【図1】
本発明の実施の形態1に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図2】
実施の形態1に係る部品実装システムを側方から見た概略構成図である。
【図3】
実施の形態1に係るボンディング装置の概略構成図である。
【図4】
実施の形態1に係るチップのアライメントマークとヘッドの中空部との位置関係を示す図である。
【図5A】
実施の形態1に係るボンディング部の一部を示す概略斜視図である。
【図5B】
実施の形態1に係るボンディング装置の図3のA-A線における断面矢視図である。
【図6A】
実施の形態1に係るステージの平面図である。
【図6B】
実施の形態1に係るステージの側面図である。
【図7】
実施の形態1に係るチップ保持部の概略断面図である。
【図8】
実施の形態1に係る制御部を示すブロック図である。
【図9】
実施の形態1に係る部品実装システムの動作を示すシーケンス図である。
【図10A】
実施の形態1に係るヘッド、チップ搬送部およびチップ受け渡し部の位置関係を示す概略平面図である。
【図10B】
実施の形態1に係る部品実装システムを側方から見た概略構成図である。
【図11A】
実施の形態1に係るヘッド、チップ搬送部およびチップ受け渡し部の位置関係を示す概略平面図である。
【図11B】
実施の形態1に係る部品実装システムを側方から見た概略構成図である。
【図12A】
チップに設けられたアライメントマークを示す図である。
【図12B】
基板に設けられたアライメントマークを示す図である。
【図12C】
アライメントマークの相対的な位置ずれを示す図である。
【図13】
実施の形態1に係るヘッドの詳細を示す図である。
【図14】
実施の形態1に係る部品実装システムを側方から見た概略構成図である。
【図15】
実施の形態2に係る樹脂成形装置の概略構成図である。
【図16】
実施の形態2に係る樹脂成形装置の一部の概略構成図である。
【図17】
実施の形態2に係る制御部を示すブロック図である。
【図18】
実施の形態2に係る樹脂成形装置が実行する樹脂成形処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【図19】
実施の形態2に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図20】
実施の形態2に係るヘッドの詳細を示す図である。
【図21A】
実施の形態2に係るヘッドに保持されたモールドを樹脂部に押し付ける様子を示す図である。
【図21B】
実施の形態2に係る紫外線照射部により樹脂部に紫外線を照射する様子を示す図である。
【図21C】
実施の形態2に係るヘッドを鉛直下方へ移動させる様子を示す図である。
【図22】
変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図23A】
変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図23B】
変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図24A】
変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図24B】
変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図25A】
変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図25B】
変形例に係るヘッドの動作を説明するための図である。
【図26】
変形例に係るヘッドの動作を説明するための図である。
【図27A】
変形例に係る部品実装システムの概略構成図である。
【図27B】
変形例に係る部品実装システムの動作を説明するための図である。
【図28】
変形例に係る樹脂成形装置の概略構成図である。
【図29】
変形例に係る樹脂成形装置の概略構成図である。
【図30】
変形例に係るヘッドの詳細を示す図である。
【図31】
変形例に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図32A】
変形例に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図32B】
変形例に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図33】
変形例に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図34A】
変形例に係る樹脂成形装置についてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図34B】
変形例に係る樹脂成形装置についてモールドを基板に押し付ける様子を示す図である。
【図35A】
変形例に係る樹脂成形装置についてモールドを基板に押し付ける様子を示す図である。
【図35B】
変形例に係る樹脂成形装置についてモールドを基板に押し付ける様子を示す図である。
【図36A】
比較例に係る樹脂成形装置についてモールドを樹脂層に押し付ける様子を示す図である。
【図36B】
比較例に係る樹脂成形装置についてモールドを樹脂層に押し付ける様子を示す図である。
【図36C】
比較例に係る樹脂成形装置についてモールドを樹脂層に押し付ける様子を示す図である。
【図37A】
変形例に係る樹脂成形システムについてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図37B】
変形例に係る樹脂成形システムについてディスペンサによりモールドに樹脂を注入する様子を示す図である。
【図38A】
変形例に係る樹脂成形システムについてモールドを搬送する様子を示す図である。
【図38B】
変形例に係る樹脂成形システムについてモールドが樹脂成形装置内に配置された状態を示す図である。
【図39A】
変形例に係る樹脂成形システムについてモールドを基板に押し付ける様子を示す図である。
【図39B】
変形例に係る樹脂成形システムについて樹脂に紫外線を照射する様子を示す図である。
【図40A】
変形例に係る樹脂成形装置についてモールドを樹脂層に押し付ける様子を示す図である。
【図40B】
変形例に係る樹脂成形装置についてモールドを樹脂層に押し付ける様子を示す図である。
【図41A】
変形例に係るボンディング装置の概略図である。
【図41B】
変形例に係るボンディング装置の概略図である。
【図42】
変形例に係るボンディング装置の概略図である。
【図43】
変形例に係るチップ搬送部の概略平面図である。
【図44】
変形例に係るチップ実装システムの一部の概略図である。
【図45】
変形例に係るチップ実装システムの一部の概略平面図である。