特許7146275IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

部品実装システムおよび部品実装方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献1に記載された構成では、基板における部品が実装される実装面が上方を向いた状態でステージに保持されている。従って、例えばボンディング部で生じたパーティクルが基板上に付着してしまい、チップと基板との接合不良が発生する場合がある。この場合、チップを基板に実装してなる製品について、チップと基板との接合不良に起因した性能不良の製品が生じる虞がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

目的を達成するため、本発明に係る部品実装システムは、 基板に複数の部品を実装する部品実装システムであって、 前記基板における前記複数の部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で前記基板を保持する基板保持部と、 鉛直下方から前記複数の部品のうちの少なくとも1つの部品を保持し、相対的に前記基板保持部に近づくことにより・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る部品実装システムによれば、基板保持部が、基板における部品が実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で基板を保持し、ヘッド駆動部が、部品を保持するヘッドを鉛直上方へ移動させることによりヘッドを基板保持部に近づけて基板の実装面に部品を実装する。これにより、基板の実装面へのパーティクルの堆積を低減することができるので、部品と基板との接合不良の発生を抑制できる。従って、部品を基板に実装してなる製品について、チップと基板との接合不良に起因した性能不良の製品の発生が抑制される。特に、1枚の基板上に複数個の部品を実装するいわゆるチップ・オン・ウェハ工程に好適である。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の実施の形態1に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図2】 実施の形態1に係る部品実装システムを側方から見た概略構成図である。
【図3】 実施の形態1に係るボンディング装置の概略構成図である。
【図4】 実施の形態1に係るチップのアライメントマークとヘッドの中空部との位置関係を示す図である。
【図5A】 実施の形態1に係るボンディング部の一部を示す概略斜視図である。
【図5B】 実施の形態1に係るボンディング装置の図3のA-A線における断面矢視図である。
【図6A】 実施の形態1に係るステージの平面図である。
【図6B】 実施の形態1に係るステージの側面図である。
【図7】 実施の形態1に係るチップ保持部の概略断面図である。
【図8】 実施の形態1に係る制御部を示すブロック図である。
【図9】 実施の形態1に係る部品実装システムの動作を示すシーケンス図である。
【図10A】 実施の形態1に係るヘッド、チップ搬送部およびチップ受け渡し部の位置関係を示す概略平面図である。
【図10B】 実施の形態1に係る部品実装システムを側方から見た概略構成図である。
【図11A】 実施の形態1に係るヘッド、チップ搬送部およびチップ受け渡し部の位置関係を示す概略平面図である。
【図11B】 実施の形態1に係る部品実装システムを側方から見た概略構成図である。
【図12A】 チップに設けられたアライメントマークを示す図である。
【図12B】 基板に設けられたアライメントマークを示す図である。
【図12C】 アライメントマークの相対的な位置ずれを示す図である。
【図13】 実施の形態1に係るヘッドの詳細を示す図である。
【図14】 実施の形態1に係る部品実装システムを側方から見た概略構成図である。
【図15】 実施の形態2に係る樹脂成形装置の概略構成図である。
【図16】 実施の形態2に係る樹脂成形装置の一部の概略構成図である。
【図17】 実施の形態2に係る制御部を示すブロック図である。
【図18】 実施の形態2に係る樹脂成形装置が実行する樹脂成形処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【図19】 実施の形態2に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図20】 実施の形態2に係るヘッドの詳細を示す図である。
【図21A】 実施の形態2に係るヘッドに保持されたモールドを樹脂部に押し付ける様子を示す図である。
【図21B】 実施の形態2に係る紫外線照射部により樹脂部に紫外線を照射する様子を示す図である。
【図21C】 実施の形態2に係るヘッドを鉛直下方へ移動させる様子を示す図である。
【図22】 変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図23A】 変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図23B】 変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図24A】 変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図24B】 変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図25A】 変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図25B】 変形例に係るヘッドの動作を説明するための図である。
【図26】 変形例に係るヘッドの動作を説明するための図である。
【図27A】 変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図27B】 変形例に係る部品実装システムの動作を説明するための図である。
【図28】 変形例に係る樹脂成形装置の概略構成図である。
【図29】 変形例に係る樹脂成形装置の概略構成図である。
【図30】 変形例に係るヘッドの詳細を示す図である。
【図31】 変形例に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図32A】 変形例に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図32B】 変形例に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図33】 変形例に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図34A】 変形例に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図34B】 変形例に係る樹脂成形装置についてモールドを基板に押し付ける様子を示す図である。
【図35A】 変形例に係る樹脂成形装置についてモールドを基板に押し付ける様子を示す図である。
【図35B】 変形例に係る樹脂成形装置についてモールドを基板に押し付ける様子を示す図である。
【図36A】 比較例に係る樹脂成形装置についてモールドを樹脂層に押し付ける様子を示す図である。
【図36B】 比較例に係る樹脂成形装置についてモールドを樹脂層に押し付ける様子を示す図である。
【図36C】 比較例に係る樹脂成形装置についてモールドを樹脂層に押し付ける様子を示す図である。
【図37A】 変形例に係る樹脂成形システムについてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図37B】 変形例に係る樹脂成形システムについてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図38A】 変形例に係る樹脂成形システムについてモールドを搬送する様子を示す図である。
【図38B】 変形例に係る樹脂成形システムについてモールドが樹脂成形装置内に配置された状態を示す図である。
【図39A】 変形例に係る樹脂成形システムについてモールドを基板に押し付ける様子を示す図である。
【図39B】 変形例に係る樹脂成形システムについて樹脂に紫外線を照射する様子を示す図である。
【図40A】 変形例に係る樹脂成形装置についてモールドを樹脂層に押し付ける様子を示す図である。
【図40B】 変形例に係る樹脂成形装置についてモールドを樹脂層に押し付ける様子を示す図である。
【図41A】 変形例に係るボンディング装置の概略図である。
【図41B】 変形例に係るボンディング装置の概略図である。
【図42】 変形例に係るボンディング装置の概略図である。
【図43】 変形例に係るチップ搬送部の概略平面図である。
【図44】 変形例に係るチップ実装システムの一部の概略図である。
【図45】 変形例に係るチップ実装システムの一部の概略平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1:チップ実装システム、2,4,6,7021:樹脂成形装置、10:チップ供給装置、11:チップ供給部、13:チップ移載部、15:供給チップ撮像部、30:ボンディング装置、31,2031,7204:ステージ、33,2033:ボンディング部、33H,2033H,8633H,8733H,8833H,8933H:ヘッド、34:Z方向駆動部、35a、35b:第1撮像部、36:ヘッド駆動部、37:θ方向駆動部、38:リニアガイド、39,10039:チップ搬送部、41:第2撮像部、50,2050:カバー、52,4052,6052,7052:ディスペンサ、53:紫外線照射部、55:支持部、60:親水化処理装置、65:水洗浄部、70:搬送装置、71:搬送ロボット、80:搬出入ユニット、90,2090:制御部、111:切出機構、111a:ニードル、112:テープ保持部、113:テープ保持部駆動部、131:チップ反転部、132:チップ受け渡し部、301:固定部材、302,3336:ベース部材、311:X方向移動部、312,314,316,8524d,8924d:開口部、313:Y方向移動部、315,2315:基板載置部、321:X方向駆動部、323:Y方向駆動部、331:Z軸方向移動部材、332:第1円盤部材、333:ピエゾアクチュエータ、334:第2円盤部材、334a、334b:孔部、336:ミラー固定用部材、337:ミラー、337a,337b:傾斜面、351a,351b,418:イメージセンサ、352a,352b,419:光学系、361:回動部材、363:カメラZ方向駆動部、365:カメラF方向駆動部、391,10391,11391:プレート、391a:チップ保持部、391b,86413a:吸着部、391c:突出部、392:プレート駆動部、411,86411,87411,88411,89411:チップツール、413,2413,86413,87413,88413:ヘッド本体部、415,416:中空部、511:距離測定部、520,4520,7520:本体部、521,4521,7521:ディスペンサ駆動部、522,4522,7522:ノズル、523,4523,7523:吐出制御部、901:MPU、902:主記憶部、903:補助記憶部、904,2904:インタフェース、905:バス、1311:アーム、1311a:吸着部、1312:アーム駆動部、2031a,6524d,7524d:貫通孔、2041:撮像部、6524,8524,8924:キャップ、6524a,7201a,7524a,8524a,8924a:排気口、6524b:底壁、6524c:側壁、6525,6526,7525,7526,8525,8526,8528,8926,8928:Oリング、6526,7202:真空ポンプ、7022:樹脂載置装置、7201:チャンバ、7527:フランジ部材、8520:フランジ部、10391b:クリーニング部、10391c 水供給部、11039:供給部、86411a,86411b,87411b:貫通孔、87413b:吐出口、CP:チップ、CPf:接合面、CPk:切欠部、TE:ダイシングテープ、L6:排気管、M,MB:モールド、MC1a,MC1b,MC2a,MC2b,MM1a,MM1b,MM2a,MM2b:アライメントマーク、MF:平坦面、MT:凹部、OB1:軌跡、R:樹脂部、R1,R2:樹脂、WC,WT:基板、WTf:実装面(形成面)

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