を上下方向に隔てるメンブレン４２０を備える。めっき槽４１０の内部はメンブレン４２０によってカソード領域４２２とアノード領域４２４に仕切られる。

【0019】

カソード領域４２２とアノード領域４２４にはそれぞれめっき液が充填される。めっきモジュール４００は、カソード領域４２２に向けて開口したノズル４２６と、ノズル４２６を介してカソード領域４２２にめっき液を供給するための供給源４２８と、を備える。めっきモジュール４００は、アノード領域４２４についても同様に、アノード領域４２４にめっき液を供給するための機構を備えるが図示を省略する。アノード領域４２４のめっき槽４１０の底面にはアノード４３０が設けられる。カソード領域４２２にはメンブレン４２０に対向して抵抗体４５０が配置される。抵抗体４５０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａにおけるめっき処理の均一化を図るための部材であり、多数の孔が形成された板状部材によって構成される。

【0020】

また、めっきモジュール４００は、被めっき面Ｗｆ－ａを下方に向けた状態で基板Ｗｆを保持するための基板ホルダ４４０を備える。基板ホルダ４４０は、図示していない電源から基板Ｗｆに給電するための給電接点を備える。基板ホルダ４４０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの外縁部を支持するためのシールリングホルダ４４２と、シールリングホルダ４４２を図示していない基板ホルダ本体に保持するためのフレーム４４６と、を備える。また、基板ホルダ４４０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの裏面を押圧するためのバックプレート４４４と、バックプレート４４４の基板押圧面の裏面に取り付けられたシャフト４４８と、を備える。

【0021】

めっきモジュール４００は、基板ホルダ４４０を昇降させるための昇降機構４４３と、シャフト４４８の仮想軸（被めっき面Ｗｆ－ａの中央を垂直に伸びる仮想的な回転軸）の周りに基板Ｗｆが回転するように基板ホルダ４４０を回転させるための回転機構４４７と、を備える。昇降機構４４３および回転機構４４７は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。めっきモジュール４００は、昇降機構４４３を用いて基板Ｗｆをカソード領域４２２のめっき液に浸漬し、アノード４３０と基板Ｗｆとの間に電圧を印加することによって、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａにめっき処理を施すように構成される。

【0022】

めっきモジュール４００は、アノード４３０と基板Ｗｆとの間に配置されたときにアノード４３０と基板Ｗｆとの間に形成される電界を遮蔽するための遮蔽部材４８２を備える。遮蔽部材４８２は例えば板状に形成された遮蔽板であってもよい。遮蔽部材４８２は、めっき槽４１０の側壁を貫通してカソード領域４２２内に挿入されており、めっき槽４１０に挿入されていない側の端部にはフランジ４８４が取り付けられている。本実施形態では、遮蔽部材４８２は常にアノード４３０と基板Ｗｆとの間に配置されるわけではなく、基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで遮蔽するように構成されている。以下、この点について説明する。

【0023】

図４は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す上面図であり、遮蔽部材が退避した状態を示している。図３および図４に示すように、めっきモジュール４００は、回転機構４４７による基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる遮蔽機構４６０を備える。遮蔽機構４６０は、基板ホルダ４４０に取り付けられたカム部材４６１を備える。カム部材４６１は、シールリングホルダ４４２の上面に取り付けられた円板カム４６２を含む。遮蔽機構４６０は、カム部材４６１（円板カム４６２）の突起４６２ａに押圧されることに応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に押し出す従動節４７０を備える。

【0024】

従動節４７０は、円板カム４６２の突起４６２ａに押圧されて基板ホルダ４４０から遠ざかる方向に移動するフォロワ４７３を備える。めっき槽４１０の上部の外壁面には基台４７２が取り付けられており、フォロワ４７３は、シャフト４４８を中心とした放射方向に往復移動可能に基台４７２に支持されている。フォロワ４７３は、シャフト４４８を中心とした放射方向に伸びる棒状の部材である。フォロワ４７３の一方の端部には、シャフト４４８の回転軸と平行な軸の周りに回転する第１のローラ４７１が取り付けられている。フォロワ４７３の他方の端部には、シャフト４４８の回転軸の方向およびシャフト４４８を中心とした放射方向の両方と垂直な軸の周りに回転可能な第２のローラ４７５が取り付けられている。

【0025】

従動節４７０は、フォロワ４７３からの押圧に応じて回転して遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に押し出すリンク４７４を備える。リンク４７４は棒状の部材であり、基台４７２に設けられた回転軸４７６周りに回転可能に基台４７２に支持されている。回転軸４７６は、第２のローラ４７５の回転軸と平行な回転軸である。リンク４７４は、リンク４７４の回転軸４７６を挟んだ一方の側が第２のローラ４７５と接触できるように基台４７２に支持されている。リンク４７４の回転軸４７６を挟んだ他方の側の端部には、第２のローラ４７５の回転軸と平行な軸の周りに回転可能な第３のローラ４７８が取り付けられている。リンク４７４は、第３のローラ４７８が遮蔽部材４８２のフランジ４８４と接触できるように基台４７２に支持されている。

【0026】

従動節４７０は、遮蔽部材４８２がリンク４７４によって押し出されていないときに遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間から遠ざかる方向に押し戻す押圧部材４７９を備える。押圧部材４７９は、例えば一方の端部がめっき槽４１０の外壁に取り付けられ、他方の端部が遮蔽部材４８２のフランジ４８４に取り付けられた圧縮コイルばねであるが、これに限定されない。

【0027】

次に、遮蔽機構４６０による遮蔽部材４８２の動作について説明する。図３および図４に示すように円板カム４６２の突起４６２ａが第１のローラ４７１を押圧していないときには、押圧部材４７９の付勢力によってフランジ４８４がめっき槽４１０から遠ざかる方向に押圧される。これにより、遮蔽部材４８２はアノード４３０と基板Ｗｆとの間から退避した位置に移動する。また、フランジ４８４がめっき槽４１０から遠ざかる方向に押圧
されると、フランジ４８４が第３のローラ４７８を押圧することによってリンク４７４は反時計回りに回転する。すると、リンク４７４の回転軸４７６を挟んだ一方の側が第２のローラ４７５をシャフト４４８の中心に向かって押圧する。これによりフォロワ４７３はシャフト４４８の中心に向かって移動する。

【0028】

図５は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材がアノードと基板との間に移動した状態を示している。図６は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す上面図であり、遮蔽部材がアノードと基板との間に移動した状態を示している。図５および図６に示すように、基板ホルダ４４０が回転して所定の回転角度の範囲内にあるときに、円板カム４６２の突起４６２ａが第１のローラ４７１を押圧し、これにより第１のローラ４７１はシャフト４４８の中心から遠ざかる方向に移動する。これにともない、フォロワ４７３はシャフト４４８の中心から遠ざかる方向に移動し、第２のローラ４７５がリンク４７４の回転軸４７６を挟んだ一方の側を押圧する。これによりリンク４７４は時計回りに回転し、第３のローラ４７８が押圧部材４７９の付勢力に抗してフランジ４８４をめっき槽４１０に近づく方向に押圧する。その結果、遮蔽部材４８２はアノード４３０と基板Ｗｆとの間に押し出される。基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲を超えて回転すると、図３および図４を用いて説明したように、遮蔽部材４８２はアノード４３０と基板Ｗｆとの間から退避した位置に移動する。

【0029】

次に、基板の非パターン領域と遮蔽部材との関係について説明する。図７は、基板の非パターン領域と遮蔽部材との関係を示す上面図である。図７Ａは、基板のパターン領域と非パターン領域とを示す上面図である。図７Ｂは、遮蔽部材が覆う基板の領域を示す上面図である。図７Ａは、図５および図６に示したように基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲内にある状態を基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａ側から見た図であり、遮蔽部材４８２は図示を省略している。図７Ｂは、図５および図６に示したように遮蔽部材４８２がアノード４３０と基板Ｗｆとの間に押し出された状態を基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａ側から見た図である。

【0030】

図７Ａに示すように、基板ＷｆはノッチＷｆ－ｎ（切り欠き）を有する。基板Ｗｆは、ノッチＷｆ－ｎと円板カム４６２の突起４６２ａとが、同じ回転角度になるように基板ホルダ４４０に設置される。また、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａは、回路などのパターンが形成されたパターン領域Ｗｆ－ｂと、ノッチＷｆ－ｎの周囲の回路などのパターンが形成されない非パターン領域Ｗｆ－ｃと、を有する。図７Ｂに示すように、遮蔽機構４６０は、基板ＷｆのノッチＷｆ－ｎが所定角度範囲内に回転したときに遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板ＷｆのノッチＷｆ－ｎとの間に押し出すように構成される。遮蔽部材４８２は、遮蔽機構４６０によってアノード４３０と基板ＷｆのノッチＷｆ－ｎとの間に押し出されたときにノッチＷｆ－ｎおよびノッチＷｆ－ｎの周囲の非パターン領域Ｗｆ－ｃを覆うように構成される。なお、本実施形態では、基板Ｗｆの特定の部位として、ノッチＷｆ－ｎまたは非パターン領域Ｗｆ－ｃを例に挙げて説明したが、基板Ｗｆの特定の部位はこれらに限定されない。また、本実施形態では、ノッチＷｆ－ｎの周囲の特定の領域として、非パターン領域Ｗｆ－ｃを例に挙げて説明したが、ノッチＷｆ－ｎの周囲の特定の領域はこれに限定されない。

【0031】

本実施形態によれば、遮蔽部材４８２が常にアノード４３０と基板Ｗｆとの間に配置されているのではなく、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる遮蔽機構４６０を備えている。したがって、遮蔽部材４８２によって覆うべき基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで遮蔽することができる。例えば、基板Ｗｆの特定の部位がノッチＷｆ－ｎの周囲の非パターン領域Ｗｆ－ｃである場合には、ノッチＷｆ－ｎおよびノッチＷｆ－ｎの周囲の非パターン領域Ｗｆ－ｃを所望のタイミングで遮蔽することができる。非パターン領域Ｗｆ－ｃは、パターン領域Ｗ
ｆ－ｂとは異なり基板Ｗｆがむき出しになっているため、非パターン領域Ｗｆ－ｃに電界が集中し、その結果、パターン領域Ｗｆ－ｂのめっき膜厚が不均一になる場合がある。これに対して、本実施形態では、所望のタイミングで非パターン領域Ｗｆ－ｃを遮蔽部材４８２で覆うことができるので、非パターン領域Ｗｆ－ｃにおける電界集中を適切に抑制し、その結果、パターン領域Ｗｆ－ｂのめっき膜厚を均一化することができる。なお、本実施形態ではノッチＷｆ－ｎおよびノッチＷｆ－ｎの周囲の非パターン領域を遮蔽部材４８２によって覆う例を示したが、これに限定されず、基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで覆うことができる。

【0032】

また、本実施形態では円板カム４６２の突起４６２ａが１つ設けられる例を示したが、これに限定されず、例えば基板Ｗｆの特定の部位が基板Ｗｆの周方向に沿って複数存在する場合には、基板Ｗｆの特定の部位の配置に応じて円板カム４６２の突起４６２ａを複数設けてもよい。また、本実施形態では、１つの遮蔽機構４６０が設けられる例を示したが、これに限定されず、めっき槽４１０の周方向に沿って複数の遮蔽機構４６０を設けてもよい。これにより、基板Ｗｆの特定の部位が異なる複数の所定の回転角度の範囲内にあるときに基板Ｗｆの特定の部位を遮蔽部材４８２によって覆うことができる。例えばパターン領域Ｗｆ－ｂのめっき膜厚が均一になるように遮蔽機構４６０の数量および配置角度を調整してもよい。

【0033】

図８は、一実施形態の円板カムの構造を示す上面図である。上記の実施形態では、円板カム４６２が一体構成で作成される例を示したが、これに限定されない。図８に示すように、円板カム４６２は、基板ホルダ４４０（シールリングホルダ４４２）に取り付けられる本体部材４６３と、本体部材４６３に着脱可能に取り付けられる突起部材４６４と、を含んで構成されてもよい。図８に示すように、突起部材４６４は、第１の突起部材４６４－１と、第１の突起部材４６４－１とは形状が異なる第２の突起部材４６４－２と、を含む。図８の実施形態によれば、異なる種類の基板に対して突起部材４６４を交換することができる。第１の突起部材４６４－１と第２の突起部材４６４－２は突起サイズが異なるので、遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる量を異ならせることができる。したがって、例えば基板Ｗｆの特定の部位のサイズが異なる場合に、遮蔽機構４６０を交換したり円板カム４６２全体を交換したりするのではなく、突起部材４６４のみを交換すればよいので、複数種類の基板に対して迅速に対応することができる。

【0034】

次に、本実施形態のめっきモジュール４００を用いためっき方法について説明する。図９は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法のフローチャートである。なお、以下のめっき方法は、円板カム４６２の本体部材４６３に対して突起部材４６４が取り付けられていない状態で開始されるものとする。

【0035】

本実施形態のめっき方法においては、まず、異なる突起サイズを有する円板カム４６２の複数の突起部材（例えば第１の突起部材４６４－１と第２の突起部材４６４－２）のうち基板ホルダ４４０に保持される基板Ｗｆの種類に対応する突起部材を選択して円板カム４６２の本体部材４６３に取り付ける（ステップ１０１）。ここでは第１の突起部材４６４－１が本体部材４６３に取り付けられたものとする。続いて、めっき方法は、基板ホルダ４４０に基板Ｗｆを設置する（ステップ１０２）。ステップ１０２は、例えば被めっき面Ｗｆ－ａを下方に向けた状態の基板Ｗｆを図示していないロボットハンドなどによってシールリングホルダ４４２に置き、バックプレート４４４によって基板Ｗｆの裏面を押圧することによって実行することができる。

【0036】

続いて、めっき方法は、昇降機構４４３によって基板ホルダ４４０をめっき槽４１０内に降下させる（降下ステップ１０３）。続いて、めっき方法は、回転機構４４７によって基板ホルダ４４０を回転させる（回転ステップ１０４）。

【0037】

めっき方法は、回転ステップ１０４による基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる（遮蔽ステップ１０５）。遮蔽ステップ１０５は、遮蔽機構４６０によって実行することができる。遮蔽ステップ１０５の詳細は後述する。続いて、めっき方法は、回転ステップ１０４および遮蔽ステップ１０５を継続しながら、めっき槽４１０内に配置されたアノード４３０と基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆとの間に電圧を印加することによって被めっき面Ｗｆ－ａにめっき処理を施す（めっきステップ１０６）。

【0038】

続いて、めっき方法は、めっき処理を終了すべきか否かを判定する（ステップ１０７）。めっき方法は、例えばめっき処理を開始してから所定時間が経過していないことによりめっき処理を終了すべきではないと判定した場合には（ステップ１０７，Ｎｏ）、回転ステップ１０６に戻って処理を継続する。

【0039】

一方、めっき方法は、例えばめっき処理を開始してから所定時間が経過したことによりめっき処理を終了すべきと判定した場合には（ステップ１０７，Ｙｅｓ）、回転機構４４７による基板ホルダ４４０の回転を停止する（ステップ１０８）。続いて、めっき方法は、昇降機構４４３によって基板ホルダ４４０を上昇させて（ステップ１０９）、めっき処理を終了する。

【0040】

次に、遮蔽ステップ１０５の詳細を説明する。図１０は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法における遮蔽ステップのフローチャートである。遮蔽ステップ１０５は、基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲内にあるとき、具体的には基板ＷｆのノッチＷｆ－ｎが所定角度範囲内に回転したときに、基板ホルダ４４０に取り付けられた円板カム４６２の第１の突起部材４６４－１によってフォロワ４７３を基板ホルダ４４０から遠ざかる方向に移動させる（ステップ１０５－１）。

【0041】

続いて、遮蔽ステップ１０５は、フォロワ４７３からの押圧に応じてリンク４７４を回転させて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間、具体的にはアノード４３０と基板ＷｆのノッチＷｆ－ｎとの間に押し出す（ステップ１０５－２）。これにより、ノッチＷｆ－ｎおよびノッチＷｆ－ｎの周囲の非パターン領域Ｗｆ－ｃは遮蔽部材４８２によって覆われる。続いて、遮蔽ステップ１０５は、遮蔽部材４８２がアノード４３０と基板Ｗｆとの間に押し出されていないとき、すなわち基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲外に回転したときに、押圧部材４７９によって遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間から遠ざかる方向に押し戻す（ステップ１０５－３）。遮蔽ステップ１０５は、回転機構４４７によって基板ホルダ４４０を回転させている間は、ステップ１０５－１からステップ１０５－３を繰り返す。

【0042】

本実施形態のめっき方法によれば、遮蔽部材４８２が常にアノード４３０と基板Ｗｆとの間に配置されているのではなく、遮蔽ステップ１０５によって、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８２をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる。したがって、遮蔽部材４８２によって覆うべき基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで遮蔽することができる。

【0043】

次に、めっきモジュール４００の他の実施形態を説明する。図１１は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材が退避した状態を示している。図１２は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図であり、遮蔽部材がアノードと基板との間に移動した状態を示している。図３～図１０で示した実施形態と同様の構成については、同一の参照符号を付し、重複説明を省略する。

【0044】

図１１および図１２に示すように、めっきモジュール４００は、遮蔽部材４８１を移動させるための遮蔽機構４８５を備える。遮蔽機構４８５は、制御モジュール８００から入力される基板ホルダ４４０の回転角度に関する情報に基づく指令信号に応じて動作するように構成される。具体的には、遮蔽機構４８５は、基板Ｗｆの非パターン領域などの特定の部位が所定角度範囲外にあるときは、遮蔽部材４８１を、図１１に示すようにアノード４３０と基板Ｗｆとの間から離れた位置（以下、適宜「退避位置」という。）に移動させるように構成される。また、遮蔽機構４８５は、基板Ｗｆの特定の部位が所定角度範囲内にあるときは、遮蔽部材４８１を、図１２に示すようにアノード４３０と基板Ｗｆとの間の位置（以下、適宜「遮蔽位置」という。）に移動させるように構成される。すなわち、遮蔽機構４８５は、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８１を退避位置と遮蔽位置との間で直動させるように構成される。以下、遮蔽機構４８５の具体例を説明する。

【0045】

図１３は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す斜視図である。図１４は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す斜視図である。図１５は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す平面図である。図１５（ａ）は、遮蔽部材４８１が退避位置にある状態を示しており、図１５（ｂ）は、遮蔽部材４８１が遮蔽位置にある状態を示している。

【0046】

図１３～図１５に示すように、遮蔽機構４８５は、カム部材４８７と、カム部材４８７を回転させるように構成された回転駆動機構４８６と、カム部材４８７の回転に伴って遮蔽部材４８１を遮蔽位置と退避位置との間で直動させるように構成された従動部材４８８と、を備える。回転駆動機構４８６は、例えば回転モータなどの公知の機構によって実現することができる。

【0047】

カム部材４８７は、回転駆動機構４８６によって回転するように構成されたカム本体４８７ｂと、カム本体４８７ｂに取り付けられたロータ４８７ａと、を有する。ロータ４８７ａは、回転駆動機構４８６の回転軸に対して偏心した位置でカム本体４８７ｂに取り付けられている。

【0048】

従動部材４８８は、台座４９０－１上に配置された従動スライダ４８９と、従動スライダ４８９を案内するように構成された直動ガイド４９０－２を備える。台座４９０－１の上面には、遮蔽部材４８１の遮蔽位置と退避位置との間の直動方向と同じ方向に沿って溝４９０－１ａが形成されている。従動スライダ４８９は、溝４９０－１ａに配置された直動ガイド４９０－２を介して台座４９０－１上に配置されている。直動ガイド４９０－２は、従動スライダ４８９を溝４９０－１ａに沿って案内するように構成されている。これにより、従動スライダ４８９は、溝４９０－１ａの方向に往復移動可能になっている。従動スライダ４８９は、カム部材４８７を挟んで回転駆動機構４８６と対向して配置されている。従動スライダ４８９の回転駆動機構４８６との対向面には、鉛直方向に沿ってカム溝４８９ａが形成されている。カム溝４８９ａにはカム部材４８７のロータ４８７ａが嵌め込まれている。遮蔽部材４８１は、鉛直方向に伸びる板状のブラケット４８３を介して従動スライダ４８９に取り付けられている。

【0049】

回転駆動機構４８６がカム部材４８７（カム本体４８７ｂ）を回転させると、ロータ４８７ａは回転駆動機構４８６の回転軸のまわりに回転する。このときロータ４８７ａはカム溝４８９ａの側面を押圧する。これにより、従動スライダ４８９は、溝４９０－１ａに沿って移動する。図１３および図１４に示す状態（退避位置）からカム部材４８７を半回転（１８０°回転）させると、従動スライダ４８９は遮蔽部材４８１を遮蔽位置へ移動させる。この状態からカム部材４８７をさらに半回転（１８０°回転）させると、従動スライダ４８９は遮蔽部材４８１を退避位置へ移動させる。すなわち、従動スライダ４８９は
、カム部材４８７の回転に伴って溝４９０－１ａに沿って往復運動することによって、遮蔽部材４８１を遮蔽位置と退避位置との間で直動させることができる。

【0050】

回転駆動機構４８６は、基板ホルダ４４０の回転角度に応じてカム部材４８７を回転させるように構成されている。すなわち、上述の実施形態と同様に、回転駆動機構４８６は、例えば基板Ｗｆの非パターン領域などの特定の部位が所定角度範囲内に回転したときに遮蔽部材４８１を遮蔽位置に押し出すようにカム部材４８７を回転させることができる。これにより、基板Ｗｆの非パターン領域などの特定の部位を遮蔽部材４８１で覆うことができる。また、回転駆動機構４８６は、非パターン領域が所定角度範囲外に回転したときに遮蔽部材４８１を退避位置に戻すようにカム部材４８７を回転させることができる。本実施形態によれば、常に非パターン領域を遮蔽部材４８１で覆うのではなく、所望のタイミングで非パターン領域を遮蔽部材４８１で覆うことができるので、非パターン領域における電界集中を適切に抑制し、その結果、パターン領域のめっき膜厚を均一化することができる。

【0051】

また、図１５等に示すように、遮蔽部材４８１は、円板形状の基板Ｗｆの周縁部の一部に対応する円弧形状を有するマスク部材４８１ａを有する。非パターン領域は基板Ｗｆの周縁部に円弧状に形成される場合があるので、円弧形状のマスク部材４８１ａを用いて基板Ｗｆの非パターン領域を覆うことによって、非パターン領域のみを適切に覆うことができる。この点は以下の実施形態でも同様である。

【0052】

図１６は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す斜視図である。図１７は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す斜視図である。図１８は、一実施形態の遮蔽機構の一部の構成を模式的に示す斜視図である。図１９は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す平面図である。図１９（ａ）は、遮蔽部材４８１が退避位置にある状態を示しており、図１９（ｂ）は、遮蔽部材４８１が遮蔽位置にある状態を示している。

【0053】

図１６～図１９に示すように、遮蔽機構４８５は、第１のプーリ４９２－１および第２のプーリ４９２－２に巻き付けられたベルト４９２と、第１のプーリ４９２－１を回転させることによってベルト４９２を回転させるように構成された回転駆動機構４９１と、を備える。回転駆動機構４９１は、例えば回転モータなどの公知の機構によって実現することができる。また、遮蔽機構４８５は、第２のプーリ４９２－２に連結されたカム部材の一形態である偏心カム部材４９３を備える。偏心カム部材４９３は、第２のプーリ４９２－２の回転に伴って回転軸４９３ａのまわりに回転するように構成されている。遮蔽機構４８５は、偏心カム部材４９３の突起４９３ｂに押圧されることに応じて遮蔽部材４８１を遮蔽位置に押し出すように構成された従動部材の一形態である従動カム部材４９４を備える。具体的には、従動カム部材４９４にはブラケット４９５－１が取り付けられており、ブラケット４９５－１には水平方向に伸びるシャフト４９５－２が取り付けられている。シャフト４９５には直動ガイド４９６が取り付けられている。遮蔽部材４８１は、鉛直方向に伸びる板状のブラケット４８３を介してシャフト４９５に取り付けられている。

【0054】

これにより、図１９（ｂ）に示すように、偏心カム部材４９３が回転して従動カム部材４９４が偏心カム部材４９３の突起４９３ｂによって第１の方向に押圧されると、シャフト４９５およびブラケット４８３を介して遮蔽部材４８１が遮蔽位置に押し出される。一方、従動カム部材４９４は、偏心カム部材４９３の突起４９３ｂによって押圧されていないときには、第１の方向とは反対の第２の方向に押し戻されるように構成されている。これにより、図１９（ａ）に示すように、偏心カム部材４９３がさらに回転して偏心カム部材４９３の突起４９３ｂによる従動カム部材４９４の押圧が解除されれば、遮蔽部材４８１が退避位置に押し戻される。

【0055】

回転駆動機構４９１は、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて第１のプーリ４９２－１を回転させるように構成されている。すなわち、上述の実施形態と同様に、回転駆動機構４９１は、例えば基板Ｗｆの非パターン領域などの特定の部位が所定角度範囲内に回転したときに遮蔽部材４８１を遮蔽位置に押し出すように第１のプーリ４９２－１を回転させることができる。これにより、基板Ｗｆの非パターン領域などの特定の部位を遮蔽部材４８１で覆うことができる。また、回転駆動機構４９１は、非パターン領域が所定角度範囲外に回転したときに遮蔽部材４８１が退避位置に戻るように第１のプーリ４９２－１を回転させることができる。本実施形態によれば、常に非パターン領域を遮蔽部材４８１で覆うのではなく、所望のタイミングで非パターン領域を遮蔽部材４８１で覆うことができるので、非パターン領域における電界集中を適切に抑制し、その結果、パターン領域のめっき膜厚を均一化することができる。

【0056】

図２０は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す斜視図である。図２１は、一実施形態の遮蔽機構の構成を模式的に示す平面図である。図２１（ａ）は、遮蔽部材４８１が退避位置にある状態を示しており、図２１（ｂ）は、遮蔽部材４８１が遮蔽位置にある状態を示している。

【0057】

図２０および図２１に示すように、遮蔽機構４８５は、遮蔽部材４８１を遮蔽位置と退避位置との間で直動させるように構成された直動駆動機構４９７を備える。具体的には、直動駆動機構４９７は、直動駆動機構４９７の駆動に応じて水平方向に往復運動するように構成されたスライダ４９７ａを備える。遮蔽部材４８１は、鉛直方向に伸びる板状のブラケット４８３を介してスライダ４９７ａに取り付けられている。直動駆動機構４９７を駆動することによって遮蔽部材４８１を遮蔽位置と退避位置との間で直動させることができる。直動駆動機構４９７は、例えば直動モータなどの公知の機構によって実現することができる。

【0058】

直動駆動機構４９７は、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８１を遮蔽位置と退避位置との間で直動させるように構成される。すなわち、上述の実施形態と同様に、直動駆動機構４９７は、例えば基板Ｗｆの非パターン領域などの特定の部位が所定角度範囲内に回転したときに遮蔽部材４８１を遮蔽位置に押し出すように構成される。これにより、基板Ｗｆの非パターン領域などの特定の部位を遮蔽部材４８１で覆うことができる。また、直動駆動機構４９７は、非パターン領域が所定角度範囲外に回転したときに遮蔽部材４８１が退避位置に戻すように構成される。本実施形態によれば、常に非パターン領域を遮蔽部材４８１で覆うのではなく、所望のタイミングで非パターン領域を遮蔽部材４８１で覆うことができるので、非パターン領域における電界集中を適切に抑制し、その結果、パターン領域のめっき膜厚を均一化することができる。

【0059】

次に、図１１～図２１に示しためっきモジュール４００を用いためっき方法について説明する。図２２は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法のフローチャートである。

【0060】

本実施形態のめっき方法においては、まず、基板ホルダ４４０に基板Ｗｆを設置する（ステップ２０１）。ステップ２０１は、例えば被めっき面Ｗｆ－ａを下方に向けた状態の基板Ｗｆを図示していないロボットハンドなどによってシールリングホルダ４４２に置き、バックプレート４４４によって基板Ｗｆの裏面を押圧することによって実行することができる。

【0061】

続いて、めっき方法は、昇降機構４４３によって基板ホルダ４４０をめっき槽４１０内に降下させる（降下ステップ２０２）。続いて、めっき方法は、回転機構４４７によって基板ホルダ４４０を回転させる（回転ステップ２０３）。

【0062】

めっき方法は、回転ステップ２０３による基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８１をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる（遮蔽ステップ２０４）。遮蔽ステップ２０４は、遮蔽機構４８５によって実行することができる。遮蔽ステップ２０４の詳細は後述する。続いて、めっき方法は、回転ステップ２０３および遮蔽ステップ２０４を継続しながら、めっき槽４１０内に配置されたアノード４３０と基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆとの間に電圧を印加することによって被めっき面Ｗｆ－ａにめっき処理を施す（めっきステップ２０５）。なお、本実施例でのめっき処理（めっきステップ２０５）は、めっき槽４１０内のめっき液に基板が浸漬された後にめっき処理を行っているが、めっき処理（めっきステップ２０５）はめっき槽４１０内のめっき液に基板の少なくとも一部が浸漬された時点から行っても良い。

【0063】

続いて、めっき方法は、めっき処理を終了すべきか否かを判定する（ステップ２０６）。めっき方法は、例えばめっき処理を開始してから所定時間が経過していないことによりめっき処理を終了すべきではないと判定した場合には（ステップ２０６，Ｎｏ）、めっきステップ２０５に戻って処理を継続する。

【0064】

一方、めっき方法は、例えばめっき処理を開始してから所定時間が経過したことによりめっき処理を終了すべきと判定した場合には（ステップ２０６，Ｙｅｓ）、回転機構４４７による基板ホルダ４４０の回転を停止する（ステップ２０７）。続いて、めっき方法は、昇降機構４４３によって基板ホルダ４４０を上昇させて（ステップ２０８）、めっき処理を終了する。

【0065】

次に、遮蔽ステップ２０４の詳細を説明する。図２３は、図１３～図１５の実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法における遮蔽ステップのフローチャートである。基板Ｗｆの非パターン領域が所定の回転角度の範囲外にあるときには、回転駆動機構４８６は停止しており、図１５（ａ）に示すように遮蔽部材４８１は退避位置にあるものとする。遮蔽ステップ２０４は、基板Ｗｆの非パターン領域が所定角度範囲内に回転したら、回転駆動機構４８６を用いてカム部材４８７を回転させる（ステップ２０４－１）。

【0066】

これにより、遮蔽ステップ２０４は、カム部材４８７の回転に伴ってロータ４８７ａがカム溝４８９ａの側面を押圧することにより、図１５（ｂ）に示すように、従動スライダ４８９を第１の方向に移動させて遮蔽部材４８１を遮蔽位置に押し出す（ステップ２０４－２）。これにより、基板Ｗｆの非パターン領域は遮蔽部材４８１によって覆われる。続いて、遮蔽ステップ２０４は、カム部材４８７を図１５（ｂ）に示す状態からさらに回転させることにより、図１５（ａ）に示すように従動スライダ４８９を第１の方向とは反対の第２の方向に移動させて遮蔽部材４８１を退避位置に押し戻す（ステップ２０４－３）。遮蔽ステップ２０４は、回転機構４４７によって基板ホルダ４４０を回転させている間は、ステップ２０４－１からステップ２０４－３を繰り返す。なお、説明の便宜上、ステップ２０４－２とステップ２０４－３を別ステップとしたが、これらの２つのステップはカム部材４８７を一回転（３６０°回転）させることによって実現される。また、回転駆動機構４８６の回転速度は、基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲外に回転したときに遮蔽部材４８１が退避位置に押し戻されるように調整されている。

【0067】

本実施形態のめっき方法によれば、遮蔽部材４８１が常に遮蔽位置に配置されているのではなく、遮蔽ステップ２０４によって、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８１を遮蔽位置に移動させる。したがって、遮蔽部材４８１によって覆うべき基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで遮蔽することができる。

【0068】

図２４は、図１６～図１９の実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法における
遮蔽ステップのフローチャートである。基板Ｗｆの非パターン領域が所定の回転角度の範囲外にあるときには、回転駆動機構４９１は停止しており、図１９（ａ）に示すように遮蔽部材４８１は退避位置にあるものとする。遮蔽ステップ２０４は、基板Ｗｆの非パターン領域が所定角度範囲内に回転したら、回転駆動機構４９１を用いて第１のプーリ４９２－１を回転させることにより偏心カム部材４９３を回転させる（ステップ２０４－４）。

【0069】

これにより、遮蔽ステップ２０４は、偏心カム部材４９３の突起４９３ｂが従動カム部材４９４を第１の方向に押圧して移動させることにより、図１９（ｂ）に示すように、遮蔽部材４８１を遮蔽位置に押し出す（ステップ２０４－５）。これにより、基板Ｗｆの非パターン領域は遮蔽部材４８１によって覆われる。続いて、遮蔽ステップ２０４は、偏心カム部材４９３を図１９（ｂ）に示す状態からさらに回転させることにより、突起４９３ｂによる従動カム部材４９４の押圧を解除して従動スライダ４８９を第１の方向とは反対の第２の方向へ移動させて、遮蔽部材４８１を図１９（ａ）に示す退避位置に押し戻す（ステップ２０４－６）。遮蔽ステップ２０４は、回転機構４４７によって基板ホルダ４４０を回転させている間は、ステップ２０４－４からステップ２０４－６を繰り返す。なお、説明の便宜上、ステップ２０４－５とステップ２０４－６を別ステップとしたが、これらの２つのステップは偏心カム部材４９３の一回転（３６０°回転）によって実現される。また、回転駆動機構４９１の回転速度は、基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲外に回転したときに遮蔽部材４８１が退避位置に押し戻されるように調整されている。

【0070】

本実施形態のめっき方法によれば、遮蔽部材４８１が常に遮蔽位置に配置されているのではなく、遮蔽ステップ２０４によって、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８１を遮蔽位置に移動させる。したがって、遮蔽部材４８１によって覆うべき基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで遮蔽することができる。

【0071】

図２５は、図２０および図２１の実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法における遮蔽ステップのフローチャートである。基板Ｗｆの非パターン領域が所定の回転角度の範囲外にあるときには、直動駆動機構４９７は停止しており、図２１（ａ）に示すように遮蔽部材４８１は退避位置にあるものとする。遮蔽ステップ２０４は、基板Ｗｆの非パターン領域が所定角度範囲内に回転したら、直動駆動機構４９７を駆動する（ステップ２０４－７）。

【0072】

これにより、遮蔽ステップ２０４は、スライダ４９７ａを第１の方向に移動させることにより、図２１（ｂ）に示すように、遮蔽部材４８１を遮蔽位置に押し出す（ステップ２０４－８）。これにより、基板Ｗｆの非パターン領域は遮蔽部材４８１によって覆われる。続いて、遮蔽ステップ２０４は、直動駆動機構４９７をさらに駆動してスライダ４９７ａを第１の方向とは反対の第２の方向に移動させることにより、遮蔽部材４８１を図２１（ａ）に示す退避位置に押し戻す（ステップ２０４－９）。遮蔽ステップ２０４は、回転機構４４７によって基板ホルダ４４０を回転させている間は、ステップ２０４－７からステップ２０４－９を繰り返す。また、直動駆動機構４９７の駆動速度は、基板ホルダ４４０が所定の回転角度の範囲外に回転したときに遮蔽部材４８１が退避位置に押し戻されるように調整されている。

【0073】

本実施形態のめっき方法によれば、遮蔽部材４８１が常に遮蔽位置に配置されているのではなく、遮蔽ステップ２０４によって、基板ホルダ４４０の回転角度に応じて遮蔽部材４８１を遮蔽位置に移動させる。したがって、遮蔽部材４８１によって覆うべき基板Ｗｆの特定の部位を所望のタイミングで遮蔽することができる。

【0074】

次に、めっきモジュール４００の他の実施形態を説明する。図２６は、一実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図３～図２５で示した実施形態と
同様の構成については、同一の参照符号を付し、重複説明を省略する。

【0075】

図２６に示すように、めっきモジュール４００は、基板Ｗｆのめっき膜厚を測定するように構成された膜厚センサ４９８と、膜厚センサ４９８によって測定された基板Ｗｆのめっき膜厚に基づいて遮蔽部材４８１を遮蔽位置に移動させるように構成された遮蔽機構４９９と、を備える。遮蔽機構４９９は、制御モジュール８００から入力される基板Ｗｆのめっき膜厚に関する情報に基づく指令信号に応じて動作するように構成される。遮蔽機構４９９は、図１３～図２１で示した遮蔽機構４８５のいずれかと同様の構造を有し得る。

【0076】

膜厚センサ４９８は、基板Ｗｆの被めっき面の周縁部のめっき膜厚を測定するように構成されている。膜厚センサ４９８は、基板Ｗｆの周縁部に対向配置されるように抵抗体４５０に取り付けられている。膜厚センサ４９８は、基板Ｗｆが一回転する間に周縁部を走査してめっき膜厚を測定することができる。ただし、膜厚センサ４９８は、基板Ｗｆの被めっき面の全体のめっき膜厚を測定するように構成されていてもよい。膜厚センサ４９８は、一例として、膜厚センサ４９８と基板Ｗｆ（めっき膜）との距離を計測する距離センサ、または基板Ｗｆの被めっき面の変位を計測する変位センサを採用することができる。また、膜厚センサ４９８としては、めっき膜厚の形成速度を推定するためのセンサが採用されてもよい。膜厚センサ４９８としては、例えば、白色共焦点式などの光学センサ、電位センサ、磁場センサ、または渦電流式センサを用いることができる。

【0077】

遮蔽機構４９９は、基板Ｗｆの周縁部のめっき膜厚が均一になるように遮蔽部材４８１を退避位置と遮蔽位置との間で直動させるように構成される。具体的には、遮蔽機構４９９は、基板Ｗｆの周縁部のめっき膜厚の分布において他の領域と比べてめっき膜厚が厚い領域がある場合には、めっき膜厚が厚い領域が所定角度範囲外にあるときに遮蔽部材４８１を退避位置に移動させるように構成される。また、遮蔽機構４９９は、めっき膜厚が厚い領域が所定角度範囲内にあるときに遮蔽部材４８１を遮蔽位置に移動させるように構成される。したがって、本実施形態によれば、基板Ｗｆのめっき膜厚が厚い領域を遮蔽部材４８１で覆うことができるので、基板Ｗｆの周縁部のめっき膜厚を均一化することができる。

【0078】

次に、図２６に示しためっきモジュール４００を用いためっき方法について説明する。図２７は、一実施形態のめっきモジュールを用いためっき方法のフローチャートである。

【0079】

本実施形態のめっき方法においては、まず、基板ホルダ４４０に基板Ｗｆを設置する（ステップ３０１）。ステップ３０１は、例えば被めっき面Ｗｆ－ａを下方に向けた状態の基板Ｗｆを図示していないロボットハンドなどによってシールリングホルダ４４２に置き、バックプレート４４４によって基板Ｗｆの裏面を押圧することによって実行することができる。

【0080】

続いて、めっき方法は、昇降機構４４３によって基板ホルダ４４０をめっき槽４１０内に降下させる（降下ステップ３０２）。続いて、めっき方法は、回転機構４４７によって基板ホルダ４４０を回転させる（回転ステップ３０３）。

【0081】

続いて、めっき方法は、膜厚センサ４９８によって基板Ｗｆの周縁部のめっき膜厚を測定する（測定ステップ３０４）。続いて、めっき方法は、測定ステップ３０４による基板Ｗｆの周縁部のめっき膜厚に基づいて遮蔽部材４８１をアノード４３０と基板Ｗｆとの間に移動させる（遮蔽ステップ３０５）。遮蔽ステップ３０５は、遮蔽機構４９９によって実行することができる。遮蔽ステップ３０５は、具体的には、めっき膜厚が厚い領域が所定角度範囲内にあるときに遮蔽部材４８１を遮蔽位置に移動させ、めっき膜厚が厚い領域が所定角度範囲外にあるときに遮蔽部材４８１を退避位置に移動させる。

【0082】

続いて、めっき方法は、回転ステップ３０３～遮蔽ステップ３０５を継続しながら、めっき槽４１０内に配置されたアノード４３０と基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆとの間に電圧を印加することによって被めっき面Ｗｆ－ａにめっき処理を施す（めっきステップ３０６）。なお、本実施例でのめっき処理（めっきステップ３０６）は、めっき槽４１０内のめっき液に基板が浸漬された後にめっき処理を行っているが、めっき処理（めっきステップ３０６）はめっき槽４１０内のめっき液に基板の少なくとも一部が浸漬された時点から行っても良い。

【0083】

続いて、めっき方法は、めっき処理を終了すべきか否かを判定する（ステップ３０７）。めっき方法は、例えばめっき処理を開始してから所定時間が経過していないことによりめっき処理を終了すべきではないと判定した場合には（ステップ３０７，Ｎｏ）、めっきステップ３０６に戻って処理を継続する。

【0084】

一方、めっき方法は、例えばめっき処理を開始してから所定時間が経過したことによりめっき処理を終了すべきと判定した場合には（ステップ３０７，Ｙｅｓ）、回転機構４４７による基板ホルダ４４０の回転を停止する（ステップ３０８）。続いて、めっき方法は、昇降機構４４３によって基板ホルダ４４０を上昇させて（ステップ３０９）、めっき処理を終了する。

【0085】

本実施形態のめっき方法によれば、基板Ｗｆのめっき膜厚が厚い領域を遮蔽部材４８１で覆うことができるので、基板Ｗｆの周縁部のめっき膜厚を均一化することができる。

【0086】

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

【0087】

本願は、一実施形態として、めっき液を収容するためのめっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダを回転させるための回転機構と、前記基板ホルダの回転角度に応じて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽機構と、を含み、前記遮蔽機構は、カム部材と、前記カム部材を回転させるように構成された回転駆動機構と、前記カム部材の回転に伴って前記遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間の遮蔽位置に押し出すように構成された従動部材と、を含む、めっき装置を開示する。

【0088】

さらに、本願は、一実施形態として、前記カム部材は、前記回転駆動機構によって回転するように構成されたカム本体と、前記カム本体に取り付けられたロータと、を有し、前記従動部材は、前記ロータが嵌め込まれるカム溝を有する従動スライダであって、前記カム本体の回転に伴う前記ロータからの押圧によって、前記遮蔽部材を、前記遮蔽位置と、前記アノードと前記基板との間から離れた退避位置と、の間で直動させるように構成された、従動スライダを含む、めっき装置を開示する。

【0089】

さらに、本願は、一実施形態として、前記遮蔽機構は、第１のプーリおよび第２のプーリに巻き付けられたベルトをさらに含み、前記カム部材は、前記第２のプーリに連結された偏心カム部材を含み、前記回転駆動機構は、前記第１のプーリを回転させることによって前記偏心カム部材を回転させるように構成され、前記従動部材は、前記偏心カム部材の突起に押圧されることに応じて前記遮蔽部材を前記遮蔽位置に押し出すように構成された従動カム部材を含む、めっき装置を開示する。

【0090】

さらに、本願は、一実施形態として、めっき液を収容するためのめっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダを回転させるための回転機構と、前記基板ホルダの回転角度に応じて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽機構と、を含み、前記遮蔽機構は、前記遮蔽部材を、前記アノードと前記基板との間の遮蔽位置と、前記アノードと前記基板との間から離れた退避位置と、の間で直動させるように構成された直動駆動機構を含む、めっき装置を開示する。

【0091】

さらに、本願は、一実施形態として、前記遮蔽部材は、円板形状の基板の周縁部の一部に対応する円弧形状を有するマスク部材を有する、めっき装置を開示する。

【0092】

さらに、本願は、一実施形態として、めっき液を収容するためのめっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダを回転させるための回転機構と、前記基板のめっき膜厚を測定するように構成された膜厚センサと、前記膜厚センサによって測定された前記基板のめっき膜厚に基づいて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間の遮蔽位置に移動させるように構成された遮蔽機構と、を含む、めっき装置を開示する。

【0093】

さらに、本願は、一実施形態として、被めっき面を下方に向けた状態で基板を保持する基板ホルダをめっき槽内に降下させる降下ステップと、前記基板ホルダを回転させる回転ステップと、前記基板のめっき膜厚を測定する測定ステップと、前記測定ステップによる前記基板のめっき膜厚に基づいて遮蔽部材を前記アノードと前記基板との間に移動させる遮蔽ステップと、前記めっき槽内に配置されたアノードと前記基板ホルダに保持された基板との間に電圧を印加することによって前記被めっき面にめっき処理を施すめっきステップと、を含む、めっき方法を開示する。

【符号の説明】

【0094】

４００ めっきモジュール
４１０ めっき槽
４３０ アノード
４４０ 基板ホルダ
４４２ シールリングホルダ
４４３ 昇降機構
４４４ バックプレート
４４６ フレーム
４４７ 回転機構
４４８ シャフト
４５０ 抵抗体
４６０ 遮蔽機構
４６１ カム部材
４６２ 円板カム
４６２ａ 突起
４６３ 本体部材
４６４ 突起部材
４６４－１ 第１の突起部材
４６４－２ 第２の突起部材
４７０ 従動節
４７１ 第１のローラ
４７２ 基台
４７３ フォロワ
４７４ リンク
４７５ 第２のローラ
４７６ 回転軸
４７８ 第３のローラ
４７９ 押圧部材
４８１ 遮蔽部材
４８１ａ マスク部材
４８２ 遮蔽部材
４８４ フランジ
４８５ 遮蔽機構
４８６ 回転駆動機構
４８７ カム部材
４８７ａ ロータ
４８７ｂ カム本体
４８８ 従動部材
４８９ 従動スライダ
４８９ａ カム溝
４９１ 回転駆動機構
４９２ ベルト
４９２－１ 第１のプーリ
４９２－２ 第２のプーリ
４９３ 偏心カム部材
４９３ｂ 突起
４９４ 従動カム部材
４９７ 直動駆動機構
４９８ 膜厚センサ
４９９ 遮蔽機構
１０００ めっき装置
Ｗｆ 基板
Ｗｆ－ａ 被めっき面
Ｗｆ－ｂ パターン領域
Ｗｆ－ｃ 非パターン領域
Ｗｆ－ｎ ノッチ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】