(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-09-22
(45)【発行日】2022-10-03
(54)【発明の名称】プローバ及びプローブ検査方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/66 20060101AFI20220926BHJP
G01R 31/26 20200101ALI20220926BHJP
【ＦＩ】
H01L21/66 B
G01R31/26 J
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2017230343
(22)【出願日】2017-11-30
(65)【公開番号】P2019102591
(43)【公開日】2019-06-24
【審査請求日】2020-10-26
(73)【特許権者】
【識別番号】000151494
【氏名又は名称】株式会社東京精密
(74)【代理人】
【識別番号】100083116
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲三
(72)【発明者】
【氏名】酒井 健太郎
【審査官】平野 崇
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１６－０４６２８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１８３４２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－０９１２２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－１６４６４７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６６
Ｇ０１Ｒ ３１／２６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ウエハを保持するウエハチャックと、前記ウエハチャックに対向する面に複数のプローブを有するプローブカードと、
前記ウエハチャックと前記プローブカードとの間に内部空間を形成する環状のシール部材と、
前記ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、前記ウエハチャック固定部に固定された前記ウエハチャックを昇降させる機械的昇降手段と、
前記内部空間を減圧することにより前記ウエハチャックを前記プローブカード側に吸着保持する吸引手段と、
前記機械的昇降手段による昇降動作を制御する昇降制御手段であって、前記プローブが前記ウエハの電極パッドに接触するコンタクト位置まで前記ウエハチャックを移動させる昇降制御手段と、
前記吸引手段による吸引動作を制御する吸引制御手段であって、前記コンタクト位置から前記プローブが前記ウエハの電極パッドにオーバードライブの状態で接触するオーバードライブ位置まで前記ウエハチャックを移動させる吸引制御手段と、
を備え、
前記オーバードライブとなる範囲での前記ウエハチャックの移動を、前記機械的昇降手段ではなく、前記吸引手段による前記内部空間の減圧によって行い、
前記吸引制御手段は、前記内部空間が密閉状態となる前に前記吸引手段による吸引動作を開始させる、
プローバ。
【請求項2】
前記吸引制御手段は、前記機械的昇降手段による前記ウエハチャックの移動速度に基づいて前記吸引手段による吸引量を設定する、請求項１に記載のプローバ。
【請求項3】
ウエハを保持するウエハチャックと、前記ウエハチャックに対向する面に複数のプローブを有するプローブカードと、
前記ウエハチャックと前記プローブカードとの間に内部空間を形成する環状のシール部材と、
前記ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、前記ウエハチャック固定部に固定された前記ウエハチャックを昇降させる機械的昇降手段と、
前記内部空間を減圧することにより前記ウエハチャックを前記プローブカード側に吸着保持する吸引手段と、
を備えるプローバにおけるプローブ検査方法であって、
前記機械的昇降手段により前記ウエハチャックを前記プローブカードに向かって移動させる工程であって、前記プローブが前記ウエハの電極パッドに接触するコンタクト位置まで前記ウエハチャックを移動させるウエハチャック移動工程と、
前記吸引手段により前記内部空間を減圧する工程であって、前記コンタクト位置から前記プローブが前記ウエハの電極パッドにオーバードライブの状態で接触するオーバードライブ位置まで前記ウエハチャックを移動させる吸引工程と、
を備え、
前記オーバードライブとなる範囲での前記ウエハチャックの移動を、前記機械的昇降手段ではなく、前記吸引手段による前記内部空間の減圧によって行い、
前記吸引工程は、前記内部空間が密閉状態となる前に開始される、
プローブ検査方法。
【請求項4】
前記吸引工程は、前記機械的昇降手段による前記ウエハチャックの移動速度に基づいて前記吸引手段による吸引量を設定する、請求項３に記載のプローブ検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体装置（チップ）の電気的特性の検査を行うプローバ及びプローブ検査方法において、特に、複数の測定部を備えたマルチステージ式のプローバ及びプローブ検査方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体製造工程は、多数の工程を有し、品質保証及び歩留まりの向上のために、各種の製造工程で各種の検査が行われる。例えば、半導体ウエハ上に半導体装置の複数のチップが形成された段階で、各チップの半導体装置の電極パッドをテストヘッドに接続し、テストヘッドから電源及びテスト信号を供給し、半導体装置の出力する信号をテストヘッドで測定して、正常に動作するかを電気的に検査するウエハレベル検査が行われている。
【0003】
ウエハレベル検査の後、ウエハはフレームに貼り付けられ、ダイサで個別のチップに切断される。切断された各チップは、正常に動作することが確認されたチップのみが次の組み立て工程でパッケージ化され、動作不良のチップは組み立て工程から除かれる。更に、パッケージ化された最終製品は、出荷検査が行われる。
【0004】
ウエハレベル検査は、ウエハ上の各チップの電極パッドにプローブを接触させるプローバを使用して行われる。プローブはテストヘッドの端子に電気的に接続され、テストヘッドからプローブを介して各チップに電源及びテスト信号が供給されると共に各チップからの出力信号をテストヘッドで検出して正常に動作するかを測定する。
【0005】
半導体製造工程においては、製造コストの低減のために、ウエハの大型化や一層の微細化（集積化）が進められており、１枚のウエハ上に形成されるチップの個数が非常に大きくなっている。それに伴って、プローバでの１枚のウエハの検査に要する時間も長くなっており、スループットの向上が求められている。そこで、スループットの向上を図るため、多数のプローブを設けて複数個のチップを同時に検査できるようにするマルチプロービングが行われている。近年、同時に検査するチップ数は益々増加し、ウエハ上のすべてのチップを同時に検査する試みも行われている。そのため、電極パッドとプローブを接触させる位置合わせの許容誤差が小さくなっており、プローバにおける移動の位置精度を高めることが求められている。
【0006】
一方、スループットを増加するもっとも簡単な方法として、プローバの台数を増加させることが考えられるが、プローバの台数を増加させると、製造ラインにおけるプローバの設置面積も増加するという問題を生じる。また、プローバの台数を増加させると、その分装置コストも増加することになる。そのため、設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることが求められている。
【0007】
このような背景のもと、例えば特許文献１には、複数の測定部を備えたマルチステージ式のプローバが提案されている。このプローバでは、ウエハとプローブカードとの相対的な位置合わせを行うアライメント装置が各測定部間を相互に移動できるように構成されている。これにより、各測定部でアライメント装置を共有することができ、省スペース化やコストダウンを図ることができる。
【0008】
また、特許文献１に記載されたプローバでは、ウエハチャックをプローブカード側に保持する真空吸着方式が採用されている。この真空吸着方式では、ウエハチャックとプローブカードとの間に形成された内部空間（密閉空間）を減圧手段により減圧して、ウエハチャックをプローブカード側に引き寄せることにより、プローブカードの各プローブにウエハの各チップの電極パッドを接触させるコンタクト動作が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【文献】特開２０１６－０３２１１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
ところで、特許文献１に記載されたプローバでは、ウエハチャックとプローブカードとの間に形成された内部空間の減圧が開始される前に、アライメント装置の昇降機構によってウエハチャックをプローブカードに向かって上昇させて、プローブカードの各プローブを所定圧でウエハの各チップの電極パッドに接触させることが行われている。
【0011】
しかしながら、アライメント装置の昇降機構によってプローブカードの各プローブをウエハの各チップの電極パッドに接触させる際、いわゆるオーバードライブの程度によっては、内部空間を減圧したときに必要以上の接触圧がかかってしまい、ウエハにダメージを与えてしまう場合がある。
【0012】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウエハにダメージを与えることなく、ウエハ上の電極パッドとプローブとの間で良好なコンタクトを実現することができるプローバ及びプローブ検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
上記目的を達成するために、以下の発明を提供する。
【0014】
本発明の第１態様に係るプローバは、ウエハを保持するウエハチャックと、ウエハチャックに対向する面に複数のプローブを有するプローブカードと、ウエハチャックとプローブカードとの間に内部空間を形成する環状のシール部材と、ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、ウエハチャック固定部に固定されたウエハチャックを昇降させる機械的昇降手段と、内部空間を減圧することによりウエハチャックをプローブカード側に吸着保持する吸引手段と、機械的昇降手段による昇降動作を制御する昇降制御手段であって、プローブがウエハの電極パッドに接触するコンタクト位置までウエハチャックを移動させる昇降制御手段と、吸引手段による吸引動作を制御する吸引制御手段であって、コンタクト位置からプローブがウエハの電極パッドにオーバードライブの状態で接触するオーバードライブ位置までウエハチャックを移動させる吸引制御手段と、を備える。
【0015】
本発明の第２態様に係るプローバは、第１態様において、吸引制御手段は、内部空間が密閉状態となる前に吸引手段による吸引動作を開始させる。
【0016】
本発明の第３態様に係るプローバは、第１態様又は第２態様において、吸引制御手段は、機械的昇降手段によるウエハチャックの移動速度に基づいて吸引手段による吸引量を設定する。
【0017】
本発明の第４態様に係るプローブ検査方法は、ウエハを保持するウエハチャックと、ウエハチャックに対向する面に複数のプローブを有するプローブカードと、ウエハチャックとプローブカードとの間に内部空間を形成する環状のシール部材と、ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、ウエハチャック固定部に固定されたウエハチャックを昇降させる機械的昇降手段と、内部空間を減圧することによりウエハチャックをプローブカード側に吸着保持する吸引手段と、を備えるプローバにおけるプローブ検査方法であって、機械的昇降手段によりウエハチャックをプローブカードに向かって移動させる工程であって、プローブがウエハの電極パッドに接触するコンタクト位置までウエハチャックを移動させるウエハチャック移動工程と、吸引手段により内部空間を減圧する工程であって、コンタクト位置からプローブがウエハの電極パッドにオーバードライブの状態で接触するオーバードライブ位置までウエハチャックを移動させる吸引工程と、を備える。
【0018】
本発明の第５態様に係るプローブ検査方法は、第４態様において、吸引工程は、内部空間が密閉状態となる前に開始される。
【0019】
本発明の第６態様に係るプローブ検査方法は、第４態様又は第５態様において、吸引工程は、機械的昇降手段によるウエハチャックの移動速度に基づいて吸引手段による吸引量を設定する。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、ウエハにダメージを与えることなく、ウエハ上の電極パッドとプローブとの間で良好なコンタクトを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】本実施形態のプローバの全体構成を示した外観図
【図2】本実施形態のプローバの全体構成を示した平面図
【図3】本実施形態のプローバにおける測定ユニットの構成を示した概略図
【図5】本実施形態のプローバの制御装置の構成を示した機能ブロック図
【図6】本実施形態のプローバにおけるコンタクト動作を示したフローチャート
【図7】本実施形態のプローバにおけるコンタクト動作を説明するための図
【図8】本実施形態のプローバにおけるコンタクト動作を説明するための図
【図9】本実施形態のプローバにおけるコンタクト動作の一例を示したタイミングチャート図
【図10】本実施形態のプローバにおけるコンタクト動作の他の例を示したタイミングチャート図
【図11】本実施形態のプローバにおけるコンタクト動作の他の例を示したタイミングチャート図
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について説明する。
【0023】
【0024】
図１及び図２に示すように、本実施形態のプローバ１０は、検査するウエハＷ（図４参照）を供給及び回収するローダ部１４と、ローダ部１４に隣接して配置された測定ユニット１２とを備えている。測定ユニット１２は、複数の測定部１６を有しており、ローダ部１４から各測定部１６にウエハＷが供給されると、各測定部１６でそれぞれウエハＷの各チップの電気的特性の検査（ウエハレベル検査）が行われる。そして、各測定部１６で検査されたウエハＷはローダ部１４により回収される。なお、プローバ１０は、操作パネル２２、後述する制御装置６０（図５参照）等も備えている。
【0025】
ローダ部１４は、ウエハカセット２０が載置されるロードポート１８と、測定ユニット１２の各測定部１６とウエハカセット２０との間でウエハＷを搬送する搬送ユニット２４とを有する。搬送ユニット２４は、図示しない搬送ユニット駆動機構を備えており、Ｘ、Ｚ方向に移動可能に構成されるとともに、θ方向（Ｚ方向周り）に回転可能に構成されている。また、搬送ユニット２４は、上記搬送ユニット駆動機構により前後に伸縮自在に構成された搬送アーム２６を備えている。搬送アーム２６の上面部には図示しない吸着パッドが設けられており、搬送アーム２６は、この吸着パッドでウエハＷの裏面を真空吸着してウエハＷを保持する。これにより、ウエハカセット２０内のウエハＷは、搬送ユニット２４の搬送アーム２６によって取り出され、その上面に保持された状態で測定ユニット１２の各測定部１６に搬送される。また、検査の終了した検査済みのウエハＷは逆の経路で各測定部１６からウエハカセット２０に戻される。
【0026】
【0027】
図３に示すように、測定ユニット１２は、複数の測定部１６が多段状に積層された積層構造（多段構造）を有しており、各測定部１６はＸ方向及びＺ方向に沿って２次元的に配列されている。本実施形態では、一例として、Ｘ方向に４つの測定部１６がＺ方向に３段積み重ねられている。
【0028】
測定ユニット１２は、複数のフレームを格子状に組み合わせた格子形状を有する筐体（不図示）を備えている。この筐体は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にそれぞれ延びる複数のフレームを格子状に組み合わせて形成されたものであり、これらのフレームにより形成された各空間部にそれぞれ測定部１６の構成要素が配置される。
【0029】
各測定部１６は、いずれも同一の構成を有しており、図４に示すように、ヘッドステージ３０と、プローブカード３２と、ウエハチャック３４とを備えている。また、各測定部１６には、それぞれ、図示しないテストヘッドが設けられている。なお、テストヘッドは、図示しないテストヘッド保持部によりヘッドステージ３０の上方に支持されている。
【0030】
ヘッドステージ３０は、筐体の一部を構成するフレーム部材（不図示）に支持されており、プローブカード３２が着脱自在に装着固定される。ヘッドステージ３０に装着固定されたプローブカード３２は、ウエハチャック３４のウエハ保持面３４ａと対向するように設けられる。なお、プローブカード３２は、検査するウエハＷ（デバイス）に応じて交換される。
【0031】
プローブカード３２には、検査するウエハＷの各チップの電極パッドの位置に対応して配置された、カンチレバーやスプリングピン等の複数のプローブ３６が設けられている。各プローブ３６は、図示しないテストヘッドの端子に電気的に接続され、テストヘッドから各プローブ３６を介して各チップに電源及びテスト信号が供給されると共に各チップからの出力信号をテストヘッドで検出して正常に動作するかを測定する。なお、プローブカード３２とテストヘッドとの接続構成については、本発明の要部ではないため、詳細な説明を省略する。
【0032】
プローブ３６は、バネ特性を有し、プローブ３６の先端位置より接触点を上昇させることにより、電極パッドに所定の接触圧で接触する。また、プローブ３６は、電気的検査を行うときに、電極パッドがオーバードライブの状態で接触されると、プローブ３６の先端が電極パッドの表面にのめり込み、その電極パッドの表面にそれぞれ針跡を形成するようになっている。なお、オーバードライブとは、ウエハＷとプローブ３６の先端の配列面との傾き、及び、プローブ３６の先端位置のばらつきなどを考慮して、電極パッドとプローブ３６が確実に接触するように、プローブ３６の先端位置より高い位置まで電極パッド、すなわちウエハＷの表面を距離αだけ上昇させた状態をいう。また、プローブ３６の先端位置（コンタクト位置）からウエハＷの表面を更に上昇させる移動量、すなわち上記距離αをオーバードライブ量と称する。
【0033】
ウエハチャック３４は、ウエハＷを真空吸着して固定する。ウエハチャック３４は、検査するウエハＷが載置されるウエハ保持面３４ａを有しており、ウエハ保持面３４ａには複数の吸引口４０が設けられている（図４では１つのみ図示）。吸引口４０は、ウエハチャック３４の内部に形成された吸引路４２を介して真空ポンプなどの吸引装置（真空源）４４に接続されている。吸引装置４４と吸引路４２との間を接続する吸引経路にはウエハ吸着用電磁弁４６が設けられている。なお、ウエハ吸着用電磁弁４６はウエハ吸着用電磁弁制御部１１０（図５参照）により制御される。
【0034】
ウエハチャック３４のウエハ保持面３４ａよりも外側には、ウエハ保持面３４ａに保持されたウエハＷを取り囲むように形成された弾性を有するリング状シール部材（チャックシールゴム）４８が設けられている。後述するＺ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動（上昇）させたときに、リング状シール部材４８がヘッドステージ３０の下面に接触することで、ウエハチャック３４、プローブカード３２、及びリング状シール部材４８により囲まれた内部空間Ｓ（図７参照）が形成される。なお、リング状シール部材４８は本発明の環状のシール部材の一例である。
【0035】
ヘッドステージ３０には、プローブカード３２とウエハチャック３４との間に形成された内部空間Ｓを減圧するための吸引口５０が設けられている。吸引口５０は、ヘッドステージ３０の内部に形成された吸引路５２を介して吸引装置４４に接続されている。吸引装置４４と吸引路５２との間を接続する吸引経路には真空電空レギュレータ５４が設けられている。真空電空レギュレータ５４は内部空間Ｓの内部圧力（真空度）を調節する制御弁である。なお、真空電空レギュレータ５４は後述する吸引制御部１１４（図５参照）により制御される。吸引装置４４及び真空電空レギュレータ５４は本発明の吸引手段の一例である。
【0036】
ウエハチャック３４の内部には、検査するウエハＷを高温状態（例えば、最高で１５０℃）、又は低温状態（例えば最低で－４０℃）で電気的特性の検査が行えるように、加熱／冷却源としての加熱冷却機構（不図示）が設けられている。加熱冷却機構としては、公知の適宜の加熱器／冷却器が採用できるものであり、例えば、面ヒータの加熱層と冷却流体の通路を設けた冷却層との二重層構造にしたものや、熱伝導体内に加熱ヒータを巻き付けた冷却管を埋設した一層構造の加熱／冷却装置など、様々のものが考えられる。また、電気加熱ではなく、熱流体を循環させるものでもよく、またペルチエ素子を使用してもよい。
【0037】
ウエハチャック３４は、後述するアライメント装置７０に着脱自在に支持固定される。アライメント装置７０は、ウエハチャック３４をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動することで、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷとプローブカード３２との相対的な位置合わせを行う。
【0038】
アライメント装置７０は、ウエハチャック３４を着脱自在に支持固定してウエハチャック３４をＺ軸方向に移動すると共にＺ軸を回転中心としてθ方向に回転するＺ軸移動・回転部７２と、Ｚ軸移動・回転部７２を支持してＸ軸方向に移動するＸ軸移動台７４と、Ｘ軸移動台７４を支持してＹ軸方向に移動するＹ軸移動台７６とを備えている。
【0039】
Ｚ軸移動・回転部７２、Ｘ軸移動台７４、及びＹ軸移動台７６は、それぞれ、少なくともモータを含む機械的な駆動機構によりウエハチャック３４を所定の方向に移動自在もしくは回転自在に構成される。機械的な駆動機構としては、例えば、サーボモータとボールネジとを組み合わせたボールネジ駆動機構により構成される。また、ボールネジ駆動機構に限らず、リニアモータ駆動機構やベルト駆動機構等で構成されていてもよい。なお、Ｚ軸移動・回転部７２、Ｘ軸移動台７４、及びＹ軸移動台７６は、後述する各制御部によりウエハチャック３４の移動距離、移動方向、移動速度、加速度を変更可能に構成されている。本実施形態では、具体的には次のような構成を有する。
【0040】
Ｚ軸移動・回転部７２は、本発明の機械的昇降手段の一例であり、ウエハチャック３４をＺ軸方向に移動させるためのＺ軸駆動モータ１２２（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図５参照）と、ウエハチャック３４のＺ軸方向への移動距離を検出するためのＺ軸エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダやリニアスケール等）（不図示）とを備えている。Ｚ軸駆動モータ１２２は、後述するＺ軸移動制御部１０６（図５参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の移動速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、Ｚ軸エンコーダは、ウエハチャック３４の移動に応じてエンコーダ信号を出力する。
【0041】
また、Ｚ軸移動・回転部７２は、ウエハチャック３４をθ方向に回転させるための回転駆動モータ１２４（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図５参照）と、ウエハチャック３４のθ方向への回転角度を検出するための回転エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダ等）（不図示）とを備えている。回転駆動モータ１２４は、後述するθ回転制御部１０８（図５参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の回転速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、回転エンコーダは、ウエハチャック３４の回転に応じてエンコーダ信号を出力する。
【0042】
Ｘ軸移動台７４は、ウエハチャック３４をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸駆動モータ１１８（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図５参照）と、ウエハチャック３４のＸ軸方向への移動距離を検出するためのＸ軸エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダやリニアスケール等）（不図示）とを備えている。Ｘ軸駆動モータ１１８は、後述するＸ軸移動制御部１０２（図５参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の移動速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、Ｘ軸エンコーダは、ウエハチャック３４の移動に応じてエンコーダ信号を出力する。
【0043】
Ｙ軸移動台７６は、ウエハチャック３４をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸駆動モータ１２０（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図５参照）と、ウエハチャック３４のＹ軸方向への移動距離を検出するためのＹ軸エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダやリニアスケール等）（不図示）とを備えている。Ｙ軸駆動モータ１２０は、後述するＹ軸移動制御部１０４（図５参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の移動速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、Ｙ軸エンコーダは、ウエハチャック３４の移動に応じてエンコーダ信号を出力する。
【0044】
アライメント装置７０は、それぞれの段毎に設けられており（図３参照）、図示しないアライメント装置駆動機構によって、各段に配置された複数の測定部１６間で相互に移動可能に構成されている。すなわち、アライメント装置７０は、同一の段に配置される複数（本例では４つ）の測定部１６間で共有されており、同一の段に配置された複数の測定部１６間を相互に移動する。各測定部１６に移動したアライメント装置７０は図示しない位置決め固定装置により所定位置に位置決めされた状態で固定され、ウエハチャック３４をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動させて、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷとプローブカード３２との相対的な位置合わせを行う。なお、図示は省略したが、アライメント装置７０は、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷの各チップの電極パッドとプローブ３６との相対的な位置関係を検出するために、針位置検出カメラと、ウエハアライメントカメラとを備えている。また、アライメント装置駆動機構としては、ボールネジ駆動機構、リニアモータ駆動機構、ベルト駆動機構等の機械的な駆動機構により構成される。
【0045】
アライメント装置７０の上面を構成するＺ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａには、外周に沿って環状に形成された弾性を有するリング状シール部材（Ｚ軸シールゴム）７８が設けられる。また、ウエハチャック支持面７２ａのリング状シール部材７８の内側には吸引口８０が設けられている。吸引口８０は、ウエハチャック３４の内部に形成された吸引路８２を介して吸引装置４４に接続されている。吸引装置４４と吸引路８２との間を接続する吸引経路には、吸引装置４４側から順に、チャック固定用電磁弁８４、と、絞り弁８６とが設けられている。なお、チャック固定用電磁弁８４は後述するチャック固定用電磁弁制御部１１２（図５参照）により制御される。Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａは本発明のウエハチャック固定部の一例である。また、ウエハチャック支持面７２ａに設けられた吸引口８０はウエハチャック固定部の構成要素の一例である。
【0046】
Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａのリング状シール部材７８の外側には、アライメント装置７０に対するウエハチャック３４の相対的な位置関係が常に一定となるように位置決めピン８８が設けられている。この位置決めピン８８は、ウエハチャック３４の中心軸を中心とする周方向に沿って等間隔に３箇所に設けられている（図４においては２つのみを図示）。ウエハチャック３４の下面には各位置決めピン８８にそれぞれ対応する位置に位置決め部材であるＶブロック９０が設けられている。ウエハチャック３４を真空吸着により吸着して固定する際には、各Ｖブロック９０のＶ溝内にそれぞれ対応する位置決めピン８８を係合させることで、ウエハチャック３４の水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）の動きを拘束して、アライメント装置７０とウエハチャック３４との相対的な位置決めが行われる。
【0047】
なお、本実施形態では、アライメント装置７０は、ウエハチャック３４を真空吸着して固定するが、ウエハチャック３４を固定できるものであれば、真空吸着以外の固定手段でもよく、例えば機械的手段等で固定するようにしてもよい。
【0048】
図５は、本実施形態のプローバ１０の制御装置６０の構成を示した機能ブロック図である。
【0049】
制御装置６０は、プローバ１０の各部の動作や加工に必要なデータの記憶等を行う。制御装置６０は、例えばパーソナルコンピュータやマイクロコンピュータなどの汎用のコンピュータによって実現されるものである。
【0050】
制御装置６０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び入出力インターフェース等を備えている。制御装置６０では、ＲＯＭに記憶されている制御プログラム等の各種プログラムがＲＡＭに展開され、ＲＡＭに展開されたプログラムがＣＰＵによって実行されることにより、図５に示した制御装置６０内の各部の機能が実現され、入出力インターフェースを介して各種の演算処理や制御処理が実行される。
【0051】
図５に示すように、制御装置６０は、全体制御部１００、Ｘ軸移動制御部１０２、Ｙ軸移動制御部１０４、Ｚ軸移動制御部１０６、θ回転制御部１０８、ウエハ吸着用電磁弁制御部１１０、チャック固定用電磁弁制御部１１２、及び吸引制御部１１４等を備えている。
【0052】
全体制御部１００は、プローバ１０を構成する各部を統括的に制御する。具体的には、全体制御部１００は、検査するウエハＷの各チップの電極パッドとプローブカード３２の各プローブ３６とを接触させる動作（コンタクト動作）の制御を行う。また、全体制御部１００は、コンタクト動作の他に、各測定部１６の間でアライメント装置７０を相互に移動させる移動制御や、テストヘッドによるウエハレベル検査の動作の制御などを行う。なお、コンタクト動作以外の制御については、本発明の特徴的部分ではないため、詳細な説明を省略する。
【0053】
Ｘ軸移動制御部１０２は、Ｘ軸移動台７４に設けられるＸ軸駆動モータ１１８の駆動を制御することでＸ軸移動台７４をＸ軸方向に移動させることにより、ウエハチャック３４をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動制御部１０４は、Ｙ軸移動台７６に設けられるＹ軸駆動モータ１２０の駆動を制御することでＹ軸移動台７６をＹ軸方向に移動させることにより、ウエハチャック３４をＹ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動制御部１０６は、本発明の昇降制御手段の一例であり、Ｚ軸移動・回転部７２に設けられるＺ軸駆動モータ１２２の駆動を制御することでＺ軸移動・回転部７２を昇降させることにより、ウエハチャック３４をＺ軸方向に移動させる。θ回転制御部１０８は、Ｚ軸移動・回転部７２に設けられる回転駆動モータ１２４の駆動を制御することでＺ軸移動・回転部７２をθ方向に回転させることにより、ウエハチャック３４をθ方向に回転させる。
【0054】
ウエハ吸着用電磁弁制御部１１０は、ウエハ吸着用電磁弁４６のＯＮ／ＯＦＦ（開／閉）を制御することで、吸引口４０による吸引圧を調整し、ウエハチャック３４に対するウエハＷの固定／非固定を選択的に切り替える。
【0055】
チャック固定用電磁弁制御部１１２は、チャック固定用電磁弁８４のＯＮ／ＯＦＦ（開／閉）を制御することで、吸引口８０による吸引圧を調整し、Ｚ軸移動・回転部７２に対するウエハチャック３４の固定／非固定を選択的に切り替える。
【0056】
吸引制御部１１４は、真空電空レギュレータ５４の動作を制御することで、内部空間Ｓの内部圧力（真空度）を無段階に調節する。なお、吸引制御部１１４は本発明の吸引制御手段の一例である。
【0057】
【0058】
図６は、本実施形態のプローバ１０におけるコンタクト動作を示したフローチャートである。図７及び図８は、本実施形態のプローバ１０におけるコンタクト動作を説明するための図である。図９は、本実施形態のプローバ１０におけるコンタクト動作の一例を示したタイミングチャート図である。なお、図９における「チャック高さ」とは、ウエハチャック３４の高さ位置（具体的には、ウエハ保持面３４ａのＺ軸方向の位置）を示している。また、図９における「チャック吸着圧力」とは、吸引制御部１１４が真空電空レギュレータ５４の動作を制御する際に吸引口５０に付与される吸引圧（負圧）の絶対値を示している。また、図９における「Ｚ軸高さ」とは、Ｚ軸移動・回転部７２の高さ位置（具体的には、ウエハチャック支持面７２ａのＺ軸方向の位置）を示している。
【0059】
（事前動作）
コンタクト動作の事前動作について説明する。
コンタクト動作の事前動作について説明する。
【0060】
まず、コンタクト動作の事前動作として、これから検査を行う測定部１６にアライメント装置７０を移動させた後、不図示の位置決め固定装置により位置決め固定した状態で、アライメント装置７０にウエハチャック３４が受け渡される。なお、コンタクト動作の開始前におけるウエハチャック３４の受け渡し動作については、本発明の要部ではないため、詳細な説明を省略する。
【0061】
（ステップＳ１０：ウエハチャック固定工程）
アライメント装置７０にウエハチャック３４が受け渡された後、図７の符号５００Ａに示すように、チャック固定用電磁弁制御部１１２は、チャック固定用電磁弁８４をＯＮ（開状態）とし、Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａ（図４参照）にウエハチャック３４を吸着して固定する。このとき、Ｚ軸移動・回転部７２の位置決めピン８８をウエハチャック３４のＶブロック９０のＶ溝内に係合させることで、アライメント装置７０とウエハチャック３４との相対的な位置決めが行われる。
アライメント装置７０にウエハチャック３４が受け渡された後、図７の符号５００Ａに示すように、チャック固定用電磁弁制御部１１２は、チャック固定用電磁弁８４をＯＮ（開状態）とし、Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａ（図４参照）にウエハチャック３４を吸着して固定する。このとき、Ｚ軸移動・回転部７２の位置決めピン８８をウエハチャック３４のＶブロック９０のＶ溝内に係合させることで、アライメント装置７０とウエハチャック３４との相対的な位置決めが行われる。
【0062】
その後、アライメント装置７０に支持固定されたウエハチャック３４にウエハＷが供給（ロード）されると、ウエハ吸着用電磁弁制御部１１０は、ウエハ吸着用電磁弁４６をＯＮ（開状態）とし、ウエハ保持面３４ａ（図４参照）にウエハＷを吸着固定する。
【0063】
（ステップＳ１２：アライメント工程）
次に、Ｘ軸移動制御部１０２、Ｙ軸移動制御部１０４、及びθ回転制御部１０８は、全体制御部１００による制御の下、針位置検出カメラ及びウエハアライメントカメラにより撮像された結果に基づき、Ｘ軸駆動モータ１１８、Ｙ軸駆動モータ１２０、回転駆動モータ１２４を制御して、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷとプローブカード３２との相対的な位置合わせを行う。
次に、Ｘ軸移動制御部１０２、Ｙ軸移動制御部１０４、及びθ回転制御部１０８は、全体制御部１００による制御の下、針位置検出カメラ及びウエハアライメントカメラにより撮像された結果に基づき、Ｘ軸駆動モータ１１８、Ｙ軸駆動モータ１２０、回転駆動モータ１２４を制御して、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷとプローブカード３２との相対的な位置合わせを行う。
【0064】
（ステップＳ１４：吸引工程）
次に、吸引制御部１１４は、真空電空レギュレータ５４の動作を制御して、吸引口５０を介して吸引を開始する（図９の時間Ｔ１）。これにより、チャック吸着圧力（吸引口５０に付与される負圧）は圧力値０から設定圧力値Ｐ１に向かって徐々に上昇する。なお、設定圧力値Ｐ１となるタイミングは少なくとも後述のウエハチャック固定解除工程が開始されるタイミング（図９の時間Ｔ３）よりも前または同時であることが好ましい。これにより、アライメント装置７０（Ｚ軸移動・回転部７２）からヘッドステージ３０（プローブカード３２側）へのウエハチャック３４の受け渡し動作を安定して行うことができる。
次に、吸引制御部１１４は、真空電空レギュレータ５４の動作を制御して、吸引口５０を介して吸引を開始する（図９の時間Ｔ１）。これにより、チャック吸着圧力（吸引口５０に付与される負圧）は圧力値０から設定圧力値Ｐ１に向かって徐々に上昇する。なお、設定圧力値Ｐ１となるタイミングは少なくとも後述のウエハチャック固定解除工程が開始されるタイミング（図９の時間Ｔ３）よりも前または同時であることが好ましい。これにより、アライメント装置７０（Ｚ軸移動・回転部７２）からヘッドステージ３０（プローブカード３２側）へのウエハチャック３４の受け渡し動作を安定して行うことができる。
【0065】
ここで、上述した設定圧力値Ｐ１は、プローブカード３２とウエハチャック３４との間に内部空間Ｓ（密閉空間）が形成された状態において、後述のウエハチャック固定解除工程が行われた場合に、プローブカード３２の適正オーバードライブ量（適正ＯＤ位置Ｈ２）までウエハチャック３４が上昇する値に設定される。吸引制御部１１４は、その設定圧力値Ｐ１（負圧）の圧力（負圧）が吸引口５０に付与されるように真空電空レギュレータ５４の動作を制御する。
【0066】
なお、設定圧力値Ｐ１は、経験的または実験的に求めてもよいし、設計値から求めてもよい。例えば、設定圧力値Ｐ１を決めるためには、プローブカード３２の適正オーバードライブ量までウエハチャック３４が上昇したときにプローブ３６から受ける反力（プローブ３６が潰されたときの反力）と、プローブカード３２に設けられているプローブ３６の総本数とから求めることができる。プローブカード３２の総針圧（プローブ３６から受ける圧力の合計）が分かれば、リング状シール部材４８によって囲まれる面（吸着面）の面積で除算することによって内部空間Ｓに付与されるべき負圧が求められる。但し、ウエハチャック３４の重量とリング状シール部材４８とを潰すことによる反力分を加味して設定圧力値Ｐ１を設定することが必要である。
【0067】
（ステップＳ１６：Ｚ軸上昇工程）
次に、図７の符号５００Ｂ及び５００Ｃに示すように、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、Ｚ軸移動・回転部７２を上昇させることにより、ウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動させる（図９の時間Ｔ２～Ｔ３）。具体的には、ウエハチャック３４を所定の高さ位置（待機位置）Ｈ０からプローブ３６の先端位置（コンタクト位置）Ｈ１まで移動させる。なお、Ｚ軸上昇工程は本発明のウエハチャック移動工程の一例である。
次に、図７の符号５００Ｂ及び５００Ｃに示すように、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、Ｚ軸移動・回転部７２を上昇させることにより、ウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動させる（図９の時間Ｔ２～Ｔ３）。具体的には、ウエハチャック３４を所定の高さ位置（待機位置）Ｈ０からプローブ３６の先端位置（コンタクト位置）Ｈ１まで移動させる。なお、Ｚ軸上昇工程は本発明のウエハチャック移動工程の一例である。
【0068】
Ｚ軸上昇工程が行われるとき、ウエハチャック３４の上昇に伴って、ウエハチャック３４がコンタクト位置Ｈ１に到達する前にリング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触する。このとき、ウエハチャック３４とプローブカード３２との間に形成された内部空間Ｓは外部から遮断された密閉状態となる。
【0069】
ここで、本実施形態では、Ｚ軸上昇工程において、ウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動させるとき、Ｚ軸上昇工程よりも先に開始された吸引工程が行われているので、リング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触して内部空間Ｓが密閉状態となった後でも内部空間Ｓの圧縮による反力の影響を受けることがない。そのため、プローブカード３２とウエハＷとの異常接触を防ぐことができるとともに、電極パッド上の酸化膜を除去するために十分な移動速度でウエハチャック３４を安定してプローブカード３２に向かって移動させることが可能となる。
【0070】
また、本実施形態では、Ｚ軸上昇工程が行われる際、吸引制御部１１４は、真空電空レギュレータ５４の動作の制御として、Ｚ軸上昇工程におけるウエハチャック３４の移動速度（上昇速度）に基づいて吸引量を制御することが好ましい。
【0071】
具体的には、リング状シール部材４８によって囲まれる面（吸着面）の面積をＡ［mm2］とし、ウエハチャック３４の移動速度をＶｚ［mm/s］としたとき、リング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触した状態となった後に、ウエハチャック３４の移動に伴ってウエハチャック３４とプローブカード３２との間に形成された内部空間Ｓが単位時間当たりに減少する体積（容積）Ｖ［mm3/s］は次式で表されるので、吸引量が少なくとも体積Ｖ以上となるように制御を行う。
【0072】
Ｖ＝Ａ・Ｖｚ
これにより、ウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動させたとき、リング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触した状態となった後においても、ウエハチャック３４の移動に伴う内部空間Ｓの体積（容積）の減少分の気体が吸引されるので、内部空間Ｓの圧縮による反力が生じることがない。
これにより、ウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動させたとき、リング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触した状態となった後においても、ウエハチャック３４の移動に伴う内部空間Ｓの体積（容積）の減少分の気体が吸引されるので、内部空間Ｓの圧縮による反力が生じることがない。
【0073】
なお、吸引工程は、Ｚ軸上昇工程において少なくともリング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触して内部空間Ｓが密閉状態（図７の符号５００Ｂ参照）になる前に開始されていればよい。例えば、吸引工程は、ウエハチャック固定工程とアライメント工程との間に開始されてもよいし、ウエハチャック固定工程よりも先に開始されていてもよい。また、吸引工程は、ウエハチャック固定工程又はアライメント工程と同時に開始されてもよい。
【0074】
（ステップＳ１８：ウエハチャック高さ判断工程）
次に、Ｚ軸移動制御部１０６は、ウエハチャック３４の高さ位置がコンタクト位置Ｈ１に到達したか否かを判断する。この判断はウエハチャック３４の高さ位置がコンタクト位置Ｈ１に到達するまで繰り返し行われ、ウエハチャック３４の高さ位置がコンタクト位置Ｈ１に到達した場合には次のステップＳ２０に進む。
次に、Ｚ軸移動制御部１０６は、ウエハチャック３４の高さ位置がコンタクト位置Ｈ１に到達したか否かを判断する。この判断はウエハチャック３４の高さ位置がコンタクト位置Ｈ１に到達するまで繰り返し行われ、ウエハチャック３４の高さ位置がコンタクト位置Ｈ１に到達した場合には次のステップＳ２０に進む。
【0075】
ウエハチャック３４の高さ位置の検出方法としては、Ｚ軸移動・回転部７２に設けられるＺ軸エンコーダの検出結果に基づいてウエハチャック３４の高さ位置を検出する方法が好ましく用いられる。また、この方法に限らず、例えば、ウエハチャック３４又はヘッドステージ３０に設けた距離センサにより、ウエハチャック３４とプローブカード３２との間の距離（相対距離）を検出し、その検出結果からウエハチャック３４の高さ位置を求めてもよい。
【0076】
（ステップＳ２０：停止工程）
上述したウエハチャック高さ判断工程（ステップＳ１８）において、ウエハチャック３４の高さ位置がコンタクト位置Ｈ１に到達したと判断された場合、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸移動・回転部７２の上昇を停止する。これにより、プローブカード３２の各プローブ３６はオーバードライブ量が０（ゼロ）の状態でウエハＷの各チップの電極パッドに接触した状態となる。
上述したウエハチャック高さ判断工程（ステップＳ１８）において、ウエハチャック３４の高さ位置がコンタクト位置Ｈ１に到達したと判断された場合、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸移動・回転部７２の上昇を停止する。これにより、プローブカード３２の各プローブ３６はオーバードライブ量が０（ゼロ）の状態でウエハＷの各チップの電極パッドに接触した状態となる。
【0077】
（ステップＳ２２：ウエハチャック固定解除工程）
次に、図８の符号５００Ｅに示すように、チャック固定用電磁弁制御部１１２は、チャック固定用電磁弁８４をＯＦＦ（閉状態）とし、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０（図４参照）によるウエハチャック３４の固定を解除する（図９の時間Ｔ３）。
次に、図８の符号５００Ｅに示すように、チャック固定用電磁弁制御部１１２は、チャック固定用電磁弁８４をＯＦＦ（閉状態）とし、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０（図４参照）によるウエハチャック３４の固定を解除する（図９の時間Ｔ３）。
【0078】
このとき、チャック吸着圧力（真空電空レギュレータ５４により吸引口５０に付与される圧力）は設定圧力値Ｐ１となっているので、Ｚ軸移動・回転部７２によるウエハチャック３４の固定が解除されると、ウエハチャック３４はＺ軸移動・回転部７２から離脱して、プローブカード３２側に引き寄せられ、適正ＯＤ位置Ｈ２まで移動する（図９のＴ３～Ｔ４）。これにより、ウエハＷとプローブ３６の先端の配列面との傾き、及び、プローブ３６の先端位置のばらつきなどに影響されることなく、検査するウエハＷの各チップの電極パッドとプローブカード３２の各プローブ３６とが所定の接触圧で確実に接触する。
【0079】
このように本実施形態では、内部空間Ｓに負圧が付与されている状態でウエハチャック３４の固定が解除されるので、これらの工程の切り替えの瞬間にウエハチャック３４がどちら側にも固定されていない状態（フリーな状態）がなくなり、ウエハチャック３４の受け渡し動作を安定して行うことができる。
【0080】
また、本実施形態では、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引路８２とチャック固定用電磁弁８４との間を接続する吸引経路には絞り弁８６が設けられているため、内部空間Ｓの減圧が開始された後にウエハチャック３４の固定が解除されても、ウエハチャック３４の下側（Ｚ軸移動・回転部７２側）の負圧が急に失われないようになっている。そのため、ウエハチャック３４が上下両側（すなわち、Ｚ軸移動・回転部７２とプローブカード３２との両側）から引っ張られている状態で急に下側からの拘束（すなわち、Ｚ軸移動・回転部７２からの吸着による固定力）がなくなることがないので、ウエハチャック３４の急激な移動に伴う異常振動や異常接触を低減できる。したがって、ウエハチャック固定解除工程が行われたときにウエハチャック３４がＺ軸移動・回転部７２から急激に離脱するのを抑制することができるので、ウエハチャック３４の受け渡し動作をより安定して行うことが可能となる。
【0081】
なお、本実施形態では、一例として、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引路８２とチャック固定用電磁弁８４との間を接続する吸引経路に絞り弁８６を設けた構成を示したが、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０と吸引装置４４との間を接続する経路に絞り弁８６が設けられていればよく、例えば、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引路８２に絞り弁８６が設けられていてもよい。
【0082】
（ステップＳ２４：Ｚ軸下降工程）
次に、図８の符号５００Ｆに示すように、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、Ｚ軸移動・回転部７２を所定の高さ位置（待機位置）まで下降させる（図９の時間Ｔ５～Ｔ６）。
次に、図８の符号５００Ｆに示すように、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、Ｚ軸移動・回転部７２を所定の高さ位置（待機位置）まで下降させる（図９の時間Ｔ５～Ｔ６）。
【0083】
以上のようにして、ウエハチャック３４がアライメント装置７０（Ｚ軸移動・回転部７２）からヘッドステージ３０（プローブカード３２側）に受け渡されると、プローブカード３２の各プローブ３６は均一な接触圧でウエハＷの各チップの電極パッドに接触した状態となり、ウエハレベル検査を開始可能な状態となる。その後、テストヘッドから各プローブ３６を介してウエハＷの各チップに電源及びテスト信号が供給され、各チップから出力される信号を検出して電気的な動作検査が行われる。
【0084】
なお、ウエハチャック３４がアライメント装置７０（Ｚ軸移動・回転部７２）からヘッドステージ３０（プローブカード３２側）に受け渡された後、アライメント装置７０は他の測定部１６に移動し、その測定部１６において同様の手順でコンタクト動作が行われ、ウエハレベル検査が順次行われる。
【0085】
次に、本実施形態の効果について説明する。
【0086】
本実施形態によれば、ウエハチャック３４をコンタクト位置Ｈ１まで移動させる動作はＺ軸移動・回転部７２によって行われ、それ以降のオーバードライブは内部空間Ｓの減圧による真空吸着によって行われる。これにより、Ｚ軸移動・回転部７２によるコンタクト動作は電極パッド上の酸化膜を除去する程度に抑えられるので、ウエハＷにダメージを与えることなく、ウエハ上の電極パッドとプローブとの間で良好なコンタクトを実現することができる。
【0087】
また、本実施形態によれば、Ｚ軸上昇工程が行われる前（正確には、少なくともリング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触して内部空間Ｓが密閉状態となる前）に吸引工程が開始されるため、Ｚ軸上昇工程において、ウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動させるとき、リング状シール部材４８がヘッドステージ３０に接触して内部空間Ｓが密閉状態となった後でも内部空間Ｓの圧縮による反力の影響を受けることがない。そのため、ウエハチャック３４に無理な反力（ウエハチャック３４を元に戻そうとする反力）が生じることがないので、プローブカード３２とウエハＷとの異常接触を防ぐことができ、プローブカード３２やウエハＷが破損してしまう不具合を防止するができる。また、電極パッド上の酸化膜を除去するために十分な移動速度でウエハチャック３４を安定かつ効率的に精度よくプローブカード３２に向かって移動させることが可能となる。したがって、ウエハチャック３４にシャッタ手段を設けることなく、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することができる。
【0088】
なお、本実施形態では、好ましい態様の一例として、Ｚ軸上昇工程が行われる前に吸引工程が開始される態様を示したが、必ずしもこの態様に限られるものではなく、例えば、図１０に示すように、Ｚ軸上昇工程と同時（またはそれよりも後）に吸引工程が開始されてもよい。また、図１１に示すように、Ｚ軸上昇工程が完了したタイミング（すなわち、ウエハチャック固定解除工程が行われるタイミング）と同時（またはそれよりも後）に吸引工程が開始されてもよい。
【0089】
また、本実施形態では、ウエハチャック３４にシャッタ手段を設ける必要がないので、ウエハチャック３４には放熱要素となるシャッタ手段の構成部品が設けられることがなく、ウエハチャック３４の温度分布に与える影響をなくすことができる。また、ウエハチャック３４の温度分布に与える影響がなくなることによって、ウエハチャック３４のウエハ保持面３４ａの平面度が向上する。これにより、ウエハＷとプローブカード３２との平行度をより高くでき、ウエハレベル検査を高精度に行うことが可能となる。また、ウエハチャック３４に搭載する部品を少なくすることができるので、ウエハチャック３４の重量バランスをとりやすくなる。その結果、ウエハチャック３４の重量バランスを崩すことなく、真空吸着方式によるコンタクト動作を安定して行うことが可能となる。
【0090】
なお、本実施形態では、好ましい態様の一例として、ウエハチャック３４にシャッタ手段を設けない態様を示したが、必ずしもこの態様に限られるものではなく、ウエハチャック３４にシャッタ手段が設けられていてもよい。ウエハチャック３４に設けたシャッタ手段については、上述の特許文献１に記載されているので、ここでは説明を省略する。
【0091】
また、本実施形態では、ウエハチャック固定解除工程が行われる前に内部空間Ｓに負圧が付与されている状態となっているので、ウエハチャック固定解除工程においてＺ軸移動・回転部７２の吸引口８０（図４参照）によるウエハチャック３４の固定が解除されたとき、これらの工程の切り替えの瞬間にウエハチャック３４がどちら側にも固定されていない不安定な状態（フリーな状態）がなくなり、ウエハチャック３４の受け渡し動作を安定して行うことができる。
【0092】
なお、本実施形態では、好ましい態様の一例として、ウエハチャック固定解除工程が行われる前にチャック吸着圧力が設定圧力値Ｐ１になっている態様を示したが、必ずしもこの態様に限られるものではなく、例えば、図１０や図１１に示すように、ウエハチャック固定解除工程が行われた後にチャック吸着圧力が設定圧力値Ｐ１になるようにしてもよい。
【0093】
また、本実施形態では、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４をコンタクト位置とそれよりも下方の位置との間で上下（Ｚ方向）に移動させることによって、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６とを複数回接触させる動作を行うようにしてもよい。本実施形態におけるＺ軸移動・回転部７２は、少なくともモータ（Ｚ軸駆動モータ１２２）を含む機械的駆動機構により構成されるため、ウエハチャック３４の移動距離や移動速度等を精度よく調整することが可能である。また、Ｚ軸移動・回転部７２は、内部空間Ｓの減圧によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動させる場合に比べて十分に速い移動速度でウエハチャック３４を移動させることができる。したがって、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６とを接触させる際に、電極パッド上の酸化膜（絶縁体）をプローブ３６の接触によって除去することが可能となり、ウエハＷにダメージを与えない状態で、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することができる。
【0094】
また、本実施形態では、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０に接続される経路には気体の流量を制限する絞り弁８６が設けられているので、チャック固定用電磁弁８４をＯＦＦした場合（大気開放時）にウエハチャック３４がＺ軸移動・回転部７２から急激に離脱するのを抑制することができ、ウエハチャック３４の受け渡し動作をより安定して行うことが可能となる。
【0095】
以上、本発明に係るプローバ及びプローブ検査方法について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【0096】
１０…プローバ、１２…測定ユニット、１４…ローダ部、１６…測定部、１８…ロードポート、２０…ウエハカセット、２２…操作パネル、２４…搬送ユニット、２６…搬送アーム、３０…ヘッドステージ、３２…プローブカード、３４…ウエハチャック、３４ａ…ウエハ保持面、３６…プローブ、４０…吸引口、４２…吸引路、４４…吸引装置、４６…ウエハ吸着用電磁弁、４８…リング状シール部材、５０…吸引口、５４…真空電空レギュレータ、５６…連通路、６０…制御装置、７０…アライメント装置、７２…Ｚ軸移動・回転部、７２ａ…ウエハチャック支持面、７４…Ｘ軸移動台、７６…Ｙ軸移動台、７８…リング状シール部材、７８…リング状シール部材、８０…吸引口、８２…吸引路、８４…チャック固定用電磁弁、８６…絞り弁、８８…位置決めピン、９０…Ｖブロック、９２…Ｚ軸移動機構、９４…θ回転機構、１００…全体制御部、１０２…Ｘ軸移動制御部、１０４…Ｙ軸移動制御部、１０６…Ｚ軸移動制御部、１０８…θ回転制御部、１１０…ウエハ吸着用電磁弁制御部、１１２…チャック固定用電磁弁制御部、１１４…吸引制御部、１１８…Ｘ軸駆動モータ、１２０…Ｙ軸駆動モータ、１２２…Ｚ軸駆動モータ、１２４…回転駆動モータ、Ｗ…ウエハ、Ｓ…内部空間
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】